围绕苹果的诉讼战火正在熊熊燃烧 　　2010年10月7日，摩托罗拉公司宣布，已在美国针对苹果发起了三项诉讼，因其iPhone、iPad、iTouch及其部分PC产品侵犯了该公司的专利权，包括摩托罗拉在天线设计及其他智能手机技术等领域的18项专利；摩托罗拉请求美国贸易委员会颁布一项命令，禁止苹果进口、出售、营销或仓储存在专利侵权问题的产品。 　　就在6天前，摩托罗拉还是一名被告。10月1日，全球最大软件公司微软控告昔日盟友摩托罗拉，认为摩托罗拉的Android手机侵犯微软9项专利。 　　从2009年开始，诺基亚和苹果、苹果和HTC就分别陷入了复杂的专利纠纷，如今摩托罗拉和微软又卷入其中，几家手机巨头都是原告与被告的双重身份。在商业社会，诉讼已经变成一种竞争手段，混战之中，竞争格局也在发生改变。 　　战争频发 　　2010年10月11日在北京开幕的中国国际通信展，摩托罗拉、诺基亚、苹果与微软全都不见踪迹，这几家公司正在为专利官司忙得不亦乐乎。 　　“在苹果进入通信市场以后，双方曾进行过冗长的谈判，但苹果一直都拒绝取得授权，摩托罗拉只能发起这些指控。”摩托罗拉负责知识产权的高级副总裁柯克·戴利（Kirk Dailey）说。 　　微软针对摩托罗拉发起的指控，很大一部分原因也是因为摩托罗拉对谷歌Android的支持。10月1日这个时间点恰巧在微软即将发布最新版本的手机操作系统Windows Mobile7之前。 　　这家全球最大的软件公司认为，摩托罗拉的Android手机侵犯微软9项专利，这些专利与实时邮件、日历、通讯录、会议安排、显示信号强弱和电池能量的提升型应用软件有关。由微软公司提供自行开发的Windows电话软件，正是要对使用这些软件的手机业者收费的。 　　在摩托罗拉与微软之争中，都笼罩着谷歌的影子。实际上，微软与谷歌才是势如水火，双方在搜索引擎、电脑操作系统和手机操作系统中都展开了正面交锋。 　　诺基亚与苹果也走到了势不两立的境地。9月29日，苹果在英国对诺基亚提出起诉，诺基亚发言人马克·杜兰特（Mark Durrant）称：“我们正在对这项指控进行调查，看起来该指控是基于两家公司在美国的9项专利而发起的。” 　　从2009年10月至2010年1月短短4个月期间，诺基亚三次状告苹果，认为苹果产品全方位侵犯了其专利。苹果的反击手段即以牙还牙，将对手同样至于被告的位置。 　　竞争关系的存在还导致苹果把诉讼大棒敲向了全球最大的智能手机制造商宏达电HTC。2010年3月苹果提起诉讼，称宏达电侵犯了苹果20项与iPhone（手机上网）相关的专利。而宏达电此前曾推出过多款基于谷歌Android操作系统的智能手机。 　　交错的利益关系 　　摩托罗拉起诉苹果之时，其全力支持的谷歌Android操作系统正与苹果在北美市场发生激烈的竞争。 　　市场调查机构尼尔森10月发布的最新研究报告显示，RIM的黑莓平台、苹果iPhone和谷歌Android的市场份额分别为31%、28%和19%。 　　尽管目前看来Android所占市场份额最低，但是增长速度最快，侵蚀了不少原本属于苹果的百分点，其免费策略得到手机厂商的广泛支持，已经超越苹果iPhone和黑莓平台成为美国智能手机新用户最欢迎的手机操作系统。 　　有分析认为，这若干起连环诉讼的发生，正值互联网与移动通信的界限日益模糊之时，原本并不存在竞争关系的厂商，开始互相切入对方的地盘。苹果、惠普包括中国的联想等传统的计算机公司以及软件厂商微软、互联网企业谷歌大举入侵移动领域，而手机领域的诺基亚、摩托罗拉也开始提升其手机的计算和互联网能力，朝着超级终端的方向前进。 　　在这其中，阵营力量已经出现，苹果手机和其操作系统封闭，自成一体，而微软和谷歌大体同属开放阵营，其对手机厂商的合纵连横争夺激烈，摩托罗拉坚决站入谷歌队中，而三星、LG、宏达电骑墙，诺基亚仍固守在其Symbian手机操作系统之上。 　　相互之间发难的时间选择意图则很明显。摩托罗拉刚刚在10月6日发布了六款新的Android智能手机，在市场争夺激烈之时，微软的专利诉讼就成了有力武器。 　　甚至对于远在中国的魅族，苹果都使用专利狙击手段近而导致魅族手机M8停售。苹果CEO史蒂夫·乔布斯还亲自发电子邮件回应魅族M8停售的原因，要知道中国并不是苹果所看重的市场。乔布斯在邮件中谴责魅族蓄意窃取苹果创意，魅族M8的停售是由于该公司“窃取了我们的创意和知识产权”。 　　按照尼尔森、Gartner等调研机构的预估，苹果操作系统很有可能被Android超越，微软不甘心Windows被彻底边缘化将不断采取反击，而诺基亚则要保住Symbian之前的辉煌。在强烈危机感之下，一场旷日持久的罗圈架正在轰轰烈烈地展开。

　　Exar公司（纳斯达克：EXAR）近日发布了两款新产品- XRP6658 和XRP6668，分别是单通道和双通道的降压型转换器，带来每通道高达1安培的输出电流。这两款芯片的发布意味着Exar 在已倍受市场肯定的低压降压型稳压器产品线上又添新军。 　　“在便携式应用中锂离子电池的2.5V至5.5V传统输入电压范围内，XRP6658和 XRP6668可以实现高达97％的降压转换效率，在小于1 mA到1 Amp的负载电流 之间，效率依然高于90％” Exar公司电源产品线市场总监，Eric Pittana表示。“XRP6658 and XRP666在极小的封装内集成了一路和两路高效率高性能的调节器，只需极少的外围元器件即可稳定工作由于静态电流低至15μa和30μa，这两款芯片无疑是同类产品中首屈一指的。” 　　关键产品特性 　　XRP6658 （单通道）和XRP6668（双通道）为同步电流模式PWM降压型转换器，提供每通道高达1安培的电流，从而优化了便携式电池供电的电源设计。 　　基于一个1.5MHz的恒定频率的电流模式PWM控制器，这两款产品减少了总的元件数量和整体解决方案的尺寸，并降低了输出电压纹波和提供了出色的线性和负载调节率。这两款芯片还采用PFM模式，以提高轻载效率以及100％的占空比 LDO模式。输出电压可调节到低至0.6 V和优于3％的精度，同时满足电池供电时最严格的低静态电流的要求。内置过温和输入欠压保护使得在非正常运行条件下，仍能确保安全。 　　Exar还通过XRP431L的加入扩大了其高精度电压基准产品线。0.5％的高精度电压基准电路提供了1.24 V至18 V可调参考范围。XRP431L的热稳定系数为20ppm / °C，本身仅消耗100μA的电流，而且可支持高达100mA的输出电流。 　　电源管理产品 　　具有高可靠性和精确性的电源管理是任何技术系统的关键要件。Exar拥有一系列众多的高性能和行业认可的电源管理解决方案，包括手持设备和照明控制、电源转换以及标准的线性器件。 　　更多关于XRP6658产品的信息，请访问： 　　http://www.exar.com/Common/Content/ProductDetails.aspx？ID=XRP6658. 　　更多关于XRP6668产品的信息，请访问： 　　http://www.exar.com/Common/Content/ProductDetails.aspx？ID=XRP6668. 　　更多关于XRP431L产品的信息，请访问： 　　http://www.exar.com/Common/Content/ProductDetails.aspx？ID=XRP431L. 　　更多关于Exar其它降压型稳压器的产品信息，请访问： 　　http://www.exar.com/Common/Content/Product.aspx？Parent=2&ID=7252&SubID=63. 　　关于Exar 　　Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器（ASP）。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。更多信息，请访问Exar网站：http://www.exar.com

　　由于LED照明电源要求：民用照明PF值必需大于0.7，商业照明必需大于0.9。对于10~70W的LED驱动电源，一般采用单级PFC来设计。即节省空间又节约成本。接下来我们来探讨一下单级PFC高频变压器设计。 　　以一个60W的实例来进行讲解： 　　输入条件： 　　电压范围：176~265Vac 50/60Hz 　　PF》0.95 　　THD《25% 　　效率ef〉0.87 　　输出条件： 　　输出电压：48V 　　输出电流：1.28A 　　第一步：选择ic 和磁芯： 　　Ic用士兰的SA7527，输出带准谐振，效率做到0.87应该没有问题。 　　按功率来选择磁芯，根据以下公式： 　　Po=100*Fs*Ve 　　Po：输出功率；100：常数；Fs：开关频率；Ve：磁芯体积。 　　在这里，Po=Vo*Io=48*1.28=61.44；工作频率选择：50000Hz；则： 　　Ve=Po/（100*50000） 　　=61.4/（100*50000）=12280 mmm 　　PQ3230的Ve值为：11970.00mmm，这里由于是调频方式工作。完全可以满足需求。可以代入公式去看看实际需要的工作频率为：51295Hz。 　　第二步：计算初级电感量。 　　最小直流输入电压：VDmin=176*1.414=249V。 　　最大直流输入电压：VDmax=265*1.414=375V。 　　最大输入功率：Pinmax=Po/ef=61.4/0.9=68.3W（设计变压器时稍微取得比总效率高一点）。 　　最大占空比的选择： 宽电压一般选择小于0.5，窄电压一般选择在0.3左右。考虑到MOS管的耐压，一般不要选择大于0.5 ，220V供电时选择0.3比较合适。在这里选择：Dmax=0.327。 　　最大输入电流： Iinmax=Pin/Vinmin=68.3/176=0.39 A 　　最大输入峰值电流：Iinmaxp=Iin*1.414=0.39*1.414=0.55A 　　MOS管最大峰值电流：Imosmax=2*Iinmaxp/Dmax=2*0.55/0.327=3.36A 　　初级电感量：Lp= Dmax^2*Vin_min/（2*Iin_max*fs_min）*10^3 　　=0.327*0.327*176/（2*0.39*50000）*1000 　　=482.55 uH 　　取500uH。 　　第三步：计算初级匝数NP： 　　查磁芯资料，PQ3230的AL值为：5140nH/N^2，在设计反激变压器时，要留一定的气息。选择0.6倍的AL值比较合适。在这里AL我们取： 　　AL=2600nH/N^2 　　则： NP =（500/0.26）^0.5=44 　　第四步：次级匝数NS： 　　VOR=VDmin*Dmax 　　=249*0.327=81.4 　　匝比n=VOR/Vo=81.4/48=1.696 　　NS=NP/n=44/1.686=26 　　第五步：计算辅助绕组NA 　　查看IC的datasheet，知道VCC为11.5~30V。在这选16V。 　　NA=NS/（Vo*VCC）=26/（48/16）=8.67 取9。 　　绕法： 　　 　　总结 　　通过样品的测试，实验结果为：整机效率0.88，PF值：176V时0.989；220V时0.984；265V时0.975。变压器温升25K。在整个变压器设计过程中。简化了一些东西。比如二极管的压降。对比一下，与一般反激式的变压器有点一致。只是由于整流桥后没有接大容量的电解电容。实际的直流最低电压没有1.414倍。

　　原本由三星集团（Samsung Group）独霸的主动式有机电激发光二极管（AMOLED）显示器市场，在多间台湾及韩国面板厂相继投产下，最快2011年初三星独占AMOLED市场份额将出现缩减。 　　三星SDI推出世界首款主动有机电激发光二极管（AMOLED）面板，以及Sony推出11吋AMOLED TV后，台、日、韩等地业者在AMOLED市场竞争越来越活络，包括LG Display、奇晶、TMD及三星电子（Samsung Electronics）等，都在AMOLED技术开发版图加快脚步，在可预见的未来，AMOLED将形成具竞争力的市场规模，同时在显示器产业占有一定成果。 　　被动有机电激发光二极管（PMOLED）最大生产制造商三星SDI持续开发AMOLED，目前三星SDI正把OLED事业重心转移到AMOLED，三星SDI将在2008年追加AMOLED投资，同时计划在2008年推出3吋以上产品。此外，三星SDI也计划于2009年少量生产14吋产品，同时于2010年生产30吋以上AMOLED TV。 奇美电子旗下奇晶光电也投入生产AMOLED面板，同时为购置机器设备，奇美电拟现金增资奇晶光电新台币10亿元，用来设置第2条AMOLED面板产线，2008年时，预期奇晶将会有AMOLED面板应用在数码相框上。 　　Sony除推出11吋AMOLED TV，也开发出多样AMOLED TV，目前正利用低分子物质与低温多晶硅（LTPS）进行AMOLED TV开发，除27吋产品可望问世，Sony对于30~40吋级OLED TV实用化也毫不松懈，以在LCD TV上广为使用的非晶硅（a-Si）基板为基础，开发出OLED用新基板，预计2009年可进行生产。 　　三星电子方面，除已发表世界最大40吋AMOLED TV，将在2008年6~8月间，在L1尝试生产白色AMOLED，正式发出向AMOLED事业进军信号，此外，三星亦计划利用第5代生产线进行大型OLED TV开发。 LG Display已将LG电子的PMOLED生产线，转变为AMOLED生产用，目前所生产AMOLED是2吋QVGA（320×240）产品，主要是做为内部手机使用。 　　LG Display相当集中于小型AMOLED面板开发，但对于AMOLED大型化研究也持续不断进行。 至于TMD、EID、Mitsubishi、Sumitomo以及Kyocera等公司，也都在进行AMOLED相关研发，其中，TMD已在2007年开发出利用高分子物质进行生产的20.8吋OLED TV。 在台、日、韩等地厂商前仆后继投入AMOLED面板技术版图研发与市场开发后，AMOLED市场规模将逐渐形成，并可望占有一席之地。

　　辛辛那提大学Novel设备实验室与伽马动力学，杜邦公司和太阳化工等多家公司联合开发的“零功耗”液晶显示器已经进入技术成熟阶段。 　　

　　高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作，甚或出现故障。电源管理器件（及其相关电路）经常会遇到这些问题，因为输入与负载之间的任何功耗都会导致器件发热，所以必须将热量从这些器件中驱散出来，使其进入PCB、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的开关电源中，当设计PCB和选择外部元器件时，也都必须考虑散热问题。 　　设计电源管理电路时，在考察散热问题之前对热传递进行基本了解是很有帮助的。首先，热量是一种能量，会由于两个系统之间存在温差而进行传输。热传递通过三种方式进行：传导、对流和辐射。当高温器件接触到低温器件时，会发生传导。高振幅的高温原子与低温材料的原子碰撞，从而增加低温材料的动能。这种动能的增加导致高温材料的温度上升和低温材料的温度下降。 　　在对流中，热传递发生在器件周围的空气中。在自然对流中，物体加热周围的空气，空气受热时膨胀形成真空，导致冷空气取代热空气。因此形成循环气流，不断将器件的热量传输给周围的空气。另一种形式是强制对流，例如风扇主动吹冷空气，从而加速取代暖空气。当物体将电磁波（热辐射）发送至周围环境时就会产生辐射。辐射热量无需介质传递（热量可以通过真空辐射）。在PCB中，热传递的主要方法是传导，其次是对流。 　　下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型： 　　 　　 　　其中H是传热速率（单位为J/s），K为材料的导热系数，A为面积，（TH–TL）为温差，d为距离。当界面之间的接触面积增大、温差增大或界面之间的距离减少时，热量传导速度加快。可以将热传递模拟成一个电路，方法是将能源（热源或前面等式中的H）等同于电流源，高温器件与低温器件之间的温差等同于电压降，（K×A/d）部分作为导热系数，或将倒数（EQ2）等同于热阻（单位为℃/W）。通常热阻表示为符号θ或Rθ或只表示为RA-B，其中A和B是发生传热的两个器件。使用电路模拟重写热传递速率等式，得到以下结果： 　　 　　该模拟可以深入进行，以描述器件的另一个热属性，称之为热容。正如将热阻模拟为电阻，可以将热容（CT，单位为J/℃）模拟为电容。将热容与热阻并联获得热阻抗（ZT）。图1所示为传导传热的简化RC模型。能源被模型化为电流源，热阻抗被模型化为CT与RT并联。 　　 　　图 1. 简化的热阻抗模型。 　　在电路中，每个热界面都有热阻抗。热阻抗因材料、几何形状、大小和方向的不同而各异。系统（或电路）的热阻抗对环境温度来说有一个总热阻抗，它可以分解为电路中每个元件的热阻抗的并联和串联的组合。例如，在半导体器件中，晶粒（也称作结）与周围空气（称作热阻抗）之间的总热阻抗，即由结到环境之间的热阻抗（ZJ-A），将是结构中每个单独材料的单个热阻抗的总和。 　　考虑到 在PCB上安装的分立MOSFET。稳态热阻抗（或热阻RJ-A）是结到器件外壳的热阻（RJ-C）、器件外壳到散热器的热阻（RC-S）与散热器到空气的热阻（RS-A）之和。（RJ-A=RJ-C+RC-S+RS-A）。此外，还可以有并行的散热路径，例如从MOSFET结经过器件外壳到PCB，再从PCB到环境温度。 　　通常情况下，半导体制造商会给出结点到器件外壳的热阻。另一方面，RC-S和RS-A主要取决于散热器和PCB的属性。许多因素会影响热阻RC-A或RC-S，包括PCB的层数、到辅助面的过孔数、与其他器件的接近程度以及气流速率。通常RJ-A会列在器件数据表中，但该数字是在特定测试板条件下得出的，因此仅适用于在相同条件下测量的器件之间的比较。 　　热阻（RJA）是电子元器件的重要参数，因为它是器件散热的指标（基于环境条件和 PCB布板）。换言之，RJ-A可以帮助我们根据环境条件和功耗估算工作结温。  

　　4G解决方案的不断发展催生了通讯领域的联盟出现。大部分这样的联盟都是在相同的利益下结合起来的真正意义上的合作伙伴关系。华为与Sequans在去年下半年中标中国移动通信网络设备采集，为中国移动于今年5月在2010年上海世博会上推出的首个TD-LTE示范网络提供技术支持，自那时起华为与Sequans便开始就LTE展开合作。该网络成为了TD-LTE在全球最大通信市场的成功示范。 　　SequansCommunications与华为已经建立了合作，为全球市场开发TD-LTE技术并使该技术走向成熟。过去几个月中双方一直就TD-LTE进行了紧密合作，并且最近在广州实施了一次TD-LTE示范，以便为下个月将在广州举行的第16届亚运会作准备。华为与Sequans在WiMAX领域拥有长期的合作历史，如今将他们的4G技术合作拓展至TD-LTE领域。 　　Sequans首席执行官GeorgesKaram说：“我们与华为的合作将为TD-LTE生态系统带来激动人心的成果。我们旨在加速TD-LTE技术的推出，使其为未来几个月中的运营商试验做好准备，从而确保其为2011年的商业部署实现最佳化。华为是Sequans在4G领域的长期合作伙伴以及下一代网络方面的卓越行业领导者，我们很高兴能够与他们合作。”

　　iPhone每次换代都给我们带来美好的想象力，不知道下一次又会是什么呢？设计师Samuel Lee Kwon作出大胆猜想，未来iPhone将缩小到腕表大小，戴在手腕上，在手掌上投影出屏幕进行操作。打电话时将手腕靠近耳朵即可。不错，很酷，不知什么时候能实现，用户越来越难满足了，这可给苹果公司出了个大难题。 　　 　　未来iPhone超酷设计 　　 　　手上投影

　　北京时间10月20日凌晨消息，据国外媒体报道，英特尔用户此前向英特尔提起集体诉讼，控诉英特尔违反反垄断条例。代表PC用户对英特尔发起诉讼的律师对法庭官员此前建议提出了反对，称在用户指控英特尔触犯反垄断法的诉讼案中，原告有关获得集体诉讼地位的请求不应被否决。 　　法庭特别专家维森特·波比蒂（Vincent J. Poppiti）曾在7月28日提交给特拉华州威尔明顿地区法官莱昂纳多·斯塔克（Leonard P. Stark）的报告中称，购买使用英特尔芯片的PC用户“一直没能证明他们能够通过共同的证据来表明英特尔触犯了反垄断法”。 　　作为对波比蒂上述报告的回应，原告律师克雷顿-阿塞（J. Clayton Athey）在10月15日提交的法庭文件中要求法官赋予本案以集体诉讼的地位。他表示，原告“已经陈述了共同的证据”，即“作为英特尔反垄断行为的结果，该公司对其微处理器的定价过高，因而导致消费者购买PC的价格过高。” 　　AMD也曾在2005年对英特尔发起指控，称其触犯了反垄断法的规定，通过向用户提供折扣的方式来阻止其购买AMD产品。此后，英特尔在11月同意向AMD支付15亿美元来了结此案。 　　英特尔发言人查克·麦克罗（Advanced Micro）在接受电话采访时表示：“我们相信特别专家是正确的。”

　　10月19日，“从互联网到物联网的跨越——物联网标识公共服务平台启动仪式暨物联网标识技术论坛”在京召开。“物联网标识公共服务平台”也在此间推出，推动物联网实现从局域到互联、企业应用从互联网到物联网的跨越，推动物联网产业从技术理念走向日常公共应用服务。 　　由中网公司建立的国内首个“物联网标识公共服务平台” 作为兼容各种编码标准的解析枢纽系统，通过一个物联网标识能够映射多种应用，如定位信息资源、定位物品应用等，实现了从互联网到物联网的跨越。该平台还托管多种物联网应用，降低企业的应用门槛。 　　中网公司董事长毛伟表示，“作为国家核心战略产业，物联网科研创新和物联网应用创新密不可分，‘物联网标识公共服务平台’就是用物联网创新科技满足广大网络用户需求、让科技创新成果服务经济社会发展的有益尝试。” 　　作为“物联网标识公共服务平台”的首批用户代表，江苏物联网研究发展中心、慧聪、望京科技园智能园区、灵思生态农业等企业也出席此次活动，并在会上签定合作协议。 　　北龙中网（北京）科技有限责任公司（以下简称中网公司）负责该平台兼容各种编码技术标准，借助该平台的编码标识映射功能和托管应用，消费者可以通过物品上的物联网标识与商家进行互动，企业也得以实现低成本高效跨网推广和业务管理，开启物联网应用。目前通用网址和无线网址率先融入该平台作为物联网标识，意味着物联网从数字编码进入中文标识阶段。借助该公共平台，通用网址将成为真正在互联网和物联网都“通用”的网址。 　　物联网已成为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮，发展物联网技术和应用已经上升到关系国家未来竞争力的战略高度。进入物联网时代，智能医疗、环境监控、智能电梯、动物标识、电子钱包、智能电网等都将慢慢渗透应用到我们生活的各个领域。而“物联网标识公共服务平台启动暨物联网标识技术论坛”的适时召开，将切实推动互联网和物联网标识融合的发展，实现从互联网到物联网的跨越，让科技创新成果服务经济社会发展。