Youtube Video Link 英国朴茨茅斯，2022 年 19 月——为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。 与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更大的 17.15 毫米连接高度，可在 PCB 之间提供更多空间，从而使设计人员能够灵活地使用更大的板载组件或进行布线。 与 Datamate 系列中的所有产品一样，这些新型连接器具有行业领先的温度、振动和抗冲击性能。因此，即使处在最苛刻的应用环境，它们也能提供可靠的长期运行，并支持安全关键型应用。此外，电路板安装锁紧螺丝可以减轻焊接端子应力，而引导标识有助于系统接合。 板到板间距扩展的Datamate连接器将使开发高端工业、航空航天、国防系统和重责便携式设备的工程师受益，这些产品可提供 10、20 或 30 个触点版本的双排布局，并与现有的穿板公连接器兼容。所有接合触面均采用镀金，端接为金或锡。 Harwin 产品市场营销主管 Ryan Smart介绍说：“来自我们客户群的反馈表明，有时市场需要更大的板到板间距。Datamate 连接器的这些最新扩展外型能够提供某些应用所需的堆叠高度，同时保持了非常卓越的机械稳健性和可靠性。”

今天，根据通信产业网报道消息，在华为2022华为Win-Win创新周期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表演讲，提出了“全面迈向5.5G时代”的理念。 演讲上，汪涛表示，技术的发展要进一步帮助人们走向与虚拟世界的实时交互，满足人类对“天涯若比邻”和“身临其境”等体验要求，未来1万兆(10Gbps)的网络接入速率将逐步普及。 5.5G网络能够通过更宽的频谱、更高的频谱效率以及更高阶的MIMO技术，实现10Gbps的上网体验，在行业专网、工业现场网、新通话等领域将有所建树。 实际上，“5.5G”并不是一个新的概念，早在2020年的第十一届移动宽带论坛上，华为就曾提出了5.5G倡议。 顾名思义，5.5G是5G与6G之间的过渡技术，与5G相比，它在上下行峰值网速、延迟等方面拥有更好的表现，能够实现毫秒级时延，从而带来更低成本的物联网设备。 同时，由于5.5G来源于5G，它将能够兼容目前所有的5G设备，降低更换设备的成本与阻力。

知情人士今日称，美国几家主要的半导体公司正在考虑是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对Intel和德州仪器等少数芯片制造商有利。 美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)已告知议员，最早可能在当地时间星期二就《芯片法案》进行投票。该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。 目前，该法案已基本得到了两党的支持，但却在芯片行业内部出现分歧。一些半导体公司担心，该立法的最终措辞，可能会不成比例地支持Intel等芯片制造商，而对AMD、高通、NVIDIA等芯片设计商的支持微乎其微。 Intel、德州仪器、美光等公司既设计芯片，也制造自己的芯片。这类公司将受益于《芯片法案》520亿美元的补贴，用于建设工厂。 此外，他们还将受益于另一项法案，即《促进美国制造半导体》( FABS)法案，为半导体工厂购买工具而提供25%的税收抵免。 相比之下，AMD、高通和NVIDIA设计自己的芯片，但寻求合作伙伴来制造芯片，因此不会从建设工厂的补贴(芯片法案)或工具的税收抵免(FABS法案)中获得直接好处。 为此，他们支持美国众议院提出的另一个版本的《FABS法案》，该法案既包含制造税收抵免，也包含对芯片设计活动的税收抵免，这将使他们直接受益。《FABS法案》也得到了美国半导体协会(SIA)的支持。 SIA一份声明中称：“我们感到鼓舞的是，立法正在取得进展，我们继续支持颁布520亿美元的芯片法投资，以及针对制造和设计的《FABS法案》的投资税收抵免。” 而当前的参议院立法，并不包含芯片设计税收抵免。两位知情人士称，这促使一些美国芯片公司(这些公司要求匿名)考虑反对参议院的该法案。如果最终的法律措辞没有针对芯片设计的税收抵免，他们将提出抗议。 反对该法案的一家公司的一位代表称：“Intel可能会通过《芯片法案》获得200亿美元的补贴，再加上根据《FABS法案》获得的50亿或100亿美元，就有300亿美元流向了你的直接竞争对手，而你却一分钱都得不到，这就是一个问题。” 而另一家半导体公司的一位人士表示：“这只会让少数几家公司受益。”

“在充满变化的大时代背景下，工业企业的未来正是绿色智能制造，”施耐德电气高级副总裁、工业自动化业务中国区负责人庞邢健表示。“推进工业的高质量发展，实现企业的可持续发展，需要智能制造与绿色制造并举，更需要持续创新与健康生态圈的支持。秉承绿色智能制造理念，施耐德电气将依托数字化技术专长和可持续发展经验，携手产学研用各领域伙伴，一同迈向开放、高效、韧性、可持续的未来工业。” （施耐德电气高级副总裁、工业自动化业务中国区负责人庞邢健） 在工业领域，施耐德电气拥有覆盖从设计建造到运营维护，全生命周期绿色智能制造解决方案，如流程和工厂自动化、工厂和企业能效管理、绿色智能制造和精益咨询、工艺仿真优化、数字化交付以及供应链控制塔等等方案。第三方权威机构的市场调研显示，依托工业物联网的闭环能源管理技术，可以带来大约23%的能耗降低；通过专家远程监控和运维优化，可实现最高43%的能耗降低。 当下，工业企业面临空前的挑战和机遇。从企业自身角度出发，如何解决当下疫情带来的供应链受阻、订单需求的多样化及用工成本高等问题？如何破解未来高质量发展与低碳转型的“矛盾”？北京联讯动力咨询公司总经理、全球产业观察家林雪萍表示：“工业用户的需求与数字化紧密结合，对于传统行业来说，双转型不仅是企业现阶段发展的必由之路，更是工业行业思维的整体升级。”绿色制造与智能制造正是企业破局的两把“长矛”，不同行业也要根据实际情况，借力数字化技术，推动企业自身韧性、高效、可持续的发展，走出一条适合自身当下发展与行业未来走向的独特转型之路。 江苏金旺智能科技有限公司董事长房国荣表示，智能制造对解决农化行业典型痛点效果显著，并能带来“减员、增效、提质、降本、安全环保“等诸多收益。金旺正在从传统的设备制造商转型为系统的整体解决方案提供商，以“宽度一厘米，深度一公里，做精做专做特”的理念走出独特的转型升级道路。 向外看：从零和竞争到协作共赢，未来工业需要价值共生的开放式创新生态 创新不仅是经济发展的新引擎，更是企业实现差异化发展的重要驱动力。波士顿咨询公司（BCG）董事总经理，全球合伙人阮芳指出：“企业不仅需要汇聚内部资源推进技术创新，更要积极构建创新生态加速创新进程。只有以价值共生的生态协同更好地赋能客户，才能稳固和提升企业的竞争优势。”创业邦创始人兼CEO南立新进一步表示：“创新不仅关乎企业当下的生存，更关乎企业的长远发展。创新生态的建立将有助于企业保持生命力与竞争力，发掘更多商业机会，找到带领企业实现二次腾飞的‘第二、第三曲线’。” 施耐德电气一直致力于开放式创新型工业生态圈的打造，已连续3年举办绿色智能制造创赢计划，孵化中小企业生态伙伴，为行业发展提供可落地、可复用的解决方案。作为创赢计划生态合作伙伴之一，中科创达董事长兼首席执行官赵鸿飞认为，生态创新的构建应立足于企业的实际需求，注重“天时、地利、人和”的把控。企业不仅要准确把握产业发展规律，将创新政策红利转化为发展动力，更要找准自身的生态地位，实现内外部深度融合。 数字经济时代，服务已经被赋予了全新内涵。企业在双转型期间又需要怎样的服务？对此，中国企业联合会企业研究中心首席研究员缪荣表示，“双转型并不是简单的转变，而是系统化的长期工程，双碳目标为企业带来的挑战主要在外部，数字化转型则要求企业从内部进行变革，企业需要借助专业服务重塑发展边界，再造组织能力。” 以体系庞大、生产流程精细的汽车行业为例，全球汽车发展已进入不可逆的低碳、可持续快车道。沃尔沃汽车亚太电子软件和间接采购高级总监沈燕敏指出，企业需要兼具数字化能力、丰富碳中和经验与创新能力的专业合作伙伴。通过采用能源管理系统EMS，沃尔沃生产工厂能够有效监控能源的消耗，并据此采取降低能耗、提升效率的减碳行动。 持续创新赋能中国工业未来 开放自动化全新升级激活更多行业潜能：作为以软件为中心的全新工业自动化平台，EcoStruxureTM开放自动化平台V22.0版，进一步强化其在快消品、物流、水务及环保公用事业等行业的可持续发展能力和业务灵活性，赋能各行业客户以100%工程效率、100%运营效率，100%应对未来挑战； 新一代柔性输送系统与数字孪生软件结合：Lexium MC12柔性输送系统与EcoStruxure机器专家数字孪生软件相结合，可促进差异化设计并加快设计速度，节约投资成本，减少意外停机时间，提升设备综合效率，更好地满足机器制造商提高产品输送系统灵活性，缩短上市时间的需求。目前，该产品已经开始在中国市场接受订单。 （全新软起动器ATS480） 从产品到技术，从行业到生态，施耐德电气始终致力于引领行业发展，思考如何利用技术、联合创新来落地数字化转型。秉承“在中国，为中国”理念，施耐德电气工业自动化中国研发中心（IA China Hub）全新升级，将“本地研发、中国首发”的发展愿景落至实处，融合国际品质与本土创新，以中国速度强化弹性供应链，开启工业自动化业务本土化的新篇章。与此同时，施耐德电气“工业SI同盟”全球计划正式落地中国，助力中国客户链接施耐德电气全球资源，依托专业支持与多元平台，强化全球合作伙伴之间的协作创新、资源整合和能力提升，携手共创工业未来。

2022年7月14日 – 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布 POWrFuse™ 大功率保险丝产品新增三款全新系列。 POWrFuse™ PF-G (63 A)、PF-J 和 PF-H (Ind)系列专为满足 UL 248-14 的要求而设计，PF-G (90 A) 则旨在满足 UL 248-14 和 UL 248-1 标准要求。这些功能有助于保护系统免受极端环境温度和故障电流事件的影响，使最新型 POWrFuse™ 系列成为各种家用电器和工业应用的理想选择。 Bourns® POWrFuse™ PF-G 系列提供 500 VAC (90 A) 和 600 VAC (63 A) 额定值，以及高达 2 kA 的分断电流。POWrFuse™ PF-H 系列 (Ind) 具有高达 12 A 的额定电流和高达 100 kA 的分断电流，并提供套圈或 PCB 封装选项。POWrFuse™ PF-J 系列具有 30 至 70 A / 500 VAC 额定值和高达 2 kA 分断电流。三款全新系列均提供 -55 至 +125 °C 的工作温度范围，并在故障电流、低电阻和功率损耗下提供快速动作保护。 Bourns® POWrFuse™ PF-G、PF-J 和 PF-H (Ind) 系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。有关更多详细的产品信息，请参阅：www.bourns.com/products/fuses/powrfuse-high-power-fuses。 *POWrFuse 是 Bourns, Inc. 注册商标。*RoHS指令2015/863之2015年3月31日和附件。**Bourns产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于900 ppm (b) 氯含量少于等于900 ppm，并且 (c)溴与氯的含量总和少于等于1500 ppm。

赛米控(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在开发碳化硅(SiC)功率模块方面已经开展了十多年的合作。 此次，罗姆的第4代SiC MOSFET正式被用于赛米控的车规级功率模块“eMPack®”，开启了双方合作的新征程。此外，赛米控宣布已与德国一家大型汽车制造商签署了10亿欧元的合作合同，从2025年起将为这家客户供应这种创新型功率模块“eMPack®”，未来，罗姆与赛米控将会继续携手为全球客户提供高品质服务。 eMPack®功率模块旨在充分发挥新型半导体材料的特性、并专为中高功率的碳化硅逆变器而设计。利用赛米控的双面烧结技术和“芯片直接压接技术(DPD)”，可以使汽车逆变器的设计实现尺寸紧凑、高可靠性、并可扩展。另外，赛米控还为搭载了罗姆栅极驱动器IC的eMPack®提供评估板，这将有助于客户在评估和设计方面节省时间。此外，赛米控还计划在工业级功率模块中采用罗姆的IGBT产品。 赛米控　CEO兼CTO　Karl-Heinz Gaubatz表示：“借助罗姆的碳化硅技术，赛米控的eMPack®创新型功率模块将会在电动出行领域为减排做出重大贡献。我们将继续利用罗姆的碳化硅功率元器件为汽车和工业设备应用提供更高效率、更高性能和更高可靠性的产品。” 罗姆株式会社 董事长 松本功表示：“很高兴罗姆获选赛米控车载eMPack®的碳化硅功率元器件供应商。通过新的合作，将为电动汽车的主机逆变器提供非常有竞争力的解决方案。罗姆拥有从裸芯片到封装产品的丰富碳化硅产品阵容。长期以来，作为先进的半导体制造商，罗姆积累了丰厚的技术实力，随着市场对碳化硅功率元器件的需求不断增长，未来，罗姆将以这些技术积累为基础，进一步加快投资和产品开发速度，并提供更多解决方案和客户支持。” 作为全球第一家开始量产SiC MOSFET的企业，罗姆在碳化硅产品技术开发方面一直是行业佼佼者。这次赛米控采用的第4代SiC MOSFET新产品，不仅短路耐受时间比以往产品更长，还实现了业界超低导通电阻，将其安装在车载主机逆变器中，将非常有助于电动汽车延长续航里程和减小电池的尺寸。 罗姆通过开发可以减轻环境负荷的先进碳化硅产品的同时，利用垂直统合型生产体系，为客户稳定供应高品质的节能产品。为满足不断增长的需求，集团旗下公司比如生产碳化硅晶圆的SiCrystal(总部位于德国纽伦堡)等也正在计划大幅提高产能。 今后，通过将罗姆的碳化硅产品和控制技术与赛米控的模块技术完美结合，双方将提供满足市场需求的出色电源解决方案，从而持续为汽车技术创新做出贡献。

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。 目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。 台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来两三年内量产。 再往后就是2nm节点了，这是台积电的有一个重大节点，会采用纳米片晶体管(Nanosheet)，取代FinFET(鳍式场效应晶体管)，也就是进入GAA晶体管时代，不过三星在3nm节点就已经采用这个技术了。 N2相较于N3，在相同功耗下，速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。 不过密度方面挤牙膏了，相比3nm仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。 根据台积电的信息，2nm工艺将在2024年试产，2025年量产。

近几年，因华为事件、中美贸易战、科创板开市等诸多因素，半导体火热程度空前，产业造富神话不绝于耳。其中，作为半导体重要的“卡脖子”环节——半导体设备，更是吸引诸多关注和资本垂涎。资本垂涎之下，不免乱象横生。 毫无疑问，半导体设备是一个高壁垒、高研发、长积累、跨学科的产业，门槛之高，并不是短期砸钱可以造出奇迹。当下，有“门外汉”不信邪，企图靠短期资本来撬动红利，通过挖人、砸钱等手段来复制造富神话，却没想过由此而来的人才分散、知识产权等触碰红线的问题，这些问题对产业的影响不可谓之小。本文中芯谋研究将从现象、影响、建议三方面入手，聊一聊这些国内半导体设备的怪象。 国内半导体产业链设备主要依赖于进口。随着国内半导体产业的发展，进口半导体设备的数额也越来越大。国际厂商在半导体设备领域拥有多年的积累，构建了很强的护城河，使得国内半导体设备厂商很难打入市场，导致国内半导体设备厂商在企业体量、市场份额和营收方面均差距巨大。但中美贸易战释放出了国产化机遇，国内半导体设备厂商因此得到重视。 然则，放眼全国，老牌半导体设备企业、初创半导体设备企业、跨界半导体设备企业，谁才是国内半导体设备产业破局者? 国内半导体产业发展初期，北京、上海等地布局半导体设备。经过二十余年的不断积累，诸如北方华创、中微公司、盛美上海等国内半导体设备企业，凭借其独有的技术在国内市场打响了名号——包括半导体薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备和电镀设备等，这些国产化程度较高的领域中是老牌半导体设备公司起到了中坚作用。 事者，生于虑，成于务。老牌设备企业出生于国内产业链需危难时刻。从埋头研发到上量供货再到实现盈利，花费了十几年光景。从这类半导体设备企业的共同点上看，半导体设备行业发展的关键不仅在于半导体设备本身，进入大生产量产线才是半导体设备接受挑战的开始——这其中需要半导体设备厂商拥有与客户共同研发工艺应用的能力，配合客户进行新的工艺开发;能够及时响应产线客户的售后及后续的服务的跟进、解决等，这也要求半导体设备厂商拥有稳定的团队，与下游客户之间做好磨合。 务实、稳定的行业领头人和技术团队，正是半导体设备企业迈向成功的关键之一。他们经过数十年的积累，承受住了市场的考验。当产业化机遇来临之时，这些经验老道、实力雄厚的实干企业就乘风而起。 与此同时，投机者们也嗅到了机遇的香气。于是，出现了一大批受资本热捧的初创设备企业。这类公司由于成立时间尚短，为了博得资本眼球，不惜重金从国内外设备大厂疯狂挖人迅速完成团队的组建，看似热火朝天，但实际上却打散了国内半导体设备产业的发展节奏。另外，有些初创企业，只看大厂背景，不关心人才实力，照单全收，一些正在大厂里积累经验的初级人才，匆忙跳槽到初创企业。在这些初创企业积累不足，必然要走不少弯路，“临时抱佛脚”靠挖人组建新团队不仅不能解决当务之急，还有专利侵权及商业秘密泄露的风险。除此外，更有一些初创企业是在“画饼充饥”骗投资，这种做法就更不可取。 半路出家的跨界公司则介于老牌半导体设备企业与初创半导体设备企业之间，他们并不是“白手起家”，而是从其他设备领域进入半导体产业。但半导体领域是一个专业性很强的领域，如果创始人没有积累，就很难把握半导体市场的真实需求。对于他们来说，未知的市场领域是一个巨大的挑战，加之半导体设备的精密程度要求更高，因此，其出产的设备也有待后续验证。而国内半导体设备的产业化又迫在眉睫，所以，这类企业也只能采取“上阵才磨枪”的方法靠临时挖人来组建新团队，这样做同样存在着专利侵权及商业秘密泄露的风险，难担重任。当然，跨界玩家目的非常清晰，仅是抢半导体风口，靠炒股票实现“造富神话”。 我们应当意识到，一个充满希望的时代，不能没有先进引领;一支肩负重任的队伍，不能没有榜样标杆。人才作为国内半导体设备产业的关键动力，人才分散不利于标杆企业的构建，进而会对国内半导体设备的产业化发展造成危机。在半导体设备领域，与其采用“蚂蚁战术”，不如“集中力量干大事”。 毫无疑问，人才、资金上的分散，不利于国内半导体设备领域产业化的形成。而由此出现的知识产权问题，则会更为严重地影响我国半导体设备产业化发展的脚步。 目前全球半导体设备产业基本属于寡头垄断局面，新兴企业很难通过挖人实现技术突破，即便是挖来了，临时组建到团队也很难形成战斗力。另外一方面，国内半导体设备人才的数量是有限的。越来越多新主体的出现，则意味着这些有限的人才将分布到更多的企业当中，力量不集中就很难攻克产业难题。 再者，现在国内半导体设备新主体的人才多是从老牌企业当中跳槽出来的，其中还有一部分触及到了技术泄露和侵犯知识产权的风险。采用用侵权设备生产的芯片也是侵权产品，最终会影响下游客户端正常生产。另一方面，如知识产权无法得到保障，新主体利用别人砸下重金研发的技术来进行市场竞争，不仅会损害其他公司利益，还会使得多数企业陷入低水平低价的重复竞争。 知识产权是半导体行业竞争中的一个关键。国内半导体设备厂商难以抢占国际半导体设备巨头的市场，有一部分原因是国际厂商们已经建立起了高高的知识产权城墙，使得后来者需绕过这些专利墙进行创新。但由于公司人员的流动，存在着核心技术泄露的问题，由此所引发的知识产权纠纷时有发生。 今年5月韩媒Businesskorea就曾报道称，三星前员工因涉嫌将三星电子旗下子公司SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给他国企业，从中获取了数百亿韩元的非法利益。不仅如此，据悉，SEMES公司为研究开发这一技术投资了2188亿韩元，技术泄露或导致该公司每年遭受400亿韩元以上的经济损失。最终，这位在SEMES任职超过十年的员工以及涉及此案的7人也因此被提起拘留起诉。 知识产权纠纷一旦产生，则会对纠纷双方产生不同的影响。首先，牵扯知识产权纠纷的双方都要花费巨大的精力来处理纠纷，二则如果被判定是侵犯知识产权，则意味着要支付巨额的赔偿金或是高昂的专利费用。对于老牌厂商来说，成熟的机制承担知识产权纠纷所带来的风险，但是对于初创企业或者是正在发展中的企业来说，知识产权纠纷的问题一旦出现就会对他们未来的发展造成巨大的打击。存在说不清道不明的知识产权纠纷的企业，发展很难长久。 从问题的B面来看，知识产权纠纷不断增多，也代表着半导体企业在知识产权保护方面意识需不断增强。从每个企业、每个员工做起，聚水成海、聚土成山，共同营造和维护良好的知识产权环境，才能使得知识产权环境不断完善。有专利的公司继续保持良好的毛利，同时因为现有技术在专利有效期内受到保护，使得其他企业必须采取差异化的创新才能进入市场，形成行业内良性竞争的创新氛围，进而也将会更好地促进国内半导体产业的整体发展。 一面是时代赋予国内半导体设备产业的机遇，一面是行业内卷严重的危机。产业应该怎样做，才能更好地引导国内半导体设备的产业化发展。芯谋研究有以下几点建议： 第一，越是要在情绪激昂之时，越是要保持头脑的冷静。当下的产业火爆，资本不断砸向产业，让整体环境变得浮躁，致使非专业人士加入其中，李鬼李逵混作一谈。近期业界出现跨国商业秘密泄露纠纷案时，真假猴王难以辨别。对于半导体设备来说，门槛更高，更需要长期积累，并不是靠临时挖人就能组建一支完善团队的。我们需要冷静看待半导体设备产业，企业需以技术突破为导向，而非低水平内卷，企业更要以成绩说话，仅靠资本媒体肆意宣传、夸大其辞，反而是破坏了整个产业的生态。 第二，要树立标杆力量，积极投资主要企业。半导体设备产业作为国内半导体产业发展的“卡脖子”环节，需要具有数十年技术沉淀的龙头企业去解决这块难题。优质企业在实力层面上具有优势，在风险层面上也更好把控，是打通这个关卡的重要角色。不将资金投向主要企业，进行分散的投资则不利于优质企业的培育，也更难以攻克“卡脖子”难题。 第三，要重视知识产权保护。营造尊重和保护知识产权的良好环境。从国家层面，对具有独立自主知识产权的设备、材料、产品设备产品，从立法、政策和舆论方面，都给予大力支持，营造良好的尊重和保护知识产权的环境。只有保护好知识产权，才能够有可持续的技术创新。 第四，要重视产业链协同，培养设备产业化发展。半导体设备的发展离不开上下游产业的协同，尤其是在半导体分工走向细化份额趋势下，协同能力已然成为了半导体设备公司实力的一种体现。同时，半导体设备企业与上下游厂商建立协同的同时，不仅会激发他们的创新，还会进一步支撑半导体设备的产业化发展。 最后要让已经成功的设备企业走出去，参与国际竞争，避免价格战，低水平重复竞争，避免烂尾潮。跳出无效内卷，用企业的核心竞争力，创造差异化技术的产品。因为me-too的产品永远无法超越原创，me-too只能够模仿现有产品，无法模仿原创中的未来产品，再加上专利都有十年以上的商业保护期，这样永远处于隔代追赶状态。要在国际市场中大放异彩，就必须创新，最好是原始创新，这样才能更有助于提升国内半导体设备在全球半导体产业中的影响力。

一封董事长给全体员工的信，揭开了新紫光集团的面纱。 近日，李滨以董事长的身份致信紫光集团全体员工，就紫光集团未来发展和新的企业文化与员工进行交流，以寻求“统一思想，齐心协力，共谋大计”。至此，中国集成电路产业领域规模最大的一次并购重组事件落下帷幕，在新的掌舵人李滨的带领下，紫光集团和紫光人再次踏上新的征程，中国集成电路产业自主发展与开放合作，将因紫光集团的更新重启，呈现出新的局面。 更新重启三阶段工作方向 李滨开门见山表示，过去这些年，紫光集团在芯、云领域做了比较好的布局，在行业中处于领先地位，成为我国高科技行业的领军企业，但近年由于负债率居高不下、资金链断裂，现金流不敷利息支付需要、更无力清偿本金，导致债权人失去信心、寻求破产重整以再造机会。危难之际，紫光集团在管理人的主持下，通过司法重整，为重新走上健康发展道路创造可能。智路建广联合体作为战略投资方提出了债务清偿和产业协同两方面都最优的整体重整方案，得到了各方认可。依照法定程序，目前重整交割已经成功完成，新的管理框架已经搭就。于此重新出发之际，李滨表示代表董事会“与大家分享一些未来企业的发展思路，希望统一思想，齐心协力，共谋大计”。 信中，李滨列出了当前重要的四项工作：最为迫切的工作是清偿债权人债务、降低负债率，恢复企业信用、让企业轻装上阵；其次是，要认真研究集团的长期发展战略、核心技术和竞争力；其三是，要大力投入研发，在核心IP、设计、工艺、工具软件等方面进行未来布局；其四是要从绩效激励、职业发展和企业文化上为人才创造好的发展环境，因为企业发展要靠人。 对于下一步工作，李滨提出了集团发展需遵循的五个维度的价值取向和基本工作原则： 1、要为国家的新兴科技产业发展做出贡献； 2、为各位员工的前途和职业生涯负责； 3、要保护现有投资人、广大股民的利益； 4、要保证原有债权人的资产安全；五是要承担相应的社会责任。 对于公司未来发展战略，李滨当下并没有给出具体明确答案，而是更务实的提出了五条原则： 1、要有前瞻性，面向量子技术等未来科技前沿进行布局； 2、要保持开放性，要向对手学习，在开放和竞争环境中，企业才会更强大； 3、要保证公平性，建立统一的价值评估和激励体系，让每个个体充分发挥能动性； 4、坚持市场化，做好产品，向市场要效益； 5、推动国际化，融入全球经济大循环，学习先进，尊重国际通行的商业规则和监管秩序，保护知识产权。 三大总部管理构架补强短板 （图源紫光集团官网） 尽管紫光集团之前已经在行业上做了较好的布局，而各产业公司也有经验丰富的高管团队，但集团最后还是走向破产重整，事后来看，导致这一局面的重要原因有三： ● 一是资金，集团层面资金结构错配，短债长投，集团缺乏总体授信目标管理，旗下产业公司借贷资金用管失序； ● 二是运营管理不足，集团层面重投融而疏于产业运管，旗下产业公司各自为战，难以得到集团层面科研、运营方面的平台支撑和赋能； ● 三是产业链效应没得到挖掘，产业链布局有短板，且未能围绕产业链进行有效整合和拓展。 据悉，因缘于此，新紫光集团在集团层面设立业务、赋能和管理三大总部，为旗下产业公司发展搭建功能平台。业务总部从发展战略、投融资和产业协同多个角度帮助集团实现企业稳健成长。赋能总部设立产能建设、科研创新和国际合作三个板块，把各产业公司急需但又没有足够资金和人才独立完成的产业链建设、部分前沿技术开发等进行资源整合，加大投入，集中力量突破。管理总部主要提供财务、人力、法务和信息化等中后台支撑。 打通产业管理与运营的任督二脉 应该说，新的构架大大增强了紫光集团总部功能，令总部功能呈现出产业公司的鲜明特征。之前紫光集团总部主要提供融资功能和财务、人事、行政等中后台支撑，是典型的投资控股平台公司构架，现在投资控股平台上移到智广芯层面，而紫光集团层面通过三个总部设置强化了产业公司运营管理功能。这也意味着，李滨和他的团队打算“撸起袖子加油干”深入产业运营、准备“大干一场”，进行投后整合运营和赋能。 不过，此时紫光集团的实质并购重整面临的境况与常规的并购模式的适用场景大有不同，首先是因为紫光集团本身整体陷入破产重整，而不是常规的的并购那样选好的暂时低估的资产，只待时间就能转好，而是需要着力重整；其二，管理人和智路建广采取的整体和存续式重整，不是挑肥拣瘦的分拆式重整，好的不好的都要一股脑接受下来，这意味着后续需要重组优化；其三，具体而言，原紫光集团破产的直接原因是资不抵债，进一步原因是扩张失速、短债长投、运营管理整合能力不足，而债权人寻求重整的目的，在于引入新的投资人改善这些不足、重整原有企业，而智路建广联合体也正因为其高质量清偿计划和有针对性的产业整合协同计划而为管理人和债权人所青睐，引入产业协同和赋能整合的投资人是债权人和管理人的共同出发点；其四是，原紫光集团有几家公司经营的不错，但这些企业的效率并未带动或者整合集团内整个产业链上企业的效率，这正是后续重整被寄望增强的地方，即发挥产业链整合效能。可以说，紫光集团三大总部构架和八大业务板块的组织设计，正是对症下药。 纵观紫光集团新的构架，打通任督二脉的关键一环在八大板块，尤其是八大板块链接集团和产业公司，承担起产业链效能整合与发掘的连接器和发生器的功能。 一般意义上比较哪种组织构架和管理模式更好并没有实际意义，管理是科学更是实践艺术，只能说在特定时间段上、合适标的发展实际需要并能带来绩效改善和价值提升的模式就是比原来好的模式。时空转换，模式和组织也需要再优化。充分授权和运管失序，管控赋能与僵化低效，但往往都存在相互转换临界点，不是必然对立。实事求是，宏观谨慎微观高效，按照行业、企业发展的本来面貌和发展规律来找出贴合的方案就是好的方法。 以此观之，当下产业运营的定位与增强，方向上有利于紫光集团的产业振兴。 增强产业协同的期待与挑战 智路建广在紫光集团重整引战中胜出的原因，除了其在集成电路产业领域有丰富的投资、并购整合和产业运营经验外，还有一条是其有丰富的产业资源可以用来增强协同，拓展紫光集团的发展资源。紫光集团旗下的产业与智路建广原来的产业之间，如何形成好的协同，是机会，也是考验。 宏观上，智路建广通过20多宗并购和投资，形成了从芯片设计、制造、封测、材料、设备、软件的垂直一体化产业链；微观上，智路建广在投资收购标的上注重选择全球细分龙头，围绕龙头上下游再持续投资并购，形成有核心产业链节点的“一星多卫”的产业群。 理论上，智路建广原有产业布局与紫光集团旗下产业的协同是有多层次可能的。 在产业链上，智路建广的垂直一体化产业链布局能有效地弥补紫光集团的产业链短板，比如紫光集团曾经未能成功收购整合的PTI先进封装和日月光封测大陆工厂，智路建广联合体都已收入囊中，因此在封测环节，智路建广原有产业将为为紫光集团提供产业链增强协同。此外，智路建广在半导体设备和材料领域也有布局，有协同潜力。 在应用上，智路建广还在消费电子、工业电子和物联网等应用领域有较广的布局，亦能在应用端与紫光集团的各产业群挖掘出产品、市场和客户交叉协同。 在模式上，智路建广产业链控股投资与产业战略运营的理念与方法，可以运用到紫光集团产业链效能的整合中来，以产业链为依据对事业群的划分，来挖掘和形成产业链效能。当然原紫光集团旗下也收购和培育不少细分龙头，但其产业链整合和能效发挥尚未显现，产业群的构架有望释放这一能效。 挑战也同时伴随，业务互利合作相对比较容易，如果通过资本手段对组织、科研和产能进行重组优化的大动作，这也必然涉及到更大的调整、挑战乃至非议，需要谋定而动，更需要魄力勇气。这是检验智路建广是否能够站在行业发展角度整体重估旗下所有产业公司、还是会有所保留的试金石，这需要洞见也需要策略和智慧。李滨深谙改革推进的辩证哲学，他在《给大家的一封信2021——变革与坚守》中说到，引领时代变革“既要包容各种不同的思想，又要像涉越大川那样果决，才能团结一切力量把事情做成”，而在改革过后，要重新寻求稳定。”“改革要循序渐进，不宜用力过猛，在大的改革后，要先守住革新的成果，而不宜马上进行新的变革。” 不过，从行业发展角度而言，形成相对完整的集成电路产业链，符合当下产业链、供应链安全与发展的行业自主之需，是当下行业最为紧急的课题；但稍过时日，行业主要矛盾转移，前沿价值贡献的方式也会变化，放在一家产业集团试图在所有的产业链节点上来谋求实现提升行业整体效率，必然是一件非常有挑战的事，而整合运营既需要抓大放小，也需要专精特新并举，才能进一步形成“群星闪耀”、“龙头竞出”的局面。 简而言之，虽然新紫光集团层面更为聚焦产业运营，但始终要以市场导向、效率导向保持边界清醒，保持匠心、避免“一管就死一放就乱的”的粗放式管控，有些资产要从产业角度来衡量其纵深发展计划，有些资产需要从投资角度来衡量其是否更优前景，重组优化依然是重要的效率提升手段，而不必忌讳、也不应犹豫。 新董监高团队之逻辑原理 高科技集团再好的构架还得选人得当，事在人为，有合适的人才在岗是新的组织结构能够发挥出设计目标和效率的关键。而整合协同关键是以事为基础的不同团队和人的融合和协同，既包括互补增强，更包括相互欣赏和合作一体。是组织合，更是人合，更是心合。 观察新紫光集团管理层组成有几个明显特点：一是产业+科研+管理+金融人才组合，产业背景人才为主，而且占比大大增加；二是新老团队融合，智路建广联合体与原紫光团队的组合；三是重视集团与产业公司协同，把各重点产业公司一把手都提到了集团层面担任高管，参与集团战略制定部署落实，更有助于产业公司协同发展。 新紫光集团董监高当中，李滨担任董事长，夏小禹、胡冬辉、陈杰、马宁辉担任董事，文兵、陈杰、胡冬辉任联席总裁分管运营总部、赋能总部和管理总部。于英涛、王慧轩、吴胜武、张亚东、任奇伟、祝昌华、岳超、谢文刚等任执行副总裁或高级副总裁。据悉，智路建广的张新宇、杜晓阳等集成电路产业人士也加入了紫光集团担任高管。 从他们的履历中不难发现，新紫光集团高管集合了三大能力：科技企业特别是集成电路产业科研、创业、企业运营管理经验；科技企业投融资和财务管理经验；信息行业政府管理经验。其中，于英涛、马道杰、任奇伟等人为原紫光集团悍将，业绩卓著；陈杰、张新宇、杜晓阳、马宁辉四人为股东智广芯新委派，科研、运营、管理经验都很丰富；陈杰、任奇伟、祝昌华、岳超、谢文刚、张新宇等都是产业内资深的科研技术专家，这样的团队体现了基因赓续和产投双方、新老团队融合的特点。 而董事长和三位联席总裁四人中，李滨、文兵均毕业于清华大学，胡冬辉、陈杰均为博士，有中国科技大学、哈工大、日本知名高校的教育履历。胡冬辉有着丰富的科技产业高管经历，胡东辉还有丰富的财务管理经验；陈杰有成功创办集成电路企业的经验，陈杰同时还是一线科研专家，属于科学家硬核创业；文兵具有国内、国际的金融管理和战略规划经验，李滨也分别经历过成功集成电路产业高管、企业家、联盟创始人。集团核心高管履历充分集合了专业化、国际化、市场化的产业特点。 团队的核心人物紫光集团新董事长李滨，清华大学经管学院管理信息系统专业1988级本科，先后创立多家高科技企业，有丰富的企业管理和投资、并购经验和大视野、大构架、大整合的能力。李滨曾在大型集成电路企业中芯国际担任高级副总裁，后来组建了中关村融信产业联盟，并担任理事长，融信联盟成员涵盖了近200家国内、国际大型高科技企业和大型金融机构。李滨还担任过建广资产投评会主席，曾主导过近20个境内外大型科技企业并购项目，并深入参与企业管理；担任董事长的高科技企业有：瑞能半导体、瓴盛科技、联合科技（UTAC）瑞士富巴（原西门子传感器子公司）、广大融智集团等。 教育背景、工作阅历的交集，为团队合作创造了好的沟通基础，而履历、能力互补为合作创造了坚实基础，也为公司稳健发展准备了条件。 围观新董事长李滨的产业观 （图源紫光集团官网） 不过，通过这些公开履历信息，我们只能偶尔看到李滨的外表，其内心世界鲜少披露。而外界关于李滨的信息也很少，除了合作新闻发布中能看到他的身影和只言片语，能集中体现其产业观的，是其自2018年来每年新春对中关村融信金融信息化产业联盟成员的致信。 2018年《论企业文化》、2019年谈《选择与方法》、2020年说《内因与外力》、2021年讲《变革与守成》、2022年悟《大小与进化》，每年春节前夕，李滨以通信的方式与中关村融信金融信息化产业联盟成员进行问候和交流，分享一年来的进展、思考和下一年的商业设想。从沟通方式和内容来看，李滨是一位即喜欢阅读国学经典，又了解东西方文化，视野开阔、精于思辨和保持独立思考的人。其中，2018年和2019年主要谈到的是“立“、2020-2022主要思考的是在大势和微观下如何谋“进”。 这些书信中透露了李滨的产业观。 ● 首先，智路建广的使命是要用科技的力量改善人们的生活，愿景是通过创新推动其发展壮大，致力于让世界更多的人享受新的科技产品带来的美好生活。基于此，智路建广选择了SMART行业（Semiconductor, Mobile, Artificial, Robot, IoT）作为当前产业主方向。 ● 其次，智路建广的角色定位，虽然是高科技投资机构，其实更是深度参与经营管理的实体企业集团，再次是产业联盟、是产业平台。李滨之所以要建立平台，在于认为企业间的竞争不光是单一企业的竞争，而是平台之间的竞争，是体系和联盟的竞争。李滨通过建立平台的方式，让成员企业和机构在发展和竞争时拥有了平台的力量，而不再是成员企业一家孤独奋斗。这一认知，维度较高。人类个体生存、发展和竞争的组织形态，进化出家庭、企业和社团，国家三种基本形式，其最大规模和最顶尖的竞争形态是国家间竞争，而规则、体系和联盟是国家间竞争最为顶级的方式。美国的强大是以实力为基础运用上了规则、体系和联盟，而规则、体系和联盟又成为其实力的一部分。如今，紫光集团也将纳入到产业联盟这一平台之中来，紫光集团发展和竞争背靠更为宽广坚实的平台，发展竞争也站在更高的形态上。 ● 其三，把控股投资产业实体和产业实体深度运营作为自己的基本角色定位，意味着在产业发展高度把科技改变生活、产业创造价值、投资整合价值融为一体，李滨这一认知也自然延伸到紫光集团的管理上来。从这一点来看，智路建广联合体获得管理人青睐，重整计划获得债权人、出资人的认可，重整能够顺利实施，是有其基因的。这也是李滨在2022年春节信中，进一步总结出来的智路建广在全球化竞争中的核心竞争力，即在核心科技领域的投资控股型科技投资和战略型产业运营双轮驱动这一商业模式。 ● 其四，李滨在企业谋“进”的思考中，宏观上从人类文明进化、到国家间竞争新态势、微观上从物理和生物学科中找启发。他从文明进化中得出科学技术与商业模式的重要性，基础科学的长期投入与产业链有序整合的重要性。他从物理学量子力学中光子的频率与数量悟出大小转换、生物学中古细菌与真细菌合并而生万物、细菌与病毒对抗而孪生进化，领悟出企业和行业并购成长、开放发展的道理和竞争相长的认识，并与商业实战相印证，体现出很强的底层逻辑和哲学思辨，结论和判断具有通透性。 ● 其五，李滨把“志行高远、创造价值”作为自己、团队和企业的信仰和价值观。李滨认为大成功的人必须有大胸怀，心地狭隘、过于精明的人难以成就宏伟大业。但李滨反对以做“大”事为假象，拿国家民族做幌子，主张按照市场规律做事，遵循事物本来规律，做出过硬的技术、产品才能赢得市场，才是真正对产业，对国家做出贡献。李滨还认为，当下的事业是时代和产业赋予的机会，回报时代和社会是企业和团队的使命，就是为产业为社会研发更新的技术，提供更好的服务，创造更多的价值，任何大的收益和资源都是大家的、社会的和国家的。 ● 其六，同时李滨保持谦虚进取的好奇心和“释放潜能，改变世界”的幸福观。李滨认为，历史证明所有科学的发展与国家的繁荣，其成功的原因之一就在于承认自己的无知，并保持旺盛的好奇心，不停地去探索，去学习，去进步。同时，李滨告诉全体员工，我们的终极目标并不只是制造更多产品和创造更多财富，而是让包括我们自己在内的更多人生活更加幸福，真正的幸福一定是伴随着充分发挥自身的潜力和才能去改变世界。 未来紫光的整合运营中，我们不难从李滨的认识论和方法论中找到其思维和行为的根基和渊源。紫光集团掌舵人如今转移到以李滨为首的新团队上，紫光集团创业最长可以追溯到1958年的清华大学计算机工厂、最近也可以追溯到1988年的清华大学技术开发总公司，一代又一代的紫光人与社会一道为中国的集成电路产业前行奉献出自己的青春和梦想，自强不息，厚德载物。 江河滔滔，都奔大海，汪洋蒸腾，复润万物。并购整合，组织合、人合，基于事合，成于心合。选对了方向和平台，还得选对合作伙伴。紫光集团和紫光人，伴随其新的掌舵者李滨和他的产业团队来到一个新的起点。 拭目以待。

Shanghai, China, 14 July 2022 ,嵌入式和边缘计算领域的领先供应商德国康佳特今日宣布，英特尔中国研究院选择康佳特COM Express模块用于其异构可扩展机器人开放式(HERO)平台，以实现简单高效的嵌入式设计流程和灵活的处理器扩展能力。HERO异构可扩展计算平台由英特尔中国研究院的自动化系统实验室打造，集成了研究、教育和实验方面的人工智能(AI)，旨在简化并加快下一代物联网服务机器人、智能零售机器人和自动驾驶汽车的开发。这个开放式平台融合了英特尔的异构处理器技术和Open VINOTM AI工具包，并提供了一套用于定位、导航、计划和人机互动的全面软件库。在该平台上，康佳特的COM Express将为一系列处理器提供所需的性能扩展能力，从低端的英特尔凌动到高端的英特尔至强处理器均有覆盖。标配版平台采用conga-TC370计算机模块，搭载第8代英特尔酷睿SoC处理器。 2020年，全球机器人市场价值高达237亿美元，预计到2026年将增长至740亿美元，年均增幅约20%[1]。为了维持市场的强劲增长，机器人需要具备更好的灵活性和自主性，且能够快速更改配置，以适应更多类型的任务和用途。这需要强大的算力和尽可能低的延迟，这就使得实时边缘计算技术成为了关键。 “HERO平台是英特尔中国研究院专为包括服务机器人、医疗机器人、自动驾驶汽车等在内的智能机器人打造的一套低功耗、高性能、体积小的异构系统平台方案。” 英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士表示，“历经三年的持续耕耘，HERO平台作为支持机器人4.0的基础通用参考平台，通过它的异构和开放性，尤其适用于作为各种智能机器人进行开放创新的支撑平台。未来，英特尔中国研究院将继续聚焦人工智能、智慧交通、无线技术、服务机器人四大领域，与产学研合作伙伴一道，充分释放数据价值，共同驱动产业智能变革。” “我们很高兴能成为英特尔中国研究院打造的HERO生态中重要的组成部分。机器人4.0是一个进展迅速、前景光明的科技领域，尤其是与AI和OpenVINO工具包结合后，能促进英特尔异构计算硬件上深度学习模型的优化。” 康佳特中国销售总监林美慧表示, “在这方面，康佳特的COM Express模块展现了其潜力，毕竟灵活的边缘计算平台可以说是机器人4.0的标配。” 机器人4.0的要求 除了计算硬件，英特尔中国研究院还为HERO教育组件配备了先进AI训练套件，包含基础感知、互动、导航、计划、操纵方面的数据库。另有一个可选的高级AI开发套件，它具备适应性互动和持续学习能力，包括3D场景的概念化理解能力。HERO平台还可以根据需要进行扩展。例如，这款异构计算平台可以结合英特尔Arria 10 GX FPGA或其它第三方的硬件加速模块。适应性学习部分可以加装额外的感知模块，以改善现有功能或添加新功能。通过这种方式，机器人将能够迅速、灵活地适应各种未来任务的不同要求。此外，这种模块化硬件还能使专用应用程序的负载和性能达到平衡。 HERO概念验证 康佳特多功能COM Express模块能够用来打造可靠而优秀的机器人系统，在满足多种用途需求的同时，简化系统集成工作。这种独立、可扩展、面向未来的模块化平台让HERO设计师们得以将更多时间专注于创新机器人系统的开发。