PLX Technology, Inc.是领先的PCI Express® (PCIe®) 交换和桥接芯片供应商，该公司宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域，这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平。PLX继续保持其PCIe 交换芯片的60%的强大市场份额，并且PLX是96通道和80通道并支持x16连接交换芯片的唯一供应商, 并对于设计师来说致关重要，在对于诸如图形、背板等的性能和吞吐量需求上达到最高水准。

　　新一代PLX ExpressLane™ PEX 8696（96通道、24端口）、PEX 8680（80通道、20端口）、PEX 8664（64通道、16端口）和PEX 8649（48通道、12端口）均为完全符合PCI-SIG® PCIe 2.0 (Gen 2)规范的并具有系列PLX唯一特性的交换芯片，其特性包括支持x16端口配置、非透明端口 (NT) 及visionPAK™和peRFormancePAK™开发工具。这新一代 PLX交换芯片同样具有突破性的多主链路和组播传输特性。这些大型的交换芯片允许设计师搭建基于PCIe的交换架构、背板冗余及大型I/O和存储设备而无需处理与多个小型交换芯片级联使用所产生的有关高延迟、高功耗及带宽限制等问题。

　　在PLX这新一代交换芯片中增加了标准的多播传输功能以提高性能, 并降低了CPU （中央处理器）的使用负载。组播传输可同时将数据传递至多个目的地址群组，从而有效地在源端充分利用了内存带宽并大大减轻了主控CPU按次序将数据复制到多个地址的负载压力。PLX领导的PCI-SIG的工作组创建了本标准。在应用于背板交换中，PLX交换芯片支持可在没有任何主控CPU辅助的条件下完全内部无阻塞体系结构下以Gen 2全线速点对点数据交换。在全双工模式下，PEX 8696可以PCIe Gen 2速率最大支持总原始吞吐量达1Tbps。

　　支持多主链路的PLX交换芯片有两种功能模式。模式1可使一个上行主控端口可以控制的多达23个下行端口并且其中一个下行端口可设置为非透明端口，其全部24个端口可进行任意点对点模式传输在很多类似背板应用时。在模式1中非透明端口可用于系统失效支援(Fail-Over)与冗余。基于此模式2将上行主控端口其扩展至8个。这即允许分割的独立交换的数量可以达到8个，每个交换部分将完全隔离于其他交换、并包含一个独立的上行端口和其自身的多个下行端口。在系统失效支援(Fail-Over)模式下，独立上行主控之间可以交换状态或心跳监控信息。启动系统失效支援(Fail-Over)模式时，隶属于故障上行主控的下行端口可被移至失效备份的上行主控交换域中，而不影响失效备份的上行主控与其现有下行端口之间的数据通信。在软件控制下，一个上行主控交换域中的下行端口可被移至另一个上行主控交换域中以用于I/O共享。

　　在所有的PLX PCIe Gen 2开关中都集成了具有诊断和监测专用功能的visionPAK特性，其目的是使得客户新设计产品更快面市。包含于PLX标准的软件开发工具 (SDK) 中的visionPAK提供了包括访问芯片内部数据路径及状态机的系统调试能力、测量用于确认信号完整性的内部信号接收端的眼图宽度的工具、检测系统运作的可输入错误的功能、调试信号路径的发送端回环检测以及监测数据包流量性能/状态的能力。同时，将功能全部集成到所有的PLX PCIe Gen 2交换芯片中是PLX performancePAK独有的特点，这为设计师提供了附加功能以达到最佳性能，并包括读协调特性（Read Pacing）同内部动态缓存分配（Dynamic Buffer Allocation）一起的灵活分配上行端口带宽以抑制带宽需求中的波动。

　　Linley Group的高级分析师Jag Bolaria表示“高通道数 的PCI Express交换芯片，例如PLX最新型号的ExpressLane产品将满足刀片服务器、机架式服务器、通信和企业存储等的诸多需求”。“我们期待着PCI Express 的持续增长，特别是在设备级及扩展应用方面，伴随着这些新型号交换芯片的发展使得PLX 保持其PCI Express 交换技术的领先地位。”

　　PLX PCIe交换芯片产品营销总监，Krishna Mallampati，表示“设计师应用这种大型交换芯片研发产品，在提升性能的同时可以减少使用级联交换芯片的需求，从而在根本上节省了成本和板级空间。”“同时，PLX是唯一能够真正提供集成非透明功能特性的交换芯片生产商，这种特性对需要冗余备份和主控隔离的应用程序很有帮助。我们现在已拥有具有非透明特性的18种 Gen 2交换芯片，这促使很多设计师可使用单芯片解决方案以满足冗余设计需求。”