在现代离线AC-DC电源解决方案中，可编程性和自适应控制提供了智能家居设备所需的灵活性和智能性，以便更好地与电源系统连接。在这些系统中，次级侧单片机(MCU)通常无法在不使用独立偏置电源的情况下启动系统。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出一款全新参考设计，利用MCP1012高压辅助AC-DC控制器解决了这一问题，可在许多应用中取消独立偏置电源。MCP1012离线辅助器件使系统能将功率和占空比的控制转移到次级侧单片机上。通过简化设计、减小尺寸和成本，系统与负载之间的控制可以实现更加精确和有目的地耦合。   参考设计采用专利隔离技术用于隔离反馈。这项专利隔离技术称为Inde-Flux变压器技术，已向Würth Elektronik eiSos公司授权。Inde-Flux变压器(部件编号750318659)是Würth Elektronik eiSos利用该专利制造的第一款变压器，将作为Microchip 15W MCP1012离线参考设计的组件出售。这款变压器将信号功率和信号通信结合到一个器件中，无需光反馈或独立的信号变压器。全新参考设计还可以选择采用更传统的方法，使用平面脉冲变压器，与更传统的光耦合器和信号变压器一起工作。通过使用该变压器和Microchip新推出的MCP1012 AC-DC控制器以及SAM D20系列32位单片机组合，可实现次级侧控制。 MPC1012初级侧辅助控制器为次级侧单片机提供了系统启动、门控和保护离线反激转换器的功能。该器件具有一系列功能，如直接测量和主动稳压或稳流，通过直接闭环实现高环路带宽，以及简化负载参考系统的通信。 15W MCP102离线参考设计为15W离线电源设计提供了主要工作元素，并配备了必要固件，以消除初级侧辅助电源。这可以降低系统的复杂性，包括消除许多应用中对光耦的需求，如家电和智能音箱。在Würth Elektronik eiSos的支持下，Inde-Flux变压器技术可根据需要扩展到不同电压和功率水平的标准和定制变压器设计。 Microchip模拟、电源和接口业务部高级副总裁Rich Simoncic表示：“将采用Inde-Flux技术的Würth Elektronik eiSos变压器与我们的MCP1012 AC-DC控制器和SAM D20系列32位单片机相结合，为离线电源管理创造了一个独特的解决方案。这些器件能够更简单、更可靠地实现主元件和辅助元件之间的复杂双向通信，这些元件用于许多利用离线电源的隔离应用中。当解决方案用于具有次级侧单片机的系统时，客户可节省高达60%的偏置电源面积，并将偏置电源物料清单成本降低3美元以上。” 开发工具 15W MCP1012 离线参考设计包括用户指南，并附带原理图和物料清单、设计文件、固件和一个演示装置。Microchip还为MCP1012 AC-DC控制器提供了基础款1W评估板DT100118。 15W MCP1012离线参考设计，部件编号为EV37F82A，现已上市，每件售价225美元。DT100118 1W参考设计现已上市，每件售价115美元。MCP1012-V/EKA现已上市，5000件起售的单价是0.40美元起。 如需了解更多信息，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布与美国国防部高级研究计划局(DARPA)达成一项开放式授权许可协议，以加快推进DARPA计划的技术创新。这项合作伙伴关系是DARPA Toolbox计划的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支持以促进其计划。 CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们与DARPA建立合作关系，将公司先进的DSP、AI处理器和无线IP引入DARPA研究计划及其生态系统。我们用于5G、Wi-Fi6、蓝牙、计算机视觉、声音和运动传感的综合低功耗平台，将会帮助加快DARPA的创新工作，使得其研究人员能够受惠于我们业界一流的技术、开发指导和支持。” DARPA Toolbox是整个DARPA机构范围内的一项全新计划，旨在使得DARPA计划中的研究人员有机会获得商业技术供应商的开放式授权许可。根据DARPA Toolbox，成功的提议者将以预先协商、低成本和非正式生产的方式，通过该框架和简化的法律条款，获得商业供应商旗下技术和工具的更大使用权限。DARPA Toolbox将会让商业供应商有机会充分利用DARPA机构的前瞻性研究，并通过技术开发计划成果来开拓新的收益来源。 在DARPA负责DARPA Toolbox的微系统技术办公室(MTO)项目经理Serge Leef表示：“通过DARPA Toolbox计划与CEVA等技术创新者进行合作，可以简化DARPA机构对尖端技术的获得。我们一些研究人员进行的一系列项目需要使用无线通信或情境感知计算，而CEVA的处理器、平台IP和软件组合对他们极具吸引力。” CEVA、Arm和Verific公司是第一批通过DARPA Toolbox签署商业合作协议的科技企业。作为CEVA IP的获授权许可方，DARPA研究人员将会从CEVA相关无线连接和智能传感产品组合中的CEVA处理器、工具和支持中受益。CEVA根据协议提供的关键技术包括用于5G基带处理、短距离连接、传感器融合、计算机视觉、声音处理和人工智能的DSP和软件。

在近期一份来自PassMark的数据报告中显示，AMD市场份额达到了50.8%，英特尔为49.2%，AMD自从2006年第一季度之后，再次实现了对英特尔的反超。而事实上这份图表并不如我们所想象的那么简单。 PassMark数据局限性太大 与国内鲁大师一样，PassMark其实是源自澳大利亚的一家专门从事软件和硬件基准测试的软件公司，它的测试范围往往就有地区的局限性。最简单的例子，鲁大师测试在国内盛行，但不意味着鲁大师的产品热度统计就能代表全球市场的情况。同理，PassMark所代表的其实是在一定时间、一定地区内部分产品参与测试的热度。 事实上，PassMark对测试的产品统计不会加以详细甄别。例如单个产品在重复压力测试20次之后，PassMark会给予20次的使用计数。因此前面提到的PassMark市场份额统计实际上是根据PassMark测试的产品热度获得的。 即便如此，由于地区和使用习惯的限制，PassMark统计出的产品热度同样具备局限性，不能代表全球市场的真实情况。同样以鲁大师为例，中国市场作为IT行业最大的市场之一，国内处理器的热度产品以英特尔为主，得出了与PassMark完全相反的结论。 (来自鲁大师数据报告) 那么问题来了，如果PassMark的市场分析不准确，那么有没有一个更准确的数据呢?这里可以应行业市场数据公司Mercury Research提供的报告。在英特尔和AMD的财报中，双方都会引用这家专业的第三方数据作为参考。可以看到，在Mercury Research 2020 Q3中，英特尔全球市场仍然占据了绝对的优势。 (来自Mercury Research 2020 Q3 CPU市场报告) 这份数据同样也出现在了AMD的财报中，从数据中可以看出，AMD CPU的市场份额仍然在20%左右，仅为英特尔的1/4，占有量依然很小。 (数据来自AMD) 如果引用OEM或者更专业的服务器市场数据，那么即便是PassMark得到的结论，也仍然是英特尔占尽优势。 因此可以这么理解，AMD目前市场份额仅为英特尔的四分之一，想在短期内超过对手根本不可能，在x86框架下超越英特尔，当笑话听听就可以了。 而PassMark统计出AMD超英特尔的情况，其实是赶上了AMD新品频发的节点。接下来的几个月，就轮到英特尔新一代酷睿发力的时候了，很快我们会发现，PassMark所统计的CPU市场份额，又会再次被英特尔主导。 英特尔公司市场营销集团中国零售消费事业部总经理 唐炯 事实上，无论台式机CPU还是笔记本CPU市场，英特尔在PC领域的地位始终如一，无法撼动。英特尔公司市场营销集团中国零售消费事业部总经理唐炯表示：“PC重要性日趋凸显，相关业务不断激增，竞争也越来越激烈。我们期待竞争，也重视竞争。英特尔对自己很有信心，我们相信在竞争激烈的环境中，一切都取决于自身能否驱动创新并创造更大的价值。对我们而言，最重要的是继续保持领先地位，与合作伙伴共同推动创新!”

欢迎您与氮化镓(GaN)技术专家一起在CES的EPC虚拟展台中，探索基于更高效、更小尺寸和更低成本的氮化镓场效应晶体管和集成电路的解决方案，如何增强消费电子产品的功能和性能。 宜普电源转换公司(EPC)宣布在1月11日至14日举行的全数字国际消费电子展(CES)展示其eGaN®技术如何改变了消费电子应用的游戏规则并提高产品性能，包括全自动驾驶汽车、电动交通、无人机、机器人和48 V功率转换等应用。 全自动驾驶汽车 激光雷达技术已成为领先的技术，可以充当全自动驾驶汽车和用于自动移动机器人、完成最后一英里交付的飞行时间(ToF)系统的“眼睛”。氮化镓器件使得这些基于激光的系统能够看到更远、更快且具有更高的分辨率。 电动交通 踏板车和电动自行车的迅速发展为充电器和紧凑型电机驱动器打造全新的市场。 由于氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)和集成电路具备高效率、小尺寸和不昂贵等优势，因此成为这些应用的理想器件。 氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)和集成电路为无人机、机器人或协作机器人中的多个系统提供具备最高效、最轻巧和最高可靠性的解决方案。在这些应用中，氮化镓器件可以实现更小且更轻的电机驱动器、具备更高分辨率的飞行时间(ToF)、可延长电池寿命的更高效48 V功率转换，以及无线充电。

飞书和微信又来掐架了。 1月7日消息，字节跳动副总裁谢欣在微头条称，微信开放平台无理由封禁和限制了多款飞书小程序，包括“飞书”、“飞书会议”和“飞书文档”等。 谢欣在说明中指出，由于微信开放平台的不开放，“飞书文档”微信小程序已经在审核流程上被卡将近两个月了。在这个过程中，腾讯没有给出任何回应和理由，只是显示，“此应用在安全审核中”，不做进一步处理。 除此之外，他还表示，飞书的另外两款微信小程序，“飞书会议”和“飞书”，则是在通过审核后遭到了无理由的封禁。而飞书的相关域名，则一直不能在微信内稳定打开。 也就是说，“飞书文档”微信小程序被卡是微信对飞书最新的一次限制。 据了解，2020年11月16日，飞书就通过微信开放平台账号，提交了“飞书文档”微信小程序的审核。微信开放后台的信息显示，相关应用“将会在7个工作日内完成审核”。 然而“飞书文档”小程序提交之后近两个月，微信一直没有通过审核，且没有给出任何理由。飞书方面表示，他们先后通过邮箱、社区发帖，以及私下联系尝试沟通，但均未获得微信的任何回应。 在这样的背景下，谢欣呼吁微信停止无理由的封杀：腾讯对飞书的无理由全面封杀，实际上已经对很多用户的日常工作造成了困扰，希望腾讯能够从公平、公正的立场出发，“停止无理由的封杀”。 截止发稿，微信方面对此暂无回应。 飞书与微信恩怨已久 但事实上，飞书与微信的恩怨不是一天两天了。 2020年2月29日晚间，飞书发布公告称，飞书相关域名无故被微信全面封禁，并且被单方面关闭微信分享API接口。 飞书官方称，28日下午，微信就已封禁了飞书域名。当时相关页面显示，因飞书“网页包含诱导分享、关注等诱导行为内容，被多人投诉”而停止访问。 对此，微信方面表示，飞书通过微信违规分享等拉取关系链，违反了《微信外部链接内容管理规范》，基于此，微信暂停向此类App提供微信内直接分享权限的服务。 早在2019年10月28日，微信就对《微信外部链接内容管理规范》进行了升级，这里的管理规范也是完全公开、透明的，升级后的规范显示，不可以进行诱导、误导下载、跳转。规范称，点开朋友发的一个链接时，用户可能以为能直接拿到一份奖励，没想到却需要下载应用或者跳转，升级后的规范中诱导、误导下载和跳转都不被允许。 谢欣当时则表示：“我们钦佩且敬畏腾讯在社交领域拥有的绝对市场地位和影响力，但对于‘微信开放平台针对飞书文档不开放’，并且依赖垄断地位，封杀飞书伤及企业用户体验的做法不认可。” 此外，早在飞书之前，微信还封禁过字节跳动旗下抖音、西瓜视频、火山小视频等多款应用。 对比微信开放平台上其他同类型产品，除腾讯文档外，阿里云的Teambition和金山会议，在微信开放平台上均能正常使用。但“钉钉”未出现在微信开放平台里、“钉钉办公”小程序则显示已下线。 而从谢欣的两次回应来看，其实都在指向微信在垄断市场地位。 下一个被反垄断的会是微信吗 除了来自飞书的“声讨”之外，微信也面临着来自用户的反垄断诉讼挑战。 由于用户无法向好友分享淘宝、抖音等链接，2019年微信被提起反垄断诉讼。后因证据不足，原告当事人于2020年1月6日提起撤诉。 2021年1月6日，该原告当事人表示正在筹备重新上诉。

2021年1月6日，北京理工大学（以下简称“北理工”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在北京理工大学签署战略合作协议，并就“智能基座”产教融合协同育人基地签约及举行揭牌仪式。 北理工党委书记赵长禄，副校长王晓锋、副校长龙腾，华为监事会主席李杰，华为中国区副总裁强华，华为北京总经理吴刚出席签约仪式。 北理工副校长龙腾与华为北京总经理吴刚分别代表双方签署战略合作协议，北理工党委书记赵长禄与华为监事会主席李杰等领导见证签约。 双方以北理工新能源大数据中心项目合作为切入点，建立联合创新中心，双方发挥各自资源优势，开展科研合作。

室内应用是5G业务的主战场，据预测5G时代约85%的业务流量将发生在室内场景，室内覆盖的好坏直接关系到5G室内应用的体验，今天我们聊一聊5G时代的室内覆盖怎么建设。 我们先从最简单的开始，比如说覆盖简单的居民楼。 有小伙伴这样想，在房子里面专门部署一个基站。可以吗？这种办法当然可以，但……太费钱！ 那么有没有更省钱的办法？ 可不可以用室外的基站来覆盖这个房子，这种方式更节省成本，也能满足用户的需要。 这种方式就是室外基站覆盖室内，顾名思义是通过室外的基站来兼顾对室内的覆盖。在5G网络建设的初期，这种方案由于网络建设快，投资成本低，受到运营商的青睐。 那对于高楼大厦的室内覆盖，是不是也可以直接用这种方式呢？ 4G宏站的无源天线只有一个波束，水平波瓣很宽，垂直波瓣比较窄，通过下倾角来满足水平覆盖，导致高层建筑的信号较差，无法满足高楼覆盖的要求。 5G引入Massive MIMO技术，宏站具有了波束赋形能力，由于运营商普遍采用水平7/8个波束配置，虽然水平方向覆盖达到了最优，但是在垂直方向覆盖有限，还是无法满足高楼覆盖需求。此外高楼大厦复杂的墙体结构会削弱室外基站信号。5G时代，容量、时延、可靠性有了更高的要求，室外基站覆盖室内方案遇到高楼大厦就显得力不从心。 那么室外基站对于高楼大厦是不是彻底无能为力了呢？ 简单的室外基站覆盖当然不行了。中兴通讯针对这种问题，推出了一种SSB 1+X方案，通过创新型立体覆盖来提升宏站对高层楼宇覆盖能力，关于SSB 1+X方案的介绍，请参见： SSB 1+X：不管你站得多高，都让你的手机信号满满！ 除此之外，对于大型楼宇我们还有没有其他的覆盖办法？ 机智的小伙伴可能会想，既然信号被墙壁削弱了，那我们就把信号引进来，问题不就解决了。 怎么引过来呢？我们知道无线信号是由天线发送接收的，如果我们在室内部署上天线，信号不就进来了吗。 这实际上就是DAS（Distributed Antenna System，分布式天线系统）的思路，通过耦合器、功分器、合路器等无源器件对RRU的射频信号进行分路传输，将信号尽可能平均分配至每一副天线上，从而实现室内信号的均匀分布覆盖。 其实DAS方式在2G/3G中已经大量使用，技术的成熟度也高，但到了5G时代，面对5G大容量需求，却显得有些捉襟见肘。可能有小伙伴不以为然，认为增加容量不就是多加一些天线的事情吗？原先一副天线不能满足的，现在再增加一副天线不就解决问题了吗？ 想法是美好的，但现实却是残酷的！这种改造实际建设时成本比较高，难度比较大。 那么有没有对现有DAS系统不用改动或者少改动就可以提高网络容量的方法？我们既要马儿跑，又要马儿不吃草！然而还真有这么一种改造思路，这就是中兴通讯推出的多通道联合收发方案。 这种思路也不是凭空而来，我们举个工作中的例子。 如果办公室的电脑显示器尺寸比较小，而且一时也没有采购大屏显示器的预算，于是有小伙伴会用两个显示器组成双屏来办公，办公效率大大提升。 和这个类似，多通道联合收发方案利用一个或多个RRU的不同通道，把DAS分布式系统的多个收发节点联合起来构建一个更多维度的多天线收发系统，实现上/下行更多流MIMO传输，提升系统容量。 简单说来，之前的天线一个个是独立的给用户收发数据，现在把几个天线联合起来给用户收发数据。 这种多通道联合收发方案不用改变传统DAS系统网络架构，避免了DAS系统改造工作量大、成本高、站点资源协调困难等问题，仅仅通过软件版本的部署即可快速实现传统DAS网络的性能的提升，并且可以兼容现有5G 终端，对于终端没有任何限制。 DAS系统有了多通道联合收发方案的加持是不是就可以完美的解决所有的5G室内覆盖的问题？ 其实还存在一个难点，4G的DAS网络的无源器件仅能支持sub 3G 频段，面对5G高频网络（sub 6G等）就束手无策了。 对于小型楼宇专门部署基站显然是投入产出不高，但是在一些大型场景如交通枢纽、体育场馆、摩天大楼等，投入和产出的天平发生了倾斜。我们可以拾回前面的思路，考虑为这些大型场景专门部署室内基站，这就是有源数字室分方案。 有源数字室分采用基带单元（BBU）-汇聚单元（PBridge）-射频单元（Pico RRU）三级架构。和室外宏站的区别是多了汇聚单元，RRU变成了Pico RRU。Pico RRU的体积更小，部署更方便，容量大，配置灵活，因此有源室分方案成为了大容量，优体验的高价值区域的首选方案。 有源数字室分方案在4G时代已经广泛应用了，为了能在5G时代大有作为，有源数字室分方案面临着三大问题需要解决。 降低成本 成本是室内覆盖建设考虑的重要因素之一，如果一套室内覆盖方案成本过高，就会让运营商望而却步。 Pico RRU是有源数字室分主要的成本构成，Pico RRU频段和通道数越多，成本越高。因此降低的成本关键在于降低网络中Pico RRU 的成本。考虑到不同室内覆盖场景的容量需求差异大，导致对Pico RRU的频段和通道需求差异大，如果采用单一的产品配置，显然满足不了室内覆盖的需要，因此可以通过细分场景，按需配置相应产品和方案来实现最精准的投资。 除此之外还有个思路是共建共享。多家运营商共享室分系统，不仅可以分摊5G网络建网成本，减少资源浪费，还可以增加频谱带宽，提升用户体验。 高效运维 有源数字室分方案由于Pico RRU高集成度、高发射功率、数量多的特点，面临着运维和设备能耗管理的考验。5G时代，有源数字室分通过可视化管理和智能化节能来解决这一难题。 可视化管理就是通过生成建筑物模型，按楼层直观展示Pico RRU的部署位置信息，同时以Pico RRU单元为粒度生成性能数据，并给出针对性的网络优化建议。 智能化节能就是借助AI和大数据技术，在保证网络KPI的基础上，使节能效果最大化，实现能耗与性能的最佳平衡。 扩展新业务 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

关于双屏 Windows 设备，目前市面上已经有相关产品，但是这些产品动辄需要花费数千美元的价格，并且形式上和 MacBook 的 Touch Bar 相类似，只是那一条触控条变成了面积更大的触控屏。因此，微软自己推出的双屏设备，能够带来的新的应用场景是一个值得期待的方向。下面来看看记录了完整 DIY 过程的视频： 在微软的双屏 Surface 设备发布之前，就有 DIY 发烧友自制了一台双屏笔记本，并且想法还不错。这位发烧友从 eBay 上购买到一块显示屏、电路板等产品，然后经过简单组装，使得所买的零部件成为一块插上电源连接显示信号就能够工作的独立显示屏，接下来就是把这块独立的显示屏和笔记本组装到一起，通过 Windows 内置的投屏功能，连接上自制的显示器，实现双屏显示。 虽然这位发烧友做得事情原理简单，但是其所制造的独一款的双屏笔记本却是能够提供更多应用场景的思路。自制显示屏通过支架固定在笔记本A面，通过铰链实现翻转，两个屏幕可以同一个方向工作，也可以反向工作。 END 来源：趣无尽 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

这里利用一个实际发生的例子，针对初级工程师经常犯的一个小错误，或者经常要走的一个弯路，做了针对性的纠正。希望可以帮到大家，文笔不好文章中有叙述不清的地方大家多多指教。 这篇文章我不是想说编程的规范性的东西，如果你想让自己的程序文件最起码直观的看起来美观、可读性强，推荐找华为的“C语言编程规范”。我只想说一说当我们的单片机遇到多个模块的数据需要处理，类似于“多任务”时我们应该怎么办？ 背景是这样的，去年9月份开始安排一个工程师开始做电动汽车交流充电桩，机械设计部分由公司机械结构部门负责。充电桩的电子部分总体上分为X个部分（用到的资源），电阻触摸屏（RS232），M1卡读写（RS232），电能计量表（RS485），语音提示（SPI），电力开关（继电器IO），通讯接口（RS485、CAN）。 工程师做的过程非常勤奋，期间也是困难重重，改了很多个版本，总算今年6月把充电桩立起来了。 咱们来验收一下吧，结果发现读卡的时候不能处理触摸屏，播放语音的时候不能处理读卡，语音播放不能打断或者跳跃，反正就是所有事件必须一个一个按部就班的来，一旦操作错误就需要多次执行、等待、甚至重新来过。 一个工作3年多的工程师怎么会把产品做成这样呢？看看程序吧！ 一看不要紧，吓一跳！整个的程序是没有逻辑的，一条线就往下写…… 　　While（1）　　{　　//上电进入主程序 或 触发触摸屏　　//播放提示语音　　Delay（）；//等待播放完毕　　//读取M1卡信息　　Delay（）；//等待读卡数据返回　　//播放提示语音　　Delay（）；//等待播放完毕　　//M1卡数据交互，判定下一步操作及提示　　Delay（）；//等待数据处理完毕　　……　　……　　} 这里说这个工程师基本上对于自己设计的产品没有任何的整体概念，或者说对自己开发的程序用到设计上会有怎样的实际效果根本就不清楚。 他犯了几个我们在程序开发过程中最忌讳的几个问题： 1、 delay（死等）这类函数只在应该实验室验证某个功能过程中用到，在实际的产品开发时无论是主循环while中，还是其调用的函数中，亦或是中断服务程序中绝对不可以用到。 2、 产品设计的各个子模块之间的逻辑关系太强，例如：必须等待播音完毕才能读卡进入下一步操作等。 我们讲，产品设计中只有各个事件处理模块间的逻辑关系弱化，才能更加灵活的进行处理。例如：两个事件A和B，如果程序开发时将A做成B事件的必要条件，B事件的触发就必须等待A事件的发生。反之如果A事件作为B事件处理的一个特殊情况，那么程序开发起来就变得灵活很多。　　 3、 没有考虑到单片机本身是一个单核单任务的架构，每一个事件都会独占CPU内核，当多个任务模块同时存在时我们应该对各个事件进行区分，我们应当分情况、分事件实时性要求等区分对待。　　 那么针对于这样的问题，或者是遇到类似的项目我们应该如何处理呢？　　 我提几条建议：　　 1、将硬件系统区分为独立单元单独做成底层驱动函数和应用函数，并且函数正常应该有参数和返回值，其中返回值是必要的。如何衡量这类函数呢？这类函数可移植性强，只要一个.h文件和一个.c文件就可以随意放到任何工程中。例如：语音播放、M1读卡、485处理等等。　　 2、将1中的所有函数进行时间评估，评估点有两个。一个是函数的执行时间t，第二个是函数的周期性发生的时间T，一个最基本的条件是t < T，理想情况应该是t << T。　　 3、建立一个集中逻辑处理函数，在这个函数中对1中的各个函数进行调度。这个函数发挥的作用相当于嵌入式系统中的系统调度。这种调度是整个硬件逻辑中所有事件处理的调度，它的目的是完成一个处理过程，但是绝不依赖于任意事件的必要处理过程。这样就将问题2中提到的事件间的逻辑关系弱化了，处理起来变得十分灵活，使得各个关系不在相互必要。　　 4、为了保证前面内容的正常实施还需要针对各类事件的周期，建立一个必要的时间管理函数，时间函数的基础一般情况下由一个内部定时器的中断来完成，中断的周期一般我们考虑5-10ms。按照实际需求将N个定时器中断定义为一个事件处理的周期TT，这个周期应该保证处理完最恶劣情况可能发生的所有t，且保证TT < T。　　 5、 这其中也有例外，一些实时性要求高的事件应当用中断完成。其中中断处理函数的处理事件应尽量短，时间要求参见2。 END 作者：handong 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

近日，麻省理工研究团队宣布，当前设计一款实用性非常强的硅基LED，它将采用正偏方法，相较于其他的硅基LED亮度提升10倍。 本次研制的新款硅基LED采用了正偏方法，同时将LED中PN结的组合方式进行改变，成功将硅材料的光电能量转换效率提高，进一步提升硅基LED的亮度，并降低了LED的制造成本。 对于硅材料来说，这是人类使用最广泛的材料之一，主要使用在制造半导体器件和集成电路领域中。不过由于硅材质的特殊性，始终没有涉及至光学领域中，所以硅基LED一直没有实现。 发光二极管内的PN结包含一个P区和N区，这将决定二极管的发光效率。其中，N区内充满受激的自由电子，P区则具备带正电荷的空穴，吸引着P区的电子。随着电子冲入空穴，电子能级骤降，便可以释放出能量差。 然而不同的半导体材料具备不同的电子和空穴的能量，因此所释放出来的能量便具备一定的差异。 目前应用较为普遍的氮化镓、砷化镓等材料属于直接带隙材料，常用于LED中，它的导带最小值和价带最大值具有同一电子动量，导带底的电子与价带顶的空穴可以通过辐射复合而发光，复合几率大，发光效率高。 而硅作为一种间接带隙半导体材料，其导带最小值和价带最大值的动量值不同，它更倾向于将能量转化为热，而不是光，所以其转换速度和效率都不如其他材料。 而在今年，荷兰埃因霍芬理工大学Erik Bakkers领导的研究团队采用VLS生长纳米硅线成功研制一种新型的硅锗合金发光材料，成功改善上述问题，并且通过该材料研制出一款能够集成到现有芯片中的硅基激光器。该款激光器的研制成功，可能会在未来大幅降低数据传输的成本，并提高效率。 而本次麻省理工团队进一步提升了硅材质的使用概率，提出了一种N区和P区的新型连接方法，将N区和P区从传统的并列排放改为垂直叠放，让二极管内的电子及空穴远离表面和边缘区域，防止电子将电能转换为热量，从而提高发光效率。 美国国家标准与技术研究院对该款新型硅基LED作出了评价：“如果你需要低效率、高能耗的光学器件，那么这款新型硅基LED很适合你。这款LED相较于市场现有产品，制造成本要低很多，更何况现有LED产品尚未集成到芯片上。” 麻省理工研究团队的研究人员拉杰夫·拉姆表示，硅基LED的特性非常符合近程传感的需求，并透露团队将针对智能手机平台研发一个用于近距离测距的全硅基LED系统。 据悉，本次推出的新款硅基LED在IEEE国际电子器件大会上进行展示，并且将在近程传感方面有更加广泛的应用场景。同时，麻省理工研究团队还准备将此款新款硅基LED集成至CMOS芯片之中，并交于格罗方德在新加坡进行生产。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！