劳动光荣，五月共庆 领取“劳模”假日福利 安森美贴心犒劳工程界“劳模”，扫描下方二维码填写资料，即有机会领取安森美送上的京东卡福利~ 寻找工程界“卷王”点赞、在看、转发、分享本文至200人以上工程师群或朋友圈，并截图发送至微信公众号后台，还有机会获取探寻好礼~ (偷偷告诉您，以上双重好礼可叠加获取哦~) 当然对于“卷王”朋友来说，光领取了福利不来点干货怎么够!在前不久火爆刷屏的上海车展上，安森美在Si IGBT中不断革新，通过高性能SiC MOSFET与高性价比的Si IGBT的阶梯性配合，实现了新能源汽车市场的全方位覆盖，以解决OBC等对成本控制较高的场景。 安森美新的D3 1200 V SiC 二极管系列可实现导通损耗和开关损耗的最小化，使终端的应用能效比得到提升，1200 V M3S SiC MOSFET 在电气指标等方面领先于行业的同类竞品。您可以扫码了解全新D3 1200 V SiC 二极管系列，我们的技术团队将提供全面的技术资料直击您的设计痛点，这个五月陪你一起“卷”开发和学习，同时您也有机会领取假期福利哦~ *活动自公布之日开始持续至2023年5月16日18:00点;*假期福利分为3种：一等奖京东E卡100元3名，二等奖京东E卡50元5名，三等奖京东E卡20元10名，获奖者的奖品将从中随机抽取;*探寻好礼为京东E卡30元50名，获奖者将从参与者中随机产生。*安森美将于5月17日的推文末尾公布中奖名单，奖品将通过邮件发放给获奖者;*请确保提交的个人信息真实有效，若因信息不完整或错误导致您未收到奖品，安森美不承担任何责任;*参加者须年满18岁，“假期福利”和“探寻好礼”可双重叠加;*安森美保留对本次活动的解释权。

自从2007年推出以来，iPhone就被认为是引领了智能机新时代的产品，但是因为高价等原因，iPhone一直都未能在市场占比中领先。那么是谁一直压制着iPhone呢?答案大家应该都知道——Android，虽然在系统优化等方面都比iOS要差，但是Android的开放、免费特性让其普及到iPhone没有触及的中低端市场，成为市占率最高的手机系统。不过，Android市占率高于iPhone的现实已然成为历史，虽然仅限于美国市场，但是对于苹果来说也是一个里程碑般的历史性时刻。根据行业分析公司Counterpoint Researcgh的最新报告，2022年第二季度，苹果在美国的智能手机市场份额占比首次超过50%，超越Android手机成为第一。 Counterpoint Researcgh的报告是基于“活跃装机量”统计的结果，简单来说就是统计了目前仍在使用中的所有手机，其中包括了大量仍在使用的旧iPhone及Android手机，所以并不能说明苹果在出货量上超越Android手机。即使如此，对于苹果来说这也是一个亮眼的成绩，这意味着苹果成功以一己之力战胜了所有的Android手机厂商。 虽然从Counterpoint Researcgh的报告来看，这是苹果首次超越Android手机，达到50%以上的市场占有率，实际上在别的机构统计数据里，苹果在不少发达国家的活跃装机量占比中早就已经超过了50%。在statcounter提供数据中，日本的iPhone活跃装机量占比一直保持在极高的比例上，甚至一度逼近70%，在过去的一年时间里，最低也保持在60%以上，论对iPhone的热爱，日本应该算是全球之首的。 事实上，在对主要的发达国家数据进行查阅后，我发现越是经济发达的国家、地区，iPhone的活跃装机量就越高，而在发展中、不发达国家里，Android的市场占比则远高于苹果。凭借完善的生态与始终压制着Android阵营的手机性能，iPhone往往会成为预算充足的消费者首选，这也让iPhone在中高端市场占尽优势。所以，对于iPhone在美国市场活跃装机量占比超过50%的消息，我并不会感到惊讶，实际上我一直认为这个结果是必然的，只有这个月超越还是明年超越的区别。因为iOS与Android之间一直都存在着“用户逆差”。 全面屏不知是从什么时候开始被国产厂商所重视，至此之后智能手机的形态就发生了翻天覆地变化。反观现如今的智能手机已经是从原”重黑粗”的形态演变到了”轻美细”层次，笔者依稀记得，早在几年之前，全面屏仍旧是手机发布会上的一大亮点功能。 在”真”全面屏演变的道路上，在笔者认为智能手机也是出现了一些很不错的设计形态，这就比如滑盖式手机，这种复古式的手机形态所给来的惊喜并不是很大，最终也仅是昙花一现版的”夭折”。此外最为火爆的应该就是升降式结构，把前置镜头单独拿出来，在需要的时候利用升降机制弹出，从而达到”真”全面屏的目的。 不过升降式结构也并没有实现大火的状态，经过实际体验过后，这种类型的手机完全没有现如今的挖孔屏手机轻盈，笨重的机身似乎和现在智能手机的定位完全不符合，以至于现如今已经是被各大手机厂商抛弃。在笔者看来现在的挖孔屏或许就是无限接近于”真”全面屏时代的产物，只需解决挖孔区域即可，而至于手机重量等因素哦，早是已经被克服。 实际上前置挖孔问题已经是解决，只是现如今的解决方案并非完美。这就比如去年中兴推出的中兴Axon 20就是全球首款搭载屏下摄像头的手机，别管是否在显示上完美，该机的发布足以证明国产厂商已有成熟的解决方案了! 过去十多年，科技发展的速度已经达到了让人瞠目结舌的地步，而给我们印象最深的莫过于数码市场的更新和发展，从10年前的按键机到如今的全面屏手机，从功能机到智能手机，数码市场的发展已经发生了翻天覆地的变化。从取消可拆解电池到消失的有线耳机插孔，从home主键到如今的屏下指纹识别，我们无时无刻不敢收到科技进步给我们带来的全新体验，而苹果手机也是这样浪潮中的弄潮儿。最近有消息称iPhone14美版将首先尝试取消实体手机卡?让我们具体看一下。 苹果向来以技术创新和卓越的体验给用户留下非常不错的使用感受，而且苹果产品也具有非常强大的用户粘性。而iPhone14最近也成为关注的焦点，这款手机将于两个月后与大家正式见面，即便如此，iPhone14的相关消息已经被暴露无遗。但取消实体手机卡这样的消息一直不胫而走，成为诸多用户期待的新焦点。 我们知道，为了保持手机的整体感和美感，以iPhone手机为首的诸多旗舰机型都已经取消了传统3.5mm耳机接口，大部分手机最后剩下的可自行拆卸仅剩下SIM卡槽。虽然eSIM早已经成为手机发展的新方向，但是依然没有厂商敢成为第一个吃螃蟹的。而苹果却有这个实力和勇气。近日，援引外媒theapplehub 在社交平台的消息， eSIM 的发展速度和使用场景已经日渐成熟。苹果也将会让即将推出的美版 iPhone 14 系列首先尝试取消传统手机卡槽而采用eSIM卡。 虽然在智能手机的高速发展中，不少厂商已经能够支持了 eSIM，但真正付诸实际市场的销量还不够，而且eSIM本身也存在着诸多传统手机卡没有的劣势，比如加密技术和用户更换手机号的途径以及电信运营商的模式都成为这一功能推广的绊脚石。所以虽然在 iPhone 13 系列上，苹果在保留实体 SIM 卡槽的同时还支持了 eSIM。也算是苹果的小试牛刀。但从最新的爆料来看，苹果 iPhone 14 系列是彻底干掉实体 SIM 卡槽，仅支持 eSIM 也并非不可能。而这有可能也标志着eSIM卡正式走向成熟，而我们的全新智能时代将开启新的大门。

【2023 年 5 月 10 日，德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团 (TWSE:2317) 近日宣布已签订一份合作备忘录，双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系，共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。 英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer与鸿海科技集团电动汽车首席战略官关润 (由左至右) 根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅(silicon carbide, SiC )技术在电动汽车高功率应用的使用，例如：牵引逆变器、车载充电器以及 DC-DC 转换器等。英飞凌通过运用对于车用系统专业知识、车用技术以及碳化硅产品资源，结合鸿海在电子设计及制造领域的专业优势以及在系统层级整合的能力，将共同打造性能更出色、效率更高的解决方案。 此外，双方计划在中国台湾地区共同设立一个系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。该系统应用中心将专注于优化汽车应用，包括智能座舱应用、高级辅助驾驶系统以及自动驾驶应用，同时也在电池管理系统 (Battery Management Systems, BMS)、牵引逆变器等电动汽车应用进行合作。 英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“汽车行业正在演进。随着电动汽车市场的高速成长，对于更多续航里程及性能的需求也日益增加，电动汽车的发展必须不断推进与创新。英飞凌对技术创新及质量零缺陷的承诺与热情，也让我们成为客户的最佳合作伙伴。我们很高兴能够携手鸿海科技集团，共同谱写电动汽车发展的新篇章。” 鸿海科技集团电动汽车首席战略官关润表示：“很高兴能与英飞凌合作，我们有信心通过此次合作，共同打造电动汽车的最佳架构、产品性能、成本竞争力以及高度的系统整合，为客户提供最具竞争力的汽车解决方案。” 本次合作产品范围涵盖了英飞凌广泛的车用产品组合，包括：传感器、微控制器、功率半导体、特定应用的高性能存储器、人机交互界面 (HMI) 以及安全解决方案等。英飞凌与鸿海合作的车用系统应用中心预计将于2023年落成启用。

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。当前,汽车产业供应链管理不断下沉,车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。 随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速,半导体在汽车中的占比越来越高,有统计显示当前汽车产业超过九成的创新是基于半导体芯片。 消费电子市场与汽车市场所使用的芯片有少量重叠之处，当消费电子芯片降价时，部分汽车芯片也会出现降价的情况。不过，汽车芯片与消费电子芯片相比，需要满足更为严苛的车规级要求。如果消费电子芯片想进到汽车芯片供应链体系中，则需要通过相应的质量管理体系标准。因此，汽车芯片生产门槛更高，产能的扩张速度慢。此外，一些高端芯片在技术上还存在“卡脖子”问题。 芯片之于汽车，有如内燃机之于马车的革命，尽管未改变汽车作为交通工具的基本属性，但赋予了其更丰富、更便捷、更智慧的功能。用于测量速度、压力、温度、湿度等遍布整车的传感器，用于辅助驾驶的雷达、摄像头，用于处理通信、导航的射频器件，用于支持电流转化的功率器件，用于优化动力、提升安全性的电子控制器，提升人机交互和体验的仪表/信息娱乐系统，逐步整合的区域和中央控制器，以及后台支持车辆运行的各类数据中心、通讯网络等，都离不开芯片的支持。 国内汽车芯片企业虽然取得了初步进展，但受限于起步晚、技术封锁等原因，与国外龙头企业相比仍然存在较大差距。业内认为，我国对芯片产业高度重视，将汽车芯片作为我国芯片发展的突破口之一，有望加速国产替代。不过，我国芯片企业从技术创新到产品布局，再到上车应用，至少还需要几年的时间。 随着汽车智能化电动化的发展，芯片更显其重要性。芯片是智能驾驶的“大脑”和“神经”，也是负责电能和动能高效转化和使用的“双手”。芯片的这些应用，不仅提升了汽车的娱乐性舒适性，也有效提升了驾驶安全性。积极的经济环境对汽车芯片行业起到积极的影响，有利于汽车芯片行业的健康发展。当前受新冠疫情的影响，全球经济处于低迷状态。 随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。 此次汽车芯片短缺问题，反映了全球大分工下世界各国在集成电路产业链的风险。全球化的重要动力之一就是产业大分工，各国依据比较优势确定其在产业链价值链的位置，通过自由贸易互通有无实现各国利益分配的均衡。分工的结果是各国放弃产业链部分环节或部分产业，必然是有得有舍，舍去的可能就是产业链供应链的潜在风险，尤其是在遭遇贸易伙伴封锁或自然灾害冲击时。即便是美国，在芯片领域也存在一些短板和风险环节。 技术和产品是需要市场需求拉动的，我国在这方面具有先天优势。我国拥有全球最大的汽车市场和全球最具活力的汽车厂商，对汽车芯片的需求巨大。需求拉动下，我国汽车芯片产业的壮大和长足发展只是时间问题。伴随着“缺芯”，芯片行业近两年也迎来了“爆发式增长”，越来越多的国内芯片初创企业陆续宣布推出自主研发的车用控制芯片、自动驾驶芯片。

5月9日消息，今天(北美8日)得克萨斯州Corpus Christi特斯拉锂精炼厂正式动工，埃隆·马斯克亲自参与了奠基仪式。 据介绍，该厂计划投资3.75亿美元(约合26亿元人民币)，预计2024年建成，约一年后全面投产。 按照规划，至2025年，该厂生产的电池级锂可满足100万辆电动汽车使用，产量比北美其它精练厂加起来都多。 届时，特斯拉也将成为北美唯一一家自行提炼锂的汽车制造商，届时将有效降低特斯拉汽车的成本，有望进一步拉低售价。 据悉，去年4月马斯克曾表示，特斯拉可能需要进入锂精炼领域，他强调：“因为这种金属的成本“已经达到了疯狂的水平”。 同时，马斯克也深知锂是特斯拉生产的限制性因素，如何提炼锂电池的原材料是特斯拉的当务之急。

【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们通过在 PCB 中嵌入一个48 V 的MOSFET 器件，将性能提高了35%。在这项成果的背后，Schweizer 提供的p²Pack® 创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到PCB 中。 英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示：“将汽车电力电子技术提升至新水平是我们的共同目标。PCB 的低电感设计可以实现快速切换。结合1200 V CoolSiC™ 器件的领先性能，将芯片嵌入PCB 板有助于设计出高度集成的高能效逆变器，并降低整体系统成本。” Schweizer Electronic 技术副总裁 Thomas Gottwald 表示：“借助英飞凌 100% 通过电气安全测试的标准电芯（S-Cell），我们能够让 p²Pack制造生产线整体实现高产量。而 p²Pack 实现的低电感互连也能够为 CoolSiC 芯片的快速开关特性提供强大支持。两者结合可以显著提升功率转换单元如牵引逆变器、DC-DC 转换器或车载充电器等的效率和可靠性。” PCIM Europe 2023 在德国纽伦堡举行。英飞凌和Schweizer 会参加PCIM Europe 2023 展会，并展示 1200 V CoolSiC 芯片嵌入式技术。欢迎莅临 7 号展厅 412 展位参观英飞凌展台。Schweizer展台位于 6 号展厅 410 展位。 英飞凌参加PCIM 2023 在PCIM Europe 2023期间，英飞凌会展示从产品到系统的创新解决方案，用于打造推动世界发展并塑造未来的创新应用。公司参会代表们还将在同期举行的PCIM研讨会以及工业与电动出行论坛上进行多场演讲（提供现场直播和视频点播），并有机会在演讲后与演讲者讨论。请于2023年5月9日至11日莅临我们位于德国纽伦堡的7号展厅412号展位，一起“推动低碳化和数字化”。

2023年5月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新，EIT)计划2023全新内容系列。本年度第一期EIT的主题是绿色能源储能系统，重点关注储能系统的需求、潜力和未来，以及这些系统所需要的众多元件和电池化学成分。 虽然业界专家估计风能和太阳能目前已占美国生产能源中的20%，但这些可再生能源仍不是一种稳定的能量来源，还需储能系统才能按需提供电力。本期EIT内容系列将深入探讨能量收集与储存的趋势，以及如何将太阳能保存到电池中。工程师如何在可持续储能领域为他们的设计选择合适的元件也是本期的关注重点。 揭开讨论序幕的是由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持的EIT热门播客《科技在你我之间》。与绿色能源储能相关的播客共有三集，第一集的嘉宾是来自美国能源部储能研究主任Imre Gyuk博士，会中展开了一场干货满满的交流，共同探讨了在全球范围内为取得长期的可持续能源以及维持电网系统正常运行，进行收集和保存可再生能源的重要性。这场讨论也围绕着今年世界地球日的主题“投资我们的星球”而展开，讨论了企业如何为推进可持续发展所做的努力。 贸泽电子技术内容总监暨《科技在你我之间》主持人Raymond表示：“我们非常高兴能在今年的EIT计划启动时，邀请如此知名的嘉宾来讨论这些时事话题。我们希望这些关于绿色能源储能系统的技术内容能为正在打造未来解决方案的工程师和创新者提供帮助。” 本期EIT将首先介绍绿色能源储能系统的基本技术，并将焦点放在当今和未来的锂离子替代品，以及绿色能源领域的技术新进展。本系列的开篇详细介绍了向可再生能源的转型，并且强调了太阳能产业的成长，同时也讨论了关于电力输送的话题。要想成功打造出高效的系统，能量的来源、储存和传输线路缺一不可。通过了解在实际设计中实施临时储能解决方案所面临的挑战，工程师便能取得关于可再生能源解决方案的宝贵见解。 本集播客的共同赞助商包括制造商Analog Devices、英飞凌、Littelfuse、安森美 (onsemi)、Panasonic、Phoenix Contact、TE Connectivity和Vishay。贸泽EIT计划持续推出丰富多样的精彩内容，是《科技在你我之间》的全面补充。本期EIT已发表两篇文章、一篇案例研究，以及信息图和视频，这些都突显了设计界目前在绿色能源储能系统领域所做的工作，并对可再生能源和储能系统及其在全球范围的潜在影响提出了重要见解。 在探讨绿色能源系统之后，贸泽的2023 EIT计划将进一步探讨Matter标准、数字疗法、环境传感器、Wi-Fi 7和工业机器视觉等主题。本计划将揭开跟上日新月异的世界所需的技术，并重点关注市场上的各种新产品。自从2015年推出以来，贸泽的EIT计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。

•四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战 •近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。 调查发现，76% 的业内专业人士认为卫星行业面临的最大挑战是软件测试自动化，其次是系统级建模和仿真（53%），之后是设计验证（46%）。这一结果突出反映了业界对先进自动化和仿真工具的需求，他们需要借助这类工具来加快设计和制造流程。受访者提到的主要行业趋势也反映了这一点：43% 的受访者认为，首当其冲的趋势是不断压缩的产品开发周期；先进有效载荷系统（37%）和人工智能（34%）则紧随其后。 是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战 《挑战地心引力》调查报告中的其他重要发现还包括： •卫星推动行业发展——在展望未来三年的十大行业趋势时，受访者提得最多的当属卫星。在他们看来，趋势最大的是地球同步轨道（GEO）上的小型卫星，其次是吞吐量非常高的卫星、网络安全、在轨服务和近地轨道（LEO）上的大型星座。 •数据收集和通信的影响最大——在确定对行业影响最大的应用时，受访者提及最多的是数据收集、研究和通信。他们认为最首要的应用当属大数据收集和分析，其次是地球观测、全球定位/时间服务、科学/研究以及互联网/语音/广播服务。 •成本和供应链面临极大风险——在被要求对自身项目存在的首要风险进行评估时，受访者表示，成本和供应链是他们关注的两大方面。他们提到的首要风险是成本的不可预测性，其次是零件/子系统供应、技术范围和项目资金筹集。 为帮助行业决策者和工程师充分利用这些趋势，是德科技提供了全方位的太空和卫星解决方案。这些解决方案侧重于端到端设计和开发产品生命周期以及生态系统，可以应对行业客户遇到的复杂技术挑战。解决方案可为从设计到验证的整个卫星产品生命周期提供大力支持：既包括运营、地面站、用户终端，还包括与卫星有效载荷、射频系统和电力子系统相关的测试专业知识。 通过使用 Keysight PathWave 系统设计（SystemVue）之类的工具，卫星工程师可以运用数字孪生技术仿真现实世界场景中的系统级设计，从而缩短产品开发周期。此外，是德科技还发挥具有人工智能（AI）的Eggplant 测试平台的自动化测试能力，加快软件开发速度。 此项研究由是德科技委托 Coleman Parkes Research 公司完成。太空和卫星生态系统的高管和管理人员接受了调查访问。他们所代表的组织包括位于美洲、亚太地区和欧洲的卫星开发商、制造商、子系统供应商、运营商和服务提供商。 是德科技航空航天、国防与政府解决方案事业部总经理 Greg Patschke 表示：“在商业航天部门蒸蒸日上的技术研发加持下，卫星行业面临重大转型，纷纷推出周期大幅缩短的新设计。为确保任务和业务两面开花，他们需要高保真度的仿真和测试专业知识作保障。有是德科技的端到端设计和验证工具提供支持，我们的客户能够更加有把握，确信他们的卫星和子系统开发任务能够首战告捷，百发百中。”

近年来，随着计算机技术及集成电路技术的发展，嵌入式技术日渐普及，在通讯、网络、工控、医疗、电子等领域发挥着越来越重要的作用。嵌入式系统无疑成为当前最热门最有发展前途的IT应用领域之一。 嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户的应用程序4个部分组成，用于实现对其他设备的控制、监视或管理等功能。嵌入式软件就是基于嵌入式系统设计的软件，它也是计算机软件的一种，同样由程序及其文档组成，是嵌入式系统的重要组成部分。 于软、硬件条件的制约，这些系统一般都用于实现一个或几个简单的数据采集与控制功能，程序结构多使用简单的控制循环，配合中断服务来实现对外界请求的相应，不采用操作系统，所以，系统开发者对通用计算机基于操作系统的软件开发工具和技术的理解与掌握比较有限。而与此同时，另一大批人则对以 Microsoft Windows 、 Linux 为代表的操作系统技术深深着迷，醉心于在这些操作系统上的应用程序开发，他们感兴趣的东西是如何使用诸如 VB 、 VC 、 Java 之类的高级编程语言，在操作系统平台上实现更复杂和更精彩的应用，而不太关心系统的更多的硬件细节。传统的观点一般将前者归类为硬件开发人员，而后者通常被称之为软件程序员。这两大群体在很长一段时间几乎也是井水不犯河水，各自有着不同的开发应用领域。 万物智联时代，嵌入式技术及其应用的形态将更加丰富和多元，同时也将日益呈现深度物理融合、混合架构共存、群体智能协同、网络安全攸关等诸多新的计算特性。显然，经典的嵌入式系统体系结构、软硬件技术和开发方法都已很难应对新趋势下的诸多挑战，其本体的知识与技术体系需要进行同步革新，也必然对从业人员的专业素质提出了更高的要求。从技术角度看，晶体管相关的先进器件技术、智能的新型计算架构、信息物理融合的计算机制、分布式协同的嵌入式(系统)软件、边缘计算及容器技术、网络空间的高效安全保障机制以及模型驱动的软硬件协同开发方法等，都已成为新计算时代的热点问题和重要方向，值得我们密切关注。 嵌入式控制器的应用几乎无处不在：移动电话、家用电器、汽车……无不有它的踪影。嵌入控制器因其体积小、可靠性高、功能强、灵活方便等许多优点，其应用已深入到工业、农业、教育、国防、科研以及日常生活等各个领域，对各行各业的技术改造、产品更新换代、加速自动化进程、提高生产率等方面起到了极其重要的推动作用。嵌入式计算机在应用数量上远远超过了各种通用计算机，一台通用计算机的外部设备中就包含了5 – 10 个嵌入式微处理器。在制造工业、过程控制、网络、通讯、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费类产品等方面均是嵌入式计算机的应用领域。 嵌入式系统应用在物联网中并非是被其包含的关系，两者之间的关系在不同的方向有不同的联系，但两者相辅相成共同促进了电子技术的发展与应用，给我们的生活带来了太多的便利，实现了信息化技术与实践的结合，是当代技术领域中较为领先的系统。在未来的物联网发展中，嵌入式也必将成为物联网发展的先驱，为其铺通道路，让其更好更快的发展。 国家政策大力支持嵌入式计算机行业发展。嵌入式是微电子技术进步的重要标志，为促进我国嵌入式计算机行业以及嵌入式行业的快速发展，国家专门出台系列政策支持重要战略新兴产业。多项政策既规范了我国军工行业和软件行业的发展运营，推动了我国军用嵌入式计算机行业健康发展，同时也为未来国防科技工业深度发展提供了良好的政策环境，有利于公司充分发挥军工技术、设备和人才优势，充分参与国防科技工业的深度发展。

据3报道，小红书从3月份起筹备了独立的大模型团队，核心员工来自广告业务的NLP技术团队。目前该部门在内部为保密状态，在员工系统里也被直接隐藏。 目前小红书大模型团队的负责人为张德兵，薯名为“宇尘”，在负责小红书的大模型之前，张德兵曾担任过一年的小红书智能多媒体算法负责人，主要负责AI和音视频算法方向。 在早期，张德兵还在快手担任多模态智能创作组负责人，负责视觉相关的算法研发。 除了成立大模型团队之外，小红书内部还有多个独立部门同时推进AIGC方向的落地探索。今年4月份，小红书还悄然上线了一款名为“Trik”的AI创作应用，主打AI绘画。 此外，小红书也有涉足大模型的驱动力。小红书的社区内容生态当中的内容量多样且丰富，包括上亿级别的图片内容、笔记、用户评论、短视频。而这也为自然语言处理、AI辅助内容生成提供了多模态的数据基础和应用场景。