传统的平面化2D封装，已经无法满足高密度、轻量化、小型化的强烈需求。玻璃金属穿孔(TGV)是一种应用于圆片级真空封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。 然而，TGV技术研发存在高均一性玻璃微孔阵列制造、玻璃致密回流、玻璃微孔金属高致密填充等难题。针对此，李山博士等结合中科院合肥研究院和中国科大微纳研究与制造中心的前期研究基础及平台优势，攻克一系列技术难题，提出一种新型TGV晶圆制造方案，开发出高均一性、高致密、高深宽比的TGV晶圆。 “我们开发的TGV晶圆就像摩天大楼中基板及其中的管线，具有支撑和加强各楼层紧密联系的桥梁作用，且具有超低漏率、超低信号损耗的优势。”李山介绍说。经检测，该团队研制出的TGV晶圆各项主要参数均与国际顶级玻璃厂商肖特、康宁和泰库尼思科等相当，部分参数优于国际水平。 台积电今(17)日在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。 据台媒《联合报》报道，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器。采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on- Wafer, CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储。 二是创新的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。 另外，台积电称，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3D Fabric 系统整合服务的需求，在竹南打造全球首座全自动化 3D Fabric先进封装厂，预计今年下半年开始生产。 台积电(TSM)在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存;二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技术堆叠在深沟槽电容器芯片顶部的突破性智能处理单元。 台积电表示，由于CoW和WoW的N7芯片已经投入生产，对N5技术的支持计划在2023年进行。另外，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3D Fabric系统整合服务的需求，在竹南打造全球首座全自动化3D IC先进封装厂，预计今年下半年开始生产。 除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。 从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看，先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。现在需要让跑龙套三十年的封装技术走到舞台中央。 日前，厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士在直播节目中指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为集成电路产业发展的新的引擎。在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下，使得三维(3D)集成先进封装的需求越来越强烈，发展迅猛。 封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。伴随着芯片技术的发展，封装技术不断革新。封装互连密度不断提高，封装厚度不断减小，三维封装、系统封装手段不断演进。随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。 于大全博士在分享中也指出，之前由于集成电路技术按照摩尔定律飞速发展，封装技术跟随发展。高性能芯片需要高性能封装技术。进入2010年后，中道封装技术出现，例如晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package)、硅通孔技术(TSV，Through Silicon Via)、2.5D Interposer、3DIC、Fan-Out 等技术的产业化，极大地提升了先进封装技术水平。 当前，随着摩尔定律趋缓，封装技术重要性凸显，成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗，提高带宽的重要手段。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维方向发展。 图1展示了当前主流的先进封装技术平台，包括Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer等7个重要技术。其中绝大部分和晶圆级封装技术相关。支撑这些平台技术的主要工艺包括微凸点、再布线、植球、C2W、W2W、拆键合、TSV工艺等。先进封装技术本身不断创新发展，以应对更加复杂的三维集成需求。当前，高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，而成为目前先进封装的核心技术。 近年来，芯片与电子产品中高性能、高可靠性、高密度集成的强烈需求催生了3D封装技术并使其成为集成电路发展的主要推动力量之一。传统的平面化2D封装已经无法满足高密度、轻量化、小型化的强烈需求。玻璃金属穿孔(TGV)是一种应用于圆片级真空封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。 为此，团队针对TGV现有工艺问题，结合中科院合肥研究院和中国科学技术大学微纳研究与制造中心的前期研究基础及平台优势，提出一种新型TGV晶圆制造方案，开发出了高均一性、高致密、高深宽比的TGV晶圆，具有超低漏率、超低信号损耗的优势，满足环形谐振器、波导缝隙天线、毫米波天线等5G/6G高频芯片，以及新型MEMS陀螺仪、加速度计3D封装需求。经检测，团队研制出的TGV晶圆各项主要参数均与国际顶级玻璃厂商肖特、康宁和泰库尼思科等相当，部分参数优于国际水平。 该项技术具有高度灵活性，可满足客户诸多定制化需求，经济效益、行业意义重大，在半导体芯片3D先进封装、射频芯片封装、MEMS传感器封装，以及新型MEMS传感器(MEMS质谱、MEMS迁移谱)设计制造、新型玻璃基微流控芯片制作等多个领域具有广阔的应用前景。

近几年，随着移动互联网的全面覆盖，中国的智能手机市场迎来了高速发展，移动支付、数字办公、智慧生活等应用领域使手机从单一的通讯工具演变为数字化生活的核心连接器。同时，面对消费者持续追求移动设备更快速、顺畅的互联体验， 5G技术在国内迅速推广，截至2021年底，我国已经累计建成5G基站超142万站，覆盖所有地级市、98%的县区，预计2022年5G基站总数将超过200万个，由城市到村镇实现全面下沉。同时，5G网络的普及促使智能手机市场对相关设备的产业资源倾斜，仅2022年1-2月，国内市场5G手机出货量实现3770万部，占同期手机出货量的78.7%。 5G手机消费市场饱满的活力，催生了消费者对影音娱乐、在线游戏、虚拟活动等线上应用场景更频繁的参与需求。为了以高性能的硬件设备应对多样化的市场应用趋势，本土手机制造厂商重点发力支持5G网络的高端手机产品线研发，以“机型轻薄”、“折叠屏”等智能手机创新卖点，为消费者带来感官上更加舒适的智能手机使用体验。与此同时，如何打造支持更顺畅的手机连接技术，且符合规范的产品也为智能手机的发展带来新的课题。 传感器作为触发设备智能反应的核心配件，协助消费类电子设备在各种环境下持续保证灵敏、精准的智能反应。同时，由于手机在日常生活场景中的全面渗透，使用频率高、使用时间长，传感器可有效对设备实现功耗的把控，帮助提升设备使用时间，协助延长产品寿命。Semtech旗下PerSe™智能传感器平台能够帮助智能手机制造商在5G/Wi-Fi 6中提供高质量的连接，提高智能手机的射频性能，确保产品符合SAR（比吸收率）规范。PerSe优越的传感性能和强大的抗噪能力，支持制造商能够在较小的区域内设计出探测距离更远的设备，助力制造商为消费者带来更极致的智能手机使用体验。 优化连接性能，实现设备顺畅互联 顺畅的网络连接是保证智能手机绝佳使用体验的前提，尤其在5G时代，消费者期待智能手机带来更快速、流畅的设备表现。通过整合传感器，可以帮助手机制造商改善设备的连接性。以PerSe Connect为例，通过将该产品整合入支持5G sub-6 GHz、4G和Wi-Fi 6等无线协议的智能手机，可优化射频功率以实现最佳的连接性能，即使在观看视频等高流量的应用场景中也可保证顺畅的使用体验。PerSe Connect Pro作为首款能为智能手机、笔记本电脑和平板电脑中的高频段5G毫米波设备提供超高传感性能的传感器产品，具有高灵敏度，在帮助智能手机实现更高的传感距离的同时，保证5G高频段连接的合规性。 智能温度补偿，减少设备额外功耗 随着手机的使用频率在生活中持续上升，如何优化待机时长也是市场关心的热点话题之一。PerSe除了本身具备体积小巧、超低功率等优势，可以智能识别人体和非生命物体，在确保手机设备具备高抗干扰能力的同时提升设备的响应效果。此外，PerSe先进的温度补偿功能，可最大限度减少智能手机设备被误触发，从而帮助设备减少额外功耗，实现更长的电池续航时间。 符合SAR规范标准，带来安心使用体验 据统计，中国用户使用手机时长平均每天达3.3小时。作为长时间与人体近距离接触的电子设备，智能手机势必需要符合严格的产品合规标准以保障消费者安心使用。SAR值，即Specific Absorption Rate，指电磁波吸收比值或比吸收率。SAR值是衡量电子产品合规的重要参数，也是日常消费电子产品市售的必要合规标准之一。 当下，智能手机需要5G网络来支持更高的带宽和信息传输量，以实现最佳的用户体验。为了实现这些性能水平，5G智能手机设计了更多的天线。Semtech的PerSe智能传感器产品系列以其出色的灵敏度，可实现最佳的人体存在检测，使智能手机制造商能够确保产品符合SAR规范的同时，增强连接性能。有了PerSe的加持，当消费者使用手机通话或浏览社交媒体时，智能手机可以检测到人体的靠近，自动调整并优化设备的无线射频 (RF) 辐射强度，确保为消费者带来安心的使用体验。 通过十多年来持续探索与创新，Semtech传感器技术一直处于市场领先地位。PerSe智能传感器可为智能手机提供极致的连接性能、自动化的用户体验，同时符合SAR规范，帮助客户提升产品优势，带来更加广阔的市场机遇。

索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日对媒体表示，在半导体短缺长期化的情况下，台积电在熊本设厂对其采购渠道扩大“增添了信心”。 清水照士对日本媒体共同社表示，公司希望提高销量，但是当前产能紧缺局势下半导体采购是一个值得研究的课题，公司考虑通过稳定采购来提高受益。 他还表示，与台积电的合作对于培养半导体专业人才也有积极帮助，“因为日本国内半导体产业多年以来呈低迷状态，大学研究规模缩小，随之而来的人才短缺一直未能解决，而以与台积电的合作为契机将重启日本人才培养的活力。” 该项目另一合作方电装公司社长有马浩二表示：“力争实现车载半导体的中长期稳定采购，为整个汽车产业作贡献。” 据报道，索尼半导体的主力产品是把自家图像传感器与外购半导体组合成的零部件，供给智能手机和汽车。清水表示，增加销量需要考虑半导体的采购问题，计划通过稳定的采购来提高收益。 清水还指出，此举对培养半导体专业人才也有正面影响。近年来，日本国内半导体业务处在低迷的状态，大学研究规模缩小，进而导致人才短缺。对于台积电的设厂，他表达欢迎，并称：“以与台积电的合作为契机，(人才培养的)动向变得活跃了。” 此前，日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金，台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元，其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定，最早将于今年年底开始到位。 新合资半导体工厂的项目是由台积电和其熊本县子公司JASM提交的，索尼集团和电装也持有JASM股份。新工厂建设于今年4月份开始，计划于2024年12月开始交付。工厂投产后，计划每月生产5.5万个半导体(300毫米晶圆)，生产线宽度在10纳米至20纳米之间。 日本经济产业省部长Koichi Hagiuda表示：“我们希望与熊本县和其他相关方合作，确保半导体产业扎根于该地区，并实现可持续发展。” 索尼半导体解决方案公司在半导体行业虽然失去了昔日的势头，但在图像传感器领域却似乎不见衰弱。目前索尼半导体已经占据了全球传感器市场一半份额。 索尼集团决定提高位于长崎的半导体工厂的产能。到 2023 年，索尼将扩大生产区 60% 的面积，并增加用于智能手机和其他相机的图像传感器的产量。 索尼认为，随着对高性能传感器的需求增长，以及自动驾驶的普及，人们对汽车的需求也在增加，将通过前期投资为客户提供方案，扩大市场。 据日本经济新闻报道，索尼半导体总裁兼首席执行官清水照士表示，到 2024 年，由于更大的光圈、新的像素结构(双层晶体管像素技术)和人工智能(AI)处理技术的结合，智能手机的画质(仅指静态照片)将超过单反相机，甚至在 2030 年有望在智能手机实现 8K 拍摄和超高速连拍等功能。 清水照士表示，由于半导体短缺和地缘政治风险的影响，图像传感器业务的前景仍不确定，但中长期的逻辑半导体采购稳定，产能加强。他表示，他的目标是进一步恢复盈利能力。 据悉，索尼 G 图像传感器市场占有率从 2019 年的 53% 开始不断下降，而索尼 2022 年和 2025 年的目标分别为 49% 和 60%。 索尼在 2021 年财务业绩发布会上将中期经营计划(FY21-23)期间在图像传感器相关领域的资本投资从最初的约 7000 亿日元上调至约 9000 亿日元。 此外，负责集团下属电子业务的槙公雄社长对于半导体的紧张状况表示，“我们预计今年也将继续”，木井一生副社长指出，未来的问题在于零件的标准化和交涉的效率化等方面。 索尼集团为成像和传感解决方案(I&SS)举行了一次业务简报，索尼半导体解决方案公司(SSS)总裁兼首席执行官Terushi Shimizu在会上示，虽然智能手机发展三个关键要素电池、屏幕与摄像头中电池、屏幕两项技术已经出现了瓶颈，但是摄像头仍有进步的希望，预计到2030财年前图像传感器市场仍然由智能手机主导。 SSS预计到2024财年(2024年4月1至2025年3月31)，用于高端手机的大尺寸传感器市场规模会是2019财年的2倍左右，除了搭载更大光圈镜头，手机还能通过 “双层晶体管像素 “技术的新像素结构以及人工智能(AI)处理技术，实现照片超越单反相机的成像质量。此外在拍摄8K视频时能通过ToF传感器以及其它高速读取技术，在2030年前实现背景模糊功能。 不得不说，索尼半导体解决方案公司对手机市场抱有巨大希望，只是2022年里堆栈式传感器尚未在手机市场普及，甚至超广镜头退步为”前置摄像头”——搭载只有1/2.76英寸的三星JN1传感器，索半愿为真的能成真么?

NZONE是专注于智能终端领域的年轻品牌，品牌主张是探索未来，体验新奇，连接认同，希望年轻人通过NZONE的智能终端创新产品去探索、去体验，去打破边界，一起“玩无界 潮无限”。 2021年6月22日，为进一步推动5G数字生活的全面普及和数字经济的发展，中国移动积极发挥产业引导作用，正式推出全新终端品牌NZONE。 NZONE，是中国移动面向Z世代人群打造的全新的终端品牌。N是Next，代表着探索未来。NZONE鼓励年轻人用无所畏惧、一往无前的探索精神。N是New，代表着体验新奇。NZONE希望为热爱追逐新潮的年轻人，提供新颖奇特的体验和有趣的玩法。N是Net，代表着连接认同。不仅仅是人与人的物理连接与沟通，更是认同的连接。ZONE是真正属于Z世代的潮玩空间。在这里，每一个人都可以做自己，大胆的追求与众不同，找到属于自己的圈层。 2021年6月22日，NZONE发布首款产品 NZONE S7 Pro 5G手机。在外观设计上，NZONE S7 Pro 5G采用了无界全视屏设计， 6.6 英寸 20:9 打孔屏，屏占比高达 94.2%;90Hz 刷新率，以及180Hz 触控采样率，带来沉浸式视觉享受;内置 4000mAh 电池，支持 40W 超级快充;拥有 6400 万后置 AI 三摄与 1600 万前置自拍镜头，后置还包括 8MP 的 120 ° 超广角、2MP的 4cm 微距镜头，让你清晰见证美丽精彩瞬间;提供了三款绚丽配色：金色阳光、烟雨青蓝和优雅黑，让年轻人尽享时尚个性。 NZONE是中国移动旗下于去年推出的手机品牌，聚焦年轻5G市场。今日，中国移动NZONE系列又一新机通过工信部认证，从外观来看，新机采用酷似华为Mate系列的星耀环设计元素，第一眼看上去似乎非常眼熟，满满华为风。根据入网信息，NZONE新机搭载一颗2.2GHz的八核处理器，预计大概率骁龙695 5G移动平台。 该芯片基于台积电6nm制程工艺，CPU由2×2.2GHz的CortexA78+6×1.8GHz的Cortex-A55组成，GPU集成840MHz的Adreno619，安兔兔跑分成绩大约在39万左右，属于中低端级别。NZONE新机屏幕采用6.7英寸的LCD居中挖孔屏幕，分辨率达2388×1080。 在相机方面，新机后置相机配备5000万像素的三摄模组，前置1600万像素单摄像头。在续航方面，NZONE新机搭载额定4900mAh容量电池，并支持40W华为超级快充。其他方面，手机拥有黑、白、绿、蓝四款配色，重量约195g，同时也配备3.5mm耳机接口。有关NZONE新机的更多消息，有待官方的公布。NZONE是中国移动于去年6月发布的面向新世代打造的全新终端品牌，目前已经推出了NZONE S7 ，NZONE S7 Pro+ 5G, NZONE S7 Pro 5G三款手机产品。 近日，中国移动NZONE系列又有一款新手机通过了工信部认证，新机的型号为SP210T，可能会在近期发布。 从曝光的新机图片来看，绿色款新机的后盖设计采用了不同工艺，后盖主体采用磨砂设计，而影像模组的中央则是亮面材质。影像模组采用华为Mate系列的星耀环设计元素，看上去很眼熟。 从入网规格参数信息来看，新机的整机尺寸为 163.29×74.7×8.372mm，重 195g，有黑、白、绿、蓝四种配色，提供8GB RAM，128GB / 256GB 手机内存。 核心配置方面，这款新机将搭载一颗主频为2.2GHz 的八核处理器，预计是联发科天玑700或高通的骁龙 695处理器。屏幕方面，新机采用了一块6.7 英寸的居中打孔屏，分辨率为2388×1080。续航方面，新机搭载额定4900mAh容量的电池，支持40W 快充。影像方面，新机前置为一颗1600万像素摄像头，后置为5000万像素三摄像头，支持“10倍光学变焦”。从目前曝光的参数信息来看，中国移动的这款新机应该还是入门机型的定位。作为参考，中国移动此前1月推出的NZONE S7 手机，采用了一块6.5 英寸LCD 屏幕，搭载联发科 天玑700处理器 ，主摄为1300万像素 ，电池容量为 5000mAh ，支持 22.5W 快充，售价为1699 元。 根据此次曝光的产品外观信息显示，NZONE 品牌这款机型正面采用的或为居中开孔屏，并且屏占比方面也势必将会带来不错的表现。其机身背部中轴线上方安置的是圆形后置多摄模组，品牌 Logo 位于中轴线下方，配色方面或将提供黑、白、绿、蓝四种版本。 硬件配置上，其所采用的将是一块 2388 × 1080 分辨率的 6.7 英寸屏幕，将搭载高通骁龙 695 5G 主控，提供 4900mAh 电池，并支持最高功率达 40W 的快充功能。影像方面所配备的则是 1600 万像素前摄，以及由 5000 万像素主摄组成的后置多摄模组。 作为电信设备上市的必经流程，“进网”的申请总是能给我们带来新品的曝光。近日，有细心的网友发现又有一款新机在电信设备进网许可(含试用)审批界面出现，是来自中国移动自主品牌 NZONE 的 5G 新机。 从曝光图可以看出，这款产品搭载了环形的后置印象概念股模组，拥有三枚摄像头，中间的部分则是一个记录影像模组信息的装饰面。此外，还可以看出它的绿色款在后盖设计上采用了不同工艺，下方的部分是磨砂质感，而影像模组的中央则是亮面。 我们还可以查询到这款产品的部分配置信息，比如 4900mAh 额定容量的电池、6.7 英寸的 FHD+ 分辨率屏幕、5000 万像素的主摄等，甚至还显示它能支持“10 倍光学变焦”等。至于 2.2 GHz 主频的 CPU，则疑似是来自高通的骁龙 695 移动平台。 从配置来看，这款产品预计并不会是一款主打强大性能和旗舰配置的产品，不过参考 NZONE 以往推出的产品，这款新机的定位似乎也并不让人意外。你觉得它定价在多少元会比较合适呢?

医疗承载了保障人类社会行进发展的重任。自人类诞生于世，知识的总结、保存和传承是人类社会不断前进的车轮，而这一切有赖于人类寿命的延续。社会中的年长者将积累的对外部世界的认识，灌输给下一代，并推动他们领会、升华和再造知识，逐步形成了人类社会价值生产、传递和创新的进步机制。近几十年，信息化浪潮推动医疗领域经历了数字医疗、互联网医疗两个阶段，目前正向智慧医疗阶段迈进。数字医疗是医院内部将依赖于纸、胶片等介质的业务和管理信息电子化的过程;互联网医疗是医院通过把部分业务流程以互联网为媒质对外开放，形成医疗资源供给和病患需求的即时对接。 智慧医疗的变革在于颠覆式地创新了健康数据的采集、传输、存储、处理和应用技术，当数据准确、完整、顺畅地以人为中心汇集时，信息随之而来，对健康的洞察力自然获得，可以说智慧医疗的智慧源于数据。数据的作用在于流通和共享，行业标准是根基，在信息化建设，尤其是区域数据中心建设时，要特别注意标准的制定与遵循。 医疗服务也是当前城镇化进程中的一个重要短板。由于国内公共医疗管理系统的不完善，医疗成本高、渠道少、覆盖面低等问题困扰着大众民生。大医院人满为患，社区医院无人问津，病人就诊手续繁琐等等问题都是由于医疗信息不畅，医疗资源两极化，医疗监督机制不全等原因导致，这些问题已经成为影响社会和谐发展的重要因素。政府一直高度重视在医疗领域的信息资源的配置，智慧医疗建设就是重要内容。 智慧医疗受到有利政策的引导，是医疗行业的切实需求，存在坚实的技术支撑，为许多行业的自动化、智能化创新提供了切实可行的借鉴，我国经济仍将保持中高速增长，即将达到中等发达国家收入水平，具备良好的经济基础，且有发展“互联网+”的比较优势，智慧医疗在我国发展迅猛，并将长期保持加速发展的趋势。 “互联网+健康医疗”称为新医疗，是这些年通过科技的进步才发展起来的一个新的领域。比如说，传统的方式，就是医生看病，要面对面的看，有了互联网以后，就可以远程诊断与远程院后管理。在诊断方面，传统的方式就是靠医生来诊断，人工智能的出现，它可以代替医生很多繁忙的工作。 在智慧医疗中，内容和流程同等重要。在内容上，要在医疗安全的前提下，以包容的态度和开放的思维为其提供发展和创新的空间，包括人工智能的开发和应用，这可能是真正解决医疗效率和个性化服务的有效途径。在流程上重视优化再造，理解需求的本质，以人为中心，以数据为驱动，创新医疗工作的流程和方法，能够极大地提高医疗的效率。在切入点上，要找准医疗的痛点，着眼未来，善用适当的技术，创新解决问题的方法。 “新医疗”之所以新，第一是医疗信息的获得性。以前看病的时候，病人总是拿着一堆报告，其实这个资料是不完整的，如果用“互联网+AI”，不仅可以减少很多重复的繁琐的、耗时耗力的工作，还可以获得更多信息。第二就是，智慧医疗是技术性的，有了互联网技术之后，某一天胶囊内镜可以通过无线遥控，处在大城市的专家可以为一个远在偏僻山村的老人家进行诊断，这样的医疗技术也可以实现。 未来的医疗保健将会转型为数字驱动、每个人都有计划、以团队为基础，并且从管理全员变成管理单个人。笔者认为，使用新技术，医疗保健系统中的组织跨越边界，共享和推进以个人为中心的共同目标。通过采取全面的方法，能够实现高效、集成和个性化的医疗保健服务，从而改善成效，降低成本，并推动健康和社区活力。

三星电子(韩国语：삼성전자 [1] )是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。 在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。 [2] 2014年11月12日消息，据国外媒体报道，三星电子已经起诉英伟达，称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月，英伟达曾将三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。 李克强总理表示：三星电子在华设立的全资子公司累计完成投资108.7亿美元，预计总投资150亿美元。欢迎三星继续在华扩大投资。三星与中国这么多年的合作充分证明：高科技合作一定会带来高附加值回报。 2020年2月21日，三星电子宣布任命65岁的前韩国财政部长朴宰完为新董事会主席。 6 月 16 日消息，据日经新闻报道，消息人士透露，由于库存膨胀和对全球通货膨胀的担忧，三星电子暂时停止新的采购订单，并要求多家供应商推迟或减少零部件的发货数周。 知情人士表示，三星电子的这项通知涵盖电视、家电和智能手机等多个关键产品线的零部件，推迟的订单涉及芯片、电子零部件等。 了解到，财报显示，三星电子 2022 财年第一季度营收 77.7815 万亿韩元，同比增长 19%;营业利润为 14.1214 万亿韩元，同比增长 51%，创下 2018 年以来的最高水平。 本周早些时候，业界曾传出三星电子下调面板采购量的消息。但仅过去数天，三星电子就改变主意，更加“激进”。 有业内人士告诉《华夏时报》记者，据其了解，这次是在进行内部库存盘点后，三星电子高层直接下达的暂停采购通知，“不止面板，其他材料都暂停了。” 高库存是三星电子按下采购暂停键的重要原因。奥维睿沃高级研究经理荣超平告诉记者，三星电子目前的电视库存周数已接近16周，“算电视品牌里面最高的”，而它相对安全的水位是10-12周库存。他还对记者表示，由于担心自家面板厂SDC退出液晶面板产业，三星电子的电视业务从去年4季度已开始采取高库存运作的策略。 近日,业界消息称，SDC将于今年6月完全终止LCD面板生产。这个时间，虽然较它的最初计划推迟了一年半,但也比此前定下的2022年底这个时间节点提前了半年。 不过三星电子的囤货策略却碰上了电视终端市场表现低迷。 据《华夏时报》记者了解，进入2022年，俄乌冲突、疫情反复以及全球通胀等因素，导致电视、手机等下游消费终端需求持续萎缩。市场调研机构Omdia发布的数据显示，今年第一季度全球电视销量4907万台，销售额256.75亿美元，分别同比下滑4.3%和6.3%。 奥维睿沃(AVC Revo)则在报告中称，今年北美、欧洲零售市场都出现同比大幅下跌，为三星电子带来了较大出货压力，预计三星电子今年二季度电视整机出货同比下降2.9%，三季度在去年低基数下将小幅增长4.8%。 而具体到面板，这个约占据电视七成成本的最大零部件，则首当其冲成为三星电子最大的砍单对象。 迪显信息副总经理易贤兢对《华夏时报》记者表示，从现金流角度来看，在渠道库存和工厂库存居高不下的压力下，三星电子面临着资金占用较高且库存减值的风险，另一方面终端市场的疲软又会导致三星电子现金回流速度变缓，进而影响原本就对资金占用较高的面板采购。 易贤兢认为，三星基于市场需求疲软、库存压力过高导致现金流运转不畅的原因，需要对库存水位以及采购策略进行全盘检视，“因此此次三星通知面板厂暂停出货虽然出乎意料，但却又在情理之中。”他预估三星暂停采购的行为延续时间大概为1个月左右。 作为全球电视行业老大，三星电子此举具有一定的风向标意义。 迪显信息数据显示，去年三星电子以19%的份额位居全球电视出货量第一，同是韩厂的LG以12%的份额位居第二。TCL、海信、小米三家国内厂商分别以10%、9%和6%的份额列三四五名。日本的索尼以4%的份额位居全球电视市场第六名。 荣超平对《华夏时报》记者表示，目前还没有听到其他电视品牌跟着调整，不过各家品牌厂确实也在重新梳理采购策略。还有业内人士对记者表示，从过往经验来看，LG大概率会跟进三星电子的步伐。 电视品牌厂商的调整，让希望通过减产在今年第三季度实现提价的面板厂念想泡汤。 据《华夏时报》记者了解，进入6月，业界纷纷传出面板厂减产消息。其中有消息称，京东方和TCL华星从6月开始，将分别减少25%和20%的大尺寸面板母玻璃投片量。不过截至记者发稿，两家公司都未向记者证实这一消息是否准确。目前，三星首款QD-OLED电视S95B系列已经在欧美市场上市。公开信息显示，三星QD-OLED面板的良率已经提升到80%，并将很快提升到90%的水平，这意味着更多的产能增加和更好的成本控制。另外，预计2023年下半年，三星显示第二条QD-OLED面板生产线也将量产。 据群智咨询预计，2022年全球QD-OLED电视出货规模约为70万台，未来出货规模将稳定增长，预计2024年有望超过100万台。 这样的出货规模和LGD主导的WOLED电视市场相比有一定的差距，但要知道WOLED电视2021年出货也才刚刚迈过600万台的门槛，今年预计整体出货在800万台左右。要知道，这距离LGD首次推出OLED电视已经过去了将近10年。 三星自己主导的QD-OLED面板良率和产能在稳步提升，而当下三星电子主推的结合Mini LED和量子点科技的Neo QLED电视也正在占位高端市场，因此就算不用LGD的WOLED面板，对于三星电视的高端战略也没有多大的影响。 二是，今年包括中国市场在内的全球电视市场整体下行，OLED电视的增长明显趋缓。 市场研究公司 Omdia 数据显示, 2022年第一季度北美、欧洲和中国的电视出货量同比下降约 20%，预计2022 年全球电视出货量将达到 2.116 亿台，这将是 2010 年以来的最低水平。 年初，很多市场机构都预测2022年OLED电视有望冲击千万台的出货规模，但现在来看，这是一个不可能完成的目标。洛图科技(RUNTO)就下调2022年全球OLED电视的出货量的预期，其预计今年OLED电视出货规模在790-810万台，与2021年的650万台相比，增长率从53.8%降至23%左右，下降约一半。 在OLED电视市场增长明显趋缓的背景下，三星电子其实也没有采购LGD面板的紧迫性。 综合来看，《钉科技》认为，一方面高端市场有QD-OLED和Nea QLED这样的替代性产品补位，另一方面OLED电视市场增长不及预期，因此三星电子暂停与LGD的谈判，并不意外。 对于LGD来说，与三星合作的暂停，肯定不是什么好消息。但总体来说，LGD还有时间、产能等优势，接下来需要在技术上进一步升级，防止三星QD-OLED在技术和市场上完成后发先至。

美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。 过去4个季度，每个季度增长最快的20家芯片产业公司中，平均有19家来自中国大陆，而在去年同期的统计数据中只有8家。这些位于中国大陆的设计软件、处理器和对芯片制造至关重要的设备供应商的收入增长速度是全球领先的台积电或阿斯麦尔的数倍。 这一超速增长凸显华盛顿和北京的紧张关系如何改变了价值5500亿美元的全球半导体行业。2020年，美国开始限制向中芯国际和海康威视等中国公司出售美国技术，遏制了它们的增长——但也刺激了中国芯片制造和供应的蓬勃发展。 本土企业的崛起已经引起一些最挑剔的客户的注意。据说苹果公司考虑将长江存储技术有限公司作为其手机闪存芯片的最新供应商。 推动北京雄心的是摆脱对地缘政治对手依赖的渴望和2021年度逾4300亿美元的芯片进口额。 行业机构国际半导体产业协会的数据显示，随着中国本土工厂扩大产能，去年中国对海外芯片制造设备的采购订单增长58%。这反过来推动了中国本土芯片制造产业。据中国半导体行业协会的数据，2021年中国的芯片制造和设计企业的总销售额跃升18%，达到创纪录的1万多亿元人民币(1500亿美元)。

在这篇文章中，小编将为大家带来智慧交通的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 一、智慧交通新风口在哪 智慧交通是在智能交通(简称：ITS)的基础上，在交通领域中充分运用物联网、云计算、互联网、人工智能、自动控制、移动互联网等技术，通过高新技术汇集交通信息，对交通管理、交通运输、公众出行等等交通领域全方面以及交通建设管理全过程进行管控支撑，使交通系统在区域、城市甚至更大的时空范围具备感知、互联、分析、预测、控制等能力，以充分保障交通安全、发挥交通基础设施效能、提升交通系统运行效率和管理水平，为通畅的公众出行和可持续的经济发展服务。 纵观2022年的智慧交通行业发展，机遇与挑战并存! 过去一年，智慧交通克服疫情带来的负面影响，在智慧交管、智慧交运、车路协同、智慧高速等方面都取得了长足进步。随着各地智慧高速建设指南、建设标准的逐步出台，已建成的高速公路路段智慧化建设速度将会再度提升，高速公路整体统筹协作协同系统建设也将成为发展重点，其中试点建设应用经验如何真正落地值得关注。 截止2022年4月，我国各省市公路平均里程16万公里，新疆公路总里程达22万公里。 2021年11月，新疆首条沙漠高速公路，S21阿勒泰至乌鲁木齐高速公路正式通车。S21阿乌高速公路，起自阿勒泰市，经北屯市、福海县、昌吉回族自治州、五家渠市进入乌鲁木齐市。全长342.538公里，途经我国第二大沙漠—古尔班通古特沙漠。 阿克苏至喀什等6条高速公路建成通车，新增里程1588公里。乌鲁木齐绕城高速公路建设加快。哈密至额济纳、库尔勒至格尔木等多条铁路开工建设。吸纳90亿元社会资本参与铁路建设。 “十四五”期间，新疆将推动农村公路建设提质扩面，推进农村公路与城乡、产业发展有机衔接，力争到2025年全区农村公路总里程达15.7万公里，基本建成布局合理、连接城乡、安全畅通、服务优质、绿色经济的农村公路网络。 随着新疆大交通的建设，新疆的对外开放也进入了新的发展时期。可以预测到，现在瞄准西部市场智慧交通新风口，则一定会在未来收获新疆带来的广阔前景。 二、准备上市的智慧交通企业–南京莱斯信息技术股份有限公司 南京莱斯信息技术股份有限公司(以下简称莱斯信息)是中国电子科技集团公司旗下的高科技骨干企业之一。系由2004年10月成立的莱斯有限公司整体变更设立。公司定位于国内一流的信息系统集成商和服务商，已构建起民航空管、智能交通、应急指挥、软件与信息服务四大业务板块。 2012年，莱斯信息招股说明书公开，拟发行不超过2670万股，发行后总股本不超过1.06亿股，拟于深交所上市;招股书显示，莱斯信息的控股股东为二十八所，为事业单位，持有公司发行前70%的股权，实际控制人为二十八所的母公司及上级主管单位——中国电科，是国务院国资委直属企业;2009-2011年营业收入分别为5.66亿元、6.16亿元、7.50亿元，净利润分别为4669万元、4435万元、4966万元。 2013年3月底，莱斯信息IPO中止。 2021年2月，中信证券接受莱斯信息委托，作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构，2021年2月9日，中国证券监督管理委员会江苏监管局正式受理莱斯信息的辅导备案申请材料。2021年2月9日，中国证券监督管理委员会江苏监管局(以下简称“江苏证监局”)正式受理莱斯信息的辅导备案申请材料。 2019、2020年，南京莱斯城市智能交通市场千万项目中标金额都超过1亿，2021年超过了2亿。 经由小编的介绍，不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

机器人” target=”_blank”>手术机器人将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对手术机器人的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。 一、骨科手术机器人未来发展趋向 ①全球骨科疾病发病率逐步提高，精准治疗是骨科手术未来方向 随着社会现代化发展、现代交通工具的广泛应用，以及全球老龄化趋势的加剧，世界范围内脊柱疾病、关节损伤、骨科创伤的发病率逐年增加。数据显示，创伤已位居全球人类死因第四位;中国每年骨创伤病例高达 2,000 万个，其中79.35%需要进行手术治疗。骨创伤已成为严重影响人类生命和健康的突出问题。 传统骨科手术受制于医生经验和术中设备，存在操作精准度不稳定、复杂术式难普及等不足，亟需精准治疗解决方案。随着微创外科手术和智能外科手术的快速发展，骨科手术导航定位机器人技术代表了骨科精准治疗的未来方向。骨科手术导航定位机器人可实现更加个性化的手术方案设计，定位精准，从而有效降低手术对医生经验和技巧的依赖，提升手术质量，缩短术后康复周期，并从总体上降低医疗费用，促进微创化、智能化等先进临床理念的应用和推广。 ②传统骨科手术痛点亟待解决，骨科手术机器人应用处于推广期 针对骨科疾患，手术是主要的治疗手段，而国内骨科手术多采用传统的“徒手操作”模式，存在“结构复杂、位置深、创伤大、判断难”的痛点，手术风险高;手术效果严重依赖于医生经验，而由于学习曲线较长，具有丰富临床经验的外科医生数量较少，无法满足市场需求;骨科医生在传统骨科手术中遭受辐射损伤也较大，患癌风险高。 目前，国内应用的骨科手术导航定位机器人较少，但是随着医生对手术机器人产品功能、适用范围、临床精度、手术效果的认知加深，骨科医生对机器人智能辅助手术的接受度正逐步提升，骨科手术导航定位机器人处于应用推广阶段。 二、微型手术机器人全球规模持续增长 据相关统计机构数据预测，到2020年全球医疗机器人市场规模有望达到180亿美元，其中手术机器人市场规模或将达到100亿美元。可以看出，手术机器人市场规模十分可观，且增长趋势积极、持续，俨然已经成为医疗机器人市场的关键部分，占比超过了50%。 业内人士分析，全球手术机器人市场持续快速增长有着多方面因素的影响。一是全球主要经济体基本上都面临着人口老龄化问题，导致医疗需求迅速上涨，对各国现有医疗资源造成一定压力，亟需提升医疗效率以满足手术治疗需求;二是智慧医疗建设的推进一定程度上为手术机器人的普及创造了条件;三是随着医学的发展，人们对疾病的认知更为深入、准确，患者的治疗需求呈现新的变化，对于机器人手术的认可和需求随之增长。 从中国来看，手术机器人的市场规模增长更具前景。一方面，中国人口基数大，在人口老龄化趋势下，老年患者的人数也将出现大幅增长，此外其他年龄层的患者人数也有相当规模;另一方面，国内各地医疗资源较不均衡，城市与乡村地区、东部与中西部地区均存在较大差距。在此背景下，手术机器人等医疗设备的广泛应用具有重要的现实意义。 因而，中国医疗市场对于手术机器人的需求非常强劲，且国内手术机器人市场的渗透率仍然很低，拥有很大的挖掘空间。认为，未来随着5G网络建设与部署的推进，国内手术机器人应用将获得更加优势的条件，有利于推动手术机器人市场规模的持续增长和手术机器人产业的日益成熟。 上述所有信息便是小编这次为大家推荐的内容，希望大家能够喜欢，想了解更多有关它的信息或者其它内容，请关注我们网站哦。

人类有史以来发射过的最强火箭是土星五号，近地轨道载荷140吨，它是美国阿波罗登月计划得以实施的坚实保障。 不过，土星五号早已停产退役，马斯克的SpaceX肩挑起未来载人登月、登陆火星的重任，而这所倚靠的就是星舰(Starship)，它的推力将比土星五号翻一番。 本周，SpaceX宣布星舰通过了环评，扫清轨道发射测试前的主要障碍(还需要FAA的发射许可)。马斯克也兴奋地宣布，星舰已准备好下个月首飞。 这里的首飞并非正式的登月、登火，而是极为重要的轨道测试。此前，星舰的N多原型已经历数次静态、动态点火试验，积累大量经验。 按照马斯克的说法，7月之后，8月还会有轨道试飞，之后每月一次，这样的研制和部署实力可谓惊人。 据悉，星舰主要由名为Super Heavy的第一级火箭和50米高的航天飞行器组成，它们均靠Raptor猛禽发动机主推，第一级火箭搭载33台猛禽，第二级航天器则需要6台。 可做对比的是，立功无数的猎鹰9号火箭，第一级由9个梅林(Merlin)发动机驱动，第二级则只有1个，同时梅林和猛禽相比，小了很多。 资料显示，NASA雄心勃勃的Artemis“重返月球”计划，星舰是签约的一号选手，目标是在2025年或者2026年将再次实现载人登月。而马斯克野心更大，希望在同期把人类捎上火星，开启“殖民探索”行动。