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摩登3平台开户_年产磁性元件超15亿只、电源3亿只厂商——可立克授权世强硬创电商代理其开关电源/变压器等全线产品

据悉,国内第一家以变压器为主体的上市公司可立克(CLICK)近期与世强硬创电商达成战略合作关系,授权后者全线代理其变压器、电感等磁性元件和开关电源产品。 可立克作为全球著名的磁性元件和电源技术解决方案供应商,其年产电源超3500万只、磁性器件超1.6亿只,产品远销欧美、澳洲、南美等地区,应用覆盖各类开关电源、直流充电桩、光伏逆变器、储能逆变器、消费电子、商用电子、照明电子、通讯等领域。 目前,世强硬创电商平台已上线可立克的变压器&电感等磁性元件和开关电源产品资料和最新技术资讯,用户可登录世强硬创电商官网获取可立克相关产品信息,了解品牌详情。

摩登3注册平台官网_Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本

2020 年 12 月 2 日,比利时泰森德洛 – 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用(包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵)的第三代 LIN 驱动器—MLX 81330和MLX 81332,适用于功率最高为 10 W 的小型电机。 第三代智能 LIN 驱动器 MLX 81330(0.5 A 电机驱动)和 MLX 81332(1.0 A 电机驱动)基于高压 SOI(绝缘体上硅)技术,具有高水平的稳定性和功能密集性,同时结合模拟电路和数字电路,提供真正完全符合行业标准 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 从机节点规范的单芯片解决方案。 除了集成电机驱动器外,新一代产品还扩充了 I/O 能力,并采用双微控制器架构,一个内核专门用于通信,另一个微控制器用于运行应用软件。 MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法,可降低物料清单 (BOM) 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度。MLX 81332 直接与 ECU 对接,最多可驱动一个电机的四个相位,每个相位最大电流为 1 A,或者驱动两个相位,最大电流为 1.4 A。这意味着它可以利用磁场定向控制 (FOC) 算法(带传感器或无传感器)驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机。 智能 LIN 驱动器包含 5 个 16 位 PWM 定时器、2 个 16 位定时器和一个 10 位 ADC 以及差分电流传感放大器和温度传感器。此外,还集成了过电流、过电压及过温检测/保护功能。除了支持模拟 I/O 外,还能使用汽车应用的常用协议(例如 SPI 和 SENT)与标准外部传感器对接。 集成的多个处理内核共用一个片上存储器架构。应用内核 (MLX16-FX) 可以访问 32 KB 闪存(带 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字节的 EEPROM(带 ECC)。通信处理器 (MLX4) 可以访问 6 KB 的 ROM 和 512 字节的 RAM。嵌入式电机控制器 IC 用于实现符合 ASIL-B…

摩登3测速登录地址_蓄力与爆发,制造业如何破茧成蝶?

从1990年的2.7%至2010年的19.8%,中国制造业在全球的占比节节攀升,中国制造随处可见,庞大的体量铸就了“世界工厂”的地位。 随着制造产量的不断上升,提质增效成了制造的下一步。美国、德国等纷纷进入制造业的下一轮革命,中国制造的“排头兵”们也已接收到改革的信号,开始了拥抱科技的新路线,而中国制造业急需的是更大范围的数字化转型。 制造创新峰会(2021MIS)因势而谋,以促进行业发展为使命,携手不同产业,共同推进制造业的变革。 会议时间:2021.01.21 会议地点:上海 嘉宾范围覆盖工程机械、汽车及零部件、服装纺织、物流运输、核心信息技术等不同产业集群,或是数字化转型标杆企业代表;或是CDO、CIO、IT部门总监等技术发展推动者;或是创新生产部门、流程处负责人,多方对话、共同前行才能行稳致远。 峰会以数据互联·智造无界为会议主题,着重探讨制造产业互联、技术创新以及数据安全相关的议题,宏观分析与具体实践并重,为制造企业破解局面。 创新解决方案征集: 要制造更要智造。 传统的解决方案已经不足以满足行业转型需求,我们特此征集创新解决方案,以满足制造业的特殊行业性质。 我们需要创新的想法,更需要对症下药。 数据,从来不缺; 技术,自有积淀。 需要的,是连接。 当科技拥抱制造,1+1远大于2。 2021制造创新峰会已就位,只等各方登场。

摩登3注册开户_打破复杂管道检测难题 奥林巴斯IPLEX™ GAir视频内窥镜重磅发布

2020年12月2日,奥林巴斯发布可实现快速、简便、准确长距离检查的IPLEX GAir视频内窥镜解决方案,将可操作性与高质量宽视野图像结合一体,能够对复杂管道进行快速高效检查。 工业视频内窥镜技术在无损检测领域具有独特的优势,可以准确检查输送有害物质管道的内部是否存在腐蚀问题和其他缺陷。由于存在复杂折弯和潜在的障碍物,长距离的复杂管道很难进行导引和检查。采用气动导向技术的IPLEX GAir长距离视频内窥镜能够确保最长30米距离的可操作性并可提供出色的图像质量,为这些难题提供了新的解决方案。   优异的导向功能,扩展检查范围 为快速到达检查目标,视频内窥镜配备的独特导向头让其能够轻松滑过管道接头,而气动导向关节即便在插入管伸出30米的情况下也能实现良好的控制。无论视频内窥镜的朝向如何,重力传感器均会自动旋转屏幕上的图像以便进行检查,而插入长度指示器则可跟踪视频内窥镜的延伸距离。 高质量成像,实时检测更快速 视频内窥镜的先进图像传感器、超明亮LED照明和图像处理软件能够提供清晰的宽视角图像,让用户在单视野内观察到更多细节。另外,搭配使用可同时显示管道侧壁和前向视野的220度鱼眼光学末端适配器,还可获得更宽视野,轻松捕捉缺陷图片、快速进行缺陷的定性观察与定量分析。 对于针对诸如核电厂内部等危险或高风险检查,用户可通过设置视频内窥镜在最远100米的安全位置对其进行控制。内窥镜的触摸屏可从主机上拆下,并可放置在最多5 米以外的地点,利用无线功能还可以轻松将图像共享,实现远距离观察与操作,确保检测人员的人身安全。 经过精心设计并配备气动导向装置和先进工具的IPLEX GAir视频内窥镜,其灵活的可操作性以及明亮的高质量、宽视野图像让用户可以实现远距离的缺陷定位和识别,是轻松应对长距离管道检测的理想选择。 在工业事业领域,奥林巴斯一直致力于前沿技术的研发,应用于航空航天、发电、石化、民用基础设施、汽车和消费类产品等各种工业和研究领域,保护社会的安全和安宁。未来,奥林巴斯将继续用先进光学技术为工业行业的稳定与发展保驾护航,努力实现世界人民的健康、安心和幸福生活。

摩登3测速登陆_美国”天眼失明” 天文学家:只剩一只眼睛了,就是中国的FAST

12月1日,嫦娥五号成功实现月球软着陆,开启了月面采样并返回的探月旅程,就在全球都在关注这一太空探索的成功展开时,地球另一端的航天研究却遭遇了一场大灾难——美国的“天眼”阿雷西博望远镜被毁。 当地时间12月1日,阿雷西博望远镜所有方美国国家科学基金会(NSF)确认,继今年两次严重电缆事故后,望远镜悬挂的接收设备平台当天坠落并砸毁了望远镜反射盘(天线)表面,目前无人伤亡,但望远镜很可能已不能再使用,重建是目前最可行的方法之一。 21IC家了解到,建成于1963年的阿雷西博望远镜由底层直径305米的接收盘面,以及悬挂于此之上重达900吨的接收平台组成。在其57年的运行中,阿雷西博望远镜发现了太阳系以外的第一颗行星,还曾发射出强大的广播信号,用来与外星人进行交流。2016年,它首次探测到重复的快速射电暴——科学家们现在认为来自死亡恒星的神秘空间信号。 波多黎各大学行星宜居性实验室主任,长期在阿雷西博天文台工作的亚伯·门德斯(Abel Mendez)表示,阿雷西博和来自中国贵州的FAST望远镜,被誉为地球射电天文学上的“两只大眼睛”。“如果你在监测一个无线电频谱较弱的来源,你需要两个大的无线电望远镜:一个在白天指向某物,另一个在夜间指向某物。”门德斯补充说:“我们现在唯一在做类似事情的地方是中国(FAST),而且(它)比阿雷西博还要灵敏……如果失去阿雷西博,你就失去了一天24小时监控微弱无线电信号的能力,现在我们只有一只眼睛了。”   被毁后的阿雷西博望远镜

摩登3注册网址_Spectrum仪器SBench6测量软件全面升级,新增定制化、自动化及插值功能

德国汉斯多尔夫,2020年12月4日讯——德国Spectrum仪器公司今日宣布全面升级SBench-6专业版软件,以更好的服务Spectrum旗下130款高性能数字化仪、55款任意波形发生器及5款数字I/O产品。SBench6为仪器控制、数据采集、信号的生成、显示、分析和存档提供了简洁的可视化图形界面。为了进一步扩大软件的适用性,此次软件新增的功能不仅包括自动化功能,还提升了软件在信号处理和测量精准度方面的能力。 通过脚本轻松实现自动化 目前,用户可使用SBench6的脚本工具轻松实现自动化操作。脚本工具通过SBench6编程系统调用ASCII文件来执行一些基本命令。例如,使用SBench6下载特定的配置,开始或停止信号采集,等待或循环执行命令,导出数据甚至调用外部程序(参见图1)。 图1:ASCII脚本要求SBench6每分钟执行10次获取,并将生成数据直接传输至MATLAB 使用数据插值提升测量精准度 SBench6专业版软件提供的另一重要功能就是数据插值。在数字化仪的采样率受限于测量精度的情况下,这个强大的功能可以显著提升参数测量。基于SinX/x(亦被称为SinX)算法,SBench6插值函数能够通过预测的方式在实际获取的数据点之间插入样本。精准操作后,这将产生一个更为有效的采样率以及更为接近分析样本的模拟波形。 当输入信号频率开始接近Nyquist limit奈奎斯特极限(采样率的一半)时,插值的好处就呈现出来了。以图3为例,一个125 MS/s的16位分辨率数字化仪采集到了一个振幅为1.82 V和20 MHz的正弦波。左边黄色轨迹表示没有插值的信号,样本点由直线连接。右边蓝色的轨迹表示相同的信号,但使用了插值信号。 图3显示插值功能可以显著提升参数测量的精准度 您可以观察和对比两条线上顶部的正弦波。 请注意:20 MHz的信号仍然远低于奈奎斯特极限(62.5 MHz)。然而,没有使用插值的黄色轨迹已经没有足够的采样率进行信号振幅的精准测量。问题的关键是在125ms/s的情况下,每个正弦波周期包含的采样点大约有6个。使用插值功能后,有效地提升了采样率。在这个例子中,内插因子数为10,每个周期的样本数为60。这两个轨迹的峰间振幅(左下角)参数测量显示,振幅的精准度得到了显著的提升。 只要输入信号的频率不超过奈奎斯特极限,插值还可以用于提升其他参数的测量(如上升和下降次数,以及频率和周期的循环测量)。 自定义计算 SBench6专业版提供了全面的数据处理工具(FFT分析、数学函数、筛选、平均和参数测量等等),用户可以通过一个新的插件选项自定义需要计算的内容,并自动同步到SBench6的计算池。该插件选项包括一个SDK和一系列基于C++编程语言的示例。只要符合标准的开发语言,研发人员就可结合用于信号获取的高级算法来创造其独特的插件。此外,系统中的所有文件(如滤波器参数、传感器标定值或参考信号)都可被用于计算。此外,SDK还提供了与用户交互的回调功能。这样,诸如警告或严重警告等消息就可以通过对话框快速呈现给用户。 图2:使用自定义数据存储进行信号反演的插件示例 用户可通过插件选项直接将自己的处理功能集成至SBench6程序。生成的信号能够显示,并被用于下一步的计算、导出或作为报告的一部分。例如,将数字化仪与传感器一起使用时,插件能够将传感器校准信息嵌入程序中。图2显示了一个典型的插件示例,对信号进行倒置和存储。但请注意,研发者可使用整数、双值、组合框、字符串或复选按钮定义计算配置。 自定义计算例程的编程使SBench6成为了一个强大的应用程序专用工具。一旦开发了例程,生成的插件文件就可以通过SBench6专业版授权自由分发给终端用户。 单值计算 为了增强SBench6的测量功能,现在新的公式函数也可以计算单值。这些值可以从游标信息、任何源信号甚至是其它计算结果中得到。 为了提升处理的灵活性,使用函数发生器创建新波形时甚至可以访问“单值”并将其并入公式中。因此,这个波形创建工具能够让用户记录或加载信号,以及包括数学运算和单值的列表。 使用输入通道预览检测范围外的信号 为了方便快捷地设置数字化仪的输入范围,SBench 6专业版增加了一个输入通道预览窗口。该窗口持续监测低采样率下的输入信号,通过柱状图显示关键型号的特征。输入通道预览窗口能够显示每个运行的通道中当前信号的最小值、最大值和平均值。彩色编码(绿色、红色和黄色)会显示信号在范围内或范围外,或者当输入范围的状态以改变。用户会立刻收到每个频道发出的预警,当更改增益或偏移设置时能够即刻呈现。 除了用于自定义计算的插件工具外,已经在使用SBench6专业版的客户可以免费使用新增功能(脚本、单值公式、输入频道预览和插值)。新增功能连同基于FFT的功率频谱密度测量等其它新增功能,可以通过Spectrum仪器官网下载更新。此外,该软件还为用户提供了基于模拟硬件运行的免费试用版,使开发人员全面了解其运作。为了更直观的展示新增功能的用法,Spectrum仪器官网还为开发人员提供了一系列的教学视频,使其快速了解SBench6的基本功能。

摩登3注册网址_意法半导体与爱德万测试合作开发先进IC自动测试单元系统

· 定制化设计系统采用工业 4.0概念,能最大程度地减少停机时间和拥有成本,同时提高半导体测试作业的自动化程度、质量和良率 · 整合先进测试设备、自动送料车与全套监控软件,实现无缝操作和更高性能 2020年12月3日,中国—世界领先的测试设备厂商爱德万测试有限公司(Advantest Corporation,) 与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统,以提高半导体封测设备整体效率和质量,并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。 这套先进测试单元由爱德万的T2000系统芯片测试系统和M4841三温测试处理器两部分组成,配备一个可设为在物料库和处理器之间运送芯片托盘的自动驾驶送料车队。意法半导体测试单元控制器(STCC)负责控制整个测试过程和作业。合作开发的测试单元集成了各种预测性维护和操作功能,可最大程度地减少生产线停机时间,同时支持产品批次信息追溯和智能重新测试。 该STCC软件负责监控测试单元和处理器,同时与意法半导体的制造执行系统(MES)交互。MES系统是一款实时的工业 4.0跟踪系统,可以管理整个工厂业务流程和设备运行状态。测试单元的软硬件协同配合可实现全自动测试操作,利用机器学习和智能监控提高良率和整体设备效率(OEE),同时降低拥有成本(COO)。 M4841处理器集成丰富的功能,包括自动速度优化、自动插座清洁、皮带张力监测、ESD保护,以及能够发现错误并自动校正的多个激光传感器。 意法半导体执行副总裁、后工序制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示:“我们正在实施多个涉及全球后工序制造的自动化、分析和机器人化项目,所有这些项目旨在提高我们的制程效率并满足客户日益复杂的需求。与爱德万测试的紧密合作是一个很好的例子,它例证了我们如何日常维护让一个每年测试数十亿芯片的晶圆厂网络并让它保持井然有序。” 爱德万测试公司总裁兼首席执行官吉田义明 (Yoshiaki Yoshida) 表示:“帮助客户实现完全无人操作的自动化半导体测试车间是我们的一个战略目标。我们很高兴与ST合作开发这项业务,帮助他们实现使用自动驾驶送料车和架空送料在战略上提高测试车间效率的运营目标。爱德万测试的测试单元就是为此目的而设计,我们的M4841处理器提供了丰富的独特智能功能,随着半导体供应链不断发展,可以为客户带来巨大的优势。”

摩登3注册平台官网_华为首个芯片工厂封顶,IDM模式即将开启?

据中建八局官方微博消息,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。 据悉,该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。 项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。 21ic家注意到,华为在光通信领域技术领先,早在2019年任正非在接受了BBC专访时就透露过,华为当时已经能做800G光芯片,在通信厂商中首屈一指。而在随后的2020年2月,华为正式发布了业界首款800G可调超高速光模块。 从武汉华为光工厂的披露信息来看,该工厂建成后无疑要担任华为光通信芯片的生产重任,实现华为从芯片研发到生产封装测试的完成产业链,光工厂的落成不仅实现了华为自研光通信芯片和模组的自主生产,同时也为华为构建全系列芯片生产打下基础。 从海思FABLESS芯片设计出发,华为将从此走上一条IDM之路?拭目以待!

摩登3登录_灵动MM32 MCU助力全国大学生智能汽车竞赛

第十六届(2021年)全国大学生智能汽车竞赛规则初稿已发布,上海灵动微电子股份有限公司(简称灵动)很荣幸能成为大赛的赞助商之一。为了更好地服务参加全国大学生智能汽车竞赛的同学们,灵动将从以下几个方面为大家提供支持工作。同时,灵动借此机会感谢Arm公司在智能车大赛上支持灵动为参赛队提供KEIL MDK License。 一、样片申请 01、申请数量 灵动为广大参赛同学们准备了双车接力组指定的MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P 免费样片,共15000片,并委托“逐飞科技”作为发放方。 每所学校申请这两种芯片的总数量不超过30片(MM32SPIN27PS不超过20片,MM32F3277G9P不超过10片),申请审核通过后,将由“逐飞科技”按申请先后顺序进行统一发货。 02、申请须知 申请只对参赛学校开放(优先提供给双车接力组参赛队),不接受非学校人员申请。 仅接受各学校或学院领队提出的申请,已经发放的学校重复申请无效。如出现同一学校多队多人次申请的情况,将撤销多余的申请。希望各学校内部自行协商。 申请的样片仅可用于本次大赛学习与参赛用途,不可用于商业用途。 03、申请流程 请先在下方链接中填写相关信息并上传具有学校或二级学院盖章的申请函扫描件: http://seekfree.mikecrm.com/cD8Iy3j  申请截止日期为 2021年6月30日 。 自发布日起,每隔一周进行一次申请审核和汇总,收到审核通过邮件后,请联系逐飞科技淘宝客服(seekfree.taobao.com),进行免费芯片发放。 04、发货时间 MM32SPIN27PS: 2021年1月1日 – 2021年7月15日 2021年3月1日 – 2021年7月15日 依据申请先后陆续发货,详细时间请在审核通过后联系逐飞科技淘宝客服(seekfree.taobao.com)。 对于未申请成功或申请数量不足的参赛队伍,灵动将以MM32SPIN27PS每颗5元(不含税)、MM32F3277G9P每颗12元(不含税)的零售价委托逐飞科技进行销售,提供给参赛队伍(如需开发票,请咨询逐飞科技)。 每支队伍限购MM32SPIN27PS 40片,MM32F3277G9P 20片。 灵动委托逐飞科技为参赛同学设计制作以MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P为核心的对应核心板与拓展学习板。 核心板满足大赛技术要求,可直接用于参赛,主要功能是确保芯片正常工作并引出所有引脚,方便拓展使用。 拓展学习板用于前期训练学习,主要包含的接口有:两个编码器接口(用于采集电机转速)、四路PWM接口(用于两个电机转速控制)、8位并行摄像头接口、液晶屏幕接口(硬件SPI)、姿态传感器接口(硬件SPI)、无线转串口模块接口、分体式超声波测距模块接口、四路运放模块接口、一个舵机接口、板载四个独立按键、板载两位拨码开关。 01、MM32SPIN27PS介绍 MM32SPIN27PS是灵动专门为电机与电源相关应用设计的产品家族。 本产品是使用高性能的Arm Cortex-M0 为内核的32 位微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置128KB Flash、12KB SRAM,具有丰富的I/O 端口和外设。 主要外设包括:2 个UART 接口、1个I2C 接口和2 个SPI 接口,以及2 个12 位ADC、5 个模拟比较器、4 个运算放大器、1 个16 位通用定时器、1 个32 位通用定时器、3个16 位基本定时器和2 个16 位高级定时器,支持硬件除法器和硬件开方。 本产品系列工作电压为2.0V – 5.5V。 02、MM32F3277G9P介绍 MM32F3277G9P是灵动新一代 MM32 系列中率先升级推出的通用高性能MCU平台,是MM32F3270系列产品的全功能配置芯片。 本产品是使用Arm Cortex-M3 为内核的32 位微控制器,最高工作频率可达120MHz,内置高速存储器(512KB Flash,128KB SRAM),具有丰富的增强型I/O 端口和外设。 主要外设包括:8 个UART 接口、2 个I2C 接口、3 个I2S 接口、3 个SPI 接口、1 个USB OTG 全速接口、1 个CAN 接口、1 个SDIO 接口和1 个Ethernet MAC接口,以及3个12 位ADC、2 个12 位DAC、2 个模拟比较器、2 个16 位通用定时器、2 个32 位通用定时器、2 个16 位基本定时器和2 个16 位高级定时器。 本产品系列工作电压为2.0V – 5.5V。 03、技术资料 MM32SPIN27PS和MM32F3277G9P的技术资料和设计参考文档会打包上传到QQ群和21ic论坛的技术支持专区(具体信息见文末)。请同学们自行下载并查看更新。 逐飞科技作为本届比赛的灵动合作伙伴,正在积极准备和大赛相应的中间件,完成后会在QQ群和21ic论坛发布。比赛专用开发板套件也在设计之中,届时会在逐飞科技淘宝店销售。 04、下载编译工具 Arm中国为每组使用MM32 MCU的参赛队提供两套KEIL MDK工具的固定版License(软件版本:KEIL MDK 5.33),仅供本次大赛使用。License的有效期从2021年3月1日开始。 申请方式会在适当时候公布。 硬件调试工具DAP-Link由逐飞科技统一提供。 购买链接: https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.16.1651697cR0WcDP&id=583404964920&ns=1&abbucket=10#detail 灵动为智能车竞赛参赛师生专设了QQ群和MM32…

摩登3登录网站_英特尔推动集成光电的发展,用于数据中心

今天,在英特尔研究院开放日上,英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步,向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步!这些进步代表着光互连领域的关键进展,它们解决了电气输入/输出(I/O)性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展,为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。 英特尔资深首席工程师,英特尔研究院PHY研究实验室主任James Jaussi表示:“我们正在靠近I/O功耗墙(Power Wall)和I/O带宽鸿沟,这将严重阻碍性能扩展。英特尔在集成光电技术方面所取得的快速进展,将让业界能够重新构想通过光来连接的数据中心网络和架构。目前,我们已经展示了与CMOS芯片紧密集成的一个硅芯片平台上所有关键的光学技术构建模块。我们将光子技术与CMOS硅芯片紧密集成的研究,能够系统地消除成本、能源和尺寸限制方面的障碍,以便为服务器封装赋予光互连的变革性能力。” 在数据中心里,新的以数据为中心的工作负载每天都在增长,随着服务器间的数据移动不断增加,对当今的网络基础架构提出了新的挑战。行业正在迅速接近电气I/O性能的实际极限。随着计算带宽需求不断增长,电气I/O的规模无法保持同步增长,从而形成了“I/O功耗墙”,限制了计算运行的可用能源。通过在服务器和封装中直接引入光互连I/O,我们就能打破这一限制,让数据更有效地移动。 在今天的英特尔研究院活动上,英特尔展示了在关键技术构建模块方面的重大进展,这些构建模块是英特尔集成光电研究的基础。这些技术构建模块包括光的产生、放大、检测、调制、互补金属氧化物半导体(CMOS)接口电路以及封装集成,对于实现集成光电至关重要。此次活动中展示的原型将光子技术与CMOS技术进行了紧密结合,这是未来光子技术与核心计算芯片完全集成的一次概念验证。 此外,英特尔还展示了比传统组件小1000倍的微型环调制器。一直以来,传统芯片调制器的大尺寸和高成本都是将光技术引入服务器封装中的障碍,服务器封装需要集成一百个这样的器件。所有上述进展为硅光子的扩展应用奠定了基础,这些应用不仅限于网络上层,而且还包括服务器内部以及今后的服务器封装。