解决加速和智能基础架构中的内存瓶颈及可组合性，为云规模部署打下基础 中国，北京-2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。在对Leo智能内存控制器 (Smart Memory Controllers)与业界先进的CPU/GPU平台以及DRAM内存模块在各种实际工作负载上成功进行端到端互操作性测试之后，顺利达成了这一里程碑。 Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan表示：“我们支持CXL 1.1和2.0的Leo Memory Connectivity Platform专用于解决加速和智能基础架构中的处理器内存带宽瓶颈和容量限制。我们向合作伙伴及客户成功交付了Leo智能内存控制器、基于Leo的硬件电路板解决方案以及全面的软件工具，为在云端实现无缝、大规模部署内存池化和扩展铺平道路，达成了在业界首屈一指的重要里程碑。” CXL标准已被证实是在云端实现人工智能(AI)和机器学习(ML)愿景的关键推动因素。Leo 智能内存控制器可实现CXL.memory (CXL.mem)协议，允许CPU访问和管理CXL附加内存，以支持通用计算、AI训练和推理、机器学习、内存数据库、内存分层、多用户用例和其他特定于应用的工作负载。 Leo智能内存控制器支持计算密集型工作负载（如AI和ML）的云规模部署，可提供超大规模数据中心所需的全面功能。Leo可在可靠性、可用性以及可维护性(RAS)方面提供服务器级别的定制化功能，帮助数据中心运营人员定制个性化解决方案，以防止诸如内存错误、材料性能退化、环境影响或制造缺陷等因素对应用性能、运行时间和用户体验造成影响。使用面向车队管理的广泛远程诊断功能和软件API，有助于在基于云的平台上实现大规模管理、调试和部署。与其他内存扩展解决方案不同，Leo可支持端到端数据路径安全，释放最大容量和带宽，为每个Leo控制器提供高达2TB的内存，以及每个内存通道高达5600MT/s的速度，这是充分利用CXL 1.1和2.0接口带宽所需的最低速度。 AMD公司数据中心生态系统和解决方案部门副总裁Raghu Nambiar表示：“CXL作为开放式标准接口，可支持组合式内存基础架构，扩展和共享内存资源，为现代数据中心带来更高的效率。我们十分荣幸能够与Astera Labs开展密切合作开发Leo Memory Connectivity Platform，并且利用AMD处理器和加速器完成可互操作和可靠性的验证。” Leo 智能内存控制器具备灵活的内存架构，除JEDEC标准的DDR接口外，还可支持其他内存供应商专用接口，提供独特灵活性，支持不同的内存类型，可以降低总体拥有成本(TCO)。Leo 智能内存控制器还是业界首个解决内存池化和共享问题的解决方案，可提升数据中心运营商的内存利用率、增强可用性，从而进一步降低TCO。 Intel数据平台工程与架构集团副总裁兼总经理Zane Ball表示：“CXL为下一代服务器架构中的大量内存连接选项和创新提供了一个平台，业界要实现以数据为中心的应用的巨大潜力，这一平台就是关键。我们通过Leo Memory Connectivity Platform与CXL生态系统提供商Astera Labs继续合作，将有助于客户开发可靠、可互操作的CXL内存扩展和池化解决方案。” 我们与业界先进的处理器供应商、内存供应商、战略云客户、系统OEM和CXL 联盟(CXLTM Consortium)紧密合作，共同开发Leo 智能内存控制器，确保满足合作伙伴的特定要求，并且能够在整个生态系统中无缝实现互操作。 CXL 联盟主席SiamakTavallaei表示：“Astera Labs凭借在连接性方面的专业知识以及在厂商中立互操作性方面的努力，一直为CXL 联盟做出宝贵贡献。Astera Labs能够提供这样一个解决方案是激动人心的，这有助于CXL内存扩展和池化产品市场实现快速发展。” 面向CXL附加内存的Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform可以提供以下产品解决方案： Leo E-Series 智能内存控制器支持内存扩展 Leo P-Series 智能内存控制器支持内存扩展、池化和共享 Aurora A-Series 智能内存硬件解决方案 – PCIe CEM Add-in插卡，可用于Leo 智能内存控制器即插即用部署 开发与评估： Astera Labs发布了各种产品文档、应用笔记、固件、软件、管理实用程序和开发工具包，方便合作伙伴和客户实现Leo智能内存控制器和Aurora A-Series智能内存硬件解决方案的无缝评估、开发和部署。

据业内信息报道，近日戴尔出台了全面去中国化的计划和时间进程，从最上游的芯片采购到下游整机与周边组装，包含 PC 终端及其周边组件，预计最快 2026 全面停用中国生产芯片。 戴尔(Dell)是一家总部位于美国德克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业，由董事会主席兼首席执行官 Michael·Dell 于上世纪 80 年代创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名，同时也涉足高端电脑市场，生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。 上世纪末期，戴尔公司将直线订购模式引入中国，在中国区的总部设在福建厦门，厦门区包涵戴尔公司商务机生产工厂和全部电话直销项目。同时戴尔(中国)公司在北京、上海、广州、成都、南京、杭州和深圳设有办事处，并有实力将销售及市场拓展到多个主要城市(例如沈阳、苏州、武汉和西安)，以及 100 多个二线城市和城属区域。 作为戴尔的关键战略市场之一，中国市场很快就因为产品出货量增长超过 48% 成为了业务成长最突出的地区，很快戴尔在中国的 PC 出货量以 7.3% 的总体份额位居中国 PC 市场第三，戴尔在中国市场的服务器出货量排名第二，市场份额占24.1%，进一步显示出中国在戴尔亚太、乃至全球业务中的战略地位。 据悉，在进入中国的 24 年来，戴尔在中国的带动了大量上下游产业链，在中国地区形成了完整的供应体系，本次去中国化的主要原因是不得不应对美国的贸易政策和供应链风险。美国政府一直在施压本土企业减少对中国的依赖，而且在芯片领域也有很多制裁和限制。 戴尔为了保护自己的市场份额和利润不得不选择离开中国大陆，并转移到其他地区生产和采购。退出中国短期内可能会失去中国市场的份额，毕竟中国是全球最大的 PC 端市场之一。 虽然市场巨大，但是竞争也比较激烈，比如中国有大量本土非常具有实力的戴尔竞争对手，比如联想、华硕、华为以及小米等等。根据业内的预估，戴尔在未来几年去中国化的进程中不得不面临成本升高大约 20% 的挑战。 但是戴尔大概率会得到美国市场的支持和补贴，因为美国政府鼓励本土企业回流和减少对中国的依赖，而且美国是戴尔最大的销售市场之一。 但是戴尔的推出毫无疑问会给中国的整套产业链体系带来一定的冲击，尤其是戴尔的代工厂和供应链合作伙伴。不过凡事都有双面性，这同样也会产生产业真空，会一定程度促进中国加快芯片自主研发和生产能力，提升中国自主 PC 终端在该行业竞争力。 去年年底的时候，传闻戴尔就告知其供应商大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片，计划 2024 年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国大陆地区外的工厂生产，2025 年底前将 50% 的产能移出中国大陆，2026 年后逐步将剩余的全部移除中国制造。 对于在美国市场上销售的产品，戴尔计划 2025 年至少 60% 必须在中国内地之外的地区生产，2027 年则达到 100%。预计到 2027 年戴尔全球出货产品的 至少 40% 都会在中国内地之外的地区生产。 集成电路零组件采购方面，戴尔计划从 2026 年开始分阶段离开中国：第一阶段是排除中国内地 IC 厂商在中国内地晶圆厂生产的产品，第二阶段是排除中国 IC 内地厂商在海外晶圆厂生产的产品。 之前，戴尔芯片供应商的高管透露：“笔记本电脑有成千上万的组件，生态系统在中国大陆已经成熟和完整多年。以前我们知道戴尔有点计划从中国大陆转向多元化，但这一次有点激进。他们甚至不希望他们的芯片在中国大陆制造，理由是担心美国政府的政策，而且这不是只是一个评估，这是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来是不可逆转的。” 根据业内统计数据，去年戴尔电脑包括笔记本和台式机在全球的出货量大约 5000 万台，IC 采购总额达 180 亿美元。预计未来两三年的出货量也会在 4700 万台左右，IC 采购额一年至少 160 亿美元。在美国市场戴尔笔记本出货量占总量的 40% 以上。 根据中国海关的数据，2020 年中国笔记本电脑出口数量为 1.81 亿台，2021 年中国大陆笔记本电脑出口数量为 2.22 亿台，而2021 年全球笔记本电脑销量达到创纪录的 2.68 亿台，从数据来看 2021 年中国大陆生产了全球 82.8% 的笔记本电脑。 根据产业品牌方数据，2021 年联想以 6340 万台笔记本电脑的出货量排名第一，市场份额为 24%;惠普出货量为 5900 万台，市场份额为 22%;戴尔出货量为 4570 万台，市场份额为 17%;苹果出货量为 2440 万台，市场份额为 9%。 从上世纪末期进入中国到现在，戴尔已在中国拥有大约 8000 名员工，在厦门拥有 2 个生产工厂、1 个全球指挥中心以及戴尔服务业务在中国的地区总部，除此之外，上海有戴尔全球采购中心，大连有戴尔国际服务中心，成都戴尔全球运营中心，全国销售网点超过 6000 家，覆盖城市超过 350 座，每年在中国的采购额达 250 亿美元，是中国最大的出口商之一。

新亚洲电子商城喜迎20周年之际，百度爱采购与新亚洲电子商城达成重大战略合作，于3月21日启动新亚洲助力中国芯，燃动智采新商机——百度爱采购产业高峰论坛主题会议。此次会议将围绕助力中国芯崛起为核心，开展线下线上全方位互动，通过双方资源的优势互补，推动国产芯片的发展，助推电子行业中小企业数字化转型，开启新亚洲电子商城在数字时代的新征程！ 新亚洲电子商城作为“中国电子第一街”知名的电子元器件实体市场，拥有3000多家入驻商户，其中就诞生了很多优秀元器件分销企业，他们从代理分销到自主研发、建立自己的品牌，逐渐走上国产原厂的道路，成为打造“中国芯”的一员。 百度作为国内最大的中文搜索引擎，拥有绝对的流量优势，旗下爱采购自2019年上线以来，已吸引40万供应商入驻。淘IC做为爱采购电子元器件行业服务商，积极推动爱采购电子行业专业化。本次爱采购将以“发现新亚洲好货”为主题，打造网上新亚洲专区，为新亚洲商户带来亿万级流量支持。 深圳市电子商会、深圳市半导体行业协会、华强北商会对即将举办的此次活动给予了大力支持。 本次活动将于2023年3月21日下午2点在华强北新亚洲电子商城5楼一期中庭举办，邀请百度爱采购高层、国产原厂代表、华强北知名分销企业、电子行业协会领导、优秀终端服务商齐聚深圳，共同探讨电子行业发展新商机，把握中国经济市场新趋势，届时欢迎各位同行莅临交流，与我们一起见证电子行业的重大盛事。

斯蒂芬•格罗斯伯格认为他的智能实现方法更好。 过去20年间，深度学习通过一系列有效的商业应用在人工智能研究和项目中占有优势。但光彩背后，一些根深蒂固的问题威胁着技术的提升。举例来说，典型的深度学习程序无法很好地执行一项以上的任务，严重限制了该技术在严格控制环境下特定任务的应用。更严重的是，有人称深度学习不可信，因为其无法解释，而且它不适合某些应用程序，可能出现的遗忘可导致灾难性后果。说得更直白一点，即使算法确实有效，也不能完全了解为什么有效。虽然深度学习工具正在慢慢学习新的数据库，但其学习记忆的任意部分都可能会突然发生崩溃。因此，在生死攸关的应用上（如医疗应用），使用深度学习可能存在风险。IEEE会士斯蒂芬•格罗斯伯格（Stephen Grossberg）在其新书《意识思维、共振大脑：大脑如何形成思维》（Conscious Mind, Resonant Brain: How Each Brain Makes a Mind）中表示，需要一种完全不同的方法。该书以格罗斯伯格数十年来在认知和神经领域的研究为基础，描述了生物智能和人工智能的替代模型。格罗斯伯格将自己的模型称为自适应共振理论（ART）。作为波士顿大学认知和神经系统、数学和统计学、心理和脑科学以及生物医学工程的知名教授，格罗斯伯格的ART是关于大脑如何处理信息的基础理论。“在充满突发事件、不断变化的世界中，我们的大脑通过学习来识别并预测物体和事件。”他这样说。基于这个动态过程，ART使用监督学习和无监督学习方法来解决模式识别、预测等问题。使用该理论的算法已得到大规模应用，例如声纳和雷达信号分类、睡眠呼吸暂停检测、电影推荐和基于计算机视觉的辅助驾驶软件。格罗斯伯格表示，可以放心使用ART，因为它是可解释的，且不会发生灾难性遗忘。他补充说，ART解决了所谓的稳定性-可塑性困境：大脑或其他学习系统如何能够自主快速学习（可塑性）而不发生灾难性遗忘（稳定性）。格罗斯伯格于1976年提出ART理论，是大脑智能建模的先驱。他是波士顿大学自适应系统中心的创始人和主任，同时兼任教育、科学和技术学习重点基地的创始主任。这两个中心致力于探索和了解大脑是如何适应和学习的，并根据他们的发现开发技术应用。在这本近800页的书中，格罗斯伯格试图解释“我们称为大脑的这一小疙瘩肉”如何产生思想、感觉、希望、感知和计划。特别是，他描述的生物神经模型试图解释该过程是如何发生的。此书还涉及一些疾病的根本原因，例如阿尔茨海默症、自闭症、健忘症、创伤后应激障碍等。“了解大脑如何产生思维对设计计算机科学、工程和技术领域的智能系统（包括人工智能和智能机器人）也很重要。”他写道，“多家公司已经在多项工程和技术应用中运用书中总结的受生物学启发的算法。” 他称，书中的理论不仅有助于理解大脑，亦可用于设计智能系统，自主适应不断变化的世界。总而言之，该书描述的基本过程使人变得聪明、自主、多才多艺。 ART之美 格罗斯伯格写道，大脑通过进化适应新的挑战。大脑有一套通用机制可控制人如何保留信息，不遗忘已经学到东西。“我们保留对过去经历的稳定记忆，这些事件序列存储在我们的工作记忆中，帮助预测我们未来的行为。”他说，“人有能力在一生中持续学习，而新的学习不会冲刷之前所学的重要信息的记忆。”他称，传统的人工智能面临的一个问题在于，经常使用源自内省和常识的概念和操作，建立大脑可能如何工作的模型。“这种方法假设你可用人们描述日常生活的物体和行为的概念与词语来内省大脑的内部状态。”他写道，“这个方法很吸引人，但其结果往往不足以建立生物大脑如何真正运作的模型。”格罗斯伯格表示，当今人工智能的问题在于试图模仿大脑处理的结果，而非探索产生结果的机制。大脑中有特殊的电路，可使人的行为“即时”感知和适应新的情境。他补充说，人可以从新情境中学习，将突发事件整合到所收集的知识和对世界的预期中。ART的网络源自人和动物与环境互动的思想实验，他补充称：“ART电路是人类和其他陆生动物已成功适应的多种环境限制的计算解决方案。”事实表明，ART设计可能以某种形式嵌入未来的自适应自主智能设备，无论是生物的还是人工的。“未来的技术和人工智能将越来越依赖于这类自我调节系统。”格罗斯伯格总结道，“在自动驾驶汽车和飞机等的设计中，这类情形已经发生。当大脑设计的深入见解融入到资金雄厚的工业研究和应用中，想想将能够取得多少成果，真是令人兴奋。”

收藏打印推荐 自2008年10月挂牌成立 到2022年跃升“2022年全球银行1000强”榜单358位 同时位居2022年中国银行业100强榜单第80位 金融资产达4000亿元规模 短短14年发展历程的广西北部湾银行 在全球、全国银行排名双创新高 满载荣誉的北部湾银行，并不满足于此 乘“云”而上，助推广西向海经济破浪前行 北部湾银行，需要一位实力搭档. 当前，北部湾银行加速拥抱数字化，加快完善IT架构，打造坚实的数字化基础设施，推动金融业务的创新。与紫光股份旗下新华三集团的携手合作，为北部湾银行的发展注入“云原生”之力。 加速转型 北部湾银行稳中求变遭遇架构难题 近年来，北部湾银行按照“集约高效、共享灵活”的原则，以科技建设驱动全行战略转型，加快实现由传统银行核心架构向金融生态体系架构的转变。 新华三集团根据北部湾银行的系统现状和业务需求，基于紫光云绿洲平台，为其量身定制了全新云原生金融云整体解决方案。借助IaaS和PaaS平台，依托微服务、容器化架构，通过提高底层资源的使用率，确保业务的快速发展和创新，保障业务在高负载压力下稳定运行，圆满实现业务上云目标。 高效、弹性、安全 微服务架构加速业务发展创新 从促进业务快速发展和创新的角度，新华三集团与北部湾银行紧密沟通，在不影响现有业务运转的前提下，基于业务逻辑、可扩展性、可靠性、性能等原则，将原有单体架构业务系统逐步分解为不同的微服务。 以风控系统为例，原系统所有模块都集中在一起，系统复杂、耦合度高、弹性弱。按照相关性原则，双方共同将风控应用拆分成包括决策中心、监控中心、运维中心、管理中心等在内的21个微服务，充分体现出了微服务秒级部署速度、弹性伸缩扩展、异常服务安全保护等优势。 为了保证微服务的正常运行，新华三集团同时对北部湾银行原有数据库进行了拆分并整合至PaaS云数据库，以便微服务所用的数据库可选用独立的存储介质、独立的部署方式且互不干扰。同时，云数据库MySQL、Redis也为北部湾银行的个人CRM系统、信用卡大额分期管理系统风控系统、财富数字营销、数据中台、可视化建模等关键业务系统提供了完整的数据库解决方案，极大地减少了北部湾银行人力、物力成本支出。 简单、轻量、自动 容器化助业务软硬件解耦 与其它金融机构类似，北部湾银行业务系统大量的应用由ISV开发商定制开发。这些应用普遍存在交付方式、安装部署不统一的问题。为解决以上问题，新华三集团以云原生架构的操作系统，为北部湾银行构建了容器云平台。 原有业务系统应用容器化改造之后，PaaS平台可以对其进行无差异调度，实现了软件与基础环境的解耦，既方便了应用的部署、改善了用户体验，同时提供了良好的安全隔离能力，凸显出容器化降低系统部署复杂性、轻量化满足业务负载需求、显著提升运维自动化能力等优势。 同时，新华三集团为北部湾银行建立建全云原生技术改造规范及关键技术要求。ISV应用厂商可参照适配规范实施微服务应用程序优化，加速业务及应用快速上云。 以应用为导向 绿洲平台构筑云原生底座 北部湾银行通过信息系统架构升级，实现业务敏捷弹性，以及对资源云化后的自服务管理，大幅提升金融IT服务效率。这些成效的背后，离不开紫光云绿洲平台强有力的支撑。 绿洲平台包括大数据平台3.0、数据运营平台、整合集成平台、应用开发平台、AIOS平台、Gaea区块链平台、DBaaS、PaaS云原生平台等产品，可助力百行百业客户数据便捷共享、应用快速迭代。依托N个行业套件，绿洲平台深耕行业，使行业经验可再生和复用，通过AI加持，加速数据智能化，驱动业务快速创新。 为满足金融行业对数据库的性能要求，绿洲大数据平台提供了多种资源部署模式并搭配多种数据库架构。其中，云数据库Redis提供的数据偏移量校验和数据校验，以及数据同步一致性检测等高级功能特性，满足了金融业务对数据库高并发、一致性、安全性的苛刻需求。经过多年的研发投入和市场拓展，紫光云目前已经具备30多个行业解决方案、17大类云服务，300多个云产品。基于紫光云的分布式云创新底座，全新绿洲平台2.0将实现海量数据的采集汇聚、共享打通、全域融合，以技术创新迎接变化，以模式重构引领成长。 绿洲之上，智慧新生。迈进云网协同的时代，新华三集团紫光云与智能事业群持续推动“云智原生”战略深化，基于分布式云的创新底座，绿洲平台将实现海量数据采集汇聚、共享打通、全域融合，通过不断演进的“数字大脑”，以“数优先”的创新理念赋能百行百业数字化、智能化转型升级，铸就数字经济高质量发展的坚实底座。

根据业内信息报道，随着台积电 3nm~5nm 制程工艺的流片和排产，三星半导体在晶圆代工先进制程压力山大，因此准备在今年上半年开始量产第三代 4nm 制程工艺以求力压台积电。 据悉，三星晶圆代工的第三代 4nm 制程工艺在效能、功耗、晶片面积微缩均有提升，而且再加上三星晶圆代工一贯以来的低价位，因此三星欲借此机会争取高通、AMD、辉达等台积电大客户订单，掀起与台积电的新一波抢单大战。 就拿 4nm 制程工艺来说，台积电已有的 4nm(N4) 制程工艺隶属于自家 5nm 家族，台积电对于自家 4nm 制程工艺技术的定位是 5nm 技术的强化版，去年已经开始量产，应用横跨消费与非消费等众多领域，也成为了台积电先进制程的最大营收贡献来源。 根据台积电统计数据，2022 年 Q4 季度 5nm 家族对台积电营收贡献高达 32%，而作为来拍的竞争对手，三星半导体大力发展台积电营收占比最高的先进制程，并且大幅改善功耗、效能等，其竞争意图是非常明显的，而且在现阶段市场收窄的时候。 据悉，2021 年的时候三星晶圆代工业务就量产了其第一代的 4nm 制程工艺，随后在去年逐步扩产 4nm 一度产能突破 2万片/月。与此同时，三星半导体同步调度旗下 NAND Flash 相关人力支援生产。 根据业内知情人士透露，三星本次来势汹汹，台积电向来不评论竞争对手与订单动态。三星在两天前发布的业务报告内容披露，将在今年上半年开始量产晶圆代工第三代 4nm 制程工艺，也是三星首度明确提到 4nm 后续版本的量产时间表。 据悉，和三星第一代的 4nm 制程工艺的版本 SF4E 相比，后来的第二、三代版本的效能较佳、省电效率较高，使用的面积也较小，当时 SF4E 制程晶片虽已商业化，良率控管却遇到极大瓶颈，导致三星最大客户高通公司把订单转给台积电。 而现阶段三星 4nm 制程工艺的良率在过去两年逐步提升，与此同时其产能也稳定提升。业内人士预估三星目前的 4nm 良率大约在 60%，虽然及台积电的 70%，但三星还在不断迭代并正大幅提升良率，后续版本也在加速量产，再加上其价格优势将会给台积电带来一定的压力。 虽然现阶段最先进的晶圆代工制程为 3nm 制程工艺，但总体的营收占比仍 4nm/4nm 制程工艺为大头。截止 2022 年，全球晶圆代工营收占比 4nm/4nm 制程工艺高达 22%，6nm/7nm 制程工艺为 16% 其次，12nm/14nm/16nm 制程为 11%。 除此之外，台积电在亚利桑那凤凰城建厂后，三星也有意在美国扩张 4nm 制程工艺的产能，预计三星将在德州泰勒市的晶圆厂建立一条 4nm 生产线，和台积电在凤凰城的晶圆厂一样，预计也将在 2024 下半年开始量产。

罗德与施瓦茨与Bullitt和联发科合作,全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智能手机。罗德与施瓦茨的突破性测试解决方案验证了SOS信息和双向信息在无覆盖情况下通过非地面网络(NTN)可靠地工作,符合3GPP标准。在巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨的展位上展示了一个测试装置,该装置采用Bullitt公司的坚固5G智能手机,集成了联发科3GPPNTNRel.17芯片组作为DUT。 图:R&SCMW500宽带无线通信测试仪和R&SSMBV100BGNSS模拟器为3GPPNTN测试模拟了一个卫星基站。 罗德与施瓦茨增加了3GPPNTN测试能力,以验证Bullitt公司的全球首款5G卫星到移动信息智能手机,该手机 采用联发科的3GPPNTNRel.17芯片组。Bullitt和联发科合作,在Bullitt设计的下一代坚固的5G智能手机中增加了卫星直连通信,使Bullitt成为第一家在其设备中集成联发科3GPPNTNRel.17芯片组的公司。罗德与施瓦茨利用3GPP Release 17 NTN的功能扩展了其市场领先的NB-IoT解决方案,以提供一个具有研发、生产和一致性测试功能的生态系统。 随着3GPP第17版的发布,非地面网络成为无线行业的一个重要话题。主要用例是通过卫星进行网络覆盖,用于 偏远农村或近海地区的紧急情况,以及全球跟踪和定位。罗德与施瓦茨市场领先的R&S CMW500宽带无线通信测试仪现在支持Rel-17 NB-NTN,并通过使用R&S SMBV100B生成GNSS信号来模拟一个卫星基站。 在2023年世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨展示了最先进的3GPP NTN测试和验证解决方案,使用的 是Bullitt公司的全球首款5G卫星到移动通信智能手机,采用的是联发科的3GPPNTNRel.17芯片组。展会观众可在巴塞罗那Fira Gran Via的5号厅5A80展位了解罗德与施瓦茨的尖端解决方案如何帮助满足NTN和其他技术的测试和验证需求。

9月7日，作为陕西省人民政府国际高级经济顾问，紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛受邀出席“陕西省人民政府国际高级经济顾问会议第十一届会议”，参与“推动创新链与产业链深度融合”核心议题讨论，为陕西省以双链融合为引擎、驱动经济高质量发展建言献策。 陕西省省长赵一德与顾问合影 自2002年启动以来，陕西省人民政府国际高级经济顾问会议已成功举办十届，有力地加强了陕西与跨国公司、国内领军企业的联动，成为推动陕西经济社会发展的重要智库和提高全省对外开放水平的关键平台。本届会议以“开放的陕西——机遇 融合 共赢”为主题，来自陕西省人民政府主要领导与各厅局领导、地市人民政府领导、全体国际高级经济顾问会议专家顾问，以及30余家知名企业负责人群策群力，共同探讨“十四五”时期陕西作为西部大开发关键一环的时代发展机遇。 陕西省人民政府国际高级经济顾问会议第十一届会议 在题为《立足陕西实际秉持开放理念 以创新提升重点产业链核心竞争力》的发言中，于英涛提出，陕西地处中国地理版图的几何中心，能源资源富集、科教实力雄厚，作为国家实施西部大开发战略的先行区和“一带一路”战略的重要节点，陕西拥有独特的区位优势和巨大的发展潜力。 于英涛在“推动创新链与产业链深度融合”议题环节发言 围绕推动陕西创新链与产业链的深度融合，于英涛建言，陕西应进一步立足自身资源禀赋和科研力量雄厚的优势，持续秉持国际开放视野。一是加强顶层设计，细化资源投入方向。紧盯全球新一轮科技与产业变革趋势，瞄准中国TOP 3、世界一流的目标进行饱和投入，加快培育一批高质量产业发展集群。二是坚持多措并举，明确创新赋能举措。充分发挥创新链对产业链的牵引、拉动作用，统筹调配政策、研发、商业实现、应用推广各方资源，实现既有重点产业链关键节点的升级与变革、新兴产业链关键节点的孵化与突破。三是坚持人才为本，夯实两链融合根基。充分发挥陕西科技、教育资源富集的优势，持续健全完善以能力、质量、贡献为导向的科技人才评价体系，建立健全容错纠错机制，营造有利于创新的环境，进一步激发、调动创新的积极性;同时不断优化科研创新考核体系，实现权责利统一，确保创新实效，进而不断巩固陕西在全国、全球创新矩阵中的地位，为陕西未来的可持续创新发展、高质量发展奠定更加稳固的基础。 作为顾问单位，新华三集团将继续扮演好数字化产业领军者和产业数字化赋能者的角色，依托“云智原生”战略指引和“数字大脑”的全栈实力，充分发挥紫光云与智能事业群的全面数字化能力，全方位服务于陕西百行百业的数字化变革，与陕西携手打造西部发展新高地，共绘“数字中国”新篇章。

网联汽车是汽车产业的变革趋势，软件与汽车行业深度融合，重塑产业格局。新思科技指出，以前，软件只是汽车的一小部分；现在，软件的可信性、可靠性、安全性很大程度决定了汽车的价值。 新思科技(Synopsys)应邀参加2022世界智能网联汽车大会(WICV 2022)，并在9月17日举办的“产业链价值链提升”主题峰会上发表演讲，聚焦网联汽车软件供应链安全，探讨如何提升软件供应链韧性，助推智能网联汽车产业高质量发展。 WICV 2022于9月16日至19日在北京举行。大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部和中国科学技术协会主办，全力打造全球范围规模大、级别高、影响力强的交流平台，为世界智能网联汽车发展提供中国方案。WICV 2022主题为“智能加速度，网联新生态”。 新思科技首席汽车安全策略师Dennis Kengo Oka博士以《网联汽车软件供应链安全》为主题，分享了在“软件定义汽车”时代，网联汽车相关的安全风险以及业界应如何应对安全挑战。新思科技期望与业界共同重塑产业供应链软件安全体系，构建网联汽车新生态。 Dennis Kengo Oka博士介绍到：“随着软件的大量应用，网联汽车生态系统成为可能。过去，一辆汽车包含一亿行代码，不久的未来将达到10亿行代码。软件开发方式也日新月异。现在，采用DevSecOps逐步成为趋势，保持开发速度的同时，能够在开发流程的早期发现漏洞以降低成本。而且，车企也在使用静态代码分析、软件组成分析、模糊测试、动态应用安全测试等各种工具实现大批量测试自动化。汽车‘新四化’包括电动化、网联化、智能化、共享化，赋予了汽车产业发展的无限可能。与此同时，安全无小事，尤其是网联汽车产业软件供应链复杂，潜在威胁和攻击面也在增加。” 业界需要了解与网联汽车相关的安全风险： 首先，需要整体了解网联汽车生态系统。网联汽车有很多界面，包括多个网关和外设，例如远程通信控制单元(TCU)和车载信息娱乐系统(IVI)。这些设备与互联平台进行通信，比如后端服务、云服务、移动设备和应用等。因此，不法分子可以针对外设进行直接攻击，或者通过系统漏洞进行间接攻击。 再者，软件数量的爆炸式增长，意味着需要治理的软件增多，包括自研软件、第三方软件或者开源软件。另外，车企还需要考虑供应链。一家公司不可能独立开发所有的软件，会使用到供应链中不同方开发的软件。 还有，合规性也不容忽视。智能网联汽车和自动驾驶汽车领域已经出台或者正在制定相关法律法规及行业标准，以保护人身安全和隐私数据，包括ISO/SAE 21434，还有OpenChain项目汽车工作组发布的ISO 5230标准等。这些标准定义了汽车电子电气系统的网络安全风险管理要求，面向开源软件许可证提出了要求。车企，尤其是那些开拓海外市场的汽车制造商，不仅需要克服技术挑战，管理软件开发生命周期和供应链中的风险，还要确保软件符合客户及监管机构的重要国际标准。中国也已完成第一阶段智能网联汽车标准体系的建设，未来将新增100余项智能网联汽车的标准。 新思科技建议智能网联车企至少需要做到以下三点，以应对软件供应链挑战： 提升软件透明度。汽车制造业会创建物料清单，记录各种原料、零部件等详细细节。软件物料清单 (SBOM)对于软件安全治理来说也是不可或缺的，可以记录用于构建软件的各种组件的详细信息和供应链关系等，提升软件透明度。SBOM有多种格式，包括SPDX、SWID和CycloneDX等。业界对SBOM的关注度与日俱增，美国国家电信与信息管理局在2021年发布文件，规定了软件材料清单最少包括哪些要素。 落实软件供应链各方职责。软件已经深度参与到汽车的定义、开发、验证、服务等过程中。很常见的一个场景是，供应链二级供应商为一级供应商提供软件，一级供应商将软件集成到系统应用，然后将其提供给原始设备制造商。整个供应链环环相扣，明确各方的职责可以减少疏漏，比如规定须由哪方进行威胁分析和风险评估(TARA)等。 信任，但要核查。当车企考虑如何处理软件供应链风险时，可以选择两种做法，尤其是供应商只提供二进制文件的情况下：完全相信供应商所说的二进制文件中实际包含的内容；可以运行软件组成分析工具，例如新思科技Black Duck软件组成分析，并进行二进制扫描以识别包含的组件。 新思科技中国区软件应用安全业务总监杨国梁总结道：“中国正在促进智能网联汽车与相关行业融合发展，以满足建设汽车强国的需要。在未来行业竞争中，智能网联汽车安全将是企业重要的核心竞争力，尤其是软件安全，因为‘软件定义汽车’已经成为业界共识。软件安全会成为影响消费者决策的重要因素，也是推动产业长久、稳定发展的驱动力。当然，这不是任何一家车企、供应商或者科技公司可以单独完成的；而是需要建立完善的流程和机制，采用可靠的工具，才能提产业链供应链的韧性，进而为网联汽车构筑安全底座。”

长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。 随着半导体产业进入后摩尔时代，新的产业技术变革一方面需要通过先进封装技术来实现系统应用微型化、多功能化的需求，另一方面集成电路产业的设计、制造、封装测试需要更为紧密的协作。为此，长电科技积极推动全产业链的协同发展，深度参与新产品的开发与创新设计，并不断加大研发投入强化基础科研平台建设。 在这一背景下，长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信、物联网，车载毫米波雷达和C-V2X通讯等领域，以及高速数字测试平台、瞬态热阻测试，集成电路电磁辐射测试平台，以点带面积极协同各个环节，助力产业融合与技术进步。其中，长电科技配备的5G蜂窝验证测试平台是一个高度集成的信令测试平台，支持多种LTE和5G标准，并提供强大的处理能力和丰富的射频资源。 面向走在智能网联和自动驾驶的下一代技术创新前沿的汽车制造商，长电科技的网联汽车验证测试方案支持广泛的技术标准，可帮助车载芯片、模块、整车厂商优化对连接性、可靠性的全面验证，提升网络安全和驾驶安全，从而更好抓住强劲增长的市场需求。同时，在毫米波天线验证测试领域长电科技搭建了直接远场的无源天线测试暗室，可支持毫米波芯片天线以及模块的直接远场和近场转远场测试。5G毫米波雷达验证测试平台包括支持到110GHz的矢量网络分析仪，频率到90GHz的信号分析仪，以及FMCW生成和解调软件。 平台还配备了高采样率的高性能实时数字示波器，可用于在时域观察高速信号波形质量、对信号进行验证分析，支持各种互连接口协议的测试，此设备还配备了毫米波雷达选件，支持时域、频域及多通道的相位差测试。针对CP在片验证测试，平台具有多台高性能矢量网络分析仪，能准确表征双工器、开关、耦合器、滤波器、混频器、放大器等有源及无源芯片和模块。此外，长电科技一站式验证测试平台还具备电磁辐射EMI验证测试、热阻验证测试等功能平台，全面满足集成电路产业链上下游客户的实验验证需求。 长电科技认为，半导体芯片复杂性的增加，将对先进验证测试平台和能力提出越来越高的要求。长电科技为客户提供的全套验证测试平台和工程服务，将助力客户实现更优化的验证流程和成本、更高的生产效率、更短的设计验证周期和更优的库存管理与周转。