大家好，我是鲏。 前段时间，星球里一位朋友问我： 鱼皮，高并发项目牵扯的知识有哪些？ 之前看到的一个回答：既要解决性能的问题又要考虑业务完整性，还有网络资源、服务器资源等，我不太能理解，希望鱼皮细说。 我就简单分享下自己对高并发的理解，水平有限还请见谅。 技术是为了解决实际问题服务的，那么并发是为了解决什么问题呢？我用一句话总结，就是：在资源有限、并且不改变程序执行结果（正确性）的情况下，合理运用并发编程和架构设计来尽可能多地 提高你程序的性能和稳定性 。 其中的关键字就是： 资源有限 不改变程序执行结果 并发编程 提升性能 提升稳定性 其实你会发现这几个点基本就把上述问题描述中提到的东西覆盖到了。 举个例子：你只有 3 台 4 核 8 G 内存的服务器，如何在最短的时间内对 1000 万行数据进行汇总运算，就可以运用并发来解决。比如你可以把数据均摊到 3 台机器上同时汇总，最后再对 3 台机器的汇总数据再汇总（大数据 Map Reduce 的思想）。 那么并发编程要学习哪些知识呢？ 这里说一下我自己的学习顺序： 1）先了解并发的思想和概念，比如什么是同步和异步，什么是并发和并行，什么是进程 / 线程 / 协程、什么是线程安全性、什么是线程池、什么是 IO，还有锁、资源共享、性能指标 QPS / TPS / P95 / P99 等。 很多知识都是操作系统课上学到的，好好听课或者自己看书都可以，星球的同学可以看我的操作系统学习路线： 2）学习如何编写高并发程序，比如 Java 的 JUC 并发包，里面提供了很多现成的类和方法，比如 CompletableFuture、ExecutorService 等，了解它们的用法后，能够轻松实现并发编程，不用自己写 new Thread。 3）学习并发测试、监控和排障工具，比如压测工具 jmeter、监控工具 jconsole、线程分析工具 jstack 等，便于我们根据实际情况来分析并发编程占用的资源、有无死锁，从而更好地提升性能指标。 jconsole 控制台 4）以上这些都学会后，我们就要在做项目的过程中多思考以下问题： 什么时候用并发编程（有无必要）？ 怎么设置并发编程的参数（比如线程池的核心线程数）？ 怎么划分并发资源（比如划分任务队列）？ 怎么防止和解决并发过程中的操作冲突（比如死锁）？ 要做到合理运用并发来解决问题，而不是滥用。 5）跳出单个程序的代码，从上帝视角来设计规划整个系统。 比如选择何种技术来实现高并发？也就是技术选型，如使用 Nginx、消息队列等。 还有如何组合 / 编排多个服务来增加并发度？也就是架构设计（或者说部署）层面的问题，比如动静分离、分库分表、读写分离、弹性 / 线性扩容、冷热分离、批流一体等。 在学完基本的开发框架后，大家就可以开始学习并发编程了，这块知识还是很重要的。不了解并发就乱用的话不仅程序会出错、甚至可能出现性能还不如同步执行的情况。

前段时间，“西北工业大学遭受美国国家安全局（NSA）网络攻击”一事引发了社会的广泛关注。随后，国家计算机病毒应急处理中心与北京奇安盘古实验室对此次入侵事件进行了深入分析。 经调查发现，美国NSA下属的“特定入侵行动办公室”（TAO）多年来对我国国内的网络目标实施了上万次的恶意网络攻击，控制了相关网络设备，窃取了超过140G的高价值数据，其中包括该校关键网络设备配置、网管数据、运维数据等核心技术数据。 与此同时，美国实施攻击的技术细节也被公开：即先后使用了41种网络武器，其中一种名为“饮茶”的嗅探窃密类网络武器就是导致大量敏感数据遭窃的最直接“罪魁祸首”之一。 现如今，该事件有了新的发现，相关调查结果已经公布—。 继9月5日国家计算机病毒应急处理中心发布《西北工业大学遭美国NSA网络攻击事件调查报告（之一）》后，今天（9月27日）该技术团队再次发布相关网络攻击的调查报告，进一步揭露了美国对西北工业大学组织网络攻击的目的：渗透控制中国基础设施核心设备，窃取中国用户隐私数据，入侵过程中还查询一批中国境内敏感身份人员，并将用户信息打包加密后经多级跳板回传至美国国家安全局总部。 据悉，该研究团队经过持续攻坚，成功锁定了TAO对西北工业大学实施网络攻击的目标节点、多级跳板、主控平台、加密隧道、攻击武器和发起攻击的原始终端，发现了攻击实施者的身份线索，并成功查明了13名攻击者的真实身份（更多报告细节，详见文末附件）。 ▲相关报道截图 那么问题来了，美国为什么会选择攻击西北工业大学呢？ 可能有些人一听到“西北”二字，就会联想到“荒凉”与“贫瘠”。但事实上，西北工业大学可是我国从事航空、航天、航海工程教育和科学研究领域的重点大学，为我国“三航”事业培养了大批优秀人才，在我国科技和国防等领域做出过巨大贡献。 据不完全统计，在西北工业大学为国防科技事业发展和国民经济建设输送的20多万名毕业生中，走出了65位共和国将军、48位两院院士，另外还有6位中国十大杰出青年。 西北工业大学不仅有着“国防七子”的美誉，还是我国唯一一所同时涉及航空、航天和航海的重点大学，其科研实力不容小觑。它曾经制造了我国第一架无人机、第一台水下智能航行器、第一台机载计算机…… 除此之外，在中国航天军工三十三位总设计师中，有十二位均毕业于西北工业大学。例如，我国歼-20战斗机的总设计师杨伟就来自西北工业大学。作为歼-20之父，杨伟帮助中国战斗机弯道超车，让中国空军在面对美国顶级战机时更有底气！ 正因为如此，西北工业大学也成为了最早被美国政府列入制裁“实体名单”的中国大学之一，更成为了美国间谍部门展开渗透行动、发动网络攻击的目标之一。 另有消息称，此次网络攻击就是冲着西工大的火箭热力厚道调节、超宽包线、燃烧组织等技术来的，而这些都是西北工业大学独有的技术。 ▲目前已有18所中国高校被美国列入制裁清单 虽然美国对中国发动网络攻击早已是公开的秘密，但长期以来，美国通过使用假代理、布设跳板等一系列方式来隐藏自己的踪迹，使得我方一直没能掌握确凿证据。而此次在技术团队和警方的全力侦破之下，我国首次打破了美国对我国“单向透明”的优势，掌握了其对我国发动网络攻击的确凿证据—— 根据此次公布的最新调查报告显示，为了对西北工业大学发动网络攻击，TAO使用了五十多台跳板机和代理服务器，以隐藏自己真实的IP地址。这些服务器遍布韩国、日本、波兰、乌克兰等十七个国家，其中超过百分之七十的代理服务器位于中国周边地区。 尽管使用了数量如此众多的跳板和代理服务器，但在我方技术团队和警方的努力下，还是锁定了美国国家安全局的IP地址，而且还查清了多台代理服务器的卖家，正是美国国家安全局。这足以证明，此次网络攻击就是美国国家安全局发起的！ 没有网络安全，就没有国家安全。虽然我国已经掌握了美国实施网络攻击的充分证据，但也需要警惕，这只会让美国的黑客们暂时“偃旗息鼓”。 要想长期维持我国网络安全，不仅需要技术人员和警方的辛勤工作，也需要全国人民共同参与，加强个人网络安全意识，不要给网络袭击可趁之机。 附件：西工大遭美国网络攻击第二份调查报告

*设备端（On-device）学习：在同一AI芯片上进行学习和训练 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。 通常，AI芯片要实现其功能，需要进行设置判断标准的“训练”，以及通过学到的信息来判断如何处理的“推理”。在这种情况下，“训练”需要汇集庞大的数据量形成数据库并随时更新，因此进行训练的AI芯片需要具备很高的运算能力，而其功耗也会随之增加。正因如此，面向云计算设备开发的高性能、昂贵的AI芯片层出不穷，而适用于边缘计算设备和端点（更有效地构建物联网社会的关键）的低功耗、可在设备端学习的AI芯片开发却困难重重。 此次开发出的AI芯片，是ROHM在基于日本庆应义塾大学松谷教授开发的“设备端学习算法”，面向商业化开发的AI加速器*2（AI专用硬件计算电路）和ROHM8位高效CPU“tinyMicon MatisseCORE™（以下简称“Matisse”）”构成。通过将2万门超小型AI加速器与高效CPU相结合，能以仅几十mW（仅为以往AI训练芯片的1/1000）的超低功耗实现训练和推理。利用本产品，无需连接云服务器，就可以在设备终端将未知的输入数据和模式形成“不同于以往”的数值并输出，因此可在众多应用中实现实时故障预测。 未来，ROHM计划将该AI芯片的AI加速器应用在IC产品中，以实现电机和传感器的故障预测。计划于2023年度推出产品，于2024年度投入量产。 日本庆应义塾大学理工学部信息工学科松谷宏纪教授表示：“随着5G通信和数字孪生*3等物联网技术的发展，对云计算的要求也越来越高，而在云服务器上处理所有数据，从负载、成本和功耗方面看并不现实。我们研究的‘设备端学习’和开发的‘设备端学习算法’，是为了提高边缘端的数据处理效率，创建更好的物联网社会。这次，我校通过与ROHM公司进行联合研究，进一步改进了设备端学习电路技术，并有望以高性价比的方式推出产品。我们预计在不久的将来，这种原型AI芯片将会成功嵌入ROHM的IC产品中，为实现更高效的物联网社会做出贡献。” ＜关于tinyMicon MatisseCORE™＞ tinyMiconMatisseCORE™（Matisse: Micro arithmetic unit for tiny size sequencer）是ROHM自主开发的8位微处理器（CPU），该产品旨在随着物联网技术的发展来提高模拟IC的智能化程度。凭借针对嵌入式应用而优化的指令集和最新的编译器技术，以高标准实现了更小的芯片面积和程序代码、以及更高速的运算处理能力。此外，该产品还符合汽车功能安全标准“ISO 26262”、ASIL-D等的要求，适用于对可靠性要求高的应用。另外，利用内置的自有“实时调试功能”，在调试时的处理可以完全不影响应用程序的运行，因此能在应用产品工作的同时进行调试。 ＜AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC）详细介绍＞ 这次开发出的设备端学习AI芯片原型（产品型号：BD15035）在人工智能技术的基础上，采用了庆应义塾大学松谷教授开发的“设备端学习算法（三层神经网络*4的AI电路）”。为了推出可以投放市场的产品，ROHM将这种AI电路的大小从500万门缩小为2万门，仅为原来的0.4%，并将其重新构建为自有的AI加速器“AxlCORE-ODL”，同时，利用ROHM的8位高效微处理器“tinyMicon MatisseCORE™”进行AI加速器的运算控制，使得仅数十毫瓦的超低功耗AI训练和推理成为可能。利用本产品，无需连接云服务器和事先进行AI训练，就可以设备终端将未知的输入数据和模式（例如加速度、电流、照度、声音等）形成“不同于以往（异常度）”的数值并输出，因此不仅可以降低云服务器和通信成本，还能通过终端AI进行实时故障预测（故障迹象检测）。 另外，ROHM还提供可安装微控制器开发板“Arduino*5”用扩展板（配备Arduino兼容引脚）的评估板，以方便客户评估这款AI芯片。评估板上装有无线通信模块（Wi-Fi和Bluetooth®）以及64kbit EEPROM（内存），只需将该评估板与传感器等单元相连接，将传感器装在监控对象上，即可在显示屏上确认AI芯片的效果。关于该评估板，如有需要欢迎联系ROHM的销售部门。 ＜术语解说＞ *1) 边缘计算设备和端点 将构成大数据基础的服务器和计算机连接云端，即成为“云服务器”和“云计算设备”，而构成边缘（端）侧的边缘计算设备则是指终端的计算机或设备。端点是指比边缘计算设备更末端的设备和地点。 *2) AI加速器 在实现AI功能时，将由软件让处理器（CPU）执行处理改为通过硬件处理来提高处理速度的设备（或电子电路）。 *3) 数值孪生 一种将现实世界中的信息像双胞胎一样映射在虚拟空间（数字空间）中的技术。 *4) 三层神经网络 在受人脑机制启发而诞生的神经网络（数学公式和函数的模型）中，由输入层、中间层和输出层组成的处理流程中，将中间层视为一层、总共仅由三层构成的简单神经网络。由几十层中间层来执行更复杂的AI处理的多层神经网络即为“深度学习”。 *5) Arduino Arduino推出的由载有微控制器和输入输出端口的PCB板及软件开发环境构成的开放源代码平台，已在全球广泛普及。 ・“tinyMicon MatisseCORE™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。 ・Bluetooth是美国Bluetooth SIG, Inc.的商标或注册商标。

具有丰富经验且获行业认可的半导体行业资深从业者Mark Tyndall和Alex McCann与 AlexaCapital联手建立一支专注于跨境并购和资本咨询服务的半导体专家团队。原Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli也加入了Alexa Capital的资深高管顾问委员会。 英国伦敦，2022年9月27日 –在能源技术和能源基础设施领域拥有丰富经验的全球企业融资和并购咨询公司Alexa Capital，今天宣布在其业务中增加了一个新的专注于半导体行业的专业团队。该新团队将专注于支持半导体生态系统中的创新型中端市场技术公司，通过提供量身定制的并购和资本咨询服务，帮助他们充分发挥发展潜力。 除了深厚的半导体行业背景和广泛的国际高管层人脉资源之外，Mark Tyndall和Alex McCann还带来了欧洲、北美和亚洲的私募股权、风险投资和资产管理行业的专注于行业细分领域的机构投资者关系网络。 Alexa Capital首席执行官Bruce Huber表示：“我们很高兴扩充了Alexa的专业团队来服务半导体行业。随着能源市场向脱碳、分布式和数字化，运输市场向电气化的趋势迈进，节能电子和半导体是低碳能源未来的关键组成部分。越来越多的资本流入包括半导体在内的能源技术行业，同时供应链安全也正在为欧洲和北美的新兴科技公司带来更多的融资机会，我们扩充后的专业团队可以为该领域提供更多支持。我们也非常高兴欢迎Jalal成为我们资深高管顾问委员会（Executive Insights Council）的成员，该委员会由来自多个行业的资深高级管理人士组成。” AlexMcCann先生在半导体行业拥有超过30年的管理经验，主要专注于全球运营、制造和供应链。他曾是Linear Technology Corp的前首席运营官和高层管理团队成员，该公司于2017年由ADI公司以140亿美元完成对其收购。他也曾是Dialog Semiconductor高层管理团队的成员。Alex目前是Probe Test Solutions Ltd.公司的董事会成员。Alex将作为半导体合伙人加入AlexaCapital。 Mark Tyndall先生为Alexa带来了超过30年的半导体行业经验，他曾在Dialog Semiconductor、MIPS Technologies和英飞凌科技（Infineon Technologies）担任高级管理职务。此前，他在Dialog Semiconductor担任企业发展与战略高级副总裁职位，在Dialog工作的14年期间，他推动和支持了公司的成长，执行了十多项并购，包括与Apple达成的一项关键技术授权交易、资本融资交易，并且在以60亿美元将Dialog出售给瑞萨电子的谈判中发挥了重要作用。Mark目前在Azoteq (Pty) Ltd、Energous Technologies和Indie Semiconductor 担任战略顾问，并且也是Probe Test Solutions Ltd的董事会成员。Mark将作为半导体合伙人加入Alexa。 Jalal Bagherli博士此前担任全球领先混合信号和电源管理公司Dialog Semiconductor的首席执行官，在其管理Dialog的16年间，他带领公司从一家规模不到1亿美元的公司发展到2021年以60亿美元出售给瑞萨电子。在加入Dialog之前，Jalal曾在一家成功的视频处理初创公司Alphamosaic担任首席执行官，该公司后由博通收购。在此之前，他也曾在索尼和德州仪器担任高级管理职位。他目前在Williams Advanced Engineering公司（该公司由Fortescue Future Industries支持）和Probe Test Solutions Ltd.公司担任董事会主席。Jalal 将加入Alexa Capital的Insights Council。

据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。 但是，最新的消息显示，鉴于经济前景高度不确定性，以及半导体市场需求转弱，所以SK海力士搁置了计划。 Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写”HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。 在2012年，半导体产业的缩减投资趋势下，公司不顾亏损状态，比前一年大幅提升10%以上的投资，在当年年末成功扭亏为盈。此后，在市场不透明的情况下，SK海力士为了应对即将到来的存储器半导体繁荣期，在2015年果断做出建设利川M14的决定，最终从2017年开始两年间创下了历史最高业绩。 2012年并入SK集团的SK海力士以2015年宣布的“未来展望”为中心，持续了10年的投资。其内容是从2014年开始共投资46万亿韩元，包括利川M14在内共追加建设3个工厂。公司在2018年和2021年分别竣工清州M15和利川M16，提早实现了未来展望。 三星和SK海力士这两家韩国厂商合力拿下了全球52.9%的市份额，进一步强化了韩国在闪存领域的实力。虽然美国西部数据也13.2%的市场份额，但是其产能来源于与日本铠侠的合资工厂，这些工厂均位于日本。同样，美光虽然也拥有10.9%的市场份额，但其闪存工厂也并不在美国本土。因此，我们可以看到，在美国芯片法案签署生效之后，美光开始积极规划在美国本土建新的产能。近日，美国已宣布未来10 年内投资约150亿美元，在总部爱达荷州博伊西(Boise)建造存储芯片厂，这将是20 年来美国本土首家存储芯片厂。 据金融时报当地时间8月3日报道，受美国芯片法案限制条款及美国持续限制大陆半导体产业发展的背景之下，韩国三星电子和SK海力士开始重新评估中国大陆投资案。目前三星在中国西安拥有投资额超百亿元的存储芯片工厂，SK海力士则在收购英特尔闪存业务之后，接手了其在大连的闪存工厂。 报道称，一位资深韩国官员表示，随着时间过去，韩国在中国的数项芯片投资案可能会遭“放弃”，“要是中方不开心，得去跟美国谈”，这显示美国力促芯片大厂脱中转美的努力，初见成效。

编者按 近段时间，中央气象台已连续发布高温红色预警。21 个省级电网负荷创历史新高，除东北外其余 5 个区域电网均创新高。 进入 7 月以来，华东、华中、四川盆地较常年同期偏高 1-3 ℃，局部地区气温创历史极值。国家能源局相关负责人表示，受近期极端高温影响，全国统调最高负荷 8 月 2 日— 5 日连续 4 天创新高。截至目前，有 21 个省级电网负荷创历史新高，除东北外其余 5 个区域电网均创新高。 近年，随着电网工程建设的增加，我国发电总量也在稳定增长。2021年全国发电总量为81122亿千瓦时，同比2020年增涨6.41%。2020年全国发电总量为76236亿千瓦时，同比增涨4.05%。 2012～2021年全国全社会用电量及增速情况（单位：亿千瓦时，%） 表1 2012～2021年分产业用电量（单位：亿千瓦时） 数据来源：中电联历年《中国电力行业年度发展报告》 可以看到，随着国民经济的快速发展，电力需求不断增长，电网规模急速扩大，对电力系统的信息处理技术提出了更高的要求，尤其遇到极端天气等，情况更是如此。 在新型智能电网建设过程中，电力数据规模呈爆炸式增长，海量数据的处理与分析耗费了大量人力、物力，具有效率低、实时性差、数据存储成本高等缺点。近年来，随着人工智能、机器视觉、智能控制与决策等新理论与新方法的不断提出，为建设下一代智能电网提供了良好的契机。 《电子与信息学报》邀请到浙江大学电气工程学院韩译锋博士，就智能电网的一些典型问题，作科普讲解。 此外，《电子与信息学报》推出的“面向面向智能电网应用的信息处理关键技术研究”专题已接近尾声，预计将在未来两期内（11/12）择期出版。同时，专题相关的前沿论坛直播也将在《电子与信息学报》微信视频号同期开展，敬请关注！ Q: 我国电网的构建过程中面临哪些挑战，如何利用智能电网突破现有瓶颈？ 韩译锋博士: 目前，我国电网构建面临的挑战主要可以概括为能源分布不均衡、环境污染和能源安全。利用先进的通信、信息和控制技术，构建以信息化、自动化、数字化、互动化为特征的统一的坚强智能电网，能够大幅度提升输电、变电、配电和供电各环节智能化与自动化水平。 具体地，在能源分布不平衡、能源运输压力大的问题上，我国智能电网通过特高压网络建设提升“西电东送、北电南供”的运输效率。 在环境污染问题上，由于我国对化石能源依赖较高，其产生的环境污染等问题日益严重，新型智能电网实施“以电代煤、以电代油、电从远方来”电能替代发展战略。 在能源安全问题上，我国智能电网建设可以提高我国电力占终端能源消费的比重，实现输煤输电并举，使得两种能源输送方式之间形成一种相互保障格局，并降低对国外石油的依存度。 Q: 当前社会用电需求大，电力资源紧缺，智能电网可以在哪些方面解决资源紧缺与节能减排问题呢？ 韩译锋博士: 目前，智能电网可以从电网运行和能源转型两个方面入手尝试解决资源紧缺和节能减排的问题。 具体地，在电网运行过程中，智能电网通过引入深度学习、数字孪生、知识图谱等技术，及时发现电网运行故障，为电力系统提供海量数据的深度感知、高速分析与推理决策能力，保障用电高峰时期电能的高质量供应，维护电网稳定运行。 同样地，在能源转型方面，基于大数据分析与专家系统的智能信息处理技术为风力发电、光伏发电等新型发电技术提供更加精准的预测与感知能力，推动电网向更加清洁低碳的能源转型，缓解资源紧缺与节能减排的问题。 作者：浙江大学电气工程学院 韩译锋博士 早期居民用电不稳定，家庭日常受电力波动影响，导致家用电器时常损坏甚至大规模停电频繁发生。得益于国家对智能电网的投入建设，保障了电能的可靠供应。 1 什么是智能电网？ 说到智能电网，相信很多人会把智能电网简单的认识为利用计算机软件对电网进行智能化管控。但是，智能电网包含的内容远不止于此。智能电网简单来说就是“减少甚至无需人工介入，可自我感知并调整”的电网，它通常以高速双向通信网络为基础，采用先进的传感测量技术、控制方法以及决策支持系统，实现电网的可靠、安全、经济、高效、稳定运行。 2 智能电网的“智”体现在哪些方面？ 与传统的电网相比，智能电网主要依赖先进的计算机信息技术对电网进行管理和控制，使其拥有了智慧化的特征，主要体现在以下几个方面： (1) 智慧化感知与融合 智慧化感知与融合是通过先进的传感测量设备全面获取与电网运行状态相关的多源异构物理信息，并采用自主学习和数据融合等方法提升数据的准确性和高效性，降低后续数据处理的成本。 (2) 智慧化分析与处理 智慧化分析与处理是指利用感知得到的信息，借助机器学习和人工智能等前沿技术，将这些数字化信息进一步提升到可以认知的层次，例如，可通过摄像头获取电网的全景信息，及时发现、预见可能发生的故障。 (3) 智慧化控制与决策 智慧化控制与决策是指通过感知信息的高度集成、共享与利用，采用先进控制理论与方法，为运行管理提供全面、完整和精细的电网控制，同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案和应对预案。 (4) 智慧化诊断与恢复 智慧化诊断是指通过测量和分析故障后电网中电流、电压等电气量以及保护和断路器动作的开关量变化信息，识别故障元件。智慧化恢复是指无需或仅需少量人为干预，实现电力网络中存在问题元器件的隔离或使其恢复正常运行（可以类比人体的免疫系统，无需或者仅需特定的药物辅助，就能恢复正常的身体机能）。良好的诊断与恢复策略对于缩短故障时间，防止事故扩大具有重要意义。 3 智能电网的“智”主要通过哪些技术来实现？ 智能电网以传统物理电网为基础，高度融合了现代先进的传感测量技术、现代通讯技术、人工智能技术、现代控制理论等。 (1) 传感测量技术 智能电网中传感测量技术主要通过可见光摄像头、红外摄像头或者其他传感器等硬件设备，测量与采集设备状态、稳态/动态电网数据、运行环境等多源异构数据，为后续的数据分析与处理、控制与决策和诊断与恢复提供数据支撑。 (2) 现代通讯技术 智能电网中的现代通讯技术主要采用高效率、完全集成的双向通信网络，实现电网信息的实时传输与动态交互，在协调电力系统发、送、变、配、用电等组成部分的联合运转及保证电网安全、经济、稳定、可靠的运行方面发挥了重要的作用。 (3) 人工智能技术 智能电网中的人工智能技术作为建设过程中的重要驱动力，通过计算机视觉、数字孪生、知识图谱、自然语言处理等技术，实现了虚实交互、协同调度、智能分析、推理决策等多重功能，为新型电力系统的构建提供了重要支撑。 (4) 先进控制技术 智能电网中的先进控制技术是指通过分析、诊断和预测状态，确定和采取适当的措施以消除、减轻和防止供电中断和电能质量扰动的装置和算法，为智能电网中输电、配电和用户侧提供高效的控制方法。 4 智能电网的“智”是如何服务电网的？ 目前，智能电网的“智”广泛应用在电力系统的无人化巡检运维、智能化管控以及数字化平台建设等几个方面： (1) 变电站智能巡检系统 变电站智能巡检系统旨在综合调用站内的智能设备与缺陷检测算法，实现电气设备运行状态的自动巡检，降低人工巡检成本，提高电力系统巡检智能运维的频率与效率。站内的固定摄像头、巡检机器人等自动执行预设的巡检计划，及时发现故障并预警，保障了电网的安全运行。 (2) 变电站数字孪生系统 变电站数字孪生系统以三维数字孪生支撑新型运检管控模式。通过构建与现实物理设备相对应的数字孪生体，实现全息模拟、动态监控、实时诊断与精准预测，推动智能电网可视化进程，实现数字化运维和智能化管控，保障大电网安全运行。 (3) 电力大数据人工智能平台 为实现电力数据的高效管理及电力智能模型的开发与部署，电网研究部门通过综合调用计算资源、建立数据库，构建电力大数据人工智能平台。平台支撑众多电力人工智能模型开发，如变电站设备缺陷检测模型、设备智能测温模型等。此外，平台支持大规模服务器及边缘计算设备中的电力智能模型部署，为智能电网的发展提供多类型计算设备支撑。 5 智能电网的未来发展趋势？ 依赖计算机视觉、知识图谱、自然语言处理等技术，新一代电力系统将进一步增强感知能力、分析能力与推理能力，在电力大数据背景下实现主动学习、自动分析、自主决策，构建更加智能的电网系统，保障电力系统安全稳定运行。此外，智能电网中的数字孪生系统将现实世界中的电气设备与网络映射到数字系统中，实现运行数据的实时反馈、跟踪、分析与决策，为电网提供更加可靠的智能化服务。 参考文献 (1) 齐冬莲, 韩译锋, 周自强, 闫云凤. 基于视频图像的输变电设备外部缺陷检测技术及其应用现状[J]. 电子与信息学报. doi: 10.11999/JEIT211588 (2) 王成山, 李鹏. 分布式发电、微网与智能配电网的发展与挑战[J]. 电力系统自动化, 2010, 34(02): 14-23. (3) 周孝信, 陈树勇, 鲁宗相, 黄彦浩, 马士聪, 赵强. 能源转型中我国新一代电力系统的技术特征[J].…

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年，SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。2021年，SK海力士顺利完成第一阶段交割。为加快推动项目发展，决定在大连继续扩大投资并建设新工厂。 ，国家市场监督管理总局反垄断局官网发布的公告显示，国际市场监管总局有条件的批准了SK海力士对于英特尔NAND闪存业务的收购。至此，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND闪存业务的收购。 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 朴正浩SK海力士副会长表示：“回顾过去的10年，公司在危机中因有展望未来的果断投资，之所以成长为国际企业。现在要应对未来的10年，M15X的开建将成为公司奠定未来成长基础的第一步。” SK海力士在经营环境剧变的情况下，通过先发制人的投资，将存储器半导体市场的竞争力强化为全球最高水平。 在2012年，半导体产业的缩减投资趋势下，公司不顾亏损状态，比前一年大幅提升10%以上的投资，在当年年末成功扭亏为盈。此后，在市场不透明的情况下，SK海力士为了应对即将到来的存储器半导体繁荣期，在2015年果断做出建设利川M14的决定，最终从2017年开始两年间创下了历史最高业绩。 二季度三星电子NAND销售额为59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额也由上一季度的35.3%，降至33%，但仍是全球第一大NAND厂商。 排名第二的是SK海力士，得益于对英特尔NAND闪存业务收购的完成(成立了Solidigm公司运营)，使得SK海力士在二季度的销售额环比增长12.1%，达到了36.15亿美元，市场份额也由18%增至19.9%，超越铠侠，成为了全球第二大NAND闪存厂商。 事实上，不久前SK 海力士才宣布将在美国投资220亿美元的金额，用于发展半导体、绿色能源和生物科学等领域。其中，半导体领域预计将投资150 亿美元。具体来说，这150 亿美元将用来研究和开发相关计划、材料研发、以及建造先进的封装技术和测试设备等。 消息人士进一步指出，SK 海力士还将建立一个全国性的研发合作网络以及相关设施，用于封装SK 海力士的存储芯片，和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。 SK Securities研究主管兼韩国政府半导体政策顾问Kim Young-woo说，芯片法案当中防堵中国大陆的“护栏”条款，促使韩国芯片厂未来布局从中国转向美国。美中科技战让韩国厂商反思，如今的地缘政治风险，让他们更偏向美国。三星和SK海力士如果不使用美国设备和技术，则无法量产尖端芯片，两家公司或将在美国打造更多工厂。如果必须在美中之间做抉择，他们只能挑选美国。

据中国台湾地区媒体报道，晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”，台积电绝对是会全力支持汽车产业。 另外，对于近期智能手机与消费电子需求相对疲弱的情况下，林振铭也特别呼吁，车厂与车用芯片厂商把握机会来建立库存，相信车用芯片及早做好计划，这样景气度上来，也就不会有芯片短缺的问题。 “未来2~3年内，芯片短缺都很难有质的改变。”黑芝麻CMO杨宇欣近日对第一财经记者表示。芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。 不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。” 2022 年过去三分之二了，半导体抢人大作战没有最激烈，只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额，陷入「死亡交叉」，缺额达14,000 人。台积电四处抢人，大四实习月薪调高为新台币38,000 元，连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商，只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班，甚至延伸至研究所，奖助两年学杂费，以缓解人才荒困境。 这让老师感叹万千：台湾年轻人到底怎么了?明明半导体有5~10年好光景，薪资水准也最高，学生就是不想读半导体相关的电机、电子、机械等科系，导致今年泛电机系缺额暴增，招不到学生，促使业者只能加码栽培“外籍生”救援。 第一届大学分科测验结果放榜。据考分会统计，2022学年度(今年9月开学)总招生额39,350人，缺额达14,493人，占招生名额36.83%，比110学年度招生缺额2,732人增加11,761人。 首先是晶体管密度提升与微缩已不足以满足效能升级需求，因而需要透过3D IC技术突破来应对，并以堆叠方式强化效能。 第二，所有应用的半导体含量持续增加，先进与成熟制程都一样重要。他说，人工智能与5G等应用发展，让台积电看到更多产品、边缘装置的半导体含量一直增加，而且是以“没想到的速度增加”，因此，“很久以前我们认为先进制程投资多，但现在成熟制程也需要更多投资”。 以成熟制程为例，魏哲家透露，前几个月他拜访某大国际车厂，询问对方这几年台积电已增加大量产能给该车厂，但仍被说“不够用，还要更多”，他兴起问“到底芯片用到哪里去?”对方回应，每年车用半导体含量都增加15%，让他恍然大悟。 根据数据统计，台积电2020年的耗电量达到了160亿千瓦时，占据整个台湾5.9%的用电总量。2021年台积电实际用电量已接近170亿度。另外，由于近两年的缺芯推动了台湾岛内晶圆厂的建设开始加码。资料显示，今明两年，台积电将在台湾岛内兴建11座晶圆厂，其中大部分为生产3nm及2nm先进制程的晶圆厂。由于这些尖端制程晶圆厂必须用到EUV光刻机，因为耗电量将会进一步大幅增长。 彭博社称，照这样运作，预计2025 年，台积电的耗电量将将占全台湾整体能源消耗的12.5%，较2020年的近6%还要高出1倍。除了台积电，美光台中厂也使用至少一种EUV 设备。

据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，目前台积电也已经开始整地作业。 台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。 2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。 1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 正常情况下，晶圆厂是24小时不停机生产，EUV机台是尖端制程生产最重要的环节，不会单独关闭。所以，台积电破天荒关闭EUV机台，则意味着要关闭部分生产线，说明确实遭遇了客户砍单。 对于该传闻，近日摩根大通在调查后也予以了证实。摩根大通在最新发布的报告中指出，台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单，计划关闭4台极紫外光(EUV)光刻机以减少产出，届时月产能将锐减1.5万片，明年获利恐衰退8%，是三年来首度面临获利下滑。 资料显示，联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期，台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息，比如联发科调降年度营收增幅展望，英伟达更高喊“库存太高，要降价出清”。在此背景之下，台积电减少先进制程产出似乎也并不意外。 王英郎表示，台积电在快速扩充产能方面拥有优异的纪录，尽最大的努力来支持客户的业务成长。为满足市场需求，台积电兴建晶圆厂的速度已经由2017~ 2019 年每年两座，提升到2020~ 2022 年每年6 座，先进制程7、5、3nm产能，2018~2022 年以复合成长率70% 幅度增加。5nm产能将是两年前4 倍，同步扩充特殊制程产能，2021~2022 年12 吋特殊制程产能将增加14%，台积电将成为大家最信赖的技术产能提供者。 魏哲家说，台积电最重要的使命任务是要有技术应付层出不穷的发明，5nm量产已进入第3年，累计生产超过200万片，且技术每一年都在进步。 联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全亲自出席说明与台积电的合作经验，他表示，联发科利用台积电4nm制程技术打造天玑9000平台，未来将持续与台积电密切合作。 根据数据统计，台积电2020年的耗电量达到了160亿千瓦时，占据整个台湾5.9%的用电总量。2021年台积电实际用电量已接近170亿度。另外，由于近两年的缺芯推动了台湾岛内晶圆厂的建设开始加码。资料显示，今明两年，台积电将在台湾岛内兴建11座晶圆厂，其中大部分为生产3nm及2nm先进制程的晶圆厂。由于这些尖端制程晶圆厂必须用到EUV光刻机，因为耗电量将会进一步大幅增长。 彭博社称，照这样运作，预计2025 年，台积电的耗电量将将占全台湾整体能源消耗的12.5%，较2020年的近6%还要高出1倍。除了台积电，美光台中厂也使用至少一种EUV 设备。

GPU(graphics processing unit)：图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 1999年 ，NVIDIA公司在发布其标志性产品GeForce256 时，首次提出了 GPU 的概念，但具有GPU功能的处理器在80年代就已经出现了。GPU的诞生及此后不断革新的技术演进，是为了应对日益复杂的图形计算需求，达成更加逼真、更加生动的实时感官体验。随着GPU融入硬件T&L功能，Shader的出现和统一渲染架构的发展，再到目前GPU光线追踪技术以及向通用计算领域的拓展，GPU行业经历了一次又一次的变革。 EDA是电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具。EDA领域三大巨头，Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics ，占了全球65%左右的份额，而在国内这三家的份额更是占到了95%以上。在中国本土专注于芯片设计EDA工具的企业中，比较有代表性的有华大九天、广立微、芯禾科技等。 半导体 IP 核可应用于芯片中多个功能部件。IP 核可应用于芯片中多个组件，当前的 IP 供应商可提供芯片中绝大部分 部件的 IP，如处理器、外围接口、模拟部件、RAM / ROM、安全模块等，不同组件对应于不同的 IP 需求。通过将不 同组件的 IP 组合起来构成一块完整的芯片设计版图。按产品类型分，半导体 IP 常见分类为处理器 IP、接口 IP、物理 IP 与数字 IP，往下细分又可分为处理器、接口、模拟、基础、安全 IP 以及 SoC 架构和 IP 加速。 ICInsights数据显示，全球IC设计行业销售规模从2008年的438亿美元增至2018年的1139亿美元，年均复合增速达10.03%。通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55%的速率递增，设计能力每年仅提高21%，而IP的复用可以大大缩短设计周期。此外，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著。根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。半导体IP行业分为一站式芯片定制与半导体IP授权两种运营模式。 在AI加速计算、国产半导体自主创新和风投资本的多重驱动下，原本风平浪静的国产GPU突然风生水起，在本就躁动不安的中国半导体业界掀起一股风浪。 未来，中国本土IP企业需要进一步沉下心来，不甘寂寞地专注于高端，特别是高速接口IP的研发。另外，国内该领域没有起色的一个重要原因，就是相关产品和专利被国际大厂垄断了(中国市场90%的高端IP把持在国外大厂手中)，在这种情况下，中国半导体IP人还不站出来的话，中国高端IP产品缺乏迭代机会的局面就会永远保持下去，那样的话，这个产业很难发展起来。 近些年，国际贸易限制激发了中国本土半导体IP企业的发展动力，同时，一批新势力也涌现出来。在接口IP领域，中国本土代表企业主要包括芯耀辉、芯动科技、锐成芯微、纳能微、牛芯、和芯微、芯思原、灿芯等。 半导体IP公司的营收来自于设计与授权后每一颗IC的分润，这也让IP公司在2021年的营收与获利受到压抑，随着ABF与晶圆代工的产能松动，就有相当大的产能与配合度来服务IP公司的新案子，IP公司这种在半导体中极少数不用担负库存压力的产业将在2022-2023年大放异彩。当大部分电子产业都陷入库存风暴的泥沼之中时，半导体IP产业却成为这一波低迷中最闪亮的亮点，尤其是半导体IP没有库存的问题，却拥有高EPS与市盈率的特质，半导体IP将成为2023年电子业最具成长动能的产业。