集邦科技旗下研究机构 DRAMeXchange 指出，JEDEC Task group 中的一些主要成员如：三星 （Samsung）、诺基亚（Nokia）、美光（Micron）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、东芝（Toshiba）、晟碟（SanDisk）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等国际大厂，近期正在积极推动新的 NAND Flash 应用接口标准 UFS （universal Flash storage）的规格制定事宜。

　　这些大厂希望能制定一种在消费性、通讯及计算机等3C领域上，各种 NAND Flash 应用的高性能通用型的开放式接口标准，让未来 NAND Flash 能更方便的应用到记忆卡、PMP、嵌入式储存媒体（embedded storage） 、 SSD （solid state disk）等产品上。

　　随着无线通讯及无线网络的传输频宽技术不断地改进提升，及高画质与3D影像内容应用的兴起，一些新兴智能便携式电子装置如：NB PC、Net PC、智能手机（smart phone）、平板电脑（tablet PC）等产品，对高速大容量多媒体资料的下载效率需求也日益提高。

　　现有的一些NAND Flash接口标准，在移动式电子装置上的传输效率可能不敷市场所需。因此UFS 1.0版的传输速率将提升到300MB/sec，而未来UFS2.0则可达600MB/sec，以因应未来高速传输高分辨率大容量资料的NAND Flash终端产品应用。