虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年也将肯定成为大陆半导体产业从量变到质变崛起的拐点，让我们一条条回顾即将过去的2010年，看看无意中发生了那些变化：
1、IC设计公司迎来上市潮
从年初的欧比特、国民技术、国腾电子、福星晓程到年末刚刚过会的北京君正、东软载波，从创业板到NASDAQ的锐迪科，至今大陆IC设计股已经有七家IC设计公司上市或过会，中国半导体设计从来没有象2010年这样风光，2010年之前大陆在NASDAQ只有中星微、珠海炬力、无锡美新、上海展讯四家公司上市，加上在香港上市的复旦微电子，过去15年大陆上市的IC设计公司还没有今年一年多，而且老杳相信未来几年每年都会有3家以上公司上市发行，中国大陆的IC设计概念股群体已经形成，而且肯定会在未来在国民经济中扮演越来越重要的角色，作为全球最大的制造基地，没有强大的半导体产业支撑，将永远难以摆脱从属的地位，但愿众多的IC设计上市公司未来能够撑起大陆半导体产业的脊梁。
2、频繁并购昭示半导体成为大陆资本市场热点
2010年在众多IC设计公司走向IPO的同时，半导体业界并购不断：上海普然被Atheros 8500万美元收购、联发科2000万美元收购傲视通、上海捷顶被美国Omnivision收购，无锡美新1800万美元收购无线传感器网络方案提供商CROSSBOW，德州仪器收购成芯，中芯国际收购新芯等等，这些并购中不仅有大陆创业公司被海外收购，也有大陆上市公司并购海外公司，中国半导体在资本市场的活跃程度从来没有象今年这样频繁，与上市发行类似，创业企业被收购是VC成功退出的方式之一，在经历了几年的资本寒冬后，大陆半导体产业频繁的资本运作预示着新一轮投资潮的来临
3、自有资本创业初见成效
包括业内许多朋友都认为半导体产业为高投资、高风险行业的代表，近几年一批大陆IC设计创业者逐步摆脱风险投资利用自有资金创业并逐步走向成功，珠海全胜、上海艾为、深圳锐能微等众多企业的创业资金都来自于创始人的个人投入，2010年都取得了超过1000万美元以上的营业收入，上海山景原始投入资金也只有50万美元，刚刚过会的北京君正原始资金投入也只有1000万元人民币，大陆半导体创业开始摆脱硅谷大规模资金投入的运营模式，依托于大陆雄厚的行业资源，经过多年的技术积累，大陆开始走出一条不同于欧美的半导体产业创业之路，相信未来这样的创业公司会越来越多。
4、手机芯片行业实现群体性突破
2010年展讯营收超过3亿美元、锐迪科超过2亿、格科微超过1.3亿，手机IC产业群的兴起是IC设计界2010年最大的亮点，其中展讯在手机核心基带芯片的市场份额接近30%，虽然距离全球十强差距依然明显，以展讯为代表手机IC设计群的兴起依然令人瞩目，此外以展讯、联芯为代表的本土TD芯片供应商同样在2010年取得了不错的业绩，大陆IC设计界第一次在全球主流芯片领域让世界瞩目，展讯不到两年时间股价从最低的0.7美元大幅攀高到目前的 18美元更让华尔街为之惊叹。
5、大陆IC设计公司打进Apple供应链
Apple对供应商质量的严格要求众所周知，能够打进Apple供应链也让每一家进入者自豪，2010年北京硅谷数模、上海普瑞继中星微之后再次成为Apple的芯片提供商，反映了经历了十五年的发展后，大陆IC设计水平已经得到世界主流厂商的认可，此外展讯GSM、WCDMA RF芯片早在去年便已经成为三星手机RF的主要提供商，从山寨、本土品牌到全球知名品牌的跃进直接体现了大陆IC设计的提升。
