现今，汽车的各种应用中无不使用数百到数千种半导体和其他组件，例如触摸界面、车载充电器、电池管理系统等等。严格的国际标准化组织(ISO)26262功能安全规范可确保这些日益复杂和精密的应用安全运行。然而，开发合规设计及获得认证的过程十分耗时且成本高昂。随着半导体行业为汽车原始设备制造商(OEM)和供应商提供完整的功能安全生态系统，这最大限度降低了完成这类认证过程的成本，同时降低了风险并缩短了开发时间，进而使这些挑战得到缓解。 了解ISO 26262 ISO 26262标准包含安装在批量生产的道路车辆(轻便摩托车除外)中的电气和/或电子系统的功能安全规范。该ISO标准于2011年发布，并于2018年修订以包含关于半导体的部分，其中规定了从规范到生产发布的开发过程。汽车OEM和供应商在对道路车辆内部需要功能安全的运行器件进行认证时，必须遵循并记录此过程。 系统认证需由独立评估员确认其符合ISO 26262标准的要求来完成。汽车内应用根据其安全关键性级别“归类”为不同的汽车安全完整性等级(ASIL)。如果电气或电子系统发生故障，则某些应用具有更高的固有安全风险。根据潜在伤害的严重程度和发生概率以及可控程度，分为A到D四个级别，每个级别都对底层组件有相关的安全要求。ASIL D表示汽车中安全气囊、防抱死制动系统和动力转向等危险程度最高的应用。尾灯等组件归类为ASIL-A。头灯和刹车灯通常归类为ASIL-B。巡航控制等系统归类为ASIL-C。通常，ASIL级别越高，对硬件冗余的要求就越多。 组件供应商可通过多种方式帮助加速安全应用的设计及其ISO 26262认证过程。这些功能安全资源如图1所示。首先，必须仔细选择器件以包含必要的功能安全资源。这些资源包括故障模式影响和诊断分析(FMEDA)报告及安全手册。此外，器件还必须得到有资格创建安全关键型应用的开发生态系统的支持。 图1：经过认证的功能安全资源和开发生态系统 功能安全就绪 现今的汽车中使用了各种IC。尤其是单片机(MCU)，它以各种形式普遍存在。所有电子控制单元(ECU)都需要用到单片机，并且全车使用单片机来提供便利功能(例如自动驾驶)和各种其他复杂功能。单片机范围广泛，涵盖针对性能、电源效率和实时控制进行优化并添加基于硬件的触摸界面的8位MCU，到可以运行多线程应用并支持图形、连接和安全功能的32位MCU。此外，还有将MCU与DSP引擎相结合的数字信号控制器(DSC)，可为传感器、电机或电源转换提供可靠且快速的确定性性能。 其中每一个IC都必须首先满足汽车电子委员会(AEC)制定的汽车级制造和性能认证标准。AEC-Q100标准定义了跨温度等级的基于失效机制的压力测试认证过程。根据具体应用，MCU需要通过AEC Q100 2级、1级或0级认证。0级 = 150℃，1级 = 125℃，2级 = 105℃。 除了AEC认证之外，还有额外的专用功能安全就绪特性要求，具体取决于器件和应用。例如，8位MCU通常包括用于汽车接口和智能传感器网络的CAN FD，并且通常用作驾驶室、方向盘、中控台内机械和电容式按钮的用户界面(UI)控制器，或用作无钥匙进入系统的一部分。8位MCU所需的集成硬件安全功能通常适用于存储器、系统复位、安全代码执行、安全通信和通用输入/输出(GPIO)保护。这些功能是通过集成专用的独立于内核的外设(CIP)和其他功能添加的，包括上电复位(POR)、欠压复位(BOR)、窗口看门狗定时器(WWDT)和循环冗余校验(CRC)，用于提高操作安全性和可靠性(见图2)。 图2：具有功能安全硬件特性的8位MCU 对于功能安全就绪16位DSC，所需的硬件安全功能通常包括支持错误检测和纠正的存储器、存储器内置自检(MBIST)、时钟监控和冗余振荡器等，这些功能用于故障检测、自诊断和系统诊断以及故障修复。这些功能安全就绪器件支持设计安全关键型高性能嵌入式应用、传感器接口应用、数字电源和电机控制应用。典型应用包括直流/直流系统、车载充电器(OBC)、执行器和传感器(位置和压力)、触摸单元和其他符合ASIL B或ASIL C标准的控制单元。图3显示了功能安全就绪DSC的功能示例。 图3：功能安全就绪16位DSC示例 与所有功能安全就绪MCU一样，32位MCU所需的硬件功能包括支持纠错码(ECC)和错误注入的存储器、存储器内置自检(MBIST)、时钟系统(包含备用振荡器和时钟故障检测)以及具有静电放电(ESD)保护的GPIO(见图4)。同样重要的是系统监视器，其中包括POR、BOR、WDT和硬件CRC功能以及存储器保护单元。32位MCU的适用范围涵盖从驾驶室内部系统到高级驾驶辅助系统(ADAS)等一系列应用，可用于实现功能安全。 图4：功能安全就绪32位MCU示例 通过将主MCU/DSC与辅助MCU/DSC或安全协处理器相结合，甚至可以使用标准MCU和DSC达到ASIL C/D安全级别。这是通过使用ASIL分解原理来实现的：两个符合ASIL B标准的子系统组合可用于达到更高的ASIL，例如ASIL C/D： ASIL C = ASIL B (C) + ASIL A (C) ASIL D = ASIL B (D) + ASIL B (D) = ASIL C (D) + ASIL A (D) 分解是通过划分安全要求与实际器件实现的。 开发工具和认证支持 作为完整开发生态系统的一部分，经过功能安全认证的设计工具包可以更轻松地满足ISO 26262标准中规定的验证和确认要求。这一点尤其适用于基于MCU和DSC的设计。工具供应商与第三方独立评估和认证机构合作，对功能安全编译器进行认证。这通常附带额外的文档，例如编译器、集成开发环境(IDE)以及调试器和编程器的证书、功能安全手册、安全计划及工具分类和资格认证报告。该功能安全文档包简化了工具的资格认证和最终应用认证。 理想情况下，还应该在设计过程中使用代码覆盖率工具来衡量代码的测试效果，并确定软件的哪些部分已经执行或尚未执行。 代码覆盖率工具也应包含在分类和资格认证报告中。寻找一种可以单次运行测试的工具，此工具无需将代码分解为各个模块，也无需对硬件进行大量修改或使用昂贵的软件，同时还能避免在大型数据文件中搜索相关信息的大量工作。应用认证需要代码测试数据，因此单次运行代码覆盖率工具在简化流程和缩短上市时间方面发挥着重要作用。 要开发符合ISO 26262标准的汽车应用，除了器件数据手册之外，工程师还需要从半导体供应商处获得一些额外资源。可用的功能安全包为汽车OEM和供应商提供了他们在评估和设计周期的各个阶段所需的内容。这些功能安全包应提供经过认证的安全手册、FMEDA报告，在某些情况下，还应提供诊断软件，例如经过相关ASIL认证的自检库。 FMEDA报告量化了器件的故障模式、其故障率(FIT)分布及相应的检测方法，可帮助制定覆盖率计划。另一个重要资源是安全手册(SM)。它详细介绍了FMEDA报告中指定的故障检测方法，并就如何使用器件实现最安全的操作提供了建议。安全手册中包含相关故障以及用于检测系统故障的硬件功能说明，可使用该说明开发诊断库。功能安全诊断库可帮助评估系统在故障条件下的运行状态，检测随机系统故障以及实现功能安全目标。选择提供第三方认证的FMEDA报告和安全手册以及诊断库的器件可以简化安全关键型应用的认证工作。 安全关键型应用开发的第一步是定义要实现的安全目标和要达到的目标安全级别。功能安全基础包提供FMEDA、安全手册和认证等基本资源，帮助用户开始评估目标功能安全级别和设计安全关键型汽车应用。 理想情况下，基于MCU的设计的功能安全入门包应包括经过ASIL B就绪认证的FMEDA、安全手册和符合ASIL B/C标准的诊断库，以及帮助设计人员了解如何使用这些资源按照ISO 26262流程开发安全关键型应用的参考应用。入门包有助于缩短设计周期，并根据ASIL B或C合规性开发应用。 功能安全完整包可以进行扩展以包含经过认证的诊断库，其中提供用于实现最高ASIL B/C级别的设计所需的源代码和相关安全分析报告。鉴于许多最终客户要求对安全关键型应用进行认证，完整包还有助于加快认证过程。 随着汽车的复杂度越来越高，其中的电子元件水平也在不断提高。越来越重要的是，现今，面向汽车应用、以功能安全为重点的产品支持开发生态系统，可提供经过认证的功能安全资源来满足ISO 26262要求。IC供应商还可以帮助汽车客户保护其在这种严密开发和认证过程中的长期投资。他们能够确保只要客户愿意订购，就会持续供应认证系统内使用的器件，从而消除了由于器件意外进入停产(EOL)阶段而导致被迫重新设计的风险。这意味着认证不仅可以快速轻松地完成，而且只需完成一次，因此更加值得客户信赖。

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 [146] 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土 2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。 2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 2022年4月6日报道，美国芯片巨头英特尔表示，已暂停所有在俄罗斯的业务。 本周四，英特尔宣布了两项重大的投资计划，旨在打造更加可持续的数据中心技术。据悉，这家总部位于圣克拉拉的芯片巨头，将耗费超过 7 亿美元，以建造一座 20 万平方英尺的研发设施。更确切地说，该实验室将着力于解决热回收与再利用、浸没式冷却、以及提升用水效率等问题。 其次，该实验室将测试并验证至强(Xeon)与傲腾(Optane)旗下的英特尔数据中心产品线、以及 Agilex FGPA 和 Xe 架构产品。客户与合作伙伴将能够参观这座实验室、并产看英特尔产品在数据中心环境中的实际运行状况，以评估其是否适合自己的运营需求。按照计划，这座研究实验室将于今年晚些时候在俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro， Oregon。)的琼斯农场(Jones Farm)园区开建。如果一切顺利，英特尔有望于 2023 下半年的某个时刻完工。 英特尔新品也将带动整体硬件产业链配合升级，并逐步由服务器领域向PC OEM领域蔓延，服务器迎来系统性整体升级机遇，相关厂商有望在DDR4向DDR5的切换中受益。 实际上，放眼整个内存接口芯片市场，目前全球仅有三家供应商可提供DDR5接口芯片第一子代量产产品，分别是瑞萨电子、Rambus及澜起科技。 其中，RAMBUS与澜起科技均在日前透露DDR5产品相关情况。 RAMBUS公司Q1营收创下历史新高，公司对Q2展望颇为乐观，预计可实现产品收入4900万-5500万美元，同比增长58.06%-77.42%， 环比增长2.1%-14.58%。 同时，RAMBUS在电话会议上也透露，目前供不应求的情况依旧，DDR5 RCD产品正在量产之中，认证范围也在不断扩张。随着AMD与英特尔相关新品推出，DDR5需求将进一步增长。 财信证券上述报告指出，Rambus作为内存接口芯片主要参与厂商，其指引具备较强的参考意义。从中可以看出，即使英特尔与AMD新平台需待Q3才能发布，但前置性的生产与需求依旧推高内存接口芯片渗透率。 同样得益于DDR5相关产品出货，澜起科技去年Q4及今年Q4营收均实现同比高增。公司日前接受机构调研时表示，在支持DDR5的服务器CPU上量以前，预计DDR5行业渗透提升较为缓慢，而更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量之后。 目前，澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片已实现量产，第二子代完成工程样片流片。公司透露，从市场反馈发现，DDR5内存接口芯片子代间的迭代速度在初期可能高于DDR4，预计第一子代今年将逐渐上量，同时第二子代将有一定样品需求。 值得注意的是，在DDR5内存接口芯片本身之外，与之配套的SPD EEPROM等产品需求增量也受到多家机构分析师看好。 A股公司中，聚辰股份与澜起科技的SPD EEPROM已于去年四季度实现量产。前者的一季报表现也印证了这一产品的需求量向好——公司Q1营收同比增幅超过50%，一大主要原因便是在DDR5内存条商用的驱动下，应用于DDR5内存模组的SPD EEPROM产品实现大批量出货。 另外，朗科科技近日也在互动平台透露，公司DDR5内存产品正处于小规模试产阶段。 芯片巨头英特尔本周提交的监管文件显示，英特尔股东在上周投票反对高管的薪酬计划，拒绝认可公司新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)去年高达1.78亿美元的天价年薪。总计有占34%投票权的英特尔股东参与了投票。其中反对票高达62%(约占17.8亿股股票)，几乎是支持票(9.2亿股股票)的两倍。 股东的不满情绪还对准了董事会成员。此次股东大会投票结果还显示，英特尔董事艾莉莎·亨利(Alyssa Henry)只得到了50.4%的支持票，只能算勉强批准续任董事职位。股东对她的不满主要在于不够专注，她本职工作是Block执行副总裁，但还同时出任了英特尔、大数据公司Confluent以及游戏公司Unity等公司的董事会成员。 不过，高管的薪酬标准是由英特尔薪酬委员会确定，由董事会批准的。股东大会投票只能起到建议的作用，并没有强制性。去年股东大会的时候，英特尔股东也对高管薪酬投了反对票。因此，基辛格去年和今年的薪酬并不会受到影响。 虽然股东投票并没有强制执行力，但也会给英特尔施加来自资本市场的舆论压力。尽管股东不能直接迫使英特尔给高管降薪，但是失望的他们会用钱包投票，直接影响到英特尔的股价。对于股东的投票结果，英特尔回应说，“公司薪酬委员会认真考虑股东投票的结果，高度专注于汇集与回应股东就公司高管薪酬的反馈。” 然而，英特尔多数股东嫌弃薪酬太高的这位CEO，却是他们去年翘首期盼的“救世主”。 去年1月，英特尔董事会突然宣布换帅。原VMWare CEO基辛格取代仅仅上任两年的司睿博(Bob Swan)，并在2月15日正式出任英特尔第八任CEO。此次换帅是市场预期之内的，因为2020年英特尔股价累计下滑了17%，与其他科技巨头股价飙升形成了鲜明对比。这样的股价表现引发了投资者的不满，以丹·勒布(Dan Loeb)为首的活跃投资者此前一直在施压英特尔换帅。 股价表现是英特尔竞争实力的体现。过去几年时间，英特尔面临着上世纪八十年代以来最尴尬的局面。制程工艺卡在10纳米无法突破，老对手AMD却以7纳米优势在服务器领域不断蚕食份额;而当台积电已经在为苹果制造5纳米芯片的时候，英特尔还在纠结于7纳米。此外，英特尔的手机基带芯片无法实现5G商用，迫使苹果与高通达成采购协议，失去唯一客户的英特尔无奈出售业务;苹果推出M系列笔记本芯片，性能体验的优势得到市场认同，短短两年时间就实现了“去英特尔化”。 新加坡《联合早报》网站近日报道称，英特尔公司近期表示，旗下工厂将开始为高通制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。 英特尔介绍，亚马逊公司将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。 不过，目前英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子，这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于前者的芯片。 英特尔公司表示，预计到2025年将夺回领先地位，并介绍了将在未来4年推出的5套芯片制造技术。 从游戏、短视频到人工智能、工业仿真再到元宇宙，这些当下风口都离不开同一种芯片—— GPU。 根据IDC数据，2019年时我国AI市场每台服务器配置1-20个GPU，加权计算平均每台AI服务器配置8.02个GPU加速卡。另外GPU在所有加速卡类型里市场份额占91.9%。 这样的行业趋势下，除了GPU创业公司受资本热捧以外，CPU传统巨头英特尔也加速了在GPU上的布局。 今年以来，英特尔在GPU上的动作密度之高和力度之大不断刺激着业界的神经。 2月先是调整组织架构，正式成立加速计算系统与图形事业部(AXG)。 同时公布独立显卡Arc系列出货时间表，并放话今年要卖上400万张。英特尔GPU，靠什么赢市场? 要回答这个问题，要从GPU本身的特点与时下行业趋势入手。 GPU与CPU相比更擅长并行计算，适合解决大规模加速、算力密集型问题，在万物数字化的浪潮中，大规模加速正是GPU行业火爆的关键。 横向看功能，图形计算(游戏、3D渲染)、数据处理(人工智能、工业仿真)、视频编码(直播、短视频)给GPU提出不同工作负载需求。 纵向看场景，云端、桌面PC、移动端手机、智能汽车、机器人和更多物联网设备对异构GPU的需求都在激增。 两个维度一交叉就产生大量细分需求，被不同产品分别占据，生态分散。 英特尔这次杀入GPU市场的思路很清晰，就是提供多用途融合的统一解决方案，通过降低异构开发成本、提升协作效率来重构生态。 芯片设计最核心的要看架构，英特尔于2020年架构日活动上首次公开了英特尔锐炬® Xe图形架构。 在Xe架构立项研发之初，英特尔就强调要在一种架构下实现4种微架构，同时面向集成显卡/入门级显卡、中端和发烧级显卡，数据中心GPU和超算GPU四个细分市场。

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。 CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU 自诞生以来一直在飞速发展。 [1] CPU发展已经有40多年的历史了。 我们通常将其分成六个阶段。 (1)第一阶段(1971年-1973年)。这是4位和8位低档微处理器时代，代表产品是Intel 4004处理器。 1971年，Intel生产的4004微处理器将运算器和控制器集成在一个芯片上，标志着CPU的诞生; 1978年，8086处理器的出现奠定了X86指令集架构， 随后8086系列处理器被广泛应用于个人计算机终端、高性能服务器以及云服务器中。 [1] (2)第二阶段(1974年-1977年)。这是8位中高档微处理器时代，代表产品是Intel 8080。此时指令系统已经比较完善了。 (3)第三阶段(1978年-1984年)。这是16位微处理器的时代，代表产品是Intel 8086。相对而言已经比较成熟了。 (4)第四阶段(1985年-1992年)。这是32位微处理器时代，代表产品是Intel 80386。已经可以胜任多任务、多用户的作业。 [3] 1989 年发布的80486处理器实现了5级标量流水线，标志着CPU的初步成熟，也标志着传统处理器发展阶段的结束。 [1] (5)第五阶段(1993年-2005年)。这是奔腾系列微处理器的时代。 1995 年11 月，Intel发布了Pentium处理器，该处理器首次采用超标量指令流水结构，引入了指令的乱序执行和分支预测技术，大大提高了处理器的性能， 因此，超标量指令流水线结构一直被后续出现的现代处理器，如AMD(Advanced Micro devices)的锐龙、Intel的酷睿系列等所采用。 (6)第六阶段(2005年至2021年)。处理器逐渐向更多核心，更高并行度发展。典型的代表有英特尔的酷睿系列处理器和AMD的锐龙系列处理器。 [3] 为了满足操作系统的上层工作需求，现代处理器进一步引入了诸如并行化、多核化、虚拟化以及远程管理系统等功能，不断推动着上层信息系统向前发展。 在半导体行业，Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，但是它实际上执行得还不错。 比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图，对比了1970年到现在2022年的52年间中，处理器芯片的晶体管密度变化，当年的水平只有1000个晶体管，要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。 现在到了2022年，晶体管规模已经达到了1000亿个，苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是52年前的1亿倍了。 1000亿晶体管的芯片也不会是终点，实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了，不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的，M1 Ultra其实也不是单一芯片，也是2个M1 Max芯片组成的。 在近年来中美交锋引发的历史性机遇下，国产CPU行业被由上而下牵引着，面临着一个全新的发展环境：大门打开的政府采购市场，闻风而来的ODM工厂，逐渐统一的OS操作系统。 发展环境向好演变，国产CPU捷报频传：龙芯和海光相继通过科创板注册，飞腾引入多家战投加速向资本市场迈进。 远川科技评论一直紧密追踪着国产CPU行业的动态： 2020年11月发布的《谁主沉浮：国产CPU的三大路线之战》一文，将龙芯、海光和飞腾分别归类为自主派、引进派和生态派;当年年底，我们应邀参与了飞腾在天津举办的生态大会，亲身见证了国产CPU茁壮成长的IT生态。 2021年3月发布的《死磕：一颗国产CPU的浮沉样本》一文，以胡伟武的创业之旅为轴，着重回顾了以龙芯为代表的自主派如何一步步迈过荆棘、走向成功之路;当年5月底，我们对龙芯创办人胡伟武做了两个小时的访谈，对国产CPU创业做了全面系统的方法论复盘。 时值国产CPU上市潮，远川科技评论根据招股书、实地走访、过往访谈等资料，试图对国产CPU行业做一个全面的总结。 本文主要分为三个部分： 1.产品应用、财务业绩与原因分析; 2.技术基座的重要性; 3.产业链构建、生态与市场拓展。 据悉，2021 年 11 月，龙芯中科技术股份有限公司完成了基于自主 LoongArch 指令系统的龙芯 3C5000 服务器 CPU 的研制。 该处理器内部集成 16 个高性能的龙芯 LA464 处理器核、32MB 的共享片上高速缓存和 4 个 64 位 DDR4-3200 内存控制器，主频 2.1-2.3GHz，单芯片双精度浮点峰值运算速度超过 0.5TFLOPS，综合性能接近市场主流服务器 CPU 产品的水平，可全面满足云计算、数据中心的性能需求。 龙芯架构(LoongArch)包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近 2000 条指令，不包含 MIPS 指令系统。龙芯中科表示，龙芯架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。龙芯架构从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，在架构上进行自主重新设计，具有充分的自主性。

人工智能的概念第一次被提出是在1956年达特茅斯夏季人工智能研究会议上。当时的科学家主要讨论了计算机科学领域尚未解决的问题，期待通过模拟人类大脑的运行，解决一些特定领域的具体问题(例如开发几何定理证明器)。 那么到底什么是人工智能?目前看来，Stuart Russell与Peter Norvig在《人工智能：一种现代的方法》一书中的定义最为准确：人工智能是有关“智能主体(Intelligent agent)的研究与设计”的学问，而“智能主体”是指一个可以观察周遭环境并做出行动以达致目标的系统。这个定义既强调了人工智能可以根据环境感知做出主动反应，又强调人工智能所做出的反应必须达成目标，同时没有给人造成“人工智能是对人类思维方式或人类总结的思维法则的模仿”这种错觉。 需要特别说明的是，人们往往容易将深度学习与“机器学习”这一概念混淆。事实上，在1956年人工智能的概念第一次被提出后，Arthur Samuel就提出：机器学习研究和构建的是一种特殊的算法而非某一个特定的算法，是一个宽泛的概念，指的是利用算法使得计算机能够像人一样从数据中挖掘出信息;而深度学习只是机器学习的一个子集，是比其他学习方法使用了更多的参数、模型也更加复杂的一系列算法。 《给孩子的人工智能通识课》是一本讲述人工智能入门知识的科普书，作者三津村直贵是专业的人工智能科普作家，著有《人工智能超级入门》、《近期未来的核心科技》、《医疗人工智能最前沿》等书，他毕业于美国阿肯色大学计算机系，曾为Noteip有限公司负责人，专门协助日本上市公司与IT相关产品的营销规划。对人工智能领域有深刻的研究。 书中就人工智能的发展历程、人工智能的学习方式、人工智能在当前生活中的使用场景、人工智能的龙头企业和未来前景等主题进行了详细的图文讲解。 我们作为普通父母，在培养面向未来人工智能时代的孩子时，该注重些什么呢?我从书中得到了3点启发： 随着人工智能的发展，机械性、重复性的工作未来会被人工智能代替，导致工作岗位消失，但同时，也会出现大量新的工种，比如研发新的人工智能、连接人和人工智能、管理使用人工智能等工作。 所以，除了重视精进人工智能不太擅长的感觉、沟通、艺术相关的能力外，我们还需要让孩子了解计算机、互联网和人工智能相关的知识，掌握人工智能的使用方法，这样孩子会在未来更有竞争力。 人工智能已成为国家战略，也是历史发展的必然趋势，了解计算机、互联网和人工智能相关的知识，训练逻辑思维，熟悉人工智能的思考方式，是新时代孩子的必经之路。 如何评判一个新技术是否能引领未来的发展方向? 我们要看它能否从本质上解放生产力、发展生产力。 蒸汽机之所以推动了第一次科技革命，是因为其极大的提升了劳动生产力，并将大量劳动人口从第一产业农业的低级劳动中解放出来，进入第二产业工业。电力加速了这一过程，并推动了第三产业服务业的出现和发展。信息技术将更多的人口从第一、二产业中释放，进入第三产业(如大量年轻人不再进厂而去送外卖、跑滴滴)，于是形成了如今全球第三产业GDP占比55%，中国第三产业劳动人口占比50%的格局。 机器人即是人工智能技术的硬件形态，在可见的未来，将第一二三产业的劳动人口从低级劳动中大比例释放和替代，并在这个过程中推动全球GDP继续百倍增长。 同时可大胆预言，以创新为职业的第四产业将会出现，而这个职业在人类的历史长河中其实一直存在于第一二三产业的边缘，不断用突破性创新推动着人类技术的进步，且社会生产力的提升促使该职业人群不断扩大。这大约能证明刘慈欣的技术爆炸假说来源。 人工智能从模块上可分为感知、计算和控制三大部分，由表及里可分为应用层、数据层、算法层、算力层，而随着2012年芯片进入28nm制程后的量子隧穿效应导致摩尔定律失效，“每提升一倍算力，就需要一倍能源”的后摩尔定律或将成为人工智能时代的核心驱动逻辑，算力的发展将极大受制于能源，当前全球用于制造算力芯片的能源占全球用电量的约1%，可以预测在人工智能大规模普及的未来数十年后，该比例将会大幅提升至50%甚至90%以上。而全球如何在减少化石能源、提升清洁能源占比，从而确保减少碳排放遏制全球升温的同时，持续提升能源使用量级，将推动一系列能源技术革命。关于该方向的研究可参考我们的另一篇报告《碳中和：能源技术新革命》。

人工智能从模块上可分为感知、计算和控制三大部分，由表及里可分为应用层、数据层、算法层、算力层，而随着2012年芯片进入28nm制程后的量子隧穿效应导致摩尔定律失效，“每提升一倍算力，就需要一倍能源”的后摩尔定律或将成为人工智能时代的核心驱动逻辑，算力的发展将极大受制于能源，当前全球用于制造算力芯片的能源占全球用电量的约1%，可以预测在人工智能大规模普及的未来数十年后，该比例将会大幅提升至50%甚至90%以上。 人工智能由表及里可分为应用层、数据层、算法层和算力层 算力层包括具备计算能力硬件和大数据基础设施。回顾历史我们就会发现，历次算力层的发展都会显著推动算法层的进步，并促使技术的普及应用。21世纪互联网大规模服务集群的出现、搜索和电商业务带来的大数据积累、GPU和异构/低功耗芯片兴起带来的运算力提升，促成了深度学习的诞生，促成了人工智能的这一波爆发。而AI芯片的出现进一步显著提高了数据处理速度：在CPU的基础上，出现了擅长并行计算的GPU，以及拥有良好运行能效比、更适合深度学习模型的现场可编程门阵列(FPGA)和应用专用集成电路(ASIC)。 算法层指各类机器学习算法。如果根据训练方法来分类，机器学习算法也可以分成“无监督学习”、“监督学习”和“强化学习”等。按照解决问题的类型来分，机器学习算法包括计算机视觉算法(CV)、自然语言处理算法(NLP)、语音处理和识别算法(ASR)、智慧决策算法(DMS)等。 不同的活动类型和等级，安保技术怎样与场景融合? 以环意赛为例，首先要考虑到视频图像采集设备的视频流快速接入、秒播问题，其次是选手位置和速度的实时计算，另外要保证选手在快速行进中，系统能自动关联脸部和人体特征的图像信息，最后还要确保整场比赛下来，安保要素、重要点位、预案、信息、时间的同步多维度维护。这是联合了多类型、多端口、多种硬件及软件技术的综合性场景。 综上所述，不同活动场景下，对不同数据和情报进行转换，根据实际需要做分析管理，再到多端口应用，存在非常多的技术融合。只有技术与场景进行深度融合，才能确保万无一失，为活动参与者及观众呈现一场缤纷赛事。 在整个商业化过程中，保证技术高精尖和精准的同时，还要把技术带入场景，解决真实问题，来支撑活动中的相关应用。所以无论是可视化技术、各类数据技术还是AI技术，最终都是要融于场景，才能做好深度应用，解决实际问题。 在未来，随着市场的需要、政策的不断推进，技术的不断成熟，中国的 AI数据服务将会有一个显著的加速。云测数据为人工智能提供了高质量、场景化的支持，帮助人工智能实现了极限的创新，实现了工业的落地。它的业务是围绕人工智能三要素中的一项(算法、计算能力和数据)进行的，我们把它叫做 DPS (DPS, DataProcess Service)。 DPS是一种以数据处理过程为核心的数据处理系统，利用数字技术从现实世界或者信息系统中获取数据，并根据应用需求对数据进行处理和输出。DPS所提供的服务主要包括 AI、大数据、互联网内容服务等。DPS的服务结构主要有数据收集与预处理、数据标注、内容审核、工具平台及辅助服务(例如业务训练)等。 DPS在 AI行业里，就像是淘金热里的卖家一样。随着 AI的不断发展， DPS将会成为逆势发展的首选。正因为如此， DPS行业的发展前景才会越来越好。有 AI相关技术背景的创业者或公司的扩展，比如云测;有 AI企业、互联网企业中的某一分支机构;还有软件外包、服务流程外包等外包业务。“出身”的差异，使其服务方式与优势也不尽相同。云测数据是人工智能数据服务的领军企业，它的发展模式具有鲜明的产业特色。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。 在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。 2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。 而计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成性。 2021 年计算芯片板块公司整体营收共计 484.89 亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计 69.12 亿元，同比增长273%，增速较 2020 年增长 213 pct。 本期的智能内参，我们推荐首创证券的报告《存储&计算芯片21年报&22 年一季报总结》，解读2021年和2022Q1存储、计算芯片行业发展。 存储器应用广泛，且需求持续提升。在消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域均存在稳定的数据存储需求，市场规模在 2016 年之前呈现平稳发展的态势。 随着智能手机摄像头模组升级和AIoT 的发展，智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场均有较大需求，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为其需求提升增添了助力。 算、汽车光学、连接器、车载PCB等方向正迎来巨大的创新机遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二，汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。 IGBT芯片: 国内功率半导体全面崛起，有望出现具有全球竞争力的功率芯片公司。中国是全球新能源车最大的市场之一，占了全球一半的新能源车销量。今年能看到三个大的产业趋势，一是国产IGBT厂商向高端迈进，B级车以上占比提升速度非常快。二是国内12寸IGBT晶圆产线的产能释放。三是功率半导体延续供不应求的局面。 车规模拟芯片。当前模拟芯片维持高景气度，行业供需矛盾相对缓和，预计汽车和通信专用领域模拟芯片市场增速相对更高，应更注重国内模拟芯片厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑。车规应用对产品品质一致性、可靠性要求高，是一片蓝海市场，建议关注车规模拟芯片企业。 汽车连接器：电动化智能化催生高压高速连接器增量需求。汽车电动化和智能化分别带动高压连接器和高速高频连接器的发展，据Bishop &Associates预测，2025年全球汽车连接器市场规模达194.5亿美元，是连接器市场中最大的下游，2020-2025年CAGR为6.5%。从格局来看，汽车连接器市场国内厂商占比较少，国产替代空间大。在国内新能源汽车发展能带动下，连接器厂商加快导入客户节奏，海外垄断局面有望被打破。 汽车MCU存储芯片：MCU交期处于高位，缺货潮加速国产替代。2021年MCU缺货产品价格持续上涨，同时由于晶圆厂成熟制程产线扩产难度大，2022年意法半导体、瑞萨等厂商陆续发布涨价函来转移成本上涨压力，据富昌电子数据，目前国内外主要MCU厂商交期依然处于高位。目前海外厂商在缺货情况下优先保供汽车端，国内厂商首先产品价格有望跟涨，其次在白色家电等领域加速替代，并且有机会进入整车厂供应链，把握历史机遇。 汽车计算存储芯片:汽车电动化的趋势已经历反复的演绎，智能化的演绎才刚刚开始，360环视概念股、毫米波雷达、车道偏移、盲点监测等adas功能在逐步成为主流，驱动车载存储规模和容量大幅增加，国内兆易创新GD5FSPI NAND Flash等车规产品已实现量产。建议关注受益于智能化趋势下的汽车SoC/存储芯片。 汽车PCB:电动化、智能化趋势将带动车用PCB量价齐升，我们预测全球PCB市场规模在2025年将达到124亿美元。随着特斯拉在国内建厂，并且由于国产成本优势对相关PCB供应商的拉动;小鹏、蔚来、理想等新势力厂商陆续接触和验证国产PCB，内资厂商在车用PCB领域的份额有望持续提升。目前，铜价和铜箔加工费在高位震荡，环氧树脂震荡走低，电子玻纤成本下降。覆铜板价格自2021年11月起逐步下调，PCB厂商成本压力逐步缓解。车厂和电子产业链复工复产在即，最差时点已过，PCB板块利空出尽，成本、业绩压力有望逐步减缓。 智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的 CPU 已无法满足算力需求，集合 AI 加速器的系统级芯片(SoC)正应运而生。根据我们测算，预计 2025/2030 年我国车载 AI SoC 芯片市场超 55.2/104.6 亿美元。同时，根据应用领域的不 同，可进一步将其分为智能座舱芯片、自动驾驶芯片以及车身控制芯片。其 中，智能座舱芯片目前由传统消费电子芯片龙头凭借此前的技术积累及供应链 优势占据主导地位。自动驾驶芯片则主要由以英伟达为代表的开放式生态厂商 和以华为为代表的全栈式解决方案供应商两大阵营构成。车身控制芯片则主要 由瑞萨、英飞凌等传统汽车芯片供应商所垄断。目前国内以华为、地平线、黑 芝麻为代表的 AI 芯片厂商正在快速发展逐步实现进口替代。 全球芯片缺货已经持续一年多了，本来业界预期2022下半年全球芯片供应就能得到缓解，实现供需平衡，不过身为业界大佬的美光CEO日前表示今年存储芯片的缺货恐将延续到2023年，理由是相对其他芯片，存储芯片是比较长线的芯片，如果其他芯片供应不足，也会影响客户对芯片的拉货情况，加上最近的西数东芝闪存工厂事故等原因，将存储芯片的关注度又推到风口浪尖。 存储芯片，也叫半导体存储器，是电子数字设备种用来存储的主要部件，在整个集成电路市场中有着非常重要的地位。全球存储芯片行业集中度高，呈寡头垄断格局，由三星、SK海力士、美光主导。美光作为三大巨头之一，它关于存储芯片的发言还是很有影响力的。 存储芯片是一大类芯片的统称，它一般还可以分为三个主要细分领域，分别为DRAM，NAND FLASH 和 NOR FLASH，每个细分不同领域又有不同的竞争格局，因此它们受到的芯片短缺冲击也更有不同。我们现在分别来看一下： DRAM(Dynamic Random Access Memory)，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。DRAM这一芯片领域，被存储芯片三巨头牢牢把控，三家几乎垄断了其95%的市场份额。我国台湾的南亚科技和华邦电子两家在此领域也有不错的建树。大陆涉猎此领域的主要是紫光国芯。 NOR FLASH 是一种非易失闪存技术，是Intel在1988年推出。是市场上两种主要的非易失闪存技术之一。NOR Flash和普通的内存比较像的一点是他们都可以支持随机访问，这使它也具有支持XIP(eXecute In Place)的特性，可以像普通ROM一样执行程序。这点让它成为BIOS等开机就要执行的代码的绝佳载体。现在几乎所有的BIOS和一些机顶盒上都是使用NOR Flash。NOR FLASH这一芯片领域，市场主要由台湾旺宏电子，华邦电子和大陆的兆易创新抢占，三家合计占有70%的市场份额。剩余主要由美光和赛普拉斯瓜分。 NAND FLASH也是一种非易失闪存技术，是东芝在1989年推出。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，有极为广泛的应用，如嵌入式产品中包括智能手机，iPad，SSD硬盘，数码相机、U盘等。全球NAND Flash半数市场份额由三星和铠侠占据，剩余份额由西部数据，SK海力士、美光及英特尔占领。近年，大陆的长江存储也在NAND FLASH上追赶迅速。今年年初西数铠侠材料受污染事故就极大的影响了NAND FLASH的市场供货，这也正是美光CEO所言存储芯片供应难以在今年年底得到缓解的一个重要原因。 据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。 据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK海力士合作以增强其先进封装能力。 另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。

近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗，它更在NOR闪存市场居于全球第一，它对自身的技术充满信心，计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务，让美国芯片企业镁光深感压力。 在全球DRAM存储芯片市场，前三名分别是三星、SK海力士、镁光，其中三星和SK海力士都是韩国企业，镁光则是美国企业，三星和SK海力士长期在DRAM存储芯片市场居于领先地位–两者合计占有超过七成的市场份额，而镁光则是前年老三。 随着全球数据的喷发式发展，对DRAM的需求激增，由此这个市场日益获得各方的关注，可惜的是由于三星、SK海力士和镁光占据绝对优势，中国台湾的南亚科等DRAM厂商都先后落败，并未能撼动这三大厂商的市场地位。 直到近几年中国DRAM厂商合肥长鑫的崛起，合肥长鑫和兆易创新共同研发DRAM技术，在它们的努力下正在快速缩短与DRAM三大厂商的技术差距，兆易创新正是高度看好合肥长鑫在DRAM存储芯片市场的发展前景，近两年来连续增资，增加对合肥长鑫母公司睿力集成的持股比例，随着兆易创新不断增资，资金实力得到增强的合肥长鑫在技术研发方面也在加速。 合肥长鑫的崛起对前年老三镁光的威胁无疑是最大的，毕竟这么多年来镁光都未能反超三星和SK海力士，说明它在技术方面已达到瓶颈，在技术上难以取得进展，后起之秀合肥长鑫却在加速追赶，自然让镁光深感威胁。 兆易创新和合肥长鑫的崛起，离不开中国这个庞大市场的支持，统计数据显示中国采购的存储芯片占全球存储芯片市场的份额高达三成，合肥长鑫和兆易创新作为本土企业，自然就获得了发展的沃壤。 合肥长鑫推出DRAM以来，已获得国内企业的广泛支持，国内的PC、手机企业都积极采用合肥长鑫的DRAM芯片，目前中国已是全球最大的PC和手机生产地，这些巨额的采购为合肥长鑫带来源源不断的收入。 由于众所周知的原因，中国PC、手机企业对于采用美国芯片存有疑虑，在采用合肥长鑫的DRAM芯片之余，优先选择韩国的三星和SK海力士的DRAM芯片，此消彼长之下，给镁光带来巨大的压力。 为了打破当前的局面，镁光在强化自身技术研发的情况下，还大举投资2亿美元向美国多个相关企业投资，希望通过与诸多企业抱团的方式突破当下的技术瓶颈，然而正如上述，镁光从中国这个全球最大市场获得的收入在下降，而竞争对手却获得中国市场的滋养，仅靠它自身的资金并无法与竞争对手竞争，可以说如今的它处境颇为尴尬。 据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。 据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK海力士合作以增强其先进封装能力。 另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。 在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。 2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。 归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。 在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。 而计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成性。2021 年计算芯片板块公司整体营收共计 484.89 亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计 69.12 亿元，同比增长273%，增速较 2020 年增长 213 pct。 存储芯片，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备。存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。存储芯片行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备;中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域。 全球半导体贸易协会数据显示，2019年全球半导体市场规模为5000亿美元，其中，存储器市场规模就达到1155亿美元，占比高达22%。 但在这个庞大的市场中，却很少有中国企业的身影。ICInsights数据显示，目前韩国三星、海力士和美国美光科技呈三足鼎立的局面，在全球存储芯片市场中的总占比高达95%。 全球半导体贸易协会数据显示，2019年全球半导体市场规模为5000亿美元，其中，存储器市场规模就达到1155亿美元，占比高达22%。 但在这个庞大的市场中，却很少有中国企业的身影。ICInsights数据显示，目前韩国三星、海力士和美国美光科技呈三足鼎立的局面，在全球存储芯片市场中的总占比高达95%。 由此可见，全球市场几乎被上述三巨头瓜分，在产业链上游，这三家企业拥有绝对的议价能力和支配地位。 而中国又是全球最大的存储芯片进口国，核心技术常年被三巨头垄断、封锁。即便是经济飞速提升的近几年，国产存储芯片依旧发展缓慢。 不过，个别企业在政府的支持下已经成功崛起，更有甚者跻身全球前三，例如兆易创新。 公开资料显示，兆易创新成立于2005年，由海归学子朱一明一手创办。虽然只成立短短15年，但兆易创新已经是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，更是国内最大的MCU提供商。 在Flash闪存业务上，兆易创新的表现格外优异。上海证券报消息，兆易创新的SPI NOR Flash闪存产品在国内市场的占有率稳居榜首，在全球市场中占有率排行第三。 数据显示，截至2020年8月，兆易创新全系列的Flash产品，全球累计出货量已经超过130亿颗。 得益于该公司出色的成绩，以及对国产存储芯片领域空白的填补，兆易创新创始人朱一明，还被称为“中国存储器领域的开拓者和领导者”。 而之所以兆易创新能够取得如此优秀的业绩，笔者认为主要是因为，兆易创新对核心技术的坚持研发以及对产品创新的高要求。 12月1日，沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动，并在接下来两个交易日延续上涨，三日内的涨幅一度超过20%。 对于兆易创新这样市值千亿的巨头公司来说，20%的市值上涨可谓意义重大，究竟是怎样的利好才能撬动如此大的杠杆呢? 就在股价上涨的前一日，兆易创新曾一口气发布了25条公告，抽丝剥茧之后，一则看似不起眼的《兆易创新关于2022年度日常关联交易预计额度的公告》引起了我们的关注。 在这则公告中，除了以往代销长鑫存储产品和向紫光展锐销售产品相关交易外，另有一项巨大的变化：在2022年公司预计从长鑫存储自有品牌采购代工交易额将达到1.35亿美元，逼近代销长鑫DRAM产品的采购金额。 这表明，兆易创新自有品牌的DRAM产品将在2022年大放异彩;同时也意味着，国产DRAM厂商队伍也迎来了一个强有力的队友，在应对国际巨头们的竞争时，也有相对更大的反击力量。 聚焦全球集成电路市场，存储芯片是市场份额最大的品类之一，2020年市场份额接近逻辑芯片。在某些年份内，存储芯片的市场份额更是超过了逻辑芯片，足以说明其是集成电路市场上最有价值的品类之一。 然而，在如此重要的赛道中，我们却鲜有机会在市场中看到国产品牌的身影。 中国是最大的消费电子生产和消费市场，每年对于存储芯片的需求无比庞大。但正如整个集成电路行业一样，国际巨头们近乎垄断了全部的市场份额。 技术封锁之下，国内存储芯片厂商们只能通过不断的技术进步，谋求一条突围之路。 中国的存储芯片行业发展较晚，主要依赖于国外进口，近年来在国家政策支持和自身技术发展，国内存储芯片企业开始投入巨资，目前主要由兆易创新、普冉股份、聚辰股份、澜起科技和中芯国际等企业，经过快速的发展，开始在全球市场上占据越来越重要的地位。 一、兆易创新 兆易创新是国内最先进的存储芯片厂商之一，公司主要研究存储、控制器和传感器等领域，与长鑫存储一起致力于DRAM存储芯片的国产替代，在 Flash、DRAM 和一些新型存储器等领域都有布局。 二、普冉股份 普冉股份是国内NOR Flash和EEPROM存储芯片的主要供应商之一，其经营范围包括半导体和集成电路等相关产品的开发与研究，是一家技术创新型半导体设计的公司。 三、聚辰股份 聚辰股份是全球领先的EEPROM芯片设计企业之一，其长期致力于为客户提供存储、模拟和混合电路集成等相关产品，目前主要经营EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三种主要产品。 四、澜起科技 澜起科技为全球用户提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案，是全球领先的高性能处理器和全互联设计芯片制造商之一，为云计算和人工智能领域提供高性能和低能耗的存储芯片。 五、中芯国际 中芯国际是全球领先和国内第一的集成电路晶圆代工企业之一，还是集成电路芯片代加工企业，是国内市场规模最大、技术先进的集成电路芯片制造企业，提供从0.35微米到14纳米的制造工艺设计和制造服务。

荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，中文名称为阿斯麦尔(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。 2日讯，近日，ASML宣布将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。据悉，ASML Wilton是ASML在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton拥有2000多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资1亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心。预计此次扩建将在未来两年内创造1000个新工作岗位。 5月31日，美国商务部官网显示，美国商务部副部长Don Graves与荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)首席执行官兼总裁 Peter Wennink共同宣布阿斯麦将斥资 2 亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。 据报道，美商务部副部长Don Graves与荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官兼总裁Peter Wennink一起在ASML的总部宣布，ASML将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。这一宣布正值两党创新法案在国会最终通过之际，该法案将投资520亿美元用于美国半导体的研究、开发和生产。 ASML Wilton 是 ASML 在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton 拥有 2,000 多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资 1 亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心，以满足日益增长的全球需求。预计此次扩建将在未来两年内创造 1,000 个新工作岗位。 “从第一天起，政府就承诺振兴我们的国内制造业经济并确保我们的国家安全。实现这些目标的起点和终点都是在美国制造的先进半导体。”Graves说：“从我们的家庭和汽车到拯救生命的军事和医疗技术，半导体为一切提供动力。ASML 是全球私营企业联盟的重要成员，他们选择美国作为他们的半导体基地，对此我们深表感谢。我们需要通过将《两党创新法案》提交总统办公室签署来巩固这一势头，因为它对我们的经济和国家安全至关重要。” Wennink表示：“半导体行业的增长十分迅速。为了满足未来几年的预期需求，ASML 正在投资基础设施和人员。我们位于康涅狄格州威尔顿的办事处是这项投资的一个很好的例子，也是美国对ASML成功至关重要的地点之一。” 据悉，商务部副部长Graves访问了ASML，作为其欧洲之行的一部分。以加强跨大西洋合作，并就供应链救济、新兴技术和出口管制等关键问题与公共和私营部门合作伙伴进行接触。 6 月 3 日消息，据韩联社消息，三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰，预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。 三星此前宣布将在 5 年内向半导体和生物制药领域投资 450 万亿韩元(约合 3550 亿美元)，将尽早进口 EUV 光刻机，“使三星在制造最先进的微芯片方面具有优势”。 李在镕重新执掌三星集团后，一直在公司关注的关键领域进行努力。对于该公司来说，目前最重要的挑战也许是三星电子急需世界上最先进芯片制造机器。 ASML 总部位于荷兰，是全球唯一一家能够制造 EUV 极紫外光刻机的制造商。这些光刻机对于超精细半导体加工领域至关重要。 随着先进制程芯片制造业竞争的升温，英特尔、三星、台积电对 ASML 设备的需求也水涨船高，甚至该公司的订单已经积压数年。因此，ASML 先给谁交付光刻机可能成了优势所在。 据报道，李在镕将于 6 月 7 日至 18 日访问欧洲。在访问期间，他将在荷兰与 ASML 高管会面，以确保 ASML 的 EUV 设备交付。在三星寻求扩大其位于京畿道平泽的半导体工厂之际，获得这种设备对三星来说至关重要。 最近这两年，国人对芯片和光刻机投入了较高的关注，对应的企业就是中芯国际和上海微电子，这两家企业分别是芯片制造龙头和国产光刻机龙头，不过中芯国际是上市公司，相对而言财务和管理方面比较透明，但是上海微电子目前还是私营企业，不属于公众公司，因此显得尤为神秘，外界也予以颇多猜测。 最近，国有控制下的芯片制造厂商积塔半导体对外招标采购芯片生产设备，其中就包括光刻机等设备，积塔半导体主要生产的是功率芯片，这一类芯片对于光刻机制程工艺的要求并不高，过去，一般90nm-350nm就可以满足需要。 但是中标结果显示，3台光刻机都被ASML拿下，没有一家国产厂商中标，积塔半导体采购的还是KrF和i-Line等系列光源的光刻机，这些设备的制程工艺均被上海微电子所突破，但意外的是，上海微电子落选了。 唯一欣慰的是，在工艺检测设备方面，上海微电子中标了4台产品，算是弥补了部分的尴尬。 那么这也显示出，过去对于制程工艺要求不高的功率半导体，目前也在积极提高制程，根据上海的多个功率半导体厂商采购的光刻机显示，普遍已经可以支持45nm芯片的生产。 不得不说，现在芯片正在成为一种刚需，人们的生活已经进入电子化时代，芯片作为支持电子化的基础配件，是一种必需品。 而随着对性能和功耗的极致追求，芯片的工艺在快速演化，目前已经迭代到3纳米，像台积电、英特尔等，则在开始研发2纳米、1.8纳米和1.4纳米工艺。 诚然，这种先进的制造工艺，离不开EUV光刻机的支持，我们知道，目前来看，可商用的EUV光刻机，只有ASML可以提供。 在EUV光刻机上市之初，台积电等芯片代工大厂一直在抢单，希望可以更快得到更多的该设备。 或许正是因此，ASML对自己的EUV光刻机颇以为傲，一直在国际上宣传EUV光刻机难以有第二家供应商。 目前的EUV光刻机可以支持到3纳米工艺，如果要生产更先进工艺的芯片，虽然也可以支持，但是生产效率要降低，这需要用到多重曝光。 因此ASML正在研发高NA EUV光刻机，可以保证实现一次曝光就可以生产2纳米及以下工艺的芯片。 所以高NA EUV光刻机，似乎是EUV光刻机的下一代产品，各大芯片代工厂应该是抢购的节奏，但是却并非如此。 “即便把光刻机的图纸公布出来，中国也做不出来。”曾说出上述言论的ASML公司，前段时间突然向中国“低头”了。 前段时间，ASML总裁Peter向中国交了底，Peter说：除受到《瓦森纳协定》限制的EUV光刻机，无法向中国供应外，其他光刻设备均可以和中国企业进行交易。 为何曾经傲慢的ASML公司，会在此时态度“大变天”呢? 一、ASML厉害在哪 光刻机被誉为”工业皇冠上的明珠“，是芯片制造前道工序的关键设备。光刻机的工作原理类似老式照片的冲印技术，主要是将掩膜版上的图形曝光到硅片上。而这个技术也是芯片制造最复杂、工艺要求最高的步骤，其成本占到芯片制造总成本的35%以上。 目前，市场上能够量产商用光刻机的厂商仅有三家：ASML、尼康和佳能。而在全球中高端光刻市场，荷兰的ASML几乎处于垄断地位，尤其是7nm及以下工艺的极深紫外线EUV光刻机，目前仅有ASML一家能够生产。但由于《瓦森纳协定》的限制，EUV光刻机一直无法出口到中国。 《瓦森纳协议》是在1996年7月由美国牵头，同时还有41个国家参与制定的协议，主要内容主要是禁售包括民用的先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、电信与信息安全、船舶与海事设备等9大类，而ASML的EUV光刻机就是在2015年被协议纳入的。

伴随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的趋势迈进，智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进未来世界经济持续增长的重要引擎。 毫无疑问，未来必将是一个对智能化充满想象的时代。智能网联汽车作为重要的智能产品，也将成为继智能手机之后的另一个生活必备智能终端，上汽作为中国汽车产业龙头，率先看到了智能网联发展趋势，积极布局相关技术，并取得了“5G+L4级”智能驾驶重卡、Robotaxi等丰硕成果，已成为智能网联汽车领域的头部玩家。 在工业和信息化部装备工业发展中心总工程师刘法旺看来，发展智能网联汽车，首先要加强智能网联汽车的准入管理。对于推动智能网联车产业发展，他认为，第一，要采用系统工程方法，准确把握准入管理的定位和重点;第二，统筹发展和安全，推动实现高质量发展和高水平安全的良性互动;第三，推动行业部门加强交流与协同，共同保障安全与发展之间的平衡。 随着汽车电动化、网联化、智能化技术加速演进，融合物联网、云计算、大数据、人工智能等多种创新技术的智能网联汽车应运而生，成为全球新兴产业发展的战略必争之地。工信部将继续把发展智能网联汽车作为重要战略方向，坚持“单车智能+网联赋能”的发展路线，持续加强顶层设计，不断完善政策法规体系，协同推进基础设施建设，加快规模化示范应用，积极为产业高质量发展创造良好环境。 随着汽车‘新四化’不断发展，智能网联汽车将与5G、云计算、大数据等越来越多行业尤其是先进技术行业不断融合，界限将越来越模糊甚至可能消失。智能网联汽车快速发展，产品功能安全、网络安全和数据安全等成为行业发展的突出问题。目前，工信部已研究制定了《智能网联汽车生产企业及产品准入管理指南(试行)》(征求意见稿)，并公开征求意见;对汽车生产企业及产品、车联网平台等重点环节，提出车联网卡实名制、软件代码备案、数据本地化存储及数据跨境传输报备、网络安全等方面安全要求。此外，工信部也指导发布了车联网安全重点亟需标准，包括车联网通信安全、车联网平台防护、数据安全、用户个人信息保护等标准。 智能网联汽车发展既要实现规则创新，又要筑牢基本安全保障底线;智能网联汽车标准体系既要支撑管理，又要引导产业技术长远发展;智能网联汽车测试既要加强统筹规划，又要避免资源过剩导致浪费;智能网联汽车产品既要关注公众接受度和价值体验，又要防止夸大宣传过度信任。 行业规则的雏形，源自于头部企业先期发展的实践与方法，这一点在传统的汽车行业已得到证实。当今汽车行业处于百年未有之大变革时期，中国头部车企已然在智能网联化等技术领域实现了领先，正源源不断的向全世界输送着“中国智慧”。 智能网联是汽车市场下半场竞争的核心，也是未来相关产业升级的战略方向。我国发展智能网联汽车有利于提升产业基础能力，突破关键技术瓶颈，增强新一轮科技革命和产业变革引领能力;有利于加速汽车产业转型升级，培育数字经济，壮大经济增长新动能;有利于加快制造强国、科技强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会建设，增强新时代国家综合实力。 行业逐渐形成共识，中国发展自动驾驶有着独特的意义和使命，单纯依靠车辆的自动驾驶并不能真正、全面减少各类交通事故的发生，实现对整体基础设施、交通要素的整合，从自动驾驶升级到车路协同，才是未来的发展方向。践行“单车智能+网联赋能”发展战略，加大网联基础设施建设力度，加快道路基础设施升级改造，营造良好的网联化发展环境。

“智能化、网联化、电动化、共享化”已成为汽车行业转型升级的必然方向，全球汽车产业格局正处于颠覆性的快速变革中。汽车、电子信息产业和软件产业基础，应该抢抓汽车产业智能网联化变革机遇，积极构建智能网联汽车产业生态，助力汽车产业转型升级，由此实现汽车产业由大做强，成为一张新名片。 智能网联让传统汽车空间从物理状态走向开放。代码数量增加，车载系统安全缺陷激增;万物互联增大攻击面，云端隐患威胁车辆安全;车企网联程度不断提高，供应链安全隐患巨大;大数据驱动智能，数据安全风险攀升。智能网联汽车需要保障四个网络的安全，包括车载网络、车联网络、车云网络、车数网络。 在工业和信息化部装备工业发展中心总工程师刘法旺看来，发展智能网联汽车，首先要加强智能网联汽车的准入管理。对于推动智能网联车产业发展，他认为，第一，要采用系统工程方法，准确把握准入管理的定位和重点;第二，统筹发展和安全，推动实现高质量发展和高水平安全的良性互动;第三，推动行业部门加强交流与协同，共同保障安全与发展之间的平衡。伴随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的趋势迈进，智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进未来世界经济持续增长的重要引擎。 随着汽车电动化、网联化、智能化技术加速演进，融合物联网、云计算、大数据、人工智能等多种创新技术的智能网联汽车应运而生，成为全球新兴产业发展的战略必争之地。工信部将继续把发展智能网联汽车作为重要战略方向，坚持“单车智能+网联赋能”的发展路线，持续加强顶层设计，不断完善政策法规体系，协同推进基础设施建设，加快规模化示范应用，积极为产业高质量发展创造良好环境。 智能网联汽车不仅包含汽车的属性，同时也包含智能终端、储能设施等属性，需采集到的信息面也更广;例如车辆处于行驶状态时，激光雷达和摄像头会时刻采集车辆经过路段的路面信息、车流情况、周边环境信息等，甚至是地理测绘信息，极有可能涉及敏感内容;同时也会获悉驾驶员的驾驶习惯等驾驶数据信息。实际上，这也意味着汽车市场的下半场竞争不再单单是汽车硬件的比拼，智能网联等软件将成为新的竞争点。平安证券认为软件定义汽车也正在成为发展的趋势，操作系统是“软件定义”的基础和灵魂，负责控制和管理整个智能汽车的硬件和软件资源。 智能网联汽车发展既要实现规则创新，又要筑牢基本安全保障底线;智能网联汽车标准体系既要支撑管理，又要引导产业技术长远发展;智能网联汽车测试既要加强统筹规划，又要避免资源过剩导致浪费;智能网联汽车产品既要关注公众接受度和价值体验，又要防止夸大宣传过度信任。一是汽车身份认证尚存在安全漏洞，希望进一步深化车辆合法身份的安全认证技术，从根本上解决在途车辆身份唯一性确认的问题。二是路侧设施存在的安全风险。当前智能交通和智能汽车发展趋势之一就是车路协同，交通信号控制等核心的交通管理要素都设置在路侧，路侧设施的重要性不断提升，安全风险也日趋显现。 智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进未来世界经济持续增长的重要引擎。智能网联汽车产业的技术进步、商业模式创新离不开资本的力量，资金的投向对智能网联汽车产业变革发展产生深刻影响。从发展汽车产业来说，汽车产业、电子信息产业基础雄厚，动能强劲，形成了较为完整的整车生产配套体系。从关联产业角度看，中国是重要的电子信息产业聚集地和软件产业基地。因此，发展智能网联汽车产业有比较好的基础和很好的能力。