一年耗尽三峡和葛洲坝两大水电站全年产电量之和，数据中心能耗之高令人咋舌。如何突破节能瓶颈?答案或许是“液冷”。12月10日，在第十五届中国IDC产业年度大典“液冷科技”专场分论坛上，国家节能中心管理处处长高红、赛迪顾问电子信息产业研究中心总经理杨梽永、赛迪顾问高级分析师袁钰等共同发布了国内权威白皮书——《中国液冷数据中心发展白皮书》(以下简称《白皮书》)，为绿色数据中心建设提供指引。 《白皮书》由赛迪顾问股份有限公司负责编撰。赛迪研究团队走访、调研了中科曙光、华为、阿里巴巴等中国液冷数据中心主流厂商，描摹出中国液冷数据中心的全貌，并与部委直属科研单位的液冷专家进行了交叉验证，在此基础上形成了白皮书。 “液冷”为解决数据中心高能耗给出新路径 随着新基建大潮汹涌而来，数据中心新建和扩容的步伐逐步加快。《白皮书》调查显示，截至2019年底，全国在用数据中心同比增长28.6%，在建数据中心规模增长30%，特别是北上广深等一线城市增速明显。 超大型数据中心飞速发展和空间载体不足将加快单机柜功率密度的迅猛提升，预计2025年平均功率可达25kW。快速增长的功率密度对散热提出了更高要求。据赛迪统计，2019年以“风冷”技术为代表的传统数据中心，其耗能中约有43%是用于IT设备的散热，与IT设备自身的能耗(45%)基本持平，PUE(评价能源效率指标)值普遍在1.4以上，由此可见，降低散热功耗、控制数据中心运营成本，建设绿色数据中心已成当务之急，数据中心呼唤散热“革命”。 《白皮书》指出，用特制液体取代空气作为冷媒为发热部件进行散热的液冷技术，以及基于该技术的液冷服务器，为数据中心的绿色化提供了新的解决思路。 赛迪研究团队通过对中国主要的液冷数据中心厂商进行研究，并对各厂商在2020年液冷数据中心产品营收、类型、销量、市场占有率、客户反馈等市场地位维度，以及技术专利、标准制定、创新人才、潜在客户等发展能力维度的综合考量，得出结论：中科曙光等企业位于中国液冷数据中心市场领导者位置。 《中国液冷数据中心发展白皮书》截图 《白皮书》指出，液冷技术的应用，适应了数据中心各IT设备更高更严格的要求，并带动了各部件持续创新和优化设计，这对整个链条来说是一场持续性的进步。随着中科曙光等国内优秀企业在液冷领域的不断探索，将液冷技术从实验室带入市场化应用，目前国内液冷技术的发展水平与国外基本同步。 曙光液冷技术早于2011年便开始探索，历经“冷板式液冷技术”、“浸没液冷技术”和“浸没相变液冷技术”三大发展阶段，于2016年率先在全国开始浸没式液冷服务器大规模应用的研发，2019年实现全球首个大规模浸没相变液冷项目的商业化落地。截至目前，曙光拥有液冷核心专利近50项，部署的液冷服务器已达数万台，居国内市场份额之首。 值得一提的是，在本届中国IDC产业年度大典中，中科曙光旗下专注基础设施研发的子公司曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司(以下简称曙光数创)提出的冷版式液冷服务器解决方案荣获了“2020年度中国IDC产业最佳节能解决方案奖”。 “液冷技术是突破数据中心节能瓶颈的‘最佳捷径’，曙光非常有信心将这股‘绿色风暴’落地成型，帮助各行各业用户将数据中心能效提升至世界前沿水平。”曙光数创公司高级副总裁姚勇说到。 液冷技术带给行业的效益远不止“节能”这一个方面。液冷技术的高效制冷效果，可以大大提升服务器的稳定性、效率及使用寿命，同时可提升单位空间服务器部署密度，高度节省空间占地，并将超大规模数据中心的建设大为简化。此外，液冷数据中心噪音超低，环境友好，余热利用也可以创造更多经济价值。赛迪顾问估算，液冷的应用前景广阔，2025年中国液冷数据中心市场规模将超千亿元。 更多曙光相关资讯，欢迎搜索微信公众号“中科曙光/sugoncn”，关注曙光公司官方微信。

1 什么是阻抗 在电学中，常把对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗单位为欧姆，常用Z表示，是一个复数Z= R+i( ωL–1/(ωC)) 具体说来阻抗可分为两个部分，电阻（实部）和电抗（虚部）。 其中电抗又包括容抗和感抗，由电容引起的电流阻碍称为容抗，由电感引起的电流阻碍称为感抗。 2 阻抗匹配的理想模型 射频工程师大都遇到过匹配阻抗的问题，通俗的讲，阻抗匹配的目的是确保能实现信号或能量从“信号源”到“负载”的有效传送 其最最理想模型当然是希望Source端的输出阻抗为50欧姆，传输线的阻抗为50欧姆，Load端的输入阻抗也是50欧姆，一路50欧姆下去，这是最理想的。 然而实际情况是：源端阻抗不会是50ohm，负载端阻抗也不会是50ohm，这个时候就需要若干个阻抗匹配电路 而匹配电路就是由电感和电容所构成，这个时候我们就需要使用电容和电感来进行阻抗匹配电路调试，以达到RF性能最优。 3  阻抗匹配的方法 阻抗匹配的方法主要有两个，一是改变阻抗力，二是调整传输线。 改变阻抗力就是通过电容、电感与负载的串并联调整负载阻抗值，以达到源和负载阻抗匹配。 调整传输线是加长源和负载间的距离，配合电容和电感把阻抗力调整为零。 此时信号不会发生发射，能量都能被负载吸收。 高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线（差分）为85-100欧姆。 4 Smith圆图在RF匹配电路调试中的应用 Smith圆图上可以反映出如下信息： 阻抗参数Z，导纳参数Y，品质因子Q，反射系数，驻波系数，噪声系数，增益，稳定因子，功率，效率，频率信息等抗等参数。 是不是一脸懵，我们还是来看阻抗圆图吧： 阻抗圆图的构图原理是利用输入阻抗与电压反射系数之间的一一对应关系，将归一化输入阻抗表示在反射系数极坐标系中，其特点归纳如下： 1.上半圆阻抗为感抗，下半圆阻抗为容抗； 2.实轴为纯电阻，单位圆为纯电抗； 3.实轴的右半轴皆为电压波腹点（除开路点），左半轴皆为电压波节点（除短路点）； 4.匹配点（1，0），开路点（∞，∞）和短路点（0，0）； 5.两个特殊圆:最大的为纯电抗圆，与虚轴相切的为匹配圆； 6.两个旋转方向:逆时针转为向负载移动，顺时针转为向波源移动。 导纳圆图与阻抗圆图互为中心对称，同一张圆图，即可以当作阻抗圆图来用，也可以当作导纳圆图来用，但是在进行每一次操作时，若作为阻抗圆图用则不能作为导纳圆图。 Smith圆图中，能表示出一些很有意思的特征： 在负载之前串联或并联一个可变电感/电容，电路图如下图左侧4个图所示，将得到Smith圆图上右侧的几条曲线。对应Smith阻抗圆及导纳圆，其运动轨迹如下： 1、使用Smith阻抗圆时，串联电感顺时针转，串联电容逆时针转； 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站：21ic.com 荣耀与华为正式“分家”后，任正非的一席送别之语犹如父母送别子女一般，让人潸然泪下。而荣耀的新CEO赵明也在一场沟通会上明确表示，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。 此前，华为官网和深圳市智信新信息技术有限公司分别发出声明，确认了华为出售了荣耀的消息。 据荣耀内部人士透露，在荣耀独立一周后，赵明分别在北京、西安和深圳进行了三场员工沟通会。赵明并没有提及具体的战略和打法，但提到除了手机之外，其他产品也会继续做。 荣耀的芯片供应方面，有消息人士透露，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。 就在高通发布骁龙888之际，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)也首次公开回应表示，“对于市场上出现一个新的参加者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话。” 任正非此前在阔别荣耀时曾表示，一旦“离婚”就不要再藕断丝连，我们是成年人了，理智地处理分开，严格按照合规管理，严格遵守国际规则，各自实现各自的奋斗目标。不能像小青年一样，婚姻恋爱，一会热一会冷，缠缠绵绵，划不清界限。 也不要心疼华为，去想你们的未来吧！ 未来我们是竞争对手，你们可以拿着“洋枪”、“洋炮”，我们拿着新的“汉阳造”，新的“大刀、长矛”，谁胜谁负还不一定呢？ 我们对你们不会客气的，你们有人在竞争中骂打倒华为，他是英雄好汉，千万不要为难他们。 反观华为方面，要继续恢复渠道供应。此前，任正非表示：“华为要首先尽快地恢复渠道的供应，渠道干久了，小草枯了，就难恢复生命了。水、水、水，傣族为什么喊这句口号，说明渠道的水是救命的水。” 高通公司总裁安蒙目前确认拿到了向华为供货4G芯片、计算芯片、WiFi产品的许可，虽然5G是目前主流，但重启4G或能帮助华为维持中低端手机市场运转。他强调，将继续等待，希望有朝一日能与华为在5G旗舰产品上有业务往来。 其他零部件方面，英特尔、AMD、Dialog、瑞萨电子、索尼、铠侠等供应商据悉都已获得相关许可证。 另外，国产器件也已开始进入华为手机之中。IC WORLD上长江存储（YMTC）首席执行官杨士宁表示，很多人反映很少看到国产闪存，实际上华为Mate 40系列手机现在也使用了长江存储的64层3D NAND闪存。 知名调研机构CINNO Research发布的2020年第三季度国内手机销量排行来看，华为仍然是榜首，vivo、OPPO、小米紧随其后。从总数来看，第三季度中国手机市场总销量约8000万部，较之前的9400万台有所下降。 值得一提的是，这份报告仍然是华为和荣耀并未拆分的战绩，第三季度华为手机的销量同比反而下滑最大。反之，小米、苹果的销量和份额迎来双增长，前五家总销量占国内手机市场份额的94.8%。 荣耀CEO赵明方面，公开信息显示： 1998年3月，赵明加入华为公司，历任华为CDMA/WiMAX/TD产品线总裁、全球无线解决方案销售部部长、意大利代表处代表、西欧地区部副总裁等职务。 2015年3月，赵明任荣耀总裁一职，全面负责荣耀业务。 2020年11月17日，华为投资控股有限公司宣布决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。赵明认证为：荣耀终端有限公司CEO。 推荐阅读： 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器：自主研发，赋能本土！ 匡安网络：坚持自主研发创新，筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”，为新基建安全保驾护航 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

面对工业市场国产化需求日益兴起，众多国产品牌也蓄势待发。12月23日，世强硬创电商将邀请扬杰科技、中科芯、泰科天润等20家国产顶级厂牌参加新产品在线研讨会——工业专场，会议汇总了2020年工业器件全品类的最新产品及技术，涵盖功率保护器件、主控MCU、DSP、连接器、电源模拟芯片、全硅晶振、光耦传感器、材料接插件等，以高品质最新产品与技术应对工业市场的快速国产化需求。 会议亮点前瞻： · 国内首款金融级安全，nA级功耗的高可靠性安全芯片 · 业界首款采用双PLL设计，集成USB OTG模块无需外接高速晶振的MCU · 稳定度高达0.01ppb，相噪低至-180dBC/Hz@10KHz频率100MHz的国产高稳晶振 · 国内首款抗负压能力高达-40V/600ns的HVIC电机驱动器 完整会议议题已发布在世强硬创电商平台，用户可登录官网搜索了解更多议题详情。 世强硬创新产品在线研讨会——国产工业专场将在12月23日下午13:30-15:30举行，届时将有资深技术专家现场技术答疑，协助参会工程师更好地了解业内最新产品。想了解更多会议资讯，可前往世强官网，登录在线研讨会报名页面查看。

众所周知，激烈竞争下的餐饮行业十分艰难。确保前端的工作运行正常只是冰山一角，更为复杂的是在幕后执行大量的任务。这通常意味着，比起专注于提供令人难忘的顾客体验，餐饮行业的员工在确保流程的合规性和完整性方面需要花费更多的时间。 在酒店行业，食品卫生和食品的储存管理是两大关键要素，并且对于企业保有信誉度以及确保顾客安全也至关重要。从仓库一直到餐厅，在整个供应链中的任何环节如有食品的管理不当都有可能造成广泛的影响。起初可能会导致消费者的信心减弱，促使他们做出其他选择，进而使企业的营收下降。如果企业由于疏忽产生了过失，还会被处以罚款，甚至被逮捕。 因此至关重要的是对餐厅和酒店的供应链进行创新，并利用新技术来满足消费者的需求。 从仓库到厨房 从供应链的源头开始，企业就必须确保运营的可靠性，并符合法律法规。复杂的食物口味、不同的食品来源，以及对于不同饮食和食物过敏的日益关注，使食物储存成为了一个非常难处理的过程。食物储存并不仅仅只是冷藏或冷冻，而是需要按照个人要求，将食品保存在各种温度条件下。同时，对于所有含过敏原的食品必须贴上适当的标签，并远离被视为“不含过敏原”的食品，且不得发生交叉污染。仓库管理永远是一个没有止境的命题。 在管理库存的同时，顾客和餐饮企业的所有者都日益渴望了解食物的确切来源和运输过程。手动管理这一过程几乎是不可能的，且无疑会导致错误的发生。而易于扫描的食品代码与智能数据库结合在一起，就意味着能够随时随地快速获取全部的信息。 如果方法得当，智能冷链解决方案可以有效地管理货物运输，并提高工作人员的效率。例如，通过为工作人员配备能够承受温度波动的抗寒型手持式或佩戴式设备，工作人员就能管理库存并对库存区域进行扫描，以查找问题或发现不一致性。由此他们不需要进行揣测便能够更好地了解对于所处理食品的不同要求。工作人员也只需要动动手指，就能通过库存管理的数据库，直接访问实时信息。最终，无论工作人员在何处进行操作，都能完美地履行任务。 厨房中的食物储藏 食物制备的过程中，干燥及生鲜食品在厨房中的存储是最重要的步骤之一，因此必须遵循严格的法律准则。根据《中华人民共和国食品安全法》，贮存、运输和装卸食品的容器、工具和设备应当安全、无害，保持清洁，防止食品污染，并符合保证食品安全所需的温度、湿度等特殊要求，不得将食品与有毒、有害物品一同贮存、运输。此外，餐饮服务提供者应当定期维护食品加工、贮存、陈列等设施、设备;定期清洗、校验保温设施及冷藏、冷冻设施。甚至在英格兰、威尔士和北爱尔兰，法律要求冷藏食品需保持在8°C或以下。英国的冷冻食品协会(CFA)也在全球范围内推进这一法律规定。同时，开放式食品必须包装好，贴上严格的保存期或最佳食用日期的标签，并保证标签清晰可见。 此外，冰淇淋和冷冻肉品等需要保持冷冻状态的食品必须在交付后立即保存在冰箱中，餐厅应严格遵循“一旦开封，请在多少天内食用完”的建议。在较高的温度下(尤其是在较热的环境中)，未将冷冻或生鲜食品置于冰箱内，则将会给食客的安全和食品的质量带来风险。 为了遵守这些严格的规定，就必须高效准确地贴标签，但这未必如人们想象得一般容易。厨房是一个很难驾驭的生态系统。有些区域潮湿，有些区域干燥，但不同区域也可能同时出现冷热。因此，传统的标签可能会脱落、被弄脏或根本无效。除此之外，不同的菜肴和食品中存在大量不同的食材或成分，这也意味着事物在不断变化——没有一张标签是相同的。但是，无法正确传递即便是一条看似微不足道的信息，都可能造成很严重的后果。 通过为员工和厨房配备专门设计的紧凑型打印机，企业可以确保高效地为食品贴标签，并且最重要的是准确性。打印机的尺寸适合放置于繁忙或拥挤的环境中，但不会干扰到工作人员，同时可随时为每种新到的食品提供独特的标签。不仅如此，这种打印机还能打印能够承受多种环境的专业标签。 提到智能技术在食品及酒店业的应用，某国际性娱乐公司就在其全球多座度假村和乐园中都采用了智能技术。餐厅是数百万顾客体验的关键，该公司则采取了所有必要的预防措施，不仅要确保游园的体验难忘，而且还要确保游客的用餐安全。 通过投资于能够扫描任何表面以监测细菌水平的斑马技术的移动设备，该公司成功提高了其多座度假村的卫生标准。同时，食品标签技术确保了自助餐始终新鲜，并且能够正确监测库存水平。除此之外，该公司还引入了无线温度探头，以提高员工和游客的安全性。在这样一个繁忙且不断变化的环境中，技术缓解了一线工作人员的压力，使他们能够更高效地开展工作，并专注于为游客营造愉悦美好的氛围。 为确保不会浪费任何捕获到的数据，该公司也在追踪和分析每一件事，从而能够主动识别出其所有餐厅中需要改进的地方。这种可视性的提升，从本质上使工作人员能够预测可能会出现的问题，以免问题严重到对游客造成风险的程度。这样一来，服务更顺畅，还能显著降低与温度控制及食物相关的风险。 毫无疑问，人们对餐饮业的期望越来越高，新口味、各类饮食和在线评论网站的爆炸式增长，使提高食品安全变得比以往任何时候都更具挑战性。但是，在设备和解决方案的助力下，餐饮业就能在确保合规性的同时，改善监测、制备和呈现的方式。

关注+星标公众号，不错过精彩内容 转自 | 志博PCB PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。 PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能 下面是关于PCIE PCB设计的规范： 1、从金手指边缘到PCIE芯片管脚的走线长度应限制在4英寸（约100MM）以内。2、PCIE的PERP/N，PETP/N，PECKP/N是三个差分对线，注意保护（差分对之间的距离、差分对和所有非PCIE信号的距离是20MIL，以减少有害串扰的影响和电磁干扰（EMI）的影响。芯片及PCIE信号线反面避免高频信号线，最好全GND）。3、差分对中2条走线的长度差最多5MIL。2条走线的每一部分都要求长度匹配。差分线的线宽7MIL，差分对中2条走线的间距是7MIL。4、当PCIE信号对走线换层时，应在靠近信号对过孔处放置地信号过孔，每对信号建议置1到3个地信号过孔。PCIE差分对采用25/14的过孔，并且两个过孔必须放置的相互对称。5、PCIE需要在发射端和接收端之间交流耦合，差分对的两个交流耦合电容必须有相同的封装尺寸，位置要对称且要摆放在靠近金手指这边，电容值推荐为0.1uF，不允许使用直插封装。6、SCL等信号线不能穿越PCIE主芯片。 合理的走线设计可以信号的兼容性，减小信号的反射和电磁损耗。PCI-E 总线的信号线采用高速串行差分通信信号，因此，注重高速差分信号对的走线设计要求和规范，确保PCI-E 总线能进行正常通信。 PCI-E是一种双单工连接的点对点串行差分低电压互联。每个通道有两对差分信号：传输对Txp/Txn，接收对Rxp/Rxn。该信号工作在2.5 GHz并带有嵌入式时钟。嵌入式时钟通过消除不同差分对的长度匹配简化了布线规则。 随着PCI-E串行总线传输速率的不断增加，降低互连损耗和抖动预算的设计变得格外重要。在整个PCI-E背板的设计中，走线的难度主要存在于PCI-E的这些差分对。图1提供了PCI-E高速串行信号差分对走线中主要的规范，其中A、B、C和D四个方框中表示的是常见的四种PCI-E差分对的四种扇入扇出方式，其中以图中A所示的对称管脚方式扇入扇出效果最好，D为较好方式，B和C为可行方式。接下来本文将对PCI-E  LVDS信号走线时的注意事项进行总结： 图1 PCI-E 差分线布线规范 （1）对于插卡或插槽来说，从金手指边缘或者插槽管脚到PCI-E Switch 管脚的走线长度应限制在4英寸以内。另外，长距离走线应该在PCB上走斜线。 （2）避免参考平面的不连续，譬如分割和空隙。 （3）当 LVDS 信号线变化层时，地信号的过孔应放得靠近信号过孔，对每对信号的一般要求是至少放1 至3个地信号过孔，并且永远不要让走线跨过平面的分割。 （4）应尽量避免走线的弯曲，避免在系统中引入共模噪声，这将影响差分对的信号完整性和EMI。所有走线的弯曲角度应该大于等于135度，差分对走线的间距保持20mil以上，弯曲带来的走线最短应该大于1.5倍走线的宽度。 当一段蛇形线用来和另外一段走线来进行长度匹配，如图2所示，每段长弯折的长度必须至少有15mil（3倍于5mil的线宽）。蛇形线弯折部分和差分线的另一条线的最大距离必须小于正常差分线距的2倍。 图2蛇形走线 （5）差分对中两条数据线的长度差距需在5mil以内，每一部分都要求长度匹配。在对差分线进行长度匹配时，匹配设计的位置应该靠近长度不匹配所在的位置，如图3所示。但对传输对和接收对的长度匹配没有做具体要求，即只要求差分线内部而不是不同的差分对之间要求长度匹配。在扇出区域可以允许有5mil和10mil的线距。50mil内的走线可以不需要参考平面。长度匹配应靠近信号管脚，并且长度匹配将能通过小角度弯曲设计。 图3  PCI-E差分对长度匹配设计 为了最小化长度的不匹配，左弯曲的数量应该尽可能的和右弯曲的数量相等。当一段蛇形线用来和另外一段走线来进行长度匹配，每段长弯折的长度必须大于三倍线宽。蛇形线弯折部分和差分线的另一条线的最大距离必须小于正常差分线距的两倍。并且，当采用多重弯曲布线到一个管脚进行长度匹配时非匹配部分的长度应该小于等于45mil。 （6）PCI-E 需要在发射端和接收端之间交流耦合，并且耦合电容一般是紧靠发射端。 差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值，相同的封装尺寸，并且位置对称。如果可能的话，传输对差分线应该在顶层走线。电容值必须介于 75nF到200nF之间，最好是100nF。推荐使用 0402 的贴片封装，0603 的封装也是可接受的，但是不允许使用插件封装。差分对的两个信号线的电容器输入输出走线应当对称的。尽量减少追踪分离匹配，差分对走线分离到管脚的的长度也应尽量短。 免责声明：本文部分素材来源网络，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请与我联系删除 ———— END ———— 推荐阅读： 精选汇总 | 专栏 | 目录 | 搜索 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

关注+星标公众号，不错过精彩内容 编排 | strongerHuang 微信公众号 | strongerHuang BMP文件的结构其实非常简单，就是两个结构体＋一个可选的调色板＋位图数据。 第一个结构体是BITMAPFILEHEADER，第二个结构体是BITMAPINFOHEADER。然后就是可选的调色板（RGBQUAD数组）。最后是位图数据。 嵌入式专栏 1 第一个结构体 这里先讲讲第一个结构体位图文件头结构：BITMAPFILEHEADER 的详细结构。 先看看代码原型： typedef struct tagBITMAPFILEHEADER{ WORD bfType;        DWORD       bfSize; WORD bfReserved1; WORD bfReserved2;        DWORD       bfOffBits;} BITMAPFILEHEADER, *PBITMAPFILEHEADER; 其中： bfType： 文件的标识 ，值必须是0x4D42（也就是“BM”两个字符，注意是Little-Endian） bfSize： 是整个文件的大小 bfReserved1和bfReserved2 必须是0. bfOffBits ：是位图数据在文件中的偏移。 嵌入式专栏 2 第二个结构体 位图信息头：BITMAPINFOHEADER。 typedef struct tagBITMAPINFOHEADER{        DWORD       biSize; LONG biWidth; LONG biHeight; WORD biPlanes; WORD biBitCount;        DWORD       biCompression;        DWORD       biSizeImage; LONG biXPelsPerMeter;        LONG        biYPelsPerMeter;        DWORD       biClrUsed;        DWORD       biClrImportant;} BITMAPINFOHEADER, *PBITMAPINFOHEADER; biSize： BITMAPINFOHEADER这个结构体的大小。必须为40（字节）。 biWidth： BMP位图的宽度。 biHeight： BMP位图的宽度。 这里需要说明一下的是，BMP位图数据有两种存储方式，通常是“底到上型”，也就是BMP位图数据的第一行其实是这个图片的最后一行。一种是“顶到下型”，BMP位图数据的第一行就是图片的第一行。 如果位图是“顶到下型”，那么biHeight的值是负的，位图的实际高度其实是(-biHeight)，也就是它的相反数。 只有“底到上型”位图支持压缩。“底到上型”是目前最常见的位图类型。 PhotoShop在保存位图文件的时候，你可以设置让它输出“底到上型”或“顶到下型”。“顶到下型”就是“逆行序”。 biPlanes： 位图的“位面数”。这个值必须为1. biBitCount： 位图的“颜色位数”。表示位图数据中，几个二进制位表示一个像素。 颜色位数为1表示单色（其实是“双色”，通常是黑白，也可以是别的两个颜色。） 为2表示四色，也就是四种颜色。为4表示16种颜色。为8表示有256种颜色。 在表示256色以内的颜色数量的时候，这个BMP文件其实是作为使用调色板颜色的图像，因此在BITMAPINFOHEADER结构体的后面还有个调色板。 所谓调色板其实就是RGBQUAD结构体的数组。它的元素个数就是颜色数。 biCompression： 位图的压缩格式，值可以是BI_RGB（未压缩），BI_RLE8（8位RLE压缩），BI_RLE4（4位RLE压缩），BI_BITFIELDS（表示颜色表中，每个像素有3个DWORD的屏蔽位数据来指示红绿蓝成分。16位和32位位图可以使用这个。），BI_JPEG（位图数据其实是JPG格式的），BI_PNG（位图数据其实是PNG格式的） 当biCompression值为BI_RLE8的时候，biBitCount必须为8，表示这是个8位的256色索引颜色位图（有256个调色板），位图数据按照如下算法压缩： ·位图数据是每两个字节组成一个元素，这样的元素组成了一个数组。 ·每个元素，第一个字节表示重复的像素的数量，第二个字节是8位的调色板颜色索引。 ·如果元素的第一个字节为0，那么第二个字节有特殊的含义： 0：这行已经结束了。 1：这个位图已经结束了。 2：设置下一个像素的位置，后面的两个无符号字节分别指定了下一个像素的X、Y偏移。注意是无符号字节，意思是说，偏移只能是往后。 3到0xFF：表示后面有一段没有压缩的数据的长度，也就是连续的8位像素颜色索引数据的长度。但是数据必须是2字节对齐的。biCompression值为BI_RLE4的时候，biBitCount必须为4，表示这是个4位的16色索引颜色位图（有16个调色板）。 和BI_RLE8的区别只是每个元素的第二个字节如果表示颜色索引，它表示的是两个像素的颜色索引。第一个字节表示重复的数量，第二个字节表示两个像素的颜色。 举个例，假设调色板第0号色是黑色，第1号色是白色，元素的值是0x05,0x01，那么它表示“黑白黑白黑白黑白黑白”共10个像素出现在1行。 biSizeImage： 位图数据块的大小。以字节为单位。如果你的位图没有经过压缩，这个值可以是0. biXPelsPerMeter： 表示横向的每米的像素数。可以为0. biYPelsPerMeter： 表示纵向的每米的像素数。可以为0. biClrUsed： 位图实际使用过的调色板的颜色数。如果这个值为0，表示这个位图使用了整个调色板。只有8位以及8位以下的索引颜色位图才需要考虑这个值。对于16位以及16位以上的位图，无视这个值。biClrImportant表示重要的颜色数。如果为0，表示颜色都重要。通常它的值等于biClrUsed，或者等于0. 如果位图是8位以及8位以下的位图，后面是位图的调色板数据。否则没有调色板数据。 调色板就是简单的RGBQUAD数组。 后面就是位图数据了。如果位图是没有经过压缩的，那么位图数据的存储就是一行一行的，每行都是每XX个字节一个像素，取决于位图的位数（biBitCount），每一行都是4字节对齐的！多出来的部分用0补齐。这里必须注意。 因此，每行占用的字节数要按照以下公式计算：（其中的biBitCount指的是位图的位数，也就是BITMAPINFOHEADER的成员） 每行字节数 = ((图像宽度 – 1) * biBitCount / 32 + 1) * 4; 如果你是用VB编写读取位图的话，是这样写的： 每行字节数 = ((图像宽度 – 1) * biBitCount \ 32 +…

电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。 电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。 电路保护的意义是什么？ 在各类电子产品中，设置过压保护和过流保护变得越来越重要，那么电路保护的意义到底是什么，今天就来跟大家聊一聊： (1)由于如今电路板的集成度越来越高，板子的价格也跟着水涨船高，因此我们要加强保护。 (2)半导体器件，IC的工作电压有越来越低的趋势，而电路保护的目的则是降低能耗损失，减少发热现象，延长使用寿命。 (3)车载设备，由于使用环境的条件比一般电子产品更加恶劣，汽车行驶状况万变，汽车启动时产生很大的瞬间峰值电压等。因此，在为这些电子设备配套产品的电源适配器中，一般要使用过压保护元件。 (4)通信设备，通信场所对防雷浪涌有一定的要求，在这些设备中使用过压保护、过流保护元件就变得重要起来，它们是保证用户人身安全和通信正常的关键。 (5)大部分电子产品出现的故障，都是电子设备电路中出现的过压或者电路现象造成的，随着我们对电子设备质量的要求越来越高，电子电路保护也变得更加不容忽视。 那么电路保护如此重要，常用的电路保护元件有哪些？今天就给大家介绍几种。 一、防雷器件 1、陶瓷气体放电管： 防雷器件中应用最广泛的是陶瓷气体放电管，之所以说陶瓷气体放电管是应用最广泛的防雷器件，是因为无论是直流电源的防雷还是各种信号的防雷，陶瓷气体放电管都能起到很好的防护作用。 其最大的特点是通流量大，级间电容小，绝缘电阻高，击穿电压可选范围大。 2、半导体放电管： 半导体放电管是一种过压保护器件，是利用晶闸管原理制成的，依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围，构成了过压保护的范围。 固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。具有精确导通、快速响应（响应时间ns级）、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。 3、玻璃放电管： 玻璃放电管（强效放电管、防雷管）是20世纪末新推出的防雷器件，它兼有陶瓷气体放电管和半导体过压保护器的优点：绝缘电阻高（≥10^8Ω）、极间电容小（≤0.8pF）、放电电流较大（最大达3 kA）、双向对称性、反应速度快（不存在冲击击穿的滞后现象）、性能稳定可靠、导通后电压较低， 此外还有直流击穿电压高（最高达5000V）、体积小、寿命长等优点。其缺点是直流击穿电压分散性较大（±20%）。 二、过压器件 1、压敏电阻： 压敏电阻也是一种用得最多的限压器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。 压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。 2、贴片压敏电阻的作用： 贴片压敏电阻主要用于保护元件和电路，防止在电源供应、控制和信号线产生的ESD。 3、瞬态抑制二极管： 瞬态抑制器TVS二极管广泛应用于半导体及敏感器件的保护，通常用于二级保护。基本都会是用于在陶瓷气体放电管之后的二级保护，也有用户直接将其用于产品的一级保护。 其特点为反应速度快(为 ps 级) ，体积小 ，脉冲功率较大 ，箝位电压低等。其 10/1000μs波脉冲功率从400W ～30KW，脉冲峰值电流从 0.52A～544A ；击穿电压有从6.8V～550V的系列值，便于各种不同电压的电路使用。  三、过流器件 1、自恢复保险丝： 自恢复保险丝PPTC就是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。自恢复保险丝（PPTC：高分子自恢复保险丝）是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。 电路正常工作时它的阻值很小（压降很小），当电路出现过流使它温 度升高时，阻值急剧增大几个数量级，使电路中的电流减小到安全值以下，从而使后面的电路得到保护，过流消失后自动恢复为低阻值。 四、静电元件 1、ESD静电放电二极管： ESD静电放电二极管是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。ESD静电二极管是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。 可提供非常低的电容，具有优异的传输线脉冲（TLP）测试，以及IEC6100-4-2测试能力，尤其是在多采样数高达1000之后，进而改善对敏感电子元件的保护。 2、电感的作用： 电磁的关系相信大家都清楚，电感的作用就是在电路刚开始的时候，一切还不稳定的时候，如果电感中有电流通过，就一定会产生一个与电流方向相反的感应电流(法拉第电磁感应定律)，等到电路运行了一段时间后，一切都稳定了，电流没有什么变化了，电磁感应也就不会产生电流，这时候就稳定了，不会出现突发性的变故，从而保证了电路的安全，就像水车，一开始由于阻力转动的比较慢，后来慢慢趋于平和。 3、磁珠的作用： 磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果，在以太网芯片上用到过。 END 来源：电子电路 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

关注+星标公众号，不错过精彩内容 转自 | 记得诚电子设计 二极管最重要的特性是单向导电性，利用这一特性可以设计很多好玩实用的电路，本文主要讲述限幅电路和钳位电路。 本文目录（点击查看大图） ▉ 正限幅电路 正半周时且Vin的电压大于等于0.7V时，二极管导通，Vout会被钳位在0.7V；在负半周和Vin电压小于0.7V时，二极管是截止状态，所以Vout=Vin，即Vout波形跟随Vin波形。 ▉ 负限幅电路 在正半周时，二极管截止，Vout=Vin，即波形跟随；在负半周Vin电压小于等于-0.7V时，二极管会导通，Vout电压会被钳位在-0.7V。 ▉ 双向限幅电路 双向限幅是结合了上面两个电路，用了两个二极管。正半周，通过D1将超出的部分钳位在0.7V，负半周通过D2将超出的部分钳位在-0.7V。 ▉ 正偏压限幅 为了产生不同的限幅电压，有时候会在电路中加入偏置电压Vbias，当Vin的电压大于等于Vbias+0.7V时，二极管导通，Vout被钳位。 ▉ 负偏压限幅 负偏压是一样的道理，Vin电压小于等于-0.7-Vbias时，二极管导通，Vout被钳位。 ▉ 双向偏压限幅 双向偏压限幅是两个二极管加两个偏置电压，正半周大于等于4.7V时，D1导通，超出部分被钳位在4.7V；负半周小于等于-6.7V时，D2导通，超出部分被钳位在-6.7V。 上面几种都是不含有电容的电路，主要是用来限幅。 下面几种是含有电容的二极管钳位电路，以下分析不考虑二极管的导通压降（即二极管正向导通相当于一根导线，反向截止断路），RC时间常数足够大，保证输出波形不失真。 ▉ 简单型正钳位电路 电路原理： 输入Vin在负半周时（Vin上负下正），二极管导通，电流如红色箭头所示，电容充电至+V（左负右正），Vout=0V； 输入Vin在正半周时（Vin上正下负），二极管截止，电流如蓝色箭头所示，Vout电压等于电容电压加上正半周电压，所以Vout=2V； ▉ 偏压型正钳位电路 偏压型钳位电路和限幅电路很类似，在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure a为正向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向一致时，波形向上，即钳位值会提高V1。 Figure b为反向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相反时，波形向下，即钳位值会降低V1。 ▉ 简单型负钳位电路 电路原理： 输入Vin在正半周时（Vin上正下负），二极管导通，电流如红色箭头所示，电容两端压差充电至+V（左正右负），Vout=0V； 输入Vin在负半周时（Vin上负下正），二极管截止，电流如红色箭头所示，Vout电压等于负的（电容电压+负半周电压），即Vout=-2V； ▉ 偏压型负钳位电路 偏压型负钳位同偏压型正钳位类似，在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure C为反向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相反时，波形向上，即钳位值会提高V1。 Figure D为正向偏压型，所加的偏压与二极管导通方向相同时，波形向下，即钳位值会降低V1。 ▉ 常见的双向二极管钳位电路 在一些ADC检测电路中会用两个二极管进行钳位保护，原理很简单，0.7V为D1和D2的导通压降，Vin进来的电压大于等于Vmax时，D1导通，Vout会被钳位在Vmax；Vin小于等于Vmin时，Vout被钳位在Vmin，一般D2的正极接地。 今天的文章内容到这里就结束了，希望对你有帮助，我们下一期见。 ———— END ———— 推荐阅读： 精选汇总 | 专栏 | 目录 | 搜索 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

众所周知，酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。 目前，11代酷睿处理器已经发布，但是基本上都是用于笔记本电脑产品，而桌面级版本尚未面世。对此，英特尔方面表示，11代酷睿桌面处理器的推出日期不会晚于明年第一季度。 12月13日，11代酷睿桌面处理器部分参数规格曝光，其中i9旗舰型号从上代10的核变为了8核。 Rocket Lake即11代酷睿桌面型号，14nm，据说最高可选8核16线程，也就是没有了10代的10核，CPU架构为Cypress Cove，和Willow Cove同源。GPU当然是Xe，EU单元规模或许比当前移动版最高96组更大些。 另一位爆料者称，11900K的5.3GHz睿频是开启TVB(Thermal Velocity Boost)后实现的，其热设计功耗为125瓦，二档最高功率(PL2)能摸到250瓦，睿频持续大概100秒，如果这样那么对于散热的要求上来了，6热管的关注度将会增加。 11代酷睿桌面级处理器将在明年发售，而Alder Lake(疑似12代)将在2021年下半年陆续登场。11代酷睿桌面级处理器架构为最新的“Rocket Lake”，采用14nm制程，最高可达8核16线程，10核心的配置或许不复存在。 11代酷睿桌面级处理器不如让我们一起期待一下。至于更多详细信息，我们拭目以待。由于该处理器仍在开发中，因此后续会有更多信息曝光出来，21ic会持续跟进。