在中国新春佳节之际，欧洲在芯片领域又有大动作。

当地时间1月24日，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议，通过了《欧洲芯片法案》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案。

这意味着，已经讨论近一年的《欧洲芯片法案》即将完成立法。

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对于这一法案，欧盟寄予厚望。

欧盟认为，欧洲在半导体的特定领域具备优势，比如电力电子元件、射频和模拟器件、传感器和微控制器的设计（这些器件广泛应用于汽车和制造业）。与此同时，在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面，欧洲也处于非常有利的位置。

但是，欧洲在全球半导体市场的总体份额仅为10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。根据欧盟公布的数据显示，在全球半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，在IP/电子设计领域仅占2%。

考虑到需求的快速增长、供应链进一步中断的可能性，以及地缘政治的紧张，欧盟认为，必须发挥自身优势，建立有效机制，在全球产业链中确立更大的领导地位，以确保供应安全。

由此，《欧洲芯片法案》应运而生。

按照计划，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

同时，欧盟希望到2030年在全球半导体市占率能从目前的10%提高到20%，从而降低对亚洲和美国的依赖。

欧盟指出，该法案将改变欧洲的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

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事实上，这一法案是欧盟酝酿已久的雄心，于2022年2月8日首次披露。

根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，其芯片战略主要围绕五大目标：

• 强化欧盟在研究和技术层面的领导地位；

• 建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；

• 建立一个适当的框架，到2030年大幅提高芯片生产能力（在全球半导体产能中的份额提高到20%），减少对外依赖；

• 解决严重的技能短缺问题，吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养；

• 加深对全球半导体供应链的了解。

值得注意的是，此次通过的《欧洲芯片法案》内容，除了促进半导体研发创新、设置供应链危机早期预警指标等，还有关于第三方合作的条文。

相关条文规定，执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过“芯片外交倡议”以强化供应安全、应对断链，并涵盖芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。

该条款要求欧盟建立“芯片外交”机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。

需要指出的是，直接纳入中国台湾的欧盟法案相当罕见。

按照议程，《欧洲芯片法案》草案及修正案的下一步是2月13日-16日欧洲议会在史特拉斯堡的全体大会期间进行党团协商。届时，若无提案要求交付全体表决，议会将就整套法案与角色类似“上议院”的欧盟理事会（Council of the European Union），也就是会员国代表们进行协商，两机构取得共识后将正式完成立法。

虽然《欧洲芯片法案》提出的计划颇具雄心，但该法案在实施过程中难免会遇到诸多挑战和限制。未来，欧盟能否推动这一法案完全落地，并以此来壮大本土半导体产业，仍有待观望。