10月22日，《中国新一代人工智能发展报告2020》（以下简称《报告》）在浦江创新论坛发布。《报告》由中国科学技术发展战略研究院、科技部新一代人工智能发展研究中心联合国内外十余家机构编写，是继《中国新一代人工智能发展报告2019》之后第二次发布的年度发展报告。 据中国科学技术发展战略研究院副院长孙福全介绍，《报告》分全球发展、创新环境、科技研发、产业化应用、人才培养、区域发展、人工智能治理七个章节，力图客观反映中国《新一代人工智能发展规划》的实施情况，揭示未来发展的新挑战和新趋势。 中国科学技术发展战略研究院李修全研究员则从撰写报告的角度谈了思考。他进一步指出，人工智能对科技、产业和社会变革的巨大潜力得到了全球更多国家认同。2019年，葡萄牙、西班牙等16个国家发布了人工智能发展战略，至少还有18个国家正在研究和制定国家层面的人工智能战略。 “中国人工智能发展在全球发展具备了很好的基础，但也存在明显短板。”李修全解释说，美国涉及人工智能发展的各个方面都处于领先位置。中国在科研产出、产业发展和政策环境方面有一定优势，但在科技领先实力、人才尤其是高端人才的储备，还有人工智能开源生态等方面还有很大提升空间。 值得关注的是，中国在2019年以更加开放的姿态推进人工智能的国际合作。比如，人工智能国际合作论文数量持续增长，中国在国际人工智能开源社区的贡献度已成为仅次于美国的第二大贡献国，中美两国处于全球人工智能科研合作网络和产业投资网络的中心，人工智能成为“一带一路”国际合作的重要主题。 “强化平台建设和环境培育，成为2019年中国推动人工智能发展的一个重要举措。”李修全举例说，科技部新增了10家国家新一代人工智能开发平台，建设了7个新一代人工智能创新试验区，为人工智能技术在各行业各领域的落地应用创造了很好的政策环境。同时，在数据资源、高效能AI算力、高速移动通讯和物联网等与人工智能发展密切相关的新基建方面加大力度，在完善数据管理体系，更大限度激发人工智能时代数据要素价值等方面，中国也做了很多有益的尝试和积极举措。 《报告》分析发现，中国企业在人工智能领域技术创新中的创新主体作用正日益强化，学术界和产业界共同驱动人工智能创新发展初具形态。人工智能应用场景创新，正在成为中国加速产业化落地和技术迭代的重要途径。 2019年是中国智能芯片加速发展的一年，云边端侧十余款智能芯片产品集中亮相并走向商业化应用，推动人工智能产业链广度与深度进一步提升。《报告》显示，中国央地共治共同推动人工智能发展成效显著。北京、江苏、广东、湖北等地2019 年人工智能论文发表最为活跃，广东、北京、江苏、上海在专利申请数量方面领先全国，而广东、江苏、北京、浙江是人工智能专利转移最为活跃的地区，通过科技成果供给激发区域经济发展新动能。 报告分析认为，中国人工智能区域发展与国家区域战略高度协同相互促进，京津冀、长三角和粤港澳大湾区已成为我国人工智能发展的三大区域性引擎，人工智能企业总数占全国的83%。成渝城市群、长江中游城市群也展现出人工智能发展的区域活力，在人工智能特色产业方面初显区域引领和协同作用。 据介绍，中国人工智能学科和专业建设在2019年持续推进，180所高校获批新增人工智能本科专业，北京大学等11所高校新成立了人工智能学院或研究院。 《报告》认为，人工智能治理成为2019年全球人工智能领域发展最突出的亮点进展，人工智能治理的国际共识逐渐形成，并推动治理原则走向落地实施。中国发布了《新一代人工智能治理原则—发展负责任的人工智能》，启动人工智能社会实验、陆续出台多项法律制度和管理办法，并推动人工智能治理原则在人工智能开放创新平台和人工智能创新发展试验区中落地实施。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

链表和数组是数据类型中两个重要又常用的基础数据类型。 数组是连续存储在内存中的数据结构，因此它的优势是可以通过下标迅速的找到元素的位置，而它的缺点则是在插入和删除元素时会导致大量元素的被迫移动，为了解决和平衡此问题于是就有了链表这种数据类型。 链表和数组可以形成有效的互补，这样我们就可以根据不同的业务场景选择对应的数据类型了。 那么，本文我们就来重点介绍学习一下链表，一是因为它非常重要，二是因为面试必考，先来看本文大纲： 看过某些抗日神剧我们都知道，某些秘密组织为了防止组织的成员被“一窝端”，通常会采用上下级单线联系的方式来保护其他成员，而这种“行为”则是链表的主要特征。 简介 链表（Linked List）是一种常见的基础数据结构，是一种线性表，但是并不会按线性的顺序存储数据，而是在每一个节点里存到下一个节点的指针（Pointer）。 链表是由数据域和指针域两部分组成的，它的组成结构如下： 复杂度分析 由于链表无需按顺序存储，因此链表在插入的时可以达到 O(1) 的复杂度，比顺序表快得多，但是查找一个节点或者访问特定编号的节点则需要 O(n) 的时间，而顺序表插入和查询的时间复杂度分别是 O(log n) 和 O(1)。 优缺点分析 使用链表结构可以克服数组链表需要预先知道数据大小的缺点，链表结构可以充分利用计算机内存空间，实现灵活的内存动态管理。但是链表失去了数组随机读取的优点，同时链表由于增加了结点的指针域，空间开销比较大。 分类 链表通常会分为以下三类： 单向链表 双向链表 循环链表 单循链表 双循环链表 1.单向链表 链表中最简单的一种是单向链表，或叫单链表，它包含两个域，一个数据域和一个指针域，指针域用于指向下一个节点，而最后一个节点则指向一个空值，如下图所示： 单链表的遍历方向单一，只能从链头一直遍历到链尾。它的缺点是当要查询某一个节点的前一个节点时，只能再次从头进行遍历查询，因此效率比较低，而双向链表的出现恰好解决了这个问题。 接下来，我们用代码来实现一下单向链表的节点： private static class Node<E> {    E item;    Node  next;     Node(E element, Node  next) {          this.item = element;          this.next = next;     } } 2.双向链表 双向链表也叫双面链表，它的每个节点由三部分组成：prev 指针指向前置节点，此节点的数据和 next 指针指向后置节点，如下图所示： 接下来，我们用代码来实现一下双向链表的节点： private static class Node<E> {    E item;    Node  next;     Node  prev;     Node(Node  prev, E element, Node  next) {          this.item = element;          this.next = next;          this.prev = prev;     } } 3.循环链表 循环链表又分为单循环链表和双循环链表，也就是将单向链表或双向链表的首尾节点进行连接，这样就实现了单循环链表或双循环链表了，如下图所示： Java中的链表 学习了链表的基础知识之后，我们来思考一个问题：Java 中的链表 LinkedList 是属于哪种类型的链表呢？单向链表还是双向链表？ 要回答这个问题，首先我们要来看 JDK 中的源码，如下所示： package java.util;import java.util.function.Consumer;public class LinkedList<E>    extends AbstractSequentialList<E>    implements List<E>, Deque<E>, Cloneable, java.io.Serializable{ // 链表大小    transient int size = 0;    // 链表头部    transient Node  first;      // 链表尾部      transient Node  last;      public LinkedList() {     }      public LinkedList(Collection  c) {          this();         addAll(c);     }        // 获取头部元素      public E getFirst() {          final Node  f = first;          if (f ==  null)              throw  new NoSuchElementException();          return f.item;     }      // 获取尾部元素      public E getLast() {          final Node  l = last;          if (l ==  null)              throw  new NoSuchElementException();…

ADI发布有助于快速实现小尺寸、低功耗烟雾探测器原型设计的参考设计和算法，能使烟雾探测器以更低的成本更快推向市场。新发布的CN0537可降低设计风险，并已经过测试和验证，符合UL 217烟雾报警器标准（第8版）。该参考设计采用ADI的ADPD188BI高性能光学传感器内核，并配合使用精密烟雾腔，以减少误报。 CN0537参考设计的主要特点： 通过UL 217（第8版）测试和验证的烟雾与火灾探测算法 用于算法开发的数据包，包括通过UL-217认证设备获取的超过1,000个烟雾数据集 提供数据预处理、初始化、校准和环境补偿源代码的软件 采用Arduino外形尺寸的烟雾探测器参考设计，用于快速原型设计和开发 低功耗硬件设计和计算复杂度较低的算法，帮助延长电池寿命，缩减电池尺寸和成本 关于世健 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

最近网上吐槽拼多多的帖子实在是有点多，尤其是多多买菜业务开始之后，更是一片怨声载道，那么真实的情况究竟是怎样的？ 一个程序员发帖爆料真实的拼多多生活，详细写了一天的工作安排： 简单地说，工作时间11到11，加班到12点的人很少，工作强度不紧不慢，午餐选择丰富，加班到1点的话给半天工资，晚上有时还有夜宵。总之，拼多多的生活还不错，没有网上传得那么离谱。看了这样的爆料，一个京东员工立即表示“向往”。 拼多多的其他员工也大为羡慕，楼主是哪个组？竟然10点半就能走，别的组11点半才有人开始走，12点至少还有一半人。建议楼主赶紧公布所在组，让大家转岗过去。 也有拼多多员工说，楼主代表不了大家，自己明明又累挣钱又少，根本没有他说得这么轻松。 楼主只是运气好而已，没有被调到007的部门，既然得了便宜，就别给加班多的兄弟们添堵了，搞的他们好像在说谎一样。 有人说，楼主说的不假，就是漏了很多事，比如迟到一分钟扣三小时工资，比如厕所安装信号屏蔽器，比如就算活干完了也不能十点前走等等。       其他人踊跃补充，楼主还漏了不给离职证明的事，拿不到加班费的事，免费值白班的事，穿拖鞋被打住院的事，过年回来强制加班的事……这么一听，大家对拼多多的意见真是数不胜数！       还有人说，楼主说的租金也有问题，三四千只能租个单间，一室一厅得要五六千。 正因如此，不是所有人都有条件住在公司附近，比如拖家带口的人。拼多多的薪水能实现租房自由，但买房自由就不一定了。 总之，公司很多情况大家心里都清楚，楼主没必要故意避重就轻，就算这么洗也洗不白。 当然也有人认为楼主说得比较中肯客 观，还有很多拼多多的优点没说出来，比如钱多，人际关系简单，上下级没有PUA等等。 就算公司有些做法恶心，也影响不到小兵，总体还是舒服的。 也有人说，买菜是核心新业务，加班狠一点很正常，业务发展成熟的部门确实和楼主说的一样，12点到各个楼层转转，人已经很少了，别老拿买菜部门来说事。       有个跟楼主情况类似的人说偷着乐就行了，有的人因为进不了拼多多就只相信拼多多不好。         长按订阅更多精彩▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

运算放大器和电压比较器在原理符号上确实是一样的，都有5个引脚，其中两个引脚为电源+和电源-，还有两个引脚为同相输入端（+）和反向输入端（-），最后一个引脚是输出端。 但是它们的功能是不一样的，运放的功能及用途更复杂，而比较器就相对简单得多。 电压比较器 下面简单讲解一下比较器的基本原理，比较器的原理挺简单，目的是比较两个输入端的电压大小，若正输入端的电压为a，负输入端的电压为b，则当a＞b时，输出为高电平（逻辑1）；当a＜b时，输出为低电平（逻辑0）。 下面结合原理图进行说明，如下图原理图，比较器输入端的电压为IN1、IN2，供电为VCC/GND，上拉电阻1K，上拉电压为VCC。 当输入电压IN1＞IN2时，即正输入端的电压较高，输出高电平（VCC）； 当输入电压IN2＞IN1时，即负输入端的电压较高，输出低电平（0V）。 比较器的用途很广，可用于比较热敏电阻、光敏传感器等电压信号，用于离散量控制，比如通过比较器采集光敏电阻的电压判断白天还是夜晚等，比较器还可以用于模拟量负反馈电路当中，比如电压调节等。 运算放大器 运放的用途很多，基本的运放电路有同相比例放大电路、反相比例放大电路、加法器、减法器、差分比例运算电路、微分电路、积分电路等，掌握这些基本的集成运放电路原理，基本上可以区分电路图中符号一样的电路符号属于比较器还是运放。 一般情况下，运放都会在输出端与输入端之间串联一个电阻用于反馈，而一般情况下电压比较器输出端与输入端之间是没有电阻的，绝大部分电路都可以通过此区别来区分，但是也有特殊情况，这要根据具体原理具体分析了。 比如 运放也可以当比较器使用 ，其输出端与输入端之间开环（不接反馈电阻），使用运放当比较器其别在于不用上拉电阻，当IN1＞IN2时，输出电压为VCC（运放电源电压），当IN1＜IN2时，输出电压为0。 总结 专业基础扎实，掌握电压比较器和运放的基本电路之后，基本上直接就能够判别原理属于运放还是比较器，只有少量的特殊情况需要具体分析，通过专业知识分析其原理很快就能够判别其属于运放还是比较器。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

半导体可以说是华为卡脖子的关键领域，这两年来华为已经加大了对半导体产业链的投资，日前华为又入股了宁波润华全芯微电子，这是华为一年来投资的第17家半导体公司。 据企查查信息，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，不过具体金额没有披露。 宁波润华全芯微电子设备有限公司成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391．2万元人民币，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。 根据官网资料，该公司主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域，配备了快速响应的销售和技术服务团队，目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。 代表华为投资的则是哈勃科技投资有限公司，成立于2019年，法定代表人为白熠，注册资本为270000万元人民币，一般经营项目是创业投资业务。企查查信息显示，哈勃科技所属集团为华为，由华为投资控股有限公司100％持股。 根据企查查上的信息，从2019年8月份入股 山东天岳开始，一年多来华为已经投资了17家半导体公司，涉及的领域多为半导体材料、装备等关键市场，也是国内半导体行业需要补课的地方。 8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间过得真快，还有一个多月，2020年就要结束了。 今年，是国内5G网络全面商用的第一年。虽然我们遭受了新冠疫情的冲击，但5G的建设步伐并没有受到太多影响（反而有所刺激）。 5G基站 根据工信部副部长刘烈宏前天在世界互联网大会的发言数据，中国目前已经建成5G基站70万个，占全球比例接近70%，5G连接终端超过1.8亿。而运营商提供的数据则显示，国内的5G套餐用户数已经超过2亿（中移1.29亿，电信0.72亿，联通未公布）。 在手机方面，根据信通院的统计，1-10月国内市场5G手机上市新机型183款，累计出货1.24亿部，占比为49.4%。 毫无疑问，5G手机现在已经成为市场的主流、用户的首选。 5G手机 回顾5G手机这些年来的发展历程，其实并不平坦。围绕5G手机的纷争，从来就没有停止过。 最开始的时候，大家争论“谁是第一款5G手机（芯片）”。后来，开始争“NSA是不是假5G”。再后来，又争“集成基带和外挂基带”。再再后来，争“有没有必要支持N79频段”…… 对于不太懂技术的普通用户来说，这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么？怎么就这么麻烦呢？ 其实，争来争去，主要原因还是因为5G芯片技术的不成熟。或者说，这些都是5G手机发展早期的正常现象。 5G手机和4G手机的最大区别，在于是否支持5G网络。而5G网络的支持与否，主要由手机的基带芯片决定。 基带芯片（高通X55） 基带芯片（有时候简称“基带”），有点像手机的“网卡”、“猫（调制解调器）”。而大家常说的SoC芯片（System-on-a-Chip，片上系统、系统级芯片），有点像电脑的CPU处理器。 5G SoC芯片（联发科） 注：基带芯片不一定集成在SoC芯片内部（后文会介绍） 有了5G基带芯片，手机才能够接入5G网络。所以说，5G手机的发展史，其实就是5G芯片的发展史。而5G芯片的发展史，又和5G基带密不可分。 是不是有点晕？别急，我们还是从头开始说起吧。 ▉  2016-2018年：第一代5G芯片 全球第一款5G基带芯片，来自老牌芯片巨头——美国高通（Qualcomm）。 高通在2016年10月，就发布了 X50  5G基带芯片。 那时候，全球5G标准都还没制定好 。 因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。 到了2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01（Balong 5G01）。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准（R15）的5G基带。 巴龙Balong 5G01 不过，这款5G01基带，技术也还不够成熟，没办法用在手机上，只能用在5G CPE上。 CPE：把5G信号转成Wi-Fi信号的小设备。 紧接着，联发科、三星和英特尔，陆续在2018年发布了自己的5G基带芯片（当时都没商用）。 我们姑且把这些5G基带叫做第一代5G基带吧。 数据仅供参考（部分是PPT芯片，你懂的） 这一代芯片有一个共同特点—— 它们都是通过“外挂方式”搭配SoC芯片进行工作的。 也就是说，基带并没有被集成到SoC芯片里面，而是独立在SoC之外。 集成VS外挂，当然是集成更好。集成基带在功耗控制和信号稳定性上，明显要优于外挂基带。 “外挂”，相当于这样 可是没办法，当时的技术不成熟，只能外挂。 总而言之，2018年，5G手机基本处于无“芯”可用的状态，市面上也没有商用发布的5G手机。 ▉  2019年：第二代5G芯片 到了2019年，情况不同了。 随着5G第一阶段标准（R15）的确定、第二阶段标准（R16）的推进，各个芯片厂商的技术不断成熟，开始有了第二代5G基带。 首先有动作的，是华为。 华为在2019年1月，发布了巴龙5000（Balong5000）这款全新的5G基带。支持SA和NSA，采用7nm工艺，支持多模。 综合来说，小枣君个人认为，这是第一款达到购买门槛的5G基带。 紧接着，高通在2月份，发布了X55基带，也同时支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。从纸面数据上来说，X55的指标强于Balong5000。 不过，华为的动作更快。 2019年7月，就在高通X55还停留在口头宣传上的时候，华为采用“麒麟980+外挂巴龙5000”的方案，发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。 这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。 因为 高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货，所以，当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商，只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片，发布自家5G旗舰。 站在客观角度，只看5G通信能力的话，这差距是非常明显的。 当时，围绕SA和NSA，爆发了很大的争议。 很多人认为，仅支持NSA的手机是“假5G”手机，到了2020年会无法使用5G网络。 这种说法并不准确。事实上，NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下，仅支持NSA也是够用的。 2019年9月，华为又发布了麒麟990 5G SoC芯片，采用7nm EUV工艺，更加拉开了差距。 所以，在2019年中后期的很长一段时间内，华为5G手机大卖特卖，销量一骑绝尘。 9月4日，三星发布了自家的5G SoC，Exynos 980（猎户座980），采用8nm工艺。 一个月后，三星又发布了Exynos 990（猎户座990）。相比于Exynos 980集成5G基带，Exynos 990反而是外挂的5G基带（Exynos Modem 5123），令人费解。 正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时，一匹黑马杀出来了，那就是来自宝岛台湾的芯片企业——联发科（MEDIATEK）。 11月26日，联发科发布了自家的5G SoC芯片——天玑1000，纸面参数和性能跑分都全面领先，顿时炸开了锅。小枣君当时还专门写了一篇文章介绍：链接 12月5日，姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。 高通是国内各大手机厂商（华为除外）的主要芯片供应商。包括小米、OPPO、vivo在内的众多厂家，都在等高通的这款骁龙865芯片 。不过，骁龙865推出之后，大家发现，这款芯片仍然是外挂基带。（骁龙765是集成基带，集成了X52，支持5G，但是整体性能弱于865，定位中端。） 我们把这几家厂商的SoC芯片放在一起，比较一下吧： 当时（2019年底）的纸面数据，仅供参考 三星的芯片基本上是三星手机自己在用。这些年，三星手机在国内的市场份额不断下滑，基本退出了第一阵营的争夺。所以，实际上国内市场就是华为、高通、联发科三家在激烈竞争。 我们具体看一下当时这些芯片的参数差异： 从工艺制程来看，几款芯片都是7nm，但是EUV（极紫外光刻，Extreme Ultra-violet）比传统工艺要强一些。 从组网支持来看，NSA和SA，大家都同时支持，没什么好说的。 最主要的区别，集中在基带外挂/集成，毫米波支持，以及连接速度上。 基带外挂 关于这个问题，虽然前面我们说集成肯定比外挂好。但是这里的情况有点特殊： 华为之所以集成了5G基带，并不代表他完全强于高通。有一部分原因，是因为华为麒麟990采用的是2018年ARM的A76架构（其它几家是2019年5月ARM发布的A77架构）。A77集成5G基带难度更大。 而且，华为集成5G基带，也牺牲了一部分的性能。这就是上面表格中，华为连接速率指标明显不如其它三家的原因之一。 换言之，以当时（2019年底）的技术，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常困难。 联发科这一点很牛。它的天玑1000，既采用了A77架构，又做到了基带集成，整体性能不输对手，令人出乎意料。 毫米波 高通骁龙865不支持集成，有一部分原因是因为毫米波（支持毫米波之后，功耗和体积增加，就没办法集成了）。 什么是毫米波？ 5G信号是工作在5G频段上的。3GPP标准组织对5G频段有明确的定义。分为两类，一类是6GHz（后来3GPP改为7.125GHz）以下的，我们俗称Sub-6频段。另一类是24GHz以上的，俗称毫米波频段。 高通的SoC芯片，为什么要支持毫米波频段呢？ 因为他要兼顾美国市场。 美国运营商AT&T在使用毫米波频段。除了美国等少数国家之外，大部分国家目前还没有使用毫米波5G。 连接速度 最后就是看连接速度。 抛开毫米波，我们只看Sub-6的速度。天玑1000的公布数据比其它两家快了一倍。 这个地方也是有原因的。因为天玑采用了双载波聚合技术，将两个100MHz的频率带宽聚合成200MHz来用，实现了速率的翻倍。 值得一提的是，这个100MHz+100MHz，基本上就是为联通电信5G共享共建量身定制的。他们俩在3.5GHz刚好各有100MHz的频段资源。 N79频段支持 最后，我们再来说说N79这个事情。当时围绕这个N79，也爆发了不少口水战。 前面我说了，5G有很多个频段。Sub-6GHz的频段，如下所示： N79频段，就是4400-5000MHz。 下面这个，是国内运营商5G频段分布： 很清楚了，联通或电信用户，无需理会N79，因为用不到。 那移动用户是不是一定要买支持N79频段的5G手机呢？答案是：不一定。当时移动还没有用N79。不过，后期应该会用。 站在普通消费者的角度，如果我是移动用户，当然会倾向购买支持N79频段的5G手机，一步到位。 这么一看的话，华为又占了优势： 是吧？搞来搞去，三家就是各有千秋。…

今天和大侠简单聊一聊 Intel altera 和 Xilinx 的 FPGA 区别，话不多说，上货。 最近有很多人在问，学习FPGA到底是选择 Intel altera 的还是 xilinx 的呢，于是我就苦口婆心的说了一大堆，中心思想大概就是，学习FPGA一定要学习 FPGA 的设计思想以及设计原理，不要纠结于单一的实验平台或者操作软件，因为你想在这个行业越走越高的话，广度和深度都是要有所了解的。 初期学习的时候尤其注重动手，选择一款操作平台以及操作软件是为了让你更好的去动手做，而不是让你在这款软件或者实验平台去做文章，因为不懂原理的话，换个环境你同样是什么都不明白。尤其是现在的科技公司产品更新升级换代还比较快，要学会去掌握最核心的知识点才是王道。 下面，咱们就来简单聊聊 Intel altera 和 Xilinx 的 FPGA 区别，欢迎大家一起交流，三人行，必有我师，共同学习，共同进步。 对于 Intel altera 和 Xilinx 的 FPGA，本人认为可以分为两个方面去比较一下，基本逻辑资源和内部基本架构。从目前企业中做开发使用的广泛性来说，Xilinx 占得比重确实是大一些，但是从其他方面来说，比如价格，相对而言 Intel altera 的便宜些。 对于两者的特点，Xilinx 的短线资源非常丰富，这样在实现的时候，布线的成功率很高，尤其是逻辑做得比较满的时候。而 Intel altera 的 FPGA 的短线资源经常不够用，经常要占用LE来充当布线资源，这也是为什么 Intel altera 的 FPGA可以便宜的原因，资源少些当然便宜，但是如果你是高手，也能把他的性能发挥得很好。 另外就是关于块RAM，Xilinx的双口RAM是真的，Intel altera的没有双口RAM，如果你要实现真正的双口RAM，只能用两块RAM来背靠背地实现，这样你的RAM资源就少了一半，如果你的应用对片内双口RAM的需求很重要，用 Intel altera 的就划不来。 下面咱们就从我刚才说的基本逻辑资源和内部基本架构这两个方面来聊聊。        1、基本逻辑资源 基本的逻辑资源我建议大家可以去看看两家的芯片做个比较，今天时间有限就不给各位详谈了，通过比较你会发现我上面说的还是有点道理的。 2、内部基本架构 从1985年Xilinx公司推出第一片FPGA到现在，FPGA的使用已经有30多年的历史了。目前主流市场的FPGA主要还是Xilinx和Intel altera两大系列，下面分别来介绍下它们各自的基本结构组成。 Xilinx的FPGA主要由以下单元结构组成：可配置逻辑块（CLB）、时钟管理模块（CMT）、存储器（RAM/FIFO）、数字信号处理模块（DSP）和一些专用模块。以Virtex-5为例，简单介绍下各模块的功能。 １、可配置逻辑块（CLB） CLB是FPGA中组成设计逻辑的主要资源，也是电路设计中工作的主要对象，下面对CLB的内外结构做一个简单介绍。FPGA的逻辑就是由阵列排布的CLB实现的，每个CLB单元都和一个开关阵列相连，并受其控制以实现逻辑，如下图所示：  每一个CLB中包含有两个基本结构（Slice），每个基本结构中包含4个查找表（LUT）、4个存储单元、广函数多路器（Wide_function Multiplexer）和进位逻辑，这种基本结构（Slice）称为SLICEL。另外，有些基本结构（Slice）中还包含使用RAM存储数据的功能和使用32位寄存器移位的功能，支持这些功能的基本结构称为SLICEM。 2、时钟管理模块（CMT） 时钟管理模块（CMT）用于产生高质量的时钟，以Virtex-5系列器件为例，CMT包括两个 数字时钟管理单元（DCM）和一个锁相环电路（PLL）。 3、存储器（RAM/FIFO） 现代Xilinx的FPGA都有内部的存储器块，以Virtex-5为例，内部包含若干块RAM，每一块36KB，并且RAM的大小可以灵活配置。Virtex-5内的RAM是同步的双口RAM，并且可以配置为多速率的FIFO存储器，极大地提高了设计的灵活性。 4、数字信号处理模块（DSP） 大多数的FPGA产品都提供了DSP。 5、其他专用模块 除了上述模块外，在现代的Xilinx的FPGA产品中还有一些其他专用模块，例如：Rocket IO千兆位级收发器、PCI Express端点模块和三态以太网MAC模块等。 Intel altera 的产品一般包括如下单元结构：逻辑阵列模块（LAB）、TriMatrix存储器模块（RAM）、数字信号处理模块（DSP）和锁相环模块（PLL）。下面以Startix II 器件为例说明 Intel altera 公司产品的结构。 1、逻辑阵列模块（LAB） 逻辑阵列模块（LAB）的主要结构是8个适应逻辑模块（ALM），还包括一些进位链和控制逻辑等结构。适应逻辑模块（ALM）是 Stratix II 器件的基本模块，其结构如下图。 每个ALM中都包含了两个可编程的寄存器、两个专用全加器、一个进位链、一个共享算术链和一个寄存器链。需要注意的是，在上图所示的组合逻辑块（Combinational Logic）中包含了两个4输入4 查找表（LUT）和4个三输入的查找表。 2、 存储器模块（RAM） Stratix II 器件具有 TriMatrix 存储结构，它包括3种大小的嵌入式RAM块。TriMatrix 存储器包括512位的M512块、4Kb的M4K块和512Kb的M-RAM块，每个都可以配置支持各种特性。 3、 数字信号处理模块（DSP） DSP块结构是为实现多种 最大性能和最小逻辑资源利用率的DSP功能而优化的。 4、 锁相环（PLL） Stratix II 器件具有多达12个锁相环（PLL）和48个独立系统时钟，可以作为中央时钟管理器满足系统时序需求。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

德国硅晶圆制造商 Siltronic AG 当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以 37.5 亿欧元 (约合 45 亿美元)将其收购。这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。 Siltronic 预期环球晶圆将提出每股 125 欧元的报价，较 Siltronic 上周五的收盘价溢价 10%，这一价格被 Siltronic 执行董事会视为 “有吸引力和适当的”。Siltronic 最大股东瓦克化学公司持有该公司 30.8% 股份，准备以相同价格出售其股份。 这笔拟议交易将成为环球晶圆最大收购交易，也是芯片行业今年最大交易之一。 21IC家了解到，世创(Siltronic)是世界领先的超纯硅晶片制造商，在欧洲、亚洲和美国都拥有尖端硅晶圆生产设施，具备研发和生产最高300mm 的硅晶圆的能力，是电脑、手机、屏幕、汽车导航和控制系统核心芯片制造的基础。

来源 | 捷配PCB 微信公众号 | 嵌入式专栏 参考：https://ee.ofweek.com 运算放大器通常用于在工业流程控制、科学仪器和医疗设备等各种应用中产生高性能电流源。 《模拟对话》1967年第1卷第1期上发表的“单放大器电流源”介绍了几种电流源电路，它们可以提供通过浮动负载或接地负载的恒流。 在压力变送器和气体探测器等工业应用中，这些电路广泛应用于提供4 mA至20 mA或0 mA至20 mA的电流。 图1. 改进型Howland电流源驱动接地负载 图1所示的改进型Howland电流源非常受欢迎，因为它可以驱动接地负载。允许相对较高电流的晶体管可以用MOSFET取代，以便达到更高的电流。对于低成本、低电流应用，可以去除晶体管，如《模拟对话》2009年第43卷第3期“精密电流源的心脏：差动放大器”所述。 这种电流源的精度取决于放大器和电阻。本文介绍如何选择外部电阻以最大程度减少误差。 通过对改进型Howland电流源进行分析，可以得出传递函数： 提示1：设置R2 + R5 = R4 在公式1中，负载电阻影响输出电流，但如果我们设置R1 = R3和R2 + R5 = R4， 则方程简化为： 此处的输出电流只是R3、R4和R5的函数。如果有理想放大器，电阻容差将决定输出电流的精度。 提示2：设置RL = n × R5 为减少器件库中的总电阻数，请设置R1 = R2 = R3 = R4。现在，公式1简化为： 如果R5 = RL，则公式进一步简化为： 此处的输出电流仅取决于电阻R5。 某些情况下，输入信号可能需要衰减。例如，在处理10 V输入信号且R5 = 100 Ω的情况下，输出电流为100 mA。要获得20 mA的输出电流，请设置R1 = R3 = 5R2 = 5R4。现在，公式1简化为： 如果RL = 5R5 = 500 Ω，则： 提示3：R1/R2/R3/R4的值较大，可以改进电流精度 大多数情况下，R1 = R2 = R3 = R4，但RL ≠ R5，因此输出电流如公式3所示。 例如，在R5 = 100 Ω且RL = 500 Ω的情况下，图2显示电阻R1与电流精度之间的关系。要达到0.5%的电流精度，R1必须至少为40 kΩ。 图2. R1与输出电流精度之间的关系。 提示4：电阻容差影响电流精度 实际电阻从来都不是理想的，每个电阻都具有指定的容差。图3显示了示例电路，其中R1 = R2 = R3 = R4 = 100 kΩ，R5 = 100 Ω，而且RL = 500 Ω。 在输入电压设置为0.1 V的情况下，输出电流应该为1 mA。表1显示由于不同电阻容差而导致的输出电流误差。 为达到0.5%的电流精度，请为R1/R2/R3/R4选择0.01%的容差，为R5选择0.1%的容差，为RL选择5%的容差。 0.01%容差的电阻成本昂贵，因此更好的选择是使用集成差动放大器(例如 AD8276，它具有更好的电阻匹配，而且更加经济高效。 图3.IOUT= 1 mA的示例电路 表1. 最差情况输出电流误差(%)与电阻容差(%) 结论： 在设计改进型Howland电流源时，需要选择外部电阻，使得输出电流不受负载电阻的影响。 电阻容差会影响精度，必须在精度和成本之间权衡考虑。放大器的失调电压和失调电流也会影响精度。 请查阅数据手册，确定放大器是否满足电路要求。可以使用Multisim进行仿真，了解这些规格对精度产生的影响。 集成差动放大器具有较低的失调电压、失调电压漂移、增益误差和增益漂移，可以经济高效地 实现精确稳定的电流源。 ————…