作者 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 学习操作系统原理时，会看到“时间片”、“抢占式”、“实时性”等一些专业词语，可能很多读者学习之后，甚至都参与了操作系统相关开发工作的软件工程，都还不明白这些词的意思。归根到底，还是没有明白操作系统一些基本的原理。 写本篇文章一来解决之前某些朋友问过类似问题，二来向某些初学者普及一下知识。下面我结合自己经验以及网上一些相关内容，简述一下关于RTOS和TSOS是区别。 1 什么是RTOS?  RTOS： 英文为Real Time Operating System，即实时操作系统，相信这里99%的朋友都知道，或听说过RTOS这个缩写。 关于操作系统，实时操作系统，本文不讲述，重点讲述【实时】。RTOS是指当外界事件或数据产生时，能够接收并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统作出快速响应，并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统。 举一个例子：机器人在运动过程中，突然，面前跑来一个人，快要撞上了。此时，系统（传感器）检测到撞上人就需要立刻控制机器人（电机）刹车。试想一下，如果不立刻刹车，岂不是要酿成更加严重的后果。 所以说，RTOS提供及时响应和高可靠性是它的主要特点。 RTOS具备的特征： 1）多任务； 2）有线程优先级； 3）多种中断级别； 我们很多朋友学习的FreeRTOS、uCOS、RT-Thread···等都是属于RTOS。 有一个博主汇总了市面上常见的RTOS，这里分享给大家： https://www.osrtos.com/ （公号不支持外链接，请复制链接到浏览器打开） 2 什么是TSOS? TSOS：英文为Time Sharing Operating System，即分时操作系统。 分时操作系统其实就是将系统处理机时间和内存空间按照一定的时间间隔（也就是我们所说的时间片）轮流地切换给各线程的程序使用。 时间片 ：是把计算机的系统资源（尤其是 CPU时间）进行时间上的分割，每个时间段称为一个时间片，每个用户依次轮流使用时间片。 分时技术：把处理机的运行时间分为很短的时间片，按时间片轮流把处理机分给各联机作业使用。 TSOS具备的特征： 交互性：用户与系统进行人机对话。 多路性：多用户同时在各自终端上使用同一CPU。 独立性：用户可彼此独立操作，互不干扰，互不混淆。 及时性：用户在短时间内可得到系统的及时回答。 影响响应时间的因素：终端数目多少、时间片的大小、信息交换量、信息交换速度。 大家熟悉的Windows、Linux、Unix···等就属于TSOS分时操作系统。  3 区别 RTOS和TSOS各有各的特点，RTOS一般用于相对低速的MCU，比如运动控制类、按键输入等动作要求实时处理的系统，一般要求ms级，甚至us级响应。 TSOS一般用于相对高速的CPU，如多用户的桌面系统、服务器等系统。 分时操作系统特点： 多路性、交互性、独立性、及时性 实时操作系统特点： 多路性、交互性、独立性、及时性、可靠性 某些TSOS可以修改成RTOS，如UCOS就基linux修改而来的实时系统。一般正常运行的系统，我们用户直观上看起来其实差不多，但在多任务、复杂的情况下，用户就能直接体会到实时与非实时的差异。 更多的相关的内容，请自行百度、谷歌。 免责声明：本文素材来源网络 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 由于电子元器件种类繁多，这里就主要讲电阻、电容、晶体二极管、稳压二极管、电感、变容二极管、晶体三极管、场效应晶体管放大器等这几种的识别方法。希望以下内容能帮到大家。 1.电阻 电阻的识别方法主要是参数识别法，参数识别法分为指标法、色标法和数标法。 1 直标法 用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值和技术参数，电阻值单位欧姆用“Ω”表示，千欧用“KΩ”表示，兆欧用“MΩ”表示，吉欧用“GΩ”表示，允许偏差直接用百分数或用Ⅰ（±5%）；Ⅱ（±10%）；Ⅲ（±20%）表示。 2 色标法 两位有效数字色标法： 普通电阻用四条色带表示标称阻值和允许偏差，其中前三条表示阻值，第四条表示偏差，第一、二条色带表示有效数字，第三条色带表示倍率（10的乘方数），第四条色带表示允许偏差。 三位有效数字色标法： 精密电阻用五条色带表示标称阻值和允许偏差，其中前四条表示阻值，第五条表示偏差，第一、二、三条色带表示有效数字，第四条色带表示倍率（10的乘方数），第五条色带表示允许偏差。 色环电阻第一色带确定法： 偏差环与其它环间距较大，偏差环较宽。 第一环距端部较近。有效数字环无金、银色（若从某端环数起第1、2环有金或银色，则另一端环是第一环。四色环电阻的偏差环一般是金、银、白）。偏差环无橙、黄色（若某端环是橙或黄色，则一定是第一环）。 试读：一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ，若试读大于22MΩ，说明读反。 试测：用上述还不能识别时可进行试测，但前提是电阻器必须完好。应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。 电阻底色含义法： 蓝色代表金属膜电阻；灰色的通常代表氧化膜电阻；米黄色(土黄色)代表炭膜电阻；棕色代表实心电阻；绿色通常代表线绕电阻；白色代表水泥电阻；红色、棕色塑料壳的，那是无感电阻。 色环电阻与色环电感外观区别法 色环电感底色为绿色，两头尖，中间大，读数也与色环电阻一样，只是单位为微亨(μH)。 色环电阻(左)与色环电容(右) 3 数标法 用两位、三位或四位阿拉伯数字表示。对于三位表示法前两位数字表示阻值的有效数，第三位数字表示有效数后面零的个数。当阻值小于10欧时，常以×R×表示，将R看作小数点。单位为欧姆。 偏差通常采用符号表示：B（±0.1%）、C（±0.25%）、D（±0.5%）、F（±1%）、G（±2%）、J（±5%）、K（±10%）、M（±20%）、N（±30%）。 2.电容 电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V。 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示。 字母表示法： 1m=1000uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法： 一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。例如： 102表示，10×102PF=1000PF 224表示，22×104PF=0.22uF 3.晶体二极管 二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来。有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚短来识别，长脚为正，短脚为负。 4.稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。 稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。 故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后两种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。 5.电感 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。 电感的基本单位为：亨（H）。 1H=103mH=106uH 6.变容二极管 变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。 在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。 变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差： 发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。 变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。 出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。 7.晶体三极管 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。 晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。 晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。 8.场效应晶体管 场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。 场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。 结型电路符号 绝缘栅型电路符号 场效应管与晶体管的比较： 场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。 场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。 有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。 场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。 免责声明：本文素材来源网络 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

关注+星标公众号，不错过精彩内容 编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 我们学过数学，都知道有理数和无理数，然后在有理数中有一类叫浮点数的数字，不知道大家对这些还有没有印象？ 在软件编程的时候，我们也会用到浮点数，一种既包含小数又包含整数的数据类型。 下面就来讲讲关于浮点数中，单精度、双精度、多精度和混合精度计算的区别。 嵌入式专栏 1 关于圆周率 π 我们提到圆周率 π 的时候，它有很多种表达方式，既可以用数学常数3.14159表示，也可以用一长串1和0的二进制长串表示。 圆周率 π 是个无理数，既小数位无限且不循环。因此，在使用圆周率进行计算时，人和计算机都必须根据精度需要将小数点后的数字四舍五入。 在小学的时候，小学生们可能只会用手算的方式计算数学题目，圆周率的数值也只能计算到小数点后两位——3.14；而高中生使用图形计算器可能会使圆周率数值排到小数点后10位，更加精确地表示圆周率。在计算机科学中，这被称为精度，它通常以二进制数字来衡量，而非小数。 对于复杂的科学模拟，开发人员长期以来一直都依靠高精度数学来研究诸如宇宙大爆炸，或是预测数百万个原子之间的相互作用。 数字位数越高，或是小数点后位数越多，意味着科学家可以在更大范围内的数值内体现两个数值的变化。 借此，科学家可以对最大的星系，或是最小的粒子进行精确计算。 但是，计算精度越高，意味着所需的计算资源、数据传输和内存存储就越多。其成本也会更大，同时也会消耗更多的功率。 由于并非每个工作负载都需要高精度，因此 AI 和 HPC 研究人员可以通过混合或匹配不同级别的精度的方式进行运算，从而使效益最大化。NVIDIA Tensor Core GPU 支持多精度和混合精度技术，能够让开发者优化计算资源并加快 AI 应用程序及其推理功能的训练。 嵌入式专栏 2 单精度、双精度和半精度浮点格式之间的区别 IEEE 浮点算术标准是用来衡量计算机上以二进制所表示数字精度的通用约定。在双精度格式中，每个数字占用64位，单精度格式占用32位，而半精度仅16位。 要了解其中工作原理，我们可以拿圆周率举例。在传统科学记数法中，圆周率表示为3.14 x100。但是计算机将这些信息以二进制形式存储为浮点，即一系列的1和0，它们代表一个数字及其对应的指数，在这种情况下圆周率则表示为1.1001001 x 21。 在单精度32位格式中，1位用于指示数字为正数还是负数。指数保留了8位，这是因为它为二进制，将2进到高位。其余23位用于表示组成该数字的数字，称为有效数字。 而在双精度下，指数保留11位，有效位数为52位，从而极大地扩展了它可以表示的数字范围和大小。半精度则是表示范围更小，其指数只有5位，有效位数只有10位。 圆周率在每个精度级别表现如下： 嵌入式专栏 3 多精度和混合精度计算的差异 多精度 计算意味着使用能够以不同精度进行计算的处理器，在需要使用高精度进行计算的部分使用双精度，并在应用程序的其他部分使用半精度或单精度算法。 混合精度（也称为超精度）计算则是在单个操作中使用不同的精度级别，从而在不牺牲精度的情况下实现计算效率。 在混合精度中，计算从半精度值开始，以进行快速矩阵数学运算。但是随着数字的计算，机器会以更高的精度存储结果。例如，如果将两个16位矩阵相乘，则结果为32位大小。 使用这种方法，在应用程序结束计算时，其累积得到结果，在准确度上可与使用双精度算法运算得到的结果相媲美。 这项技术可以将传统的双精度应用程序加速多达25倍，同时减少了运行所需的内存、时间和功耗。它可用于 AI 和模拟 HPC 工作负载。 随着混合精度算法在现代超级计算应用程序中的普及，HPC 专家 Jack Dongarra 提出了一个新的基准，即 HPL-AI，以评估超级计算机在混合精度计算上的性能。 混合精度计算主要用于现在很火人工智能领域，感兴趣的读者可以上网搜索更多关于混合精度计算的内容。 ———— END ———— C语言预处理命令分类和工作原理 浅谈Makefile、Kconfig和.config文件 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

关注+星标公众号，不错过精彩内容 作者 | 吴伟东 转自 | 嵌入式Hacker 目的： 初步了解进程描述符 task_struct。 目录： Linux 的进程 Linux 的进程描述符 task_struct 内核如何找到 task_struct task_struct 的分配和初始化 实验：打印 task_struct / thread_info / kernel mode stack 环境： Linux-4.14 + ARMv7 1. Linux 的进程 进程的术语是 process，是 Linux 最基础的抽象，另一个基础抽象是文件。 最简单的理解，进程就是执行中 (executing, 不等于running) 的程序。 更准确一点的理解，进程包括执行中的程序以及相关的资源 (包括cpu状态、打开的文件、挂起的信号、tty、内存地址空间等)。 一种简洁的说法：进程 = n*执行流 + 资源，n>=1。 Linux 进程的特点： 通过系统调用 fork() 创建进程，fork() 会复制现有进程来创建一个全新的进程。 内核里，并不严格区分进程和线程。 从内核的角度看，调度单位是线程 (即执行流)。可以把线程看做是进程里的一条执行流，1个进程里可以有1个或者多个线程。 内核里，常把进程称为 task 或者 thread，这样描述更准确，因为许多进程就只有1条执行流。 内核通过轻量级进程 (lightweight process) 来支持多线程。1个轻量级进程就对应1个线程，轻量级进程之间可以共享打开的文件、地址空间等资源。 2. Linux 的进程描述符 2.1 task_struct 内核里，通过 task_struct 结构体来描述一个进程，称为进程描述符 (process descriptor)，它保存着支撑一个进程正常运行的所有信息。 每一个进程，即便是轻量级进程(即线程)，都有1个 task_struct。 sched.h (include\linux)struct task_struct {    struct thread_info thread_info;    volatile long state;    void *stack;    [...]    struct mm_struct *mm;    [...]    pid_t pid;    [...]    struct task_struct *parent;    [...]    char comm[TASK_COMM_LEN];    [...] struct files_struct *files; [...] struct signal_struct *signal;} 这是一个庞大的结构体，不仅有许多进程相关的基础字段，还有许多指向其他数据结构的指针。 它包含的字段能完整地描述一个正在执行的程序，包括 cpu 状态、打开的文件、地址空间、挂起的信号、进程状态等。 点击查看大图 作为初学者，先简单地了解部分字段就好：： struct thread_info thread_info: 进程底层信息，平台相关，下面会详细描述。 long state: 进程当前的状态，下面是几个比较重要的进程状态以及它们之间的转换流程。 点击查看大图 void *stack: 指向进程内核栈，下面会解释。 struct mm_struct *mm: 与进程地址空间相关的信息都保存在一个叫内存描述符 (memory descriptor) 的结构体 (mm_struct) 中。 点击查看大图 pid_t pid: 进程标识符，本质就是一个数字，是用户空间引用进程的唯一标识。 struct task_struct *parent: 父进程的 task_struct。 char comm[TASK_COMM_LEN]: 进程的名称。 struct files_struct　*files: 打开的文件表。 struct…

将微控制器连接到传感器，显示器或其他模块时，您是否考虑过两个设备之间如何通信？他们到底在说什么？他们如何能够相互理解？ 电子设备之间的通信就像人类之间的通信，双方都需要说同一种语言。在电子学中，这些语言称为通信协议。幸运的是，在构建大多数DIY电子项目时，我们只需要了解一些通信协议。在本系列文章中，我们将讨论三种最常见协议的基础知识：串行外设接口（SPI），内部集成电路（I2C）和通用异步接收器/发送器（UART）驱动通信。 首先，我们将从一些关于电子通信的基本概念开始，然后详细解释SPI的工作原理。 SPI，I2C和UART比USB，以太网，蓝牙和WiFi等协议慢得多，但它们更简单，使用的硬件和系统资源也更少。SPI，I2C和UART非常适用于微控制器之间以及微控制器和传感器之间的通信，在这些传感器中不需要传输大量高速数据。 串行与并行通信 电子设备通过物理连接在设备之间的导线发送数据位来相互通信，有点像一个字母中的字母，除了26个字母（英文字母表中），一个位是二进制的，只能是1或0。通过电压的快速变化，位从一个设备传输到另一个设备。在工作电压为5V的系统中，0位作为0V的短脉冲通信，1位通过5V的短脉冲通信。 数据位可以并行或串行形式传输。在并行通信中，数据位是同时发送的，每个都通过单独的线路。下图显示了二进制（01000011）中字母“C”的并行传输： 在串行通信中，通过单线逐个发送这些位。下图显示了二进制（01000011）中字母“C”的串行传输： SPI通信简介 许多设备都采用了SPI通用通信协议。例如，SD卡模块，RFID读卡器模块和2.4 GHz无线发送器/接收器都使用SPI与微控制器通信。 SPI的一个独特优势是可以不间断地传输数据。可以连续流发送或接收任意数量的比特。使用I2C和UART，数据以数据包形式发送，限制为特定的位数。启动和停止条件定义每个数据包的开始和结束，因此数据在传输过程中会被中断。 通过SPI通信的设备处于主从关系。主设备是控制设备（通常是微控制器），而从设备（通常是传感器，显示器或存储器芯片）接收来自主设备的指令。最简单的SPI配置是单主机，单从机系统，但是一个主机可以控制多个从机（下面将详细介绍）。 SPI是串行外设接口（Serial Peripheral Interface）的缩写，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间。 （1）MISO– Master Input Slave Output,主设备数据输入，从设备数据输出； （2）MOSI– Master Output Slave Input，主设备数据输出，从设备数据输入； （3）SCLK – Serial Clock，时钟信号，由主设备产生； （4）CS – Chip Select，从设备使能信号，由主设备控制。 *实际上，从设备的数量受到系统负载电容的限制，受主设备在电压电平之间精确切换的能力。 SPI如何工作 时钟 时钟信号将来自主设备的数据位输出与从设备的位采样同步。在每个时钟周期传输一位数据，因此数据传输的速度由时钟信号的频率决定。由于主设备配置并生成时钟信号，因此SPI时钟始终为主设备的时钟。 设备共享时钟信号的任何通信协议称为同步。SPI是一种同步通信协议，还有一些不使用时钟信号的异步方法。例如，在UART通信中，双方都设置为预先配置的波特率，该波特率决定数据传输的速度和时间。 SPI中的时钟信号可以使用时钟极性和时钟相位属性进行修改。这两个属性协同工作以定义何时输出以及何时对它们进行采样。时钟极性可由主机设置，以允许在时钟周期的上升沿或下降沿输出和采样。时钟相位也可以由主机设置，以便在时钟周期的第一个边沿或第二个边沿上进行输出和采样，无论是上升还是下降。 从设备选择 主设备可以通过将从设备的CS / SS线设置为低电压电平来选择要通话的从设备。在空闲非传输状态中，从选择线保持在高电压电平。主机上可能有多个CS / SS引脚，以允许多个从机并联连接。如果只有一个CS/SS引脚，则可以通过菊花链将多个从器件连接到主器件。 多个从设备 SPI可以设置为使用单个主设备和单个从设备进行操作，也可以设置通过单个主设备控制多个从设备。有两种方法可以将多个从站连接到主站。如果主机有多个从机选择引脚，则从机可以并联连接，如下所示： 如果只有一个从选择引脚可用，则从器件可以菊花链式连接，如下所示： MOSI和MISO 主机通过MOSI线串行发送数据到从机。从器件接收MOSI引脚上的主器件发送的数据。从主设备发送到从设备的数据通常首先以最高有效位发送。 从机还可以通过串行的MISO线路将数据发送回主机。从从设备发送回主设备的数据通常首先以最低有效位发送。 SPI数据传输步骤 1.主机输出时钟信号： 2.主器件将SS / CS引脚切换到低电压状态，从而激活从器件： 3.主机沿MOSI线一次一位地向从机发送数据。从机在接收到的位时读取这些位： 4.如果需要响应，从站将沿着MISO线一次一位地向主站返回数据。主机在接收到的位时读取这些位： SPI的优点和缺点 使用SPI有一些优点和缺点，如果在不同的通信协议之间进行选择，您应该根据项目的要求知道何时使用SPI： 优点 没有启动和停止位，因此数据可以连续流式传输而不会中断 没有复杂的从机寻址系统，如I2C 比I2C更高的数据传输速率（几乎快两倍） 单独的MISO和MOSI线，因此可以同时发送和接收数据 缺点 使用四根线（I2C和UART使用两根） 无法确认数据已成功接收（I2C已执行此操作） 没有错误检查，如UART中的奇偶校验位 仅允许单个主机 最后 以上就是本次的分享，如果觉得文章不错，转发、在看，也是我们继续更新得动力。 猜你喜欢： 串口打印知多少？ 串口通讯你真的会了吗？不妨看看这些经验 ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

经过数十年的发展，全球显示面板产业经历了从美国到日本再到韩国的中心转移，到如今中国面板厂商的不断崛起，2018年超过韩国成为了全球最大的LCD生产大国。面板产业高速发展的过程中，面板显示检测行业因与面板显示产业高度的联动性，也使得面板检测需求高涨。 A股科创板上市公司华兴源创（688001）主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售，公司主要产品应用于 LCD 与 OLED 平板显示、集成电路、汽车电子等行业，可谓是面板检测领域的“隐形冠军”，国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商。 检测设备需求高涨 面板产业进入“中国时代” 全球平板显示检测行业发展与全球平板显示产业具有较强的联动性，通常会受下游平板显示产业新增产线以及产线升级投资所驱动。近年来，受各 国消费电子产业持续增长的影响，全球面板显示检测产业保持稳定增长。随着平板显示产业升级的持续加快，OLED 被认为是下一代显示技术，近年面板出货量中，LCD 出货量稍有下降，但AMOLED 稳步增长。随着智能手机、平板电脑市场需求的持续扩大，对高分辨率、低功耗的新型显示产品的需求不断增长，OLED 从而成为合适选择，但受工艺成熟度较差、良品率较低、设备购置成本较高等因素影响，目前新建 OLED 生产线投资成本高于新建同世代TFT－LCD生产线，预计未来随着 OLED 面板良品率的逐步提升，OLED 的出货量占比将不断提高。 而在面板产业高速发展，检测设备需求高涨的背景下，中国面板产业逐渐强势崛起，面板制造商数量增长最快。2018年已有18家，2019年1季度，中国大陆面板厂的面板出货面积首次超过全球市场份额的一半50．1％，面板产业向中国转移趋势凸显。并且由于产能充足，在以中国主导的价格战压力下，越来越多的面板企业处于亏损状态，不得不出售或停产来减少损失。近年随着液晶面板价格下滑，日韩部分大厂已陆续宣布退出面板行业，如三星、Panasonic、三菱电机、LG等等。 除此之外，由于检测行业进入壁垒高，能够提供检测设备的企业较少，尤其是能够提供 Array 和 Cell 等前端制程检测设备的企业更少，因此前端检测设备主要被外资所占据。而Module的检测设备数量弹性很大，离线式可以脱离进口平台，绑定性不强，因而模组段检测设备国产化程度较高。基于此，据韩国半导体显示器学会的预测，到 2023 年，在全球面板市场上，中国企业的市场占有率将达 58％；随着面板行业国产化替代趋势加强，检测设备成为国产化突破口，组装和封装设备有望放量，LCD面板市场将进入“中国时代”。 而实际上国内有上市企业早已对此做足了准备，比如华兴源创，其凭借在激光、检测设备和组装设备领域的技术优势，已逐步实现对进口设备的国产替代，牢牢站在行业风口。 硬核技术创新巩固龙头地位 半导体检测获重大突破 根据资料，华兴源创是国内面板测试领域的龙头企业，面板检测业务是公司营收的重要来源，主要为手机、智能穿戴设备等中小型屏幕提供检测设备，深耕精密测试装置设计，在精度上已实现微米级的对位与压接。公司自主研发的柔性OLED Mura补偿技术填补了国产空白，并且已经帮助国内某知名平板显示器生产商顺利量产，使其成为国内第一家柔性OLED面板量产厂商。目前公司OLED检测设备的终端客户主要为苹果、华为等手机厂商，并已与三星，苹果，LG，京东方等国内外知名公司建立良好合作关系。受益于iPhone 12等多款5G新品的推出，平板显示检测设备业务在手订单充足，支撑该业务板块业绩全年高增长。 半年报显示，作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品以及快速优质的完整解决方案，在各类数字及模拟信号高速检测板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面，具备较强的竞争优势和自主创新能力，在信号和图像算法领域具有多项自主研发的核心技术成果。尤其是在半导体检测技术上持续突破，初步形成了多项专利技术。2020 年上半年度公司新取得了 39 项专利（包括3项发明专利、34项实用新型专利、2项外观设计专利）及17项软件著作权。 值得一提的是，在半导体检测领域，公司打破了美国及日本等厂商对于用于超大规模SOC芯片及存储类芯片测试的测试机的垄断，在定制化半导体检测设备上实现突破，是国内为数不多的可以自主研发SOC芯片测试设备的企业，自主研发的E06系列测试系统在核心性能指标上具有较强的市场竞争力并具备较高的性价比优势。公司也因此实现了电池芯片检测设备产品（BMS芯片检测设备）超亿元的营业收入，丰富了公司的产品线，也使公司营业收入实现较大幅度增长。 未来，随着产业升级和生产转移，国内半导体测试设备将有辉煌前景。华西证券曾在研报中表示，测试装备半导体在半导体装备中占比为8％，仅次于晶圆制造装备。国内半导体自给率和需求都逐步递增，未来市场广阔。随着技术水平的提高和国内大力新建及扩建产能，国内半导体设备投资将稳步增加，预计2020年将达到118亿美元，相应检测设备亦将随之增长，预计2020年将达到9．79亿美元。 公司也表示将继续加大对于定制化半导体测试设备产品需求的特殊客户的市场拓展力度和研发投入，强化公司在产品线的绝对优势，同时通过目前新设立的子公司，加强资源整合，在标准化SOC芯片测试设备和标准化平移式芯片分选机尽快实现突破，使公司半导体设备产品线更加的丰富。 布局智能穿戴打造新增长点 激励落地彰显发展信心 华兴源创不仅持续推进原有业务板块的发展，对于新领域也一直深入布局。今年，公司完成了对欧立通100％股权的收购，这一次的收购不仅让公司快速介入到智能可穿戴领域，在消费电子领域的检测设备产品将进一步完善；而且形成了公司的第三大业务板块，通过拓展产品种类，打开新的市场空间，获得新的利润增长点，完善上市公司在检测领域的战略布局。 根据资料，本次并购对象欧立通为消费电子行业智能组装测试设备制造企业，与上市公司的平板显示检测设备、集成电路测试设备产品线不同的是，欧立通主要为客户提供各类自动化智能组装、检测设备，其产品广泛适用于以可穿戴产品（如智能手表、无线耳机等）为代表的消费电子行业，用于智能手表等消费电子终端的组装和测试环节。凭借优异的研发能力、定制化的设计开发及快速响应能力，已成为业界独具特色和优势的消费电子智能组装检测设备供应商，成功进入苹果公司厂商供应链体系，取得了主要客户的合格供应商资格认证，并与客户形成了长期稳定的合作关系。目前，欧立通客户包括广达、仁宝、立讯精密等大型电子厂，供应商资格具有稳定性。在此前的机构调研中公司表示，即便是在疫情期间，欧立通的接单能力丝毫没有受到影响。天风国际预计2021年AirPods供货商出货量将强劲增长。 通过本次收购，华兴源创借道欧立通进一步拓展产品种类、获得新的利润增长点，同时欧立通能够借助上市公司平台，提升市场认可度，通过集约采购、交叉营销等方式降低生产成本，提高运营效率，并借助华兴源创资本平台拓宽融资渠道，进入发展快车道。通过本次收购，上市公司可以进一步增加对于上游供应商的定价权，降低营业成本，加速产品的更新换代，打开市场空间，完善上市公司在检测领域的战略布局，上市公司距离检测领域的“隐形冠军”的目标也更近一步。 券商预计，并表后2020－2022年欧立通每年将实现归母净利约1．1亿元左右，届时公司净利润将达到2．8／3．8／4．3亿元，对应PE分别为58／43／38X，将低于同行平均PE水平，或将对公司股价提升提供助力，从而更好的回馈广大投资者，吸引更多优质资金入驻。 值得一提的是，华兴源创在通过大力发展各大业务板块，提升公司竞争力的同时，对员工的激励也是公司关注的重点之一。近期，公司发布了2020年限制性股票激励计划，将员工自身的利益和公司未来的发展进行了深度绑定。此举有利于公司吸引更多优质人才加入，极大的调动了员工工作的积极性，同时，此举也表明了公司对未来发展的长期看好，帮助公司行久致远，并稳定了市场投资者预期。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

1. 前言 嵌入式是软件设计领域的一个分支，它自身的诸多特点决定了系统架构师的选择，同时它的一些问题又具有相当的通用性，可以推广到其他的领域。 提起嵌入式软件设计，传统的印象是单片机，汇编，高度依赖硬件。传统的嵌入式软件开发者往往只关注实现功能本身，而忽视诸如代码复用，数据和界面分离，可测试性等因素。从而导致嵌入式软件的质量高度依赖开发者的水平，成败系之一身。随着嵌入式软硬件的飞速发展，今天的嵌入式系统在功能，规模和复杂度各方面都有了极大的提升。比如，Marvell公司的PXA3xx系列的最高主频已经达到800Mhz，内建USB,WIFI,2D图形加速,32位DDR内存。在硬件上，今天的嵌入式系统已经达到甚至超过了数年前的PC平台。在软件方面，完善的操作系统已经成熟，比如Symbian, Linux, WinCE。基于完善的操作系统，诸如字处理，图像，视频，音频，游戏，网页浏览等各种应用程序层出不穷，其功能性和复杂度比诸PC软件不遑多让。原来多选用专用硬件和专用系统的一些商业设备公司也开始转换思路，以出色而廉价的硬件和完善的操作系统为基础，用软件的方式代替以前使用专有硬件实现的功能，从而实现更低的成本和更高的可变更，可维护性。 2.决定架构的因素和架构的影响 架构不是一个孤立的技术的产物，它受多方面因素的影响。同时，一个架构又对软件开发的诸多方面造成影响。 下面举一个具体的例子。 摩托车的发动机在出厂前必须通过一系列的测试。在流水线上，发动机被送到每个工位上，由工人进行诸如转速，噪音，振动等方面的测试。要求实现一个嵌入式设备，具备以下基本功能: 安装在工位上，工人上班前开启并登录。 通过传感器自动采集测试数据，并显示在屏幕上。 记录所有的测试结果，并提供统计功能。比如次品率。 如果你是这个设备的架构师，哪些问题是在设计架构的时候应该关注的呢？ 2.1. 常见的误解 2.1.1. 小型的系统不需要架构 有相当多的嵌入式系统规模都较小，一般是为了某些特定的目的而设计的。受工程师认识，客户规模和项目进度的影响，经常不做任何架构设计，直接以实现功能为目标进行编码。这种行为表面上看满足了进度，成本，功能各方面的需求，但是从长远来看，在扩展和维护上付出的成本，要远远高于最初节约的成本。如果系统的最初开发者继续留在组织内并负责这个项目，那么可能一切都会正常，一旦他离开，后续者因为对系统细节的理解不足，就可能引入更多的错误。要注意，嵌入式系统的变更成本要远远高于一般的软件系统。好的软件架构，可以从宏观和微观的不同层次上描述系统，并将各个部分隔离，从而使新特性的添加和后续维护变得相对简单。 举一个城铁刷卡机的例子，这个例子在前面的课程中出现过。简单的城铁刷卡机只需要实现如下功能： 一个While循环足以实现这个系统，直接就可以开始编码调试。但是从一个架构师的角度，这里有没有值得抽象和剥离的部分呢？ 计费系统。计费系统是必须抽象的，比如从单次计费到按里程计费。 传感器系统。传感器包括磁卡感应器，投币器等。设备可能更换。 故障处理和恢复。考虑到较高的可靠性和较短的故障恢复时间，这部分有必要单独设计。 未来很可能出现的需求变更： 操作界面。是否需要抽象出专门的Model来？以备将来实现View。 数据统计。是否需要引入关系型数据库？ 如果直接以上面的流程图编码，当出现变更后，有多少代码可以复用？ 不过，也不要因此产生过度的设计。架构应当立足满足当前需求，并适当的考虑重用和变更。 2.1.2. 敏捷开发不需要架构 极限编程，敏捷开发的出现使一些人误以为软件开发无需再做架构了。这是一个很大的误解。敏捷开发是在传统瀑布式开发流程出现明显弊端后提出的解决方案，所以它必然有一个更高的起点和对开发更严格的要求。而不是倒退到石器时代。事实上，架构是敏捷开发的一部分，只不过在形式上，敏捷开发推荐使用更高效，简单的方式来做设计。比如画在白板上然后用数码相机拍下的UML图；用用户故事代替用户用例等。测试驱动的敏捷开发更是强迫工程师在写实际代码前设计好组件的功能和接口，而不是直接开始写代码。敏捷开发的一些特征： 针对比传统开发流程更大的系统 承认变化，迭代架构 简洁而不混乱 强调测试和重构 2. 嵌入式环境下软件设计的特点 要谈嵌入式的软件架构，首先必须了解嵌入式软件设计的特点。 2.1. 和硬件密切相关 嵌入式软件普遍对硬件有着相当的依赖性。这体现在几个方面： 一些功能只能通过硬件实现,软件操作硬件，驱动硬件。 硬件的差异/变更会对软件产生重大影响。 没有硬件或者硬件不完善时，软件无法运行或无法完整运行。 这些特点导致几方面的后果： 软件工程师对硬件的理解和熟练程度会很大程度的决定软件的性能/稳定性等非功能性指标，而这部分一向是相对复杂的，需要资深的工程师才能保证质量。 软件对硬件设计高度依赖，不能保持相对稳定，可维护性和可重用性差 软件不能离开硬件单独测试和验证，往往需要和硬件验证同步进行，造成进度前松后紧，错误定位范围扩大。 针对这些问题，有几方面的解决思路： 用软件实现硬件功能。选用更强大的处理器，用软件来实现部分硬件功能，不仅可以降低对硬件的依赖，在响应变化，避免对特定型号和厂商的依赖方面都很有好处。这在一些行业里已经成为了趋势。在PC平台也经历了这样的过程，比如早期的汉卡。 将对硬件的依赖独立成硬件抽象层，尽可能使软件的其他部分硬件无关，并可以脱离硬件运行。一方面将硬件变更甚至换件的风险控制在有限的范围内，另一方面提高软件部分的可测试性。 2.2. 稳定性要求高 大部分嵌入式软件都对程序的长期稳定运行有较高的要求。比如手机经常几个月开机，通讯设备则要求24*7正常运行，即使是通讯上的测试设备也要求至少正常运行8小时。为了稳定性的目标，有一些比较常用的设计手段： 将不同的任务分布在独立的进程中。良好的模块化设计是关键 Watch Dog, Heart beat，重新启动失效的进程。 完善而统一的日志系统以快速定位问题。嵌入式设备一般缺乏有力的调试器，日志系统尤其重要。 将错误孤立在最小的范围内，避免错误的扩散和连锁反应。核心代码要经过充分的验证，对非核心代码，可以在监控或者沙盒中运行，避免其破坏整个系统。 举例，Symbian上的GPRS访问受不同硬件和操作系统版本影响，功能不是非常稳定。其中有一个版本上当关闭GPRS连接时一定会崩溃，而且属于known issue。将GPRS连接，HTTP协议处理，文件下载等操作独立到一个进程中，虽然每次操作完毕该进程都会崩溃，对用户却没有影响。 双备份这样的手段较少采用 2.3. 内存不足 虽然当今的嵌入式系统的内存比之以K计数的时代已经有了很大的提高，但是随着软件规模的增长，内存不足的问题依然时时困扰着系统架构师。有一些原则，架构师在进行设计决策的时候可以参考： 2.3.1. 虚拟内存技术 有一些嵌入式设备需要处理巨大的数据量，而这些数据不可能全部装入内存中。一些嵌入式操作系统不提供虚拟内存技术，比如WinCE4.2每个程序最多只能使用32M内存。对这样的应用，架构师应该特别设计自己的虚拟内存技术。所谓的虚拟内存技术的核心是，将暂时不太可能使用的数据移出内存。这涉及到一些技术点： 引用计数，正在使用的数据不能移出。 使用预测，预测下一个阶段某个数据的使用可能性。基于预测移出数据或者提前装入数据。 占位数据/对象。 高速缓存。在复杂数据结果下缓存高频率使用的数据，直接访问。 快速的持久化和装载。 下图是一个全国电信机房管理系统的界面示意图： 每个节点下都有大量的数据需要装载，可以使用上述技术将内存占用降到最低。 2.3.2. 两段式构造 在内存有限的系统里，对象构造失败是必须要处理的问题,失败的原因中最常见的则是内存不足（实际上这也是对PC平台的要求，但是在实际中往往忽略，因为内存实在便宜）。两段式构造就是一种常用而有效的设计。举例来说： CMySimpleClass:class CMySimpleClass{ public: CMySimpleClass(); ~CMySimpleClass(); ... private: int SomeData;};CMyCompoundClass:class CMyCompoundClass{ public: CMyCompoundClass(); ~CMyCompoundClass(); ... private: CMySimpleClass* iSimpleClass;};在CMyCompoundClass的构造函数里初始化iSimpleClass对象。CMyCompoundClass::CMyCompoundClass(){ iSimpleClass = new CMySimpleClass;} 当创建CMyCompoundClass的时候会发生什么呢？ CMyCompoundClass* myCompoundClass = new CMyCompoundClass; 为CMyCompoundClass的对象分配内存 调用CMyCompoundClass对象的构造函数 在构造函数中创建一个CMySimpleClass的实例 构造函数结束返回 一切看起来都很简单，但是如果第三步创建CMySimpleClass对象的时候发生内存不足的错误怎么办呢？构造函数无法返回任何错误信息以提示调用者构造没有成功。调用者于是获得了一个指向CMyCompoundClass的指针，但是这个对象并没有构造完整。 如果在构造函数中抛出异常会怎么样呢？这是个著名的噩梦，因为析构函数不会被调用，在创建CMySimpleClass对象之前如果分配了资源就会泄露。关于在构造函数中抛出异常可以单讲一个小时，但是有一个建议是：尽量避免在构造函数中抛出异常。 所以，使用两段式构造法是一个更好的选择。简单的说，就是在构造函数避免任何可能产生错误的动作，比如分配内存，而把这些动作放在构造完成之后，调用另一个函数。比如: AddressBook* book = new AddressBook()If(!book->Construct()){…

苹果M1芯片为行业带来许多兴奋，但它真如传说的那样强吗？最好还是用评测来证明一下。在发布会上苹果并没有提及M1的具体频率，也没有谈到TDP（热设计功耗）。最近有许多媒体对新版Mac mini进行测试，它搭载的正是M1处理器。我们来看看外媒都是如何评价M1的： TechCrunch：计算机进入新时代 有了M1芯片，macOS (Big Sur) 用起来很流畅，很愉快。总之，我们可以在ARM M1平台上运行iOS程序，而且很流畅，就像玩iPad一样。 因为它内置的不是英特尔处理器，你可能会有些犹豫，有些担心。老程序可以用吗？用起来流畅吗？我体验了几天，装了几十个应用程序，没有碰到卡顿问题。即使安装老程序，用起来也都和广告宣传的一样好，许多时候M1版Mac mini的表现比15英寸MacBook Pro还要好。在新平台上，我没有发现哪款程序无法使用。 当我们在M1平台上使用原生应用时，会发现速度提升很明显。比如苹果Fnal Cut Pro，加载速度超快，从按下按钮到打开程序开始使用只需要2秒钟。用原生Final Cut Pro编辑8K视频毫不费力，比用英特尔版Mac编辑4K视频还轻松。只是输出文件花的时间要长一些，这是英特尔CPU胜过M1的地方，但英特尔能胜赢的地方并不多。 传统软件也不是问题。用Photoshop编辑图片相当流畅，用Lightroom加载相册更快，毫无迟钝，用Premiere编辑视频更加轻松，甚至解压文化也要快一些。 有了M1芯片，计算机进入新时代。这款芯片重新定义了计算模式，新计算机不只性能出色，而且小巧玲珑，能耗极低。M1 mini为台式机带来全新体验，MacBook Air和MacBook Pro也极为强大，续航比之前的产品更好。 Arstechnica：苹果打破了设计僵局 M1芯片兑现了苹果的承诺，它的确拥有世界级的设计，将性能与效率结合在一起。Mac mini测试结果显示，M1的能耗与散热极为出色，击败许多高性能移动CPU，在执行任务时甚至超越了高性能桌面CPU。 不过M1并不是魔法。如果竞争对手引入更多核心和线程，强化并行计算，它们的确有很大概率可以打败M1。但是竞争对手在达成目标时能耗会提高，散热会变差，可能制造成本也会抬高很多。 苹果设计M1时看重的并不是并行计算。很明显，苹果打破了高性能ARM台式机和笔记本的设计僵局。没错，的确可以打造一个与x86竞争的ARM系统，在高性能等级上竞争。 请注意，这只是苹果第一代ARM桌面/笔记本芯片设计，未来的提升空间还很大。新Mac Pro可能会搭载更强CPU，拥有8个性能内核，不是4个。 M1芯片是用台积电5纳米技术制造的，比AMD、英特尔现有芯片的制程都要小。英特尔已经落后很远，它即将推出桌面Rocket Lake芯片，这只是一款14纳米芯片；AMD好一些，它会在2021年推出5纳米Zen 4芯片。 TheVerge：应用很流畅 玩游戏也不差 从英特尔芯片转向M1芯片必然会碰到很多问题。芯片过渡不是易事，一般都不会很顺畅。搭载M1芯片的MacBook Air做得很好，它避开了几乎所有“问题”。 从测试看，MacBook Air的性能达到了专业级笔记本的水平。同时打开多个App没有卡顿，面对Photoshop、视频编辑应用Adobe Premiere也能游刃有余。 以前我也用过ARM版Windows笔记本，它们又慢又卡，比英特尔PC复杂很多。我早就觉得苹果的过渡应该会好很多，但没有想到这到好。我知道macOS、苹果自己的App肯定会很快，毕竟苹果软件专门针对M1做了优化。但让我意外的是其它App的表现。 App运行时对CPU有些挑剔，当我们在不同的CPU平台上打开App要多做一些处理。比如在Mac平台上，首先要安装Rosetta 2，然后才能运行英特尔App。和Windows平台不一样，Rosetta 2并不是在模拟，而是在转化。也就是说最开始启动App时要转化，但之后就不用了。所以在测试时我们没有碰到兼容问题。 再看具体性能。打开《古墓丽影：暗影》，帧速能达到每秒38帧，蛮不错，要知道MacBook Air用的可是集成GPU。打开Adobe Premiere测试，MacBook Air击败了最新的英特尔集成显卡笔记本，甚至可以与一些独立显卡笔记本抗衡。 Phonemantra：M1击败了英特尔Core i9-10910 新M1芯片的测试成绩出来了，相当惊人。我们用Geekbench在x86平台上测试M1，通过Rosetta 2模拟测试。结果证明M1的单核性能超越了英特尔Core i9-10910。 2020款27英寸iMac搭载3.6GHz 10核Core i9-10910 CPU，Turbo频率高达5.0G。MacBook Air的M1芯片频率只有3.8GHz，至于MacBook Pro和Mac mini，它们的M1芯片频率高一些，达到3.2GHz。模拟器会影响测试成绩，但搭载M1芯片的MacBook Air还是击败了英特尔版苹果计算机。 总之，初步测试成绩向我们证明，苹果M1芯片很不错。 如果你对M1的CPU计算力不感兴趣，那么GPU呢？苹果M1集成GPU，用GFXBench 5.0测试，发现它超越了GeForce GTX 1050 Ti和Radeon RX560。 在我们眼中，M1的GPU设计还有些神秘。我们知道它有8个核心，有128个执行单元。苹果没有透露GPU频率，但苹果宣称M1 GPU可同时执行24576个线程，运算能力达到2.6TFLOPS。Radeon RX 560的运算能力也是2.6TFLOPS，GeForce GTX 1650是2.9 TFLOPS。（小刀） 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2020年11月24日 – Teledyne e2v通过最新的性能重新定义数模转换器(DAC)，向信号链重大改革的目标又迈进了一步。 目前，该公司正在为符合条件的客户提供其EV12DD700双通道设备的beta测试版样品，以备批量出货。这种宽输出带宽的12位(或8位)数据转换器，可处理高达每秒12G采样点的采样率，具有在多个频带上生成信号波形的能力。 它与其他DAC的区别在于，它是市场上第一个可支持Ka频段(26GHz以上)操作的产品。也集成了许多复杂的功能，如直接数字合成(DDS)，加上通过一个内置的32位数控振荡器(NCO)实现数字上变频(DUC)。这有助于提高吞吐量，而不会对IC的资源造成过度压力。 归功于EV12DD700数模转换器，Teledyne e2v可以让工程师创建具有更强的下一代通用性射频系统。这意味着带有先进数字功能如快速跳频(FFH)和波束形成等的射频系统将得以实现。预期中，该基于软件的方法将会实现通过设定数模转换器，直接在代码中执行配置，而不必因为更改硬件带来不便和费用。目标应用将包括雷达、卫星通信、地面网络基础设施等。 这一最新的声明是在基于EV12DD700的评估板上发布的，Teledyne e2v在春季推出了该评估板，工程师可以通过该评估板初步了解性能水平。现在，通过直接操作样片，他们将有机会亲自了解数模转换器将如何满足其设计并能开开启技术移植计划。 Teledyne e2v数据和信号处理解决方案市场总监Nicolas Chantier解释说：”通过这些独特的数模转换器设备，我们正在加速众所期待的射频软件化，这在未来肯定会带来巨大的效益。现阶段的样片对于研发工程师具有极大诱惑力，他们将会重新考虑如何构建数据转化的架构” 新的EV12DD700数模转换器将以Hi-TCE封装格式提供，尺寸为20mm x 20mm。性能稳定，可覆盖-55℃到125℃的温度使用范围。

法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2020年11月24日 – Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性(Hi-Rel)电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。 当面对功耗消耗过大和缺乏足够空间来散发产生的热量时，工程师必须找到相应的方法来改进他们的设计。而今，在设计概念阶段通过与Teledyne e2v合作，客户的技术团队有机会更好地评估Teledyne e2v在处理器级别提供的设计裕度，这将有助于他们理解所必需保持的范围边界。Teledyne e2v在处理器使用方面的技能和经验，使其成为在在处理器系统上提高功效或优化热量管理的首选合作伙伴。 通过深入分析应用的总体表现，可以明确最佳方案，以克服功率预算以及与空间使用限制所带来的潜在挑战。为了实现这一点，可以查阅诸如处理器CPU负载、核心频率和结温等参数的数据。接下来，Teledyne e2v能够筛选和提供功率优化的处理器，这意味着其可以提供符合标准的最佳配合。如此一来，可以提升性能基准，同时节省电力资源和减少产生热量。 Teledyne e2v的应用工程师Thomas PORCHEZ解释说：”通常只有在设计项目接近尾声时，工程师才会遇到电源和热管理问题，但硬件安装在内部的外壳几乎没有为散热或风扇留出空间，从而导致性能有所折衷。此外，工程师可能会被迫预留足够的’头部空间’来安装未来的系统升级，这将对尽可能提高系统的能效带来更大压力。” 他继续表示：”空间限制或潜在的机械故障也可能意味着必须得使用无风扇系统，甚至可能需要在极端情况下保持运行。例如，即使在随附的风扇无法运作的情况下，系统也能够长时间保持运行。事实证明，我们的专长至关重要。通过结合我们的筛选和技术建议，我们已经成功地将一些客户部署的功耗水平降低了一半。”