2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”ChipletzCEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”
“Chipletz公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。
