近年来，大数据、物联网与人工智能等新技术的腾飞发展，智能化时代逐步到来，软件作为技术的灵魂，是连接物理世界与数字世界的桥梁。伴随新一代信息技术率先在安防领域着陆，催化了安防市场由硬件主导到软件定义的转变。 2020年“新基建”首次被写入政府工作报告，为科技创新注入了更澎湃的动力，信息化、数字化将如星火燎原，引领未来千行百业的成长方向。近年来，我们可以从国内软件业务收入榜单上可以发现，安防企业占据了软件榜单的大部分江山，未来安防智能化的发展，软硬件的争夺势必会越来越激烈。 商汤、旷视等一批独角兽企业的崛起，证明了如今安防市场对于软件技术的强烈需求，华为也曾拉过“软件定义摄像机”的大旗，似乎随着软件技术的不断发展，只要有个基础的硬件平台，软件的实力高低就能很大程度上解决方案的效果如何。 进入智能安防时代，最显著的特征就是——软件无处不在，从后端向前端，从计算平台、基础算法到应用软件，从视频监控、防盗报警到门禁，软件已经渗透到安防系统架构的每个层次，甚至开始扮演着重新定义智慧安防的重要角色。 时光追溯至五年前，软件的价值开始得到行业重视，在当年的安博会上，国内传统厂商、行业名企纷纷宣布积极拥抱智能化转型，一批“软件”主导的智能安防力量迅速崛起，为市场输出了解决问题的新思路、新方法，软件定义安防时代拉开帷幕。彼时，国内安防企业也逐渐弯道超车，成为行业的重量级玩家。 随着AI全面与安防开始全面融合，一切似乎已经在悄然发生改变。人工智能为安防行业带来了全新的、巨大的发展机会，同时也为各个传统安防企业带来了新的挑战。 而挑战和机遇最典型的体现莫过于“十一五、十二五”期间，以平安城市为中心的政府安防工程建设提出的要求。 一方面，“平安城市”系统规模越来越大，建立视频安防监控联网共享平台显得尤为迫切；另一方面，“平安城市”共享平台相关业务及管理需求越来越复杂，视频监控、防盗报警、门禁控制、消防、交通管控、警综指挥、三台合一、GIS地图研判等子系统纷纷集成到平台中，安防产业链的分工越来越细。 在这样的背景下，软件在整个系统中的地位日趋重要，软件产品也已经由简单的编程加工，即传统的通用平台软件发展至现在的综合解决方案。 特别是“十三五”期间国务院九部门出台的《关于加强公共安全视频建设联网应用工作的若干意见》中明确指出，要到2020年基本实现“全域覆盖、全网共享、全时可用、全程可控”的公共安全视频监控建设联网应用目标，实现公共安全视频监控建设集约化、联网规范化、应用智能化，建设与完善公安视频图像信息综合应用平台。 在这样政策和项目的双重推动下，软件在安防行业中的地位急剧提升。 虽然目前安防软件发展势头迅猛，但硬件单品研发仍然是安防企业不可忽视的兵家重地，尤其是5G技术的成熟和应用，对安防产品的硬件水平又提出了新的要求：“能不能搭载5G接收模块、能否满足超高清视频的拍摄录制、能否提供强大的后台存储能力”等等都为安防硬件的发展带来了崭新的机遇。 随着物联网、互联网、人工智能发展速度的进一步加快，软件拥有巨大的发展前景，因为未来是一个万物互联的世界，相互连接就需要有软件算法去分析、判断、决策。 我们可以说如今我们还需要硬件的技术去适应时代的发展，但硬件始终是出建筑，随着它的逐渐成熟，软件带来的上层应用将获得庞大的市场份额，比如智能家居产品、智能穿戴产品或者智能电器等等 在此基础上，安防企业更需要看清自己的定位及优势，如果自身的开发能力强能做出针对性的解决方案就会得到很好的发展前景，如果自身的设计能力比较好，多突出行业特色的硬件产品也是优势。 不久将来，安防软件市场势必迎来新一轮的迅猛扩张。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020 年 12 月 15 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，扩展其广受欢迎的ZMOD4410室内空气质量(IAQ)传感器平台，推出业界首款软件可配置的IP67认证防水选件，适用于经常暴露在水、油和粉尘中的厨房、浴室和医院病房等潮湿或脏污环境中运行的IAQ应用。 固件可配置的防水ZMOD4410传感器具有独特的密封封装，可通过疏水性、疏油性材料保护传感器免受水和灰尘侵蚀，同时对湿度及挥发性有机化合物(VCO)具有渗透性。通过将IP67等级封装与ZMOD4410广受赞誉的高精度和可靠性相结合，瑞萨实现在飞溅区域运行的新型低功耗IAQ应用，同时保持客户定制系统所需的高精度与灵活性，且无需昂贵的防水系统。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部传感器解决方案事业部高级总监Uwe Guenther表示：“随着IAQ传感器在飞溅区域及其他经常暴露于水、油和粉尘环境中的使用日益增加，在不牺牲性能的前提下对这些物质防护提出了更高要求。这一过程通常成本高，且需要额外硬件和固件。全新防水ZMOD4410传感器以低成本的方式结合性能及防护两方面优势，让高精度智能传感设备得到更广泛应用。这些设备可在高湿度和恶劣条件下工作，从而适应更广阔的市场。” 防水型ZMOD4410传感器的关键特性 IP67防护等级的ZMOD4410传感器保持了卓越的精度和高性能，同时无需昂贵的防水系统，使其成为防水终端应用的理想选择。该传感器出厂时已在疏水和疏油封装状态下进行了校准，客户可在其电路上涂覆保形涂层，而无需在模块上添加外膜。作为ZMOD4410产品家族的一员，此款防水传感器采用基于MCU的AI固件，以提高感测性能，同时具有很强的抗硅氧烷能力，从而为恶劣环境下的应用带来出色的可靠性。 瑞萨独特的软件可配置ZMOD平台为智能传感系统提供更大的设计灵活性，支持现场固件更新，从而实现全新特定应用功能，如针对VOC的选择性检测。包括遵循国际标准的IAQ监测，支持客户测量低浓度百万分率(ppm)范围内的总挥发性有机化合物(TVOC)。更高的精确度和一致性可提高二氧化碳(eCO2)的估算水平。全新防水ZMOD4410传感器模块支持迄今为止的所有固件更新。 全新防水传感器结合防水性、可靠性、可编程、高稳定性和高灵敏度的VOC测量，使其成为用于智能HVAC系统、换气扇、浴室灯和开关以及可穿戴设备等IAQ设备的理想解决方案，可在各种高湿度、飞溅区域、脏污或水下环境中使用。 具有疏水性封装的ZMOD4410传感器现已上市。

在2020年全球数字超算大会(SC20大会)上，NVIDIA宣布推出NVIDIA® Mellanox® 400G InfiniBand产品，这是全球第一代400Gb/s网速的端到端网络解决方案，可为全球的AI和HPC用户提供最快的网络互连性能，同时将计算、可编程性和软件定义三种技术成功地融于一体，成为业界领先的软件定义、硬件加速的可编程网络，为全球的科研人员和工程人员设计新一代计算系统和提升应用性能提供了新的思路。 NVIDIA Mellanox InfiniBand NDR产品是第7代的InfiniBand产品，利用100Gb/s的PAM4 Serdes技术, 实现了400Gb/s的单端口传输带宽, 是上一代产品的两倍, 同时通过添加更多、更强大的加速引擎，实现了更强大的计算和通信能力。 “Speed Of Light”是关于NDR InfiniBand技术的第一个特征，通过加倍的带宽、更快的包处理能力(Message Rate)， 让基于RDMA、GPU Direct RDMA和GPU Direct Storage等先进通信技术的应用性能得到了进一步提升。InfiniBand网络是天然的SDN网络，可以让用户根据应用的属性来选择各种不同的网络拓扑，以达到最优的性能，如Fat-Tree、DragonFly+、各种Torus等。如通过DragonFly+网络拓扑可以在4个交换机Hop内达到一百万个节点的同时通信，这个规模远远超出了E级机、甚至10E级机或百E级机需要的规模;同时其天然的SDN属性也让动态路由和网络拥塞控制变得更容易实现。InfiniBand动态路由已经被广泛地应用到各种网络拓扑当中，成为优化通信性能的关键手段，如美国橡树林国家实验室的Summit超级计算机就通过动态路由将超算中心全网的通信效率从60%提升到了96%。NDR InfiniBand交换机在1U空间内可以支持64个400Gb/s的端口或128个200Gb/s的端口，是上一代交换机端口密度的3倍;它还将框式交换机系统的聚合双向吞吐量提高了5倍，达到1.64 petabits/s，是全球端口数最多、交换容量最大的交换机。 硬件加速是InfiniBand网络的最大特色，随着越来越多的加速引擎被添加到InfiniBand硬件中来，进一步加大了其相对于其它网络技术的领先性。如NDR InfiniBand实现了对于业界最头疼的All2All和Allreduce通信的硬件卸载，能让MPI通信的性能提升四倍。NDR InfiniBand对于MPI Tag Matching的硬件卸载，实现了1. 8倍的MPI通信性能提升。NDR InfiniBand可以实现对于NVMeoF的全面卸载， NVMeoF的Target卸载可以让存储系统在几乎不消耗Target端CPU的前提下达到数以百万级的IOPS，NVME SNAP可以实现对于NVMeoF的Initiator端的卸载，同时可以将InfiniBand网络模拟成NVMe磁盘提供给主机CPU，可以解决目前很多OS还没有NVMeoF的Initiator支持的问题，实现了对任何OS， 无论是虚拟化还是物理机的全面NVMeoF的支持;InfiniBand FIO SNAP可以实现对于文件存储的本地模拟，让任何OS都可以享受最先进的分布式文件存储系统的性能优势。 InfiniBand SHARP (Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol) 技术彻底消除了MPI或者NCCL的Allreduce操作中的多打一通信带来的Incast Burst问题，在保证所有端口全线速、共计12.8Tb/s或25.6Tb/s的数据输入的前提下，实现在交换机上的Allreduce、Barrier、Reduce和Broadcast计算，在NDR交换机上更是实现了相比上一代交换机32倍的计算性能提升。InfiniBand SHIELD (Self-Healing) 技术实现了网络中链路故障的自修复，让网络无需等待管理软件的参与来恢复链路故障，实现了比传统的软件故障恢复快千倍以上的性能，让应用不再受困链路故障的干扰，提升应用的性能。 InfiniBand安全卸载是面向Cloud Native的应用场景，InfiniBand已经得到了Open Stack的官方软件支持，通过自带的硬件IPSec、TLS、AES、Root of Trust等功能，可以让数据不论是在网络中流动时，还是在向存储中落盘时都能以线速性能得到加解密，实现了在虚拟化环境或者在容器化环境中的安全保障。 软件可编程让InfiniBand的应用场景得到了进一步的延伸，可编程的NDR InfiniBand不仅可以让用户处理数据的header，还可以对于数据的数据路径进行操作，如用户可以自定义规则对于数据路径进行操作;或是对于数据直接在网络中进行预处理而无需送到CPU做预处理。用户还可以对于数据的通信特征进行提取、然后利用AI技术对其进行训练，得到不同应用数据的通用通信特征，如果发现有异常通信信息，可以向管理员主动发出预警。 NVIDIA Mellanox NDR 400G InfiniBand亮点 NDR InfiniBand以其优异的性能和灵活广泛的使用场景吸引了众多的合作伙伴一起共建生态系统，包括Atos、戴尔科技、富士通、浪潮、联想和SuperMicro等服务器厂商，以及DDN、IBM Storage等存储厂商。各家公司都已开始研发其新一代产品，实现对于NDR InfiniBand的支持。而包括微软Azure公有云、美国Los Alamos国家实验室、欧洲Jülich超算中心等全球各顶级用户都纷纷表示，期待能尽快应用NDR InfiniBand到他们的业务中去，享受NDR的技术优势。 NVIDIA网络高级副总裁Gilad Shainer表示： “我们AI客户最重要的工作就是处理日益复杂的应用程序，这需要更快速、更智能、更具扩展性的网络。NVIDIA Mellanox 400G InfiniBand的海量吞吐量和智能加速引擎，帮助HPC、AI和超大规模云基础设施以更低的成本和复杂性，实现无与伦比的性能。” E级AI和HPC时代已经来临，同时带来新的挑战，软件定义、硬件加速、面向网络计算的可编程NDR InfiniBand产品将于2021年第二季度提供样品。NDR产品的出现，将会大幅提升E级AI和HPC系统的性能和效率，简化系统的管理和操作，降低系统的TCO，进而保护数据中心的投资。

国际领先的公有云厂商 UCloud 最大的挑战来自于如何为大量租户提供高吞吐、低延迟的物理网络和虚拟化网络。以前基于网关的裸金属物理云解决方案存在过于昂贵，部署不够灵活，不支持计算、存储分离等限制，从2018年起，UCloud 开始积极探索基于NVIDIA BlueField DPU的高性能的裸金属物理云方案，并在今年成功上线裸金属物理云1.0，收获巨大成功和好评，增加了云存储功能的裸金属物理云2.0产品也已近期上线，相对于以前基于网关的裸金属物理云解决方案降低了34.4%的成本。 UCloud基于NVIDIA BlueField DPU研发并于今年上半年推出的裸金属物理云1.0产品，通过DPU集成的多核Arm CPU快速将物理云基础架构软件从x86迁移到DPU中，满足了物理云客户高带宽、低延时的网络需求，并使用 NVIDIA ASAP² 技术，将OpenvSwitch Kernel硬件卸载到DPU，实现了物理云客户无缝接入NVGRE Overlay虚拟网络，UCloud 也成为首家应用此技术的公有云厂商。 NVIDIA BlueField DPU UCloud进一步于下半年研发并推出了裸金属物理云2.0产品，使用NVIDIA BlueField DPU提供的NVMe SNAP功能，将UCloud的云存储产品RSSD呈现为本地的NVMe系统盘和数据盘，为物理云客户提供了更灵活易用的云盘存储服务，并且，UCloud的RSSD云盘使用BlueField DPU成熟的RDMA能力，性能也达到了非常高的水平，真正实现了灵活性与性能的兼顾。 UCloud 技术总监文旭和UCloud资深专家工程师马彦青说到: “UCloud正在开展NVIDIA BlueField-2 DPU的评估和研发，规划利用BlueFIeld-2 DPU所支持的虚拟化特性如SR-IOV，VirtIO-net, VirtIO-blk硬件卸载和热迁移技术，NVMe SNAP 3.0存储虚拟化，以及IPSec/TLS，RegEx硬件卸载等特性，在裸金属物理云的基础上进一步探索虚拟化应用场景，DPI深度包检测以及Micro Segmentation等应用场景，非常期待UCloud与NVIDIA的持续合作为市场带来充满创新和有价值的云产品。”

虽然此前台积电曾明确表示不会跟进调涨报价，但仍有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。 中国台湾媒体报道称，部分晶圆厂往年均会对客户的代工价进行折让，约为3-5%不等。台积电折让比例最低，往年约在3%左右，不过这一折扣明年还是或会被取消。 还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。 通过台积电近日公布11月份业绩来看，整体营收仍然在持续增加。合并营收1248.65亿元新台币（约合289.65亿元人民币），同比增长15.7%、环比增加4.7%，营收已连续18个月同比增长。 此前，台积电受到贸易清单影响，不能为华为供货了。在这样的情况下，台积电直接宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。不过，没有让人想到的是，失去华为这个大客户并没有影响到台积电，刘德音还对外表示，限制台积电出货，失去了部分订单，对台积电并没有影响。另一方面，台积电董事长刘德音还表示，台积电正在研究量子运算。 经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。 反观中国大陆方面，信息消费联盟理事长项立刚表示：“大陆之所以没有出现台积电这样的企业，是因为后发的原因及市场规律。然而市场规律同样也会给大陆未来缔造出台积电一样的企业提供机会，因为今天无论是国家安全、产业格局还是发展机会，都到了中国在芯片制造领域有所作为的时候。我们已在芯片设计和制造领域广泛发力，在存储芯片领域取得突破，从市场占有率为0很快达到了5%以上，技术水平也居世界前列。中芯国际这样的代工企业也在高速成长，未来5年，芯片代工企业的实力会迅速增强，形成技术突破，抢占全球市场。” 担任公司董事会执行董事、副董事长。另外，中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。 再度加盟是因为2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际，任职第三类独立非执行董事，但在2019年6月21日辞任。随后，蒋尚义加盟武汉弘芯，出任CEO。不过随着武汉弘芯项目烂尾逐渐被曝光，蒋尚义已经在今年11月17日发布律师函声明，已于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，弘芯也接受了此辞呈。 根据国内媒体透露，蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官（COO）等职务。在台积电任职期间， 蒋尚义牵头了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。 据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。

斑马技术今日宣布澳洲布勒山(Mt. Buller)滑雪度假村部署了斑马技术的XSLATE B10坚固型平板电脑，以提高其票务验证流程的效率和准确性。 斑马技术XSLATE B10坚固型平板电脑 布勒山拥有长达 80 公里的滑道，占地面积超过 300 公顷，是澳大利亚最受欢迎、交通最便捷的滑雪胜地之一。布勒山每年接待游客超过40万人，因此需要一个强大的系统来验证每位游客的通行证。 布勒滑雪缆车(Buller Ski Lifts)公司是布勒山滑雪度假村的缆车所有者，运营着布勒山大规模的滑雪缆车网络。其采用了RFID通行证——“B-TAG”来简化滑雪缆车的搭乘。滑雪缆车网络遍布超过300公顷的布勒山，且整个滑雪区有多个搭乘点，对于验证每位游客每次搭乘滑雪缆车的通行证而言是一大挑战。 布勒滑雪缆车(Buller Ski Lifts)公司的IT经理Jonathan Cotterill表示：“我们需要坚固耐用的平板电脑来完善我们当前基于RFID的缆车搭乘流程。当游客进入闸门时，其口袋中的B-TAG就会被检测到，并且持票人的身份信息会实时显示在平板电脑上，便于工作人员进行验证。由于检票口在室外，因此我们采用的解决方案必须能够承受布勒山的极端高山条件，包括雨、雪、冰雹和强烈的紫外线照射。我们很高兴斑马技术的XSLATE B10坚固型平板电脑满足了所有这些严苛的要求，并大大减少了我们在行政管理事务上所花费的时间。” 斑马技术澳大利亚和新西兰区域总监Tom Christodoulou表示：“我们很高兴看到像布勒山这样顶级的滑雪胜地通过采用合适的技术来增强其业务运营。事实上，Buller Ski Lifts公司已计划增加布勒山滑雪缆车的数量，我们期待未来依然能够通过斑马技术的解决方案，为这一滑雪胜地提供支持。”

意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来 50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020年工业峰会依然聚焦电机控制、电力能源、自动化三大应用领域。ST不仅想要展示产品和解决方案，还想要揭示决定创新方向的工业趋势。本次活动将让观众见证我们在推进更精准、更高能效、更强通信方面的最新动作。 2020年工业峰会：让电机控制更精准 用新评估板解决振动和噪声问题 在2020年工业峰会上，意法半导体将帮助工程师探索更高的电机控制精准度。许多人都知道，精准度在这类设计中至关重要。例如，在风扇中，知道转子的初始角度可以确保电机平稳起动。高精准度将有助于减少噪音和振动，还能提高系统工作可靠性，并降低故障几率，因此，在设计空调、吊扇、空气净化器或抽油烟机等产品时，开发团队设法提高系统控制的精准度。但是，寻找转子初始角度是很棘手的，并且可能需要昂贵的元器件。 在峰会上，ST将展出我们的技术创新中心新开发的一个评估板，这块评估板能够检测转子的角度。板子的开放式固件（X－CUBE－MCSDK）可以将源代码直接插入应用程序中，赢得了参观者的一致好评。另外，整个解决方案基于STSPIN32F0601，还集成一个STM32F031低功耗微控制器，为应用带来更高的能效和成本效益。此外，逆变器级使用与STGD5H60DF类似的IGBT沟栅场截止IGBT。设计人员可以查看我们的实现方法，并了解如何降低开关损耗。这块定制板不仅仅是一个简易开发工具，对于希望开发更安静、更可靠的产品的工程师，它也是一个值得借鉴的实例。 用多轴位置控制克服成本挑战 ST团队还将用实体交互式迷宫游戏向工程师演示如何取得更高的电机控制精准度。迷宫安放在一个较大的桌面上（60厘米x 35厘米47厘米或24英寸x 14英寸x 19英寸），然后，我们的工程师在每个桌角放置一台电机，用于倾斜桌面。用户将有机会控制电机，移动桌面，控制小球穿行迷宫。在四个电机中，每一个都由一个PCB控制，在PCB上有一个STDRIVE601栅极驱动器、一个STH270N8F7功率MOSFET和一个STM32F767ZI微控制器，这是一个物料成本较低的完整系统设计。这块板子的销售版（我们称为STEVAL－ETH001V1）使用的是STDRIVE101而不是STDRIVE601。 用户通过操纵杆控制系统。操纵杆内置惯性传感器，位置数据无线发送到X－NUCLEO－IDB05A蓝牙Shield板，也可以通过有线连接发送到Hilscher网络控制器。简而言之，操纵杆将位置数据发送到控制板。然后，控制板通过逆运动学算法计算每个电机应移动的位置，再把位置数据通过EtherCAT Real Time link发送到电机。这个演示装置解决了电机之间的互连问题，并演示了开发团队如何使用实时通信在工厂自动化环境中应用位置控制技术。 Efficiency 2020年工业峰会：让电力能源更高效 用碳化硅破解决汽车充电难题 在工业峰会上，我们将聚焦一个困扰电动车市场的新挑战。随着电动汽车的人气越来越高，逐渐成为主流交通工具，消费者希望充电更快。汽车厂商可以提供直观的手机应用、更好的电量显示器和快速充电器。然而，在谈到公共和私家充电站的尺寸时，工程师面临一个新的挑战：城市不想要体积庞大的充电桩，因为拥挤的市中心无法容纳它们。同样，市民希望充电器尽可能少占车库空间。市场既想要充电桩能拥有大功率，又希望它能保持小身材。 STDES－PFCBIDIR电动汽车三相双向功率变换器可以破解这个进退两难的困境。得益于SCTW35N65G2V碳化硅MOSFET，这款芯片可以用于开发能效更高的电源变换器。凭借其宽带隙材料，SiC MOSFET具有更高的开关频率，可以显著改进高压电源的能效。因此，工程师可以开发尺寸更小而功率更大的充电器。STDES－PFCBIDIR还使用了STM32G474微控制器，别的不说，就它的高分辨率定时器意味着工程师可以更轻松地驱动SiC MOSFET，并使用更小的无源元件，从而降低了材料清单成本。 用氮化镓升级手机充电器 随着USB PD充电技术的出现，消费电子产品也面临着类似的充电问题。新一代手机和平板电脑一般都支持功率需求更高的快充技术。然而，兼容这些新规格的充电器又大又贵，这解释了为什么厂家没有在产品附件清单中附赠快充适配器，用户只得另购功率更高的充电器，这种现象已经引起一些消费者的意见。移动设备制造商正在积极寻求更高效的快速充电器，然而硅半导体的技术极限阻碍了他们的努力。 为克服这一挑战，意法半导体将在2020年工业峰会上展出一个65 W快充参考设计。得益于我们的MasterGaN1芯片，演示充电器的功率密度将达到30 W ／英寸。GaN晶体管的带隙甚至比SiC还宽，使其成为解决这个问题的主要候选技术。而且，MasterGaN1 系统级封装意味着 使用这种新材料比以前简单多了。最终，GaN充电器与小功率充电器差不多一般大，可以为当今的大多数手机和平板电脑快速充电。这项技术意味着产品厂商可以在产品附件清单中增加大功率充电器，而不会导致快递费上涨或换用更大的包装盒，从而可以降低运营成本和环境影响。 Communication 2020年工业峰会：自动化需要更强的通信技术 当人们想到自动化时，不一定会想到通信。在本届工业峰会上，ST将揭示更强的通信如何助力自动化。现场的一款演示中，两个机械臂彼此靠近，却不会发生碰撞问题，这是因为他们都有通信系统。ST还将展出LoRa智能橡胶采集装置。它可以安放在树上收取树液，当容器快满时，MCU向云端发送提示信息，优化橡胶厂的运营效率。最后，我们还将展示城市如何通过像 Nextent Tag一样的手环自动跟踪病毒接触者。展出的可穿戴设备将使用Bluetooth LE和Sigfox传播数据，同时保护人们的隐私。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

主题乐园是根据某个特定的主题，采用现代科学技术和多层次活动设置方式，集诸多娱乐活动、休闲要素和服务接待设施于一体的现代旅游目的地。 主题乐园在开发夜游经济上，具有一定的文化娱乐主题、齐全的休闲要素、完善的服务接待设施以及现代科学技术等优势。 主题乐园光影秀要在激烈的竞争中脱颖而出需要做到以下几点： 首先，在创意方面，要先激发游客的好奇心与探索欲望。每个主题乐园有不同的历史文化、人文喜好，将文化元素进行整合重构，结合当前时代主流，满足观众们的心理诉求，才能最大程度的让项目成功。 其次，突出重点，打造核心区靓丽夜间景观。通过结合主题乐园IP，将演员、音乐、舞蹈、特技、行为艺术等表演形式有机结合，以及场地环境的景观化设计，辅以多媒体视觉冲击力，呈现出美轮美奂，令人叹为观止的实景演艺，加强游客的游览体验。 无真人表演的景区也可通过寻找专业的光影秀公司，运用5D成像、全息投影、水幕电影等声光电设备和顶尖技术手段，融入本土文化和旅游资源特色，策划设计一场魔幻故事或是历史典故，声势震撼的音效与画面掩映生姿生成亦真亦幻的虚拟影像，带给观众最直接的视觉与听觉冲击，最终形成沉浸式体验效果。 最后，要以人为本，注重游客视觉感受与安全问题。把握好动态与静态交替、图案与色彩变化、亮度与快慢节奏等细节，同时还要考虑人群疏散等安全问题。 光影秀具有低造价、轻运营、高科技、周期短、易迭代、回报高的六个特点，对于场地的要求也不高，使用5D成像等高新技术手段就能再现不同时代、不同场景的虚拟影像，为游客带来震撼的、新奇的沉浸式感官体验。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

1、利基型内存明年或上调40%，高端内存产品明年一季度最高涨价8% 最近利基型内存（Specialty DRAM，又称特制内存）的价格率先大涨，现货急单价格已经上涨10-20%，接下来的2021年报价还会逐步上涨5-10%，明年Q3季度旺季价格甚至有望大涨30-40%。 利基型内存是一种特殊内存，主要用于各种嵌入式、消费电子市场，相对来说比较低端，而且占全部内存份额约为10%左右，远不如PC/服务器内存、移动内存重要。 目前三星、美光、SK海力士等三大内存芯片公司都在减少利基型内存生产，然而越是如此，利基型内存价格波动反而要比主流内存更大。 另据TrendForce发布的12月预测报告显示，尽管Q4 DRAM内存芯片在PC、服务器、移动端、消费级等领域依然呈现下滑态势，但2021年Q1将大概率会迎来上涨。实际上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量产品已经出现价格反弹。 数据显示，服务器DRAM、GDDR6显存、消费级DRAM等明年一季度最高涨价8% ，PC内存、移动内存或继续保持平稳，没有明显波动。 目前的DRAM市场，智能手机大约消耗40%，服务器消耗34%，PC消耗13%，消费级8%，显存则仅有5%。 2、面板缺货加剧，价格持续上涨 12月11日晚间，全球玻璃基板大厂——日本电气硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂，由于意外停电5个小时，使得生产线温度突然下降，造成了旗下3座熔炉厂、5座供料槽严重受损，因此不得不面临停工停产。 受这起事故的影响，全球玻璃基板供给缺口进一步扩大，这使得原本就缺货的面板供应链更是雪上加霜。 目前，液晶面板原材料的价格已经上涨70%。 液晶屏涨价趋势近年来持续调涨，这是因为大陆面板厂迅猛发展，许多传统头部大厂逐渐亏损离场：去年9月，大同旗下华映宣告破产；今年，三星宣布退出液晶屏市场；中电熊猫因连年亏埙在疫情器件破产重组。 根据媒体评论，原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。 3、晶圆代工或迎“涨价潮” 近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。 无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。 这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。 经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。 新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半。 据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。 力积电董事长黄崇仁在近期表示，未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。 今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能成长率不到5％ ，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。 据相关报道，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。 目前并不确定，上游半导体涨价，是否会带动终端产品也出现“涨价潮”。 4、材料涨价20%-40% 芯世相报道显示，11月覆铜板厂商公告显示，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%，与PCB具有较强的相互依存关系。 IC载板业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%-40%之间。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。 5、封测2021年Q1涨价5-10% 近日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5-10%，以应对材料价格上涨、产能供不应求的情况。 媒体报道显示，封装框架材料主要成本是铜银，键合丝材料几乎都是金银铜，芯片固晶是含纳米银85-90%的银浆，铜价银价的上浮都是推动封测上涨的主要推手。 反观国内封测厂，事实上也一直在调整其封测的价格，包括调整老产品的封测利润，以提升到合理水平，以及为新产品设定一个稍高的封测价格等举措。 受第四季度原材料的上涨影响，国内的封测费或将提升5~15%之间，特别是新进用户或将提升20%~30%。 6、功率半导体涨价10% 目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格，同时，根据富昌电子的数据，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。 7、芯片涨价、缺货风波愈演愈烈，部分车企即将停产！ 前阵子芯片涨价、缺货风波闹得沸沸扬扬，而这一影响或将持续到2021年Q1。 MCU市场方面涨价蠢蠢欲动，先前传出由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势。业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。 同时，晶圆代工价格涨幅至少10%、封测上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给下，台湾五大MCU企业异口同声在第四季调涨部分产品价格， 和这五大MCU厂商一样，瑞萨电子近期也发布了涨价通知。交期已经拉长至四个月以上。 汽车芯片厂商龙头NXP（NXP Semiconductors，简称“恩智浦”）涨价函流出：11月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。 而据国内媒体报道，从12月初起，就有汽车企业开始陆续停产，停工潮有蔓延的趋势，2020最后一个月，国内大部分的中高端以上汽车厂家，面临停产风险。 对此，有知情人士透露：“全球芯片供应本身就紧张，加上最近东南亚芯片组装工厂，因为疫情停产了，直接影响到半导体芯片的供应。”特别是中高端领域芯片，此前华为就曾在市场上大规模采购，而今全球都在抢资源，目前很难才够得到。 值得关注的还是，芯片短缺问题，还导致汽车零部件巨头，诸如ESP（电子稳定程序系统）和ECO（智能发动机控制系统）两大模块无法生产。 国内车企的主要供应商为大陆集团Continental和博世两家供应商，受芯片短缺影响，两家零部件不投也面临着停产的风险。据了解，目前大陆集团的ESP（电子稳定程序系统）库存仅为1万套左右，已无法满足市场需求。 按照当前的产能受限的状况来看，中国将近有15%的汽车产能收到影响，根据中国去年近2700万辆的汽车产能来计算，一旦芯片断供，将会有400万辆左右的汽车产能受影响。 据科技新报11月23日报道，展望2021年被动元件市况，台湾地区业内报告指出，受惠5G智能手机渗透率提升、电动车（EV）及汽车电子等应用带动，预计2021年全球被动元件产值有望年成长约11.1%。 从产能扩充来看，业内人士预估2021年全球被动元件产能持续有续扩充，扩充幅度约10%。在产品价格部分，业内人士预期2021年被动元件需求成长将小幅超过供给成长，需求年成长幅度约15%，预计积层陶瓷电容（MLCC）及芯片电阻（R-chip）报价有机会在2021年第二季和第三季再度调涨。 有封测大厂曾向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。所以，作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。 半导体行业的并购也持续进行之中，其中不乏半导体巨头。这不仅可以补全自身的产业链，也正在不断变革整个半导体行业。 2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。 2020年9月14日，NVIDIA和软银集团公司（SBG）宣布双方已达成确定性协议。根据协议，NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund（统称为“ SoftBank”）收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。 2020年10月20日， SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。 2020年10月27日，美国处理器AMD（超威半导体）公司以350亿美元全股票收购芯片制造商Xilinx（赛灵思半导体）。 2020年10月29日，知情人士透露，迈威尔科技(MRVL.US)将以大约100亿美元的价格收购Inphi(IPHI.US)。 2020年11月16日，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右)，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。 2020年12月10日，中国台湾环球晶圆公司同意以约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）收购德国硅晶圆制造商Siltronic。 东吴证券认为，随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破，同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。 如今8寸晶圆紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。本轮行业整体高景气的原因是产能紧张，涨价起点始于晶圆制造端，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。 从技术侧看，新技术驱动，体现在HPC方面，计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始，S型曲线的斜率增长最快部分。 从传导路径上看，半导体设备对应的就是扩产周期，当下产能的瓶颈是在封测。国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求的快速增长，8寸供需紧张，结构性创新需求溢出。

之前微博上出现过一个热搜话题： 超一亿人朋友圈仅三天可见。 微信创始人张小龙在年度演讲里说，这个开关，是微信里使用最多的。 很多网友大概都有过这样的经历：每次加了新朋友亲戚 满怀期待点进去想看看，发现一条灰线……， 如何破解朋友圈三天可见？ 先说一下重点，这个不太适合好友特别多的微友。 具体操作只需要一句话： 打开微信的好友列表，将除了你想破解的这个人之外，其他好友的朋友圈都设置为【不看她】的状态。 设置完成之后，你的朋友圈只会显示这一个人了。 接着，打开微信朋友圈，刷新，你会发现，可以查看她/他3天以外的朋友圈了。 这种方法的确是只适合为了一个人，专门开了个小号视奸的那种… 当然，一个个去关闭好友朋友圈比较麻烦，这里还有一种相对快捷的方法： 打开微信-【设置】-【隐私】，在这里找到不看他（她） 然后把除了你想破解的这个人以外的人，全都添加到这个名单中。 保存退出，接着打开朋友圈刷新，就可以查看那个人3天以外的朋友圈了。 在这里再次提醒一下，根据以上步骤完成设置后，也有可能会出现刷不到的情况。 这是因为，这个方法只针对设置后对方另外发的朋友圈有效。而且通过这个方式最多能查看到，你们加好友那天起的动态。 虽然麻烦了一些，不过感兴趣的小伙伴可以去试一下。 以上便是今天的分享，觉得内容对你有所帮助的，还请点个「在看」支持，谢谢各位啦！ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！