今天，博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。不仅如此，联发科天玑1080给厂商的报价很便宜，联发科还会提升天玑1080的外围参数，以此来抢占中端手机市场。 目前关于天玑1080的细节参数不得而知，它应该是采用Armv8架构，CPU可能是Cortex A78，综合性能介于天玑900和天玑1300之间。 这颗芯片的重点是外围参数的提升，比如ISP、APU等，目前联发科在天玑1300上集成了独立的AI处理器APU 3.0，预计天玑1080也会使用这颗AI芯片。 它能充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过 AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，带来急速夜拍和超级全景夜拍等功能。 通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，为4K分辨率视频的创作带来更多可能。 此外，天玑1080还能通过AI技术增强视频画质，通过人工智能对大量影片进行深度学习，导演视角对视频画面进行逐帧调教，为SDR片源带来接近HDR的动态范围，在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更丰富的视频影像。 天玑1080比目前已经大规模使用的芯片报价更低，但天玑1080工程机跑分足有50-60万，与骁龙778G+性能定位持平。这也意味着，如果厂商选择在后续新机中使用天玑1080，那就可以在处理器方面节省下更多成本用以其他外围配置。而对于新的天玑1080终端是否会与天玑8系定位撞车的问题，该博主表示天玑1080定位均衡中端芯片，成本更低同样也能避开与性能稍强但价格稍高的机型。 此外，该博主还补充了其他芯片的相关信息。明年天玑9000+及骁龙8+都将下放至中高端产品行列，届时骁龙7系迭代芯片将会与之撞车，形成尴尬局面。而新天玑8系芯片虽然也将面临天玑9000+以及骁龙8+下放的压力，但因为其成本相较骁龙7系迭代新品更低，同时还能继承一部分新特性新外围，并不会陷入进退两难的局面。 近日，数码博主数码闲聊站爆料称，联发科有望在年内或明年初推出一款天玑 1080 处理器(暂命名)，主要针对偏向入门级别的中端市场。该消息源指出，天玑 1080 的出货价格将会大大低于高通骁龙 778G+。因此若采用天玑 1080 处理器厂商有望在同样成本的情况下，提升其他配置软硬件规格。虽然该款处理器的最终方案尚未确认，但从博主的爆料命名来看，其参数很有可能借鉴联发科天玑 1100。作为参考，天玑 1100 采用台积电 6nm 制程工艺，拥有 4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。 联发科天玑 1080 的具体发布时间仍有待确认。 9 月 9 日消息，高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面。 据微博博主 @数码闲聊站 称，“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多，同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4，骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵，还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。” 该博主还表示，“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+，但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定，厂商有技术沉淀更好调教，所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。” 近期，@数码闲聊站 爆料称，“高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。” 获悉，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。

9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。 基辛格去年2月份担任Intel CEO以来，开始大力推动在美国及全球建厂，其中美国本土的投资至少超过400亿美元，去年已经在亚利桑那州投资200亿美元建晶圆厂，这次是在俄亥俄州同样投资200亿美元，还在新墨西哥州建设新的封测工厂。 Intel这座工厂也是美国通过528亿美元的芯片补贴法案之后本土新建的大型半导体芯片厂，为此美国总统也出席了开工仪式，还有俄亥俄州州长等地方部门高官。 Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。 这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。 20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。 根据Intel所说，Ribbon FET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。 PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。 美国发动科技战失败后，也是以不可思议的态度在琢磨中国，美国媒体关注我国的芯片工厂，近日报道我国在建的新芯片工厂，会领先全球，在产能和供货量方面都会朝着更大程度迈步，中国芯片自给自足地可能更大了。 美国媒体认为，世界上任何一个国家的行业发展速度，都没有中国的发展速度快，就算在高科技半导体领域的芯片制造，中国也有着让世界吃惊的速度。 中国朝着半导体产品的自给自足又迈出重要的一步，如果中国能够实现稳定的量产和攻克芯片的制程难题，未来世界上的芯片需求方，估计和中国合作的可能会更大。 因为中国在今年为汽车提供芯片就已经显出苗头，欧美地区因为缺芯和产能不足，缺少车辆，中国出口汽车在今年已经超过了以往的数量，全球汽车采购从中国得到的订货是非常多的，中国在缺芯情况下，受到的影响是最小的。 不仅稳定复工复产，而且还是和疫情之前一样的交付能力，这种强大的生产实力，让世界任何一个国家都无法匹敌。 而且在全球芯片都出现紧张的情况下，中国的芯片产能扩张速度反而在不断加强，预计到2024年，中国会建设31家大型的半导体工厂，同期中国台湾地区会有19家同类工厂也开工，国家半导体行业组织统计，美国的芯片工厂在同比之下会增加12家左右，而中国的新建芯片工厂的数量和规模都是最大的。 那么有的网友会觉得奇怪，不是说中国的芯片制造水平还是很落后吗?最先进的芯片制程技术中国暂时还没有掌握，的确是这样的，但是中国芯片也有不可替代的优势。 综合法新社等媒体报道，当地时间9月9日，美国总统拜登出席俄亥俄州英特尔的动工仪式时提到中国，以强调制造复杂的计算机芯片是美国面临的一个“国家安全问题”。 法新社称，拜登此行是为了凸显在其要求下最近通过的“芯片法案”，该法案将拨出520亿美元用于推动美国半导体生产。他称这项倡议是美国和中国之间更广泛竞争的一部分。 “所有这些都符合我们的经济利益，也符合我们的国家安全利益。”拜登在英特尔计划投资200亿美元建设的工厂现场发表讲话时提到，“中国试图在制造它们(半导体芯片)方面走在我们前面，这毫不奇怪，但有些不同寻常的是，中方积极游说美国企业反对这项法律。” 拜登还称，美国将需要最先进的工程技术用于未来的武器系统。“这些武器系统只会更加依赖计算机芯片。不幸的是，我们在美国生产的这种先进芯片是零。” 随着11月美国中期选举临近，拜登访问处于“铁锈地带”的俄亥俄州带有明显的政治意图，而“碰瓷”中国、利用中国渲染危机感，借此推动自己的政治议程，更是美国政客惯用的手段。 根据美媒的报道，为了实现芯片“自给自足”，中国正加大马力，建设更多的芯片工厂，而且在这方面处于世界领先地位，就连美国也难以企及。美媒认为，这会让中国在全球芯片供应链的话语权大大提高。随着工厂的落成，供不应求的市场环境将得到缓解，很多企业会通过中国，大量购买成品芯片。 据悉，中国计划在未来4年内建造31家晶圆厂，超过了台积电的19家，以及美国的12家。很大一部分项目旨在制造技术更成熟的芯片，而非前沿产品。毕竟中国的半导体行业遭到美国的长期打压，无法获得最先进的光刻机。 但这也促使中国半导体企业重新调整方向，将精力集中在基础芯片技术上。分析师认为，这是非常明智的选择，能帮助中国在中低端市场掌握话语权，毕竟大部分电子产品不需要先进的芯片。 美媒称，大多数世界顶级芯片制造商都避免大量投资于低端芯片，因为尖端处理器有着更高的利润，并代表着行业的未来。以台积电为例，在今年的第二季度财报中，该公司的7nm芯片技术盈利超过一半以上。 但不可否认的是，这也为中国留下了巨大的市场。市场分析师预计，在2030年之前，全球对中低端芯片的需求预计将增加两倍多，市场规模达到281亿美元。而按照中国的建设计划，2025年时，全球40%的基础芯片产能都会来自于中国。 美媒对此警告说，这就引发了一个问题，短期来看，美国及其盟友虽然暂时打压中国芯片技术的发展，但却因为过度注重高端领域，反而会把中低端市场拱手让给中国。

开源可以有助于降低成本和提高开发效率，但是开源从来不等于免费。如果企业对开源使用管理不当，造成经济和声誉损失的风险极高。企业需要制定开源战略并落实安全计划，采用可信的开源管理工具，支持整个软件开发生命周期的开源治理。 新思科技强调，软件风险等同于业务风险。因此，开源战略已经成为企业业务战略的一部分。凭借可信的开源管理工具，新思科技已经为全球许多客户软件开发生命周期的开源治理提供支持，包括三星SDS（三星数据系统公司）。 业务挑战：如何有效管理开源软件的使用 三星集团在电子、制造、金融、机械、化工、物流和服务等行业和市场拥有30多家下属公司。作为全球信息通信技术 (ICT) 服务提供商，三星SDS对三星集团的成功发挥着关键作用。除了提供最佳的ICT服务外，三星SDS还为智能基础设施工程、电子政务、企业应用服务和移动通信服务提供解决方案。 三星SDS拥有超过1.1万名IT专业人员，负责管理所有下属公司、市场和行业的各个开发阶段的项目，这是一项艰巨任务。为了应对这一挑战，三星SDS将项目管理系统、流程、工具和解决方案有效组合在一起，为创建高质量、可信软件提供支持。部署开源软件 (OSS) 的战略是三星取得成功的基石，使公司能够最大限度地利用开源软件并提高效率，同时还能管理许可、合规以及其它相关风险。为防止开源软件风险蔓延和开源软件技术资产受损，三星SDS的众多开源软件专家集思广益。其中，首席专家Yunjae Jung博士在建立和运行开源软件治理流程方面功不可没。 Yunjae Jung博士表示：“作为行业创新者，战略性地使用开源软件对三星SDS取得成功至关重要。尤其是在移动和云计算等领域，开源软件在蓬勃发展的生态系统中发挥着越来越重要的作用。积极使用开源软件有助于我们开拓新兴市场，同时保持在现有市场的竞争力。开源在节约时间和经济成本方面具有明显优势。” 三星SDS面临的挑战是开发适当的系统，以有效管理开源软件的使用。该系统最好是能够轻松集成到公司现有工具集和基础架构中的自动化解决方案；该系统还应提供完整的解决方案，以支持三星践行使命，即在管理许可与合规风险的同时推动开源软件的使用。经过全面评估，三星SDS最终选择了新思科技的Black Duck软件组成分析解决方案。该解决方案与公司 “开源软件生命周期”战略的需求高度契合。 Black Duck支持三星“开源软件生命周期” 战略 三星SDS制定了“开源软件生命周期”战略，作为使用和管理开源软件的标准。这是一种双管齐下的方法，既能促进开发人员和开发团队使用开源软件，同时又能为风险管理提供所需的支持、工具和资源。Black Duck在这种双管齐下的方法中发挥核心作用，为开源软件的使用和风险管理提供了自动治理解决方案，支持用户在整个开发生命周期中使用开源软件。 Black Duck为三星SDS提供了开源软件搜索和发现工具，用于识别经认证的开源软件，以实现代码重用，避免三星SDS的开发人员从头开始开发所有内容，从而节省时间和成本。三星的开源软件使用推广政策包括以下要素： •根据公司使命，最大化开源软件的使用 •积极参与开源软件项目 •通过经批准的开源软件存储库，提供安全的开源软件，以实现代码重用和替换 •简化开源软件的识别和敏捷实施流程 在风险管理领域，Black Duck允许开发人员根据三星的开源软件政策标准快速轻松地检查开源软件代码的许可与合规问题。三星SDS的开源软件风险管理政策包括以下内容： •对许可证违规行为零容忍 •保护知识产权 (IP)，防止泄密 •通过认证限制使用 •所有开源软件的许可证合规性 •增效降本，激活创新动力 借助Black Duck软件组成分析解决方案，三星SDS积极主动地管理和推行开源软件，获得了诸多裨益，包括： •提高开发效率：通过代码重用加快开发速度；让开发人员将主要精力集中在首要挑战和核心能力上，以提高软件质量和安全。 •节约成本：通过节省时间和提高效率而降低开发成本；节省软件质量和安全管理成本；降低总体拥有成本 (TCO)。 当前和未来市场创新：开源软件代码搜索、发现和管理解决方案支持三星SDS渗透到核心和新兴市场，包括开源软件在移动和IT电话、云计算和虚拟平台中的普及。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。 9月8日消息，苹果凌晨举行秋季发布会之外，乐视于8日上午举行了 2022 乐视 919 媒体沟通会，并透露了下一部乐视手机的大体配置，这也将是乐视手机回归以后第一款主流配置手机。 沟通会上，乐视首先公开了目前现状，表示当前运营状态良好，并计划于今年9月发布三款智能电视，新的乐视手机也即将到来。根据官方公布的信息来看，新机将采用曲面屏设计，拥有2K级别分辨率，且拥有素材质后盖。 核心配置方面，新机将搭载联发科中高端芯片，机身内置5000mAh以上的电池，支持极速快充。此外，新机后摄支持6400万像素超清主摄，详细参数并未透露。 需要注意的是，乐视并未透露新机处理器具体型号，目前尚不确定是否采用此前饱受好评的天玑8000/9000系列。以当前手机市场竞争激烈程度，若乐视新机未能采用该芯片，可能依然很难回归主流市场。 编辑点评：此前乐视曾于6月发布百元机Y1 Pro，外观神似iPhone13。作为一台入门机，其核心配置相对落后，在手机市场的热度也仅是一般。沦为others的乐视仍在倔强的制作手机，也希望即将到来的中高端新机能够为消费者带来一些新的内容。 联发科针对均衡中端机的高性能新平台命名貌似是天玑 1080，“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多，同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4，骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵，还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。” 该博主还表示，“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+，但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定，厂商有技术沉淀更好调教，所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。” “高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。” 获悉，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。 9 月初，安兔兔官方发布 8 月安卓次旗舰手机性能排行榜 Top10，前 9 款手机全部搭载天玑 8000 系列芯片，自 5 月以来天玑 8000 系列已经连续第 4 次霸榜。天玑 8000 系列今年 3 月正式发布，4 月天玑 8100 便强势登顶安兔兔次旗舰榜榜首，并包揽前两名，随后 4 个月连续屠榜。搭载天玑 8000 系列的手机不断横空出世，持续制造惊喜。天玑 8000 系列无疑是成功的，被网友自发奉为 ” 年度神 U”，这很大程度上归因于联发科长期以来注重提升芯片性能的同时，对提升能效的重视。从基础架构看，天玑 8000 系列两款芯片均采用台积电 5nm 制程，集成了 ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 影像处理器、第五代 AI 处理器 APU 580。 其中，天玑 8100…

作为模式识别领域的国际顶尖学者，中国科学院院士谭铁牛近日获得一项国际顶级大奖。2022年8月22日，第26届国际模式识别大会在加拿大蒙特利尔市开幕。开幕式上，谭铁牛获得国际模式识别领域最高奖——傅京孙奖，以表彰他在模式识别领域所取得的杰出成就。 傅京孙奖是一项终身成就奖，是国际模式识别领域的最高奖，也是人工智能领域的重要学术奖项。这是该奖自1988年设立以来首次颁授给北美和欧洲地区以外的学者。 赤子之心 1980年,谭铁牛考入西安交通大学。5年后,他远渡重洋,到世界著名的伦敦大学帝国理工学院电子电气工程系求学深造,先后顺利获得硕士、博士学位。1994年他又获得了英国雷丁大学的终身教职。 然而，优越的工作和生活条件下，谭铁牛却不太自在。“我的成长靠的是国家培养，”谭铁牛想到，改革开放之初，国家和人民并不富裕的情况下，还拿出大量经费送他出国深造，“难道我就这样过下去”? 机会终于来了。 1996年，中国科学院发布了一则招聘从事模式识别研究科研人员的信息，谭铁牛毫不犹豫地报了名。两年后，谭铁牛放弃了雷丁大学终身教职，和家人一起回到了阔别13年的祖国。 回国后不久，谭铁牛便担任了中国科学院自动化研究所模式识别国家重点实验室主任，由此也开始了新的科研人生。他瞄准国际学科前沿，紧扣国家战略需要，开辟了新的研究方向，包括生物特征识别、计算机视觉监控等。 他说：“对于我们这样一个人口众多、人员流动频繁的大国，虹膜识别技术能够解决大规模人群精确身份识别问题，这对国家安全和社会稳定具有重要的战略意义。” 谭铁牛认为，作为一名科研人员，应该自觉地把自己的科研兴趣与国家的需求和国家发展的长远目标结合在一起。 作为一家极富创新性的国际化科技公司，熵基科技自成立以来始终坚持长期主义经营理念，高度重视自主创新和技术研发。据了解，熵基科技在多模态生物识别领域已经占据领头羊地位，公司已研发推出包括“指纹+人脸识别”技术、“人脸+掌静脉识别”技术、“指纹+指静脉识别”技术、“人脸+虹膜识别”技术和“指纹+手掌+人脸识别”技术等在内的多模态生物识别技术，取得多模态生物识别领域发明及实用新型专利 11项。 熵基科技2020年、2021年研发费用投入分别为18,918.25万元和19,678.67万元，占公司营业收入比例分别为10.50%和 10.06%。截止2021年12月31日，公司拥有研发与技术人员1131人，占公司总人数29.50%。此外，公司在莞深、厦门、大连、印度设有研发中心，共持有有效授权专利594项。 自2007年成立以来，公司基于本土化服务理念，始终坚持全球化市场网络布局，现已经建立了较为完整的全球营销服务网络体系。截至2021年12月31日，国内方面，公司在全国31个省、市自治区，共设立了29家分公司、14家子公司和150个服务网点，拥有覆盖全国的销售、服务体系。未来公司将继续向三、四线城市下沉建设营销及服务网点，持续提升品牌知名度。国际方面，公司境外共设立38家子公司，位于全球28个国家及地区，产品销售覆盖超过100个国家和地区。 在教考领域，亚略特深耕多年，与合作伙伴携手为高考、中考、四六级等考试提供智慧身份核验服务。以2022年浙江高考为例，通过亚略特多模态智能考务终端设备，考生只需刷身份证或刷脸，即可实现一屏同时验证本人身份信息、健康码、行程码、核酸检测、疫苗检测等信息，并判别是否属于本考点考生。 在食品安全上，亚略特推出明厨亮灶解决方案。该方案借助AI智能网关的赋能，可实时智能分析前端摄像头采集的视频数据，对于无证人员上岗、厨师不规范操作、厨房鼠患等问题精准预警，提高监管系统工作效率，降低数据存储、分析、上传成本。

据业内信息，近日小米董事长兼 CEO 雷军通过社交平台展示了 300W 秒充技术。该技术是 Redmi Note 12 Pro+ 魔改版，300W 充电实测 4100mAh 电池 2 分钟可充入近一半，5 分钟即完全充满。实测峰值功率高达 290W，更可怕的是 280W 持续时间为 2 分钟。 据悉，基于 Note 12 Pro+ 的魔改版涉及充电器端、手机端充电架构以及电池端全部结构，普通用户暂时不用考虑尝试。官方表示采用全链路自研的 300W 快充架构，在原机的充电架构上采用了定制的 6:2 电荷泵芯片，芯片最高转换效率高达 98%。相比常规的 4:2 电荷泵方案，解决了充电输入通路中的大电流发热问题，从源头降低充电温升。 除此之外，多颗电荷泵采用分散式布局，有效避免发热集中，延长高功率充电时长，而且300W 秒充基于双串电池设计，电芯输入电流高达 30A，要求电芯需要具备 15C 超高充电倍率。因此小米在手机电池中引入新型硬碳材料，相比石墨，硬碳结构更疏松无序，可为锂离子提供更宽松的反应通路。 小米表示在新制程工艺及流程优化等措施下，正负极片厚度也得到大幅压缩，相比常规极片进一步减薄 35%。与此同时，通过引入新型锂盐添加剂，核心溶剂配比调制等，实现超高电导率电解液，有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。 其结构采用了不同于常规双电芯并排的“三明治”堆叠方案，实现更强散热 + 更高空间利用率，与之匹配的电池 PCM 保护板也同样为双层设计，可有效将保护板空间占用降低 50%。 300W 的充电器采用第四代 GaN 集成化方案，功率高、体积小、发热低，效率也更高。平面变压器更是采用集成化更高的模组化设计，进一步压缩器件的占用空间。同时 300W 充电器在灌胶均热基础上，还额外增加了大面积石墨烯辅助散热，双重散热，实现了超高功率输出。 小米官方表示，在功率大涨 43% 的情况下，其体积与小米上一代 210 瓦充电器完全相同，功率密度达到 2.31W / cm³。至于具体商用搭载该技术的时间官方并未公布。

2023年2月25日上午，由中国电子学会主办，北京航空航天大学、深圳信息职业技术学院承办，北京杰创永恒科技有限公司、深圳嘉立创科技发展有限公司协办，Altium、STC、MDK-Arm联合技术支持的第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛颁奖典礼在北京航空航天大学成功举办。 ▲签到现场 本届大赛以“实用、创新”为主题，重点围绕智慧养老、智能穿戴、智能家电、智能机器人、智能制造、交通出行、疫情防控、智慧社区、虚拟/增强/混合/介导现实、计算机视觉、语音识别、智能传感、导航定位、广域网物联等新兴领域开展，吸引了众多有梦想的青年学子踊跃参与。 作为国内智能硬件领域的高定位、高规格、高水准赛事，本届“圆梦杯”自2022年1月启动以来，便受到了社会各界的广泛关注。据悉，这次竞赛面向全国在校大学生，分为专科、本科两条赛道，共吸引了来自全国近三百所院校的两千余名学生参赛，历经12个月的激烈角逐，最终有包括智能口罩、校园疫情防控机器人等多个优质项目获奖。 ▲颁奖典礼现场 注重人才培养，彰显使命担当 颁奖典礼由北京航空航天大学王俊教授主持。在颁奖典礼上，中国电子学会副秘书长曹学勤作出了精彩致辞。他表示，举办高校学生竞赛活动是推动高校全方位育人的重要方式之一，竞赛不仅让学生在竞赛场景中深化了学科认知、提升了专业素养、锻炼了工程实践能力，同时也反映出学校的人才培养理念和教师的教学思路及专业水平，有效助力了高校的教学改革。 曹学勤表示，此次中国电子学会携手北京航空航天大学等高校共同举办了第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛，这不仅激发了大学生投身智能硬件技术领域的研学热情，助力高校工程教育改革和卓越工程师的教育培养计划，同时也为我国智能产业冲破技术壁垒、实现高质量的发展，贡献出属于新时代青年的圆梦智慧和圆梦力量。 北京航空航天大学教务部部长钱政教授也出席了颁奖典礼，他指出，智能硬件是智能感知、绿色计算、导航定位、大数据等信息技术的集成应用，是移动互联网、物联网与社会生产及生活深度融合的公共载体，近几年发展势头迅猛。但是，我们国家的智能硬件还停留在相对比较初级的阶段，与国外水平存在一定的差距，需要迎头赶上。 “作为科研创新的生力军，高校学生应当有自觉爱国之心、报国之志。”钱政教授强调，创办“圆梦杯”的目的，就是希望借助这个英才汇聚的平台，能够激发广大青年学生智能硬件技术的研学热情，为我国实施创新驱动发展战略培养更多的高级员工。 激发年轻团队成长，正是“圆梦杯”创办的初衷。据本届大赛组委会主任王志军教授介绍，智能制造是新时代国家重大战略之一，为了体现思政教育与专业课程的深度融合，我们围绕这一目标，在初赛和决赛中主要考察了参赛选手的软硬件理论基础知识、电路设计和编程能力，旨在为广大高校学子搭建科技圆梦的高端竞赛平台，培养大学生格物致知、研学致用的能力，激励青年一代树立科技报国、创新圆梦的远大志向与使命担当。 随后，在颁奖典礼现场，与会领导为大赛获奖者颁奖，来自行业协会、各大高校以及优秀企业代表齐聚一堂，见证了“圆梦杯”收官盛宴。随着获奖者手持获奖证书，本届大赛颁奖典礼完美落幕！ ▲颁奖现场 作为本届大赛本科组“圆梦杯奖”获奖者，来自南京信息工程大学的夏宇辰同学发表了获奖感言。他表示，我们团队设计的作品“智能口罩”非常荣幸地摘得了最高奖，不同于其它的学科竞赛，智能硬件设计大赛涉及到PCB、处理器、接口模块、系统设计、开发与调试、外观设计等多个领域，需要我们团队通过合理的分工、明确各个队友需要学习和主攻的方向。 “当然，在设计的过程中，我们也遇到了例如如何提高硬件的集成度以及性价比等问题。为此，我们在南京信息工程大学工程训练中心查阅了许多资料，并在指导老师的细心指导下，对参赛作品的结构进行了优化设计。”夏宇辰谈到，通过此次竞赛，不仅让我们有机会锻炼自己的专业技术，同时也让我们更加深入地学习了成熟的产品设计流程与理念，更加深入地了解到中国电子行业的发展和未来趋势。 随后，来自酒泉职业学校的学生代表安雪强，以专科组“圆梦杯奖”获奖者的身份也发表了获奖感言。他表示，我们团队的参赛作品是“校园疫情防控机器人”，该设计融入了嵌入式系统、互联网平台3D打印、自动控制等领域的多种技术，通过近6个月的不断学习和努力，此次竞赛拓展了我们的眼界和知识面，让我们深刻地体会到了灵活应用软件器件设备所带来的快乐，同时也提高了我们的设计水平和处理实际问题的能力，为今后的学习指明了方向、为今后的发展提供了思路。 报告高屋建瓴，未来激荡人心 为了突出专业优势和育人特色，本次颁奖典礼除了表彰先进单位、优秀教师，以及各位获得者之外，还围绕“培养创新人才”开展了主题活动总结报告，更多地展现了高校科技创新改革发展取得的显著成效。 首先，来自南京信息工程大学工程训练中心的庄建军教授发表了题为《从“课赛结合”走向“课赛融合”高质量工科创新人才培养的进阶之路》的主题报告。他指出，教育教学方法改革对于创新人才培养的重要性非同一般，以往的教学方法主要以知识传授为主，这样的教学内容枯燥且落后，难以培养出学生的实践创新能力。 如何强化学生工程实践创新能力培养、真正做到理论和实践相结合？庄建军教授表示，在大赛期间，我们开设了MSP430单片机原理及实践课程、综合电子系统设计、FPGA原理与应用、原理图及PCB设计、竞赛基本模块设计与调试、传感器应用，以及STM32单片机原理与应用等课程，通过这些针对性的学习，为高校学生提供了系统化、规范化、专业化的训练过程，在补充他们所需知识技能的同时，还能培养他们的创新意识与动手实验的能力。 “既然大学的根本任务是人才培养，既然教师的第一职责是教书育人，既然课堂是人才培养的主阵地，既然教育部三番五次强调‘以本为本’，那么人才培养就不仅仅是少数竞赛指导教师的事情，而应该是所有教师的事情，我们期待更多的老师把精力放到课堂上。”庄建军教授如是说。 ▲南京信息工程大学庄建军教授做报告 随后，华北电力大学电气与电子工程学院的孙淑艳教授带来了《让梦想可及，让创意落地——基于“学生中心”理念开展课程思政建设》的主题报告。她指出，“学生中心”是一个现代教育理念，简而言之就是以学生的成人和成才为中心。其中，价值塑造是成人教育的核心，知识结构是成人成才的根基，能力培养（包括学习能力、思维能力和实践能力）是人才培养的目标。 孙淑艳教授补充道，围绕这一方向，我们立足于“学生中心”理念的课程思政观，通过深化价值塑造、知识传授、能力提升“三位一体”的育人新目标，建立了“学生中心”、教师引导、同伴互助的教学新理念，然后形成了育人育己育团队的教学新模式，着力从师资队伍、课程内容和课堂教学三个方面开展课程思政建设。 ▲华北电力大学孙淑艳教授做报告 接下来，Altium中国市场部总监凌燕围绕《Altium助力人才培养，科技赋能电子创新》主题进行了精彩演讲。她表示，作为一家国际大型企业，Altium除了自身的发展，同时也承担着很多社会发展的责任。比如在人才培养方面，我们除了向全球广大学生提供免费的专业培训之外，还对他们提供免费的Altium Designer正版许可证。Altium深知，电子技术的未来掌握在每一位热爱电子设计的学生手中，他们的热情和创造力让我们对未来充满信心。但Altium也知道，学生受到很多资源和信息的限制，所以我们一直致力于为每一位学生保驾护航。 据了解，Altium的前身为Protel国际有限公司，由Nick Martin于1985年始创于澳大利亚，是世界上最早的PCB设计工具提供商之一。在公司创立初期，Altium就快速成长为全球市场上的领航者，其推出的PCB软件工具也已成为当今最受欢迎的PCB软件工具之一。 “Altium希望用正版的软件工具和海量的学习资源，帮助学生积累学习和职业生涯所需的经验。”凌燕谈到，在此次“圆梦杯”及很多专业的电子竞赛中，我们感受到了一种很浓厚的工程师文化，在我们电子领域的高校学生之间蔓延开来。这是一种不受思想束缚，且多样化、追求团队协作的文化，而这也是诞生电子创新灵感的关键。这种文化不仅是我们自身所希望实现的企业文化，更是希望通过合作在产业之间形成一种文化氛围。 ▲Altium中国市场部总监凌燕做报告 最后，凌燕总结道，“世界的未来离不开电子技术的发展，而电子技术的未来就在你们每个人的手上”。 ▲参会嘉宾 凝聚人才力量，共筑美好未来 为了让大家进一步了解人才培养的推进措施与现实意义，会后21ic特意采访了部分高校代表。 首先，在谈及参赛前后的心路及历程时，庄建军教授介绍说，针对本届大赛，我们整个学校层面对学生的学科竞赛都非常重视。在此期间，我们给参赛选手提供了相应的训练环境，包括这次比赛所需的一些测试仪器，以及元器件、开发板等。另外，校方还给参赛选手配备了相应的指导教师。可以说，我们从选题就开始对这些学生进行了全面的训练与指导。 “从初赛到决赛一路走来，大家都是怀揣着对电子的热爱以及对梦想的渴望。本届大赛给我最大的感受是，除了专业知识的培养，还锻炼了参赛学生面对挫折不屈不挠的毅力，以及面对困难迎难而上、解决问题的能力。”庄建军教授说道。 在采访中，来自深圳信息职业技术学院的代表张卫丰老师指出，此次“圆梦杯”非常贴合中国电子信息产业的创新需要，我们可以看到，在本届大赛中，各位参赛选手都表现出了较高的水准，不管是设计，还是装调，亦或是运维，他们都能在既定的项目下完成目标任务。“基于此，我希望下一届的参赛选手都能有一个更好的状态，因为只有拿出更好的作品，才是真正提升我国职业教育的技能水平与培养水平。” 针对下一届大赛，酒泉职业技术学院的杜娟老师提出了四点建议：“首先，我会对学生强调一点，你是否对电子感兴趣，人只有做自己感兴趣的事，才会坚持与投入；其次，遇到问题时一定要及时解决，不要等问题越来越大才去重视；第三，要明确目标，了解自己参赛比的是什么，然后有针对性地去学习；第四，不管做什么事情都要坚持和努力，这样才会有我们想要的结果和喜悦。” ▲全体人员合影留念 虽然本届大赛已经圆满落幕，但对于广大青年学子来说，这也意味着一段新的征程即将开始。相信在中国电子学会、北京航空航天大学，以及其他高校与企业的齐心协力奋斗之下，明年的“圆梦杯”将会再迎各路英才！ 最后，让我们期待第二届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛精彩继续！

全球铋的存储量非常稀少，并且其存在形式也非常的特殊。其质地非常脆弱，非常容易混熟，粉碎化学性质相对来讲比较稳定，而且自然界之中大多数时候以游离金属以及矿物的形式所存在的。 根据数据显示，中国国内存储币量最大的是湖南，光是湖南，这一个省就占据了全球存储量的50%，另外就是广东和广西。不管是在铋的存储量还是在产量之中，中国在全球范围内都占据着绝对有利的地位。 台积电想要实现1纳米，那么中国是一定绕不开的，如果真的能够在1纳米上进行应用，那么中国在全球芯片产业链之中的地位将会获得极大的提升。最近一段时间以来，台积电的日子被并不好过。 美国虽然看起来对于台积电非常重视，但实际上美国也有自己的小心思，一旦美国真的建立起了属于自己的芯片产业链，那么台积电将会成为谁要被美所打压的目标之一。 随着全球科技产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美国修改芯片规则之后，越来越多的国家开始布局芯片的技术研发。 比如欧盟，就有17个国家共同签署了《欧洲处理器发展声明》，计划在2年~3年的时间内投入1450亿欧元，来发展欧洲的处理器技术。而国内市场的芯片市场，也由于台积电的无法自由出货，走上了一条独立自主的道路。 为了帮助企业摆脱芯片领域“卡脖子”的局面，中科院等国内高校也就芯片制造技术的研发进行了布局。在这样的局面之下，越来越多与芯片制造有关的技术开始得到突破。 早在2021年，清华工物系就在对新型加速器光源“稳态微聚束”的研究中，取得重大的科研进展。该研究报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”的首个原理验证实验，并且，有望在EUV光刻机中进行使用。 时隔仅一年之后，清华大学再度就科研项目进行官宣，国产1nm晶体管技术技术也终于迎来了突破。 据了解，3月10日，清华大学在官方微博中发布消息，“清华大学集成电路学院任天令教授团队，在小尺寸晶体管的研究方面取得了重大进展，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。” 首先，随着摩尔定律的不断推进，全球几乎所有的半导体公司都在寻求新的晶体管技术。因为，原有的FinFET晶体管技术在进入5nm工艺制程之后，就出现了电磁隧穿的现象，即晶体管的栅极(开关)被击穿，造成芯片的“漏电”。 漏电现象一旦出现，不仅会大幅度增加芯片的功耗，还会导致芯片的封装发热。这也是目前国产手机，为什么要不停地要为手机堆“散热”的主要原因。 全球半导体公司为了解决这一问题，纷纷投入大量的资金用于研发，在晶体管的材料、结构上大做文章，比如三星，就计划在3nm工艺节点，尝试通过 环绕式结构FET，来解决芯片的漏电、发热问题。 但是，想要在单位面积内尽可能多的堆积晶体管，仅通过改变结构来实现还不够，所以，就需要在晶体管本身的材料、设计上做研究。这次清华大学任天令教授的团队，就验证了之前清华所提出的垂直硫化钼晶体管概念，并且证实了这项技术，在亚1nm阶段仍具有良好的电学性能。 前ASML已经推出了三代EUV光刻机，分别是TWINSCAN NXE:3400B 、NXE:3400C、NXE:3600D。这三代EUV光刻机的数值孔径为0.33，理论上能够生产的芯片精度，最多在2nm左右。 所以一旦进入到2nm以下，也就是埃米(1埃米=0.1纳米)时，那么ASML还得研发更高精度的光刻机才行。而更高精度的光刻机，称之为High NA(高数值孔径)EUV光刻机。 事实上，ASML也早就有准备了，ASML下一代高精度的EUV光刻机型号叫做EXE:5000，数值孔径为0.55，可用于2nm以下的芯片制造，比如1.4nm(14埃米)、1nm(10埃米)等工艺。 在2020年底的时候，就有媒体报道，ASML其实已经基本研发完成，正在开始试产，预计到2022年就会商用。而近日imec正式表示，ASML的EXE:5000光刻机，会在2022年-2023年提供。 但晶圆厂商基于这台光刻机，生产nm以上的芯片，至少要到2025年之后，其认为的工艺路径进程是2025对应A14(14=1.4纳米)，2027年为A10(10=1nm)、2029年为A7(7=0.7纳米)。 想必接下来，各大晶圆代工厂们，特别是台积电、三星、intel又要抢光刻机忙了，毕竟全球仅ASML能够生产，谁能提前买到0.55NA光刻机，也就相当于拿到了进入埃米级工艺的门票，就能取得先机。

•意法半导体面向家庭的直接电力线通信(power line communication)通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表 •赋能终端客户积极参与能源市场转型，促进分布式可再生能源整合和智能能源管理系统发展 2023 年 2 月 27 日，中国——致力于支持全球配电系统运营商加快电网数字化的全球电网设备厂商Gridspertise 和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(ST)在2023年美国输配电电网及公共事业展览会(DistribuTECH 2023)上宣布，双方智能电表技术长期合作进入新阶段。 2000 年初，意法半导体通过Gridspertise 的股东Enel(意大利国家电力公司)与Gridspertise开始技术合作。如今，Gridspertise已在西班牙、东欧和拉丁美洲部署了6500 万多块采用意法半导体电力线通信(PLC)技术的智能电表。此外，Gridspertise在为意大利开发的智能电表中集成意法半导体最新的 PLC 系统芯片，为家用设备提供近乎实时的安全的通信通道，即Chain 2 技术。现在，Gridspertise 和意法半导体正在准备将 Chain 2 扩展到 Gridspertise 最新的电表解决方案，使其适用于美国和其他地区市场。 Chain 2 技术提高了终端客户对耗电量和自发电意识。此项技术赋能运营商开发多项新的增值服务，通过家庭自动化技术简化用电管理。Chain 2 技术鼓励所有参与者在能源市场转型中发挥更积极的作用，推进分布式可再生能源的市场渗透。例如，该技术允许根据客户自有发电系统(如光伏板)的实时发电数据，向最终客户推荐量身定制的用电方式。这项技术还能让智能电表收集使用家电的实时用电数据，例如，根据有效电源容量和房屋中的其他用电需求，调节电动汽车充电桩的充电功率。 此外，Gridspertise 和意法半导体还在多个其他领域开展合作。除了在美国市场ANSI C 通信标准方面的合作外，两家公司还将Gridspertise 智能电表中引入最新的 DLMS 认证标准，以进一步增强设备和系统之间的互操作性和互换性。 Gridspertise 首席技术官 Gianni Ceneri 表示：“与行业其他主要厂商合作对加快电网数字化，促进终端用户积极参与能源转型至关重要。我们很高兴加强与 ST 的战略合作，共享最佳业务实践，开发创新的解决方案，从美国开始服务越来越多的市场，为新客户带来好处，Gridspertise 正加强美国平台业务，更好地支持该地区的电网运营商和公用事业发展。” 意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部旗下工业和电源转换部总经理 Domenico Arrigo 补充说：“随着 Gridspertise 推进业务增长，ST将继续为其开发并提供我们独有的系统专业知识、专门的技术支持，以及基于我们先进的半导体集成能力的即用型解决方案。作为 Gridspertise 解决方案和服务的关键技术提供商，我们正在维护和加强与他们的合作，打造稳健、安全、有弹性、可靠的智能可持续电网。” Gridspertise与意法半导体的最新合作行动完全符合 Gridspertise 的开创可持续、可靠的智能电网新时代的使命。美国联邦新政已经掀起了一波能源转型投资和电网现代化浪潮，在这种背景下的合作可谓适时应务。意法半导体和Gridspertise共同开启新型灵活分布式可持续能源的市场渗透，并通过日益加快的电网数字化促进终端客户积极参与能源转型。 两家公司都在美国设有分支机构，直接与科技公司、电网运营商、政策制定者和监管机构合作，加快该地区的电力市场未来发展。

5G网络(5G Network)是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达20Gbps，合2.5GB每秒，比4G网络的传输速度快10倍以上。举例来说，一部1G的电影可在4秒之内下载完成。随着5G技术的诞生，用智能终端分享3D电影、游戏以及超高画质(UHD)节目的时代正向我们走来。 按照党中央、国务院决策部署，工信部扎实推进5G等新型基础设施建设，2021年先后印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》、《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》等文件，促进5G网络建设和应用高质量发展。 《“十四五”信息通信行业发展规划》全面部署新型数字基础设施，包括5G、千兆光纤网络等新一代通信网络基础设施。“十四五”时期力争建成全球规模最大的5G独立组网网络，力争每万人拥有5G基站数达到26个，实现城市和乡镇全面覆盖、行政村基本覆盖、重点应用场景深度覆盖，其中行政村5G通达率预计达到80%。 2021年11月16日，工信部召开“十四五”信息通信业发展规划新闻发布会。会上，工信部信息通信发展司司长谢存表示，目前，我国已建成5G基站超过115万个，占全球70%以上，是全球规模最大、技术最先进的5G独立组网网络 [4] 。截至2022年7月底，工业和信息化部最新统计显示，中国累计建成开通5G基站196.8万个，5G移动电话用户达到4.75亿户，比2021年末净增1.2亿户。 [8] 已建成全球规模最大的5G网络。我国5G商用牌照正式发放3年来，网络建设持续推进，已开通5G基站占全球5G基站总数的60%以上，登录5G网络的用户占全球5G登网用户的70%以上。 在前不久刚举行的“2022世界5G大会”上，科学技术部副部长相里斌说：“经过三年多的培育和发展，5G行业级应用完成了从0到1的突破，5G商用进入良性循环，在创新发展和产业生态营造方面迈出了坚实步伐。” 根据《中国经营报》的报道，截至2022年6月底，全球已有86个国家和地区部署220多张5G商用网络，5G用户数超7.4亿。其中，中国5G基站累计数量达到185.4万个，5G终端用户达到4.55亿户，均占全球60%以上，全国运营商5G投资超过4000亿元，5G也已融入矿山、港口等领域实现规模化应用，在工业互联网、智慧城市、智慧乡村等领域的应用也取得显著发展。 5G，正在让世界变得更加美好 40年前的“大哥大”，那是1G通信时代的产物。外观形似板砖，但价格却不菲，这种民用蜂窝式移动电话主要的功能就是通话 2G时代是数字语音时代。以数字语音传输技术为核心，开启了数字通信之路。手机从这一代开始可以上网了，大家捧着手机发短信成为那个年代时尚潮人的典型形象。 3G时代打开了移动互联网的大门。我们有了更高频和稳定的传输，视频电话和大量数据传送更为普遍，移动通讯也有着更为多样化的应用。人们的娱乐、社交、购物等生活很多方面，越来越多依靠移动网络进行。 4G时代是移动通信时代。进入4G时代后，全球移动通信标准呈现出进一步融合的趋势。4G技术实现了百兆的下载速度,实现了手机看视频、玩游戏，移动通信和互联网彻底交融在一起，通过便捷的信息传递，提升了我们生活的质量和效率。 5G时代是万物互联的时代，信息随心至，万物触手及。5G主要是为了服务“物与物”和“人与物”之间的通信需求，人类第一次将“物联网”提升到和“人联网”相同的级别，甚至比“人联网”更高的级别。 1G时代，中国整体属于“空白” 2G时代，中国是跟随状态 3G时代，中国通信开始有所突破 4G时代，中国与世界并行 5G时代，中国在一些领域上 已经跑在最前边 无论是从基站覆盖率、手机拥有率，还是光纤入户率，今日的中国移动通信产业化水平，都走在了世界前列。 从3G、4G到5G，从普通宽带到千兆光纤，广西信息通信业“上天入地”，给生活带来了翻天覆地的变化：从生活场景到生产模式，从沟通方式到社会习惯，通信网络为人们的科技便利生活织就一张张看不见的立体网络。十年间，广西通信网络基础设施支撑能力不断跨越提升，赋能广西经济社会智能化转型与高质量发展。 蓝天、碧海、仙人掌，潜水、捕鱼、赶海……通过在社交平台分享原生态的恬静海岛生活，邓克顺收获了10万+的粉丝关注，其所居住的北海斜阳岛被许多网友称赞为“人间理想”“世外桃源”。 “其实，外地网友有所不知，以前岛上不通电，更没有网络，就算有手机也要爬到山顶或是走到面向涠洲岛的海滩，才能接收到微弱的信号。”8月19日下午，出海捕鱼归来的邓克顺告诉记者，岛上村民曾经有70多户，由于生活条件艰苦，加之信息闭塞，不断有村民搬迁离岛，后来岛上常驻村民仅剩14户，“我是斜阳岛第五代居民，像我这样的年轻人大部分已搬迁离岛”。 改变，发生在2018年12月4日。 这一天，这个距涠洲岛9海里、距北海市区44海里的小岛正式开通了光纤宽带，村民们即便足不出户，通过网线和手机就可以与外界畅通畅联，也可以像城里人一样观看高清网络电视。2018年底，邓克顺在短视频平台开设了“斜阳岛小邓”的账号，用短视频记录日常生活，如今已是北海当地小有名气的网络达人。 据悉，北海市涠洲岛斜阳村是广西区内最后一个通达光纤的行政村。自此，广西实现包括海岛村在内的100%行政村通光纤，提前两年实现行政村全部开通光纤宽带目标，让许多偏远地区走进“地球村”。 对于地处西部的广西来说，电信普遍服务任务十分艰巨，这一成绩得来不易。 2012年，广西光纤到户才刚刚起步，城市区域家庭住户覆盖率仅为20%，农村区域仅为7%。10年间，全光网成为现实。光纤网络接入带宽实现从十兆到百兆再到千兆的指数级增长。 自治区通信管理局的统计数据显示，2012年全区光缆线路长度为44.1万公里，今年增加到249.7万公里，十年时间增长了466.2%。目前全区已形成以南宁市为中心，其它各设区市为节点的骨干光纤网络。截至2022年6月，全区互联网省际出口带宽达到39T，相比2012年增长超过20倍。 对于普通百姓来说，最切身的感受就是上网速度“飞起”，电影播放流畅，打游戏再也不卡顿了。目前，广西全区光纤宽带用户达到1083万户，平均速率超过70兆，超过八成的用户带宽达到50兆，超过一半的用户带宽达100兆。最近不到三年的时间，全区宽带用户平均速率增长了7倍多。