中国很早就开始在做战略布局，汽车要求的芯片制程，正在稳步蓄力，汽车用的芯片，不是制程越高就越好，强调性价比比较重要，目前中端车型可以实现体验上的优越感，足够支撑各种智能的体验。任何一个市场刚开始肯定是百花齐放，最后剩下的只会是少数几家。即便能够预测到这个结果，依旧阻挡不了汽车主机厂进入这个市场。

汽车主机厂自研芯片的劣势也非常明显，由于整个汽车芯片行业人才的缺乏，能够招到合适的人才，并且在汽车公司的体系下设计出合适的芯片本身就是挑战。做芯片不是一蹴而就的，这种经验要靠时间积累和应用打磨，即便主机厂在车用芯片的工况和整车系统的测试标准方面有足够已经有认证供应商芯片的经验权威，但真正自己设计一款芯片去验证自研量产一款符合车用高可靠标准的芯片，对主机厂来说也是新的挑战还有很长的路要走。

如今进入了以智能网联汽车为标志的“下半场”。“‘下半场’的哨声已经吹响，中国汽车行业丝毫不能懈怠，还需要继续努力，多方协同，奋力构建中国标准智能网联汽车体系，向世界汽车提供中国方案。　近两年“芯片危机”“被软硬件掣肘”“被核心技术卡脖子”等关键词早已成了汽车圈热议的话题，越来越多的企业和行业从业者意识到，只有实现关键软硬件技术的突破，才能真正在激烈的市场竞争中立于不败之地。

事实上，在全球汽车产业被芯片问题掣肘的情况下，对于“如何突破‘芯片荒’困境”这一问题，中国汽车产业已经行动了起来。如今，中国汽车产业正在直面芯片研发问题，并不断整合产业链上下游资源，加大关键领域的研发投入，加速在“下半场”的发展步伐。

智能化、网联化也是汽车发展的趋势。业内判断，汽车未来将被软件重新定义，不再只是一个交通工具，同时也将成为会跑的局域网和计算中心。但汽车芯片作为支撑这个趋势的一大硬件，当前正遭遇全球性短缺。当前的短缺是短期的市场行为，最终还是要靠市场行为来解决。我们应该正确地发出声音，让两个行业的信息能够真正得到充分沟通，减少因为信息错配带来的恐慌情绪。

我希望汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品，加强多元化的供应链建设，为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力，并抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，加强研发，聚拢人才。无论造车新势力还是传统车企，即便将芯片团队拆分独立运营，汽车主机厂自研芯片也很难最终取得成功。出于对技术领先性、价格、系统适配等方面的考虑，拆分出来的团队依旧很难获得包括竞争对手在内的其它客户的订单，难以提升芯片销量。

在全球车用半导体供给不足的情况下，停产或减产成了韩国车企不得不面对的难题。但值得注意的是，在今年初就曝出车用半导体供给不足消息的情况下，现代汽车和起亚拖到了4月中旬才真正“缺芯”，比其他国家的一些知名车企更晚减产。为其争取了更多缓解库存的时间，而且也在一定程度上成为车企自身应对“缺芯”举措的一部分。

芯片短缺已成为威胁全球汽车业乃至经济复苏的一大风险，从目前各国和大型厂商采取的措施来看，未来芯片业布局将逐步升级，呈现出区域转移等特点。但是，由于全球经济生态转型、主要厂商恢复产能尚需时日等因素，“缺芯”困境短期难以解决，已成为汽车业核心零件的芯片供应难言乐观。汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。