在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎(如下图)等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 (AI) SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源中，有一个在多核 AI SoC 中非常重要的来源：即当有多个线程在共享数据上并行运行时，会出现功能错误和性能降低问题。过去，设计人员可以使用经典的 CPU 运行控制来调试问题，但这种方法对多核架构并无效果。导致软件问题的根本原因错综复杂，包括往返时延、内核数量、控制和数据并行、多层层次结构和互相依赖的进程，设计人员从中找出真正根源的机会渺茫。 另外，设计人员还需要考虑软硬件协同优化，这需要大量的功能分析。为了在 SoC 上部署 AI 应用，设计人员必须编译源代码，以充分利用多核架构。这通常需要充分了解 SoC 架构的定制工具链。这个过程包括一个硬件和软件优化及测试周期，从 SOC 仿真开始，一直贯穿至第一次投片和后续器件迭代，如下图所示。 通过这一功能分析周期，团队能够了解以下内容： · 数据共享的效率; · 片上网络 (NoC) 是否超载或不平衡; · 如何在不影响代码执行的情况下评估应用性能; · 如何优化内存控制器配置文件以提升数据处理能力; · 如何关联整个 SoC 中的事件; 要做到这一点，我们需要一种全新的方法来优化 AI SoC 及其上面运行的软件。要将高质量的 AI SoC 及时推向市场并在完成部署后保持性能，必须要进行系统范围的功能分析。系统范围功能分析的部分功能包括： · 深入洞察子系统或组件 ; · 对整个系统从启动开始的准确、连贯的全景图; · 事物感知(Transaction-aware) 的互连监控和统计信息; · 传统的处理器运行控制和追踪; · 支持所有常见的指令集和互连协议; · 提供选择或更改重要子系统的灵活性; · 用于产生数据可见性的灵活强大的工具; 用于监控和分析 IP 的片上基础架构和软件提供了所有这些功能，覆盖范围可从仿真到部署。下图即显示了 SoC 功能监控和分析的典型架构。 接下来的图中展示的示例是一个多核芯片配备片上网络 (NoC) 监视器，可跟踪所有 NoC 事务到循环缓冲器。由于 NoC 监视器具有事务感知功能，可将其配置为检测特定总线条件，例如导致事务持续时间超过特定阈值(按周期数计算)的死锁。当超过阈值时，NoC 监视器可以输出死锁事务以及之前事务的详细信息，以便对问题进行诊断。 同一个 NoC 监视器也可配置为在检测到相同死锁条件时——例如通过跟踪硬件加速器行为的状态监视器模块——使用嵌入式分析消息基础设施的交叉触发功能，在系统中的其他位置触发跟踪。 了解实施有效的系统验证和优化环境时涉及的问题，是成功交付多核 SoC 的关键，与该领域内的专业供应商合作可实现事半功倍的效果。

周一MSCI全球股指较2021年11月的收盘纪录水平下跌逾20%。美债收益率狂飙，日元几乎崩溃。加密货币遭猛烈抛售，比特币于2020年12月以来首次跌破24000美元，日内跌近10%。 由于投资者普遍押注美联储可能不得不更加积极地加息以抑制通胀，周一美国2年期国债收益率上涨15个基点，升至3.2%，创2007年以来新高。10年期美国国债收益率达到3.24%，创2018年10月以来的最高水平。 迈威尔科技、英伟达、意法半导体、AMD、恩智浦、微芯科技、GlobalFoundries、德州仪器等半导体板块普跌，特斯拉跌超7%，而苹果也跌幅在3.83%，波音公司也是大跌超9%。 高盛经济学家预计，如果美联储6月加息50个基点，那么在9月会议上同样会加息50个基点。考虑到这一点，高盛的首席股票策略师David Kostin发出警告，美股市场还远未筑底。 巴克莱银行经济学家表示，美国通胀数据可能处于令人震惊的高位，这意味着美联储本周极有可能加息75个基点，而不是50个基点。

众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。但大部分的芯片企业，都只负责这三个环节中的一环，比如华为、高通、苹果只设计，台积电只生产，日月光只封测，并且现在的IDM企业越来越少了，芯片企业基本上都只精于某一项。 在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多。那么在IC设计上，中国台湾省表现又如何呢?其实台湾省一个省，也仅差于美国，排名全球第二。 按照集邦发布的数据，2021年3季度前十大IC设计公司总计营收达337亿美元，年增45%，算是最近10年以来增长最快的一年。而这10大企业也特别有规律，美国有6家上榜，中国台湾有4家上榜，也就是说美国、中国台湾包揽了前10大厂商。中国台湾省的4家企业分别为联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)、奇景(Himax)。从份额来看，美国6家企业占了78%左右的份额，中国台湾这4家占了22%左右的份额，可见在IC设计上，美国还是相当强势的。以前华为麒麟能够生产时，华为海思是能够排进前10的，但如今榜上无名了，原因大家懂的，我不多说，但华为海思之后，大陆居然没有接棒者上榜，也是让人遗憾啊。 电影《天下无贼》里有一句经典台词“21世纪什么最贵?人才!”这句话能够深入人心，是有道理的。人才是企业间竞争、产业发展、综合国力提升、科技发展的根本。借用华为创始人任正非的话说：抢人就是抢未来!这个道理的重要性，在芯片设计业更为凸显。 在整个半导体产业链中，晶圆厂、封测厂实体资产比重较大，但对于芯片设计，人的智力和知识产权，则是最重要的资产，说占比99.99%也不过分，人才的智力输出，可以类比于Foundry的晶圆生产。芯片设计企业的人数，在一定程度上，也就代表了芯片设计企业的“产能”，代表了竞争力。 国内芯片设计公司的人员规模情况如何，我们与海外巨头还有多大差距?造成差距的原因有哪些?又该如何破解呢? 上图排名按照2021年前三季度营收计算，列出了全球排名前十的IC设计公司。从上图可以看到，全球营收排名前十名的公司，人数均在2000人以上，顶尖巨头们，人数都在万人以上，尤其是高通，更是达到了4.5万人，堪称巨无霸;人数第二多的是博通，有2万人左右;排名第三多的是英伟达，团队规模达到1.81万人;联发科紧随其后，拥有1.7万人;AMD以1.55万人位居第五位。 从人均营收上看，虽然内部排名有变，但整体人均创造营收均在0.6-1.6百万美元之间。也就是说，每个员工每年可以给企业带来60-160万美元的营收。 以上数据基本可以看出人数与企业营收大致正相关。在一定程度上，人员规模能够反应出芯片设计公司的竞争力以及未来的盈利能力。 榜上的这些公司无一不有着“悠久”的历史，成立时间都超过了20年，是在全球半导体行业发展的70多年里，在全球半导体产业两次重心转移中，大浪淘沙，脱颖而出的佼佼者。在数次的资本转化、技术提升和市场扩张中，每个都已在半导体某一特定领域形成了垄断优势。 除了现有人才规模庞大外，海外芯片巨头对人才吸引力依然强劲。以高通为例，据高通财报显示，2021年高通新增4000多名员工，这一数字基本要赶上国内人数第二多的紫光展锐。说高通一年多出一个展锐来，也毫不夸张。在国内发展如此优异的展锐尚且如此，可见国内想要凝聚出一股在人数上与国际最顶尖设计公司抗衡的企业，任重而道远。 国际公司对人才的吸引有诸多因素。首先，国际设计公司顶尖的技术和管理经验，对希望快速提升技术能力的产业人才吸引力非常强，尤其是应届毕业生更倾向于把国际领先的外企作为自己的首选;其次，顶尖设计公司的名气大，是极好的跳板，先在顶尖“学府”镀一层金，未来议价权才会更高;第三，大部分的外企没有加班文化，福利待遇也较为全面，对追求生活工作相平衡的从业者吸引力更强;第四，海外风投对半导体的热情已过，处于平稳状态，人才流动相较于国内更为平稳。 一面把持着众多细分领域市场，几近垄断，一面虹吸着全世界的半导体产业人才，海外巨头高歌猛进，仍踏在半导体产业的高速进击之路上。6 月 2 日消息，据“摩尔定律已死” 消息，AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片(chiplet)设计，但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着，采用单个小芯片设计的 B650 主板将会有更高的性价比。 该爆料者称，X670 芯片组采用了两个 Prom21 小芯片设计，其成本低于一个 X570 芯片组。但是，由于 X670 主板将提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持，其他物料成本会有所上升。 IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。 AM5 系列主板分为三个等级： X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能 X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项)，专为发烧友超频设计 B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业因此严重供不应求，致使芯片价格上涨。据统计，2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。高通持续霸榜，英伟达跃至第二，紧随其后。 高通的手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%，再加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，2021年高通营收成长达到51%，继续稳坐全球第一。 英伟达游戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%，超越博通成为第二;博通受惠于网络芯片、宽带通信芯片及储存与桥接芯片业务的稳定表现，营收年成长18%;联发科侧重于手机系统单芯片，随着5G渗透率不断提升，手机产品组合销售劲增93%，营收年增61%。 AMD的中央处理器与图形处理器营收年增45%，加上云端企业需求加速，企业端、嵌入式暨半客制化部门营收年增113%，让AMD的总营收年增高达68%。 去年位居第十的戴乐格被IDM大厂瑞萨收购。奇景首次进入榜单，因大尺寸与中小尺寸驱动芯片营收均显著成长，分别年增65%与87%，且驱动芯片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74%。 集邦咨询认为，高性能计算、网络通信、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长。

6月2日消息，三星显示本月关闭最后一条LCD生产线，三星因此登上央视财经频道，引发业界关注。据报道，三星集团旗下子公司本月将关闭最后一条液晶显示器，也就是LCD生产线。 早在五六年前，三星LCD产品竞争力就不断下滑。一方面核心技术领先全球竞争对手的优势越来越小，另一方面产品价格却因为成本压力难以降低。随着利润的减少，三星显示公司制定了分阶段关闭LCD生产线的方案。 根据韩国显示器产业协会的数据，去年在全球LCD市场上，韩国企业市场份额已经从曾经辉煌的四成多，下跌到只有一成多。 值得注意的是，由于目前电视、电脑和车载显示器主要搭载的还是传统的LCD面板，尤其在电视市场上，LCD仍然是最广泛的选择。因此有报道称三星将会采购京东方、群创等供应商的LCD面板，自己则专注OLED面板。 另外，韩国的另一大显示器厂商LG显示同样在压缩LCD业务，并且与三星一样，开始将精力转向OLED业务。 近日央视财经频道“天下财经”栏目关注并报道了三星显示(SDI)即将于本月关闭最后一条LCD液晶生产线的消息。 报道指出，三星从1991年起进入LCD液晶面板制造领域，至今已约31年时间，而面临产品竞争力下降，主要是性价比较低的问题，三星显示决定逐步关停LCD液晶面板的生产工作。 促使三星显示SDI做出这个决定的，是近年来快速崛起的中国显示制造产业，利好宽松的政策环境，举国支持的投入力度，应该说中国在LCD液晶制造产业上赶超三星显示SDI为代表的韩国同行几乎只是时间问题。但对于这个结局的评价，有些人却只产生了奇怪的胜负欲，甚至恶语贬低我们的“竞争对手”。 三星显示SDI开展LCD制造的这31年，是沿袭美国将LCD作为军工品，到日本将LCD作为奢侈品之后，真正将LCD显示屏打造为科技流通品的阶段，这期间为它的技术成熟、制造成熟、全面应用、画质提升等环节做出过巨大的贡献。当然，作为企业运营需要，在长时间引领全球LCD技术和产能的过程中，三星显示SDI也收获颇丰，中国作为全世界最大的电视生产国、消费国，既受益于产品供应，也受制于技不如人。而今我们在LCD制造领域的成就可喜可贺，但实不应成为我们贬损一家伟大企业的借口。 “显示器”是韩国的主力产业之一，一度占据全球市场四成多的份额。然而据韩国媒体报道，三星集团旗下子公司本月将关闭最后一条液晶显示器，也就是LCD生产线，与此同时，韩国另一大品牌LG也在调整显示器的业务重心。 韩国中西部的忠清南道牙山市是韩国重要的高新技术产业城市，三星一重要显示器园区正在这里。这里的液晶显示器LCD生产线，主要为三星电视供应大型LCD面板。不过本月之内，这仅剩的一条LCD生产线也即将停运，数百名员工将被调到半导体等其他部门。从1991年起三星就开始涉足LCD业务，到本月为止，持续大约31年的业务将彻底告别历史舞台。 实际上，三星这一举动并不让人感到意外。早在五六年前，三星LCD产品的竞争力就不断下滑。一方面核心技术领先全球竞争对手的优势越来越小，另一方面产品价格却因为成本压力难以降低。随着利润的减少，三星显示公司制定了分阶段关闭LCD生产线的方案。 与此同时，韩国的另一大显示器厂商LG显示同样在压缩LCD业务，并且与三星一样，也采取向有机发光二极管(OLED)等新一代面板转产的策略。不过从下游应用领域来看，目前电视、电脑和车载显示器主要搭载的还是传统的LCD面板。尤其在电视市场上，LCD仍然是最广泛的选择。因此今后三星液晶电视所需的LCD面板将无法自行供给，也引发不少人的担忧。 根据韩国显示器产业协会的数据，去年在全球LCD市场上，韩国企业市场份额已经从曾经辉煌的四成多，下跌到只有一成多。不仅如此，业界认为韩国企业斥巨资推进的OLED技术，可能也将在四五年内就被全球其他厂商赶超。业内人士呼吁韩国政府对显示器产业推出与半导体产业相当的税收减免、人才支援等政策，以确保显示器的主力产业地位不被动摇。 特别是在电视、电脑和车载显示屏中，液晶显示屏依然是主流，特别是电视市场。于是有报导说，三星将收购京东方、群创等厂商的液晶显示屏，而其主要精力放在 OLED面板上。此外，韩国另一家主要的显示器制造商 LG显示也在缩减 LCD业务，并和三星一样，将重心转移到 OLED领域。 当我们突破了技术壁垒，批量生产，获得了广泛的市场认同，国外垄断集团，他们就会说，这是一种落后的技术，然后关掉相应的生产线。当然，他们也会做更好的事情。 中国当年不能生产圆珠笔和钢珠的时候，国外有多嚣张。太原钢铁公司一炉生产了五年的钢球，日本的圆珠笔工厂，有一半都要关门。多鲜明的例子。 在别的地方，没有这样的技术，他们就会不断的生产，不断的销售，再以更高的价格出售。等别的地方有了技术，他就会说这个技术已经过时了，到时候再公布一些资料，说这个技术有问题，然后用更先进的技术，来压制这个技术。这是商场上最常见的竞争，高端技术和权威都掌握在它的手中，说好就坏，说坏就坏，你拿它没办法。 促使三星显示SDI做出这个决定的，是近年来快速崛起的中国显示制造产业，利好宽松的政策环境，举国支持的投入力度，应该说中国在LCD液晶制造产业上赶超三星显示SDI为代表的韩国同行几乎只是时间问题。但对于这个结局的评价，有些人却只产生了奇怪的胜负欲，甚至恶语贬低我们的“竞争对手”。 三星显示SDI开展LCD制造的这31年，是沿袭美国将LCD作为军工品，到日本将LCD作为奢侈品之后，真正将LCD显示屏打造为科技流通品的阶段，这期间为它的技术成熟、制造成熟、全面应用、画质提升等环节做出过巨大的贡献。当然，作为企业运营需要，在长时间引领全球LCD技术和产能的过程中，三星显示SDI也收获颇丰，中国作为全世界最大的电视生产国、消费国，既受益于产品供应，也受制于技不如人。而今我们在LCD制造领域的成就可喜可贺，但实不应成为我们贬损一家伟大企业的借口。

到目前为止，国内手机厂商他们的新机已经发布了一轮了。然而，华为在华为p50系列手机之后就没有了动静，前段时间传出华为已经解决了在芯片方面的困难。但是之后也就没有了什么消息。 然而，就在近段时间，有媒体爆料称，华为将会发布一款中端机。这款手机将会搭载鸿蒙OS 3.0系统。这款手机就是华为的nova系列新机华为nova10系列手机。 目前，华为的鸿蒙系统仍处于2.0阶段。鸿蒙系统3.0在前段时间，也曾经有过爆料。没想到的是，他竟然会首先搭载到这款中端手机上。鸿蒙系统2.0就给大家带来了非常好的流畅度以及交互体验。3.0将会有更充足的进步，届时，搭载新系统的这款手机或许会受到非常高的欢迎。 对于这款手机，他的性价比可能并没有那么高，处理器方面可能会是联发科家的。在续航方面，是支持100瓦的快充和4800毫安时的电池。 鸿蒙3.0开始，华为的鸿蒙系统就要开源了，也就是这个系统可能给更多的手机品牌使用，不过哪些手机品牌使用就不好说了。 就华为自己的手机使用体验看，鸿蒙系统确实很流畅，这个很多人都体验过了，而且确实是一个新的思路，那就是基于万物互联的思路。但接下来这个系统要开源了，也就是可以让第三方手机品牌使用这个系统，其实这对于一些小手机品牌是好消息，毕竟对这些小手机品牌来讲，做系统不是那么容易的事情，当然这个系统不光可以用在手机上，只要是联网的设备都可以使用，这就是另外一个有意义的地方了。当这个系统设备足够多的时候，就能解决很多问题了，比如很多专门的应用就会出现，系统维护会越来越迅速，使用成本越来越低。鸿蒙系统其实一定要成功，这是很有意义的。 在2021年底，华为超额完成百台机型升级鸿蒙系统后，很多华为用户能够明确感知到，手机系统的更新并没有那么频繁，距离上次升级，也已经过去很长一段时间，这也难免让花粉心中会有一些不好的猜想。 实际上，华为并未放弃更新鸿蒙系统，而是在紧锣密鼓的准备鸿蒙系统3.0适配的工作。 早在2021年华为开发者大会上，官方就正式公布了鸿蒙3.0开发者预览版，经过漫长的等待，终于等来了鸿蒙系统3.0的消息。 2月19日，根据微博“花粉超话”主持人@偶是小贱爆料的消息， 鸿蒙系统3.0将在3月份开始内测。 不仅如此，从这位博主与粉丝的评论互动来看，鸿蒙系统3.0的新特性已经适配到麒麟990阶段。 如果说鸿蒙系统1.0是一个大空房子，那么，2.0版本便进行了简单装修，为华为手机用户带来诸多惊喜的功能，并且，手机流畅度也得到了大幅度提升。 所以，对于鸿蒙系统3.0，不少花粉用户都充满了期待。 那么，相比鸿蒙系统2.0版本，鸿蒙3.0又有哪些是值得关注的新功能? 根据华为公布的鸿蒙3.0开发者预览版来看，将会带来2个强大的新功能：首先，分布式协同计算能力再提升。 众所周知，在鸿蒙系统2.0版本中，通过跨屏协同能力，可以让手机、平板、家电、电脑等设备实现互联互通。 但到了鸿蒙系统3.0版本，这种分布式协同计算能力再度升级，基于此，在手机后台，应用可以实现无缝流转到另一个设备上，最关键的是，接受应用的这台设备，即便没有安装流转的应用，也能在设备上正常使用。 毫不客气地说，通过此功能，两个华为用户可以实时分享手机应用展现的内容，就连游戏应用也能跨设备流转，方便既快捷。 而分布式协同计算能力的提升，让鸿蒙系统3.0距离真正成为万物操作系统又进一步。 华为手机虽然说出货量大减，但是关注度却依然坚挺。网上一直流传华为Mate50将有望搭载麒麟9000L芯片于年中问世，其系统也将可能为升级的鸿蒙3.0。此前华为还有麒麟9000芯片库存，引起网友吃惊一片，后来才知道是三星代工的L系列。 除了芯片之外，鸿蒙3.0也颇受人们关注。作为“万物互联”的领头羊，不知不觉已经在骂声和吹嘘中初具规模。本来很多人都认为鸿蒙3.0将会和Mate50一起上线，但现在看来，花粉或许能提前畅享升级版鸿蒙系统带来的新体验了。来自“花粉”超话主持人的爆料，鸿蒙3.0将于三月份开启内测，而按照鸿蒙系统一年一升级的节奏来看，六月份过后鸿蒙3.0预计就会正式上线。而且让所有人都没想到的是，鸿蒙3.0不仅仅是在软件上实现更流畅的互通，更是在硬件上达成了性能共享的技术突破。 先来看看软件方面。“万物互联”现在基本上已经被默认为，是未来人工智能发展的一个重要方向。以汽车为例，人们的认知正在经历从传统的工具(燃油车)到未来的智能终端(智能汽车)的转变。万物互联能够这么快获得认可，鸿蒙起到了很大的宣传作用，其本身，当然也是佼佼者。鸿蒙3.0的分布式计算能力再次拉满，比起2.0有不小的提升。其“流转”功能可以在后台进行，并且接收流转的设备不再需要安装相同的应用。这再一次减少了万物互联的条件限制，让“随时随地”，“无缝互联”变得越来越真实。 对硬件的控制方面，是鸿蒙3.0最为惊人的地方，因为其可以实现硬件性能的共享。也就是说，当手机性能差强人意的时候，其可以通过协同的PC设备来调动电脑显卡的性能!且不论这一点对于手机使用的提升有多大，对于现在的华为来说，这无疑是再一次加强了用户黏性，保证了“老花粉”的体验感。 时间并不站在华为这边，3.0恐怕救不了鸿蒙 华为被制裁的时间越长，能够坚持下去的“花粉”就会越来越少，这将拖累鸿蒙系统的市场发展。余承东此前宣布搭载鸿蒙系统的设备已经达到了2.2亿，加上鸿蒙OS Connect新增生态设备，已然超过了华为此前预言的“鸿蒙生死线”——3亿。尽管如此，明眼人都明白这努力的3亿背后，有很多的“水分”。

今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。 对此，台积电表示不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。 今天，根据《经济日报》的报道，台积电2nm建厂计划相关的环保评审文件已经提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。 台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。 据供应链透露，台积电计划投资规模近百公顷设厂土地面积，除了已经进入规划的2nm工厂，后续的1nm工厂也可能落地此处。 业界据此估计，台积电2nm最快将在2024年投入试产，并于2025量产，之后在进入1nm，以至于后续更新世代的“埃米”制程。

尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。国际研究机构最新数据显示，今年一季度全球折叠屏手机出货量同比大增近6倍。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。 市场调研机构DSCC最新数据显示，今年第一季度全球折叠屏手机总出货量为222万部，与去年第一季度相比增长了571%，为折叠智能手机有史以来业绩第三好的季度，尽管没有达到2021年第四季度，即假日季的纪录高点。 具体来看，翻盖式折叠屏手机依旧占据主导地位，仅三星Galaxy Z Flip3就占了所有折叠手机出货量的51%。Galaxy Z Fold3是第一季度中第二受欢迎的折叠屏手机。 整体而言，截至目前，三星仍然领跑折叠屏手机市场，占据了近74%的市场份额，华为则位列第二，其市场份额实际上也在逐渐上升。今年前三个月，华为占据折叠屏手机出货量的20%，分析认为这主要归功于P50 Pocket，P50 Pocket为华为首款纵向折叠屏手机，即俗称的翻盖式折叠屏手机。 DSCC报告称，依据整个市场状况分析，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将翻番至1600万。另一方面，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。 此前，行业普遍认为，2022年为折叠屏手机规模化元年，折叠屏手机开始真正从尝鲜走向常用，同时多家手机企业负责人也表态，折叠屏手机是未来手机业发展方向。 近日，荣耀CEO赵明接受记者采访时也提到了折叠屏手机，他认为，折叠屏代表未来的方向，荣耀在折叠屏方面还会持续发展，在重量、厚度、双屏体验等方面进行优化。 一年一度的618年中大促活动正如火如荼进行中，使得无数消费者产生了“剁手”换新的想法。在6月1日开启的首轮预售中，作为国内最大的3C数码电商平台京东，便吸引着许多消费者前来选购。与此同时，京东也在第一时间公布了手机竞速排行榜，实时反馈大家的购机情况。像是下面这份折叠屏手机竞速排行榜，便让我们得以快速了解到眼下哪些折叠屏手机最受消费者欢迎。 根据榜单显示，本次位于榜单前三甲的机型均来自于国产品牌，并且都是各品牌旗下的首款折叠屏产品，颇有一种“后来居上”的势头。而作为折叠屏市场的“老炮”，三星和华为分别有三款机型跻身前十。具体到机型来看，其中OPPO Find N表现可谓抢眼，力压市场一众旗舰机型，位居折叠屏手机-累计榜第一的位置，足以看出其广受消费者的欢迎与认可。 根据研究机构DSCC的最新报告，今年一季度全球折叠屏手机出货量同比大增近6倍。尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。 根据研究机构DSCC的最新报告，可折叠智能手机出货量在22年第一季度同比增长571%至222万部，这是迄今为止第三好的季度，但与21年第四季度创下的420万台的历史新高相比，环比下降了47%。 具体市场份额方面，截至目前，三星仍然领跑折叠屏手机市场，但其份额下降至74%，而华为的份额上升至20%，位列第二。具体来看，翻盖式折叠屏手机依旧占据主导地位，仅三星GalaxyZFlip3就占了所有折叠手机出货量的51%。GalaxyZFold3是第一季度中第二受欢迎的折叠屏手机。这三款机型占据了91%的份额，Z Flip 3 和 P50 Pocket 等翻盖式机型占据了70%的份额，为20年第三季度以来的最高份额。 据DSCC报告，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将上涨至1600万。此外，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。市场调研机构DSCC最新数据显示，今年第一季度全球折叠屏手机总出货量为222万部，与去年第一季度相比增长了571%，为折叠智能手机有史以来业绩第三好的季度。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。DSCC报告称，依据整个市场状况分析，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将翻番至1600万。另一方面，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。 今年第一季度可折叠智能手机出货量与去年同期相比有了明显的爆发式增长，但与去年第四季度相比，呈下跌的趋势。在不同的品牌中，三星依然明显领先于其他折叠屏手机厂商，而大部分的销量竟然是来自三星Galaxy Z Flip 3。除了三星，华为的表现也相当亮眼，华为P50 Pocket自发布以来热度不断，其出货量马上就要赶超位于第二的三星Galaxy Z Fold 3。虽然看上去折叠屏出货量和销量表现令人惊喜，但事实上，三星与华为共三款机型占据了91%的份额，这意味着其他厂商的日子并没有想象中这么好过。 折叠屏自诞生以来争议不断，随着技术不断完善，在这两年我们已经可以看到相当成熟的产品了。从目前的市场情况来看，整体智能手机的出货量和销量都在下跌，这其中售价高昂的折叠屏自然更加难卖。在万元价位的高端机型中，一向畅销的苹果都顶不住压力，要在iPhone13 Pro系列的两款机型中砍掉一些预期订单。DSCC首席执行官非常看好接下来折叠屏手机的市场表现，甚至大胆预测今年可折叠智能手机出货量将增长 107%，超过 1600 万台。 作为折叠屏手机销量的老大，三星将于今年晚些时候发布的Z Flip 4 和Z Fold 4成为了大众的焦点。DSCC认为，三星和华为的可折叠智能手机将会是推动销量增长的关键。同时三星也对这两款新机寄予厚望，可能会采取低于去年1799美元售价的措施，促进两款机型的出货量。虽然对于一部分传统用户来说，折叠屏手机作为主机力使用还是比较勉强，但结合市场表现来看，对新兴科技感兴趣的用户还是更多一些。

可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。 出货量 近年来，在市场需求和技术支持的背景下，全球可穿戴设备出货量不断增长。全球可穿戴设备出货量从2016年的1.02亿台增长至2021年的5.33亿台，年均复合增长率达39.2%。2021年全年，可穿戴设备出货5.33亿台，同比增长20%。 6月3日消息，据Canalys最新统计，2022 年第一季度，全球可穿戴腕带设备出货量下降 4%，跌至 4170 万部。与此同时，市场从腕带手环到腕带手表的转变仍在继续。腕带手表(包括基础手表和智能手表)占本季度所有可穿戴腕带设备发货量的 76.6%，增长 15%，达到 3200 万部。 Canalys表示，继前五个季度后，基础手环出货量遭遇了第六次下降，下跌了 37%。在 2019 年第四季度出货量达到 2790 万部后，基础手环发货量便一路下跌，这是首次跌至 1000 万部以下。虽然腕带手表出货量的增加有助于抵消基础手环的下降，但仍然无法避免整个可穿戴带设备市场下滑的趋势。 得益于市场对Watch Series 7 的强劲需求，苹果在腕带手表领域依然保持领先地位。Canalys分析师Cynthia Chen表示：“尽管增长了 53%，三星还是被华为击败，位列第三。虽然腕带手环和手表的设备组合有所改善，但随着智能手机业务的削减，华为的出货量仍呈下降趋势。小米因其Mi和Redmi基础手表的全球供应量日渐充足，因而超过了Garmin，位列第四。” Canalys最新数据显示，2021年全球可穿戴腕带设备出货量达到1.93亿台，同比增长4.3%。其中，苹果(AAPL.O)以11.8%的增长率和超3900万台出货量稳坐全球第一。小米集团(01810.HK)因在更多细分品类的部署，使得出货量稍逊往年同比减少23%，但仍达2900万台，位居第二。因海外政策影响以及荣耀分家，华为市场份额下跌了近7%，出货量同比下降40%，但仍以1900万台的出货量位列第三。而Fitbit和三星以同比增长12.7%和52.7%，分别排名第四和第五。 2021年全球可穿戴腕带设备出货量达1.93亿台，同比增长4.3%。 其中，苹果出货量超3900万台，稳居全球第一，增长率为11.8%。 小米出货量为2900万台，位于第二，同比下降23%。 华为位居第三，出货量为1900万台，同比下降40%，Fitbit和三星分别排在四、五位。 在智能可穿戴腕带设备方面，苹果一直凭借优秀的设计、完整的生态链、强大的性能在该领域市场占据主导地位，现在苹果手表已经变成传统手表的替代品，在人们心中已经不再是一款普通的智能设备。 小米的出货量得益于其设备有较高的性价比，主要以低端的“运动手环”为主。小米的穿戴设备以其较低的价格、功能丰富以及与iOS系统能够流畅的搭配，占据了以年轻群体为主的用户群体。 华为的可穿戴腕带设备的出货量下降主要是因为受到海外政策的影响，不过华为设备的产品依然具有很强的竞争力，依旧处于行业的较高水准。 目前，大众的手机购买欲望降低，各大手机厂商开始加大对可穿戴腕带设备市场的投入，也许不久后，我们就会有更多的可穿戴设备可以选择。从全球市场来看国产品牌进入前五的都在下跌之中，这可能是由于国内市场下跌的原因造成的。从国内市场来看智能可穿戴腕带设备市场并不乐观，除了苹果依然坚挺之外其它品牌表现都一般。在这里需要给小米一个建议，智能手环确实做的很牛了，但智能手表却是小米的弱项所在，以后需要在这个领域努力追赶了。 苹果以11.8%的增长率和超3900万台出货量稳坐全球第一，占整体的20%;小米因在更多细分品类的部署，使得出货量稍逊往年同比减少23%，但仍达2900万台，位居第二，占比15%;因海外政策影响以及荣耀分家，华为市场份额下跌了近7%，出货量同比下降40%，但仍以1900万台的出货量位列第三，占比10%;而Fitbit和三星均占约8%。 可穿戴设备是指一种直接将传感设备穿在身上，或是整合到衣服等可穿戴物品中的便携式设备。主要可分为手戴式、耳戴式、身着式和脚穿式四大类。 智能可穿戴设备具备可移动性、可穿戴性、可持续性、简单操作性、可交互性五大基本特征： 随着移动通信、图像技术、人工智能等技术的不断发展及创新融合，在全球应用和体验式消费的驱动下，可穿戴设备迅速发展，已成为全球增长最快的高科技市场之一。据统计，全球可穿戴设备出货量从2014年的0.29亿部增长至2021年的5.34亿部，预计到2024年将达到6.37亿部。 智能手表是具有信息处理能力，符合手表基本技术要求的手表。除指示时间之外，还应具有提醒、导航、校准、监测、交互等其中一种或者多种功能;显示方式包括指针、数字、图像等。目前，可穿戴设备以智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，全球智能手表市场出货量从2016年的0.21亿块迅速增长至2021年的1.28亿块，年复合增速为43.55%。 智能耳机在传统耳机内置智能化系统、以蓝牙技术为传输方式，搭载应用程序连接于智能手机等移动终端，能实现外扩多种应用功能。搭载蓝牙技术，进行无线传输数据，拥有接听电话、遥控拍照等功能，随着时代的发展，智能耳机的智能运动追踪，检测心率、GPS导航等功能不断扩展，市场规模不断扩大。数据显示，2021年全球智能耳机市场出货量约为5亿副，较2020年增加0.7亿副，同比增长16.3%。

6月3日消息，据外媒报道，苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型，称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。 苹果分析师郭明錤和这个观点一致。除此之外，TrendForce还表示iPhone 14 Pro机型可能以256GB存储空间起步， iPhone 13 Pro机型的存储空间为128GB，所以这个消息并不确定。 和iPhone 13相比iPhone 14 Pro机型独有的两个功能是升级后的4800万像素后置摄像头和A16芯片。标准的 iPhone 14机型预计将坚持使用A15芯片。 iPhone 14系列将在本月陆续试产，目前全系的详细配置曝光了，目前来看iPhone 14和iPhone 14 Max两款标准版真的没什么期待，已经被网友骂翻。 iPhone 14/14 Max还将使用A15芯片，且维持1200万像素主摄和6G内存，换言之：iPhon 14除了屏幕刘海窄了一些，和iPhone 13完全一样。配置方面标准版依然采用 A15 芯片，而 A16 芯片仅配备在了 Pro 版本上，此外内存方面虽然有升级，但标准版采用的是国内千元安卓机都淘汰的 LPDDR4X 规格，只有 Pro 版本才采用了 LPDDR5 规格。 影像方面 iPhone 14 标准版依旧采用 1200 万像素主摄，而 Pro 版本则首次采用 4800 万像素，并将支持 8K 视频录制。 所以说，如果今年不打算买 Pro 版本的 iPhone 14 的用户，真的不用等了，可以考虑下买 iPhone 13 系列了。 距离新机发布时间越来越近之后，iPhone14、iPhone14 Max、iPhone14 Pro和iPhone14 Pro Max四款新机的期待值开始逐渐变高，都想看下新机到底会有什么改变。 因为苹果手机的影响力一直都非常高，而且这几年也在逐渐进行改变，再加上国内手机市场的竞争很激烈，那么对于苹果新机来说，改变上也要更激进。 最主要的是，目前四款新机的爆料信息逐渐清晰，从价格、外观设计、硬件参数、拍照能力以及充电接口方面都遭到了爆料，想换机的用户或许可以提前进行考虑了。 其次，iPhone14系列的外观设计也基本上没有什么悬念，目前标准版和Max版都将采用刘海屏设计，Pro系列则是采用挖孔屏设计，只不过Pro系列的屏幕打孔尺寸并不小，这使其有着强烈的存在感。 然后屏幕方面也没有什么悬念，爆料信息称标准版和Max版继续采用60Hz屏幕刷新率，Pro版则是会采用120Hz屏幕刷新率。 至于生物识别技术方面也没有任何变化，将拥有熟悉的Face ID，现在它可以与口罩一起使用，可以说和iPhone13系列相比，也只是改用了全新的外观设计。 核心配置方面，iPhone14以及Max将搭载A15处理器，但应该是经过调频的芯片，又或者是满血版，只有这样才能够让消费者的使用体验变好，同时RAM从4GB提高到6GB。 iPhone14 Pro系列则是会搭载A16系列处理器，虽然依旧是5nm工艺，但市场中的爆料信息称会采用5nm工艺增强版，性能方面要更激进一些。 值得一提的是，由于iPhone14 Pro系列的参数更强的原因，产品本身还有望支持息屏显示功能，这也是很多果粉进行期待的一个关键参数了。 今天给大家带来关于苹果iPhone14系列的爆料以及相关的参数，根据这几年苹果新品信息泄露的规律，大概也是可以基本确定了苹果今年要开始“挤牙膏”了。 这一次在外观设计上，iPhone终于改变了自己的外观设计策略，苹果的iPhone14依旧是用刘海屏，并且没有120Hz高刷，而iPhone14 Pro以及iPhone14 Pro Max改用的是挖孔屏幕设计，有高刷新率。 iPhone14系列除了在屏幕上改变之外，后置摄像头变得更大了，而且也更突出，这一次在硬件参数上也有所改变，但摄像头的分布规律还是沿用了之前的iPhone13系列的方案，同时还是直角边框设计。 影像部分，iPhone14系列采用了全新的4800万像素摄像头，其余两颗摄像头还是1200万像素，支持夜景模式以及人像模式，前置摄像头还是支持了面部识别技术，而传说中的苹果iPhone14系列将会采用指纹识别方案，最终还是被苹果所抛弃了。 在性能方面这一次iPhone14系列也有所调整，根据苹果分析师郭明錤最新的爆料信息，iPhone 14用的是上一代的A15处理器，iPhone14 Pro max系列将会采用A16处理器，这主要是因为现如今安卓阵营的升级幅度太小，所以苹果也是开始了挤牙膏， A16处理器对比A15有30%的性能升级，功耗降低了20%。 细节配置方面，苹果的iPhone14系列将会继续沿用20W的充电，电池容量也不会有较大的升级，依旧保持上一代的方案，都是在3000mAh容量左右。除此之外，iPhone 14全系支持HDR效果、双立体扬声器，X轴线性马达、此外也有IP68防水防尘，从整体来看，这也算是比较全面均衡的一款手机了。

云计算(cloud computing)是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。云计算早期，简单地说，就是简单的分布式计算，解决任务分发，并进行计算结果的合并。因而，云计算又称为网格计算。通过这项技术，可以在很短的时间内(几秒钟)完成对数以万计的数据的处理，从而达到强大的网络服务。 [1] 现阶段所说的云服务已经不单单是一种分布式计算，而是分布式计算、效用计算、负载均衡、并行计算、网络存储、热备份冗杂和虚拟化等计算机技术混合演进并跃升的结果。 云计算是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。 市场现状 随着全社会的数字化转型，云计算的渗透率大幅提升，市场规模持续扩张，我国云计算产业呈现稳健发展的良好态势。2019年我国云计算整体市场规模达1334亿元，增速38.6%。未来，我国云计算市场仍将保持快速增长，到2022年市场规模将接近2951.5亿元。 在研究机构Canalys发布的2021年第三季度中国云服务市场报告中，阿里云在国内云市场中依旧遥遥领先，占整体市场的38.3%，位居第一。其次为华为云，占比17.0%位居第二;腾讯云占比16.6%位居第三;百度智能云占比8.2%位居第四。 近两年，运营商的云业务突然爆发。根据近期各企业的财报，2021年，天翼云营收279亿元，同比增长为102%，移动云营收为242亿元，同比增长114%，联通云营收163亿元，同比增长46%。 若与其他云厂商相比，三家运营商在营收上已经跻身行业头部，增长速度更是超过主流云厂商。在这样的背景下，市场上也抛出疑问：运营商是不是撬走了云厂商的蛋糕?阿里云、腾讯云、华为云要被取代了吗? 事实上，IT市场的产业链远比平面同层的“彼此取代”更为复杂，在政企市场加速上云的大环境下，新晋者运营商和主流云厂商正在快速寻找各自位置，形成一种新的互补关系。 在越来越多的政企项目中，能看到运营商与云厂商共同出现。比如四川国资云，采用的是阿里云的方案，而运营方为四川能投和四川电信;深圳国资国企云的承建方，是中国联通、华为和腾讯;中国联通研究院可视化平台，则是由百度云中标。 政务市场，也是目前运营商云快速扩张的主要方向，而在这个扩张过程中，运营商云与云厂商的合作更为紧密。 一般而言，云厂商扮演的角色主要有两种 一是运营商或国资公司招标入围，云厂商作为技术伙伴卖技术; 二是运营商或国资公司与云厂商合作，前者投标硬件，后者投标云资源，然后双方分润。 某头部云厂商的业务专家表示，在他们参与的一个省级项目中，基础的云技术底座主要是由云厂商负责，运营商云负责运营工作，当地国企则是作为项目发起方。 此前有分析认为，政企云项目正在承载更多业务系统、应用系统上云，这对项目中的云技术能力提出更高挑战。 比如东部某省份的一个政企项目中，也是云厂商和地方国企及运营商一起参与。目前，跑在该云上的企业已经不仅仅是国企，还有很多当地的零售企业、金融企业，甚至包括一些高校。 所以，一些场景相对简单的小型项目，运营商云或许通过自己的能力可以独立完成，但在一些大型项目中，随着场景越复杂，对技术要求越高，云厂商的价值也越发凸显。 更重要的是，对云厂商来说，被集成也是一个更健康的商业模式。过去，云厂商做总集成商，单子确实很大，但其实利润并不高，而把技术拿出来进行被集成，利润反而会更高。目前，包括阿里云、腾讯在内的头部云厂商都在调整战略，提出从追求规模向高质量发展，被集成的模式也更符合这一战略。 事实上，泛政企云市场正在出现快速增长。在这个过程中，很多过去不能上云的企业和系统开始上云，这对于云厂商而言，是一块巨大的增量市场。只不过面向这一市场，云厂商和运营商有着各自的长短板，而相互取长补短，或将是二者未来实现共赢的最佳路径。 国际分析机构Canalys日前发布的2021年中国云计算市场报告显示，中国的云基础设施市场规模已达274亿美元，由阿里云、华为云、腾讯云和百度智能云组成的“中国四朵云”占据80%的中国云计算市场，稳居主导地位。 近年来，我国数字经济建设取得巨大成就。作为新型基础设施的重要组成部分，云计算市场空间将越来越大，技术创新和产业发展步伐不断加快，服务模式更加多元化。随着云网融合、云边协同逐步推进，云计算的应用广度深度持续拓展，将在推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革等方面发挥重要作用。 发展势头迅猛 我国云计算产业近年来年增速超过30%，是全球增速最快的市场之一。尤其是新冠肺炎疫情暴发以来，远程办公、在线教育、网络会议等需求爆发式增长，进一步推动了云计算市场快速发展。艾媒咨询最新发布的报告显示，2021年我国云计算市场规模已超2300亿元，预计2023年将突破3000亿元。 “经过十多年发展，云计算已从概念进入创新活跃、广泛普及、应用繁荣的新阶段。”中国电子信息产业发展研究院信软所副所长贾子君介绍，云计算产业结构持续优化，涵盖咨询、设计、部署、运营、维护的产业链条逐步完整，国内培育了阿里、华为、腾讯、百度等一批具有全球影响力的骨干企业。 云计算技术快速发展。目前，国内云计算骨干企业在大规模并发处理、海量数据存储等关键核心技术和容器、微服务等新兴领域不断取得突破，部分指标已达到国际先进水平。比如，12306铁路购票网站通过混合云部署将查询业务分担到云端，在保证本地数据安全的同时，支撑起春运期间最高每秒40万次的查询需求。 云计算应用场景不断拓展。随着政务云、金融云、能源云、交通云广泛普及，政府和企业上云比例和应用深度大幅度提升。比如，在政务领域，全国超九成省级行政区和七成地市级行政区均已建成或正在建设政务云平台。 “当前，云计算已成为大多数应用软件提供软件服务的方式，云计算服务也在从过去的基础数据中心服务向对外输出解决方案的服务模式转变。此外，我国云计算用户中个人用户付费意愿有所上升，私人云空间对于个人的重要性越来越高。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林说。 企业各具特色 企业上云是未来发展的必然趋势，混合云、多云成为企业数字化转型的重要抓手。众诚智库高级咨询师杨益锐认为，后疫情时代，在线办公、远程协作等服务普及，另外，随着新基建“东数西算”工程的启动，提升了企业用户对云业务的接受度。 据了解，目前“四朵云”侧重领域各有不同。贾子君介绍，阿里云在国内起步最早，起初主要应用于阿里的电商平台，近年来不断推出和升级了多款自研产品和技术，已建立起从底层数据中心到上层产品解决方案的整套云架构。华为云具备软硬件集成交付能力，在政务云和私有云领域始终保持领先地位，并不断扩大互联网企业的客户群。腾讯云基于在社交、游戏、视频和金融等方面的业务积累和经验，主要深耕音视频直播、文娱游戏行业，并在金融云市场位居前列。百度云将AI技术与云基础设施服务相结合，聚焦智能服务突出差异化，基于“云智一体”的技术和产品，在制造、金融、能源等领域积极实践。 “当前，各有侧重的云计算发展模式使得各个细分里面都有龙头算力供应。”盘和林说。在金融领域，腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群首席运营官兼腾讯云总裁邱跃鹏介绍，腾讯云企业级分布式数据库TDSQL已服务近半国内排名前20位的银行。在能源领域，腾讯公司副总裁、腾讯智慧工业和服务业总裁李强介绍，腾讯发挥数字孪生能力和数字连接能力，联合能源行业企业，共同打造多场景碳中和解决方案，助力更多企业全链路提质增效。