– 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。 Digi授予这项荣誉，是为了表彰贸泽的NPI工作在Digi新品发布过程中发挥的关键作用，以及贸泽在NPI工作中为帮助推广Digi在设计、原型开发、生产和物流方面的丰富经验所做的不懈努力。 Digi OEM解决方案总经理Steve Ericson表示：“贸泽是我们重要的合作伙伴，我们衷心祝贺贸泽的团队荣获这项当之无愧的荣誉，因为这充分肯定了贸泽在Digi新品的NPI中实现的收入、客户数量双料增长，以及在整体的推广过程中所做的其他各种努力。2020年总体而言是Digi International取得成功的一年，贸泽在其中发挥了关键作用，我们非常期待将这样的势头延续到2021年，乃至更加久远的未来。” 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们由衷感谢Digi授予此项殊荣。贸泽始终致力于从Digi这样具有远见卓识的公司引入新品，目标成为行业NPI领导者。我们与Digi保持着出色的业务关系，未来将继续深化合作，实现合作共赢。”

出品  21ic论坛   jinglixixi 网站：bbs.21ic.com 因机缘得到一块CH32V103开发板，起初因为时间紧就没有对两者进行细致的对比，认为都是沁恒家的产品应该两者的差距不会差别很大。 初略地看了下两者的原理图，也没发现什么太大的差异，总的感觉就是CH32F103的原理图是黑白的，而CH32V103的原理图是彩色的，见图1所示，连引脚的名称都一致是不是。 图1 原理图对比 后来又找到了产品的照片，这次就直观地发现了不同，见图2所示。 啊！原来两者的差异在CAN接口上，CH32V103开发板是不带CAN接口的，而CH32F103有；另外则是在USB接口上，CH32V103和CH32F103开发板都有一个USB主从接口，而CH32F103则有一个USB从机接口。 图2 产品外观对比 两者的的差异就这些吗？ 实时远非如此，尽管两者的MCU都是48PIN，且引脚也基本一致，但两者的内核却是不同的，CH32F103是基于32位ARM Cortex-M3的内核，而CH32V103却是基于RISC-V的内核。此外，在此饶舌一句，就是今年是RISC-V出现的十周年，RISC-V则是基于精简指令系统的开源组织，有些像现在十分出名的LINUX，只是没有它的资格那样老，且两者现在已经建立了联盟的关系。 那我是这样发现这些的呢？ 还不是因为懒呗，有了CH32V103的开发板就下载了相关的例程，准备对其例程做一些验证。仔细一看有些不对劲儿了。因为以往的例程是提供工程文件的，只需对例程进行编译和下载即可，而在CH32V103的例程这却没有提供相应的工程文件。 那咱装上数据包，修改一些芯片名称不就可以吗！ 事情还真没有这么简单，因为CH32F103有数据包可用，而CH32V103根本就没提供。 咋儿办？ 看看评估板的说明书吧，这一看更了不得了！ 妈呀，原来俩人使用的开发工具都不一样呀！ 对于CH32F103，我们使用顺手的MDK就可搞定，对CH32V103它还真不行，官方所指定的开发工具则是MounRiver_Studio。 看来咱家可怜电脑的C盘更加紧张了，一条粗粗的红线已经没有多少白色了。 开发工具都不同，那使用方法你还敢说相同，哼哼。。。 图3 MounRiver_Studio界面 那两者还有啥区别之处呢？ 肯定是资源文档了，见图4和图5所示。 图4 CH32F103文档结构 图5 H32V103文档结构 现在看来真后悔错选了H32V103，哪里这是玩笑话，挑战目前自己有可以有新的长进，在此也再次对沁恒所提供的H32V103开发板表示感谢！ 后面急切的任务就是掌握新开发工具的使用了，没了它面对H32V103可咋整呀！ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

新年第一波寒潮 让全国人民在寒风中瑟瑟发抖 北方体感温度力压北极 近期最低温度对比 小伙伴们纷纷加码采购御寒物资 然而，快递柜….. 已广泛应用于智能快递柜各核心组件中 APM32智能快递柜应用方案 极海APM32全系列MCU，工作温度覆盖-40℃~+105℃，ESD等级高达8KV，具有低功耗、高性能、安全可靠、可移植性好、客户接受程度高等特点，可保障智能快递柜在各种严苛高低温工作环境中稳定运行。并已通过IEC61508 SIL3认证(APM32F103VB，国产同类芯片中首家获得该认证)和USB-IF测试，支持工业级MCU+安全芯片产品组合，符合工业级和车用高可靠性标准，可有效降低智能快递柜的能耗成本和管理成本。 极海MCU产品，目前已成功应用于智能家电、工控应用、用户界面、手持设备、安防设备以及汽车电子等领域。

特朗普经历“勤王进京”事件后，美国国内开始出现两股不同的声音，然而特朗普在任期结束前，再次进发了一次最后的疯狂。 日前，路透社消息显示，特朗普政府正在将9家公司加入与中国军方有关的黑名单，本次新增的9家公司包括了刚刚发布新品的小米公司、半导体设备厂商中微半导体、北京中关村发展投资中心和国产FPGA厂商高云半导体。 受特朗普1月13日的最新行政令影响，美国投资者必须在2021年11月11日之前完全撤出这些被列入军方背景实体的股份。 具体名单为： 中国商用飞机有限责任公司 中国航空集团有限公司 中微半导体设备（上海）有限公司 箩筐技术公司 小米公司 随后，中微半导体和小米公司发布公告回应。 中微半导体表示，已关注到此消息，该情况对本公司无实质影响，目前公司进出口业务一切正常，并强调公司一直坚持合法合规经营，并不涉及军事用途。 小米同样表示公司坚持合法合规经营，其服务和产品皆用于民用或商用，确认并非中国军方拥有、控制或关联方 对此，发言人赵立坚回应称，特朗普政府泛化国家安全概念，滥用国家力量，一再无端打压中国企业，中方对此坚决反对。 “美方有关行径逆历史潮流而动，违背其一贯标榜的市场竞争原则和国际经贸规则，干扰中美之间正常经贸和投资合作，打击外国企业在美投资的信心，也终将损害美国企业和投资者的利益，这是美国一些人损人不利己的又一例证。”赵立坚说。 赵立坚指出，美国军民融合政策，其历史可以追溯到第一次世界大战之前，美国政府一直是军民融合政策的主推手，正在全方位多领域的加快实施军民融合。美国很多大型跨国公司本身就是军民融合体，其经营范围，产品类型跨越军民领域。特朗普政府出台上述措施，再次向世人展示了什么是单边主义，什么是双重标准，什么是霸凌行径。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业的正当合法权益，坚决支持中国企业依法维护自身权益。 中微半导体设备有限公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码“688012”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。 中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。 中微总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心，中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场，而这使中微有无限广阔的发展前景。 在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下，中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司，在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持，成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星。 广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化，可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快，但功耗却大大降低的优越产品，大批量替换国际FPGA主流芯片，将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。 目前研发团队有100余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验，参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程，积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合迅速，于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放开发软件下载。2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片。 北京中关村发展投资中心 中关村发展集团成立于2010年。自成立以来，集团始终以服务创新发展为使命，汇聚创新资源、构筑创新生态，逐步形成了集空间运营、产业投资、科技金融、科技服务于一体的业务体系，并通过国内协同、国际合作在全球范围内配置创新资源，已成为中关村创新创业生态中不可或缺的重要一环。 经过多年发展，集团不断发展壮大，注册资本从100亿元发展到230.2亿元，总资产达到1417亿元，净资产达到411亿元，提供投融资总额4000多亿元，累计服务科技企业5万多家次，获得了AAA长期主体资信评级，竞争力和影响力不断增强，实现了从无到有、从小到大的跨越，正在朝着打造国际一流的创新生态集成服务商，助推北京建设国际科技创新中心的目标迈进。 延伸阅读： 《小米11：免费送GaN充电器，霸气性能背后技术揭秘》 《突发！支付宝、QQ、WPS等8款软件被禁！》

出品  21ic论坛  kk的回忆 网站：bbs.21ic.com 在BUCK降压电路中，效率这个问题是不可避免要谈到的。效率的降低主要是由于损耗的存在，效率＝输出功率÷输入功率 [%]，一般芯片效率都在90%以上。在产品应用中用到一块TI的DC-DC降压芯片，其中测试到的效率如下： 这其中由于负载电流的不同，尤其是轻载和重载情况下，会产生效率的变化。 从ROMA的官网上，知道同步降压电路的损耗是由六部分组成的，分别是：Pmos是场效应管导通损耗，Psw是场效应管开关损耗，Pdead_time是死区时间损耗，PGATE是MOSFET的栅极电荷损耗，PCOIL是输出电感的DCR、直流电阻带来的传导损耗，PIC是开关电源芯片自身消化的功率。 根据ROMA对其电源芯片的实测可知，场效应管开关损耗在整个损耗中占比是最大的，这个是由于在场效应开启过程存在电压和电流的重叠区，产生较大的功耗。 场效应管如果在米勒平台停留的实际越长，产生的开关损耗也越大。下图的MOS管开关过程通过仿真很容易出现: 从仿真可以看出，MOS管的Vds和电流Id在 mile平台处重叠，会产生功率的消耗。 开关频率越高，这个损耗就会越大的。 对于MOSFET的开关过程，首先考虑器件孤立地，不受任何外部影响。在这些条件下，MOSFET的等效电路可以用下图所示，该MOS管的栅极是由栅极电阻(Rg)和两个输入电容(Cgs和Cgd)组成。利用这个简单的等效电路，可以得到对阶跃电压信号的输出电压响应。电压VGS是栅极的实际电压装置。 利用Matcad写出Igs和Igd的电流，在上图的t1阶段，没有达到Vgs(th)电压的时候，由于Vgs一直增加，所以Vgs/dt增加，Igs电流一直增加。当达到米勒平台电压的时候，Vgs保持不变，Vgs/dt=0，所以Igs=0。此时VDS在降低，VDS/dt增加，Igd电流开始增加。因此通过数学表达式的简要分析，是符合仿真过程的。 在知道了MOS管的开关过程，开关过程的损耗表达式如下。降低开关频率可以有效降低损耗。但是这样就制约了开关电路小型化的目标。提高开关的上升时间也可以降低损耗，但是这样会造成开关过程的谐波过多，对EMC不利，因此需要综合考虑。因此，要想降低开关损耗，必须考虑到开关的过渡时间和开关频率这两种因素。 现在很多电源芯片，使用软开关技术，该电路是在全桥逆变电路中加入电容和二极管。二极管在开关管导通时起钳位作用, 并构成泻放回路, 泻放电流。电容在反激电压作用下, 电容被充电, 电压不能突然增加, 当电压比较大的时侯, 电流已经为0。 由于MOS管开关损耗受到的制约比较多，所以单独拿出来讨论。场效应管导通损耗比较小，对于同步整流电源芯片，是上下桥的MOS管损耗。是受到MOS管的导通内阻内阻Rdc决定，现在的MOSFET的内阻可以做到几个毫欧，所以产生损耗很小。计算公式如下： Pmos=I*I*Rdc*D+ I*I*Rdc*(1-D) 电感线圈的损耗分为直流损耗和交流损耗，直流损耗受电感线圈的直流DCR决定，交流损耗是由电感的磁损和铜损决定，一般交流损耗相对直流损耗比较小，可以忽略。（开关频率和输入电压过高的时候，交流损耗也较大，不能忽略） Pcoil=I*I*DCR 电源芯片的消耗的电流基本就是损耗，这个参数可以在datasheet中查询到： PIC=Vin*I_IC 死区时间损耗Pdead_tine这个主要有开关电源芯片内部控制器决定，一般datasheet是不提供这个参数，可以参考ROMA的公式： PGATE是MOSFET的栅极电荷损耗，如果是外置MOSFET这个参数会提供。会提供输入电容，输出电容，栅源级电荷，栅漏级电荷等等参数。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

，“江西梅林镇乡村振兴与产业发展专家座谈会暨创新高科技农业成果展示”成功举办。罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安受邀出席，为推动农业数字化转型和可持续发展献智献策。会上，由罗克韦尔自动化高科技农业解决方案支持的乡村振兴信息定点采集与发布001基地(简称001基地)“水稻工程技术研发中心”正式授牌，为乡村产业振兴打造数字化新引擎。 本次会议由江西省丰城市梅林镇人民政府与中国创新三农总课题组等单位联合主办，聚焦乡村振兴、数字化农业、人才培养和可持续发展等主题，展开深入研讨。来自农业农村部农村社会事业发展中心、原国务院机关事务管理局、中国创新三农总课题组和江西丰城市梅林镇的嘉宾出席会议。 当前，以工业物联网、人工智能、大数据等为代表的新一代信息和数字化技术正在转变为新的生产要素和治理工具，为推动数字经济时代乡村振兴提供了前所未有的机遇。据统计，2019年中国农业数字经济规模为5778亿元，预计2025年将达到1.26万亿元。传统农业看天吃饭、凭经验种地的问题，都将被数据重新定义。 石安在发言中表示，助力农业数字化转型，赋予农业以安全、节能、环保、高效的可持续发展价值，是罗克韦尔自动化的使命与责任。“今天，以工业物联网、人工智能、大数据、边缘计算和虚拟/增强现实为代表的一系列创新技术，已经与罗克韦尔自动化的主要核心业务平台深度融合。作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化拥有118年历史，如今正通过IT/OT融合创新的数字化转型技术，赋能智能制造和碳中和，解决人类社会可持续发展的挑战。” 乡村振兴离不开人才振兴。石安指出，人才能力匹配不足是企业数字化转型中普遍存在的问题，也是制约农业数字化发展的主要因素。为此，罗克韦尔自动化成立了智能制造创新研究院，将信息技术(IT)、运营技术(OT)、行业、精益生产、智能制造咨询等专业人才汇聚在一起，聚焦行业和企业的痛点，打造创新解决方案，从咨询、顶层设计、精益价值流梳理、实施交付，一直到整个生命周期的各个环节，为企业赋能，推动社会更可持续发展。 罗克韦尔自动化基于工业物联网平台打造的高科技农业解决方案，正是智能制造创新研究院最新的跨界研究成果。该方案将工业精细化管理嫁接到农业，可有效提高农作物的生产管理水平和抗灾减灾能力，破解土壤的重金属污染困局，改善土壤质量，推动农业的数字化转型。日前，该方案作为首批绿色可持续优秀项目，获得了联合国工业发展组织UNIDO WiiTs认证授牌，并进行全球路演。 作为该方案的重要落地成果，001基地“水稻工程技术研发中心”授牌仪式在会议同期举行。该基地是江西省首个非转基因功能性中晚稻育种中心，以优质高产为主要特点。其中，特种种子芭茅遗传稻819-21稻种，为非转基因种子，是一种口感好、营养成分丰富的高品质生态大米。 依托融合了工业物联网、人工智能、AR/VR、大数据等创新技术的高科技农业解决方案，罗克韦尔自动化将帮助001基地在两至三年内实现数字化生产、智能化管理和平台化运营，分步落实智慧种植管理系统，包括数字基地、排产计划、农事管理、预产、采收、品质溯源和数据分析等方面，助力基地实现对种植的资源、生产、加工、配送和溯源的一体化信息管理，统筹农业数据，科学支撑经营决策。 随着《乡村振兴促进法》的颁布，乡村振兴战略正在进入全面推进阶段。农业数字化转型将有力推动农业绿色可持续发展，提高农业经营效率，降低成本，保障农产品质量安全，助力乡村振兴战略的实施。 石安表示，数字化转型是中国由农业大国迈向农业强国的必经之路。罗克韦尔自动化愿将自身在工业自动化、信息化、数字化转型领域的百年积淀，与业界前沿的育种、播种、肥料等高新技术和农业经验加速融合，共同攻坚农业关键技术研究与应用，共同打造高科技农业发展新模式，助推农业全面升级、农村全面进步、农民全面发展。 会议现场，来自农业农村部机关服务局、国家乡村振兴局《乡村振兴》杂志社、江西农业大学、江西省农业科学院、湖南省农业科学院、江西省奇盛源农业公司、江西省嵩泽农业有限公司、石家庄强农肥业有限公司等政产学研用各界代表出席并参与讨论。

摘要：动力电池是新能源汽车的核心部件之一，它的安全性和稳定性对于电动汽车的动力性能至关重要。CAN-bus通讯则在其中扮演着重要角色。那么，如何高效的完成动力电池的充放电测试呢? 为响应国家“碳中和”与“碳达峰”的目标，新能源电动车必将是大势所趋，各大车企如火如荼的展开了角逐，造成现在“百家争鸣”的景象。前不久，某科技企业在发布会上启动了造车计划。谁能想到，一家科技公司，轰动了整个汽车行业。 互联网科技公司造车的背后，其实就是新能源电动汽车蓬勃发展的表现。动力电池领域已成各大电池制造厂商必争之地。如此，动力电池的稳定以及安全，便成为了评判电动汽车安全性及动力性能的重要标准之一。 CAN-bus通讯在汽车电子中一直是霸主地位，所以，毫无例外地在动力电池组的测试中充当着重要的通讯角色，如图所示，动力电池系统内部虽不复杂，但也是依靠CAN-bus总线来通信的。 动力电池的测试包括：充电电测试、工况曲线测试、通信测试、安规测试等，这些测试也都是使用CAN-bus总线来进行监控的。 电池测试需要实时监控CAN总线数据，目前电池企业使用的方案大多采用工控机PCIe/PCI/miniPCIe等接口外扩CAN口或者通过以太网的方式监控整个测试情况。为了能够快速高效的动力电池，单靠一路CAN测试是太浪费时间。另外，随着汽车电子开始面向CANFD升级以及电池数据量的增大，如何在有限的资源下高效的完成多路动力电池组的CAN/CANFD测试也成为了各大电池企业的难点。致远电子对此痛点提出了有效的解决方案。 1、多PCIe工控机测试方案 若电池测试项目现场使用多PCIe槽的工控机，ZLG致远电子提供多通道PCIe接口的PCIeCANFD-400U卡搭载工控机来进行监控的方案，外扩4路相互独立的CAN/CANFD通道，实时监控动力电池内外CAN/CANFD总线的情况。 2、以太网监控测试方案 若测试现场采用以太网来实现整个测试情况的监控，ZLG致远电子推出多通道CAN/CANFD转以太网设备CANFDNET-400U通用方案，通过以太网实现“一拖四”CAN/CANFD相互独立的通道，甚至ZLG还提供多大8通道的CANET-8E-U，实现8路CAN通道电池数据的监控。 3、不同波特率兼容测试方案 在动力电池组测试中，如果出现不同CAN/CANFD的波特率的电池包，该如何做到同步测试呢?ZLG致远电子推出CANFDBridge网桥，能够将不同波特率的CAN/CANFD节点接入到同一波特率CAN网络，比如满负荷情况下64节点，每8组被测CAN节点为同一波特率，则共需要8个CANFD网桥进行中继接入统一的CANFD网络。方便后面对动力电池的统一进行测试。 4、动力电池测试诊断方案 CAN/CANFD总线让人头疼的就是错误帧的产生，以及故障的诊断排查，而其中最大的难点就是偶发性故障。动力电池测试过程中也难免会出现各种故障问题，如何快速的复现并完成故障节点的诊断呢? ZLG致远电子推出ZPS-CANFD分析仪和CANFDDTU记录仪两款产品。ZPS-CANFD可快速接入电池充放电等测试场景，排查定位通讯故障，并能够进行自定义的发送和接收干扰。CANFDDTU记录仪可以完整的记录测试过程中所有的CANFD报文，甚至可以实现远程监控动力电池测试情况，帮助工程师快速复现故障状态，加快故障原因的分析。 5、动力电池云端监控 动力电池测试过程中，每个电池组的BMS都是相同配置(CAN协议报文完全相同)，因此进行组合时需要进行区分管理。行业用户可使用CANHub-AS8集线器进行组网区分。基于无人值守需求，ZLG致远电子推出可远程实时监控设备CANDTU-400EWGR，通过ZWS-CAN智慧云平台对整个动力电池系统进行实时管理。 6、移动端监控动力电池测试情况 为方便动力电池行业用户更好的进行移动端数据监控，ZLG致远电子提供蓝牙转CANFD设备及移动端APP，助力用户手机端实时查看电池包数据，进行更高效的测试监控。用户通过CAN转蓝牙的设备连接手机端，打开CANFDBlue的APP进行配置，即可实现多个从设备的无线数据采集。

不断提高芯片算力，这在智能手机时代的比拼中司空见惯。算力(也称哈希率)是比特币网络处理能力的度量单位。即为计算机(CPU)计算哈希函数输出的速度。比特币网络必须为了安全目的而进行密集的数学和加密相关操作。 例如，当网络达到10Th/s的哈希率时，意味着它可以每秒进行10万亿次计算。在通过“挖矿”得到比特币的过程中，我们需要找到其相应的解m，而对于任何一个六十四位的哈希值，要找到其解m，都没有固定算法，只能靠计算机随机的hash碰撞，而一个挖矿机每秒钟能做多少次hash碰撞，就是其“算力”的代表，单位写成hash/s,这就是所谓工作量证明机制POW(Proof Of Work)。 创新就是生产力，企业赖之以强，国家赖之以盛。要顺应第四次工业革命发展趋势，共同把握数字化、网络化、智能化发展机遇，探寻新的增长动能和发展路径，推进数字中国，制造强国建设。 数字化、网络化、智能化是新一轮科技革命的突出特征，也是新一代信息技术的核心。万物互联时代对于芯片算力的要求达到空前高度，更迅速、更大带宽的算力芯片，能够支持建设更智慧、算力更强的城市，这同时也意味着资源更节省、安全更有保障、运行效率更高、居民生活更便利。毋庸置疑，算力改变世界，算力驱动未来，算力就是核心生产力，算力决定着思考的力量。 芯片算力创新何去何从?无论是科技产品也好，还是创新服务也罢，都离不开庞大复杂的数据计算，因此催生出算力芯片的巨大需求。而高通量算力芯片是将算力芯片的带宽、功耗、数据处理能力又提高到了一个更广阔的维度，应用到更广泛的生活生产场景中。小到手机，大到自动驾驶，高通量算力芯片都在其中扮演着重中之重的角色，它让思考变得更加敏捷，更具有执行力，高通量算力芯片决定着科技产业发展的上限，直接影响互联网产业的未来走向。 在当今这个数字世界，算力是必不可少的底层基础设施。离开算力谈产业数字化与数字产业化，无疑也将是空中楼阁。而对于茉莉X4芯片及其商用产品茉莉X4算力砖来说，未来也有望应用于区块链、大数据、人工智能、云计算、物联网等领域，助力相关产业走进数字化的算力时代，也让新科技给大众生活带来更多改变。 全球首款存算一体的高通量算力芯片在京首发，记者6月7日获悉，中科声龙科技发展(北京)有限公司发布了这款采用了一系列自研创新技术的芯片茉莉(JASMINER)X4。 相比此前个别国产芯片长期处于“PPT阶段”无法商用的尴尬经历，茉莉X4芯片已同步实现商用。基于茉莉X4芯片，中科声龙同时还发布了其面向全球的商用产品——茉莉X4算力砖，售价为1299美元。 指甲盖大小的一块小小芯片，是如何在瞬间处理几亿甚至十几亿规模级数据的呢?中科声龙CEO汪福全介绍，茉莉X4芯片由处理器和内存以堆叠方式互联构成，具备存算一体、高处理带宽、大哈希算力、低功耗等特点。其尺寸约为45毫米*45毫米，带宽为1TB/秒(1TB=1024GB)，算力约为65哈希/秒，存储容量是5GB。 汪福全表示，内存墙是制约处理器性能的关键，而存算一体化的设计可以突破内存墙的限制，使得芯片获得更高效的运行能力。“历时3年研发后在今年3月，茉莉X4芯片已实现流片成功开始试生产。”汪福全称，这也为此款芯片未来的大规模生产奠定了基础。 据创始人汪福全在发布会上介绍，中科声龙发布的这款芯片JasminerX4(茉莉X4)，片内融合超大规模全相联网络：效率高，延迟低，采用对称多处理结构，实现并发访问的充分支持，规模为384×384×512，支持384个计算核心与384个片内缓存之间的超高通量数据通路，总线宽度为512位，主频为800MHz-1GHz，最大带宽为24TB/s(目前全球其他国家最领先的高通量芯片最大带宽为3TB/s)，并且支持灵活地规模扩展或缩减。 基于片内超大规模全相联网络的高通量算力芯片能够实现计算核心与数据通路之间的性能平衡，使计算效能得到充分发挥。这款芯片，不仅适用云与数据中心、区块链应用、深度学习和人工智能、设计和专业视觉化、医疗保健和生命科学、高性能计算、自动驾驶、游戏和娱乐等多个领域的计算需求，如果针对区块链市场的话，它还具备耗电低的特点，算力水平和处理能力也远超对手。 中科声龙科技发展(北京)有限公司成立于2009年5月，其核心团队成员来自中科院和清华大学，是一家在大容量高通量算力芯片领域具有核心技术和全球竞争力的国家高新技术企业、中关村高新技术企业，是高通量计算产业联盟会员单位。公司愿景是成为全球高通量算力芯片领导者。 小小的芯片，可以撬动整个地球，未来已到来，只是尚未流行。未来可期，两款代号为茉莉的全新产品，能够同茉莉花般自信优雅地绽放，用高通量算力芯片的魅力，感染全世界。中国优质的土壤能够孕育出像中科声龙一样较为成熟的芯片公司，未来中国“芯”有能力在国际市场上驰骋风雨，书写传奇。 随着互联网,大数据,人工智能,区块链技术日新月异的发展,数字化浪潮在全球涌动,人类已经进入数字化时代,现在,算力成为了智能化数字世界的动力,同时,万物互联时代数据的爆发,带来了对数据处理吞吐率的巨大需求,这样的时代,在呼唤着高通量算力芯片,在这样一个全新的时代,面向全球算力市场,我们中国的企业可以大有作为,数字经济大背景下，芯片是底层核心技术，而算力也将成为新生产力，高算力芯片在一次次突破自己极限的时候，是否可以创造更多奇迹和机遇?

二十一世纪以来，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制 ，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。 1、半导体的工作原理 要理解这些，我们要从什么是半导体说起。半导体，顾名思义，就是导电性在绝缘体和导体之间的物体。导体能导电，意思就是能够让电流通过。而中学物理告诉我们，电流就是自由电子在电场力的作用下做定向运动形成的。所以，导体中必须有大量的自由电子。那么这些自由电子怎么来的呢?我们知道，物质是由分子构成的，分子是由原子构成的，原子是由原子核以及围绕在周围的电子构成的。原子核带正电荷，电子带负电荷，异性相吸，所以电子围绕在原子核周围不停地转。 第三代半导体概念，这是近期A股的高光赛道之一，看到这，有些朋友就开始纳闷了，第一代和第二代半导体都不知道是啥，咋就这么快到第三代了?有道是“江山代有才人出”，日新月异的科技领域更是如此，那么，第三代半导体究竟是啥? 在说第三代半导体之前，先简简单单地了解一下第一代和第二代半导体： 1、第一代半导体 第一代半导体的一代目是硅(Si)和锗(Ge)，其中，锗(Ge)是20世纪50年代半导体的绝对主角，到了20世纪60年代后期，锗(Ge)的地位则是逐渐被硅(Si)所取代，犀利的是——截止目前，硅(Si)仍是相当重要的半导体材料，还没有半导体能够洒脱地离开硅(Si)而扬长而去。硅(Si)之所以如此重要，是因为CPU和GPU的算力强弱取决于硅的段位。 在这里，顺带科普一下硅，硅，英文名称Silicon，化学符号是Si，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。 1787年，法国著名化学家、生物学家，有着”现代化学之父”尊称的安托万-洛朗·拉瓦锡(Antoine-Laurent de Lavoisier，1743年8月26日～1794年5月8日)在岩石之中首次发现硅的存在，硅是组成岩石矿物的一个基本元素。据悉，硅在大自然乃至全宇宙都是神奇般的存在，存在感爆棚，它是地壳之中仅次于氧的第二丰富元素，在茫茫宇宙之中，硅的储量也能位居TOP10的第8位。 不过，需要明确的一点是——虽然硅存在感爆棚，但是极少以单质形式存在，而是硅酸盐(Silicate)或二氧化硅(SiO)的形式，也就是说，单质硅需要通过实验或工业制取，用于半导体的硅主要包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等。 2、第二代半导体 第二代半导体的二代目是砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)，其中，砷化镓(GaAs)属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，1964年开始进入实用阶段，用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优势，不过，砷化镓单晶的价格较为昂贵，故此，被业界称为“半导体贵族”。 磷化铟(InP)则是由金属铟和红磷(Phosphorus red)在石英管中加热反应制得，属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料之一，磷化铟半导体器件广泛应用于微波通信、光纤通信、光电集成电路、外层空间用太阳能电池等领域。 了解了第一代和第二代半导体之后，就可以上第三代半导体的硬菜了。目前，第三代半导体的三代目是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，基于此，在二级市场之中，还形成了两个分支赛道，就是氮化镓概念和碳化硅概念。 氮化镓是氮和镓的化合物，是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体，1990年起，氮化镓被应用于发光二极管(light-emitting diode)，也就是平常简称的LED，说到LED，还有一个荣誉小故事，那就是——2014年，日本著名的半导体科学家赤崎勇与他的弟子天野浩(日本电子工程学专家)以及美籍日裔科学家中村修二(美国加州大学圣芭芭拉分校教授)，基于氮化镓发明了了高亮度蓝色LED，喜获得当年的诺贝尔物理奖。 目前，氮化镓在日常之中的民品应用便是氮化镓充电器，此前，二级市场炒作氮化镓概念的驱动因素之一便是氮化镓充电器，据悉，多家知名手机品牌已推出氮化镓充电器，有体积小、功率大、耐高温等优势，不过成本相对高，这是因为氮化镓的人工制备成本相对高昂。 此外，碳化硅是1891年美国人爱德华·古德里希·艾奇逊在电熔金刚石实验之中偶然发现，因此还误以为是金刚石的混合体，碳化硅制成的功率器件有高电压、高频率、低损耗等优势，可应用于智能电网、轨道交通、新能源车充电桩电源等领域。 过去几十年，“摩尔定律”一直引领着半导体产业的发展。但随着半导体工艺演进到今天，每前进一代，工艺技术的复杂程度呈指数级上升。就半导体材料而言，随着第一、二代半导体材料工艺已经接近物理极限，其技术研发费用剧增、制造节点的更新难度越来越大，从经济效益来看，“摩尔定律”正在逐渐失效。半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破，TSMC、Intel和Samsung等半导体大厂开始寻找新的方法来延续高速成长，“超越摩尔定律”的时代已经到来。以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的“超越摩尔定律”为半导体产业发展带来了新的机遇，而第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展方向。 “新基建”风口的到来也为第三代半导体产业的发展带来了新的机遇。2020年4月20日，国家发改委正式明确“新基建”的范围，“新基建”的发展既符合未来经济社会发展趋势，又适应中国当前社会经济发展阶段和转型需求，在补短板的同时将成为社会经济发展的新引擎。 在芯片缺货涨价潮愈演愈烈的刺激下，今日A股市场半导体封测、半导体硅片、第三代半导体、半导体设备等板块全线大涨。高盛最新研究报告指出，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。而全球“缺芯”加剧，让涨价势在必行。“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。 第三代半导体材料是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业，是国家新材料发展计划的重中之重。“十四五”期间，我国将在教育、科研、开发、融资、应用等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业快速发展。在应用升级和政策驱动的双重带动下，我国第三代半导体产业将迎来发展热潮。

OpenHarmony是开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)旗下开源项目，定位是一款面向全场景的开源分布式操作系统。 OpenHarmony在传统的单设备系统能力的基础上，创造性地提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的理念，支持多种终端设备上运行，第一个版本支持128K~128M设备上运行，欢迎参加开源社区一起持续演进。针对设备开发者，OpenHarmony采用了组件化的设计方案，可以根据设备的资源能力和业务特征进行灵活裁剪，满足不同形态的终端设备对于操作系统的要求。可运行在百K级别的资源受限设备和穿戴类设备，也可运行在百M级别的智能家用摄像头/行车记录仪等相对资源丰富的设备。 华为的鸿蒙两字的来源是“盘古开天辟地，混沌初开”，万物刚刚出现，也可以理解为宇宙的起源之初。从鸿蒙的命名中，也可看出华为对于这款操作系统寄托于巨大希望。而从HarmonyOS的开机画面中也可以看到O和下面的一横，这代表了计算机中编码组成的最小单位0和1，也是暗含了鸿蒙是科技起源的意义。 2019年，华为消费者业务CEO余承东说过：鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统，一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，它将适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。华为提到，鸿蒙OS将着力构建一个跨终端的融合共享生态，重塑安全可靠的运行环境，让开发者一次开发、多端部署，为消费者打造全场景智慧生活新体验。鸿蒙OS虽然是一个操作系统，但目前它和人们期待的“Android挑战者”的定位还不太相同。 如果给鸿蒙一个定义，那就是：HarmonyOS是新一代的智能终端操作系统，为不同设备的智能化、互联与协同提供了统一的语言。 余承东说，鸿蒙OS虽然是一个操作系统，但它有Android和iOS的诞生逻辑不同。过去PC时代，DOS、Windows、macOS，这样的操作系统伴随着PC产生而来。10年前，随着我们进入移动互联网时代，Android OS和iOS应运而生，开启了我们移动互联网的黄金十年。在这个黄金十年，有很多移动终端出现，他们对设备和操作系统的安全性都提出了更高的要求。而现在处于一个时代变革的节点，“未来万物互联，大量智能终端出现，大量IoT设备形式非常多，我们是不是为每一种硬件开发OS呢?”余承东在发布会上提出疑问。鸿蒙OS就是面向这种全场景而来，它是一款基于微内核的面向未来而开发的全场景分布式操作系统。 首先，鸿蒙流畅度堪比iOS，如同德芙巧克力一样非常丝滑，各种界面切换毫无卡顿。鸿蒙是万物互联的基础，在与其他设备联动上，使用了freebuds pro和magic wathc2，状态栏就能直接切换耳机，非常顺畅! 续航正常吧，和原来的系统差不多，具体没算过。总体来说，更新完后体验还是很不错，最喜欢的就是系统流畅度，用句话表示就是：有果味了。或许是因为看到很多内测鸿蒙系统的用户说华为系统很流畅，因此有网友说鸿蒙系统已经超越IOS。 该网友表示，在方便易用性方面，鸿蒙OS远超于IOS，IOS连安卓都不如，比如全局侧滑返回操作，手机电脑直接互传文件等等这些是IOS都无法办到，还有流畅度方面，鸿蒙OS远远强于lOS，现在的iOS系统不仅臃肿，而且代码还紊乱，和以前简直相差得太远。总之，网友认为iOS流畅度还不如原生安卓系统，甚至连方便易用性更不如。 22年前，时任科技部部长徐冠华曾直言道，“中国信息产业缺芯少魂!”。其中的“芯”指芯片，“魂”则是操作系统。 22年间，中国科研及企业在这条路上前仆后继，进展虽曲折，但阶段成果显著，此举为国产芯片和操作系统的发展奠定了基石。 新时代中，麒麟、澎湃、鸿蒙等“芯魂”纷纷崛起——防守反击，拉开帷幕。 一周前的一个夜晚，余承东在朋友圈突然诉苦道：“美国四轮制裁让我们消费者业务举步维艰。因为制裁限制，很多产品没法生产了而导致严重缺货，实在是对不住消费者的厚爱与期盼”。 这已是余承东近一个月内第二次在朋友圈发声，他直言“制裁一轮比一轮狠毒”。 所幸东方不亮西方亮。一个为数不多的好消息是，华为的鸿蒙操作系统正在受到广泛关注。此前，华为悄悄开通鸿蒙OS的官方微博账号，在一条内容都没发的情况下，该账号便快速地收获了8万名粉丝。随着鸿蒙操作系统6月初即将开始规模化推送这一时间节点的临近，新一轮的讨论已开始酝酿。 由“备胎”逐步转正的曲折经历，使得鸿蒙一出现在大众视野中，更肩负了某种特殊的使命，同时也被寄予了国人渴望看到一款国产移动操作系统的殷殷厚望。然而，面对早已格局稳固的手机操作系统市场，鸿蒙需要挑战的却是Android与iOS这两座早已独占行业多年的高峰。 不到两年的时间，鸿蒙系统从最初的底层内核，已经完善成为一个相当成熟、功能齐全的手机系统。前阵子，华为还推送了HarmonyOS 2.0内测版本，进一步优化了系统流畅性和一些功能，让用户体验进一步提升。 网上有不少网友拿HarmonyOS与安卓系统进行对比，发现HarmonyOS在系统流畅性、软件启动运行、功耗等方面都要更优于目前的安卓系统，相比于iOS 14也丝毫不落下风。 并且，HarmonyOS对存储空间的占用更少，内存利用率更高。不少用户表示，使用EMUI时系统开机要占用4GB甚至更多的内存，升级为HarmonyOS之后，开机只占用了2GB内存。HarmonyOS的软件安装包体积也更小，安卓版央视频为27.9MB，鸿蒙版则仅有1.35MB，大幅降低对存储空间的占用。 更重要的一点是，HarmonyOS是面向全场景的分布式操作系统，在跨平台交互方面非常强大，可以轻松与平板、智慧屏、汽车等设备互联协同工作，体验上远胜于目前的安卓。 未来，华为鸿蒙系统还将适配高通、联发科等其他平台，并欢迎第三方友商来使用，期待其他品牌手机能抓紧适配支持。