2020 年 12 月 31 日，全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布，已与深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下称航顺芯片)达成战略投资与合作协议。 作为通用 MCU 平台级企业，航顺芯片拥有优秀的 MCU 研发团队，其产品已批量应用在汽车电子、医疗电子、工业和消费类电子以及智慧城市、智慧家庭等各大场景。汇顶科技基于人机交互和生物识别领域的深厚技术积淀， 通过高强度研发投入和持续创新，围绕以感知、计算、连接与安全为核心技术打造平台型芯片设计公司。 汇顶科技表示，此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景，所达成的一次有益的探索与尝试，汇顶科技将凭借自身优势与资源，大力支持航顺芯片的技术与业务发展。 航顺芯片创始人、 CEO 刘吉平表示，携手汇顶科技，将助力航顺 MCU 业务在国产化替代的大趋势下加速成长，双方将共同致力为全球客户创造更多独特价值，为全球消费者打造更极致的智慧生活体验。

日前，据推特博主@Teme爆料，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并将采用3nm制程。 无独有偶，微博@长安数码君也表示，华为海思3nm芯片正在研发设计中，内部暂定名称是麒麟9010。 目前消息未被证实，不过有部分媒体分析表示，3nm制程三星和台积电研发正在受阻。这是因为，按照台积电的发展来说，按照其规划最快也要2021年风险量产，2022年实现量产。 台积电官方曾表示，3nm制程芯片在性能方面预计比5nm芯片提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。 “华为没有办法生产芯片，只做设计是教训”，伴随着余承东这句无奈的话，9月15日起华为芯片开始受阻。此前，余承东曾透露麒麟9000或是最后一款高端芯片。 而后，据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。 据外媒Gadgets360称，华为芯片的停滞成为联发科超越高通的最大助攻，一举成为目前产量最大的手机芯片厂商。这是因为联发科在9月用了洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。 此前，华为轮值董事长郭平在与新员工的座谈中表示，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。他相信若干年后会有一个更强大的海思。 郭平进一步称，对麒麟芯片的打压，对其终端特别是高端手机业务会产生一定的困难，但他相信这个问题能够解决。 如若针对华为的禁令在未来解除，华为有望与苹果一同用上台积电的3nm工艺。

据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新数据显示，2020年第三季度全球前十大IC设计公司营收排名中，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十。 据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联发科、AMD等则分别顺延三、四、五位。 据Counterpoint的数据显示，2020上半年手机芯片市场中，海思占据16%的份额，排名第三。同为IC设计巨头的联发科，营收同比大增53.2%，营收更是达到了33亿美元，排名全球第四。有媒体分析， 展望2021年，媒体分析，中美贸易摩擦与疫情发展仍然存有变数，晶圆的产能也较为不足，IC设计公司或许会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综合来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

中国，2021年1月4日——意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS™线程感知调试的支持，让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、图形用户界面和多工作模式等各种复杂先进功能而变得日益复杂，支持高效RTOS开发有助于解决这个复杂问题。 通过最新的软件更新，意法半导体将2017年收购的Atollic公司的 AtollicTrueStudio®for STM32 软件的主要先进功能成功转入STM32CubeIDE开发环境。STM32CubeIDE进一步扩展了软件功能，并可以直接访问STM32CubeMX配置功能，简化项目设置。用户可以从完整的STM32产品组合中选择目标微控制器，配置GPIO端口、时钟树、外设和引脚分配，快速分析功耗，选择中间件软件栈，并为目标配置生成初始化代码。 除简化微控制器配置外，STM32CubeIDE C / C ++开发平台还能加快代码生成、代码编译和调试，适用于从简单的裸机到多线程OS的各类系统。用户可以查看CPU内核寄存器、存储器和外设寄存器，实时查看变量和串行线数据，并使用构建和堆栈分析器排除故障，掌握项目状态和存储器要求。 STM32Cube IDE是免费使用，基于Eclipse®/ CDT开发框架、GCC工具链和GNU调试器GDB，支持所有的主要的桌面系统。用户可以选用意法半导体的ST-LINK和SEGGER J-Link调试探针，Eclipse®IDE有大量的插件可以选用。

近日，由广东省制造业协会、广东省发展和改革研究院、暨南大学产业经济研究院主办的“2020广东省制造业发展年会暨广东省制造业500强企业峰会”在中山市举行。广州金升阳科技有限公司(以下简称“金升阳”)荣列广东省制造业500强榜单，再创佳绩。 自2016年登榜，金升阳排名稳步提升，从第432位提升至如今的第329位。 本届大会以推动制造业高质量发展为主题，提出了“双循环”新发展格局下，广大企业应坚持改革发展、创新发展、升级发展，不断增创广东制造业高质量发展新优势。金升阳立足广东制造强省，承载时代新机遇，为广东制造业助力赋能。 深耕电源行业二十余载，依托1000+项专利保障企业核心竞争力，金升阳已发展成为服务全球的电源解决方案优质提供商。连续5年稳步提升排名，得益于金升阳双市场策略的齐头并进。一方面，以新基建为依托布局产品国产化之路;另一方面，以发展的眼光进行研发，率先提出“新工业标准电源”。 今年伊始，5G基站、特高压等新基建项目悄然兴起。金升阳敏锐捕捉行业动向，依托优质产品和服务，不断提升产品元器件国产化率，加速布局国产化之路，以国内循环为出发点和落脚点，助力构建国产品牌新形象。此外，金升阳大力参与到成都5G基站、云南智慧道路等项目建设中，集成多种定制产品及方案，抢抓国内循环新机遇。 同时，面对愈演愈烈的国外“芯”封锁，金升阳毫无惧色。经过多年技术沉淀，金升阳早早掌握核心技术，打造出具有自主产权的IC芯片，顺利摆脱电源芯片被国外供应商“卡脖子”的困境，大大缩短了产品交货周期。 作为行业领先的高新技术企业，金升阳一直专注于探索电源前沿新趋势，在业内率先提出“305全工况”概念 ，打造适应各种工况的电源产品，做新工业标准电源的倡导者。 通过深入挖掘用户需求，“305全工况”解决了常规264VAC输入的开关电源容易在恶劣环境中失效的问题。该系列产品可适用于对输入电压、湿度、温度、海拔、电磁干扰等方面有更高要求的恶劣环境或特殊环境中，产品可靠性也大大提高。金升阳秉承“全心全意为客户服务”的经营理念，致力于推动电源行业翻越关隘，站上新高点。 连续5年斩获广东省制造企业500强殊荣，是对金升阳综合实力和行业贡献的充分认可。未来面对新一轮技术和产业革命，金升阳将不忘初心，牢牢抓住行业发展的机遇，践行引领时代发展的脚步，为推动我国从制造大国转向制造强国贡献一份力量。

一、产品介绍 K78Uxx-500R3(L)是金升阳新推出的超宽输入电压范围非隔离DC/DC电源模块。该系列产品拥有10:1超宽输入电压范围(9-90VDC)，工作温度范围宽至-40℃ to +85℃，空载输入电流低至1.5mA，效率高达93%，具有输出可持续短路保护功能，性价比高。 注：90°弯脚产品型号加“L”，K78Uxx-500R3L。 二、产品应用 可广泛应用于需宽压输入、稳压输出、无需隔离的应用场合。 ● 10：1超宽输入电压范围：9-90VDC ● 效率高达93% ● 空载输入电流低至1.5mA ● 工作温度范围：-40℃ to +85℃ ● 输出可持续短路保护 ● 引脚与我司K78xx系列兼容 ● 国际标准引脚方式

增量累加 ADC 凭借高准确度和很强的抗噪声性能，非常适合用来直接测量很多类型的传感器。然而，输入采样电流可能压垮高源阻抗或低带宽、微功率信号调理电路。LTC2484增量累加转换器系列通过平衡输入电流解决了这个问题，从而简化了信号调理电路或者不再需要这种电路。增量累加 ADC 的常见应用是热敏电阻器测量。图 1 显示了直接测量高达 100kΩ的热敏电阻器时 LTC2484 的连接方式。数据 I/O 通过标准 SPI 接口连接，每个输入的采样电流约为： 其中 或者当 VREF 为 5V、两个输入都接地时，约为 1.67μA。 图 1：LTC2484 的连接方式 4-WIRE SPI INTERFACE：4 线 SPI 接口 图 2 显示怎样平衡热敏电阻器，以便最大限度减小 ADC 输入电流。如果基准电阻器 R1 和 R4 是准确相等的，那么输入电流为零，不产生误差。如果基准电阻器的容限为 1%，那么由于共模电压的轻微漂移，所测得电阻的最大误差为 1.6Ω，远远小于基准电阻器本身 1% 的误差。这个解决方案无需放大器，从而非常适合微功率应用。 图 2：位于中间的传感器 也许需要将传感器的一端接地，以降低拾取的噪声，或者如果传感器在远端，则可以简化配线。如果这个电路使用时没有缓冲，那么不断变化的共模电压导致在所测得的电阻中产生 3.5kΩ满标度误差。 图 3 显示了怎样将功率非常低、带宽非常小的运算放大器连接到 LTC2484。就电源电流为1.5µA 的放大器而言，LT1494 有非常出色的 DC 性能规格，最大失调电压为 150µV，开环增益为 100,000，但是其 2kHz 带宽使该器件不适合驱动常规增量累加 ADC。增加一个 1kΩ、0.1µF 滤波器可提供一个供应 LTC2484 瞬时采样电流的电荷库，从而解决了这个问题，同时 1kΩ电阻器隔离了电容性负载和 LT1494。不要尝试用普通的增量累加 ADC 这么做，因为在图 3 所示电路中，性能规格与 LTC2484 系列类似的 ADC 之采样电流会产生 1.4mV 偏移和 0.69mV 满标度误差。LTC2484 均衡的输入电流允许通过在 IN– 端放置一个相同的滤波器，轻松消除这些误差。 图 3：接地的、有缓冲的传感器 图 4：LTC2484 演示电路板 图 5：LTC2484 演示软件屏幕截图，偏移为微伏级，噪声为 600nVRMS

秋招投递公司23家，简历被刷1家。笔试/测评挂掉3家。至今无消息的8家。获得Offer的公司有小米，兆易创新，全志科技，浙江大华，海格通信，京信通信，景嘉微电子，广州朗国电子，北京华大电子，中国长科技集团。已签约浙江大华。 有面试 联发科北京（7.16） 广州朗国电子科技（8.24） 浙江大华股份（9.3） 兆易创新（9.3） 景嘉微（9.13） 全志科技（9.15） 小米（9.15） 中国长城科技集团（9.15） CEC子公司-北京华大电子（9.15） 京信通信（9.16） 海格通信（9.27） 简历被刷 oppo（8.23） 笔试/测评挂 海康威视（9.1） 乐鑫（8.18） CVTE（9.16） 没消息 寒武纪（9.3） 华为（9.10） BOE（8.25 & 9.12） 恩智浦（9.15） 瑞芯微（9.17） 紫光展锐（9.18） 联发科成都（9.18） 小马智行（9.18） 总结   友情提示：公司名字后面的日期代表投递日期，面试批次后面的时间代表面试时长和面试日期。 有面试 联发科北京（7.16）   20200805接到通知，0806早上九点半面试。邮件中写的是用Webex Meet，之前都没听过的一个软件，网上找了半天才找到，而且软件没有简体，只好调成繁体了。邮件中写的是等待通知后再连入，大概9.40的时候接到了电话，要我加入会议中。面试官是个女的，首先让我自我介绍下，然后开始看我的简历。介绍完了直接问项目。 一面（35min，8.5） 你自己做了那部分？是不是在师兄师姐基础上做的？   不是，师兄师姐之前主要做的是理论研究。我本人所做的是硬件的设计和软件代码的移植。 移植的开源代码，做了那些修改？如何修改的？   主要修改的是硬件的管脚，时钟的配置，SPI总线的调试，芯片通信过程的调试。 上位机部分你说用了卡尔曼滤波，有没有调研过其他的滤波方式？   没有考虑，当时请教了也做这个方向的一些人，他们给的建议就是用卡尔曼就可以。没有考虑其他方式。（其实最主要的是解决问题，能解决问题就可以）   复盘：当时想到的第一个就是卡尔曼，因为卡尔曼在实际工程中应用比较广泛且成熟，效果也不错。当时就拿来试了下，定位精度得到了很好的提升。（定位漂移和抖动40cm左右。漂移和抖动的主要原因就是每次接收到的不止是多个信号叠加的结果，卡尔曼滤波主要是滤除除了首径信号以外的其他信号） 做的东西效果怎么样？和其他人做的对标了吗？   定位效果还可以，每秒钟可以定位64个标签。   复盘：业界的评判标准主要有几个方面。 整个工程文件有多少行代码？   具体多少行不清楚，最后编译的hex文件为112k 代码移植过程中遇到什么问题，如何解决的？   巴拉巴拉，通信过程有点复杂，估计面试官没听懂，就没往下问了（其实应该边画图边讲的）。   复盘：解决的整个过程应该描述的再详细一些，重点突出关键部分，这个问题的三个部分都要讲清楚！ 项目中实际写的代码量有多少   没多少，主要是硬件的设计和调试，软件的移植，解决问题，修改。   复盘：显然面试官嫌弃代码写少了，这个时候可以说微信小程序的代码自己写了很多，70%以上。从0到1. 项目代码中多线程，多进程是如何运行的   没有用到多线程，多进程。 汇编，C++掌握怎么样？   汇编自学过，可以看懂。C++基本没用过。   复盘：汇编是自学的，C++和C的语法差不多，都可以看懂。 重写strcpy函数？   写完了给面试官解释了下。写对了 将一个寄存器的第三位的值从0改成1   写完了给解释下。写对了 你有什么想问我的？   如果我有幸能进入贵公司，驱动主要负责那部分？ 主要还是看你分到那个部门，camera，音视频，IO驱动都有在做的。   什么时候能给到面试结果的答复？ 不确定，要先把面试过程的记录交给HR。 总结   1.我项目上做的是软件+硬件的一个实现，面试官全程在问软件，硬件一点没问。   2.在简历中写了自己在写博客，放了一个链接，不知道面试官看没看。   3.面试的岗位是Linux驱动开发，全程没有问一点像bootloader，Linux内核的输入子系统，总线设备驱动模型等偏底层的东西。   4.女面试官可能都不太懂硬件？全程都是软件，而且自己的项目中写的代码不是太多，主要是修改。面试官还是侧重实际的写代码能力吧。感觉凉了。   5.全程35分钟吧。   6.总结下，项目考虑再深化下，如何讲解？ 广州朗国电子科技（8.24） 一面（60min，9.14）   无领导小组讨论。没有标准答案，上网搜索下无领导小组讨论的注意事项，想好自己要扮演什么角色。但是一定不要不说话，要有逻辑的表达自己的观点。 二面（25min，9.16）   HR面，主要问了家庭情况，有没有女朋友，工作地点的问题，能不能接受加班，HR也很坦白的说，公司处在上升期。我们是标准的996。 三面（40min，9.18） 项目   主要针对简历上写的内容来问，项目画原理图，流程图讲清楚，并进行公式推导。 什么是内核空间？什么是用户空间 内核空间和用户空间通信方式 为什么需要uboot？不用行不行？   用uboot的目的是引导内核启动。   我理解的，理论是可以的。把uboot中所做的一些工作写进内核里，板子也能启动。但是很少有人这么做，毕竟内核很庞大，大面积修改难度比较大。 volatile关键字 总结   9.25号发来邮件，要先签两方协议。这家公司做Smart TV之类的显示设备的，安卓驱动和Linux驱动都有，也有嵌入式应用层的。零食甜点下午茶，10点以后打车报销，每个季度有奖金（0.5-1个月月薪），年终还有年终奖（据说可以拿到18薪），就是加班太多（据说996是标配，忙的时候9107），怕受不了。最后还是拒绝了。 浙江大华股份（9.3） 一面（30min，9.10）   2020.9.8号做完笔试，9.10下午突然打电话来问是否方便，做个电话面试。 自我介绍 笔试题的建议   笔试题好多关于C++的部分，个人是做嵌入式软件部分的（偏底层）。做起来C++部分有些吃力。希望笔试题可以分嵌入式上层和底层的部分。 项目   问了好久，面试官对我做的项目很感兴趣。 static关键字   修饰变量的话，这个变量的作用域只是本函数,而且如果多次调用函数的话，这个变量只会被初始化一次。修饰函数的话，函数的作用域只是在本文件内。 Arm有几个寄存器？什么是CPSR，SPSR？什么时候用到？   37个寄存器。CPSR是当前程序状态寄存器，存储的是当前程序的状态，比如上下文的一些寄存器内容，程序运行的话就要用到CPSR。SPSR为备份的程序状态寄存器，主要是中断发生时用来存储CPSR的值的。 字符设备有哪些？和块设备有什么区别？如何写一个字符设备驱动？   字符设备有键盘，鼠标等。字符设备和块设备的区别主要是访问方式不同，访问字符设备是以字符流的方式访问的，访问块设备是以块为单位，并且可以随机访问。   以一个LED驱动为例，先定义一个file_operations结构体，接着编写init函数，在init函数中完成对管脚的映射，register_chrdev字符设备的注册，class_create类的注册，class_device_create在类下面注册一个设备。exit函数中完成字符设备的卸载，类的卸载，内存空间的释放。在open函数中完成硬件管脚的初始化，在write函数中完成点灯操作。 Uboot启动过程说下？   没有难度。 堆和栈的区别？   1.申请方式，栈的空间由操作系统自动分配，释放，堆上的空间手动分配，释放。2.申请大小，堆的可用空间比较大，栈的可用空间比较小，一般是2M。3.申请效率，栈申请速度比较慢，堆的申请速度比较快。 为什么栈的空间不连续   不知道。 通用学科，你喜欢那个，学得好的。   数学，英语。 数学的那个分支比较感兴趣   矩阵理论。因为在许多问题的深入研究中，基本上50%以上的问题都会转化成矩阵来解决。所以这部分看的比较多。 除了课本学的数学之外，自己私下有没有看其他的关于数学的内容   没有，自己看的比较多的是专业方面的书籍。…

事实上，在骁龙888手机芯片正式推出之后，包括OPPO、vivo、一加、努比亚在内的十几家手机厂商都在纷纷预热自家的旗舰手机。其中小米首当其冲，于2020年底发布了首款搭载骁龙888 5G芯片的数字旗舰小米11，坚持以出色的品质让更多人享受科技进步带来的乐趣。 众所周知，小米每一代的旗舰机在性能方面的表现都最为突出，此次小米11更是拥有怪兽般的强劲性能，这很大程度上得益于小米11所搭载的那颗强劲性能内核——骁龙888 5G处理器芯片。 骁龙888采用目前最先进的5nm工艺制程，首度引入Cortex-X1内核，CPU性能提升25%。GPU方面，骁龙888采用的Adreno 660，性能提升35%之多，支持可变分辨率渲染和触控响应速度提升，游戏画面更精致输入更精准。并且骁龙888还采用了集成5G基带，支持毫米波、全面载波聚合等技术以及对全球主流网络的广泛5G频谱兼容性，赋予了骁龙888重新定义5G顶级旗舰的力量。 另外骁龙888在连接、影像、游戏和AI等方面也拥有一系列领先的创新技术优势，凭借骁龙888顶级旗舰性能加持，小米11确实真香，不少网友也纷纷评价小米11为新一代5G旗舰机守门员。在小米11发布会上，骁龙888 5G芯片的AI运行能力也被着重介绍。 高通骁龙888 5G芯片内置强劲的Hexagon 780融合AI加速器，Hexagon 780延续了高通AI引擎标量、张量和向量加速器的异构架构，同时又进行了升级，让加速器之间的物理距离几乎消失。不仅如此，三个加速器之间还拥有一个很大的共享内存，让数据可以更快、更高效的共享和移动。加速器间更小的物理距离和很大的共享内存，无论对AI性能提升还是降低功耗都非常有利。综合作用之下，骁龙888内置高通第六代AI引擎，算力大幅提升高达26TOPS，同时每瓦特性能相比骁龙865提升了3倍。这也意味着，骁龙888的AI引擎兼顾了高性能和低耗能，是目前AI性能综合表现最出色的移动处理平台。 骁龙888所带来的AI性能的显著提升，带来了各种实用有趣的手机AI功能。首先是拍照体验的提升，有了骁龙888的三ISP加上高性能AI加持，小米11手机即使在几乎黑暗的低光环境下，也能拍摄出细节惊人、清晰明亮的照片，图像质量达到全新水平。 另外，凭借骁龙888强大的AI算力，让手机玩游戏时候更加新奇有趣，不仅在游戏中可以智能分配系统资源，让游戏运行更加流畅，而且骁龙888的AI智慧特性，还能赋予游戏过程更多助力，让手机玩游戏比以往任何时候都更具魅力。 另外，骁龙888强悍的26 TOPS AI性能也让4K视频的再创作变得轻松，那些随时待命的AI功能，像语音AI助理，安全支付等智能手机AI功能，包括麦克风等传感器以及连接功能实时收集数据，创建情境感知等一系列AI用例，都会让骁龙888手机变得更为智慧和实用，全新演绎5G时代智慧旗舰的无限精彩。

美国新罕布什尔州康科德 – 2021年 1月 5 日 – Molex莫仕旗下的 BittWare 公司推出 IA-840F，这是公司第一种基于英特尔® Agilex™ 的 FPGA 卡，该卡的设计在每千瓦性能方面实现了重大的改进，适合下一代的数据中心、网络及边缘计算工作量使用。Agilex 的 FPGA 性能高出 40%，或者在功率方面至多可降低 40%，具体则与应用需求有关。BittWare 利用了 Agilex 芯片独一无二的瓦式架构，针对形形色色的应用提供了双 QSFP-DD (4×100G)、PCIe Gen4x16 及三个 MCIO 扩展端口，将 I/O 功能提升至最大程度。BittWare 还宣布为英特尔的 oneAPI™ 提供支持，从而实现抽象的开发流程，在多个架构之间极大的简化代码的重用。 BittWare 公司市场副总裁 Craig Petrie 表示：“现代数据中心的工作量呈令人难以置信的多样化趋势，这就需要客户去实施一系列多种标量、矢量、矩阵及空间上的架构。IA-840F 确保客户可以快速而又方便的利用英特尔 Agilex FPGA 的各种高级功能。对于倾向于在抽象的层次上从事 FPGA 应用开发的客户，我们也在其中包含了对 oneAPI 的支持。这种新的统一软件编程环境使客户可以利用单一的代码库来为 Agilex FPGA 编程，在多个架构上都达到原生高级语言的性能。” 新型的 IA-840F 提供各种企业级的功能特点与性能，包括： § 对英特尔 oneAPI 统一软件编程环境的支持 § HDL 开发者工具包：API、PCIe 驱动、应用实例设计与自我故障诊断 § 精密的基板管理控制器 (BMC) § 热冷却选项：无源、有源或液体 § 为附加的 PCIe、存储或网络 I/O 提供多个扩展端口 为了简化跨架构的开发工作，oneAPI 中包含了数据并行 C++ (Data Parallel C++) 这种直接编程语言，以及一系列适合基于 API 的编程的库。数据并行 C++ 以 C++ 为基础，整合了来自科纳斯组织 (Khronos Group) 的 SYCL。这样在多个架构之间可极大的简化代码的重用，与此同时还为加速器的定制调谐提供了便利。 英特尔可编程解决方案集团的产品副总裁 Patrick Dorsey 表示：“英特尔的 Agilex FPGA 以及包括 oneAPI 工具包在内的跨平台工具起到了示范的作用，使得这些最新的 FPGA 及其强大的功能操作起来更加方便 – 包括 eASIC 集成、HBM 集成、BFLOAT16、优化张量计算块、Compute Express Link (CXL)，以及 112 Gbps 的收发器数据速率，适合高速 1Ghz 计算解决方案及 400Gbps+ 连接解决方案使用。Agilex 平台和 oneAPI 工具可高度定制并采取了异构的设计，使 BittWare 的新型 IA-840F…