7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、openKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。 图1：玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛 玄铁杯RISC-V应用创新大赛由平头哥芯片开放社区发起，已连续举办至第三届。过去两年，大赛共吸引近3000名开发者参赛，成为RISC-V开源硬件领域规模最大、最受期待的大赛之一。今年大赛再度升级，将首度在全球招募专业开发者参赛。 “玄铁杯RISC-V应用创新大赛是RISC-V社区中一项重要且有影响力的赛事。在平头哥与RISC-V社区的共同努力下，RISC-V硬件与安卓、Ubuntu 等操作系统实现深度集成。基于此并随着更多RISC-V单板计算机的推出，开发者可探索更丰富更新颖的应用。我们十分期待大赛涌现更多创新。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond说。 据了解，本届大赛推荐三款内置玄铁RISC-V高性能处理器的开发板：矽速Lichee Pi4A、嘉楠勘智K230及算能华山派，可实现高性能、高能效、多模态等不同应用需求的全覆盖，并首次支持Vector 1.0标准，极大提升高算力需求场景体验。 平头哥也宣布开源最新的安卓SDK，可在玄铁RISC-V高性能开发板上首次顺畅运行安卓13，支持AI模型的训练。目前，平头哥已完成高性能开发板与安卓、Ubuntu、openKylin、酷开WebOS等国内外主流操作系统的适配，为开发者开辟了创新应用开发的全新空间。 图2：玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开发板 本届大赛分为报名、开发、评选三大阶段，开发者即日报名参赛，可率先在平头哥“云上实验室”线上体验RISC-V硬件、提交项目，优秀项目还将获得专项技术支持，帮助解决开发难题、提升项目完成度。大赛预计于今年11月公布结果，除丰厚奖金外，精品项目还将报送复旦大学张江研究院进行概念验证，帮助有潜力的创新应用更快落地。 “玄铁高性能RISC-V硬件的广泛量产，真正让RISC-V成为开发者触手可及的新选项，推动RISC-V迈入关键的开发者生态元年。通过大赛平台，平头哥会陆续开放软硬全栈的RISC-V技术能力，并与全球合作伙伴共同推动RISC-V开发生态，吸引更多开发者体验高性能RISC-V的普惠算力，孵化更丰富的RISC-V创新应用。”平头哥生态副总裁杨静说。 据悉，今年大赛组委会将在深圳、上海、北京等地开设“玄铁RISC-V训练营”，邀请业界专家分享开发经验，帮助开发者们更快上手开发应用。此外，由重磅大咖担任“一日导师团”的玄铁开发者日，也将于8月24日RISC-V中国峰会期间举行。 图3：玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛向全球启动招募

8月17日-19日，“2022年(第五届)电力信息通信新技术大会暨数字化高峰论坛”在广州召开。大会同期开设“电力区块链技术应用”专题论坛，探讨电力区块链技术应用与发展趋势，探索区块链技术赋能新型电力系统建设路径。远光软件(002063)区块链业务专家向智宇参与专题论坛并发表主题演讲《电力区块链技术与企业数字化实践》，分享远光软件在电力区块链的技术探索及应用实践。 向智宇表示，新型电力系统建设是我国实现“双碳”目标的关键途径，而电力数字化转型是建设新型电力系统的基本需求。区块链技术作为数字化应用的关键技术，非常契合电力产业链条长、主体多、业务模式多元化等特点，能够为电力数字化转型奠定信任基础，促进产业主体间的协作沟通。 远光软件作为国内区块链的先行者，长期服务于能源电力行业，在电力区块链技术领域进行了大量前沿技术探索。远光区块链以联盟链技术路线为重点发展方向，在核心层和服务层进行链上链下数据交换技术、联盟链可扩展技术、隐私计算服务、合约安全检测等关键技术储备，应用至电力企业管理、电力市场、综合能源、电力金融等领域，以“全栈化”的产品与服务参与到电力区块链产业之中。为保障信息服务安全，远光区块链全栈产品持续推进从芯片、服务器到操作系统、数据库、中间件的信创适配认证，满足国家“安全可控”“信息技术创新”战略要求。 度小满助力区块链行业规范发展 随着区块链技术不断在政务、金融、农业、司法等诸多领域推进落地应用，为区块链技术制定底层标准、打造标准规范体系以指引区块链技术高质量发展成为全球关注焦点。全球区块链标准的制定，不仅能帮助全行业加深对区块链技术框架形成认同和共识，有利于加速区块链技术创新;还能为区块链技术的推广提供保障，促进区块链技术规范化发展，推动更多行业场景主动应用区块链技术。 2022年5月，凭借自身多年区块链技术在金融服务领域的落地经验，度小满获选中国信息通信研究院牵头启动成立的“可信区块链联盟”副理事长成员单位，推进中国可信区块链生态、标准构建，助力提升中国区块链国际影响力。 加入IEEE SA，度小满将参与全球区块链标准制定，推动区块链行业规范化发展。未来，区块链仍将是金融行业的主流技术阵地之一。而且随着区块链技术日益成熟，以及行业管理机制的不断完善，区块链技术必将为金融行业的发展带来更多变革。在区块链领域已经积累了雄厚技术实力的度小满，也将与业界人士继续探索区块链技术在金融领域的创新应用。 我国“十四五”规划中，区块链被明确为七大数字经济重点产业之一，那这场由区块链引发的信任革命，将释放数字经济怎样巨大的潜力呢? 陈泽华解释说：“在‘十四五’规划中，数字经济独立成篇，那么，在数字经济时代，区块链就是一个基础设施，就像是公路、水和电，在这条路上，各种商业活动都可以运行。还有非常重要的一点是区块链技术自带金融属性，会为数字经济打造一套独有的基于区块链技术的数字化金融，为数字经济带来非常大的活力。”王洋认为，从数字产业化角度来看，区块链+物联网可以实现链上、链下数据的可信同步，区块链+云计算可以进一步降低区块链的开发和部署成本，区块链+隐私计算可以实现可信数据的可用而不可见，这样就进一步夯实了数字经济的可信基座。

7月27日消息消息，EDA电子设计被称为芯片之母，是先进芯片设计不可或缺的工具，市场主要掌握在美欧三大公司中，国内最大的是华大九天，他们的EDA工具也部分支持5nm工艺了。 今晚该公司发布了2023半年报，上半年营业收入约4.05亿元，同比增加51.92%;归属于上市公司股东的净利润约8381万元，同比增加107.3%;基本每股收益0.1544元，同比增加65.84%。 2023年1至6月份，华大九天的营业收入构成为：集成电路行业占比100.0%，其中EDA软件销售大幅增长，2季度利润超过6000多万元，比1季度大涨2倍左右。 今年5月份，华大九天在调研中指出，公司模拟部分工具支持 5nm，数字已有工具全部支持 7nm 工艺，要进一步深入和先进工艺的结合。 目前ED行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子 EDA 垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。 华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球 EDA行业的第二梯队。 第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。 据官网介绍，华大九天成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。 华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。

Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。 为此，Arm 支持了数千个开源项目，涵盖从云到边缘及端点的所有细分市场，近期我们扩大了在全球开源社区的合作伙伴关系和投入。无论是与 Linaro 的长期合作，还是在开源 GPU 驱动程序上的持续开发，Arm 致力于赋能各行各业的开发者，使他们能获取所需的工具和支持，进而能更加轻松、简单、快速地在基于 Arm 技术上创建安全的软件。 为开源 GPU 驱动程序扩大合作 随着搭载 Arm GPU 的芯片出货量已累计达到 90 亿颗，需要专用图形处理功能的应用产品正持续增长。因此，借助替代性的开源软件栈来支持最新的 Arm GPU，这项需求油然而生，并可同时满足 Linux 开发者及更广泛开源社区的需求。 在认识到这项工作的重要性后，Arm 今日宣布将扩大与行业领先的开源贡献者和服务提供商 Collabora 的合作伙伴关系，双方将基于 Collabora 的开源 Mali GPU 驱动程序展开合作。Arm 与 Collabora 的伙伴关系始于 2020 年，当时 Arm 为开源 Mali 驱动程序栈提供支持，之后又扩展到 Collabora 的 Panfrost GPU 驱动程序，以支持 Arm 新一代的 Mali GPU。Panfrost GPU 驱动程序包含了全上游的 Linux 内核驱动程序和全开源的 Mesa 用户空间驱动程序。 这项发布表明了 Arm 将支持 Panfrost GPU 驱动程序的进一步开发，从而确保 Panfrost 开源软件能够支持最新的 Mali GPU 和更广泛的 Arm 软件生态系统，同时不断提升 Linux 内核驱动程序和 Mesa 用户空间驱动程序的性能。 Collabora 图形主管 Daniel Stone 表示：“Collabora 对 Panfrost 的投入体现了我们对创建一个健康且有竞争力的开源生态系统的信念和承诺。我们很高兴能与 Arm 继续合作，确保能向整个开源社区提供有关 Mali 的一流支持。” 通过 Arm 与 Collabora 的合作，设备制造商再也无须顾及软件操作系统和图形中间件的选择，而能放心地选择搭载 Mali GPU 的芯片。为此，除了 Arm 已经提供的直接技术支持外，设备制造商还可以在其产品中获取一项高质量的开源 Linux 实现方案。实际上，Panfrost 是目前 Linux 社区重要的 GPU 驱动程序。 Linaro 为开发者提供更多可访问性 确保开源开发者社区能够获得广泛的工具对 Arm 来说至关重要。我们不断与 Linaro 在各个项目上保持密切合作，包括成立一个 Windows 工作组，以开发 Windows on Arm 常用工具和软件包，如 Python、Electron、Chromium 嵌入式框架、LLVM、Qt…

得益于动力电池的电力驱动，使电动汽车得以摆脱对化石燃料的必然依赖。而电的来源途径则是多元化的，除火力发电、水力发电外，还有太阳能、风能、核能等等诸多新能源发电途径。所以可以认为，电动汽车解决了燃油车所面临的化石能源不可再生性、不可持续性的问题。 然而这只是单纯从能源可持续性的角度来看。地球上任何矿物资源的储量都是有限的，就拿电动汽车的动力电池来说，其所用到的锂、镍、钴、锰、铁等的金属矿产资源都是有限的。 随着电动汽车产量的不断增长，对相关矿产资源的消耗也会不断增长。也就是说，如果电动汽车一直造下去，储量相对较少的金属矿将很快就会面临枯竭的境地。 这个该如何解决呢?研发新的替代技术?可能总有一些矿产资源是无法避开的，又该怎么办?矿藏有限、但又必须用得到，那就只能从废旧产品中将各类资源回收，然后重复利用了，这就是资源回收利用、循环利用的必要性和意义。当然，废旧物品的回收利用同时还要平衡好另一个重要的问题，就是环境保护。 根据瑞典查尔姆斯理工大学的一篇新的科学文章，电动汽车电池的回收可以更容易、更便宜、更环保，该文章概述了优化的回收过程。该研究发表在《废物管理》杂志上，由该领域的一些世界顶尖专家进行，代表着迈向未来电动汽车社会的重要一步。 随着电动汽车(EV) 使用量的增加，电动汽车电池及其生产中使用的关键原材料的回收和回收过程正成为一个越来越重要的研究领域。目前引起很多兴趣的一种方法是将热预处理和湿法冶金相结合，其中使用水化学来回收金属。几家公司正在开发将使用这种组合的系统，但瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员发现，这些公司在其工艺中使用的温度和时间差异很大，因此非常需要进行比较研究来确定回收锂离子电池的最佳热处理和湿法冶金工艺。 新研究的一个重要发现是湿法冶金过程可以在室温下进行。这是以前从未测试过的东西，但可以通过减少对环境的影响和降低电池回收成本的形式产生重大好处。 研究人员调查了不同的步骤——热预处理和湿法冶金——是如何相互影响的。对两种不同的热预处理方法(焚烧或热解)进行了重要比较。后者不含氧气，被认为更环保，研究人员确定这会产生最好的结果。 如果电动汽车电池的回收量要达到未来所需的数量，就必须从根本上降低成本。 并且对于固体废物的处理要遵循三化原则，即减量化、资源化、无害化。 减量化就是要采取措施，减少固体废物的产生量，最大限度地合理开发资源和能源，是治理固体废物污染环境的首先要求和措施。 资源化是指对已产生的固体废物进行回收加工、循环利用或其他再利用等，使废物经过综合利用后直接变成为产品或转化为可供再利用的二次原料，实现资源化，不但减轻了固废的危害，还可以减少浪费，获得经济效益。 无害化是指对已产生但又无法或暂时无法进行综合利用的固体废物进行对环境无害或低危害的安全处理、处置，还包括尽可能地减少其种类、降低危险废物的有害浓度，减轻和消除其危险特征等，以此防止、减少或减轻固体废物的危害。 可以认为，做好包括动力电池在内的废物回收、资源循环利用是电动汽车可持续发展不可或缺的关键环节。只有电动汽车的资源循环利用环节做好做实了，才能实现电动汽车真正意义上的可持续发展。

碳化硅和氮化镓技术在过去几年中取得了巨大的发展，被证明是商业上可用的节能技术。来自领先半导体公司、大学和机构的讲师解释了宽带隙半导体如何实现清洁能源制造、高科技、创造就业和节能。 英飞凌科技 SiC 高级总监 Peter Friedrichs 谈到了SiC功率器件技术，重点关注器件设计、可靠性和系统效益等方面。根据 Friedrichs 的说法，SiC 的价格仍然比硅高很多，这主要是由于衬底(晶圆)制造工艺及其较高的缺陷密度。然而，通过使用多个基板并降低缺陷密度，英飞凌能够降低整体生产成本。 “在给定区域中可以放置的单元越多或通道宽度越多，设备的效率就越高;这也意味着最好的容量利用率是受青睐的概念，”弗里德里希斯说。 第一步，现在已经在英飞凌的工厂生产，通过创新的冷裂技术实现，该技术可以有效地处理晶体材料，并最大限度地减少资源浪费。如今，传统线锯浪费高达 75% 的原材料，而已经部署的 SiC 晶锭切割能够将原材料损失减少 50%。在不久的将来，英飞凌将使用这项技术来分割整个 SiC 晶圆，从而使一个晶圆中的芯片数量增加一倍。 在 SiC 平面 MOSFET 中，沟道电阻通常非常高。这意味着只有在栅极氧化物上施加明显更高的电场时，才能实现低导通电阻作为最终器件。今天，几乎所有常见的 MOSFET 都有超过 3-MW/cm 的电场施加到栅极氧化物上。Planar 是一种相对简单且便宜的加工工艺，可让您在阻塞模式下实现对栅极氧化物的非常好的屏蔽。然而，它具有较低的通道迁移率和有限的器件面积缩小选项。另一方面是沟槽设计，它带来了更低的导通电阻、更小的寄生电容和改进的开关性能等好处。然而，缺点是由于较低的导通电阻而降低了短路容限。 “我们认为碳化硅系统的优势和价值主张是惊人的和独特的，包括太阳能逆变器——在功率处理能力显着提高的同时保持体积和速率几乎恒定——电机驱动和电动汽车充电，尤其是在超高达 350 kW 的大功率充电、非常高的电压、非常高的电流和快速开关，”Friedrichs 说。 下一位演讲者是 PowerAmerica 执行董事兼 CTO Victor Veliadis，他谈到了 SiC 的市场前景和一些关键应用。功率器件是能够切换高电流和阻断高电压的大型分立晶体管。SiC 和 GaN 的临界电场和能隙远高于硅。因为击穿电压与临界电场成反比，如果我们将临界电场提高 10 倍，漂移层的厚度会变小 10 倍，从而降低我们正在制造的器件的电阻。对于特定的击穿电压，电阻将与临界电场的三次方成反比。因此，如果我们有一个大 10 倍的临界电场，该层的电阻贡献将为 1， “大的临界电场使您能够制造出层数比硅层薄得多的高压器件，”Veliadis 说。“这降低了电阻、相关的传导损耗和整体电容。这使您可以在更高的频率和温度下以更高的效率工作，并且简化了许多磁路、体积和重量。” 虽然硅在高达 650 V 的较低电压下仍然具有竞争力，但 SiC 和 GaN 在较高电压下提供高效的高频和大电流操作。Si、SiC 和 GaN 之间的大战场在 650 V 左右展开，所有器件都适用于 400 V EV 总线电压。 “看看一些机会，第一个是电动汽车的汽车，”Veliadis 说。“用于数据中心的 UPS 是碳化硅可以发挥重要作用的另一个重要领域。其他应用包括绿色基础设施——基本上是光伏和风能——电动机驱动、微电网和快速充电站。这就是需要 6.5 kV 和 10 kV MOSFET 的地方。” 到 2025 年，SiC 器件市场预计将达到 32 亿美元，多年来的复合年增长率惊人，高达 50%。 宽带隙器件可以是横向或纵向配置。漏极和栅极之间的距离越大，器件可以承受的击穿电压就越高。但是，如果我们将这个距离增加这么多，设备会在晶圆上占用过多的空间，从而增加整体成本。解决方案是垂直。我们不是在水平方向上设置一个大的栅极来进行排水分离并占用晶圆上的空间，而是在垂直方向上这样做。这就是绝大多数 SiC 器件采用垂直配置的原因。 田纳西州诺克斯维尔橡树岭国家实验室 (ORNL) 车辆和移动系统研究部门负责人 Burak Ozpineci 介绍了电动汽车的电力电子设备。“我们仍然专注于纯电动汽车，并着眼于超越 200 英里范围、具有 60 千瓦时或更高能量存储的电动汽车，”他说。“我们目前正在研究将电机和电力电子设备集成到底盘内的方法。” ORNL 的路线图定义了实现 2025 年目标的途径，其中包括提高功率密度、功率水平和车辆可靠性/寿命，将每千瓦的总成本减半。Ozpineci 介绍了 ORNL 在该领域开发的五个主要关键项目： 1. 寻找有助于我们实现更高功率密度的技术。这些技术包括新材料和基板(例如插入热解石墨或直接键合铜的绝缘金属基板)、用于散热器优化的遗传算法以及减小直流母线电容器的体积。 1. 电动机的新拓扑。因为 ORNL 配备了超级计算机设施，所以它可以用来生成电机的高保真模型，例如外转子电机，定子在里面，转子在外面。 1. 外转子电机将逆变器直接集成到电机中，省去了连接器和长电缆，并将电机尺寸减小多达 30%。这是第三个重点项目;也就是集成电驱动。 1.…

根据政府间气候变化专门委员会的数据，交通运输占全球与能源相关的温室气体排放量的 23% 左右，其中公路运输占 72%。为了应对气候变化，各国政府对乘用车等轻型车辆实施了更严格的排放法规。虽然该行业一直通过稳步改进内燃机、车辆空气动力学和轮胎技术来达到这些更高的标准，但一些汽车市场的新规则可能需要进行重大转变。 欧洲和中国将率先采用电动汽车。一些国家打算到 2040 年禁止销售化石燃料汽车，并提供大量财政激励措施来推动消费者购买电动汽车。尽管有这些激励措施，可持续电动汽车采用的主要驱动力将是经济而非监管，只有当总拥有成本实现平价时，电动汽车才会开始在新车销售中占据重要份额。 主要问题是半导体短缺。发生在夏季的危机高峰现在已经被克服。从秋季开始，供应的改善促使研究公司和管理人员预测情况将逐渐正常化。直到 2022 年上半年结束，预计仍会遇到困难，但规模要比最近几个月小得多。 为什么目前全球半导体供应会出现瓶颈，大概会持续多久? 自 2020 年以来，许多因素汇聚在一起，许多人认为这是一场“完美风暴”的挑战。Covid 及其变种不仅导致了封锁和劳动力短缺等形式的延误，而且汽车、消费电子和物联网等行业对半导体的需求不断增长，导致需求过剩和供应非常有限。 同样重要的是要记住，半导体生产既昂贵又耗时。即使有数十亿美元的投资，从生产到封装芯片仍需要超过 26 周的时间。根据我们 DSI 网络的数据，我们估计要到 2023 年上半年才会出现缓解。 当前供需失衡的长期影响是什么，企业如何才能最好地驾驭它们? 除了短期延误和昂贵的现货采购以满足采购需求之外，这里的长期影响还揭示了当前供应链中的漏洞和效率低下。缺乏可见性、在设计时对弹性的关注以及风险缓解不力都是多年来一直在讨论的问题，但现在我们面临着供应链准备不足的后果。 电子价值链的数字化转型在某种程度上一直是一个讨论，但现在它已成为该行业的当务之急。企业需要退后一步，承认其可见性方面的差距，了解对外部情报的需求，并意识到从长远来看，微小的调整或小举措将不再奏效。 全球汽车公司使用哪些策略来维护供应链? 汽车行业的高管们专注于不惜一切代价防止全面停产，因为这是产生最大成本的地方。我们看到通用汽车等短期解决方案从全尺寸皮卡和 SUV 上移除了自动启停系统，仅仅是因为鉴于短缺，车辆无法以这些能力离开生产线。 通用汽车首席执行官公开表示，他们将通过“与制造商建立直接关系”来做出“重大转变”。所有这些都导致人们重新关注汽车供应链中的协作和可见性，而这正是行业领导者近期努力的重点。 供需失衡如何增加假冒芯片的风险? 虽然假冒芯片并不是什么新鲜事，但目前的短缺使许多供应链陷入困境，并导致不明智的恐慌或在没有先对供应商进行适当审查的情况下进行现货采购。这些类型的组件通常通过瞄准因完全缺乏组件而面临关闭危险的生产线进入供应链。 对于直接从芯片代工厂采购的大型制造商来说，这不是问题。当公司从供应商下游的分销商那里小批量购买芯片时，假冒芯片往往会成为一个问题。 这里需要注意的一件有趣的事情是，公司完全意识到假冒产品的可能性，但如果没有适当的情报和对值得信赖的供应商库存的洞察力，他们往往会发现自己陷入困境并做出冒险的决定以防止假冒伪劣。全面停产。 需要做些什么来弥补汽车行业目前的短缺? 短缺如此严重的部分原因是汽车制造商与其他所有人都从同一个供应池中采购。在某种程度上，像特斯拉这样的制造商能够通过设计自己的芯片和架构来回避短缺，这提供了两个明显的好处：连接供应，无需与竞争对手或其他行业共享。 OEM 和一级供应商需要退后一步，重新考虑他们的产品设计和平台战略。通过对专有架构进行更多投资并与供应商密切合作，他们可以获得对芯片的独家访问权。 随着福特和通用汽车最近宣布他们打算进入半导体业务，我们已经看到了这种趋势。福特将与半导体制造商 GlobalFoundries 合作，而通用汽车已开始与高通公司和恩智浦半导体 NV 等芯片制造商合作，以更密切地参与流程和供应。 短缺没有灵丹妙药，但汽车制造商正在做出明智的决定，以确保新的战略和供应链，以确保未来采购的可行性。 电池原材料情况如何?是否有足够的原材料可以完全过渡到电力? 我们看到原材料供应商的价格上涨，交货时间延长，工厂满负荷运转。与运行了数十年的传统汽车供应链相比，电动汽车电池的供应链相对较新。 汽车制造商正在与锂等关键材料的开放提取站点合作，并专注于可持续和合乎道德的采购，但随着电动汽车推广的积极目标继续与当前挑战的现实相悖，短缺和价格上涨可能会继续影响这些供应链. 这可以通过对采购电池材料的投资来缓解，这在一定程度上已经看到，但就像半导体一样，为锂等物质建立新的提取地点的时间很长，并且不会立即解决供应减少的问题。 未来经济或行业可能面临哪些风险? 除了短缺之外，与 Omicron 等 Covid 变体的持续战斗可能会导致工厂关闭或延误的死灰复燃。劳动力短缺也是一个问题，以及中美之间的地缘政治紧张局势 这里的要点是风险永远存在，我们现有的可见性、弹性和风险缓解水平不足以承受当前或未来的挑战。随着我们进入 2022 年，整个电子价值链中的组织应该首先优先考虑这些能力。

电动汽车 (EV) 会比柴油发动机产生更多的二氧化碳吗?在内燃机 (ICE) 中，化学反应会释放 CO2。电动汽车运行时不会发生此类排放，但用于生产和驱动电动汽车的过程涉及多个二氧化碳排放步骤。 两种类型的车辆之间的主要区别在于电池以及充电技术：电流与汽油。传统汽车使用 ICE 和电池组来启动和提供车载服务，而电动汽车则使用电动机和高压、大容量电池组，以及各种动力总成技术。为了比较这两种汽车对环境的影响，我们必须测量二氧化碳排放量，这是它们各自生命周期和运营周期(原材料获取、生产、使用、处置和回收)各个阶段能源消耗的函数。用于充电的整个电网也是一个因素。 向电动汽车的绿色过渡需要对整个能源基础设施进行脱碳。执行此操作的过程可能因国家/地区而异，并将由许多因素决定，其中最重要的是每个国家使用的可再生能源水平。一个国家的电网越偏向化石燃料，与传统汽车相比，电动汽车的排放效益就越低。这意味着，如果你在美国驾驶电动汽车，近年来化石燃料占该国能源生产的 50% 以上，你可能会比驾驶电动汽车向大气中释放更多的二氧化碳。同样的汽车在冰岛，水电、地热和太阳能占主导地位。 使用可持续资源为电动汽车充电至关重要。如果这些汽车不使用太阳能电池板、风力涡轮机、核能或水力发电，二氧化碳排放量将会高得多。减少环境影响的另一个考虑因素是电池。电动汽车的便利性与其寿命成正比，其中包括电池组的寿命。 汽车的制造周期包括提取、加工和制造制造汽车所需的各种原材料，这些组件将被组装以生产汽车本身。电池制造所涉及的步骤会增加“无形”排放，使更环保的提议处于不利地位。 由于最近和持续的技术发展，电池在能量密度、充电速度、回收和耐用性方面取得了最大的进步。虽然在某些情况下，根据分析师的假设，电动汽车的污染可能比汽油/柴油车更多，但这些都是暂时的或局部的情况，很快就会变得微不足道。电池生产的影响通常被 6 到 18 个月的电动驾驶抵消。 由于该行业的强劲增长和电动汽车销量的增加，这一领域取得了重大进展，毫无疑问，我们将在未来几年更好地摊销电池的处置，使这一过程更加环保。 电动汽车(可能是零排放也可能不是零排放)是当今吸热发动机的一种更环保的选择，众所周知，电动汽车将在未来几年内逐步淘汰。为了真正实现可持续发展，道路交通必须电气化并辅以适当的措施。这包括投资可再生能源以加速能源转变，以及确保汽车有足够长的使用寿命来摊销电动汽车制造过程中使用的额外能源。

Android 4.4又称KitKat，于2013年11月发布。以Linux操作系统内核为基础，借助Linux内核服务实现硬件设备驱动、进程和内存管理、网络协议栈、电源管理、无线通信等核心功能。 安卓4.0又称冰激凌三明治或ICD。较之前的Android系统，安卓4.0系统3D游戏性能更强劲，游戏特效更逼真，且全屏显示流畅性和速度体验感相比于之前有一个较大的飞跃。 现在，Android 4.4问世将近10年之后，谷歌突然宣布，后续的GooglePlay服务更新，将放弃对该版本系统的支持。 按照谷歌官方发布的博文，之所以选择在现在正式放弃Android 4.4，是因为截止2023年7月，使用该版本系统的活跃设备数量已经低于1%。 上个月来自Mishaal Rahman的一份调查报告，佐证了谷歌官方的这一观点。 根据该报告，截止2023年5月份，使用Android 4.4系统的活跃设备有1500万台左右，占到Android全球份额的0.5%左右。 不过，虽然与整个Android生态相比占比微乎其微，但对于一款发布已经有十年之久的系统来说，到现在仍然能够有上千万台设备使用，已经是相当惊人的一个数字了。

据报道，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸晶圆厂。 值得注意的是，上海华力官方微信公众号平台于20日早晨发布的招聘公告显示，此次招聘涉及研发设计、工程技术、动力环安、产品品质、智能制造、计划信息、综合智能在内的七大类职位，而岗位的工作地点均包括在上海和成都地区。 其中 ，上海是上海华力的大本营，但是上海化力在成都却没有分公司。此次大规模招聘成都的岗位，似乎也印证了，上海华力将接盘烂尾的成都格芯12英寸晶圆厂项目。 在招聘信息当中，上海华力还写到：“2023年7月，华虹集团接连迎来高质量发展之路上的重大里程碑。随着企业战略发展升级，上海华力开启了新的征程，根据当前发展需要，我们诚邀四海英才共享发展机遇，逐梦而行!” 资料显示，2016年5月31日，格芯(当时还叫格罗方德)曾与重庆市签署合作谅解备忘录，欲与重庆市政府成立合资企业，在中国新建一座12英寸晶圆厂。 之后双方合作破裂，合作方换成了成都市。 2017年5月，格芯宣布在成都建造12吋晶圆厂，投资规模估计超过100亿美元，成为大陆西南部首条12吋晶圆生产线。 成都晶圆厂分为二期建设，一期为成熟制程(180nm/130nm)，预计2018年底投产，2期建设则是22FDX FD-SOI制程，预计2019年第4季投产，产品广泛应用于行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。 2018年4月，格芯对成都格芯厂出资5.4亿元、成都高芯产业投资有限公司(以下简称“成都高芯”)出资5.2亿元，合计超过10.6亿美元实缴出资。 但对于后续出资，格芯希望以新加坡工厂的旧设备折价入股，但成都政府更期望能够启动二期项目，对旧设备入股的提议并不赞成。 2018年6月，格芯开始全球裁员，成都厂招聘暂停。 同年8月，格芯宣布暂停发展7纳米及以下先进制程。 2018年10月，格芯即宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。这也意味着格芯成都项目正式搁浅。 2019年2月，业内传出消息称，格芯成都厂已经停摆，厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。 2019年4月，经成都高芯建议，成都格芯董事会决议通过了临时共管机制”，负责取消订单，处置现有设备、资产等问题。 但由于双方对于资产处置方案存在极大分歧，2019年10月17日，成都格芯取消了临时共管机制。 对此，成都高芯还起诉了成都格芯，称其单方面撤销临时共管机制的行为违反公司章程。 2020年5月中旬，成都格芯晶圆厂下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。 2020年6月4日，成都高芯起诉成都格芯案在法院公开审理。 成都高芯在庭审中指出，成都格芯的资产处置计划中，抵偿设备达2000多万美金、待出售设备1000多万美金，关联交易设备也有3000多万美金，且包括6100万美元的剩余资金，远超章程规定的4000万美元。 但成都格芯称，由于半导体设备价值波动较大，最终处置之前，设备金额无法确定，所以无法确定是否达到4000万美金。最终双方同意调解，但结果并未对外公布。 据了解，烂尾的成都格芯晶圆厂项目，除了摆在台面上需要处置的价值数千万美元的设备之外，还有占地42公顷的标准工厂需要处置。 根据一些统计数据显示，成都对于成都格芯晶圆厂的实际投资达到了达到了69.3亿元。如何盘活烂尾的成都格芯晶圆厂项目资产，则成为了近几年来成都一直头疼的问题。 2020年9月，曾有传闻称，成都高真科技有限公司(以下简称“高真科技”)将接盘成都格芯晶圆厂，并在此基础上转产DRAM内存芯片。但是之后似乎也是不了了之。 2022年4月8日，格芯(成都)集成电路制造有限公司更名为成都加芯科技有限公司(以下简称“成都加芯”)。 随后在2022年08月11日，原本持有成都加芯49%股权的成都高芯产业投资有限公司退出了成都加芯，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成为了100%控股的股东。 当时来看，成都加芯这个“壳”可能将会被放弃，而烂尾的成都格芯晶圆厂如果要换人接盘继续建，可能需要装入新的公司。 2023年2月，又有市场传闻称，紫光集团可能将接盘此前成都格芯的烂尾晶圆厂，做为条件，成都方面同意出资投资紫光集团。