业内消息，昨天联发科正式宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，该芯片采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构，包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，即将发布的红米 Note 13 系列将首搭该处理器。
据悉，官方表示该处理器能够轻松应对多任务处理，后台应用多开也无惧卡顿。集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。
此外，天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等，还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。与此同时，Redmi 红米手机也在其微博上宣布了 Note 13 系列新机相关信息，新机将搭载天玑 7200-Ultra 芯片和三星 HP3 两亿像素影像传感器，同时将在底层接入其自研算法的高像素引擎。
昨天上午，小米王腾在其微博账号宣布了新身份：Redmi 品牌发言人、Redmi 市场部总经理，并透露本月会给大家带来重量级的新品红米 Note 13 系列。随后，Redmi 红米手机也官宣了 Note 13 系列新机消息，联发科 x Redmi x 三星 ISOCELL 三方联合，新机搭载天玑 7200-Ultra 芯片和三星 HP3 两亿像素影像传感器。
