曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。 　　芯片产业发展中的问题并非独有。 　　自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。 　　在这一轮新的产业圈地热潮中，被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险，又再次潜伏其中，并有可能导致更多成芯的出现。 　　新“一号产业”潮涌 　　战略性新兴产业已经替代“一号产业”成为新的热潮。 　　2009年以来，国家发展战略性新兴产业的政策出台，让正对芯片业热情消退的地方政府们找到了新的“科技产业方向”。从过去的扎堆上马集成电路，向“投资更少、产出更快、盈利更多”的光伏、LED、新能源等战略性新兴产业领域聚集，已变成地方政府的新趋势。 　　2010年两会期间，就有人大代表表示，中央的战略性新兴产业发展规划尚未出台，地方政府就已经一哄而上——有18个省区提出了打造新能源基地，近百个城市把太阳能、风能作为支柱产业，个别省市甚至制定出打造上千亿元、上万亿元的新能源产业规划。 　　在这个过程中，芯片业的故事正在重演：地方政府被拉升产业升级、改善就业、增加财政收入的预期所诱惑，不惜承担巨大的风险，代行投资人甚至企业的职责，而与芯片类似，这些行业也大多是外资占据技术、市场与资金主动的，需要大量资金投入的高风险行业。 　　而在被热炒的很多领域中，由于关键技术受制于人，国内企业更多的只能在产业链的某个环节上展开竞争，无法形成产业互补发展。比如物联网，很多挂着“国产”标牌的设备与应用中，使用的依然是外资品牌的核心芯片、传感器。 　　警惕赶超战略 　　国家发展战略新兴产业的意图，在于通过新一轮以科技带动的产业变革，实现产业结构调整，提升国家综合实力长远发展的赶超战略，但由于地方意志的潮涌，国家赶超战略的落实有可能演变为扭曲市场的病因。 　　“发展中国家的国民经济，很可能出现比发达国家更大而频繁的周期波动与经济危机。”在2009年末完成的一份报告中，林毅夫等北大专家表示，由于发展中国家企业投资的多是已在发达国家发展成熟、技术相对稳定、产品市场已经存在的产业，“后发优势”使得它们得以通过对发达国家相关产业发展历程等已有技术、市场情况的分析，很容易对产业的前景正确预知并达成共识，并引发企业和资金大量涌入具有良好前景的行业，出现投资“潮涌”。 　　“发展中国家常常以投资拉动经济，并且投资来源相对分散，更加增大了投资规模并加剧了企业对其他投资情况的估计和协调难度。”该报告说。 　　这样的现象，曾经出现在芯片产业，现在则正在战略新兴产业酝酿爆发。 　　另一个问题是，由于产业的潮涌，国家对产业的扶持资源被稀释，或是因利益难以平衡而不断推后，以致错过产业发展的黄金时间。  

　　随着绿色电力运动势头不减，包括家电、照明和电动工具等应用，以至其他工业用设备都在尽可能地利用太阳能的优点。为了有效地满足这些产品的需求，电源设计师正通过最少数量的器件、高度可靠性和耐用性，以高效率把太阳能源转换成所需的交流或者直流电压。 　　要为这些应用以高效率生产所需的交流输出电压和电流，太阳能逆变器就需要控制、驱动器和输出功率器件的正确组合。要达到这个目标，在这里展示了一个针对500W功率输出进行优化，并且拥有120V及60Hz频率的单相正弦波的直流到交流逆变器设计。在这个设计中，有一个DC/DC电压转换器连接到光伏电池板，为这个功率转换器提供200V直流输入。不过在这里没有提供太阳能电池板的详细资料，因为那方面不是我们讨论的重点。 　　现在，市场上有不同的高级功率开关，例如金属氧化物半导体FET（MOSFET），双极型三极管（BJT），以及绝绿栅双极晶体管（IGBT）来转换功率。然而，这个应用要达到最高的转换效率和性能要求，就要选择正确的功率晶体管。 　　多年来的调查和分析显示，IGBT比其他功率晶体管有更多优点，当中包括更高电流能力，利用电压而非电流来进行栅极控制，以及能够与一个超快速恢复二极管协同封装来加快关断速度。此外，工艺技术及器件结构的精细改进也使IGBT的开关性能得到相当的改善。其他优点还包括更好的通态性能，以及拥有高度耐用性和宽安全工作区。在考虑这些质量之后，这种功率逆变器设计就会选用高电压IGBT，作为功率开关的必然之选。 　　因为这个设计所实施的逆变器拓扑属于全桥，所以有关的太阳能逆变器采用了4个高电压IGBT，如图1所示。在这个电路中，Q1和Q2晶体管被指定为高侧IGBT，而Q3和Q4则为低侧功率器件。为了要保持总功率耗损处于低水平，但功率转换则拥有高效率，设计师要在这个DC/AC逆变器解决方案正确应用低侧和高侧IGBT组合。 　　 　　图1采用4个IGBT的逆变器设计

　　北京时间12月21日下午消息，日产汽车、NEC以及住友商事周二在东京召开联合新闻发布会，宣布三家公司已经签署初步协议，将在日本推广建造电动汽车充电站。 　　根据协议，三家公司将共同开发日本首个汽车充电网络，并广发寻求不同行业机构的支持。 　　三家公司将在2011财年（始于明年4月）在日本神奈川进行首次测试服务。

摘要——随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍，因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包含硬件安全模块（HSM）的MCU中也变得越来越困难，因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时，存储的代码和数据将更加容易受到攻击，所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施，以确保存储和检索的内容可以信赖。 本文探讨的是，当闪存外置于拥有HSM模块的MCU时，但仍然保持硬件信任根时，新一代安全设备的设计会面临哪些挑战和安全要求。本文涉及的其他内容还包括：加密安全存储、快速安全启动、安全固件远程更新和管理合规。 关键词——cHardware安全模块、安全闪存、智能闪存、信任根、可信执行环境 I.引言 在一个日益趋于嵌入式和互联的世界中，安全问题正在变得举足轻重。每一个嵌入式系统都扩大了攻击面，从设备和车辆到办公室和工厂，其中的一切都更加容易受到攻击。在汽车电子、工业系统等应用中，功能安全上升到了至关重要的位置。 设计工程师深知，对安全和隐私与日俱增的关注已成为影响购买决策的一个主要因素。消费者和企业轻易采用新技术的日子已经一去不复返。如今，慎重取代了信任，这促使每个供应商都必须在某种程度上保证其产品和服务的安全性。政府也有着同样的担忧，因此推出法规，要求供应商执行各项安全规定，若未能执行有时候还会受到处罚。 设计工程师还意识到，保障嵌入式系统的安全将变得越来越困难。原因是，随着SOC/MCU在应对复杂的实时应用方面越来越强大，它们开始向较小尺寸的CMOS技术（例如：16纳米或7纳米）过渡，以加快速度和降低功耗。但是在较小尺寸的条件下，目前还没有可用的可重编程非易失性存储器（NVM）技术。这就导致了eFlash（MCU的嵌入式闪存）的去集成，需要一种天然安全的架构，并且支持外置闪存。这就需要制定特殊的规则以确保其安全运行。 本文的第II章和第III章还分析了设计安全嵌入式系统的挑战，包括嵌入式闪存的去集成所造成的挑战。第四章则探讨了利用安全闪存保护嵌入式系统的新一代架构。 II.嵌入式闪存面临去集成 为了应对日益增长的安全问题，芯片供应商将硬件安全模块（HSM）功能集成于MCU。HSM位于安全的处理环境中，其中含有一个基于硬件的信任根，用于保护敏感数据、处理器状态、启动加载程序、加密密钥和应用安全服务代码。嵌入式存储（eFlash和RAM）也是安全处理环境可信边界的重要组成部分，因此足以抵御常见威胁。 片外存储（例如：外置闪存）并非天然可信，并且容易受到持续攻击。应对措施一般是对外置闪存中的数据进行加密，然后在执行代码之前，将其从外置闪存下载至MCU内置的RAM进行解密和验证。这种方法尽管足够强大，可以抵御大多数攻击，但是会导致性能下降（启动时有可能会出现问题）和成本上升（需要更多的内置RAM和更高的功率），甚至有可能仍然容易受到持续攻击（例如：回滚攻击）。 随着MCU逐步应用于先进的技术节点以提升性能、提高性价比和降低功耗，闪存的去集成有可能带来更大的威胁，以前被eFlash全部或部分克服的某些可信存储挑战也许会卷土重来。此外，由于嵌入式系统的普及所造成的威胁性环境也会带来新的挑战，而使用外置闪存则会让这些挑战变得更加难以克服。 了确保外置闪存的安全，需要解决的主要威胁包括： ·模拟闪存芯片的授权数据访问 ·篡改闪存芯片存储的内容 ·重放通讯指令以解析闪存芯片的内容 在不安全环境进行设置以获取密钥 ·在闪存芯片通讯时进行窥探（中间人）攻击 ·通过旁路攻击或故障注入来公开（获取或观察）闪存芯片的内容和密钥 ·以电子方式损害闪存芯片的完整性 ·克隆闪存芯片 为了解决上述及其他对外置闪存的威胁，有效地使其成为安全处理环境可信边界的组成部分，该设备必须提供以下三种功能： ·基于硬件的信任根，可防止攻击对存储的代码和/或数据造成的修改、操纵、复制或其他潜在影响 ·通过MCU或云端提供安全更新，综合利用各种措施进行端到端保护，包括通过总线的加密验证，通过读/写访问方法实现的安全区域，安全密钥存储空间，以及非易失性防回滚计数器   ·低成本，无需额外的安全设备（例如：可信平台模块），也无需更改电路板，包括支持x4 SPI和x8 HyperBus标准. 1显示了专门设计的安全闪存（见第IV章）如何提供上述三种功能。实际上，安全闪存通过标准总线从外部扩展了MCU嵌入式闪存集成的HSM功能。还请注意，图一也同时展示了安全闪存如何取代普通的NOR闪存，从而继续使用现有的电路板。 值得一提的是，使用外置闪存还具有一些其他优势，首先是它能够更加轻松地适应不断增加的代码长度。嵌入式系统常用的标准闪存容量规格可以支持1Gbit甚至更大的存储空间，远高于eFlash。外置闪存还可以容纳更多的CPU内核/负载，以应对机器学习、人工智能等复杂技术所需的更密集、更实时的处理。这些变化有助于简化设计工作并加快产品上市，从而提供不同的型号以便更好地满足价格、性能或其他标准方面的需求。 III.利用外置闪存设计安全的嵌入式系统 无论是使用eFlash还是外置闪存，设计安全的嵌入式系统都是一项越来越繁重的工作。本章重点介绍一些重要的注意事项，以帮助指导设计和开发工作。 通常，针对端到端安全而设计的系统必须具备三大要素： ·保护机制，用于保护代码和关键数据的完整性，防止各种方式的删除、更改或破坏   ·检测机制，用于揭示代码和/或关键数据何时被以某些未经授权的方式更改 ·恢复机制，用于恢复被以某些未经授权的方式更改的代码和/或关键数据的完整性 工程师设计的系统应能够应对STRIDE模型已验证的所有威胁。下表概述了此模型，它提供了一种实用的方法，以了解各种潜在的威胁以及如何使用各种安全措施来应对各种威胁。 篡改，以确保数据准确无误，未经检测和/或授权不得修改 否认 否认先前执行的操作 不可否认性，以确保消息发送者无法否认发送了消息 信息泄露 向无访问权限的个人公开信息 安全产品设计需要建立基于信任根的可信执行环境（TEE）。在使用所有组件和子系统之前，TEE提供了验证真实性和完整性的方法。创建这种安全设计的部分最佳方法如下： ·实施件信任根以创建安全基础 ·通过验证和加密巩固这一基础 保护所有连接、网络和云组件的端到端价值链 ·提供防御旁路攻击和故障注入技术的能力 ·对系统进行独立的漏洞和风险评估 ·持续实时监控异常情况 ·实施应对流程（例如：安全更新） 图2显示在系统中实施信任根时如何权衡风险和成本。可以预料，基于软件的设计成本最低，而安全性也最低。图2没有显示不安全嵌入式系统的间接成本，而这些非常实际的成本可以轻松地证明，基于硬件的设计可以将安全性最大化 美国国家标准技术研究院计算机安全资源中心解释了在硬件中实施信任根的优势：“信任根是执行特定关键安全功能的高度可靠的硬件、固件和软件组件。因为信任根天然可信，所以必须通过设计来确保它们的安全。为此，许多信任根都在硬件中实施，这样恶意软件便无法篡改其提供的功能。” 技术的进步不断推动IC成本下降，集成新一代IC的系统成本也随之降低。外置闪存也是这种情况，安全“智能闪存”的出现，减少了在硬件中实施信任根并纳入其他必要功能所需的工作。 IV.安全闪存：新一代智能存储 半导体厂商想方设法寻求小尺寸的嵌入式闪存，但是还没有可行的解决方案出现。小尺寸RRAM和MRAM技术已作为eFlash的替代品得到了广泛研究，但由于数据完整性和成本方面的挑战，它们目前都还不可行，尤其是不适合要求高温高可靠性的关键任务应用。截至本文撰写之时，尚不能确定这些技术或其他相关技术何时（或是否）能够交付批量生产的嵌入式存储。 尺寸缩小导致变化不可避免，因此产生了对新型安全信道的需求。在这种信道中，信息交换发生在MCU内部的HSM和外置存储设备的加密安全区之间。一种前景不错的解决方案是舍弃目前的做法，不将各种类型的存储集成于处理器，而将处理器集成于存储IC，是为智能存储。图3显示了安全闪存如何与主机MCU建立经过验证和加密的安全处理环境。            新一代智能存储的这种发展趋势有可能为电子行业带来革命性的变化。就嵌入式系统而言，技术发展将集中体现在NOR闪存上。NOR闪存是一种理想的非易失性存储，存储代码具有持久性，并具备快速随机读取性能。 安全NOR闪存，或更简单的安全闪存，可为安全密钥、证书、哈希密码、特定应用数据、配置数据、代码版本信息和生物识别传感器数据提供硬件保护的安全存储，以便用于验证。安全闪存还支持经过验证和加密的交易，以防止未经授权的访问和其他安全威胁。 相比之下，当前基于状态机的存储架构则无法提供与嵌入式处理器相同的多功能性和性能。例如，强大的安全需要强大的加密，进而需要强大的处理能力。嵌入式处理器还支持其他安全要求，包括HMAC密钥生成和存储以及防回滚计数器，并可保护固件、启动镜像和系统参数免受攻击。 在存储中嵌入处理能力有助于集成逻辑，以添加特定功能和/或减轻系统主SOC/MCU的工作量。例如，嵌入式处理可以实现硬件信任根的创建，从而防止对存储的代码和数据进行修改、操纵和其他安全攻击。或者，处理器也可以对原始数据运行各种算法，包括机器学习算法，然后存储系统其他功能所需的结果。 此外，针对可以通过智能存储的嵌入式处理器运行代码而全部或部分认证的安全法规，新系统能够更加轻松地获得认证。这样，通过简化所需的设计和开发工作，我们可以极大地加快新产品的上市速度。 图4显示了内置了智能化安全的闪存如何满足嵌入式系统所需的性能、可靠性、安全性和功能安全。通过使用包括x4 SPI（QSPI）和x8 HyperBus在内的标准总线协议，智能安全闪存可以与主控芯片配合，以达到要求严苛的互联应用所需的安全级别，同时仍然完全兼容现有的主控芯片存储控制器 对于不允许发生故障的关键任务应用，安全闪存可以确保系统的安全启动，记录关键的信息，并扩展重要功能的工作存储。此类“故障保护”应用的示例包括：高级驾驶辅助系统（ADAS），便携式医疗设备，工厂自动化，国防级传感器，以及高级无线通信系统。 无故障的一个重要方面，是对存储的代码和数据进行加密，以防遭到更改或破坏。通过集成加密引擎和嵌入式处理器，数据能够以安全的方式进行存储。考虑到存储所增加的逻辑门数远小于CPU和专用计算引擎所需要增加的逻辑门数，因此在智能安全闪存中以相对较低的增量成本实施加密和其他高级功能更为可行。 安全闪存创建的硬件信任根，可提供一个安全环境或与安全MCU提供的TEE集成。信任根有一个至关重要的作用，就是确保系统正常启动，理想情况下应基于可信计算工作组的设备标识符组合引擎（DICE）标准。安全启动流程对闪存和主SOC/MCU进行相互验证，以确保穿越总线的所有交易的机密性，从而实现端到端的保护。而且因为闪存是智能的，所以经过验证的启动过程可以在某些应用领域需求的不到100毫秒时间内实现。 能够将代码安全地更新至最新版本，是安全启动流程的另一个重要方面。这就要求确保FOTA或其他形式的更新在没有任何篡改或损坏的情况下完成，无论是有意还是意外的损坏。如果通过版本认证或其他方式检测到任何篡改，那么可以利用备份功能还原以前已知有效版本（虽已降级）的代码。同样的功能也可用于保护非安全生产设施或服务中心可能存在的任何设备配置。 嵌入式智能使得安全闪存除了保护存储的代码和数据之外，还可以处理其他任务。例如，支持XIP功能使得作为可信环境的安全闪存可以直接执行代码，从而减轻主机MCU的负载。这样也可以减少MCU所需的片上RAM的数量，从而有助于降低成本和功耗。 最严苛的安全性和功能安全需求推动下，汽车和工业自动化市场率先采用安全存储。因为嵌入式系统的潜在漏洞可能导致远程攻击，并最终威胁到乘客或工作人员的安全，所以，如果不能确保强大的安全性，就无法实现系统的功能安全。因此，安全关键型应用的所有半导体组件（包括外置闪存设备）都必须符合ISO26262高级驾驶员辅助系统（ADAS）标准和IEC 61508工业系统标准。 持续监控现场设备状况，执行远程诊断和预防性维护，也都非常重要。闪存设备容易出现几种故障模式，包括由于电荷损耗或宇宙辐射引起的闪存单元故障、时延、功率损耗故障等，这些故障都必须即时加以解决，以确保在20年以上的使用寿命中提供较高的可靠性。 V.结论 智能安全闪存作为eFlash的替代产品已经逐步得到了人们的接受，随着它的工艺尺寸缩小到28nm以下，eFlash的使用必将变得日渐稀少，直至完全消失。芯片可以集成eFlash、但集成HSM功能的安全闪存方案更具有优势。在这两种设计中，安全闪存都可以通过行业标准总线，以加密安全的方式，在受保护区域和主机MCU的HSM之间传输代码和数据。 可以预期，采用安全闪存的设计将变得越来越普遍，对于满足不断发展的安全需求来说甚至必不可少。如今，攻击行为正在变得日渐广泛和复杂，各项法规预计将会越来越严格，自动化程度的提高也将进一步提升安全性和功能安全的重要性。为了满足这些不断发展的需求，同时最大程度地加快新功能的上市速度，设计工程师将越来越依赖仅智能安全闪存可以提供的便捷性。

　　全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格，对于电源设计工程师，如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发，介绍了优化SIMPLE SWITCHER电源模块性能的最佳PCB布局方法、实例及技术。 　　在规划电源布局时，首先要考虑的是两个开关电流环路的物理环路区域。虽然在电源模块中这些环路区域基本看不见，但是了解这两个环路各自的电流路径仍很重要，因为它们会延至模块以外。在图1所示的环路1中，电流自导通的输入旁路电容器（Cin1），在高端MOSFET的持续导通时间内经该MOSFET，到达内部电感器和输出旁路电容器（CO1），最后返回输入旁路电容器。 　　 　　图1 电源模块中环路示意图 　　环路2是在内部高端MOSFET的关断时间以及低端MOSFET的导通时间内形成的。内部电感器中存储的能量流经输出旁路电容器和低端MOSFET，最后返回GND（如图1所示）。两个环路互不重叠的区域（包括环路间的边界），即为高di/dt电流区域。在向转换器提供高频电流以及使高频电流返回其源路径的过程中，输入旁路电容器（Cin1）起着关键作用。 　　输出旁路电容器（Co1）虽然不会带来较大交流电流，但却会充当开关噪声的高频滤波器。鉴于上述原因，在模块上输入和输出电容器应该尽量靠近各自的VIN和VOUT引脚放置。如图2所示，若使旁路电容器与其各自的VIN和VOUT引脚之间的走线尽量缩短并扩宽，即可将这些连接产生的电感降至最低。 　　 　　图2 SIMPLE SWITCHER环路 　　将PCB布局中的电感降至最低，有以下两大好处。第一，通过促进能量在Cin1与CO1之间的传输来提高元件性能。这将确保模块具有良好的高频旁路，将高di/dt电流产生的电感式电压峰值降至最低。同时还能将器件噪声和电压应力降至最低，确保其正常操作。第二，最大化降低EMI。  

　　王岐山：中国支持欧盟共同培育新能源新材料节能环保 　　中国国务院副总理王岐山21日表示，中国支持欧盟和国际货币基金组织采取的一揽子金融稳定措施。 　　王岐山是在北京举行的第三次中欧经贸高层对话开幕式上作出上述表示的。 　　王岐山说，今年以来，中欧全面战略伙伴关系发展势头良好。双方高层交往频繁，经贸、投资、金融等各领域合作进展顺利。1－11月，中欧双边贸易额达到4339亿美元，同比增长33%，中国成为欧盟第二大出口市场，欧盟已连续6年稳居中国第一大贸易伙伴。中国支持欧盟和国际货币基金组织采取的一揽子金融稳定措施，并以实际行动帮助欧盟一些国家应对主权债务危机。这表明，不断加强互利共赢的中欧经济合作，符合中国和欧盟的根本利益。 　　他说，当前，世界经济正在缓慢复苏，全球总需求不足，流动性过剩，国际金融市场动荡。面对极为复杂的形势，中国政府正在加强和改善宏观调控，实施积极的财政政策和稳健的货币政策，努力保持经济平稳较快增长，继续为实际经济复苏做出积极贡献。欧盟各国也在采取一系列措施，积极应对主权债务危机，希望尽快见到成效，实现经济稳步复苏。中欧双方应坚定信心，加强合作，共同促进中欧乃至全球经济强劲、可持续、平衡增长。 　　他指出，中欧经贸高层对话是中欧经贸合作的重要平台。上次对话以来，双方秉持建设性的合作态度，积极推动解决彼此关切的问题。中方在解决欧盟关切的优化投资环境、产品质量安全、知识产权保护等问题上取得了积极进展。目前，中方正在开展打击侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品专项行动，推动软件正版化。希望欧盟在放宽对华高技术产品出口限制、尽快承认中国市场经济地位、保护中国赴欧投资企业合法权益、解决中方商务人员赴欧签证等方面取得实质性进展。 　　王岐山说，中欧经贸合作正站在新的历史起点上。中国正在制定“十二五”规划，欧盟在《里斯本条约》生效后通过了“2020战略”，双方都致力于加快转变经济发展方式，调整经济结构，着力提高创新和竞争能力，积极改善民生。希望双方挖掘潜力，共同培育新能源、新材料、节能环保、航空航天等合作亮点。中欧作为二十国集团的重要成员，应当落实G20峰会共识，推动全球经济治理结构改革，加快国际经济金融规则和标准的调整，反对各种形式的保护主义，推动多哈回合谈判早日取得全面、均衡的成果。 　　他说，今年10月，第十三次中欧领导人会晤成功举行。在本次对话中，我们应当积极落实双方领导人达成的共识，就中欧经济合作的战略性、长期性、全局性问题加强沟通，增进理解，取得更多互利共赢的成果，推动中欧全面战略伙伴关系不断向前发展。  

　　回顾过去，早期的综合布线技术应用智能基本满足机房数据中心的需要，要想达到智能家居无论是点对点信息量还是机房设备容量都很难满足人们日常生活、工作的需要。但在今天，随着综合布线技术的成熟发展，综合布线已经应用到各大领域，如：智能大厦、智能办公、智能家居等等。 　　智能家居布线现况 　　综合布线应用于智能家居可以说是一个过程，也可以说是一个系统。智能家居是指利用先进的计算机技术、网络通讯技术、综合布线技术，将与家居生活有关的各种子系统，其中包括将家电控制、安全防范、远程抄表、信息服务和可视对讲等功能，有机地结合在一起，通过统筹管理，让家居生活更加舒适、安全、有效。 　　另外，在互联网普遍应用的今天又诞生了一个新的名词“物联网”。所谓物联网顾名思义就是物物相连，通过信息传输技术收集物品之间数据进行集中控制与管理。同样在“物联网” 时代，我们将遇到更大的数据量，物联网的数据都有经济价值。国家如果把这些整体数据拿来进行梳理，就可以预测国家宏观的发展，因此应该预见到，“数据海” 将是物联网的重要元素。 　　然而智能家居装修需要应用到各种数据，同样需要对数据进行管理控制。而这些数据不得不通过布线系统这条“信息高速公路”的连接，所以综合布线的应用越来越广泛，并且应受到家庭用户的重视，同样是综合布线应用于家庭智能化的前提。据相关专家透露，布线设计应以实用为主，适当超前。选择信息点及线缆时必须要有前瞻眼光。综合布线的施工方式基本与家中电线暗埋墙内的隐蔽工程相似。智能家居装修只是此基础上增加了配线箱、局部五类线、AV线以及必要的电器产品的费用。 　　据相关资料显示，智能家居控制器则为家庭内部布线提供通讯接口，当作为前提的综合布线完成后能够采集家庭设备的信息，并进行处理，自动控制和调节。另一方面智能家居控制器作为家庭网关，也为外部提供网络接口，连通家庭内部网络和外部Internet网络，使得用户可以通过网络等方式访问家庭内部网络，实现监视和控制。此外智能家居控制器还应当具备自动报警等功能，即当发现报警信号如：有人恶意闯入，温度超高等，控制器能立即处置并向用户发出报警信号。 　　随着生活水平的提高，家居智能化是人们普遍的需求，另外加上物联网的推进，相信综合布线在智能家居方面将有胜利突破。随着物联网技术实现数据间的管理与控制下，智能家居发展将取得更大的成功，同时也带动综合布线在智能家居应用领域上大有突破，促使综合布线跟上生活步伐，顺应生活的节奏。  

　　iPhone（手机上网）从2007年推出后，经历三年的市场磨练，成为名副其实的全触控手机之王，苹果也仅以这一款手机之力在北美市场“兴风作浪”，令RIM和Palm这些老对手不敢有丝毫怠慢。 　　iPhone快速占领市场的一个重要砝码是技术和设计上的革新，比如多点触控、开创性的UI和操控方式等等。三年来，iPhone产品已经发展到第五代，但是技术上的革新却显得有些“小气”。iPhone凭什么继续引领市场潮流？通过最新曝光的专利图纸，让我们来揭秘iPhone OS未来的5大新技术。 　　一、实景识别技术 　　这项技术与诺基亚最近也在测试的“Point & Find”相似，手机可识别现实中的事物，并反馈响应的信息。说起来有些复杂，举个例子，如果你将手机对准前面的一辆宝马汽车，摄像头捕获真实场景中的图像后，可以快速反馈给你这款汽车的具体型号、价钱等信息。 　　 　　图纸中iPhone这项实景识别技术可以通过摄像头识别、射频或者条码扫描来获取原始信息。同时，用户可以设定不同的场景模式，比如在博物馆、餐馆或者电子产品商店等等。  

　　据iSuppli公司，随着汽车生产活动复苏和传感器元件供应商重建库存，汽车微电机系统（MEMS）传感器市场将在2010年增长到最高纪录规模。 　　2010年汽车MEMS传感器出货量将达到6.623亿个，比2009年的5.012亿个大增32.1%。iSuppli公司的数据研究显示，上述预期出货量包括补充2009年衰退期间耗尽的库存，甚至将超过2007年经济衰退前创下的6.4亿的高点。 　　汽车MEMS传感器出货量回升，代表着从2009年低迷水平开始复苏，而且未来几年将有进一步扩张的空间。2009年出货量降到最低点。 　　但是，由于市场在2010年劲增之后趋于正常，2011年增长将会放慢，预计出货量仅增长7.3%。生产将在2012年再度加速，2014年增长率将高于13%，如图4所示。 　　 　　重要驱动因素，新的应用 　　驱动汽车MEMS增长的一个重要因素，是在乘用车中使用支持电子稳定控制（ESC）和轮胎压力监测系统（TPMS）等强制安全技术的传感器。 　　美国和欧洲已率先制订关于此类安全系统的法律，澳大利亚和加拿大等其它国家也迅速跟进。韩国正在采纳类似的规定，预计日本也将采取同样的措施，这将加快全球范围内的总体采用率。iSuppli公司认为，日本和韩国推行ESC和TPMS给汽车MEMS供应商创造的额外机会，未来五年将在这些地区额外创造大约1.2亿美元的营业收入。 　　中国也将在汽车MEMS市场占有重要地位。与美国或欧洲汽车相比，中国中低档汽车中的电子内容是前者的50%左右甚至更少，但传感器的份额将稳步上升，最先用于动力总成应用之中，以降低污染中国城市空气的碳排放，然后作为安全传感器用于安全气囊和ESC系统之中。 　　在为供应商提供较大汽车MEMS传感器生产机会的新应用中，最突出的包括使用气体传感器控制车内空气质量；红外热电堆用于监测湿度；微辐射计用于辅助夜视系统，以及MEMS振荡器用于增强后视摄像头。 　　但是，传感器融合将是一个有争议的问题。虽然在电子驻车制动（EPB）系统中用于测量倾斜的加速计销售未来五年将在欧洲加快增长，但EPB前景也受到ESC系统的打压，ESC系统中已经包含为驻车制动提供所需的倾斜信号的两轴加速计。 　　传感器融合使用现有的传感器信号，并增加应用算法，以增强现有的系统，例如，ESC带有坡起功能等。这不利于传感器供应商，他们必须依赖涉及独立系统的机会，来提供额外的传感器。另一方面，基于倾斜的汽车警告系统不访问ESC系统中的加速计，需要单独的加速计。 　　其它将促进传感器使用的应用，包括乘客保护系统，该系统通过加速计或安装在前保险杠中的压力传感器来探测冲击；起步-停车系统，需要压力及其它非MEMS测量，在汽车发动机关闭时提供关键数据。 　　面向消费者的供应商也在进军该市场 　　iSuppli公司还注意到，有些面向消费领域的MEMS传感器供应商也在进军汽车市场，扩大了该领域中的厂商范围。 　　尤其是，意法半导体是面向消费和移动应用的主要MEMS供应商，迄今一直专注于汽车警报和导航等非安全性关键应用，现在已凭借一款高g加速计进入了安全气囊市场。预计意法半导体将利用其巨大的规模经济，这可能给该产业带来额外的价格压力和新的成本结构。

　　纽约证券交易所北京代表处昨日发布报告称，2010年共有34家内地公司在美国主要证券市场进行IPO，其中纽交所22家，纳斯达克12家，共融资37.3亿美元。是内地公司赴美上市数量最多的一年。 　　科技通讯最热门 　　1992年内地公司开始在美国上市，但大量上市是在2006年之后，在2007年高峰阶段，共有29家内地公司在纽交所和纳斯达克上市。而今年这一纪录刷新到34家。 　　从融资规模看，2010年在纽交所IPO的22家内地公司融资26.28亿美元，平均单个公司融资额为1.194亿美元；纳斯达克12家中国IPO公司融资11.04亿元，平均每单融资9204万美元。这34家公司目前在美的总市值为246.5亿美元，平均每个公司市值为7.25亿美元。其中10亿美元以上市值的公司目前有8家。 　　这份报告显示，中国赴美IPO公司主要集中在TMT（科技、媒体及通讯）、教育、医疗卫生、新能源、消费品及消费服务五个领域。从数据上看，在美上市最多的内地公司仍是TMT行业，34家公司中，有14家公司来自TMT行业，其中6家在纽交所上市，8家在纳斯达克上市。这些公司中，既有优酷、搜房这样的互联网公司，也有海辉软件、柯莱特一类的IT外包公司，也有保利博纳这样的电影发行公司。 　　在互联网公司中，优酷和蓝汛都是没有盈利记录的公司，但两家公司都在上市后受到市场追捧，按上市后首日涨幅计算，这两家公司是前两名。 　　9月份后大爆发 　　2010年在美IPO的34家内地公司中，有23家是在9月中旬开始集中上市的，因此在时间上呈现出集中爆发的情况。 　　纽交所北京代表处指出，这中间可能的原因是：美股投资者信心恢复；美国执行量化宽松政策，流动性充裕；中国经济相对健康，内地公司成为资金流入的对象；人民币升值趋势加强，使得国际投资者增加对中国资产的配置；2008－2009年很多内地公司IPO被延迟，2010年重新启动。 　　四成公司破发 　　2010年在美IPO的内地公司并非都受到追捧，从12月22日收盘价看，相比IPO价格，出现上涨的有20家（59%），出现下跌即破发的有14家（41%）。 　　2010年在美IPO的内地公司中，既有优酷这样刷新2005年以来首日涨幅纪录的公司，也有斯凯网络、保利博纳这样上市即下跌超过20％的刷新最近3年IPO首日跌幅纪录的公司。 　　纽交所北京代表处首席代表杨戈指出，如果某一段时间投资者不看好某一个行业，估值就会比较低，如新能源。 　　还有部分公司看上去很好，但最后就原形毕露。如麦考林，上市首日大涨57％，但最近遭遇投资者质疑，股价已经较招股价下跌36％（截至12月22日）。