荣耀手环6定档11月3日，将于今晚约19：00正式发布，价格方面，荣耀手环5标准版目前在官网售价169元，NFC版售价199元，借此我们可以大胆推测一下，荣耀手环6的售价可能会在250元左右。 现在距离该新品发布会举行已经只有约4个小时了，网上关于这款新品的消息也逐渐多了起来。现在，就有不少数码博主透露了荣耀手环6的发布会直播界面，并首次曝光了该手环的外观设计。 根据之前官方公布，荣耀手环6是荣耀首款采用全面屏的手环。从曝光的外观图片来看，该手环侧面印有大大的“HONOR”标识，屏幕尺寸很大，比一般手环的显示屏面积似乎都更大些，应该可以带来更好的、更清晰的观感体验。

11月3日，手机产业链近期频传，苹果很有可能在未来的iPhone产品上采用侧面指纹解锁。新款iPhone SE很有可能会搭载5.5英寸和6.1英寸LCD屏幕，外观与iPhone XR或iPhone 8 Plus相似。但最重要的是，新iPhone SE有望搭载A14仿生芯片。 这时候问题来了，哪款iPhone会采用侧面指纹解锁?此前有外媒指出，苹果很有可能会在明年推出一款名为“iPhone SE Plus”的手机，支持Touch ID指纹解锁，而这款手机很有可能就是苹果首款采用侧面指纹的iPhone。

文章来源：eFashion新潮电子 今天的话题其实是一位用户偶然间发现，并为我们提供的。为了证实他的推断，我们也请到了两位评测的主角——Intel Core i5-10600KF与AMD Ryzen 7 3700X。这两个处理器无论从价格，还是定位上，其实并不在同一层次上，但在一些应用场景下，比如游戏、办公，“贵就一定好”却不是放之四海皆准的原则。 千元差价的两款处理器 错位PK并不稀奇，不同市场或售价定位的产品进行横向比较，通常能让消费者更清楚不同产品间的差异，Intel Core i5-10600KF与AMD Ryzen 7 3700X两款处理器除差价达千元外，核心与线程数量、频率等方面均有差异。 6核12线程的Intel Core i5-10600KF处理器拥有基础频率4.1 GHz，单核心最高4.8 GHz，全核心4.6 GHz，具备12 MB缓存和125W TDP。本身较高的频率，让Intel Core i5-10600KF一上市便成为关注焦点，而带K不锁频的特性，更让其拥有了成为十代酷睿爆款的潜力。 8核心16线程规格的AMD Ryzen 7 3700X则是AMD Zen2核心架构接近旗舰级的存在，锐龙7 3700X相比锐龙9 3900X少了4个物理核心，对应的三级缓存也砍半，不过主频相差并不多，对于看重性价比的消费者而言，AMD Ryzen 7 3700X也是具有极高人气的存在。 然而，当AMD Ryzen 7 3700X在游戏时遇到Intel Core i5-10600KF，近乎颠覆性的测试结果多少让人感觉有些诧异。 出乎意料的游戏表现 为了给处理器性能发挥提供宽松的环境，本次评测A/I平台均使用旗舰级主板。ROG Maximus一直是整个ROG系列中的主力军，发布至今已进入第十二世代。全新M12E（ROG MAXIMUS XII EXTREME）继承了前代“钢筋铁骨”的铠甲思路，并进行了升级与扩展。 该主板采用英特尔全新Z490 Chipsets，专为十代酷睿处理器量身定做。ROG M12E采用了16组英飞凌TDA21490 DrMos，每一组可提供高达90A电流；每一个供电模组配备1个超合金电感，支持45A电流；全套高品质日系电容的供电系统，堪称豪华，为深挖Intel Core i5-10600KF性能潜力提供支持。 ROG CROSSHAIR VIII HERO（Wi-Fi）则称得上是目前旗舰级X570中的高端甜品，其采用了全新设计的14+2供电电路，相比传统的倍相方案，能够提供更低的工作温度，完全可以搭配锐龙9 3900X和锐龙9 3950X这样的顶级处理器玩极限超频。此外，ROG CROSSHAIR VIII HERO（Wi-Fi）还配备了高达6W小时寿命的主板风扇，充分保证X570芯片工作的稳定性。 至于其他部分，我们选择芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2内存，时序为16-16-16-39，可见AMD对于第三代锐龙的高频内存兼容性十分有信心。显卡部分，则使用了AMD刚发售的Radeon RX 5700 XT，目前它是同时兼容PCIe 4.0和PCIe 3.0的最高规格显卡。 我们选择了《全境封锁2》、《刺客信条：奥德赛》、《古墓丽影：暗影》、《杀出重围：人类分裂》等热门游戏，设置画质到最高，然后分辨率设置为1080P，以把游戏帧数瓶颈转移到CPU上，而为了体现更真实的用户场景，我们还加入了4K分辨率的测试。 出现这样的测试结果多少有些让人惊讶，毕竟AMD Ryzen 7 3700X和Intel Core i5-10600KF处理器的差价明摆着，然而Intel Core i5-10600KF不仅在《CS：GO》、《魔兽世界》、《英雄联盟》等主流网络游戏同AMD Ryzen 7 3700X表现旗鼓相当，更在《孤岛惊魂5》、《剑网3》、《古墓丽影：暗影》等游戏中表现明显优于AMD Ryzen 7 3700X。 想要理清该问题，可以从游戏运行的原理出发。在游戏程序的运行中，CPU的主要任务是3D建模+智能处理，建构游戏框架。而GPU的任务，就是接管CPU处理后的游戏数据，进行图像光影渲染处理。目前主流的3D游戏对CPU和显卡要求都很高。就CPU而言，理论上游戏画面渲染，多核心CPU的性能强。但很多网游组团抢怪，核心计算逻辑只能调动较少的CPU线程，甚至单线程运行，这时候高性能、高频单核是王道。 简而言之，游戏和大部分日常应用依赖的都是核心频率，而不是核心数量，因此Intel一直以高睿频、高单核性能作为性能发展的主导方向。于是乎，游戏表现领先且售价更低的Intel Core i5-10600KF对于看重性价比的玩家而言，明显优于AMD Ryzen 7 3700X，多出来的一千多元预算放到SSD硬盘又或者内存、显示器甚至键鼠等领域，明显能给玩家带来更出色的综合应用体验。 当然，还有另一种说法，部分玩家运行顶级游戏的时候，电脑后台通常一定还开启了大量的应用程序，包括音乐、输入法、QQ、微信，甚至直播软件。在这种情况下，核心/线程数量更多的锐龙处理器的实际帧数和系统流畅度肯定更好一些，可问题是这部分玩家毕竟是极少数，恐怕很少人会在游戏时再开启音乐来或直播来干扰自己，而在进行音视频文件转码压缩时，也不会有太好的心情和闲暇打游戏。 从游戏测试结果看，Intel Core i5-10600KF处理器在这一次价位上的越级PK里表现异常优异，这还是未超频的情况下取得的成绩。对于中高端游戏玩家而言，完全可以在装机时将更多预算放到存储甚至外设领域，综合提升游戏体验，而对预算偏紧张的玩家，Intel Core i5-10600KF处理器更是绝佳的选择。 多核依旧占优的跑分测试 游戏应用的领先让人不得不好奇Intel Core i5-10600KF是否能够在其他测试项上同样压制AMD Ryzen 7 3700X，Cinebench R15、SiSoftware Sandra等针对处理器性能的测试中，两款价位不在同一个频段的处理器再次成为错位PK的主角。 自从第一代锐龙引发处理器“核”大战之后，Cinebench系列测试人气就开始暴增了，毕竟它能反映处理器3D渲染输出方面的多线程性能，对于设计师用户来说很有参考价值。从Cinebench R20的分数来看，在核心和线程数量上明显占优的AMD Ryzen 7 3700X的确表现出相当强的实力，而注重浮点预算的SiSoftware Sandra测试项中，Intel Core i5-10600KF依托十代酷睿出众的算法优化，虽然能拉近差距，不过无奈核心与数量上天生的劣势让人有些郁闷。 有意思的是虽然在跑分测试环节。在核心线程上具有天然优势的AMD Ryzen 7 3700X明显压倒Intel Core i5-10600KF，但有趣的是在应用型测试环节，Intel…

现代汽车设计使用大量电子设备，例如控制单元，信息娱乐系统和传感器，这些电子设备均由汽车电池和交流发电机供电。 在标准操作过程中，交流发电机，点火系统，感性负载开关和负载突降瞬变浪涌等各种源会产生一些有害的EMI干扰，这些干扰可能对车辆电子设备有害。这些中的主要挑战是保护这些电子设备免受高能量负载突降瞬态事件的影响，这是具有大瞬态峰值的最严重的干扰，持续时间为几毫秒。 Diotec根据ISO 16750-2：2012(E)提供各种TVS产品系列用于负载突降保护，既适用于没有集中式负载突降抑制的应用(根据标准表5，测试A)，也适用于具有集中式负载突降抑制的应用。

11月3日，在北京小米移动互联网产业园，小米IoT平台部总经理范典与中国信息通信研究院泰尔终端实验室主任魏然分别代表双方签署了智能物联网AIoT联合实验室合作协议并为“小米&泰尔智能物联网(AIoT)联合实验室”揭牌(以下简称联合实验室)。作为公认的AIoT智能生活第一品牌，小米生态链孵化了百家生态链企业，推出了上千款优质产品，小米生态模式也带动了100多个行业的变革。 小米&泰尔智能物联网(AIoT)联合实验室将围绕智能物联网，如智能家居等的典型应用场景，开展用户体验研究，方案制定，测试评价，以及新技术与新场景探索。 打造一站式服务平台，为小米及小米IoT生态合作伙伴提供技术指导、标准解读、测试方案定制、测试验证以及技术咨询和培训等服务。 针对用户和消费者在小米AIoT场景中的个性化、多元化的需求，在确保系统稳定的同时自由增减、迭代产品，满足消费者的不同需求成为了一项重大课题。

十年前iPhone4在国内开售，彼时一机难求，还出现“割肾买iphone”的新闻，如今，“苹果热”正在慢慢退烧。在华为Mate40后脚发售的背景下，苹果控货线上、严管渠道，在国内的反击战也已经打响。 华为的收缩为高端手机市场留下了空间。苹果首发控货，意在避免线上电商大刀阔斧杀价、扰乱策略，也是为了重整线下渠道。 由于产能受限，iPhone12 在发布一周后，苹果向渠道发布了严格的控货政策：要求手机不允许向拼多多/天猫/淘宝/京东等线上渠道和海外市场传播，否则“罚款40万/台”，为了确保政策下达，渠道商还要上交5万元的保证金。 控货的政策推高了苹果在二级市场的价格。据36氪了解，10月22日，iPhone12全系超越官网价，不同型号有500-2000元的涨幅。不过，政策刺激的涨价只维系了一天，10月23日起，iPhone12在二级市场价格快速回落，其中黑色版本64GB的iphone12已经比官网低了400元左右，pro版本则只需要加价1000元左右就可以买到。 “前期加价太猛，需求有所下降，才导致价格回落”，河北地区一名渠道商表示。10月29日苹果披露的Q3财报也证明了手机业务哑火：iPhone的营收同比下降了20%以上，苹果最重要的市场之一，大中华区下降幅度高达28.65%。 控货，是为了避免电商杀价 苹果不止是减少线下货物向线上的流通，也有媒体指出，今年苹果官方还减少了对线上的供货份额。近日36氪寻访了多家拼多多上的苹果手机卖家，大部分都称目前处于无货状态，并且也已经停止参与百亿补贴活动。 苹果此次发售正好撞上了双十一。今年双十一活动前置，而iPhone一直以来又是电商平台消费电子板块的拳头产品，谁拿下了苹果，也就握住了销量最大的消费电子品类。以往，拼多多虽然没有得到苹果官方的授权，主要是由渠道商供货。为了拉高客单量，拼多多过去一直不惜重金给补贴。 可以说，苹果的这波操作主要是为了避免双十一电商平台打补贴战进而杀低首发售价，打乱自己的“低价策略”——一方面苹果今年双十一已首次和天猫合作了官降政策，其次，今年苹果为了扩充来自下沉市场的销量，已在iPhone12和iPhone SE二代上裂变出了价格更低配置更简单的版本。 此外，苹果的控货也与产能有关。一名产业链人士告诉36氪，苹果一般要求供应商在首发的备货半年前就要开始备货，而彼时恰好是国内疫情还在水深火热的阶段。 其称，目前苹果产业链正在加紧备货中，其中部分的核心供应商“把产线括了一倍，还在扩建中”。今年的特殊情况在于华为受到全面制裁、让出了很多产能，不过这些产线并不能很快嫁接到苹果这边，因为两家的产线标准并不一致。 也有行业人士认为，苹果上几代产品iPhone8/X/11销量不算好，造成了库存问题，所以今年的iPhone12在备货上会“比过去三年更加谨慎”。 近期二级市场上苹果的价格一直处于波动状态，随着供货量提高，iPhone12缺货的现象也将慢慢缓解。目前，苹果已经向供应链企业加单200万台iPhone12，随着产能的补齐，iPhone的价格也会更稳定，甚至是持续下降。 iPhone的困境和机会 饥饿营销是手机厂商们的常见套路。不过，苹果此次这么严格的控货政策，几乎没有在首发的时候使用过。 这指向一个悲观的事实：苹果在国内似乎不太香了——苹果Q3在大中华区的出货量和手机业务营收都有大幅度的下滑，市占率也有下滑。据销量统计，iPhone 6的销量创新高之后，自从7代以来的销量一直在下降。这其中当然有全球手机市场增速下滑的因素，也有苹果自身的原因。 iPhone6是“最强钉子户”，此后的X、7、8销量一直在降 图片来自199IT　　今年国内5G手机商用提前，华为的第一款5G手机甚至在去年年底已经推出，4G转5G刺激换机潮，而苹果已经迟到很久。 产品上，苹果似乎也已经陷入创新者的窘境当中，iPhone往年首发之时引发广泛讨论的还是系统和设计，而今年讨论最多的反而变成不配备充电器和耳机线。“iPhone12这款手机相比上一代没什么创新”一位手机行业资深人士表示，“二级市场缺货正好做饥饿营销，刺激需求”。 旗舰手机沉迷堆料鲜少有很令人刺激的创新，虽然这也是现在手机的普遍现状，但安卓阵营显然是比较积极进取的状态——安卓阵营已经有了100W以上的技术，甚至已经在2000元价位段机型开始普及65W技术，而苹果还在不紧不慢推20W快充。 苹果今年首发遇到的突发状况是，华为Mate40因芯片问题成为绝版，这份不得已的悲凉也在刺激华为手机产品的销售，10月30日晚，Mate40三个型号的手机在开售之后“秒光”，后续购买还需要等商城发送购买邀请。 Mate40和iPhone12在定位和目标人群上存在重叠，Mate40的热销在一定程度上会影响iPhone12的销售。不过，Mate40最大的掣肘还是缺货，需求远大于供给。 苹果首发控货，其实不止意在线上电商，也是为了重整线下渠道。 苹果目前最大的机会在于，华为在高端市场收缩，空出的市场在短期内被苹果接盘的可能性更大——尽管今年小米、OV都推出了高端机型冲击更高的价位，小米的产品综合毛利太低，线下渠道一直是短板，而OV以往一直是下沉市场的打法，渠道优势有了，但“厂妹机”的品牌调性没办法在短期内轻易扭转。 为此，有分析师认为，iPhone 12 在2021年销量有望超预期，达2.3亿至2.4亿部——几乎是等同于“钉子户”iphone 6的销量。

4月19日晚间，中电电机发布公告称，关注到有媒体报道提及公司董事兼总经理“王建裕未经许可进入华永电机厂区进行拍摄， 被警方带走”等内容。中电电机回应称，王建裕现任公司董事兼总经理，目前没有被采取人身强制措施，也未收到相关部门的立案调查通知，可以正常履职，不受影响，目前相关情况正在进一步调查中。媒体报道所涉事项与上市公司无关，公司日常生产经营情况正常，各项日常工作和业务有序开展，不受影响。中电电机同时表示，王建裕对有关事件造成的不良影响深表歉意。 事件起因是4月18日下午，疑似王建裕驾驶的一辆奥迪A8轿车停在华永电机厂区门口，而王建裕则翻墙进入华永电机厂区的车间内部，拿出手机进行了一通拍摄。之后王建裕被保安发现，并带到了门卫室，而王建裕也承认是翻墙进来的华永电机报警后，当地警方随即赶到现场，将王建裕带走调查。 据悉，中电电机、华永电机是一个行业中2个不同应用领域的公司。中电电机以前主要做民用电机，而华永电机主要做专有电机，但随着外贸、民用电机的竞争激烈，2019年，中电电机也开始向风力发电转型。

    据国外媒体报道，分析师周四称，受需求急剧下滑的影响，英特尔应将报称其第一财季利润和销售额大幅下跌；但与此同时，市场正显示出稳定迹象，可能在2009年缓和英特尔所面临的困境。 　　英特尔投资者希望，最近推出的Xeon服务器芯片，以及Atom笔记本微处理器的强劲销售表现，将可在未来几个季度中提振该公司的销售额。英特尔定于下周二公布第一季度财报。 　　下半年利润率回升 　　在去年第四季度报称营收和利润分别大跌23%和90%之后，英特尔正在设法生成某种动力。虽然全球经济前景仍十分黯淡，且无人预期芯片行业近期内将会复苏，但英特尔还是在2月份表示，市场需求将恢复部分可预见性，这一观点得到了许多分析师的响应。 　　但是，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)一直拒称底部已经到来；同时，鉴于当前经济下滑的巨大坡度，未来几个季度中英特尔不太可能实现销售同比增长。 　　市场研究公司Gartner预测，2009年全球半导体行业的整体营收将下滑24%。Gartner高级分析师特里斯坦·盖拉(Tristan Gerra)称：“人们将首先把注意力集中在英特尔的复苏速度上。”他指出，过去几个月中的市场需求一直都在转好。 　　一直以来，投资者都将英特尔视为半导体行业整体健康程度的紧密指标。自2月底下触12.05美元的52周低点以来，英特尔股价已经大幅回弹了30%以上。象往常一样，投资者对英特尔健康程度的关注点仍将是其利润率，而该公司此前曾警告称，其利润率将下跌至略高于40%的水平，原因是公司减少了库存，并预计下属工厂的产能利用率将会下降。 　　华尔街分析师预测，英特尔的利润率约为43.5%。英特尔称，该公司第一季度利润率处于“低谷”，但将在下半年回升至“健康区间”。 　　Needham分析师埃德温·莫克(Edwin Mok)称：“英特尔利润率最终将对其股价造成影响。”鉴于英特尔所作出的预测，莫克指出，该公司第一季度业绩表现数据的重要性不及公司有关当前季度利润率的言论。 　市场份额仍在上升 　　整体来看，华尔街分析师预测，英特尔第一季度每股盈利2美分，营收69.8亿美元，同比下滑约28%。英特尔此前并未提供对第一季度业绩的正式预测，仅表示该公司计划取得约70亿美元的营收。 　　虽然经济正处于混乱状态当中，但英特尔仍旧在全球微处理器市场上占据着主导地位。据研究机构iSuppli公布的数据显示，按总营收计算，2008年英特尔在微处理器市场上所占份额为80.5%，高于2007年的78.9%。 　　iSuppli数据显示，英特尔2008年各个季度的市场份额依次递增，其低价Atom处理器已经在上网本市场上取得了巨大成功。英特尔预计，2009年Atom销售量将至少增长50%。但是，投资者仍旧担心的问题是，Atom正在吞噬英特尔较高价格产品的销售。 　　莫克称：“英特尔所面临的更大风险之一是，Atom可能会产生低端产品攫取高端产品客户的效应。英特尔一直在积极推进上网本业务，Atom也已在广泛范围内取得了成功；但十分公正地说，我认为该公司2008年的笔记本业务已在某种程度上被蚕食。” 　　当前，PC市场正在发生迅速的转变，台式机销售日趋干涸，便携性更强的新产品正在撼动整个行业。英特尔刚刚推出了两款基于Atom的处理器，用于所谓的移动网络设备，这种新型设备的体积可能略大于智能手机，但小于上网本。

　　 当LED显示器采用8位／16位微处理器时，存在运行速度慢、寻址能力弱和功耗大等问题。文中采用32位ARM7微处理器LPC2210为核心控制器件，完成LED显示屏控制系统的设计。系统采用可扩展、模块化设计。以LED显示屏的显示电路和ARM微处理器控制电路为核心，并通过LPC2210微处理器自带的锁相环(PLL)，对系统进行倍频设计，有效提高了系统的可扩展性。通过对各模块的调度可方便实现点阵LED屏以双色、多样化方式显示各种信息，也可通过简单的级联实现屏的扩展。 　　随着计算机和半导体技术的发展，使LED大屏幕显示系统成为集计算机控制、视频、光电子、微电子、通信、数字图像处理技术为一体的显示设备。随着大屏幕显示技术的发展进步，需要处理的数据大量增加，系统的频率更高、规模更大，对显示控制系统的要求也不断提高。目前LED显示器常采用8位／16位的微处理器，由于其运行速度、寻址能力和功耗等问题，已难满足显示区域较大、显示内容切换频繁的相对复杂的应用场合。存在系统体积较大、调试困难、不易修改、系统不稳定等诸多问题。ARM具有体积小、功耗低、数据处理能力强等特性。在无计算机支持的独立显示系统中，采用嵌入式系统来解决信息显示的诸多要求是一个理想的方案。因此本设计以LPC2210微处理器为控制电路核心，解决了系统的运行速度、寻址能力和功耗等问题，从而支持更大可视区域的稳定显示、存储更多的显示内容。 　　1 系统硬件组成及原理 　　本系统选用PHILIPS公司生产的LPC2210微处理器，以功耗小、成本低的ARM7TDM I为内核系统的硬件构成。该系统主要由显示控制电路和LED显示屏部分构成，如图1所示。 　　以ARM7(LPC2210)微处理器为为核心的控制电路主要完成数据转换信号控制工作。LED显示屏的扫描驱动电路主要采用74HCl38和74HC595等来完成行扫描并以控制时序的方式来完成列控制。显示屏以LED为像素，由LED点阵显示单元拼接而成，本设计的显示屏为16行×64列的点阵结构。 　　在设计中，采用LPC2210P0口的16个引脚作为显示控制电路的接口，并分别对应屏的使能端EN、行选中信号端(A，B，C，D)、行点亮数据信号端(GD1，GD2，RD1，RD2)和2路时序信号LAT，CLK等。 　　2 系统软件设计 　　由于本LED显示屏的显示控制电路，主要采用74HCl38和74HC595完成行扫描，以控制时序的方式完成列控制，且这些时序是由软件部分完成的，因此在软件系统的设计中，首要考虑时序逻辑的合理设计与实现。在本LED显示屏中，需要2路时序分别是完成数据缓存的缓存时序CLK及将缓存数据点亮的点屏时序：LAT。CLK出现上升沿后，将数据依次存入屏的缓存，LAT出现上升沿后，屏将缓存内容送到屏的某一行。除此之外还要考虑行扫描过程中行的选择以及显示模块、通信模块、清屏模块等，子模块的编写与各子模块间的协调使用等问题。 　　需要指出的是为了提高LED显示屏的可扩展性，就势必使系统提高了对频率的要求，为此本设计在系统软件的设计过程中，利用LPC2210微处理器自带的锁相环(PLL)，对系统进行了倍频设计，以提高系统的可扩展性。系统软件架构设计，如图2所示。 　　2．1 PLL模块 　　LPC2210的PLI接收的输入时钟频率范围是10～25 MHz，选用11．059 2 MHz作为系统的外部晶振频率，首先需要配置PLL，计算公式如式(1)所示。 　　其中，Fosc为晶振频率，Fcco为PLL电流控制振荡器的频率，cclk为PLL的输出频率即处理器的时钟频率，M与P分别为PLL的倍增器值与分频器值。 　　CCO频率可由式(2)得到。 PLL模块部分源代码如下： 　　2．2 其它主要模块 　　主要完成行扫描及其该行每一个点的扫描模块 　　3 系统验证 　　使用ADSl．2进行在线仿真验证，通过对硬件的设计和对软件代码的编码与调试，实现了点阵LED屏以双色、多样化的方式显示各种信息的功能，同时可通过简单的级联来扩展显示屏。并分别在不调用与调用PLL模块的两种情下进行比较分析，得到了比较明显的现象，即在调用PLL模块的情况下系统显示更加稳定更加适合点阵LED屏的扩展。 　　4 结束语 　　本设计采用32位ARM嵌入式微处理器LPC2210，采用可扩展、模块化设计，以LED屏的显示电路和ARM微处理器控制电路为核心，实现点阵LED屏以双色、多样化的方式显示各种信息的功能，同时可通过简单的级联来扩展显示屏，解决了系统的运行速度、寻址能力和功耗等问题。

　　PLX Technology, Inc.是领先的PCI Express® (PCIe®) 交换和桥接芯片供应商，该公司宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域，这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平。PLX继续保持其PCIe 交换芯片的60%的强大市场份额，并且PLX是96通道和80通道并支持x16连接交换芯片的唯一供应商, 并对于设计师来说致关重要，在对于诸如图形、背板等的性能和吞吐量需求上达到最高水准。 　　新一代PLX ExpressLane™ PEX 8696（96通道、24端口）、PEX 8680（80通道、20端口）、PEX 8664（64通道、16端口）和PEX 8649（48通道、12端口）均为完全符合PCI-SIG® PCIe 2.0 (Gen 2)规范的并具有系列PLX唯一特性的交换芯片，其特性包括支持x16端口配置、非透明端口 (NT) 及visionPAK™和peRFormancePAK™开发工具。这新一代 PLX交换芯片同样具有突破性的多主链路和组播传输特性。这些大型的交换芯片允许设计师搭建基于PCIe的交换架构、背板冗余及大型I/O和存储设备而无需处理与多个小型交换芯片级联使用所产生的有关高延迟、高功耗及带宽限制等问题。 　　在PLX这新一代交换芯片中增加了标准的多播传输功能以提高性能, 并降低了CPU （中央处理器）的使用负载。组播传输可同时将数据传递至多个目的地址群组，从而有效地在源端充分利用了内存带宽并大大减轻了主控CPU按次序将数据复制到多个地址的负载压力。PLX领导的PCI-SIG的工作组创建了本标准。在应用于背板交换中，PLX交换芯片支持可在没有任何主控CPU辅助的条件下完全内部无阻塞体系结构下以Gen 2全线速点对点数据交换。在全双工模式下，PEX 8696可以PCIe Gen 2速率最大支持总原始吞吐量达1Tbps。 　　支持多主链路的PLX交换芯片有两种功能模式。模式1可使一个上行主控端口可以控制的多达23个下行端口并且其中一个下行端口可设置为非透明端口，其全部24个端口可进行任意点对点模式传输在很多类似背板应用时。在模式1中非透明端口可用于系统失效支援(Fail-Over)与冗余。基于此模式2将上行主控端口其扩展至8个。这即允许分割的独立交换的数量可以达到8个，每个交换部分将完全隔离于其他交换、并包含一个独立的上行端口和其自身的多个下行端口。在系统失效支援(Fail-Over)模式下，独立上行主控之间可以交换状态或心跳监控信息。启动系统失效支援(Fail-Over)模式时，隶属于故障上行主控的下行端口可被移至失效备份的上行主控交换域中，而不影响失效备份的上行主控与其现有下行端口之间的数据通信。在软件控制下，一个上行主控交换域中的下行端口可被移至另一个上行主控交换域中以用于I/O共享。 　　在所有的PLX PCIe Gen 2开关中都集成了具有诊断和监测专用功能的visionPAK特性，其目的是使得客户新设计产品更快面市。包含于PLX标准的软件开发工具 (SDK) 中的visionPAK提供了包括访问芯片内部数据路径及状态机的系统调试能力、测量用于确认信号完整性的内部信号接收端的眼图宽度的工具、检测系统运作的可输入错误的功能、调试信号路径的发送端回环检测以及监测数据包流量性能/状态的能力。同时，将功能全部集成到所有的PLX PCIe Gen 2交换芯片中是PLX performancePAK独有的特点，这为设计师提供了附加功能以达到最佳性能，并包括读协调特性（Read Pacing）同内部动态缓存分配（Dynamic Buffer Allocation）一起的灵活分配上行端口带宽以抑制带宽需求中的波动。 　　Linley Group的高级分析师Jag Bolaria表示“高通道数 的PCI Express交换芯片，例如PLX最新型号的ExpressLane产品将满足刀片服务器、机架式服务器、通信和企业存储等的诸多需求”。“我们期待着PCI Express 的持续增长，特别是在设备级及扩展应用方面，伴随着这些新型号交换芯片的发展使得PLX 保持其PCI Express 交换技术的领先地位。” 　　PLX PCIe交换芯片产品营销总监，Krishna Mallampati，表示“设计师应用这种大型交换芯片研发产品，在提升性能的同时可以减少使用级联交换芯片的需求，从而在根本上节省了成本和板级空间。”“同时，PLX是唯一能够真正提供集成非透明功能特性的交换芯片生产商，这种特性对需要冗余备份和主控隔离的应用程序很有帮助。我们现在已拥有具有非透明特性的18种 Gen 2交换芯片，这促使很多设计师可使用单芯片解决方案以满足冗余设计需求。”