2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 　　2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41％的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”，也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。 　　走在此类低成本封装技术前列的，是日本国外的后工艺专业厂商。例如，在铜引线键合的购买比例中，台湾占到全球的39％，菲律宾占到全球的18％，日本仅占3％。先行者——台湾日月光集团（ASE Group）表示，“采用铜引线键合的封装供货量截至2010年9月累计达到了10亿个，实现了不亚于金线的质量”。另外，台湾日月光集团预计2010年底的累计供货量将达到20亿个，年底之前将购买4000台铜引线键合装置。 　　日本也在推进铜引线键合的开发工作。例如，富士通半导体已经开始量产铜线产品，今后还准备扩大生产规模。不过，难以实现如同金线产品那样的稳定生产，因此富士通半导体表示“估计铜线产品的比例在2012年也只有几十％的水平”。 　　TSV及三维技术也取得进展 　　另外，关于采用TSV的三维积层等前瞻技术，其技术开发工作也正在稳步推进中。例如，尔必达存储器为了量产采用TSV的新一代DRAM，正加速进行技术开发（参阅本站报道3）。尔必达存储器有两大目的。一个是通过积层多个DRAM内核来实现“超大容量DRAM”，另一个是实现以高带宽连接逻辑LSI和DRAM的“超宽I/O”。 　　关于后者，尔必达存储器已宣布将与台湾力成科技（Powertech Technology，PTI）和台湾联华电子（United Microelectronics，UMC）合作（参阅本站报道4）。此外，TSV开发方面的相关合作动向也引人注目，例如住友精密和法国CEA-Leti将就新一代TSV的技术开发合作等。 　　使用无线方式而非TSV连接积层间芯片的技术也广受关注。日本庆应义塾大学教授黑田忠广等人的研究小组，开发出了可以三维积层129个半导体芯片的磁场耦合技术。将该项技术用于内存卡的研究也正在进行之中。

　　随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1，100亿元，届时逻辑IC／存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。 　　DIGITIMES Research表示，由于4C汇流逐渐普及下，网络逐渐走向无线化，从上游云端运算和服务器，中间的WiMAX、4G等网络通讯技术，到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置，未来10年即将形成另一兆元产业的新科技产业链和新商机。 　　4G通讯技术需要更高的频宽，然而为了处理装置上更多的功能，频宽也成为瓶颈。3D IC关键技术的矽穿孔（TSV）制程将能使元件体积缩小35%，功耗降低50%，频宽增加8倍，提振市场对3D IC的需求。 　　根据工研院IEK估算，2015年全球3D IC应用于手机的产值可达新台币1，100亿元，其中又以逻辑IC／存储器堆叠市场的规模最大。目前短期而言，3D IC以应用在影像传感器（CIS）、微机电（MEMS）居多，中期将扩展至逻辑IC／存储器系统级封装（SiP）模块应用为主，该趋势将在2014年显现，并估计到2015年其产值就会超过所有3D IC应用的一半。 　　逻辑IC／存储器SiP模块采取直接堆叠，因而散热、重布线、Pitch连接及制造成本仍是现阶段的大问题，在上述问题尚未解决或技术未趋成熟时，采用矽介质的2.5D IC就成为过渡期的方法。 　　为抢攻3D IC商机，各式的合作模式相继出现，先有联电、尔必达（Elpida）和力成等逻辑IC和记忆厂进行策略联盟，后续尚有诺基亚（Nokia）和星科金朋（STATS ChipPAC）合作开发逻辑IC／存储器模块。 　　各厂的策略联盟可以避免供应链上责任归属不清的问题，增加系厂商采用3D IC的信心。惟自上游的芯片厂到后段的封测厂，由谁主导供应链整合皆可，但主导者必须具备整合供应链及取得系统厂订单的能力。

　　解决方案： 　　LED照明应用的电源解决方案 　　LED便携背光应用电源解决方案 　　与传统的光源相比，发光二极管（LED）具备众多的优点，如工作电压低，能效高，很小巧并产生定向光。它们能够提供极宽广的色彩以及白光，不产生红外（IR）或紫外（UV）辐射，而且由于它们是固态器件，在机械上很强固，并且不含汞，在恰当设计和使用时能够具有超过5万小时的工作寿命，远长于标准白炽灯的1千小时寿命。此外，它们还完全可调光。这些优点使得LED的应用越来越广泛，如今已拥有众多的应用市场，如建筑景观照明、交通信号灯、显示屏、零售、中小尺寸液晶显示屏（LCD）背光、汽车和太阳能等，并在街道照明、住宅照明乃至中大尺寸LCD背光方面拥有越来越大的发展空间。 　　高亮度LED对于照明设计、全球能源节省和创新产品具有重大意义，对催生固态照明革命至关重要。这种革命需要一种整体性的途径，在这其中，LED与电源转换和控制电子器件以及热管理解决方案和光学器件集成在一起。 　　LED照明应用的电源解决方案 　　如上所述，LED本质上是低电压器件；根据色彩和电流的不同，LED的正向电压介于不足2 V至4.5 V之间。此外，LED需要采用恒定电流来驱动，从而确保获得所需的发光亮度和色彩。这就需要相应的电源转换和控制解决方案能够适应不同的电源，无论是交流线路、太阳能板、12 V汽车电池、直流电源或低压交流系统，甚至是基于碱和镍的电池或锂离子电池。 　　作为一家全球领先的高能效电源半导体供应商，安森美半导体专注于运用自身的低电压和高电压技术以及在电源管理解决方案方面的专长来应对LED照明所面临的挑战：无论是便携显示产品、汽车内部照明或LED信号灯的镇流器。在下文中，我们将结合LED照明的多种不同应用，如建筑、工业、汽车和便携应用等，讨论安森美半导体相应的驱动电源解决方案。 　　1）可集成最高700 V高压FET的离线型AC-DC开关电源解决方案 　　 　　图1（a）：输入功率小于10 W的LED照明解决方案功能框图  

　　北京时间12月14日消息，随着气候变暖，全球环境正面临严峻的威胁，生态日趋恶化，资源日渐匮乏。为了拯救环境和未来可持续发展，全球科学家们一直在思考和研究如何在不影响发展的前提下更好地保护环境，从而提出了无数适用于未来可持续发展的绿色科技概念。美国《时代》周刊网站近日评出了来自全球的20大绿色科技概念。 　　20. 生物碳 　　 　　生物碳 　　随着全球气候变化加剧，每个人都希望能够找到一种更完美的途径，以快速、经济地降低碳的排放量，至今仍然未有一个理想的解决方案。不过，这并不意味着就没有通往“碳零排放”的捷径。生物碳就是一个相对简易的方式。 　　植物在生长过程中会吸收二氧化碳。但是，一旦它们被砍伐或燃烧，它们所吸收的碳就又会被排回大气中。保证树木生存，尤其是热带地区的树木，是存储碳的一种方式。但是，如果植物被砍伐并在一个可控的、低氧环境中燃烧，就会生成木炭。木炭是碳的一种稳定的固体形态。如果你将生物碳与某种土壤混合在一起，就可以减少大量的从土壤中释放出来的甲烷和一氧化二氮等温室气体。《自然-地理科学》一项最新研究发现，生物碳可以抵销全球12%的碳排放量。生物碳技术面临的挑战就是它本身的价值相对较低，因此没有多少商家愿意大批量生产。 　　19. 变废为宝 　　 变废为宝 　　最完美的废物利用方式就是：用垃圾来发电。美国人每天丢弃的垃圾可以堆满所有的发电站。一个简单的方法就是燃烧垃圾，然后利用燃烧的热量产生蒸汽带动发电涡轮机。但是，这种方法有一个致命的缺陷：并不是所有的垃圾都可以燃烧，而且这些废物在燃烧时常常会释放出大量的有毒物质。因此，当前我们对于一些不可再利用的垃圾都是以掩埋的方法来处理。 　　尽管如此，还是有许多公司在思考如何更好地再利用这些垃圾。Costaka公司已经研究出一种新的变废为宝技术，利用该技术可以将大量的生物垃圾燃烧成气体，然后再转化为乙醇。加拿大Enerkem公司也提出了一个类似的处理方案，而且更进一步，他们能够建立起标准化的、易于建造的工厂，这种工厂可以将帮助任何城市将垃圾燃烧并转为清洁的生物燃料。  

　　2010年全球经济呈现缓慢的复苏，终端电子产品的消费需求虽较2009年成长，但并不如预期强劲。除了中国、印度等亚洲市场因内需市场商机火红，成长率独占熬头外，欧美地区的市况并未回到2008年的水准。展望2011年，中、印等金砖四国的依然具备高成长性，但全球IC元器件的市场应仍较今年缓步回温。 　　太阳能控制器、LED照明与相关应用、车载电子是明年几个具备高成长性的应用领域。尤其是在中国市场，这几项应用在今年均呈现大幅的成长，而这些应用都需要微控制器作为系统核心。新茂专精于微控制器产品的设计生产，这几项应用将为新茂产品带来新的商机。 　　单就中国地区来看，太阳能控制器、LED照明与相关应用与车载电子等所使用的微控制器产品一年高达数千万颗，而且数量呈现逐年攀升的趋势。对微控制器制造商来说，是一巨大的商机。 　　与此同时，低功耗、高效能、高可靠度是进入这几个市场的技术门槛。不过，这也是所有IC元器件供货商近几年不断追求精进的方向。 　　为了应对上述挑战与风险，新茂国际科技不单是专业的元器件供货商，更是解决方案的提供者。针对太阳能应用、结能照明灯饰、车身外围控制与安全防盗应用，推出完整的软硬件解决方案，协助整机制造商更快速的切入市场。

　　最近几年电子产业中的其它领域处境不佳，最近才开始看到曙光，但无线领域则持续强劲增长，这要特别归功于智能手机。那么，我们2011年可以有哪些期待？以下是2011年的10大趋势预测。 　　10、移动电视：视频在智能手机上面很受欢迎，但主要是YouTube和来自其它渠道的较短片段。也可以看一些电影和体育比赛，这要取决于运营商。但移动电视仍然没有普及。在4英寸大的屏幕上看电视，还存在一些障碍。由美国电话电报公司（AT&T）和Verizon提供的高通FLO TV无线传输（OTA）服务，最近因为缺乏客户和收看设备而关闭。但随着新的ATSC A/153移动电视标准得到最终确定，以及相关芯片的推出，我们可能很快看到支持新标准的本地电视台推出更多的OTA电视。Siano的新款SMS1530电视接收器芯片处理新的ATSC 移动/手持（M/H）标准。如果天线问题能够得到很好地解决，预计将来在某些智能手机上面将出现免费电视。 　　9、NFC：近距无线通信（NFC）短程、13.56-MHz无线方法已经出现好几年了，有些芯片可以把手机变成下一个智能卡。恩智浦半导体的移动交易主管Jeff Miles表示，2011年有望成为NFC的腾飞年。恩智浦半导体为手机生产NFC芯片。该公司预测，今年全球将在智能手机中新布署5000多万个NFC。诺基亚和RIM以及谷歌都支持NFC。谷歌表示，将在其下一版Android操作系统中包含NFC功能。预计NFC将成为智能手机的必备功能，使智能手机可以用于购物、门禁、交通和预订。 　　8、无线modem：USB dongle是笔记本与上网本用户无线上网的主要方式。现在随着HSPA+和4G服务的出现，更多的用户购买这些器件。ABI Research估计，2010年此类modem销量为9300万个。销量将继续增长，但主要趋势是，更多的笔记本厂商将把3G/4G modem与Wi-Fi收音机一起直接嵌入到PC及笔记本之中。 　　7、GPS/导航：据ABI Research，预计2015年全球导航器件数量将从2010年的1亿个增长到2.83亿个。受青睐的仍然是Garmin、TomTom和Magellan等厂商的个人导航设备（PND）。但是，智能手机GPS和车载in-dash导航系统增长迅速。 　　6、M2M：监视和控制各类移动设备的机器对机器（M2M）移动连接继续稳步增长。ABI Research的报告称，2015年这些连接预计超过2.97亿个。2015年M2M模组出货量预计是2009年的四倍，超过1.14亿个。GSM/GPRS数据连接占主导地位，因为M2M遥测应用中很少需要高速度。但是，EDGE并没有得到太多的采用，因为许多用户正在转向3G WCDMA，以防止其产品因无线网络的发展而变得落后。  

　　Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。 　　该芯片对每一帧2D视频图像进行分析，通过分离前景图像和背景图像，创造出一个分层的深度映射图（Z-depth）。从而使每一个原有的图像像素都被映射到左眼和右眼，当通过带有视差栅栏的显示器观看时，就能直接渲染出3D图像效果。DA8223集成了完整的2D/3D图像转换算法，与传统的基于软件的解决方案相比，该芯片在2D/3D图像转换时不会为主应用处理器带来额外的负担，并且不需要外部存储器。 　　“目前，在智能手机上体验3D影像效果的需求已经到来，但是当前有3D效果的影像内容非常少。通过采用DA8223，可以在不影响电池寿命情况下，创造一种真正独特的、能够立即让用户体验到无限量3D内容的设备。”Dialog半导体企业发展和战略副总裁Mark Tyndall说。 　　“DA8223是第一款基于硬件方案解决的，专门针对各种便携式设备而优化的2D/3D图像转换技术。它实际上不需要再进行软件开发，而且与基于使用应用处理器的软件实现方案相比，其对电池和计算能力的需求微乎其微。”Mark补充到。 　　通过支持每秒60帧的图像和视频，系统能够实时地通过横向以及纵向格式展示3D内容，DA8223确保了给实际上是2D的内容带来一种更加丰富和舒适的3D观赏体验，甚至在超长时间使用中。 　　DA8223能够与从3.8英寸的智能手机到10英寸的平板电脑等最为广泛的、具备3D能力的显示屏兼容。它也能够与任何装备有视差栅栏（parallax barrier）的显示器件一起运行，包括OLED以及来自夏普最新的TFT显示屏。 　　这款大小为5x 5mm尺寸，81球的UFBGA封装形式的芯片能够安装在印刷电路板上，位置在应用处理器和3D显示屏之间，或者采用COF工艺安装在显示屏模组上。该器件样品将在2011年初开始提供，可确保手持式产品在2011年下半年实现大规模生产。

　　FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模，因此与使用ASIC时相比，设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此，纷纷开始采用FPGA。 　　在此背景下，FPGA业界在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术。打头阵的是美国阿尔特拉（Altera）。该公司在2010年2月发布了28nm工艺FPGA产品中使用的最尖端核心技术。此次发布的新技术分别是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重构（ParTIalReconfiguration）”以及“28Gbit/秒收发器”。阿尔特拉表示，随着移动互联网、光纤到户（FibertotheHome）、LTE/WiMAX以及云计算等的普及，“通信基础设施装置和终端所需要的带宽正在迅速增大。而成本和功耗又必须维持在与原来同等的水平。我们以满足此类要求为目的，开发了新技术”。 　　FPGA供应商面向28nm工艺采用新技术的原因在于，如果只依靠原来的微细化，将无法满足持续增长的客户需求。 　　业界“老大”美国赛灵思（Xilinx）也在28nm工艺FPGA中采用了新技术。该公司在2010年10月公开了在硅转接板上排列多枚FPGA芯片、形成单封装的技术“堆叠硅片互联（StackedSiliconInterconnect）”。特点是在封装方面投入了硅转接板和TSV等新技术。采用该技术的首批产品“Virtex-7LX2000T”将4枚28nm工艺FPGA芯片集成在一个封装内，可以实现200万个逻辑单元。还配备了36个10.3Gbit/秒的收发器。预定在2011年下半年供货。将主要面向新一代通信设备、医疗设备以及航空和航天设备等。 　　2010年因FPGA而引起热议的不只有赛灵思和阿尔特拉等大型供应商。2010年11月，美国Achronix半导体（AchronixSemiconductor）宣布将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”，这令许多半导体业界人士感到震惊。估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。Achronix计划通过利用英特尔的22nm级工艺，在最尖端微细加工技术的应用上抢在赛灵思和阿尔特拉的前面。 　　围绕FPGA的合纵连横也已开始。美国Microsemi和美国Actel于2010年10月宣布，双方已就Microsemi收购Actel达成协议。收购总额约为4亿3000万美元。身为混合信号IC厂商的Microsemi通过获得Actel的FPGA技术，将可以提出面向航空/航天和安全等用途的综合性参考设计方案。 　　在FPGA业界，近几年一直延续着赛灵思和阿尔特拉“双雄称霸”的局面。意欲挑战这两家公司的Achronix和Microsemi的动向将引起人们的关注。

　　前言 　　在需要用户界面的应用方案中，传统的机电开关正在被电容式触摸感应控制所替代。 　　Sino wealth已经开发了一套触摸感应软件，使得任意一款8位的中颖微控制器都可以作为一个电容式触摸按键控制器使用。通过对由一个电阻和触摸电极电容组成的RC充放电时间的控制，该触摸感应软件可以检测到人手的触摸。由于电极电容的改变，导致的RC充放电时间的改变，能够被检测出来，然后经过滤波等，最终通过专用的I/O端口，或者I2C/SPI接口发送给主机系统。该软件库所需的元器件BOM表，成本低廉，因为每个通道只需要两个电阻就可以实现触摸检测功能 　　1 RC感应原理 　　RC采样原理就是通过测量触摸电极电容的微小变化，来感知人体对电容式触摸感应器（按键、滚轮或者滑条）的触摸。 　　电极电容（C）通过一个固定的电阻（R）周期性地充放电。 电容值取决于以下几个参数：电极面积（A），绝缘体相对介电常数，空气相对湿度，以及两个电极之间的距离（d）。电容值可由下列公式得出： 　　 　　 　　图1:RC电压检测。 　　固定电压施加在 ， 的电压随着电容值的变化而相应增加或者降低， 如图2所示。 　　 　　图2：测量充电时间。

6Gb/s Unified Serial RAID 控制器 　　2010 年 12 月 13 日，中国北京讯–业界领先的网络架构半导体解决方案提供商 PMC-Sierra 公司（纳斯达克代码：PMCS）今天宣布推出 Adaptec by PMC 6系列RAID 控制器，旨在支持高 I/O 处理功能与高带宽应用。Adaptec 6 系列采用 PMC-Sierra 市场领先的多核 SRC 8x6G 片上 RAID （RoC） 控制器，是业界首款针对渠道市场支持零维护缓存保护的 6Gb/s Unified Serial RAID 控制器解决方案，能够降低运营成本及大幅减少环境影响。 　　PMC-Sierra 公司副总裁兼渠道存储产品事业部总经理 Jared Peters 表示，自 6 月收购 Adaptec 渠道存储业务以来，我们一直致力于利用 PMC-Sierra 的 SRC RoC 技术为渠道提供 6Gb/s SAS 控制器。我们在 6Gb/s 渠道存储产品的市场和产业链刚刚出现之际，就推出了6 系列解决方案。采用经验证的 SRC RoC 作为核心，性能丰富的6 系列存储控制器超越了一般的 RAID技术，提供零维护缓存保护与智能电源管理功能，可大幅提高可靠性、降低功耗与成本。 　　6 系列采用 SAS 扩展器与8线道 PCIe Gen 2 主机接口总线连接，支持多达 256 个 SATA/SAS 设备，实现了高性能、可扩展性以及灵活性。尽管5 系列产品能以其稳健性与兼容性满足当前市场的 3Gb/s 性能要求，采用 SAS 2.0 接口与 PCIe Gen 2 主机连接的6 系列具有更高带宽，而且持续的顺序吞吐量比前几代 Adaptec 控制器要高出 60%。 　　6系列为需要高连续带宽的多种应用提供了高达 2Gb/s 的持续数据传输速率。在最佳性能表现方面，该解决方案通过 SAS 2.0 接口支持 4.8Gb/s 的性能，通过 PCIe Gen2 主机接口支持 4Gb/s 的性能，可为编辑和广播未压缩 3D 视频流等流媒体应用提供足够的带宽。通过该解决方案，仅需不到两小时即可装满采用 14TB 阵列的虚拟磁带库，而前一代接口则需要 3 个多小时。 　　Gartner 数据中心系统研究副总裁 Roger Cox 先生表示，现在的存储设备要求可以达到最快的性能以及稳固的功能，高效的节能、冷却以及环保等特点的顶尖技术。 具备以上能力的存储产品可以帮助系统集成商以及其他存储厂商进一步提供不同的产品解决方案。 　　随着零维护缓存保护的大量采用，用户已无需替换锂离子电池，因此减少了此前对缓存要求较高的计算应用所伴随的有害废物处理。该产品系列还采用了先进智能电源管理技术，能使存储功耗与散热成本降低 70%。 　　6系列 RAID 控制器的特性如下： 　　采用 6Gb/s SAS 2.0…