美国通过在2022年8月颁布芯片和科学法案吸引了较多美国半导体生产和创新投资方，同时也激发了资本对美国半导体工厂的私人投资，目前带来了超过2000亿私人投资，美芯片法案初显成效。

据悉，半导体领域的公司宣布了数十个在美国提高制造能力的项目，一些项目开始时是在期待芯片法案的资助并依赖于政策制定者的承诺继续提供此类资金，而其他人则在立法颁布后不断进行。

近日美国发布了芯片法案截止目前的相关公告，其中宣布了40多个新的半导体生态系统项目，包括建设新的半导体制造设施(晶圆厂)、扩建现有场地以及供应芯片制造所用材料和设备的设施。

除此之外还有美股境内16个州总计近2000亿美元的私人投资，作为新项目的一部分，半导体领域宣布了4W个新的高质量工作岗位，这将在整个美国经济中支持更多的工作岗位。

这些新项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域(比如先进计算、内存、模拟和传统芯片)新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。

在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于2024年底开始产出，也有在2023年开始建设的，而一些受到芯片和科学法案激励的项目可能会在更快的时间表，包括工具升级或添加等项目。宣布的项目包括建设23个新芯片工厂和扩建9个晶圆厂。

晶圆厂建设的增加刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。因此供应半导体制造设备和芯片生产所用材料(包括高纯度化学品、特种气体和晶圆)的公司宣布了投资多个设施的计划，以支持提高国内制造能力。

新晶圆厂、现有晶圆厂扩建以及设备和材料供应商项目的总影响为公司投资近2000亿美元，并在整个美国半导体供应链中创造了约4W个工作岗位。其实对于每名直接受雇于半导体行业的美国工人，更宏观的美国制造业经济诞生超过5.7W个工作岗位。

除了商务补助外，芯片法案还包括针对半导体制造设施和生产半导体制造设备的设施的“先进制造投资信贷”。总体而言，这些激励措施有望为美国的半导体生态系统带来大量投资，而这两者都是缩小美国与全球竞争对手之间巨大成本差距所迫切需要的。

综上所述，随着芯片和科学法案的颁布，华盛顿的这项政策对美国芯片生产和创新的投资就是对美国未来制造业的投资。芯片和科学法案颁布仅四个月后，半导体行业就对芯片激励措施反应热烈，在美国宣布并启动了数十个项目，总计2000亿美元的私人投资。