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摩登3注册开户_嵌入式Linux项目开发的几个步骤

微控制器制造商的开发板,以及他们与开发板一起提供的软件项目例程,在工程师着手一个新设计时可以提供很大帮助。但在设计项目完成其早期阶段后,进一步设计时,制造商提供的软件也可能会导致一些问题。 使用实时操作系统作为应用程序代码平台的设计还面临着许多挑战,比如如何将功能分配给不同的并行任务、如何设计高可靠的进程间通信、以及如何在硬件上测试整个软件包等问题。 越来越多的OEM厂商发现,避免上述两个问题的最好方式,是使用基于开源、经过验证、可扩展、可运行在不同硬件平台的操作系统Linux开始新的设计。就已经被移植到各种计算机硬件平台的操作系统的数量来说,Linux首屈一指。 Linux的衍生版本已运行在非常广泛的嵌入式系统中,包括:网络路由器、移动电话、建筑自动化控制、电视机和视频游戏控制台。 虽然Linux被成功使用,但并不意味着它很容易使用。Linux包含的代码超过一百万行,其运作带有鲜明的Linux方法论味道,初学者可能难以迅速掌握。 因此,本文的主旨是为使用Linux的嵌入式操作系统版本——μClinux,开始一个新的设计项目,该指南共分为五个步骤。为了说明该指南,本文介绍了在意法半导体的STM32F429微控制器(ARMCortex-M4内核,最高180MHz)上的一个μClinux项目实现,使用了Emcraft 的STM32F429DiscoveryLinux板支持包(BSP)。 步骤1:Linux工具和项目布局 每个嵌入式软件设计都从选择合适的工具开始。 工具链是一组连接(或链接)在一起的软件开发工具,它包含诸如GNU编译器集合(GCC)、binutils(一组包括连接器、汇编器和其它用于目标文件和档案工具的开发工具)和glibc(提供系统调用和基本函数的C函数库)等组件;在某些情况下,还可能包括编译器和调试器等其它工具。 用于嵌入式开发的工具链是一个交叉工具链,更常见的叫法是交叉编译器。 GNUBinutils是嵌入式Linux工具链的第一个组件。GNUBinutils包含两款重要工具: ●“as”,汇编器,将汇编代码(GCC所生成)转换成二进制代码 ●“ld”,连接器,将离散目标代码段连接到库或形成可执行文件 编译器是工具链的第二个重要组成部分。在嵌入式Linux,它被称为GCC,支持许多种微控制器和处理器架构。 接下来是C函数库。它实现Linux的传统POSIX应用编程接口(API),该API可被用来开发用户空间应用。它通过系统调用与内核对接,并提供高阶服务。 工程师有几种C函数库选择: ●glibc是开源GNU项目提供的可用C函数库。该库是全功能、可移植的,它符合Linux标准。 ●嵌入式GLIBC(EGLIBC)是一款针对嵌入式系统优化的衍生版。其代码是精简的,支持交叉编译和交叉测试,其源代码和二进制代码与GLIBC的兼容。 ●uClibc是另一款C函数库,可在闪存空间有限、和/或内存占用必须最小的情况下使用。 调试器通常也是工具链的一部分,因为在目标机上调试应用程序运行时,需要一个交叉调试器。在嵌入式Linux领域,GDB是常用调试器。 上述工具是如此地不可或缺,但当它们各自为战时,会花太长时间来编译Linux源代码并将其整合成最终映像(image)。幸运的是,Buildroot(自动生成交叉编译工具的工具)会自动完成构建一个完整嵌入式系统的过程,并通过产生下述任一或所有任务,简化了交叉编译: ●交叉编译工具链 ●根文件系统 ●内核映像 ●引导映像 对嵌入式系统设计师来说,还可以方便地使用一种工具(utility)聚合工具,如BusyBox,这种工具将通常最需要的工具整合在一起。根据 BusyBox的信息页面介绍,“它将许多常用UNIX工具的微型版本整合成一个小的可执行文件。它提供了对大多数你通常会在GNUfileutils和 shellutils等工具中看到的工具的替代。BusyBox里的工具通常比其全功能GNU对应版本的选择少;但所包含选项所提供的预期功能和行为则与对应的GNU所提供的几无差别。对任何小或嵌入式系统来说,BusyBox提供的环境都是相当完整的。” 最后一个重要工具是一款BSP,是为搭载了项目目标MCU或处理器的主板专门做的。 BSP包括预先配置的工具,以及将操作系统加载到主板的引导加载程序。它还为内核和器件驱动器提供源代码(见图1)。 步骤2:引导序列、时钟系统、存储器和串行接口 典型的嵌入式Linux启动顺序执行如下: 1)引导加载程序固件(示例项目里的U-Boot)运行于目标MCU内置闪存(无需外部存储器),并在上电/复位后,执行所有必需的初始化工作,包括设置串口和用于外部存储器(RAM)访问的存储器控制器。 2)U-Boot可将Linux映像从外部Flash转移到外部RAM,并将控制交接到RAM中的内核入口点。可压缩Linux映像以节省闪存空间,代价是在启动时要付出解压缩时间。 3)Linux进行引导并安装基于RAM的文件系统(initramfs)作为根文件系统。在项目构建时,Initramfs被填充以所需的文件和目录,然后被简单地链接到内核。 4)在Linux内核下,执行/sbin/init。/sbin/init程序按照/etc/inittab中配置文件的描述对系统进行初始化。 5)一旦初始化进程完成运行级执行和/sbin/init里的命令,它会启动一个登录进程。 6)壳初始化文件/etc/profile的执行,标志着启动过程的完成。 通过使能就地执行(ExecuteInPlace——XIP)可以显著缩短启动时间、提升整体性能,XIP是从闪存执行代码的方法。通常,Linux代码是从闪存加载到外部存储器,然后从外部存储器执行。通过从闪存执行,因不再需复制这步,从而只需较少的存储器,且只读存储器不再占程序空间。 -END- | | 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网址_EUV让摩尔定律重获新生,6nm 5G芯片手机明年量产

今年2月,紫光展锐发布了首款采用SoC单芯片设计的5G方案“虎贲T7520”,采用了6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。 虎贲T7520基于马卡鲁2.0平台,这也是继华为、高通、三星、联发科之后首款采用6nm EUV的5G SoC。 据国内媒体报道,近日紫光展锐执行副总裁周晨接受采访时表示,T7520很快会达到CS(商业样品)的状态。他表示,紫光展锐在这个产品上投入很多资源。 “这个产品是我们整个5G,特别是面向消费类产品很重要的根。我们基于T7520后续规划的是系列化的5G SoC产品,也都在路上。” 据悉,搭载虎贲T7520的手机将于明年量产。 对于为何选择6nm,紫光展锐CEO楚庆表示,EUV重新让摩尔定律获得了生命。业界第一个使用EUV的工艺节点是7nm,我们选择6nm是因为EUV的应用更加成熟,供货也充足。” 在早先的科普文章中,紫光展锐曾提到,只有引入EUV技术的6nm才是真正的6nm。 自1965年英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出摩尔定律以来,半导体领域就一直在遵循着“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18个~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”的规律前行。技术人员一直在研究开发新的IC制造技术,以缩小线宽、增大芯片的容量。 EUV光刻机的出现,就是一个重大突破。它实现了高速,低功耗和高集成的芯片生产工艺,满足了5G高性能、超带宽、低时延和海量连接的需求。 内容来源: 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐登录地址_为H3C、腾讯插翅腾飞!intel这次真的让人直呼Yes

出品 21ic中国电子网 付斌 网站:21ic.com 多次自我突破的摩尔定律,几番“压榨”下,虽说有望回归两年一更新的频率,但还是有很多人感叹“廉颇老矣”。不过事实上,摩尔定律在提出之时,就在论文的第二页指明了摩尔定律失效的前路,这就是电子行业所追捧的“异构计算”,intel现称之为XPU(CPU+GPU+FPGA+加速器)。   材料受到了限制,所以才有了电化学镀铜和机械平面化的双镶嵌结构;物理受到了限制,所以才有了金属栅极和高K电介质;制程受到了限制,神说“要有光”,所以才有了光刻技术……回溯1965年,intel的创始人戈登·摩尔提出了改变世界的 摩尔定律至今已经自我突破了三次瓶颈。   虽然几经放缓, intel已让其重新回归两年一更新。 但实际上,我们仍然不知道1nm节点后的名字,这一迷之领域仍是纸上谈兵的阶段。反观登纳德缩放比例定律和阿姆达尔定律也基本进入瓶颈期, 现在正是异构计算,即加速计算的时代。 今年4月,intel提出 XPU+oneAPI的超异构计算 的概念,即通过CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合式架构,配合统一开发平台oneAPI进行软硬的有机结合方式进行超级加速计算。同期,全新的计算架构Xe被一并提出,并在今年8月正式宣布Xe图形架构下的几款独立显卡。   时至今日,大势已至,intel正式“亮刃”,拔剑反复打磨的“干将和莫邪”,尽数展示了intel一直遵循戈登·摩尔论文的成果。 11月11日,intel召开“XPU和软件发布会”,发布了独立服务器GPU,并宣布将于今年12月正式交付oneAPI Gold版本,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会。   硬件:支持Linux的独立服务器GPU 手游作为可以随手畅玩的一种极佳消遣方式,逐渐成为现代人放松的好方法。任何技术参数都是口说无凭,直接看intel发布的这款服务器GPU到底有什么神奇之处。 根据intel的介绍,新华三 (H3C) XG310是一款云服务GPU,在相比传统卡3/4的长度 (全高x16 PCle 3.0) 下,封装了4颗intel服务器GPU。 典型双卡系统之中,可支持120个Android游戏并发用户,而这一数字最高甚至可以扩展到160个并发用户,实际数量取决于具体游戏和服务器配置。   值得一提的是,在使用至强(Xeon)可扩展处理器下,即使不扩展服务器数量,可直接扩展显卡容量,在每个系统上支持更多流和订阅用户,并且同时实现较低的总体拥有成本(TCO)。 换言之,只需要两张GPU,无需再单独购置服务器,就多能满足120个玩家实时连线游戏的任务。   数据显示,2017至2022年视频直播将增加15倍、游戏流量将增加9倍,到2022年视频将占全球IP流量的82%,而Android占据了全球移动设备的74%,intel正是看重了这一重大转变因此首次发布了其数据中心独立图形显卡intel Server GPU。   这是一款基于 Xe-LP微架构的高密度、低延时独立GPU, 而本款产品的特殊之处在于除了瞄准了视频和游戏渲染应用场景下的数据中心,更加 优化了对Linux操作系统的支持, 使得不同操作系统之间代码复用成为了可能,也使得这款独立GPU注定能够成为Android游戏云服务的新宠。   参数上,intel Server GPU配备 128-bit渲染管线 (128-bit wide pipeline) 和 8GB LPDDR4 专用板载低功耗显存 。   开发上,开发人员可利用目前Media SDK中的通用API,这一API也将于 明年迁移到oneAPI视频处理库 (oneVPL) 当中。   架构上,不仅是本次推出的新品,整个Xe产线都将全线优化Linux上的开发。通过intel给出的intelServer GPU的Android云游戏架构上,这款面向数据中心的独立GPU在Linux OS (CentOS/Ubuntu) 的容器和虚拟化上提供了更好的优化,扩展代码库在Linux上的支持。从架构上来看,游戏流服务将输入到intel Cloud Rendering (ICR) 中;利用FFMPEG编译、3DMesa渲染输出声音;利用intel GPU UMD渲染视频;而Android 游戏的云端主机和Android容器将利用intel桥接技术连接。   据悉,目前intel正与诸多软件和服务合作伙伴合作,共同将intel服务器GPU推向市场,其中包括 Gamestream、腾讯和Ubitus。   腾讯云游戏副总经理方亮表示:“intel是我们安卓云游戏解决方案上非常重要的合作伙伴。intel至强可扩展处理器和intel服务器GPU,打造了一个 高密度、低时延、低功耗、低TCO (总拥有成本) 的解决方案,让我们能够在每台双卡服务器上生成超过100个游戏实例,诸如《王者荣耀》、《传说对决》。”   笔者认为, 此款云服务独立GPU在功耗上优化的非常彻底, 不仅使用了独立显卡Xe架构中最为低功耗的Xe-LP,还利用LPDDR4作为显存进一步降低功耗。众所周知数据中心是耗电和发热大户,因此只有在提高密度和性能的架构下降低器件的功耗才能全面压低功耗。   另一方面,操作系统和软件正逐渐靠拢开源,开源也是造就流量增长的功臣之一。正因为瞄准的主要是Android的游戏和视频市场,因此在爆发式增长的流量下, 无需扩充服务器,直接插独立GPU卡对于节约成本具有非凡的意义。   软件:oneAPI Gold正式登场   软件和硬件谁更重要?任何时候的答案都是“我都要”,特别是对电子工程师来说,软件硬件两手都要硬,产品亦如此,新发布的独立GPU亦如此。   讲起intel,oneAPI就是这家企业的一切的硬件的载体,也是intel不折不扣的“军师”。事实上,oneAPI早在“SuperComputing 2019”时就已放出测试版。经过无数的测试和功能完善, 直到今天oneAPI Gold正式发布,并将于今年12月正式交付。   名为Gold的oneAPI实际上也是oneAPI的1.0的版本,这款软件正是intel连接CPU、GPU、FPGA和其他加速器的“钥匙”,是实现XPU必不可少的一环。就如intel的战略“水利万物而不争”一样, oneAPI包容着一切的硬件。 软件千千万,oneAPI到底有什么不一样?如果让笔者首推,一定是其直接编程的优秀开发体验,intel称之为DPC++ (Data ParallelC++) ,用一个等式简单解释就是 DPC++ =ISO C++ and Khronos SYCL。 正因为语法接近CUDA,所以在学习曲线上oneAPI是极简的,上手难度很低。   另一方面,intel的统一、简化架构编程模型,开发者可以借助oneAPI针对要解决的特定问题选择最佳加速器结构,且无需为此重写代码。intel对此的愿景是能够 提供毫不妥协的性能,不受限于单一厂商专用的代码构建,就能实现原有代码的集成。   在深度学习加速 (intel…

摩登3咨询:_5G分流,为了更好的遇见

5G系列文章回顾 1. 5G,看得见的未来 (总述) 2. 5G无线关键技术总览 3. 5G核心网关键技术总览  4. 5G承载关键技术总览 无线专题 1. 大规模MIMO自述 2. 5G RAN:您的配送服务已升级  3. 5G时代,多址技术何去何从? 4. D2D,让通信的方式简单点 5. MUSA,5G物联网为什么需要你? 6. 是兄弟一起上,5G UDN不负众望 7. 上行要想快,还需FAST带 8. 5G RAN节能 9. 5G时代,你还在手工调天线吗? 10. SSB 1+X:不管你站得多高,都让你的手机信号满满! 核心网专题 1. 5G切片,切的究竟是什么? 2. SBA,你对5G核心网做了什么? 3. 5G核心网,这次你是真的变了吗? 4. 移动边缘计算,站在5G“中央”? 5. 朋友一生一起走,计算存储要分手  6. 聆听5G的声音!  7. MANO,你凭什么编排我的人生? 8. 云“养”核心网,NFV你准备好了吗? 9. 您的新朋友OpenStack正飞奔而来,请做好准备 10. 当信令网遇上5G 11. 5G时代,短信演进之路 12. 先理解智能,再谈硬件加速 13. 融合计费,为何成为5G新宠? 14. 服务化的5GC,由谁来控制? 1. ROADM为承载网带来了什么? 2. 5G时代,是谁撼动了MPLS的江湖地位? 3. 5G是如何传输数据的? 4. 什么是SDON软件定义光网络? 5. 5G时代,是谁为数据中心带来了新的活力? 6. 5G承载网,你的路修好了吗? 7. 是谁让5G光传送网(OTN)变得更灵活及强大? 8. 5G时代,以太网家庭幸福的秘诀是什么?  9. 你以为的北京时间,是真的北京时间吗? 10.堆叠,你能为5G做些什么? 11.No PULL, Just PUSH! 12. 数据中心也要迎战5G了? 13. 原来你是这样的5G电信云! 14. 5G电信云数据中心的逻辑组网 15. “云诊断、云课堂、云旅游…”背后的力量 16. 5G承载网,你的稳定我来守护  17. 5G时代,PON出“新花样” 5G知识抢先看 欢迎继续关注后续精彩 同时 真诚欢迎您留言对5G技术的需求 我们将竭诚为您服务 我们是一群平均从业年限5+的通信专业工程师。关注我们,带你了解通信世界的精彩!分享 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录网站_【新品推荐】创龙科技AM335x邮票孔核心板,含税218元起

1 产品简介 创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 (SOM-TL335x-S核心板视频简介) 2 应用领域 3 软硬件参数 硬件框图 硬件参数 软件参数 4 开发资料 (1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图*、可编辑底板PCB*、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; (2) 提供系统烧写镜像*、内核驱动源码*、文件系统源码*,以及丰富的Demo程序; (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。 开发案例主要包括:  Linux应用开发案例 Linux-RT应用开发案例 Qt开发案例 EtherCAT开发案例 备注:*标资料为购买后提供。 可点击下方链接或扫码二维码获取产品资料 http://site.tronlong.com/pfdownload 5 电气特性 工作环境 功耗测试 备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。 状态1:系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序。 状态2:系统启动,评估板不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。 6 快速评估 配套评估板为TL335x-EVM-S。 TL335x-EVM-S评估板视频简介) 详细介绍请点击下方链接: http://www.tronlong.com/Product/show/180.html 7 产品购买 购买链接:https://tronlong.taobao.com 8 学习与交流 AM335x交流群:373129850、487528186 【活动预告】: 创龙年终狂欢季,   更多方案,欢迎与Tronlong联系: 销售邮箱:sales@tronlong.com 技术邮箱:support@tronlong.com 创龙总机:020-8998-6280 技术热线:020-3893-9734 创龙官网:www.tronlong.com 技术论坛:www.51ele.net 官方商城: 创龙官网 创龙微信公众号 【长按识别二维码关注我们】 期待您的 分享 点赞 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3咨询:_华为远程会诊解决方案亮相数字中国建设峰会2020

日前,第三届数字中国建设峰会在福州开幕。作为每年国内规模最大的专业数字化成果展示窗口,本次数字中国建设峰会的展区迎来了200余家展商,而5天的展示更吸引了超过10万名观众前来参观。与车展或其他消费类产品展会不同,数字中国建设峰会的展示内容主要面向国内政企业务领域。而此次峰会之所以能够吸引如此多观众的目光,则是因为近几年发生在支付、购物、政府业务、教育和医疗等方面的众多数字化转变已经切实的改善了民众的生活方式,因此对于中国的数字化未来,大众也就有着更多期待。 华为是国内顶尖的ICT技术解决方案供应商之一,伴随近几年在智慧城市等行业领域的大展拳脚,很多与民生密切相关的方案也遍地开花。而除了智慧政府、智慧交通、智慧教育等与普通民众有密切接触的行业类解决方案之外,智慧健康更是华为行业化、场景化方案体系的重要组成部分。在华为智慧健康展区,IdeaHub多学科协同会诊展示,成为本次展会大家关注的热点。 百姓看病,有点难 国内的医疗体系建设与改革已经持续了数十年,但伴随百姓对自身健康的重视以及医疗需求的增长,百姓看病难的问题依旧没有得到彻底的解决。为了进一步提升医疗系统的效率,近年来,政府正在大力推行分级诊疗制度,让百姓可以小病不出乡、大病少出县。同时,政府在城市中积极推行社区医疗制度,让居民可以就近解决很多小病和慢性病的日常诊疗。这些制度在事实上 促进了患者的分流,减轻了大医院的接诊压力 ,让不同需求的病患都能获得相应的救治。但分级诊疗在实际执行中,很多患者因为缺乏对自身病情和相关医疗知识的了解,总希望得到大医院相对更高级、更全面的医疗服务,从而减少贻误治疗机会的情况发生。而这也让分级诊疗策略在执行中很难得到100%的效率发挥,村镇和社区医院依旧门可罗雀,大医院依旧一号难求。 在制度设计已经趋近完美,医疗资源总供给短期内又无法快速增长的前提下,如何破解这一民生难题?其实方案早已有之。通过部署远程医疗方案进行远程协同会诊,基层医院也能够获得大医院在诊疗技术和资源上的协助,帮助实现分流,但这一体系在运作过程中受到技术、体验和部署方式等诸多因素的限制,一直未能“火力全开”,也就间接导致了分级诊疗体系未能全效运作。 所以,构建医生体验更好、门槛更低、协作更方便的方案也就成为了全国各级医疗单位效率提升的关键,百姓的看病难问题也就能够获得一定程度上的缓解。华为与合作伙伴联手打造的IdeaHub多学科协同会诊联合解决方案应运而生,基于良好的互通体验与应用便捷性,华为IdeaHub企业智慧屏被业内亲切的称为“慧医宝”。 无感互动、5G加持、AI辅助, 让远程会诊沟通协作更轻松 华为IdeaHub多学科协同会诊联合解决方案将华为IdeaHub和艾迪普MR(混合现实)技术、东华医为AI辅助PACS系统、心医国际多科室多功能智能云平台等生态伙伴系统紧密的融合为一体,结合华为云、5G与AI技术,以科技赋能智慧医疗,方案可直接部署在高可靠的华为云上,医院只需购置华为IdeaHub即可与手机、Pad等其他移动终端通过网络联接,让分布在不同城市、不同院区的医生通过网络、借助云端或本地的计算与AI能力进行高效协作,随时随地进行协同会诊,大幅提升诊疗效率。 作为方案中的音画主体,华为IdeaHub “慧医宝”所带来的超大显示面积和超高分辨率能够让医生和专家获得更清晰的视野,让CT、X光等信息得到精确、清晰的展示,不漏过任何细小的病灶,方便协同过程中的各个参与者做出准确判断。另一方面,华为IdeaHub自带的多点触控、隔空手势以及手写笔操作、鼠标等控制操作可以让医生用自己最熟悉的方式来操作和展示自己的观点。交互手段的多样化也能有效的降低协同中不同参与者对技术的学习门槛,使这套系统成为医生方便用、爱用的解决方案。 借助华为IdeaHub多学科协同会诊解决方案,医生可以在远程问诊、远程手术、手术示教、医疗培训、远程查房、远程探视、救护车等平台的远程急救指导等众多应用场景中完成协作,进而在更多流程中实现医疗服务能力与水平的整体提升。 当然,任何与“远程”、“协同”相关的方案,通讯能力自然不可不谈,而作为新基建技术的倡导者,华为IdeaHub多学科协同会诊方案,可直接通过外置CPE模组与高速率、高可靠的5G网络实现数据交换,而这也极大的节省了专线网络部署的成本、难度和时间。 懂行的人,从来都更接地气 无论是华为IdeaHub“慧医宝”所提供的无感交互方式,还是华为多学科协同会诊联合方案所提供的多重功能,亦或是5G通讯和AI辅助诊疗在方案中扮演的锦上添花角色,在远程医疗这个已经持续十几年的话题之下,华为及合作伙伴都找到了问题并提出了解决方案。虽然这些解决方法中的每一种都不需要天马行空的创意且早已有人提出过类似的设想,但能将多种创新实现并集成在一起统一交付给用户,这本身就是能力上的创新。 之所以能够将协同会诊这个“老生常谈”的议题做出彩,华为靠绝不仅是一块先进的大屏或其他ICT技术, 华为所依靠的是懂行战略下与生态伙伴的联合创新 【IT葡萄皮】(公众号:itopics)由资深媒体人张垞运营。从业十二年的深度观察,只为一篇不吐不快的科技评论。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3咨询:_必须会!MOS场效应管基本知识

半导体三极管中参与导电的有两种极性的载流子,所以也称为双极型三极管。本文将介绍另一种三极管,这种三极管只有一种载流子参与导电,所以也称为单极型三极管,因为这种管子是利用电场效应控制电流的,所以也叫场效应三极管(FET),简称场效应管。 场效应管可以分成两大类,一类是结型场效应管(JFET),另一类是绝缘栅场效应管(MOSFET)。 即使搜索“结型场效应管”,出来的也只有几种,你是不是怀疑结型场效应管已经被人类抛弃了的感觉,没错,JFET相对来说是比较少使用的。 下面我们就跳过JFET,来点实际的,还是直接分享绝缘栅场效应管的相关基础知识吧。 绝缘栅场效应管中文全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管,由于这种场效应管的栅极被绝缘层隔离,所以又叫绝缘栅场效应管,英文简称是MOSFET,一般也简称为MOS管。 MOSFET的输入电阻很高,高达109Ω以上,从导电沟道来分,可以分为N沟道和P沟道两种,无论是N沟道还是P沟道,又可以分为增强型和耗尽型。 N沟道的MOS管通常也简称为NMOS,P沟道的MOS管简称为PMOS。 ▲ MOS管种类 MOS管共有3个脚,栅极G,漏极D,源极S,通常情况下,MOS管的衬底是跟S极在管子内部是连接在一起的,而且,MOS管的D极和S极之间一般会有一个寄生二极管,所以,你见到的MOS管的符号通常是画成下面这样的。 ▲ MOS管符号通常是画成这样的 仔细观察的朋友可以发现,无论是N沟道还是P沟道,寄生二极管的方向总是跟箭头的方向是一致的。 其实在一般使用中,更多是使用N沟道增强型或者P沟道增强型MOS管,耗尽型的管子是比较少使用到的。 那么,如何使用MOS管做电子开关?比如用来驱动LED? 先来两个图。 ▲ MOS管做电子开关的简单应用 一般认为MOS管导通是不需要电流,只要UGS提供一定的电压就可以导通了。 对于N沟道增强型的MOS管,当UGS大于一定值时就会导通,这里所说的“一定值”是指开启电压UGS(th),N沟道增强型UGS(th)一般是2~4V之间。 对于P沟道增强型的MOS管,当UGS小于一定值时就会导通,P沟道增强型UGS(th)一般是-2~-4V之间。 如果UGS达不到相应的电压值,MOS就无法导通,所以说MOS管是电压控制型元件。 可能会有朋友问,电路图中的电阻Rgs有什么作用? 是这样的,在MOS管内部结构里,G极与D极、S极实际上是有一层绝缘层二氧化硅进行隔离的,这就相当于存在一个电容器。 这些寄生电容是无法避免的,电容的大小由MOS管的结构、材料、所加的电压决定。 如果上面的电路图没有电阻Rgs的,电路将会变成怎样呢,下面以图1为例,做个小实验。 没有电阻Rgs时,在G极接上5V控制信号,相当于给寄生电容Cgs进行充电,即使撤去G极上的控制电压,G极上也有电容的电压存在,所以MOS仍然是导通的。 当有G、S两极有电阻Rgs时,当G极撤去5V信号,电阻Rgs可以把寄生电容Cgs上的电压进行释放,所以MOS就截止了。 所以,上面电路加入电阻Rgs,可以对电容的电压进行及时的释放,这样有利于提高电路的可靠性,可以避免G极没有控制信号时误动作。 MOS管具有输入阻抗高、开关速度快、热稳定性好、电压控制电流等特性,在电路中,可以用作放大器、电子开关等用途。 -END- 来源 | 电子电路 | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 |  | 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网站_kW、kVA和kWh,三个常见单位有什么区别?

kW和kVA的区别 kW是有功功率的单位;kVA是视在功率的单位。 视在功率包括了有功功率和无功功率,关系式为: 视在功率^2=有功功率^2+无功功率^2 为了简化的理解这个公式,现在引入功率因数(cosφ)的概念: 有功功率/视在功率=功率因数 即: 有功功率(kW)=视在功率(kVA)*cosφ 这个cosφ不是固定不变的,而是根据负荷的性质和负荷的大小来确定的;φ是电流和相应相电压的夹角,纯电阻负荷的时候夹角为0度,cosφ=1,这时视在功率等于有功功率。 纯电感负荷的电流相位超前电压相位90度,cosφ=0,这时的电路只有无功功率,无论视在功率多么的大,此时是不消耗有功的,即有功功率(kW)=0;纯电容性负荷的时候电流相位滞后电压相位90度,cosφ=0,同上。 所以kW与kVA之间的换算取决于功率因数cosφ的大小,-1≤cosφ≤1。 对于用电器,如电动机、电阻类器件等,一般标注其功耗,即有功功率kW;对于输出电的设备,比如变压器、电焊机、稳压电源、变频电源等,一般标注其容量,即视在功率kVA。 一张图告诉你kVA与kW的区别,不是太严谨,但是区分开两者是够了。 kW与kWh的区别 从物理角度简单来说,kW表示的是瞬间的电力,而kWh表示的是其对时间的积分,也就是某一期间内的电力总和。 简言之,kW也可称为电力,kWh也可称为电量。不过,这样说有些枯燥乏味,不易理解,因此下面用其他形式对这两个词语做一下大体比较。 就灯泡等照明器具而言,kW与亮度有关,kWh与电费有关。 对电暖气来说,kW与温暖程度和制暖强度有关,kWh与电费有关。 在电动汽车上,kW与加速能力有关,kWh与可续航距离有关。 涡轮发电机,kW与涡轮的大小有关,kWh与燃料的使用量有关。 蓄电池,kW与同时使用蓄电池的设备的数量有关,kWh与可使用的时间有关。 其实本质上就一句话:kW是电功率的单位,kWh是电能的单位。 什么意思?且听我慢慢道来。 01 从kW说电功率 电功率表示电流做功的快慢,即产生或消耗电能的快慢,单位为瓦特(W)。 发电机的功率是它产生电能的速率,装机容量就是该系统实际安装的发电机组额定有功功率之和。而在用电端,家用电器的电功率指的是它消耗电能的速率,比如100W的灯泡比60W的灯泡功率大,亮度也更亮。 02 从kWh说电能 电能是表示电流做功多少的物理量。能量的国际标准单位是焦耳(J),不过在电力系统中常用kWh、MWh表示。1kWh就是功率为1kW的设备在1小时内产生或消耗的电能。 电厂的发电量为实际运行功率与运行小时数的乘积,而在说到用电量时我们常用“度”这个单位,1度=1kWh。 03 二者的联系与区别 两个单位都用来表征电能的生产与消耗过程,不过kW表征该过程的快慢,kWh表征该过程的电能总量。它们的关系就像速度和距离一样,都可以用来描述一段路程,但侧重点不同。 计算公式为:电能=电功率*时间,比如功率为1kW的电器工作5h,则用电量为1kW*5h=5kWh,即5度电。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速登录地址_国内MCU能替代国外产品吗?MCU的未来又将如何?

整理 | 付斌 公众号 | 嵌入式ARM 【整理自】中国电子报、Semi insights、ittbank、elecfans、乐创客,谢谢。 微控制器(MCU),也就是我们所说的单片机,是今天电子产品的心脏,被广泛地应用到消费和工业电子产品中。小到体温计、无线充电器和智能手环,大到数控机床、机器人和汽车,都有MCU的身影。 MCU应用“定义权”在中国。不管从消费类的玩具、手机周边、家居家电,到工业类的电机控制、汽车电子、无线通讯,甚至物联网、人工智能,在中国都有大量的开发团队和配套的支持体系,以及广泛的消费群体和应用场景。这使得MCU产品及方案的“定义权”逐步移到中国来,而这是本土MCU厂商生存成长的天然土壤。 其次,中国有距离和服务理念方面的优势。本土的MCU厂商及其员工,已经习惯了“今日事今日毕”的高效的行事风格,堪比外卖订餐的便捷。这一点在全球其他电子行业市场是难以想象的。 国产MCU,市场份额和技术先进性,都无法和国外企业进行相比。国内来看,当前占据的主流市场还停留在8位MCU,占比50%。16/32位MCU占比分别为20%。这就意味着,国内MCU应用领域相对集中在低端电子产品,中高端电子产品市场还在外企手里。 按照位数来划分,MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位微处理器,现在32位MCU已经成为主流,正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。若按照指令集架构(ISA)来划分,MCU类型包括8051、Arm、MIPS、RISC-V、POWER等微处理器。基于Arm Cortex-M系列内核IP的MCU已经成为32位MCU的市场主流,最近几年开源的RISC-V微处理器也开始流行起来,特别是在新兴的物联网领域。 Arm Cortex-M系列的横空出世,ST、NXP、TI和瑞萨等厂商的鼎力相助,MCU从早期的百家争鸣,转向了以Arm Cortex-M为主导的市场。以国内市场为例,根据IHS的数据显示,Arm内核的MCU在国内占领市场的份额约为15%,在Arm内核和生态的助推下,国内的MCU厂商也如雨后春笋般冒起,也成就了几家本土巨头,但是与国外相比,我们依旧存在较大差距。 相关数据显示,包括欧洲的ST、NXP、英飞凌(包括收购的Cypress),美国的TI、Microchip和日本瑞萨在内的领先MCU厂商几乎统领了包括汽车电子和电机控制在内的高端市场。这些厂商在整个MCU市场的占有率也超过八成,而随着新应用的兴起,这个数字势必会继续上升。 据不完全统计,国内做MCU的厂商已经超过了一百家,而当中有不少是瞄着替换国外厂商目标挣一笔“快钱”而去的。这些企业的运营模式也是相当简单,看国外哪个厂商的MCU在国内卖得火、或者抓住国外厂商即将退市的产品,照着做一个管脚兼容的产品,以更低的价格去取代,这就造成了赛道拥挤、利润低下,把原本以拼设计为重点的芯片产业转变为以供应量和制造成本取胜的行业,这做法就限制了公司的成长,不利于整个行业的发展。 早年,国产MCU在ARM内核方向的一个重要发展分支是做欧美品牌的兼容替代。由于与被替代品的价格差较明显,Pin-to-Pin甚至是Register-to-Register替代方便,存量市场给初入者带来了业绩的快速成长。 随着进入者越来越多,替代产品质量良莠不齐,这门生意越来越不具有可持续性。不过我们也庆幸的看到像华大半导体这样有特色的MCU厂商开始自主定义和开发更有差异化更有竞争力的ARM MCU产品,这样的践行也给华大带来 了业务的飞速成长。 那么MCU的未来如何,国产又将如何。日前,兆易创新、中颖电子、国民技术接待了一些机构的调研。在调研中,他们对MCU的现状和未来做了一些回应,我们摘录如下,以飨读者,深入思考。 01 兆易创新如何看待MCU的未来 兆易创新首先指出,MCU今年确实增长非常快速,在兆易创新方面,公司到三季度的收入已经是超过去年全年的业绩了。整个全球看起来,也出现增长。从他们本身看来,MCU业务今年整体增长不仅仅来自某一个行业需求,在多个行业需求都比较明显,我们预测持续增长到明年是可以预期的。 在问到MCU三季度的景气状况时,兆易创新表示,目前看起来跟前几个季度没有太大差别。因为MCU产品Design in cycle比较长,所以目前看到第三季度往后,包括10月,在工业控制领域客户量产会越来越多,占的比例会越来越大。 兆易创新进一步指出,MCU产品早期相对偏消费类会多一些,之后更多的成长在工业控制这一块会越来越多。就工业控制业务来讲,大多数是逐渐起量的,起量的速度不像消费类,目前看从客户出货速度来讲,或者增长趋势看工业控制业务会越来越多。 “MCU相对是比较长的Design in周期,客户从小批到上量慢慢起来。目前也看得到,公司MCU产品整个品牌的认知度和接受度是非常高的,再加上国际大厂的缺货,国内越来越多大的厂商在导入我们的MCU产品”,兆易创新强调。 在问到四季度是否会涨价的时候,兆易创新回应道:“目前公司没有涨价。虽然说有友商在涨价,但是目前公司没有计划涨价。” 最近,因为Nvidia收购Arm,很多人对于Arm的未来也有不同的想法,作为一个Arm架构的使用者,兆易创新又是如何看待这笔交易,以及交易对他们产生的影响呢? 兆易创新表示,兆易创新与ARM是战略合作的关系,公司已经量产的产品都是拿到了合法授权的,公司也会密切关注AMR控制权的变化。此外,兆易创新在RSIC-V方面也有布局。他们指出,公司在MCU领域是最早布局的,是全球首家推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司。 “公司的目标是打造MCU的百货商店,不论是ARM架构还是RSIC-V架构,我们都有产品供客户选择”,兆易创新强调。 02 中颖电子如何看待MCU的未来 MCU微控制器作为智能控制的核心广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领域, 伴随物联网的逐步落地和汽车电子的发展,MCU微控制器的市场需求长期增长可期。据IC Insights预测, 2020年MCU全球市场规模接近200亿美元,海外前八大MCU厂商占据全球约88%的市场份额。公司是国内较具规模的工控单芯片厂家,在全球家电MCU及国内锂电池管理芯片领域取得领先,受益于我国已发展成 为全球最大的家电、电子产品制造基地,而且国家政策上积极支持芯片国产化,中颖电子自2012年起实现 了持续性的增长。公司坚持自主研发核心技术,充分发挥贴近国内客户的优势,在技术创新、产品质量及 性价比等方面赢得了市场综合竞争优势。 在谈到公司MCU表示的时候,中颖电子表示,针对家电市场 ,公司产品以高性价比,高可靠性,低不良率,高直通率为核心竞争力,切合家电市场对于MCU的需求,在行业竞争中处于领先地位。相对于外商竞争者,公司可以提供性能相当,价格更优的产品。 面对国内竞争者,公司可以在价格稍高的情况下,提供高可靠性和极低返修率的产品。和欧、美、 日竞争者采用通用型产品做法不同,公司主要专注于细分市场,开发行业订制的ASSP产品,集成外围分立 元器件,降低BOM成本; 和国内新兴崛起的竞争者相比,公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面 具有优势。 针对电机控制市场 ,公司在产品可靠性、成本控制、销售渠道等方面积累了丰富经验。血压计应用,公司在数年前率先推出高精度ADC架构血压计MCU,搭配专门的血压检测算法,在检测精度和稳 定性上较传统日系MCU方案有较大优势,已被国内一线大厂采用。 公司的电竞类键鼠MCU在制程、芯片资源、灯效控制和BOM上具有相对比较优势,处于中国大陆机械键盘市场领先地位;新一代电竞键鼠专 用MCU产品采用集成大电流LED驱动创新架构,在整体BOM上较传统方案具有明显优势,提升LED灯光效果同时大幅精简了整机成本。 在中颖电子MCU规划方面,家电ARM cortex-M3内核新产品目前已经完成开发,该芯片专注于白色家电的主控MCU,已经有 客户小批量产。随着贸易战影响的深入,白色家电厂家转换国产MCU的意愿大幅加强,预计在未来1 至2年内可望被白色家电大厂采用,对公司业绩做出贡献。同时,家电也准备推出基于ARM cortex-M0+ 内核的大家电面板显示MCU,预计在12月完成开发,预计推出1至2年后,有机会进入量产,对公司业 绩做出贡献。 电机方面,公司则新推出ARM 内核产品,目前已完成开发,在推广阶段,专注于变频空调压缩机矢量控制。随 着国内空调行业新能效标准的实施,变频空调比例大幅提升,目前空调市场客户也有变频芯片国产化 需求,但态度普遍偏谨慎,推广周期较长,预计1至3年内可望被空调大厂采用,对公司业绩做出贡献。 具体到MCU每个业务的表现,中颖电子方面表示,上半年受疫情影响,国内大家电市场整体低迷,出货量下降。与国际MCU大厂竞争者相比,公司在白色家电MCU市场领域属于新进厂商且市占率还比较低,所以整体行业出货量的下调并没有对公司的业绩产生负面影响。 公司的产品品质在白色家电领域得到了客户广泛的认可,在未来的一段时间内,公司仍有较好的机会进一步提高白色家电行业MCU的市占率。变频空调市场随着新能效标准实施,内销市场定频转变频成为趋势,市场空间扩大对公司长期经营有益;但目前该市场应用都是是国外芯片大厂,替换周期很长,对公司短期业绩影响不大。 受全球疫情影响,消费者在家用餐的次数更多,生活电器、厨 房家电市场总体增长。公司在生活及厨房家电MCU市场的市占率较高,公司持续积极拓展厨房家电的应用,整体上半年业绩取得不错的上升,未来生活及厨房家电行业有向智能化,高端化发展的趋势,必然会带来MCU的升级换代,公司在生活及厨房家电市场的营业额也有机会进一步扩大。 电动自行车 行业在报告期内经历了新冠疫情和新国标落地,加速了企业的优胜劣汰,刺激了电动自行车整车市场销售, 头部品牌厂商的市占进一步提高。基于公司一直以来的大客户销售策略,这一结果对公司产生积极影响,公司产品在电动自行车市场的占有率进一步提高,在国内控制器MCU细分领域取得领先地位。 血压计应用,内需市场持续成长,外销受海外新冠疫情影响大幅成长,行业发展保持向上增长趋势。电脑周边键鼠应用,虽然海外疫情导致商用PC键盘需求下滑,但游戏电竞市场保持持续成长态势。 在继续谈到MCU的发展方向时,中颖电子表示,家电主控MCU是一个发展比较平稳的行业,特别需要长时间的耕耘,过去5年来MCU的升级换代不大, 主流芯片制程较多为8寸晶圆的0.11um制程。未来整体家电市场有向智能化,高端化发展的趋势,公司也会积极响应市场的变化,挑选合适的制程,推出客户满意的高性价比产品。 电动车市场受新冠疫情影响,整体需求上升。电动工具市场受房地产行业转冷、新冠疫情和贸易战影响,需求略有减弱。空调 市场随新能效比出台,压缩机转变频成为趋势,风机也由交流转直流变频趋势,未来市场变频需求大 增,目前公司已有相应布局的产品,但还未大批量产。血压计MCU目前主流架构为高精度ADC搭配高集成度的SoC方案,市场对国产方案的认可度不断提高,加上普通消费者对健康越来越关注,市场有所成长。 电脑周边键鼠应用,在PC座机端的需求还是维持下滑趋势,电竞市场则处于持续蓬勃发展的 态势。锂电池计量产品技术要求继续提高,主要表现为可靠性、内存容量、加密性能等要求的提高,设计平台由8位逐步过渡到32位,公司在国内此领域保持领先地位。电力电表部分在CPU计算能力、 SOC设计、新的计量要求、计量精度、通讯接口拓展性等方面的要求进一步提高,IC设计的制程由早 期的0.25um工艺逐步向90/55nm精进。 近年来,我国涌现出一批MCU企业,部分已经在A股或新三板上市。但是,以MCU细分领域看,全球主要供应商仍然以国际厂商为主,行业集中度较高。而且国内MCU集中在低端市场,中高端市场被国际厂商占据。如何形成差异化竞争能力,向中高端市场延伸,成为摆在国民技术等本土MCU供应企业的重要课题。 03 国民技术如何看待MCU的未来 国民技术成立于2000年,是国家“909工程”重要承建单位之一。在成立之初,国民技术以专用MCU、信息安全、无线射频产品等为研发方向,其“MCU+金融级安全技术”的网络安全认证SoC产品与方案持续保持80%以上市占率,是国内首家通过EMVCo金融IC卡高安全级别认证的企业。 2015年,国民技术推出面向金融支付的专用MCU,也是国内首款金融支付终端主控芯片,在支付终端、二维码支付等领域得到广泛应用。通过深耕专用MCU领域,国民技术积累了大量的芯片设计经验,帮助行业客户解决了实际问题。 作为网络安全的先行者,国民技术密切注意着网络安全形势的发展变化。随着物联网进入万物互联新阶段,万物互联的泛在接入、高效传输、海量异构信息处理和设备智能控制,以及由此引发的安全问题等,对发展物联网技术和应用提出了更高要求。 由于物联网应用领域众多,涉及面广。相比针对特定场景的专用MCU,通用MCU资源丰富、外设接口众多,能够应对复杂多变的应用环境。顺应物联网的技术和市场趋势,国民技术决定,将长年以来在芯片设计和网络安全的技术积累结合起来,形成了“通用+安全”的MCU发展策略。 国民技术相关负责人指出,物联网应用的碎片化在带来挑战的同时,也给国产MCU带来发展机遇。国内MCU企业有望在智能家居、消费电子、健康医疗、汽车后装、智能表计等领域形成落地应用,并针对特色行业形成定制方案,推出本地化的定制芯片。同时,国内MCU厂商可以基于更加贴近用户需求的解决方案,以及快速响应的本地化技术服务,逐步向高端汽车电子与车联网领域渗透。 为此,国民技术面向MCU技术与细分市场,规划了高中低端100余款MCU型号,可以实现安全启动、核心知识产权保护、固件保护、联网设备认证、通信数据高速加解密等安全功能,将覆盖工业控制、智慧城市、智能家电、医疗健康、生物识别、机器人控制等多种物联网应用场景。 同时,国民技术将持续跟踪先进技术发展方向,提升产品的核心竞争力。2020年,在“通用+安全”MCU基础上,国民技术将采用更先进的工艺制程,进一步提升产品集成度。同时,进一步完善从芯片、终端到云的物联网安全体系,将“云-端”一体化安全解决方案推向更多物联网细分领域。 此外,国民技术将加强资源整合能力,为MCU发展构建良好的产业生态。在业务发展过程中,国民技术将采取合作开放的模式,聚集产业链上下游的合作伙伴,形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端生产商,到电信运营和互联网企业等资源整合型生态合作链,与合作伙伴实现共赢。 04 比亚迪的车规级MCU MCU即微控制单元,是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,可为不同应用场景实施不同控制,可应用于电控系统、电池管理系统、充电逆变系统、整车热管理系统、ADAS、车身及其他附件。 比亚迪半导体MCU芯片,在今年发布的高端旗舰车型比亚迪“汉”的前大灯、后尾灯、室内灯、空调控制面板以及后视镜控制等诸多应用场景中,均扮演了十分关键的角色,每一个功能实现的背后都离不开复杂芯片组的支撑。得益于自研MCU芯片的强大实力,比亚迪电动车的超凡智能化性能得以落地并具备持续迭代升级的能力。 作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,MCU是实现汽车智能化的关键。据iSuppli报告显示,一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU芯片约占30%。这意味着每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。随着汽车不断向智能化演进,MCU的需求增长也将越来越快。 近几十年来,国内 MCU多集中在消费类领域。公开数据显示,中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。在过去很长的一段时间内,车规级MCU技术都掌握在国际巨头的手中,为国外厂商垄断,国产替代空间巨大。随着比亚迪半导体的入局和突破,逐步打开了国产工控和汽车级MCU芯片的大门。 相比消费电子领域,尤其是在汽车领域,车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级MCU的难点,在于车载产品要求做到零失效,品质达到AEC-Q100 Grade 1,使用周期 15到20 年,技术难度远远大于消费电子类芯片。此外,车规级MCU仅仅是单个产品的资金投入就高达几千万甚至上亿人民币。因此,只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司,才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片。这也使得国内很多厂商对车规级MCU望而却步。 结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸,在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型上,已累计装车超500万颗,标志着国产车规级MCU在市场上迈出了一大步。比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片。 05 2020年市场受到疫情影响,2021或将复苏 在破坏全球经济的Covid-19病毒影响下,用于汽车,工业和商业设备,家用电器,消费电子产品以及许多其他嵌入式系统应用的功能强大的MCU在主要IC产品类别中遭受的痛苦是最大。   根据IC Insights 2020年的McClean集成电路年中更新报告的预测显示,全球MCU销售额在2019年下降7%之后,在2020年下降了8%,而在2019年下降了7%,当时全球经济疲软使微控制器市场从2018年创纪录的176亿美元的营收上跌了下来(图1) 现在预计微控制器将在2021年出现温和复苏,销售额将增长5%至157亿美元,其次是2022年将增长8%,2023年将增长11%,届时MCU收入将创下188亿美元的新高。   IC Insights的年中更新显示,微控制器的出货量在2019年下降9%,2018年增长9%后,在2020年下降8%至235亿个。预计2021年MCU的出货量将反弹6%,至249亿个,其次预计2022年将增长8%,2023年将增长10%,届时全球MCU交付量预计将达到296亿美元的新纪录。   具有讽刺意味的是,在冠状病毒危机中,系统中微控制器的普遍性正在与MCU竞争,后者在今年削弱了大多数最终用户市场的应用。消费者,学校和企业在病毒大流行中增加了对Internet的使用,对计算机的需求正在增加,但预计这些系统在2020年将仅占MCU销售额的4%。Covid-19的健康危机正在拉动主要市场MCU最终用途应用包括汽车,预计到2020年将占微控制器销售额的40%(60亿美元),而工业预计将占今年收入的29%(43亿美元)。…

摩登3登录_工业铝电解电容器如何选型?

蒸汽机的问世,标志着世界开启了工业革命;大规模流水线的正式运行,标志着电力开始应用,成为了第二次工业革命;第一台可编程控制器(PLC)的成功研发,标志着生产进入自动化时代,成为了第三次工业革命;而现今机器换人的概念被提出,得益于IoT、机器间通信和信息物理融合系统的发展,催生着工业的第四次革命,即工业4.0。 所谓工业4.0,依托的是工业物联网、云计算、大数据、机器人、3D打印、知识工作自动化、网络安全、虚拟现实、人工智能九大支柱。然而,新技术的使用和算力的急速攀升的结果,便是整体方案逐渐靠拢集成化、小型化、可靠性。另一方面,小型化的需求下,很多设备更加偏向采用自然风冷,这便对于高耐热提出一定的需求。 对于半导体行业来说,这不仅催生着集成电路的进一步进化,也促进了上游元器件的发展。电容、电阻、电感被冠以“三大被动元件”,叱咤电子圈,是最常用的电子元件之一。其中,电容约占电子元件用量的40%,是用途最广泛、用量最大的一种被动元件。不可忽视的是,工业场景中的能源供给和信息通讯都非常依赖电容器,在工业场景中大量用于电源模块、不间断电源、通信模块上。 10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间,尼吉康(nichicon)开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品,并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列,以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。 工业的变革与铝电解电容 电容为何成为“电容、电阻、电感三小强”中用量最大的被动元件?数据显示,仅仅手机中的电容的用量就达到了1000-1100颗,而平均每台电动车需要用到1.7万颗到1.8万颗。如此巨大的用量,要归功于电容的自身的“通交阻直”和“充放电”的特性,由此衍生出隔直流、旁路(去耦)、耦合、滤波、温度补偿、计时、调谐、整流、储能、平滑电压等功用。 根据电容器的制造材料不同,具体可以分为:陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器、薄膜电容器主要四类电容。其中陶瓷电容多用于增速飞快的消费电子和汽车电子中,并且MLCC缺货涨价的新闻频发而被人熟知。 事实上,铝电解电容和薄膜电容在市场的用量一直非常稳定,其中铝电解电容占整个电容器市场的33%。另据中国电子元器件行业协会的数据,全球铝电解电容市场整体规模近年来保持每年4%左右的增长。究其原因,主要在于铝电解电容容量大、价格优,可在开关电源、整流模块、通信设备和汽车中大量使用。 上文也有提及,工业4.0时代即将到来,实现“机器换人”不仅带来大量的数据处理,也带来了大量的无线连接。数据处理需要扩建更多需要不间断电源(UPS)的数据中心,无线连接需要给设备都装上无线模块,这便直接推动了铝电解电容用量的增长。值得一提的是,由于我国正在大力推行5G网络建设和“新基建”,在制造通信系统时候会大量用到铝电解电容,因此目前对于铝电解电容的需求量极大。 铝电解电容的构造与发展 铝电解电容器是以阳极高纯度铝箔表面上形成的氧化膜为电介质,再由阴极铝箔、电解液、电容器纸(电解纸)构成。氧化膜是通过电解氧化(化成)形成,非常薄,具有整流特性。此外,通过对高纯度铝箔进行腐蚀来扩大有效表面积,获得小型化大容量的电容器。 铝电解电容根据电解质形态不同可以分为液态铝电解电容和固态铝电解电容,前者拥有更好的成本优势,后者则拥有更强的稳定性和长寿命。根据引出方式不同分为引线式、焊针式、焊片式、螺栓式和贴片式。 从性能上来讲,固态铝电解电容远超于液态铝电解电容,一颗固体铝电解电容可以替代2-3颗液态铝电解电容;从工艺上来讲,液态铝电解电容在高温可能会导致电解液沸腾蒸发,低温会导致电解液凝固,并且有漏液的风险。因此,行业普遍认为固态铝电解电容是未来的趋势。 工业4.0时代,除了在用量上的考验,在对整机的不断集成化、小型化、超薄化的背景下,也催生着上游元件的转型。以铝电解电容用量较大的电源管理来说,在5-10年的发展趋势是高功率密度、低EMI、低静态电流、低噪声高精度、更好的隔离性能,这几项参数指向的便是更好的稳定性和更高的集成度,直接推动了铝电解电容朝向小型化/超薄化、固体化、大容量化发展。 值得注意的是,电源模块、不间断电源、通信设备对于稳定性的要求远远高于其他领域。特别是24小时不间断工作的工厂,在既有的稳定性下拥有更长的寿命,可以大大减少工业维修的时间和成本。 不过,尼吉康在铝电解电容方面则是分为三种:铝电解电容器(电解液)、导电高分子铝电解电容器(固态)、混合铝电解电容器。所谓混合铝电解电容即为两者的固液混合,即高容量、低漏损电流特性的“电解液与高纹波电流、低ESR、低温特性的“导电性高分子”的组合。 在尼吉康看来,混合铝电解电容器和液态铝电解电容器相比,在高频率领域的ESR性能优异,对于温度变化具有稳定的ESR性能。再者,因内部含有电解液,具有氧化膜修复功能,能维持稳定的电气性能。 21ic家认为,固态铝电解电容固然拥有很好的寿命和低ESR,但由于成本的限制,混合铝电解电容是过渡和补全产品线的一个好选项,特别是在对可靠性要求越来越高的现如今。需要引起大家需要重视的是,固态电解电容器也并非“万能的”,在技术上仍然有许多进步空间,因此混合铝电解电容可谓是1+1>2,充分发挥了二者的优异性能。 工业铝电解电容的选型 铝电解电容器和其他电容一样,在工业选型中也拥有很多参数需要考虑,特别是在工业4.0的大背景下,更好的参数才足以胜任高强度的不间断运行。 在电子元器件市场上,微型化、高效率、高频化、高可靠性以及薄型化需求正推动着元器件表贴化。此外,随着 PL(产品责任法)的强制推行,安全性变得比以往更加受到重视。针对这些情况,应用于电源上的铝电容被要求具有以下特点 :小型、轻量、薄型、长寿命、高可靠性、芯片化、安全性。根据这些内容,以下所讨论的要点,将有助于熟练使用铝电容器。具体在选择工业铝电解电容器时应注意以下要点: 1、静电容量和体积 铝电解电容的静电容量计算方式与平行板电容器一样,利用以下公式计算: 通过介电常数ε和电解质厚度d,可以看出在同样的表面积S下,铝电解电容器的静电容量相比薄膜电容器和陶瓷电容器大几倍甚至几十倍。 因此对于工业场景来说,选取容量大情况下体积最小的是最好的选项,这是因为工业的高速发展和开关电源效率的不断提升。但仅仅追求容量和体积是不可取的,仍然需要关注铝电解电容器本身的寿命以及额定纹波电流数值。 以尼吉康的在CEATEC 2020最新开发的“GYE系列”高容量导电性高分子混合铝电解电容器来说,相比尼吉康之前推出的“GYA”系列(125℃ 4000小时保证)和“GYC系列”(135℃ 4000小时保证)等导电性高分子混合铝电解电容器,在同样尺寸下容量上提高了一个等级,因此有望通过减少电容器数量,缩小单元的尺寸和重量,进一步优化电路设计。 根据尼吉康的介绍,“GYE系列”通过采用高容量阳极箔和导电性高分子材料以及优化了电解液,从而实现了高容量产品。此外,维持了现有品“GYA系列”的高可靠性,其规格达到了125℃ 4000小时耐高温、长寿命保证和耐湿性能85℃ 85%RH . 2000小时小时保证。不仅如此,相比常规品,额定纹波电流的容许值达到了约1.2倍。 另外,尼吉康还在CEATEC2020中展出最新开发的“UBH系列”铝电解电容器,不仅改良了材料和制法,而且采用了低散发性能和低电阻率的电解液,从而实现了支持150℃和低ESR性能。在φ8以及φ10领域创造了行业最高级别的2000小时保证时间,还实现了低温ESR保证,因此可以让机器具备高性能和长寿命。 此外,“UBH系列”产品和现有的支持150℃的“UBC系列” 相比,可以容纳大约1.5倍的静电容量,因此采用本产品后有望减少元器件数量和实现机器的小型化。 值得注意的是,尼吉康的产品的铝电解电容器无需安装固定带,在另一个方面也节省了空间。 2、额定电压 任何电子元器件都有自己的耐压,额定电压也是选取元器件的最基本。那么超过额定电压会怎么样? 对于铝电解电容器来说,若施加超过额定电压的电压,漏电流会急剧增加。压力阀作动后,被气化的电解液快速从打开的压力阀部位排放出去。鉴于电容器的能量与电压的 2 次方成比例J=1/2CV²,施加电压越高,压力阀的作动状态越激烈,电极之间可能会短路。请在低于额定电压的电压上使用电容器。 电容也会有很多高压使用的场景,因此高耐压产品是必不可少的。尼吉康方面便在CEATEC 2020上扩充了“GYA系列”的80V额定产品,在高电压领域也能提供高可靠性的匹配产品,有望为进一步优化电路设计做出贡献。 3、ESR(等效串联电阻)和纹波电流 在理想状态下,电容自身不会产生能量损失,甚至在大学教材中容抗可以直接用XC= 1/(2πfC)计算出来。然而实际上电容的绝缘介质损耗是不可避免的,这是因为制造电容的材料其实本身就是一种电阻,而这一等效电阻与电极、端子引线、板材、电解质、电解质(溶液/固体)等多个参数相关,非常复杂。 正因为损耗在外部,等同于串联了一个电阻,因此才会产生这样一个指标ESR(Equivalent Series Resistance)。那么会有ESL,即等效串联电感吗?实际上是存在的,在早期的工艺中,容量大的电容很容易产生ESL,工艺提升的现在ESL基本可以忽略了,ESR的问题在现今仍然是需要引起重视的。 这是因为,ESR不仅浪费电能、产生谐振、影响品质因数Q,还会产生热能耗P(P=1²RS),热能耗的产生与电容的稳定性和寿命产生了直接的影响。 另一方面,ESR还与纹波电流有关,纹波电流的有效值一般和ESR产生的损耗成正比,即Urms = Irms × R。(Urms 表示纹波电压,Irms 表示纹波电流,R 表示电容的 ESR)。换言之,在纹波电流同等的条件下,ESR越大涟波电压也会成倍提高,最终影响的便是电容器的寿命。 当然,对于纹波电流本身这个参数,也需要引起重视。根据电流波形不同,纹波电流有着不同的计算方式,在选取铝电解电容时候注意额定纹波电流值即可。 对于ESR,ESR参数越低的铝电解电容器就越好?并非如此,ESR过低的电容容易引起开关电路振荡,从而再去解决电路振荡问题,因此铝电解电容器厂商会在避免振荡同时尽量降低ESR。 尼吉康的铝电解电容的低ESR化使用的是电解纸改良的一种技术,通过电解纸的低ESR化减少电容器生热。此外,通过降低热阻抗,大幅度提高了散热效率。 相对尼吉康来说,固体铝电解电容器的ESR性能最优最低,混合铝电解电容器ESR居中,非固态铝电解电容器ESR次之。 以尼吉康卓越的ESR性能著称的“PCL系列”芯片型导电性高分子铝固体电解电容器来讲,今年CEATEC上尼吉康扩充了这个系列的参数型号,追加了额定电压2.5V的产品。根据介绍,尼吉康的导电性高分子铝固体电解电容器采用了导电性高分子电解质,不仅具有高频领域 的卓效的ESR特性,还有出色的容许纹波电流耐性。 另外,在车载市场上,近期尼吉康也向市场额定投放量行业最高支持150℃的“PCZ系列” 芯片型导电性高分子铝固体电解电容器 根据介绍,本产品优化了开发“PCZ系列”时采用的新技术,推出了16V、20V、50V、63V的额定电压,还开发了低背品和长尺寸品,因此即使在以前的空白领域,尼吉康也能够提供支 持150℃的产品。总体产品阵容的额定电压范围为16~63V DC、额定静电容量范围为12~1000μF、产品尺寸为φ 8×7 L~φ 10×12.7 L。本产品保留了低ESR、高容许纹波电流等导电性高分子铝固体电解电容器特长,即使在高温环境下,也能选择符合客户要求的产品。 4、高耐温和散热 随着电子技术的发展和算力的提升,设备也越来越热,尤其是车载环境已经普遍达到了125℃~150℃。当然,对于工业场景来说,发热量也越来越大,从安全性上来讲,耐温越高也越安全。 值得一提的是,行业普遍认为电解电容器的寿命与工作环境温度息息相关,温度越高,寿命越短。有些工程师则认为,非固态铝电解电容器因为内部电解液会蒸发或化学变化,随着时间增加ESR会逐渐增大,电容性能会劣化。 实际上,通过温度曲线来看,铝电解电容器的tanδ、等效串联电阻(ESR)、阻抗是伴随着温度和频率而产生变化。 通过尼吉康的铝电解电容器产品来看,耐温范围基本均可在125℃~150℃上进行选择。另外,尼吉康的铝电解电容本身的散热结构上也有助于自身散热,更加提高了可靠性。 5、使用寿命 不得不说,电容器其实是电路中最容易坏的部件,在稳定性要求越来越高的现在,使用的寿命越长,二次更换成本越低。 上面也提到,ESR、温度、电介质(固态、液态、混合态)这些参数都会影响到铝电解电容器的寿命时长,使用寿命可谓是综合了所有参数的最终参数,在选用时需要重点关注。 当 铝 电 解 电 容 器 的 静 电 容 量 变 化 率、 损 耗 角 正 切(tanδ)、漏电流超过规定值或外观发生明显异常时,判定其达到寿命。温度、湿度、振动等因素影响铝电解电容器寿命,尤其是温度的影响最大,温度越高,寿命越短。 以尼吉康产品为例,寿命普遍在1000小时以上,最长甚至可以达到4000小时或8000小时。 6、充放电 电容器本身拥有储能的特性,因此充放电性能也是值得关注的一条关键信息。特别是在充放电过程中的短路问题,非常影响使用中的稳定性。尼吉康方面则通过特殊的结构解决了快速充放电的短路问题。 另一方面,超级电容器是新型储能装置的一种。,种超级电容器的区别实际上在于电解电容器的电极材料上,成为介于电容和电池之间的一种产品,极大的容量完全可以充当电池使用。 电气双层电容(EDLC)便是超级电容中的一种,在充放电过程中完全没有涉及物质变化,充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点,但EDLC的能量密度低至7Wh/kg,在体积上不具有优势。 尼吉康则在此前推出了“SLB系列”小型锂离子可充电电池,这是一种通过采用钛酸锂(LTO)作为负极实现的小型锂离子充电电池,也是超级电容的一种。拥有高倍率快速充/放电性能、接近电容器的高输入/输出密度、10C下超过25000回充放电循环的长寿命、-30℃下工作的低温特性等优势。通过采用株式会社东芝的SCiB™技术开发出同时拥有高功率密度和能量密度的小型锂离子可充电电池。 而在CEATEC 2020上,“SLB系列”小型锂离子可充电电池的型号扩充到了φ8、φ12.5 尺寸品,可以用在更大容量的需求上。 总结 铝电解电容器需要关注的指标非常多,而尼吉康则化简为繁,直接为客户带来了很方便的选择方法。藏在其中的,是腐蚀技术、电解液技术、仿真解析技术、诱电体氧化皮膜技术、铝电解电容器异常电压对应技术、高压用铝电解电容器低温特性改善品、105℃ 800V对应电解液开发技术等。而最为需要注意的便是,尼吉康的生产是从原材料开始的,因此才得以如此坚固耐用。…