配置Apple M1芯片的MacBook Air在业界的确引起了不小的关注，处理能力提升至惊人的 5 倍，图形处理速度提升5倍。近期相信也有不少的果粉种草，已经拿到了新款MacBook Air。 新MacBook Air整体性能的确表现出色，实际测试后机身SSD 写入速度达 2190 MB/s，是以前型号的两倍。速度表现的确令人满意，固态SSD硬盘和内存设计依旧是焊死在主机板上，无法让用户自行升级，似乎MacBook这几年基本都是这个套路。 如果一步到，在苹果官方网站直接购买2TB你需要额外加6000元，这估计是大部分用户无法接受的，即便是选择折中的512也需要加上1500元。 可以看到目前笔记本电脑的存储容量依然存在瓶颈，大部分为高配512GB存储，而且很多笔记本电脑的主板上已经取消扩容支持，因此外置SSD硬盘就成了购买笔记本电脑后必备硬件设备。 今天为大家推荐并测试一款兼顾体积小巧以及更高存储容量的产品，它是来自于Crucial英睿达X6系列2T固态硬盘。这个系列下2TB或1TB的存储容量可选，2TB版本目前价格为2399元，而且速度表现也足够，大家不妨可以参考一波。 Crucial英睿达X6外观和材质方面与Crucial英睿达 X8保持一致，但是尺寸和重量明显要更更加便于随身携带。我们拿苹果AirPods二代进行了对比，体积似乎相当，苹果AirPods的重量为40 克，而Crucial英睿达X6 2T的重量仅不到42克。整体体积更是远远小于常见的手机，随身携带无压力，即便是放在女生小挎包中，也不会特别显眼。 Crucial英睿达X6与苹果AirPod对比大小 Crucial英睿达X6耐冲击、防振、耐高温，并且通过了2米跌落测试，可以有效地保护存储的重要文件。并且Crucial英睿达X6产品均提供3年有限终身质保。包装盒内随机提供附赠一根USB 3.2 Gen-2 Type-C to Type-C USB数据线， USB3.2 Gen2的最大传输速率可达10Gb/s的理论带宽。可以兼容台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能手机，以及主流游戏主机。 传输速度方面Crucial英睿达X6 2T可达到540MB/s，相比英睿达X8的1050MB/s逊色一些，但是比优盘要快很多。下面我们依然选择Windows和Mac OS两个操作系统进行空盘速度测试。出厂时，英睿达X6默格式磁盘格式为ExFAT，因此两个系统下都可以正常识别。 Blackmagic Design Disk Speed Test是一款非常美观且充满使用乐趣的应用软件，它能从视频帧率和格式两方面来检测存储介质的读写性能。以视频帧率和格式作为测速衡量标准能够就存储盘在从事视频相关工作时的性能表现提供准确评测。 测试结果在Mac OS (10.15.3)系统下可以看到，读取速度达到478.6MB / s，写入速度为528.3MB / s。 AJA System Disk Speed Test是一套免费又好用的硬盘效能测速工具，支持了Windows与Mac OS X两大平台，很适合评估自己的电脑硬碟的效能，平常也可观察电脑的性能以利是否要升级。 Crucial 英睿达 X6 便携式SSD实际测试后，结果显示读取速度460MB / s，写入速度537MB / s，与Blackmagic Design Disk Speed Test测试结果基本保持一致。 而经过CrystalDiskMark的多次测试，Crucial 英睿达 X6 2TB在深度单线程下的顺序读取速度为506.17 MB/s，顺序写入速度为445.18MB/s，稳定性和读写速度表现也很不错。 切换到Windows 10操作系统下，通过Crystal Disk Info查看，可以看到Crucial 英睿达 X6 便携式 SSD 2TB采用了NVMe 1.3的传输协议。 作为一款非常流行的硬盘/存储器性能测试工具，CrystalDiskMark虽然小但是界面简单、上手容易，一目了然。从CrystalDiskMark的测试结果来看，光威宣称的最高速度速度确实是没有问题的，而且4k随机写入的表现更好一些。 在Txbench测试中，这款Crucial 英睿达 X6 2TB依旧取得了相当不错的成绩，最大连续读取性能为537MB/s，最大连续写入性能为375MB/s。 移动办公场景变得越来越多样化，笔记本电脑设计也越来越轻薄，与此同时接口被做了“减法”操作。像MacBook甚至只留了一个Type-c口，因此在购买笔记本之后，拓展存储设备渐渐成了轻薄笔记本的必备品。 Crucial英睿达X6移动SSD硬盘应运而生，400多克重量不但小巧、便于携带，而且还提供了2TB的大容量选择。这对于办公型用户及摄影爱好者来说，Crucial英睿达X6具备两者兼顾的特点，非常适合选购。

· TARA2000-AUT泛光照明器结合了艾迈斯半导体自主生产和开发的创新VCSEL技术和光学封装，为客户实现简单可靠的供应链 · 具有较高的光输出功率和较窄的光谱带宽，使汽车OEM厂商可以减少元器件数量、节省成本并提高2D/3D传感系统抗阳光干扰的能力 · 提供多种波长和照明区域的选择，可针对驾驶员状态监测、舱内监测、手势传感等各种车内应用进行优化 中国，2021年1月12日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今日宣布，将推出新型TARA2000-AUT系列VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器，该产品是面向汽车级应用，并从工业级认证转向汽车级AEC-Q102标准和ISO 26262功能安全标准的认证产品。 TARA2000-AUT产品非常适合基于2D近红外成像或3D TOF传感的新型光学车内传感(ICS)系统，支持下一代汽车辅助驾驶和自动驾驶技术。 在监测驾驶员驾驶过程中注意力是否高度集中的驾驶员状态监测系统(DMS)中，较高的光输出功率可覆盖整个照明区域(FOI)，意味着一颗高功率TARA2000-AUT照明器即可取代多个低功率发射器。这将使得汽车OEM厂商可以利用该技术来减小模块占用的空间、减少元器件数量并降低成本。TARA2000-AUT的峰值光输出中心波长为940nm，光谱非常窄，使汽车OEM厂商可以轻松应对阳光带来的干扰，提升监测系统的性能和可靠性。 除上述之外，TARA2000-AUT还提供超宽照明区域(FOI)产品，为手势传感应用带来出色的响应能力，有助于提升驾驶员和乘客的使用体验。宽照明区域(FOI)产品适用于舱内监测系统，例如侦测乘客是否系好安全带，或为婴儿座椅和儿童乘客自动调节安全气囊。这些系统还有助于侦测留在车内的儿童、宠物或物品，通过舱内光学监测防止发生可能造成严重伤害的事故。 艾迈斯半导体车内传感业务部经理Firat Sarialtun表示，随着艾迈斯半导体通过AEC-Q102认证的高性能产品的推出，汽车OEM厂商将会更有信心采用卓越的VCSEL技术来实现车内传感应用。他指出：“对TARA2000-AUT光学特性的技术评估表明，其高输出功率均匀地分布于整个FOI，具有很高的信噪比并提供高质量图像，因此能够尽可能减少应用环境所需的照明器数量。我们的解决方案还具有出色的热性能，可确保在所有温度下稳定运行而不会损失光功率，并且无需其他散热措施。利用TARA2000-AUT，汽车制造商可以开发出系统成本更低而性能更佳的车内传感器。” 可靠的集成供应链 作为知名的大规模晶圆级光学元件(WLO)生产商，汽车制造商可以信赖艾迈斯半导体的VCSEL照明器垂直集成制造模式，艾迈斯半导体承诺可大批量供货——无需依赖第三方来获得其产品的关键元件。TARA2000-AUT系列产品是由ams内部设计制造的VCSEL与专有的微透镜阵列技术(MLA)制成的光漫射器相结合而成，所有元件均集成到单个模块中。 该照明器使用匹配的微光学元件来适应VCSEL发射器的特性，可产生高功率均匀光束，边缘到边缘地照射在整个矩形区域上。这种严格控制的照明轮廓和FOI与2D/3D系统中使用的红外图像传感器的视角相匹配，提高了反射光信号的强度和完整性。 TARA2000-AUT照明器系列提供两种波长选择： · 850nm适用于CMOS图像传感器需要最大灵敏度的系统 · 940nm可避免可见红光和太阳光干扰 根据所选的波长，TARA2000-AUT可提供超窄、窄或超宽FOI的产品。 TARA2000-AUT 泛光照明器样品现已开始供货。

其中台积电表示，他们将会在2022年量产3nm工艺，不过，他们仍会选择FinFET晶体管技术，而三星则已经选择GAA技术，并且还成功流片，这也意味着他们离量产又近了一步。 据外媒报道，三星电子装置解决方案事业部技术长Jeong Eun-seung在此前的一场技术论坛中透露，三星能够抢先在台积电之前完成GAA技术的商业化。他表示：“我们开发中的 GAA 技术，领先主要竞争对手台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加更进一步。” 据了解，GAA技术是一种新型的环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET，该技术可以显着增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。三星表示，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积将会提高35%以上，在性能提升30%的同时，功耗降低50%。有消息称，三星GAA技术的3nm工艺有可能2024年才能量产，这将会与台积电2nm工艺竞争。 8月27日消息，据国外媒体报道，上周曾有报道称，研究机构预计三星电子的3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产，量产的时间可能会晚于台积电的3nm工艺。 而英文媒体最新的报道显示，采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺，目前在研发方面仍有挑战，还有关键技术问题尚未解决。 英文媒体是援引产业链人士的透露，报道三星3nm工艺的研发仍面临挑战的。 这名产业链的消息人士还透露，就成本和芯片的性能来看，采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺，竞争力可能低于采用鳍式场效应晶体管技术(FinFET)的台积电3nm工艺。 在芯片制程工艺方面，三星电子虽然实力强劲，但他们已有多代制程工艺的量产时间晚于台积电，7nm和5nm就是如此，他们也已连续多年未能获得苹果A系列处理器的代工订单，在芯片代工市场的份额，也远不及台积电，他们对3nm工艺也寄予厚望。 三星此前宣布最早将于2022年量产3nm，这个3nm制程是3GAE版本，也就是3nm gate-all-around early，三星把这个版本称为先行试错版。 至于可能在2023年正式量产的3nm版本则是3GAP，即3nm gate-all-around plus，也就是3nm工艺的强化版本，二者在量产率和性能上有所差别。关于两种3nm版本，三星则表示一直在与客户进行沟通，保证3nm工艺能在2022年如期量产，希望就此赢得更多的客户。 3GAE和3GAP两个3nm版本，最早是三星在2019年5月份提出，当时三星表示与7nm LPP工艺相比，3GAE的性能提高35%，功耗降低50%，面积减少45%。 对于三星3nm的真正实力，国外Digitimes网站也给出了详细的数据分析，结合台积电和英特尔发布的标准参数可知，台积电的3纳米工艺可以做到2.9亿颗/平方毫米，三星的3纳米工艺只有1.7 亿颗/平方毫米，参数上甚至连英特尔的7nm工艺都比不上。 今年6月底，三星宣布旗下采用全环绕栅极架构(Gate-All-Around FET，GAA)的3纳米制程技术已正式流片，本次流片是与新思科技合作完成的，目的在于加速为 GAA 架构的生产流程提供高度优化的参考方法，使其在功率和性能上均实现最大化。 三星在旗下3nm制程的宣传上，一直把GAA架构作为主要优势和卖点，三星表示，采用全环绕栅极架构(Gate-All-Around FET，GAA)的3纳米制程技术性能要优于台积电，后者3nm采用的是鳍式场效应架构(FinFET)。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。 据韩媒Business Korea最新报道，三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露，三星能够抢在主要竞争者台积电之前，宣布GAA技术商业化。 他直言：“我们开发中的GAA技术，领先主要竞争者台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加成长。” 据悉，GAA是一种新型的环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管)，该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。 根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。 三星早在2019年就公布了3nm GAA工艺的PDK物理设计套件标准，当时三星预计3nm GAA工艺会在2020年底试产，2021年量产，但现在显然不能实现这个计划了。 需要注意的是，有消息称三星3nm GAA工艺如果拖到2024年量产，将会直接与台积电2nm竞争，到时候鹿死谁手还犹未可知。 台积电计划在今年下半年开始试产3nm工艺芯片，预计2022年量产。三星如果想要赶上台积电的步伐，估计需要在2022年或2023年推出3nm GAA技术。一旦推迟到2024年，那会直接撞上台积电2nm工艺，那时候就没有任何优势可言。 很多人对三星3nm GAA技术报以怀疑态度，因为三星的制程工艺一直都落后于台积电，即便是同一代产品，其性能和功耗表现也相差甚远，从去年的5nm工艺上就能看出差距。所以，很多人觉得即便三星3nm GAA技术真的成了，估计也就相当于台积电5nm工艺水平，甚至还不如。 目前，三星3nm GAA工艺尚未量产，实际表现如何也没办法判断。即便只能达到台积电5nm工艺的水准，只要价格上有优势，应该也会很受欢迎。隔壁台积电昨天刚宣布芯片代工报价上涨20%，如果三星报价更便宜，估计订单也不会少。

自从芯片禁令发布以后，全球芯片市场就迎来了大洗牌!在疫情、芯片生产厂家的产能不足等因素的不断影响下，现如今全球芯片市场也陷入了“缺芯”的局面，不少上下游的产业链企业的发展也因此受到了巨大的影响，特别是一些汽车产业，如今因为缺少芯片的供应，不少汽车厂家都表示有部分车型的生产将被迫停止，足见芯片短缺的影响有多大! 北京时间9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 上游晶圆代工厂打一个喷嚏，全球半导体产业都得跟着感冒。在产能失衡的环境下，一纸台积电(TSMC)的“涨价令”更是令近期的半导体设计公司提前感到了冬天的寒意。 有消息称，台积电近日首度无差别式的告知 IC 设计客户，将全面调涨晶圆代工报价。以 16/12nm 为分界线，16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程报价调涨 15～20%，先进制程报价上调 7%～8%，产品覆盖苹果、联发科、英伟达、AMD等客户。 7日，多个国内芯片设计企业向第一财经确认了上涨消息，称此次价格上涨为普涨，并且需要“马上执行”。一设计企业负责人对记者表示，在产能紧缺的当下，企业几乎不太有议价权，“不要可以不买”。 自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，芯片价格一直在上涨。然而，台积电准备进行10年来最大幅度提价的消息仍然令许多人感到震惊，这表明芯片价格上涨的趋势牢不可破。 通常来说，市场需求量决定了产品价格，当市场持续出现供小于求的情况，产品将持续涨价。近两年来，芯片短缺就是很好的例子，不少企业甚至因为芯片短缺问题停产。 9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 据悉，台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。 台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。业内人士指出，台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。然而自去年底以来，规模较小的芯片代工厂已多次涨价。作为全球第三大芯片代工商的联华电子目前对某些服务的收费已经高于台积电。 芯片价格的上涨源于一系列因素，包括原材料和物流成本的上升，以及设备制造商为了确保芯片供应充足而加大工作量。自去年底，芯片短缺首次造成较大的影响以来，这些问题开始逐步受到关注。 作为行业应用的重要场景，交通对5G的真正需求是什么?5G又在交通数字化转型中发挥哪些作用?还需要哪些政策制度和机制创新…… 9月1日，腾讯智慧交通联合腾讯研究院等单位举办了线上沙龙，邀请通信和交通等领域内的专家，共话5G应用的现状和未来，探讨5G如何助力交通行业数字化转型? 5G有没有用?专家们在沙龙上均给出了肯定的回答。 在中国移动原董事长、《从1G到5G》作者王建宙看来，从1G到5G的发展过程，就是从工业时代到数字时代的过程。通信技术的每一次升级，不仅改变了人们的生活方式，而且改变了人们的生产和经营方式。 “数字化技术能够深刻改变企业的营销模式、研发模式、制造模式、服务模式、管理模式和决策模式，而云计算、人工智能、大数据和物联网等关键技术，都是以网络通信为基础的，”据王建宙透露，当初设计5G的时候，就是考虑到今后10年对流量增长的需要，“所以5G一定会在行业的数字化转型过程中发挥重要作用。” 近日，慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭接受21世纪经济报道记者专访时表示：“现在我们面临最严峻的问题是芯片短缺、与BGA封装基板供货交期过长的问题，目前还是呈现严重供需不平衡。晶圆代工产能一路爆满延续至2022年，但终端需求还在持续大幅增加，到目前为止仍无法满足缺口。特别是成熟制程产能短缺最为严重，2022年将比2021年更严峻。” 这显示出闪存行业拐点已至的观点并不全面。据记者了解，即便在今年上半年手机整体市场需求不济的趋势之下，NAND Flash行情依然高涨，只是DRAM接下来的走势或许将略有波动。 半导体产品的价格传导存在一定时间差，但其对汽车产业带来的产能影响已经显现，对消费电子端影响并不算深切，只是从整体电子领域来说，影响可能是多面性的。 段喜亭对21世纪经济报道记者表示，对存储产业链来讲，芯片短缺造成的影响是复杂而深远的。“身为闪存主控芯片主要供货商的我们，正积极投入解决问题，加快将成熟制程产品转向产能充裕的先进制程产品，来空出一些成熟制程芯片份额，用于配货。” 除了汽车领域的芯片短缺以外，在智能手机等领域的芯片也存在产能不足的情况;想要解决现在的芯片供应难题，那么就必须要从芯片生产企业入手才行，因为加大芯片产能的扩产才能解决全球芯片短缺的危机;在全球范围内能生产出先进工艺芯片的厂家是屈指可数的，仅仅只有台积电、三星和中芯国际等少数几家芯片生产企业可以满足市场的需求，不过现在它们的订单也早已经出现了爆满!

今年年初，韩国科技巨头三星宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。截至目前，新工厂的选址尚未公布。如果德州泰勒市被选中，则将为该项目提供巨额房产税优惠。 根据泰勒市政府网站上发布的一份提案，三星将使用的土地将获得相当于估算房产税92.5%的高额补助，为期10年。泰勒市议会和其所在的威廉森郡官员本周三将审议这项提案。根据此前提交给德州官员的一份文件，如果三星电子决定选择泰勒市，新工厂计划在明年第一季破土动工，并在2024年底前开始生产。 9月7日消息，供应链透露，台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6家工厂，最快2023年启动。台积电对此未予置评，强调一切以公司对外公告为主，台积电强调，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。 近期，欧美日不断笼络台积电，寻求建设本土造芯事业，以抵抗供应链上的风险。一系列优惠措施吸引之下，台积电也是应声附和，似乎也并不排斥而有所准备。不过，从今天最新的消息来看，台积电也另有算盘。 另一方面，日前台积电在联电等二线晶圆厂领涨之后，同步跟上了涨价计划，让业界哗然。当中是否暗含内幕，而这又与上述有没联系? 今天，最新的渠道消息显示，台积电正持续扩大在台投资，计划在中油高雄炼油厂五轻旧址新建六个工厂，打造另一生产重镇，主要以目前相对先进的7nm制程切入，这项投资将高达数千亿新台币，最快在后年启动。 对此，尽管台积电今天依旧是“不予置评”，但还是表露出继续以台湾作为主要基地的决心。目前其持续评估在高雄等地的扩厂计划与步调，并不排除任何可能性。编者认为，台积电对于此类建厂事宜往往都是转弯抹角的，多强调设厂地点是经过深思熟虑。 媒体援引供应链消息称，台积电计划在台湾高雄打造一个生产重镇，初步规划是在当地建造7nm芯片工厂。业界评估称，6座工厂的总投资金额高达数千亿新台币，最快2023年启动。对此，台积电并未置评，仅强调一切以公司对外公告为主，表示设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。 一直以来，7nm、5nm都是采用的12英寸晶圆。以此推测，这6座新建工厂将会是12英寸晶圆厂。据悉，台积电目前在台湾共有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，共9个厂区。 值得注意的是，就各个制程的营收来看，7nm已然是大头。依据台积电最新发布的财报数据，其2021年第二季度总营收为3721.45亿新台币(约合人民币859.8亿人民币)，相比去年同期的3106.99亿新台币增长了19.8%;净利润为1344亿新台币，较去年同期的1208.22亿新台币增长11.2%。其中，5nm制程出货占据整体销售额的18%，7nm制程出货则占据了31%。目前，台积电的7nm主要用在CPU和GPU等对性能要求比较高的芯片中，比如高通的第二代5G调制解调器骁龙X55，这也是当前手机厂商中5G模块的主力军，包括苹果iPhone 12系列等等皆是其客户。 台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。 有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。 此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。 3nm工艺就是一个字贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本。 此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元，毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。这样算下来，可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。 估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片，成本太高了，只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商，才敢用啊，靠性价比取胜的小米这样的国产机，只有涨价，否则手机的毛利润会为负数。 据介绍，台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂，共九个厂区。值得一提的是，近日有消息称，台积电将前往美国建造5nm工厂，为降低成本并提高工程良率，台积电打算将美新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。台积电将以海运形式从中国台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。

2021 年 9 月 7 日， – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723)今日宣布，扩展倍受欢迎的“云实验室”，以简化配置和测试流程，加快产品上市速度。瑞萨借助先进GUI功能和全新设计参数增强其远程实验室，打造更具吸引力且更符合用户使用习惯的用户体验，并为设计者带来更高配置灵活性。 云实验室让用户能够在成熟的远程实验室中全天候即时远程访问、配置、测试、监控和评估瑞萨解决方案，包括搭载常用产品的评估板、瑞萨“成功产品组合”概念验证板，以及来自瑞萨合作伙伴的其它解决方案。用户可以通过一个基于PC的GUI访问实体实验室，从而能够即刻对设计进行配置和测试，而无需在手边准备实体板卡。 全新用户友好型GUI引入全新控制参数及附加监测结果。更符合用户使用习惯的实验室布局、先进的功能和直观的用户界面方便开发人员更轻松快速地浏览设计环境，如多视角实时摄像画面使用户可以看到完整的实验室设置与结果，并能放大和缩小实时测试及数据采集读数视图。 针对语音识别、移动应用和电源的高阶测试设置与控制，用户仅需点击几下鼠标即可完成如瞬态性能等复杂测试。 瑞萨还为“使用点时钟芯片”Femtoclock2等产品增加了新的可选项。Femtoclock2一款超小尺寸、超低功耗、小于100fs的时钟生成及抖动衰减解决方案。通过为客户构建云实验室访问途径，针对高性能产品的测试比以往任何时候都更加便捷，进而加速设计进程，并确保满足严苛的性能要求。此外，瑞萨还增加了全新“云实验室”套件，包括时钟、电源、语音识别与控制、医疗、安全和监控、工业通信，以及IEEE 1588/5G计算和通信等。 瑞萨电子系统及解决方案市场部总监D.K Singh表示：“随着应用要求持续快速变化，客户正在寻找一种强大、灵活且易于使用的设计配置与测试方法。我们一直力求使用户更加轻松、快捷地基于瑞萨产品进行设计，而增强型“云实验室”环境可以将产品选择和测试能力提升到崭新高度。” 瑞萨还在“云实验室”环境中引入14款广受欢迎的评估板;目前拥有23款不同板卡，可面向各种应用领域的各类设备。这些全新板卡包括： · 高效物联网电池系统 · 工业CAN传感器网络 · 语音识别解决方案 · 电容式液位指示器 · 多用途空气质量传感器解决方案 · 用于物联网边缘设备的超低功率RE01语音识别方案 · FemtoClock2评估套件 · 搭载CMOS传感器的监控摄像机 · IEEE 1588解决方案 · 家用烟雾检测器 · 简化非接触式温度计 · 80V双同步降压控制器评估板 · 基于超级电容的终端备用电源 · 基于MCU的6通道灵活电源定序器

日前，中国日报中文网一则独家消息冲上热搜榜第一。 据悉，微信或将推出聊天记录付费云存储服务，定价方面为苹果端180 元/年，安卓端则130元/年。 知情人士称，当前该项目仍在最后推动中，具体细节未最终敲定。 业界猜测，之所以苹果端更贵一些，或许是苹果对于APP Store的APP内购抽成30%所致。 21ic家了解到，目前来说微信的聊天记录备份方式仅支持迁移到另一台设备内或备份到电脑中，且过程较为复杂和费时。 业内专家指出，假若该新业务成功推出，将会吸引不少用户付费购买，但上“云”的数据隐私和服务质量问题是未来或将面对的。 一些网友期待此功能上线，认为动备份着实复杂且耗费时间；其他网友则不买账，认为微信应当免费使用；还有一些有想法的网友认为，这个功能大可不必，手机云空间也可以做到。 你怎么看待这件事？你会为新的服务买单吗？

中国上海，2021年9月6日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。 Raspberry Pi是最受青睐的单板机，44%的受访专业人员选用Raspberry Pi。其次是Arduino(28%)，Beagleboard排在第三(6%)。这些市场领先的单板机能够简化新品开发流程、加快产品上市速度，将助力原始设备制造商(OEM)更快地响应市场趋势。调查还发现，与其他单板机用户相比，Raspberry Pi的用户粘度最高，他们改用其他单板机的可能性最低。 调查还显示，单板机已被广泛用于产品开发与生产流程的各个阶段。23%的受访者使用单板机进行概念验证，35%的受访者用于原型设计;22%的受访者在产品生产中使用低成本单板机，且其中约20%的产品至少每年量产5,000台，另有20%的受访者将单板机用于测试设备开发及测试工作。 此次全球调研项目于2021年3月至5月进行，共有1,500名单板机解决方案用户参与，包括专业工程师、设计师及创客。其中，四分之三的受访者(75%)是专业人员，仅四分之一的受访者为业余爱好者或创客(25%)。此次调研旨在深入了解全球多家领先制造商的热门单板机在专业产品与项目研发中的应用情况。 · 创客中使用Raspberry Pi和Arduino的用户数相当，这表明工程师无论是在个人开发项目中还是工作中都喜欢使用自己熟悉的开发板。 · 约24%的专业人士将单板机与自己构建的开发板搭配使用，这证明具有定制I/O接口器件的标准计算机平台能够为众多应用开发带来优势性能。 · 缩短产品上市时间是专业人士的主要目标之一，易用性和熟识度则是他们选择单板机的最重要考量因素。 · 仅有20%的工程师在其单板机应用开发中使用人工智能(AI)和机器学习。 · 高性能AI和更大内存是改进单板机的最常见要求。 · 触摸屏是目前最受欢迎的配件产品，摄像头和用于提升电池或太阳能电池板供电电源性能的套件也颇受欢迎。 · 专业人员比创客更有可能使用定制开发板。 Farnell及e络盟单板计算部门主管Romain Soreau表示：“这次调研清晰地展示了单板机在商业、物联网和工业环境中的广泛应用。高性能、通用性、丰富功能与配件、低成本及庞大且活跃的用户群是Raspberry Pi和Ardunio大受欢迎的原因所在，为工程师实现各种应用的快速开发和部署提供了理想平台。在原型设计中使用单板机将助力工程师大大降低计算成本并更快地实现新品上市。” 作为一家全球性分销商，e络盟可以快速为客户的专业应用提供各种易用型产品，其中包括来自世界领先品牌的主要单板机平台和工具包，例如：Raspberry Pi、Ardunio(Potenta H7)、英特尔(NUC系列)、Industrial Shields等。此外，客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务，并可免费访问e络盟网站及工程和创客社区 e络盟社区上的实用在线资源。 e络盟是Raspberry Pi基金会合作时间最长的分销商伙伴，其Raspberry Pi开发板已销量已突破1,500万台。e络盟现备货全系列Raspberry Pi单板机，包括最新上市的Raspberry Pi Pico，能够为用户构建家用、专业、教学或商业应用设备提供支持。同时，e络盟还提供多样化配件生态系统，包括外壳、电源、micro-HDMI线缆及Raspberry Pi高分辨率摄像头。

最近一段时间关注数码的朋友应该都知道真无线蓝牙耳机的泛滥了吧，似乎各个耳机厂都已经开始了对于真无线蓝牙耳机的探索。但是就我的实际体验来看，真无线蓝牙耳机固然方便，但其在我们的日常携带上给我的感觉并不是特别出色；相反，无线蓝牙耳机或许才是更加全面的解决方案。今天我们就来为大家介绍这十款无线蓝牙耳机，我们一起来看一看买它到底亏不亏呢？ 一、Xisem西圣Ava蓝牙耳机（价格¥119） 如果市面上的蓝牙耳机非得选出“蓝牙耳机性价比之王”，那么Xisem西圣蓝牙耳机当之无愧，高配置、超低价格，是西圣蓝牙耳机最大的亮点，被无数旅游达人、运动达人、数码达人，学生党，疯狂圈粉。 Xisem西圣Ava蓝牙耳机的配置在500元以内这个价位可以说是顶配的标准，采用的是千元机才有的定制芯片+全频动铁单元组合+5.2的蓝牙，实现蓝牙传输稳定的同时音质质量也有了保障。13mm大尺寸动圈复合振膜，双主机单双耳无缝切换，佩戴自检（戴上即播放，摘下即暂停），双耳降噪通话，高清通话，超强音质，触摸操控，超低延迟，续航给力，这个配置仅售119元，说是蓝牙耳机性价比之王一点都不过分吧！ 二、漫步者TWS1无线蓝牙耳机（价格¥139） 漫步者TWS1耳机外形采用曲面入耳人体工学设计，佩戴不仅不会脱落，而且对耳道没有任何磨损，即使娇小的女生也能舒适的佩戴。右侧耳机拥有电容式触摸按键，佩戴时，用户可以通过单击、双击、三击、长按来分别进行对播放音乐、接打电话的控制。 漫步者TWS1采用高通QCC3020最新蓝牙5.0方案，高端的生物振膜，这种材质具有极好的力学性能，能够高灵敏度的应对发声震动，这一点恰好跟aptX无损蓝牙协议相辅相成。 耳机单次充电续航长达8小时，充电盒可额外提供24小时续航。在充电盒没电的情况下，只需1.5小时即可将充电盒电量充满，这个续航能力可谓是“明星级”了。 三、redmi airdots2无线蓝牙耳机（价格¥89） Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机配备最新的蓝牙5.0芯片，采用7.2mm发声单元，DSP数字降噪。支持小爱同学，双击唤醒语音助手。 Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机，简化操作，轻按一次，音乐播放/暂停；轻按一次，通话时接听/挂断电话；长按约1s，来电时拒接；连按两次，开启语音助手。 在续航表现方面，单次充满电可持续使用约4小时，Redmi Airdots2真无线蓝牙耳机在搭配充电盒的情况下可以使用12小时。 四、realme真我Buds Q无线蓝牙耳机（价格¥129） realme真我Buds Q的佩戴体验确实非常不错，再加上单只耳机只要3.6g，这在TWS耳机中也算非常轻了，戴久了也绝不会有负重感。realme真我Buds Q还支持IPX4防水，日常运动出汗佩戴没有任何问题。 在配置上realme真我Buds Q搭载的是定制的R1Q芯片，并支持蓝牙5.0，所以与手机的连接速度基本是秒连的。尤其是与自家的realme真我手机搭配使用的时候，realme真我Buds Q的延时只有119ms。 realme真我Buds Q的续航表现不错，耳机本身虚汗市场能达到4.5小时，配合充电盒最长可达到20小时。 五、声迈X3无线蓝牙耳机（价格¥169） “Xemal声迈”是漫步者旗下的子品牌。漫步者声迈X3的耳机整体造型源自北欧的设计美学，造型精致小巧、简约时尚，佩戴感非常舒适，适用于长时间的佩戴，能够满足用户每一个音乐日常。 耳机的外观设计也很好看，整体小巧精致，偏向于北欧风格。入耳部分贴合人体工学，曲面和角度都是经过仔细研究的，佩戴的时候也不会轻易掉落，并且耳朵感觉也很舒适，细节方面把控得非常到位。 声迈X3采用AptX音频解码，16bit/44。1kHz的音频，码率更是高达352kbps，音质还是非常清晰的，听歌的时候明显感觉到声音细节丰富，立体、真实，特别舒服。 此外，这款产品耳机+充电仓能够带来长达24h复合续航。如果大家想要试试无线耳机的话，漫步者声迈X3会是一个很好的选择。 六、Nank南卡lite半入耳蓝牙耳机（价格¥249） Nank南卡耳机完全拿国际大牌的生产标准和工艺来生产，同一批次只挑选80%产品上市开卖，相当严苛。也因此Nank南卡蓝牙耳机品质、性能极其强悍，尤其南卡lite耳机推出后，被很多旅游达人、运动达人、数码达人喜爱推荐，可见有多受欢迎！ NANK南卡蓝牙耳机之所以这么受欢迎，除了性价比特别高外，还有就是Nank南卡对音质的打磨。花了1000多天，并聘请加大拿多伦多音乐人William Arnaldo携手20位欧美调音师历时两年，针对不同音乐风格，百万次调校，只为更出色纯净的音效，将最舒适度最好的音质呈现出来，其音质，完全可以媲美千元级别耳机，引发众多Hifi圈、发烧友大神的一致好评！ 这款Nank南卡lite蓝牙耳机在设计之初，除了考虑的是音质、舒服度外，外观也是不落下的，不挤压耳道的半入耳设计，配合单个耳机仅4g重量，使得耳机具有高达98%的产品贴合度，不会像带普通蓝牙耳机那样有一种累赘感，佩戴起来轻巧无负担，耳机外观兼顾生活智慧美学，采用鹅卵石形外观设计，暗藏玄机的黄金比例，扁平的四个角做了弧形处理，显得圆润，玻璃质感的亮面塑胶外壳经打磨，触感非常的细腻，整机小巧轻便，戴着不会感到下坠感，完全可以当做潮流配饰。 七、FIIL T2 lite无线蓝牙耳机（价格¥199） FIIL T1 Lite真无线蓝牙耳机不仅搭载蓝牙5.2技术，而且还采用全方位升级的LDS双极天线，使得它的左右通讯信号强度提升800%，抗干扰能力提升300%。所以像地铁这种信号薄弱的地方，FIIL T1 Lite真无线蓝牙耳机这一点就发挥了重要的作用。 FIIL T1 Lite真无线蓝牙耳机支持32小时超长续航，32小时是什么概念呢，如果在满电的情况下，你能够连续用它听过7小时；如果配合充电仓使用的话，可额外充满电3.5次，也就是32小时，所以基本是一周一充完全够用的。