2021年6月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图 后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例，多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式，然而多曲面按钮方式不易清洁，薄膜按钮需额外开模，成本高且按钮形状设计单一。 由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上，可采用圆平面或多角平面，容易清洁与消毒，且较容易配合产品外观来设计。 图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图 此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核，具有多种灵活的低功耗模式，包括新的计算模式，该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上，该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用，从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例，可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备，从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。 图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止 Ÿ （1）提供相关软硬件设计，供客户快速开发; Ÿ （2）主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin; Ÿ （3）触控面板可感应距离0～10mm; Ÿ （4）低功耗硬件触摸传感器接口TSI，量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC，即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。 方案规格： Ÿ （1）通过90nm TFS技术，针对低功耗对节能架构进行了优化; Ÿ （2）超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz; Ÿ （3）具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能，静态功耗低于2A; Ÿ （4）Cortex-M0 +处理器，运行频率高达48MHz; Ÿ （5）内存选项128KB Flash和16KB RAM; Ÿ （6）九种低功耗模式可供切换，对应应用场合提高MCU效能或降低功耗; Ÿ （7）4通道DMA控制器，最多支持63个请求源; Ÿ （8）低功耗硬件触摸传感器接口(TSI); Ÿ （9）QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求，近日，英飞凌科技股份公司推出了最新的隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单，同时集成两级压摆率控制，从而显著提高系统效率。该系列具有高压和高安全性，适用于具有苛刻隔离要求的应用，如1700 V工业电机驱动。此外，它是太阳能系统、不间断电源和电动汽车充电等应用的理想选择。 1ED32xx系列优化了栅极驱动器电路。在降低启动和轻载运行期间的dv/dt和电磁干扰(EMI)的同时，最大程度地降低了高负载运行期间的开关损耗，可以在运行期间动态调整压摆率，从而在不更改BOM且不影响EMI行为的情况下优化系统输出功率。 该栅极驱动器系列提供10 A和18 A的驱动电流。它有一个米勒钳位，非常适合将其用于使用0 V关断以避免寄生导通的电源开关;同时，它的额定电压高达2300 V，支持远远超过1200 V阻断电压的电源开关。此外，UL 1577和VDE 0884-11(增强隔离)认证确保了卓越的应用安全性，并保证了较长的使用寿命。 供货情况 现在可以订购EiceDRIVER 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器系列，评估板EVAL-1ED3241MX12H和EVAL-1ED3251MX12H也即将上市。 SRC SRC是Slew Rate Control的英文首字母缩写，就是电压转换速率控制的意思，简称压摆率控制。 无论是IGBT还是MOSFET，都是常工作在开关状态的器件。从开到关，或者从关到开都会经过线性区，所以总会产生开关损耗。为了减少开关损耗进而提高效率，我们希望器件的开关过程时间越短越好，也就是器件开与关之间的切换越快越好。然而如果开关的太快，dV/dt越大，又有可能面临EMI的问题，这个现象在小电流轻载时更突出。所以人们不得不做出取舍，在速度和EMI之间折中。 但如果拥有SRC功能加持的话，dV/dt可以在一定范围内受控可调。比如负载工作在小电流时减小dV/dt，而负载工作在大电流时增大dV/dt，以期达到满足相应EMI要求下整体开关损耗降低的目的。 处在上下桥结构中的两个IGBT，一般总是交错导通，如果同时导通会发生桥臂直通的短路，引起炸机。当其中一个管子工作在关断状态下，而另一个由于经过开通过程会产生几kV/us的dv/dt。这将使该管经由Cgc电容产生电流灌入门极，可能引起门极电压的抬升进而导致器件开通。因为Cgc又被称为米勒电容，所以我们称这样的开通为米勒开通。而把能泻放这一分布电流的电路称为米勒钳位电路。 该电路一般由一个MOS管来提供低阻抗泻放回路，如上图所示。这个管子的门极受驱动信号控制，在正常开关的时候将关断不工作，呈现高阻，只在器件处于关断状态时开通起钳位保护作用。

– 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后，贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器，从而进一步扩展其分销的互连产品系列。 贸泽分销的Raydiall FAKRA电缆连接器包括R3C直式连接器以及采用可旋转外壳的R3C 90°连接器，兼容RG316、RG174、RTK、RG58、RG59、RG59 mini以及1.5 DS电缆。该系列电缆连接器采用冲压折弯成型工艺制造，其设计可确保接口位置正确，防止出现插针折弯或花瓣式张开问题，适用于自动化装配。Raydiall FAKRA连接器具有获得专利的一步式压接端子，可在一次操作中实现多点压接，不仅缩短了电缆安装时间，还可以让整个压接过程更快、更可靠。 Raydiall FAKRA PCB连接器有90°和180°两种型号。FAKRA PCB 90°连接器提供压接头位于3点、6点、9点或12点方向的产品，支持最高4GHz频率，具有50Ω阻抗，最小绝缘电阻为1000MΩ。FAKRA PCB 180°连接器是符合RoHS标准的轻型连接器，支持最高3GHz频率，阻抗为50Ω。两种型号均采用冲压折弯成型工艺制造，并且符合拾放料流程的要求。HSD PCB 90°连接器的阻抗为100Ω，额定电压为100V，并且采用了弯曲的插针，以防止连接器在装配到PCB上时发生倾斜。Raydiall FAKRA和HSD连接器均适合使用无铅回流焊(部分情况下还可以使用波峰焊)。

中国上海，2021年6月7日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩展其DFRobot教育设备产品阵容。DF Robot易用型开源软硬件工具旨在通过电子项目设计入门开发来推动未来创新人才的培养。 客户现可通过e络盟选购DFRobot的140多种产品，其中包括一系列机器人套件及荣获英国2018年小学教学资源奖(Teach Primary Resource Awards)五星奖的热门micro:bit Boson入门套件： Ÿ 机器人套件：该系列套件通过模拟真实设备和应用来让用户了解机器人技术和编程。Max:Bot是一款入门级可编程DIY机器人，配有电机、扬声器和传感器，可用于教导低年级学生通过直接编程和远程操控来构建机器人。麦昆机械套件能够让学生轻松组装机器人推土机和装载机，可用来执行装载物体、分类货物等真实任务，有利于提升动手技能并学习到功能机械相关知识。追光猎手焊接套件和虫虫机器人六足版则更适合高年级学生爱好者，不仅能让他们学习电子元件焊接技能，还能让他们了解最基本的电路开发和编程知识，以实现智能运动和避障功能。 Ÿ Boson套件：该系列套件基于一套易用型模块化即插即用电子积木，包含教程、课程资料及免费编码软件，可轻松集成micro:bit和Arduino。micro:bit Boson入门套件旨在通过声光传感器应用向新手用户讲授编码和电子技术。Boson发明家套件是进行STEM课堂教学的理想工具，它将复杂的电路分解成简单的功能模块，可以帮助学生更好地理解相关知识。该套件无需编码和焊接，配有12个活动卡，可以搭配乐高积木构建交互式电子项目。Boson科学套件是一套数字化科学探索工具，适合年轻科学家构建实践项目。套件包含广泛用于现代物联网 (IoT) 应用的8个科学传感器，有助于他们探索物理、化学和生物学领域知识。 Farnell及e络盟全球单板机业务部总监Romain Soreau表示：“DFRobot是世界领先创新者，致力于为STEM教育开发易用的软硬件工具。DFRobot系列教育套件为学生提供了各种实践工具，让他们能够通过高度创造性的协作开发来学习新技术。此次新增系列产品是对e络盟丰富教育产品阵列的一次重要补充，必将激励新一代工程师的创新研发。” e络盟现已储备大量多样化的教育设备，可向班级、学校和多校团体大批量供应。此外，e络盟还与多个教育组织和政府机构建立合作关系，以推动STEM学习解决方案在课堂教学中的应用普及。e络盟还可为大型定制项目提供设备及配套支持服务。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买DFRobot系列产品。

据央视援引美国当地报道，美国怀俄明州州长当地时间6月2日表示，亿万富翁比尔·盖茨的核能公司“泰拉能源”和巴菲特的“太平洋电力”达成合作，将在该州建立一个新型核反应堆。 报道称，新型核反应堆会是一座钠冷快中子反应堆，目前已经选址在怀俄明州的一个即将关闭的燃煤厂的位置，确切的施工地点将于今年年底公布。 据悉，新型核反应堆的项目建设成本估计约为10亿美元（约合人民币63.8亿元），可以在电力需求高峰期将系统的电力输出提高到500兆瓦。 随着美国各州致力于削减碳排放，部分人认为，小型先进反应堆将成为至关重要的无碳技术，可以更好地补充风能和太阳能等间歇性能源。

调试是嵌入式设计中很重要的一部分，并且必须跨越硬件/软件之间的鸿沟。在系统级别，嵌入式设计的功能越来越多地由固件定义，因此要避免漏洞，需要具有特定训练的工程师在项目的设计阶段紧密合作。这也意味着在漏洞不可避免地出现时需要抑制互相推诿的冲动。 也许正是由软件定义的硬件之特性，使现代嵌入式设计成为如此有意思的职业。每个新的微控制器(MCU)似乎都提供了更高的集成度和更先进的功能，但是在对其完成编程之前，它完全没有启用。尽管这种集成和配置显然是一个促进因素，并且在为产品设计带来巨大进步，但它有时可能会给工程师带来无法预料的问题。 诸如MCU之类的嵌入式元件所提供的功能和可配置特性也在不断提高，并且这些元件提供了许多并非在每个设计中都需要的功能。这些额外的功能可能会被忽略，也较少引起问题。 正如大多数工程师所理解的那样，这些功能通常由可通过软件修改的寄存器控制。因此，它们在开机时具有默认设置，并且如果保持不变，将继续在这些默认设置下运行。在很多情况下，这可能不会带来问题。但是，如果这些功能一直未使用，而且可能未经测试，则可能会以某种无法预料的方式产生影响。漏洞可能在系统中产生，由可能被忽略的常规功能所导致。 查找故障可能会很困难、耗时且成本高昂，即使在理想条件下。通常，我们通过其影响来识别故障，这些影响一般为工程师提供了足够的证据来追踪原因。导致故障的原因与硬件还是软件有关，在很大程度上是无关紧要的，不过这也许仍存在争论，重要的是找到并修复故障。 如果故障原因是未正确初始化的低级功能，那么发现它可能会变得更具挑战性。要了解硬件平台的初始状态如何影响整个设计，就需要对整个系统有更高的了解，而追踪这些难以捉摸的条件会消耗不少资源。 例如，MCU上的SPI总线访问串行闪存，是许多嵌入式系统中使用的相对简单的功能。如果在存储的值中检测到错误，会提示存储(而不是MCU)出现故障。这是一个客户的经历，当从闪存的状态寄存器连续读取时提示发现了读/写错误。自然而然，被认为存储器件发生了故障，这一理论由以下事实得出：如果在状态寄存器读取之间设置了短暂的延迟，则检测到的故障数量似乎会减少。此外，重新启动电源似乎可以清除故障一段时间。 客户工程师们认为，这些症状表明串行存储器发生故障，即使它仍在指定规格的周期极限之内，仅完成了约60k的写周期。当客户将串行闪存器件返回给我们进行进一步测试时，即使在执行了超过300k的写周期后，我们都没有发现任何故障。 为了找到真正的故障，我们的工程师调查了客户的应用，并探究了SPI信号。我们发现，这看起来是存储器件出现故障，实际上是系统噪声问题，可以很容易地纠正。尽管部分原因是由于MCU与闪存之间的PCB走线阻抗不匹配，但噪声并非完全是由于不良的PCB设计或信号完整性问题造成的。 尽管看上去似乎是PCB或电路设计问题，但实际上噪声是SPI信号的过冲和下冲，这是由于信号的驱动强度过大引起的。该过冲足以影响闪存器件的电荷泵，并导致读取和写入错误。在某些情况下，SPI信号的过冲和下冲也可以解释为信号跃迁，也可能导致读取或写入错误。 跟踪图像显示了SPI线上的过冲和下冲 一种可能的解决方案是在信号走线上放置一个RC电路，以减慢信号跃迁的速度。不过，我们发现该设计基于一个相对较新的MCU，允许在固件中修改I/O引脚的驱动强度。降低信号的驱动强度足以消除SPI信号线上的过冲和下冲，从而有效地消除系统级噪声源。 这里的重点并不是闪存器件如何努力应对大量的系统噪声，而是MCU上的可配置功能可能会引入一些影响，很容易让人误以为是设计中其他器件出现了故障。在这次事例中，我们通过有力的方法检测到了设计中的故障，并通过我们工程师们的努力解决了问题。 或许我们真正可以从中学到的是，看似硬件的故障也许可以通过软件轻松修复。看似某个元件的故障，也许可以追溯到另一个元件中的错误配置。硬件和软件工程师之间的合作关系，以及客户与供应商之间的合作关系应足够牢固，能够承受得住使用最新技术进行设计所面临的挑战。尽管默认设置的初衷是提供帮助，我们也应当对其进行验证，优化这些设置可以极大地改善系统性能和可靠性。

近日有媒体报道称，苹果目前正在研发两款折叠屏手机，最早有望于2022年上市开售。此外，据业内消息透露，包括三星、小米、OPPO、vivo等在内的多家手机厂商也计划在今年发布新款折叠型机型。照此情形来看，折叠屏很有可能会成为2021年手机行业的Big Thing。 近年来，随着智能手机的屏幕尺寸已抵达极限，边框已基本被屏幕取代，再加上柔性屏的技术突破，折叠屏成为手机厂商发展的另一选择路径。迄今为止，折叠屏技术应用在手机上已有两年之久。在这两年的时间里，这项技术已逐渐从萌发走向了成熟，并有机会在今年迎来爆发点。 折叠屏手机的市场现状 柔宇科技于2018年发布的柔派一代是真正意义上的全球首款商用折叠屏手机，但在当时，该产品的发布并没有引发足够的关注。此后在2019年年初，随着三星、华为两大巨头先后发布了折叠屏手机产品，这一“黑科技”才真正进入到了大众的视野中。 目前，市场中的折叠屏手机主要有三种形态，分别是外折屏形态、内折屏形态和环绕屏形态。外折屏形态目前在市场上的产品数量最多，产品主要来自于华为、三星以及位于产业链上由的柔宇科技几家公司。外折叠设计的好处在于折叠半径更大，能够延长柔性屏的使用寿命。 内折屏形态以三星推出的Galaxy Z Flip型号和摩托罗拉推出的刀锋Razr型号为首。这种形态与外折屏相比，在对屏幕的保护方面有明显的优势。 除此之外，小米于去年9月推出的MIX Alhpa型号手机开创了一种与内折叠和外折叠都不同的新形态。它的正面、两侧乃至背后的绝大部分区域都是屏幕，所以被称为环绕屏形态。不过目前该机型还只是一款概念手机。 截至目前，折叠屏手机市场中的主要参与者包括三星、华为、摩托罗拉和柔宇科技，其中，三星拥有绝对优势。根据报告显示，2020年里，三星是可折叠面板市场的主导品牌，其全年市场份额达87%。若按手机品牌出货量计算，三星全年的市场份额可达到88%。 据有关消息透露，2021年三星至少将发布三款采用折叠屏形态的新产品，小米此前提到的三款折叠屏手机也计划于今年上市。此外，OPPO、vivo两家手机厂商也放出消息称，将于今年带来首款可折叠手机。统计来看，今年至少有8款折叠屏手机蓄势待发，2021年很有可能会成为折叠屏手机上市最为密集的一年。 折叠屏手机的普及难题 虽然很多手机厂商乃至产业链上由企业都加入了折叠屏手机的尝试中，但至少到目前为止，它们还没有形成热门的趋势。从现有的数据来看，从前年的三季度末到2020年的上半年，折叠屏手机销量还不足200万台，整体销售情形比较惨淡。 按照目前市场的价格来看，折叠屏手机的售价几乎都在万元以上，价格最低的柔宇折叠屏二代产品的售价也接近万元。这样高昂的价格常常使消费者们望而却步。不仅定价高，柔性屏设备的维修价格动辄几千元，这也会给使用者们带来不小的经济压力。 除此之外，折叠屏手机频频有质量问题爆出。比如目前在市场中销量最高的三星折叠屏手机就多次出现翻车事件。多名三星折叠屏手机的使用者表示，在极低温的环境下，手机的折叠处会变得脆弱以至于发生破裂，形成如同漏液般的情况，内屏完全损坏导致无法使用。 而摩托罗拉手机也出现过使用不久后显示屏开始脱落的负面新闻。除了这些严重的故障以外，不少消费者表示目前的折叠屏手机还存在着发热量大、质量过重以及使用一段时间后产生的折痕难以消除等大大小小的问题。从这些负面消息中可以发现，目前折叠屏的技术还有待进一步完善和提升，其质量问题还未被完全解决。

前一阵，苹果推出了M1处理器，相比关注具体指标，业内其实更关心M1推出后会引领产业往哪个方向发展，不少人的结论是RISC-V会成为未来芯片发展的热点，因为RISC-V有很多巧妙的方法可以提高性能。计算机界泰斗David Patterson大力支持RISC-V技术，国内单片机界泰斗何立民教授也曾表示RISC-V在人工智能领域会大有作为。 RISC-V在国内的发展未来可期 去年的华为危机引发了一系列关于美国技术在国内发展前景的担心，所以RISC-V架构未来会不会在国内遭受禁运也是很多工程师关心的问题，事实上，RISC-V基金会总部已经从美国迁往瑞士，并于2020年3月完成在瑞士的注册，更名为RISC-V国际基金会，所以已经将禁运风险降到了最低。在业内普遍看好RISC-V前景的当下，还是要多条腿走路，毕竟在开源成为大趋势的背景下，RISC-V有其独特优势，未来可期，不可错过! 在当前复杂的国际形势下，国内MCU厂商正在走一条适合自己的路，在RISC-V发展初期，相关公司便已投入研发力量，并很快推出了可以应用的产品。现在市场上商业化的RISC-V处理器芯片包括：CH32V103/CH573/CH569/CH565，是沁恒微电子2019年开发的商用RISC-V MCU;GD32VF103，是兆易创新开发的基于芯来Bumblebee 大黄蜂核(RV32IMAC)的芯片;Kendryte K210，是嘉楠科技推出的包含 RISC-V 64位双核CPU的AIoT SoC;RV32M1，是恩智浦推出的内含2个RISC-V内核的SoC;PolarFire SoC，是Microchip推出的多核RISC-VSoC FPGA。 相比市场上大部分RISC-V架构芯片的公司，沁恒微电子的特别之处在于：其利用自身多年的芯片设计技术优势，垂直整合了RISC-V架构芯片设计产业链，完成了从芯片内核到外设资源、从开发软件到相关配套工具的自主研发，形成了丰富的RISC-V应用生态。沁恒微电子对自家内核和外设资源做了深度融合，芯片成本和技术安全均自主可控，无需采购第三方的RISC-V内核IP。由此节约的芯片成本和RISC-V后期生态回报将会促进其不断优化RISC-V内核设计，进一步扩大RISC-V芯片产品类别、不断优化和丰富软件工具，从而助力RISC-V生态良性发展。 沁恒微MCU从51到Arm，再到RISC-V 南京沁恒微电子股份有限公司是2004年成立的一家集成电路设计公司。公司产品主要包括蓝牙、USB、以太网三大系列，据沁恒微电子产品总监王晓峰介绍，USB系列产品主要包括控制类、转接类、延长及辅助类、USB PD类等细分产品，主要面向工业控制应用和计算机手机周边等领域。 在开发MCU方面，沁恒微电子可不是半路出家，从8位的51系列开始，其MCU就完全是公司团队自己研发的。32位时代，公司购买了Arm公司的Cortex-M0和Cortex-M3内核IP授权，并结合多年来成熟的外设经验研发了多款32位MCU，从此公司的产品线从8位跨入32位，能够满足更多客户的应用需求，现在可以提供的产品包括CH32F103、CH579等。沁恒微电子在RISC-V发展初期就开始密切关注，组建了专门的研发团队，现在已经有基于RISC-V架构的三个系列的MCU上市，包括低功耗蓝牙MCU、32位通用MCU和超高速接口MCU。王晓峰介绍，现在不少客户已经在小批量试产，沁恒微电子提供了完善的开发工具，比如与第三方合作的IDE MounRiver Studio(MRS)、仿真调试器WCH-Link、批量生产的脱机烧录器。从客户使用反馈来看，采用沁恒微电子的RISC-V架构MCU进行项目开发基本没有使用障碍，此外MRS还提供了一键工程转换功能，可将CH32F103的工程一键转移到CH32V103中。 王晓峰表示，公司对于RISC-V架构的MCU做了长期产品规划，未来会不断丰富。经过多年技术积累，沁恒微电子在不断扩大产品优势市场的同时，也在热门技术中不断投入，紧跟产业发展步伐，在当前国产替代背景下，做好这一点尤其关键。 建立强大的生态是制胜根本 目前，国内公司非常注重生态系统的建设，沁恒微电子在这方面也做了很多工作。王晓峰表示，未来芯片的竞争不再单纯是产品性能的竞争，还包括围绕这颗芯片开发的软硬件配套、生态支持、产品线延续性等综合因素。举例来说，基于RISC-V架构的MCU，沁恒微电子可以提供给客户从初学到进阶、研究到实践、开发到量产的全方位技术支持。具体体现在如下几方面：①提供集成的开发环境(IDE)，包括综合开发、调试、烧录等功能;②完善的开发套件，包括数据手册、开发板、固件包(SDK)等;③调试和量产工具;④多元化社区，包括大学计划、技术论坛、DIY活动等。 一直以来，国内芯片公司以高性价比取胜，但是这一优势在高端应用领域是失效的，国内芯片厂商如果想向产业上游发展，必须建立强大的生态系统。王晓峰介绍，在当前国产化背景下，越来越多的公司愿意尝试使用国产芯片，因此国产芯片的曝光率也越来越高，毫无疑问，这对于国产芯片厂家是一种积极的信号，但同时也是一种挑战。如何在国外厂商已经建立的完善产业链中杀出一条属于自己的路，沁恒微电子一直坚持凭借专业的技术、易用的产品寻找突破口，并结合自己多年积累起来的生态系统赢得了客户的认可。 沁恒助力大学生智能车竞赛 从2006年启动的第一届大学生智能车竞赛，到今年已经是第16届了，沁恒微电子有幸成为今年大学生智能车竞赛的赞助商之一，公司的CH32V103是大赛推荐使用的一款微控制器。沁恒微电子为每所参赛高校免费提供1个下载调试器WCH-Link、1块CH32V103R8T6评估板、10片CH32V103R8T6样片，目前已有近两百所高校申请，预计最终有400+所高校参与。 沁恒微电子推出的三个系列RISC-V产品能够让客户的设计更具竞争力。CH569/565微控制器使用RISC-V3A内核，支持RISC-V指令的IMAC子集。系统主频为120 MHz，片上集成超高速USB3.0主机和设备控制器(内置 PHY)、千兆以太网控制器、专用高速 SerDes 控制器(内置PHY，可直接驱动光纤)、高速并行接口HSPI、数字视频接口(DVP)、SD/EMMC接口控制器、加解密模块，片上128位宽 DMA设计可保障大数据量的高速传输，可广泛应用于流媒体、即时存储、超高速USB3.0 FIFO、通信延长、安防监控等应用场景。 CH32V103系列是以RISC-V3A处理器为核心的32位通用微控制器，系统主频为80 MHz，片上集成了时钟安全机制、多级电源管理、通用DMA控制器。此系列具有1路USB2.0主机/设备接口、多通道12位ADC转换模块、多通道TouchKey、多组定时器、多路IIC/USART/SPI接口等外设资源。 CH573是集成BLE无线通信的32位RISC-V3A内核微控制器，片上集成了低功耗蓝牙BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、SPI、4个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。 王晓峰介绍，沁恒微电子既提供ARM架构的CH32F产品，也供货RISC-V架构的CH32V产品，两者除了内核上的差异，对于应用更关心的资源配备、外设操作、系列产品种类上都几乎保持一致，此设计也是为了易于用户在这两类产品之间平滑转移，会使用CH32F基本就会使用CH32V，不用增加额外的时间成本。另外，面向资深的研发人员，对内核操作有一定需求者，沁恒微电子能够提供自有架构操作示例及说明，给予直接的技术对接，无需深入的探索或研究。 王晓峰表示，其实在MCU应用领域，单纯宣传处理器跑分，实际意义并不是特别大，只有符合对标应用场景的产品才是最有价值的，这也是沁恒微电子一直在深耕的一项工作。 我们背靠国内大市场，只要潜心积累技术资本，国产替代就不是被“逼出来”的救命稻草，而是“适者生存”的发展规律使然!在此，为国内MCU公司打call!

挪威奥斯陆 – 2021年6月3日 –Nordic Semiconductor宣布加入精准定位联盟的室内总体组。精准定位联盟由中国移动在2019年牵头成立，拥有120多家成员公司，其中包括信通院、华为、中兴等行业重量级企业。联盟的目标是搭建合作平台，促进会员在中国各地开展室内和室外定位解决方案和服务。 室内总体组的工作目标是将芯片制造商、设备商、集成商和最终用户的资源聚集在一起，创建一个开放式平台，推动业界采用4/5G、低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))、超宽带(UWB)、Wi-Fi等技术形成室内定位解决方案。室内总体组由中国移动通信研究院(CMRI)领导。 室内总体组成员正在合作构建具有分米精度的室内定位解决方案，已经实现商业化。第一个“5G + AoA”试点项目是北京大兴的智能物流管理项目，其仓库占地面积24,000平方米，货架置放最高15米。高密度的拣选作业要求达到厘米水平的定位精度。工作人员和货架都配置了低功耗蓝牙设备，这些设备将位置数据广播传送到低功耗蓝牙基站，然后将数据中继传送到仓储设施中的5G微基站。这个系统为主管人员实时提供分米精度的准确位置数据，以进行精准的仓库拣选作业。另一个近期项目是在广州塔地铁站部署的智能地铁系统，室内总体组成员企业中兴通讯与中国移动广州分公司合作，建立了5G + AOA定位系统，能够提供实时的乘客人数分析和资产跟踪，从而提高地铁车站的管理效率。 精准定位联盟室内总体组表示：“Nordic Semiconductor是蓝牙技术联盟(SIG)的重要成员，并且是低功耗蓝牙AoA技术的领先公司。Nordic加入联盟之后，可以更好的与其他成员合作，推动蓝牙AOA定位技术落地应用。 Nordic Semiconductor华北和华东地区销售经理吴迪表示： “随着行业用户对于精确定位需求的增长，室内定位市场正处于蓬勃发展阶段，我们很高兴加入精准定位联盟及其室内总体组，这将推动业界在室内定位技术开发和采用方面迈向更具协作性的全行业方法，从而使得芯片制造商、开发商和最终用户各方受益。联盟及其提供的精准定位服务使得最终用户能够构建高度精确的定位系统。” Nordic Semiconductor的nRF5340、nRF52833、nRF52820和nRF52811系统级芯片(SoC)均支持测向功能 (Direction Finding)，这是提高实时定位和室内定位系统之精确性的蓝牙SIG核心规范版本。这些SoC器件无线电具有全部“测向”功能，可实现结合接收信号强度指示(RSSI)和信号方向的精确定位应用。它们充足的内存分配支持到达角(AoA)和出发角(AoD)应用的接收器和发送器角色。Nordic最近宣布在中国科技企业蓝色创源(北京)科技有限公司(BlueIoT)的低功耗蓝牙 AoA定位系统中成功实施了这项技术。蓝色创源系统采用nRF52833 SoC提供亚米级定位精度，用于医院、超市或展览的室内使用，以及仓库和工厂中的跟踪应用。

2021年6月3日，上海音智达信息技术有限公司CEO孙晓臻日前表示，通过与亚马逊云科技紧密合作，打造以机器学习为核心、帮助客户实现数据智能的能力，音智达能够更好地满足客户挖掘海量数据价值的迫切需求，持续获得竞争优势。借力亚马逊云科技的重磅机器学习服务Amazon SageMaker，作为获得亚马逊云科技机器学习能力认证的高级合作伙伴网络成员，音智达获得的客户商机比往年增加了50%，在2021年由数据科学家带动的业务收入增长已经接近40%。 音智达是一家专注于企业数字化转型与数字驱动管理的大数据公司，成立近20年来，在数据仓库与大数据领域积累了深厚的经验，为亚洲地区数以百计的跨国企业及本土客户提供数据服务，在生命科学、快消、汽车、零售、电子数码、金融、保险以及运输行业享有众多成功案例。 近年来，音智达发现，客户的数据量呈爆炸式增长，从过去五年10TB级别的ERP、CRM数据，到现在数据量基本都在200TB以上，一些客户的数据量甚至达到PB级。客户的数据越来越多，对数据价值挖掘的期望也越来越高。为此，越来越多的客户开始上云，希望在云上管理数据，利用云上的数据分析和机器学习服务更便捷高效地挖掘数据价值。 客户不断增长的数据量和上云需求，为音智达带来了四个方面的挑战。首先是人才的挑战，诸如人才招聘和培养不易，人才流失率高等;其次是技术上的挑战，客户多样化的需求和快速增长的服务规模，对音智达的基础架构平台提出了更高的要求;第三是部署和运维成本高，让音智达及其客户都要耗费很多财力和精力;第四是缺乏优质的、高性价比的服务平台。因此音智达于2018年正式与亚马逊云科技合作，开始其云战略部署。2019年音智达升级成为亚马逊云科技高级咨询合作伙伴，并于2020年获得亚马逊云科技的人工智能与机器学习能力认证。通过与亚马逊云科技的合作，音智达成功地实现在传统数据仓库和数据分析业务的基础上转型上云，快速积累云上数仓、数据湖与数据分析、智能湖仓、人工智能与机器学习等方面的能力，以雄厚的技术实力帮助客户实现数字化转型。 音智达CEO孙晓臻介绍说：“紧跟客户需求趋势，速度对我们很重要。亚马逊云科技的云服务种类齐全、功能强大，在亚马逊云科技的帮助下，我们很快培训并认证了多名亚马逊云科技工程师和数据分析专业人员。这些都大幅提升了音智达的技术开发和服务能力，实现了业务发展和持续创新。“ Amazon SageMaker是一款面向所有数据科学家和开发人员的机器学习服务，能够有效的帮助他们快速构建、训练和部署机器学习模型。Amazon SageMaker结合亚马逊云上的Amazon EMR大数据处理、Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 数据存储等服务，让音智达能够为客户错综复杂的业务场景设计出各种各样的技术架构，满足客户的不同需求。 亚马逊云科技的托管服务也提升了音智达的人员效率。以Amazon SageMaker为例，它可以在数据科学家构建预测算法的同时，保证数据的安全性以及优化数据工程等工作，简化角色构成，减少开展新项目时的繁复工作，让数据科学家们能够专注于算法本身，高效地构建细分业务场景。Amazon SageMaker还为音智达带来了显著的效率提升，以往完成一个项目需要几个月的时间，现在已经缩短到几周内。”Amazon SageMaker对于我们而言并不仅仅是一个工具，更是我们面对客户的一个十分优秀的平台和环境。它的一键式部署、弹性、自我调度、运维，可以让客户在各个运营阶段都很轻松。数据的安全隐私性也有保证。” 孙晓臻表示。 Amazon SageMaker平台的开放性和强大的功能，让音智达如虎添翼，目前已经基于该服务实现了一系列包括销量预测、图像处理、质量分析和预防性维护等场景的技术创新。音智达帮助某生命科学领域客户构建了智能化产品销售预测模型，以预测未来24个月产品销量，从而提升排产规划精准度，优化供应链管理。与手工预测模型相比，智能销量预测的准确率大幅提升，并帮助用户节省了人力成本。音智达还为某医疗客户开发了图像欺诈检测系统，解决了传统审核中样本量大、覆盖面不全，以及花费大量人力资源等方面的问题。在图像大量输入时进行系统批量检测，预测出每张输入照片的欺诈概率，将有欺诈可能的图像标记输出给客户进行二次审查，模型预测准确率达到95%。