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摩登3平台首页_三菱电机首次尝试高效碳化硅MOSFET新结构

由美国材料研究学会(MRS)主办的碳化硅与相关材料大会(ICSCRM 2017)在华盛顿召开,作为会议赞助商的日本三菱电机发布了一款破纪录高效1200V碳化硅(SiC)mosFET器件。 相关背景 半导体功率器件是电力电子设备的关键部件,被广泛地应用在家电,工业机械和机车牵引等领域。三菱电机通过使用碳化硅(SiC)MOSFET实现了高能源效率的转换,这正符合了在这个领域对高能源效率并减小尺寸的需求。 通常电子设备的短路可能造成过载电流经过半导体功率器件,这会对器件本身造成巨大的破坏和失效。因此,器件设计者要尽可能防止过高的电流。由于SiC MOSFET的内阻小于硅材料器件,所以过载电流将会特别大,这导致短路时间减少。与硅材料元件的短路时间相比,为了保护SiC MOSFET,我们一般会使用一个特别的保护电路来更快地阻止过载电流。 当然在短路时间和导通电阻间要有取舍。如果短路时间长,那么就需要高导通电阻和大芯片尺寸。在这方面的改善是过去很长时间需要解决的问题。 新的结构 图1 新型SiC MOSFET 结构图 在常见的MOSFET中,源极(source)是一个单一完整的区域。但是,三菱电机在源极内引入了一个额外的区域来控制SiC MOSFET的内阻(图1)。采用这种结构可以减少由短路造成的过载电流的发生。 在短路时间超过8微秒的条件下,当有过载电流时,三菱电机的新设备就不需要高速保护电路来中断电源。碳化硅器件的新构造增加了电阻因而减小了短路时的电流,由于新结构的源极会造成工作状态下温度上升,而内阻由于温度的上升会随之增加。 同时,这种设计也能保持导通电阻的温度低于正常水平。从而,基于硅功率器件的短路时间,SiC MOSFET的导通电阻比普通硅材料 MOSFET减小了60%,比常见的SiCMOSFET器件减少了40%,而能量损失减幅超过20%(图2)。 图2 新型结构能耗对比图 这项技术可以改进短路时间和导通电阻的关系。因此,新结构的SiC MOSFET可以同时实现高可靠性、高点能效率和小尺寸等特点。 短路时间的增长降低了额外设计保护电路的必要性,简化的电路设计可以让SiC MOSFET在不同的阻断电压的需求下应用。同时,不需要做任何改进,SiC MOSFET可以使用在现已有的电路技术上。三菱电机表示使用SiC MOSFET更容易实现对电子器件的保护。 未来计划 三菱电机说他们的研发团队将不断改善新产品,目标是在2020年实现商业化。

摩登3测试路线_谁在“驱动”工业4.0

技术进步与人力成本上升共同推动了工业制造升级,全球制造业发达地区都制订了相应的发展规划,例如“中国制造2025”、“工业4.0”及“工业互联网”。 在工业生产数字化、智能化过程中,我们也不应该遗忘真正“驱动”工业设备运转的半导体元器件,尤其是功率器件。如今,功率器件被广泛应用于各种工业设备中,用来控制、转换与调节系统的电压电流,从MOSFET、IGBT,到新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件,不同类型的功率器件满足了不同工业应用环境的需要。 工业应用对功率器件的要求 面向工业设备的功率器件使用条件比较苛刻,有的应用需要24小时365天无间断运转。瑞萨电子大中国区汽车电子业务中心高级部门专家落合康彦指出,设计与研发功率器件时,必须考虑两点。“一个是损耗特性,由于无间断运转需求,如何减少器件所产生的损耗对工厂电费有直接影响。而且不同应用需要不同的开关频率,工程师需要按照实际开关频率要求,决定有限考虑的是导通损耗还是开关损耗,然后决定最佳的选择;第二是可靠性,特别是无人工厂,器件故障会直接影响到工厂运作造成损失,所以器件耐受性也是需要优先考虑。” “工业设备和自动化产线对功率器件有绝对的依赖,这些设备通过功率器件实现能量转换,功能动作的实现也是通过控制功率器件来完成。”力特公司(Littelfuse)技术应用经理杜尧生认为,现在对功率器件的要求越来越高,高效率、低功耗、小尺寸,以及容易控制和方便应用,都是工业应用对功率器件的要求。 “应用于工业的功率器件必须可靠、高效、紧凑,能够耐受抛负载,而且能在宽输入电压范围保持输出稳定,”安森美半导体应用工程经理Jon Gladish则这样表示,“此外,电源转换的损耗要小,能够在较宽的温度范围工作。” 大功率器件 大功率器件主要用于工业应用,相比小功率器件,高电压、大电流的大功率器件在设计开发和应用中需要考虑的因素更多。 “大电流高电压的产品都要考虑应力设计问题,而且大功率器件通常不是一个理想的开关器件,所以在设计时需要充分注意导通损耗、电压变化率(du/dt)、电流变化率(di/dt)等问题,二极管的反向恢复时间也需要考虑。”力特杜尧生表示,功率器件电压设定也很重要,现在cool MOS电压到1200V已经接近极限,1700V和3300V只能采用IGBT,但力特的碳化硅(SiC)MOSFET却非常容易实现1200V和1700V的最低电压设计。 当然碳化硅MOSFET门极驱动是一个设计难点,因为碳化硅器件本身损耗小,开关频率可以设计到500KHz级别,所以驱动信号会非常快,除了电源绝缘,还要做好信号的绝缘隔离处理。高频信号也带来了电磁干扰问题,“抗干扰和抑制干扰都会变得头痛,工程师必须面对EMI问题,否则就会误触发引起器件失控。电路板的高频优化和多点接地系统设计也变成难点,系统设计既要进行时域分析,又要进行频域分析。” 安森美半导体Jon Gladish强调安全始终是功率器件应用的主要考虑因素,尤其是高电压、大电流的大功率器件。“UL认为,高于60V的电压接触到人体,将造成伤害,甚至会导致死亡,所以大功率器件在应用时,必须要充分考虑安全设计,满足爬电距离和电气间隙要求是高压器件应用安全的首要条件。”高压引脚周围的灰尘和异物也存在危害,功能缺陷更要注意排查。 由于大功率器件在工作中会产生大量的热,所以也需要特别注意其散热设计,尽可能减少由热膨胀失配引起的机械应力,以免发生危险。对如何进行散热设计,Jon Gladish提到几点:符合规范的PCB布局布线(PCB线的宽度、厚度和直径等因素都要考虑),优良的散热架构,选择热阻更小的封装材料等。 瑞萨电子落合康颜表示,高压大电流应用中,往往不是单个芯片来承担大电流,对于两个或多个芯片并联使用场景,最重要的是控制多个芯片之间的特性偏差。“芯片特性偏差产生电流偏差,电流集中的芯片将会出现过热甚至损毁的状况,所以控制器件制造工艺偏差非常关键。” 常见失效模式 功率器件失效往往会带来比较严重的后果。尤其在不间断电源、太阳能逆变器、电信和充电桩等工业应用中,如果功率器件在设备运行时出现故障,将可能导致多种二次故障,例如熔化、起火或者爆炸。“所以通常情况,工业系统有过压保护(OVP)金额过流保护(OCP)等故障检测功能,”Jon Gladish表示,依靠故障检测功能,出现功率器件失效情况时,系统可以及时切断供电,从而避免二次故障。 Jon Gladish总结了5种常见的功率器件失效模式:雪崩击穿;静电放电(ESD)或门极浪涌;体二极管反向恢复电流过大。可能会触发寄生BJT;长期工作在线性区,由于电流过大而导致的热失控;装配不当造成的封装损害。 落合康颜认为,根据瑞萨电子的统计,客户的失效问题90%以上是由于过电压或过电流造成的损坏,特别是IGBT和MOSFET等开关器件,在开关过程中发生的失效极多。“为防止此类失效,采用适当的驱动条件,并尽力抑制PCB寄生电感。” “器件最常见的失效就电压击穿,短路烧毁,所以器件抗浪涌的能力必须强,抗冲击能力必须强。另外耐受电压的能力也要高。短路失效使我们最头疼的问题,因为器件短路对电源的沙胜利最大,可能会把整个电路板烧毁,甚至引起火灾。”杜尧生举了一个例子,工厂里运行的变频器通常是六个桥臂顺序工作,如果因为器件失效引发上下桥短路,没有保护的管子就会炸掉。“功率器件的短路保护是非常重要的设计环节,驱动板都会设定短路保护的时间,功率器件也会有最大短路电流标称。” 功率器件发展趋势 遵循摩尔定律的数字芯片更新换代非常迅猛,相比之下,功率器件发展比较缓慢,但也在不断演进,从最早的晶闸管技术,到GTO技术、MOSFET技术,再到IGBT、IGCT或IGET,这些以硅为基材的技术,在工作电压与损耗等参数上似乎已经达到了极限。“SiC技术的兴起和成熟,给功率器件带来了变革的曙光,”杜尧生表示,提高功率密度是目前功率器件技术的主要要求,电力传动系统和电力转换系统对能效比要求都很高,“力特的SiC产品,相比传统功率器件降低了80%的损耗,几乎变成了一个理想的开关器件。” 除了传统的IGBT,安森美半导体也在持续开发宽禁带器件技术,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),此外超级结和屏蔽栅极硅基MOSFET(shielded-gate silicon based MOSFET)也是重点投入方向。“产业趋势是设计开发出更快、导通电阻更小的器件,不断降低硅特征导通电阻(RSP)和开关损耗,以实现更高的能效和功率密度。”Jon Gladish指出,还有一个优化方向是新型封装,安森美的重点方向是低寄生电阻和电感的表面贴封装,以及增强散热能力的封装,例如双面冷却封装。 Jon Gladish将功率技术发展趋势总结为四个方向。首先是高压化,高压化趋势是为了提高能源效率;其次是模块化,通过更有效的热管理,来实现高额定功率;第三是先进技术研发,重点是基于硅技术和宽禁带(SiC和GaN等)材料的功率器件技术;最后是智能化,带保护功能的智能功率器件将更适合工业控制。 智能化 Jon Gladish表示,虽然智能化功率模组(IPM)比普通分立器件方案更先进,对具体应用更优化,但用户并不一定会买账,因为智能功率模组通常价格更高,而且不是像分立器件这样的标准化产品。 但智能功率模组的优点更多。首先模组性能更出色,隔离度更高、散热性能更强,同时模组内还可包含完整的保护功能,例如过电压、欠流和热关断;其次使用模组可以减小系统尺寸,功率模组通常采用系统化封装,将MOSFET、IGBT、二极管和驱动电路(Gate Driver Unit,简称GDU)等裸片都封在一个封装里,从而节省系统空间;最后模组可靠性更高,智能功率模组比分立方案元器件数量更少,加工环节减少,保护措施更完善,散热性能更好,这些都意味着更高的可靠性和更长的寿命。 瑞萨电子落合康颜表示,在空调中使用IPM等功率较小的器件已经很广泛,但工业大功率器件通常是多个芯片并联使用,所以智能化也是整套设备的智能化。“比如在纯电动车中使用IGBT,瑞萨电子的想法并不是让IGBT本身变得智能化,而是对顾客提供包括IGBT的整个智能化变频器解决方案。” “集成了驱动管理、热管理以及防护管理的智能化产品会让工程设计更加简洁,力特的产品会更加灵活好用,对整个工业应用也会带来变革,工业4.0也就是智能化制造的过程,这个过程离不开智能化的功率器件或模组。”设备信息化是实现工业4.0的基础,就如杜尧生所言,智能化是功率器件行业发展的大趋势。 总结 功率器件是保证工业设备正常运作的核心器件,严苛的工业应用场景对工业用功率器件的参数提出了更高要求,并需要在使用中增加多种保护措施以防止功率器件失效造成的灾难,高压化、模块化、智能化将是今后功率器件发展的主要趋势,宽禁带半导体技术也越来越受到重视。可以预见,在实现工业4.0过程中,智能化功率模块的接受度将越来越高。

摩登3注册网站_Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS整流器

日前,Vishay Intertechnology宣布,推出新款表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器系列,该器件采用eSMP系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降低,电流等级高。 今天发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点,单管芯结构的电流等级能达到35A,双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同,封装高度低43%,可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外,器件的散热面积大14%,使典型热阻降至1.5℃/W。 新整流器在20A、35A和40A下的正向压降低至0.44V、0.46V和0.49V,在DC/DC转换器,续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗,提高效率。新整流器还有通过AEC-Q101认证的版本,可用于汽车应用。 新整流器的最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃。器件符合自动贴片工艺要求,符合RoHS,无卤素。 新的TMBS整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周。

摩登3测速代理_EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展?

国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,国外政府将对中国购买EUV实施限制,更是吸引了大量公众的目光。一时之间,仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆,没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平,购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展? EUV面向7nm和5nm节点 所谓极紫外光刻,是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术,它采用波长为10~14纳米的极紫外光作为光源,可使曝光波长降到13.5nm,这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下,更主要的是,它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化,生产周期得以缩短。 赛迪智库半导体研究所副所长林雨就此向《中国电子报》记者解释:“光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。然而193nm浸没光刻技术很难支撑40nm以下的工艺生产,因此到了22/20nm及以下工艺节点,芯片厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用,以便突破工艺极限。但是采用多重成像的手段就需要进行多次光刻、蚀刻、淀积等流程,无形中提升了制造成本,拉长了工艺周期。” 因此,EUV技术实质上是通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本。例如,按照格罗方德的测算,启用EUV技术,在7nm和5nm节点,都仅需要1个光罩即可生产。这样理论上来说,就可以起到简化工艺流程,减少生产周期的作用。 对此,芯谋研究总监王笑龙便指出:“EUV技术的研发主要是针对传统工艺中多次曝光等繁琐问题。在过去的技术中,曝光过程可能重复2~3次,但是EUV技术可以一次完成,既减少了工序,又节约了时间。在简化工艺流程、缩短生产周期的同时,EUV也增加了产能,提升了效率。” 中国购买为时尚早 针对EUV,在国内流传着一种声音:受西方《瓦森纳协议》的限制,中国只能买到ASML的中低端产品,出价再高,也无法购得ASML的高端设备。日前,ASML中国区总裁金泳璇在接受《中国电子报》记者采访时否认了这一说法。据金泳璇透漏:“国内某知名半导体晶圆厂现已与ASML展开7nm工艺制程EUV订单的商谈工作,第一台EUV设备落户于中国指日可待。” 这就是说,EUV要进口到中国并没有受到限制。但是,EUV技术进入中国最大的问题可能并非受限与否,而是有没有必要现在购买?由于EUV开发的技术难度极高,特别是EUV光源的功率不足,导致曝光时间过长,使得EUV一直很难得到实用,目前国际上EUV技术较为成熟的企业只有ASML一家,其销售的EUV价格极为高昂,一台售价超过1亿欧元。而目前EUV的主要应用范围是7nm以下工艺节点,尤其5nm工艺节点的晶圆制造。

摩登3测速代理_基于CMOS平板探测器的X-Ray全自动盘料点数机应用

X-RAY盘料点数机: 面向电子行业领域阻容类物料和IC类物料等的物料计数。 一、基于X-Ray的盘料点数机和传统点料机区别 X-RAY盘料点数机的操作软件功能丰富且简便易学,软件根据产品类型自动进行图像判断计数;同时可选择手动或自动将物料类型、计数结果、检测时间、扫描次数等数据保存到本机数据库;可提供数据查询功能;并提供手动保存产品图像等功能。 传统的点料方法: 1.原理: 传统的盘装电子物料点数方法是将料盘上封装的物料一端拉出,连接到带有收料盘的装置上,经过不同方式的传感器,通过对封装物料相邻间差异的识别实现物料个体封装的识别和计数,从而实现物料点数工作。 2.局限性: (1)此种方式点数周期长,若提高收料装置的牵引速度,可以一定程度上提高效率,但对物料包装的要求较高,以确保料带能够承受较大的拉力,物料的包装成本需要提高,所以由于牵引速度的限制,制约了点料速度的提高; (2)若封装空间里没有物料,此种方法会出现误判,从而影响点数精确度。 X-Ray点料方法: 利用X光大角度透视的原理,得到盘料的X-Ray图像,通过软件分析,得到计数结果,相比传统的点料方式,大大的提高了工作效率,节约人工成本。 原理示意图 X-RAY盘料点数机重点构件:CMOS平板探测器 针对X-Ray点料机应用,先锋科技(香港)股份有限公司可以提供高灵敏度和高动态范围的CMOS平板探测器,满足您多方面的需求。 CMOS平板探测器,我们提供多种感应面积供选择,有12cmx7cm;15cmx12cm;23cmx7cm;23cmx15cm;29cmx23cm.最小像元尺寸75um。

摩登三1960_半导体产业预测难 国内态势与全球不同步

每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一,如年初对市场的预测,基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此,由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势,而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点,所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%,IC Insight预测增长为5.0%。 但是人算不如天算,2017年发生了意料之外的事,一个是近十年硅片价格总是下降,今年开始上涨,而且缺货;另一个是存储器价格进入疯涨周期,导致市场分析公司纷纷调高预测,如WSTS于8月时修正为增长17%,IC Insight修正为增长22%。 由于市场分析公司的预测值允许随着市场的改变作多次修正,因此它们的最终预测几乎永远是正确的。显然要真正预测产业的态势,并能指导企业的运作是件十分困难的事。 中国半导体业与全球不同步。2017年全球半导体业的增长超出大部分人的预计,尤其是存储器业的红火,它如捧了“金饭碗”一样。 IC Insight预测2017年DRAM的平均销售价格(ASP)增长77%,导致今年DRAM销售额增长74%,这是自1994年增长78%以来的最高值。而对于NAND闪存,它的ASP增长38%,导致2017年销售额增长44%。预计2017年全球存储器增长58%,2018年再增长11%。 IC Insights 预估,2017年DRAM 市场销售额将达720亿美元,成为今年半导体产业中销售额最高的产品,大幅度超越FLASH市场(498亿美元)约220 亿美元。由于今年存储器的成长率强劲,2017年半导体销售额增长22 %,其中存储器便占13 个百分点,如果扣除DRAM与FLASH的增长率,2017年半导体销售额仅成长9%,明显不足整体销售额成长率22%的一半。 面对全球半导体业的高增长态势,中囯半导体业发展似乎没有产生联动效应。分析来看有一定的必然性,因为今年的主要增长动力来自存储器,而中国半导体产业链中,存储器刚刚开始布局,至2019年时未必会有大的销售额产生。另外从全球代工角度,今年的情况也不如去年。 因此在近期中芯国际Q3的法说会上,中芯的高层也坦言,它的Q3毛利率为23%,较今年Q2的25.8%和去年同期Q3的30%均有下滑,主要原因是开工率低,仅为83.9%。 目前中芯国际正迎来两个转型时期。第一个是管理转型,正如业界所知,梁孟松先生加入;第二个是战略转型,它要使产品线覆盖面更广,同时也要大力发展先进工艺制程技术,以缩小和国际同行间的差距。 另外中芯国际随着产业环境的改变发生了以下三个方面变化。第一方面是开发众多新的制造工艺,有个产能爬坡过程,显然这会影响它的毛利率;第二方面是硅片代工的平均出厂价格,去年整个市场一直是处于短缺的状态,支撑价格走高,而今年整个代工行业并没有去年景气,导致平均出厂价格低于去年同期;第三方面是中芯国际的资本性支出增加,好在这些支出部分已经直接转化成了生产力,然而同时也开始计提折旧,导致了毛利率的下降。 中芯国际及时进行战略上的调整,积极向市场化迈进,充分体现它的向上活力,让业界看到新的希望。 中国芯片制造业不可能保持年均20%的增长率,有些起伏是完全正常的。现阶段各种可行的方法都在推进与实践,从中也总结了不少经验与教训。加强研发是根本,它是“前人栽树,后人乘凉”的事,尽管投资风险大、周期长,然而只有研发成果才能真正落在自己手中,没有捷径可走。 如果说还有什么“灵丹妙方”可用,正如中芯国际董事长周子学在华登国际30周年会上所讲,企业的成功要素,10%是资金,30%是好的团队,60%是坚持、再坚持下去的决心与信心。(中国电子报,作者莫大康)

摩登三1960_北方华创自主研发出国内首台12英寸ALD

近日,由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积(AtomicLayerDeposition,ALD)设备进驻上海集成电路研发中心。 北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。 ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备,ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。 在集成电路特征线宽发展到28纳米节点后,ALD工艺应用日益广泛。北方华创微电子自2014年开始布局ALD设备的开发计划,历时四年,成功推出中国首台应用于集成电路领域的量产型单片ALD设备——PolarisA630,应用于沉积集成电路器件中的高介电常数和金属栅极薄膜材料,设备的核心技术指标达到国际先进水平。 此次,北方华创微电子PolarisA630ALD设备以参与公开竞标方式,成功进驻上海集成电路研发中心有限公司,同时中标的产品还有北方华创微电子集成电路AlPad工艺的eVictorA1030物理气相沉积系统。 至此,北方华创微电子已有硅刻蚀机、单片退火设备、HardmaskPVD、AlPadPVD、单片清洗机、立式炉、ALD等集成电路设备应用于28-14纳米工艺制程,扩展了国产高端装备在集成电路先进制程的配套应用范围。(中证网)

摩登3平台首页_格力诉奥克斯专利侵权索赔4000万元

近日,格力电器起诉奥克斯空调涉嫌专利侵权案在广州知识产权法院公开审理;格力电器请求法院判令被告立即停止侵权,并赔偿损失4000万元。 格力电器诉称,第一被告奥克斯以及第二被告广州晶东贸易有限公司(以下称晶东公司)未经许可,生产、销售、许诺销售使用格力电器专利技术的八个型号空调产品,侵犯了格力电器的专利权。请求法院判令两被告立即停止侵权,被告奥克斯赔偿格力电器经济损失及合理费用合计4000万元。被告奥克斯辩称,原告格力电器专利权已被专利复审委员会宣告部分无效,因此该专利权处于不稳定状态,法院应驳回原告起诉或中止本案审理。奥克斯还称,其生产的被诉产品所使用的技术未落入原告专利权保护范围,不构成侵权。 由于奥克斯公司没有上市,格力通过格力、美的、海尔三家上市公司的空调产品毛利率得出空调平均毛利率。奥克斯对此表示异议,因其公司规模较小,而且产品的卖点是性价比高,毛利率无法和空调巨头企业比较。格力律师庭上表示,被告得益于抄袭原告的专利技术,所以它才能保持高速增长。 由于该案涉及国内知名企业间专利技术纠纷,并且涉及复杂技术方案,法院引入技术调查官参与庭审。该案将择日宣判。(中国电子报)

摩登3娱乐登录地址_奥宝科技发布Ultra Dimension系列:全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革

以色列雅夫内2017年12月28日,奥宝科技作为电子产品制造业良率提升和流程变革解决方案的全球领先供应商,最近在中国深圳举行的 PCB 行业 HKPCA 2017 展览会上推出了全新的 Ultra DimensionTM AOI(自动光学检测)系列。在为期 3 天的展览会期间,模拟 AOI 室中展出了 Ultra Dimension、PreciseTM 800 AOS(自动光学成形)、远端多重影像验证 (RMIV) 检修站和 Orbotech 数据服务器,吸引了大约 500 名参观者。此外,奥宝科技也展出了 NuvogoTM Fine 直接成像解决方案、适用于工业 4.0 的奥宝科技智能工厂解决方案,以及 Frontline 的 CAM 和工程解决方案。 全新的 Ultra Dimension 作为首款整合四大顶尖系统的 AOI 解决方案,设计旨在满足使用 SLP/mSAP(类载板 PCB/改良式半加成工艺)进行先进 PCB 制造的严格要求。该解决方案整合了线路检测、激光孔检测、远程多重影像验证和二维量测,象征着 AOI 工作流程的一次重大革命,能够帮助制造商提升品质和良率,同时大幅降低整体拥有成本 (TCO)。 奥宝科技亚太地区总裁 Hadar Himmelman 评论道:“奥宝科技全新 AOI 流程理念和全新的 Ultra Dimension 在 HKPCA 上大放异彩,受到了积极的关注。从我们收到的反馈来看,这款全新 4 合 1 AOI 解决方案的诞生,可谓真正实现了 AOI 工作流程的革命。此外,Ultra Dimension在市场环境日益复杂下,仍然可以降低 TCO,满足客户的需求。” Ultra Dimension 采用奥宝科技 Triple Vision TechnologyTM 和 Magic TechnologyTM 专利技术,在一次扫描之中即可进行高精度、高品质的线路检测与激光孔 (LV) 检测。这两项技术通过使用各种光源设置和三种不同类型的图像,从而让 Ultra Dimension 大幅提升检测能力、降低误报、缩短检测设置时间。继而让采用 SLP/mSAP(类载板PCB/改良式半加成工艺)制造先进 PCB 的制造商能够灵活检测各种应用和材料,无需再使用可能导致缺陷遗漏的不检区。 奥宝科技的二维测量可以自动测量各种形状的线条和焊盘的上幅和下幅导体宽度,带来 SLP/mSAP 以及先进 HDI 应用所必需的更高精度和阻抗控制。 奥宝科技的远端多重影像验证 (RMIV) 能够远程验证检测过程中自动同步采集的多个图像缺陷。旗下独有的多重图像技术能够让操作人员准确区分真假缺陷,然后发送至离线 RMIV 检修站。配备 RMIV 的 Ultra Dimension 也可以减少所需检修站的数量,从而为 AOI 室留出更多宝贵空间,让制造商能够大幅节省总体劳动力和运营成本。 展览会晚宴期间,HKPCA 协会举行了颁奖仪式。奥宝科技连续两年荣获展位设计奖这一殊荣。

摩登3平台注册登录_OFweek直播丨慕尼黑电子展第二弹 电子智造大爆料!

  一年一度的慕尼黑上海电子展(electronica China 2018)于3月14-16日在上海新国际博览中心隆重举行。今天是展会的第二天,尽管上海阴雨绵绵、天公不作美,但丝毫不影响参展观众的观展热情。各个展馆内人潮涌动,每个展位都是门庭若市,从早上9点开始一直是人挤人的状态。   展会现场人声鼎沸,OFweek直播频道里也是人气火爆。由OFweek电子工程网带来的慕尼黑上海电子展“直播看展”仍在持续,让无法实地观展的业内人士,能够更加直观地了解最新新品、企业形象以及展会盛况,得到了众多小伙伴的关注与认可。今天,我们带来了五家各具特色的企业直播巡展,事不宜迟,马上有请这些明星企业依次登台献“技”吧。   瑞萨电子【E4馆4504】   瑞萨电子(中国)有限公司是瑞萨电子株式会社的子公司,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案。   本次展会上,瑞萨电子携四大领域17款展品闪亮登场。其中,智能汽车方面有:TTR-Driver环视+前方碰撞预警系统、智能座舱解决方案、3D环视系统控制器、3D图形仪表、网关/车载网络解决方案;智能家居方面:通过嵌入式AI控制智能家电 3D手势跟踪和识别、使用3D手势操控家电设备、实时人脸识别(RZ/A1)、RL78/L1A 智能体脂秤、RL78/G1F 无传感器电机控制;智能工业方面:多协议工业以太网方案、RZ/T1运动控制方案、RZ/N1新一代工业网络解决方案;智能城市方面:RX65N人机交互解决方案、基于NSE的超高速网络报文查询解决方案、Renesas SynergyTM企业云工具箱等。   艾德克斯【E4馆4264】   艾德克斯(ITECH)为专业的仪器制造商,始终以“客户需求”为导向,致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究,通过不断深入了解各个行业的测试需求,持续提供给客户具有竞争力的测试方案。对于产品的不断持续的追求,是希望创新的产品不仅能满足用户的一般测试需求,更可以通过独特的测试技术和便利的软件应用能够将用户的体验提升到新的高度。目前,ITECH已经成为在业界拥有广泛的产品线,具有相当规模的“功率电子”测试方案以及仪器设备供应商。   作为“功率电子”测试专家,艾德克斯展示了多款新品竞品。有体积小巧的大功率可编程直流电子负载、ITS9500电源自动测试系统、IT8600交/直流电子负载、IT7600高性能可编程交流电源、IT8700多路输入电子负载、回馈效率高达93%的回馈式直流电子负载;也有“大块头儿”的电池充放电测试系统,全面绽放ITECH的专业硬实力。

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