四川华西医院作为国家重要的医学科研和技术创新基地，在中国最佳医院排行榜(复旦版)的科研得分上连续12年名列全国第一，在Nature INDEX排行榜上，华西医院名列全球第14位，中国第一位。在为长期基因研究工作铺平道路的实践中，华西医院着眼于提高基因数据的分析能力及优化数据分析平台的建设成本，携手紫光股份旗下新华三集团打造高性能计算平台，充分发挥基因测序整体解决方案优势，全力支持精准医疗业务和研究的开展。 效率与成本兼顾 新华三为基因测序定制高性能计算平台 为进一步提升基因测序的效率，华西医院决定在已有全球领先的基因测序平台上，配合精准医学数据平台的建设，侧重于利用“超多核CPU+GPU”的强大算力，打造高性能计算平台，既要能够立竿见影地显著提升基因测序和分析能力，还要控制好建设成本，提高资金的使用效率和平台建设的延续性。在充分了解客户业务场景，新华三集团根据实际部署情况作出了针对性的方案设计对硬件组件、软件环境和管理平台进行全面整合，在满足性能的前提下，能够显著提高基因测序的效率。 强大内核 支撑高性能计算平台加速医学成果转化 新华三集团采用4台搭载8块NVIDIA A100 GPU和2颗AMD EPYC 7742(一共128个核心、256个线程)处理器的H3C UniServer R5500 G5人工智能服务器打造出性能强大的高性能计算平台，从CPU、GPU的算力调度与整合，到先进的软件和算法，为数十个科学家团队提供包括胚系变异检测、体细胞变异检测等场景的算力服务，全力支持科学家团队的科研工作，加速助力医学成果的转化。 · 多核异构高性能：一直以来，计算能力是基因组分析的瓶颈，而使用GPU加速则可以突破这一瓶颈。新华三的高性能计算平台结合使用AMD EPYC 7742的多核心计算能力和NVIDIA A100 GPU强大的并行分析能力，核心胖节点由10台R8900 G3关键业务服务器组成胖节点集群来承载，领先的8CPU+8GPU均衡架构，超过24TB大内存空间，满足HPC领域各种顶尖科研而带来的海量和复杂计算对高算力的需求。 · 软硬结合简部署：华西医院高性能计算平台所采用的R5500 G5服务器支持NVIDIA HGX A100 8-GPU模组，是首批入选英伟达认证系统的服务器机型之一，可获得英伟达NVAIE在内的整个软件堆栈的企业级支持，包括对开源代码的支持，大大减轻再使用前针对业务场景的部署和前期环境搭建，可以满足华西医院兼顾效率和成本的要求。 · 智慧算力调度作业效率提高32%：新华三集团以智能的傲飞高性能计算管理平台——AI资源区分管理(AIOS)实现了整个HPC集群的集中管理和智能调度，使整个系统像一台机器一样，实现统一的监测、管理、部署，显着地提升系统维护效率，而且能够采用图形界面(GUI)的模式，更加简便和直观地操作计算节点控制台，精准全面地呈现HPC集群的总体状态。同时对HPC批量作业和AI容器作业进行智能调度，作业效率提升32%。 高性能计算平台为华西医院的科学研究注入强大的动力，发挥其在多模态组学数据分析和基因应用等领域的学术优势，加速精准医疗大数据在医学上的广泛应用。未来，新华三集团将持续推进“云智原生”战略的深化，以内生智能的智慧计算，夯实数字大脑底座，助推精准医学领域更多科研突破，以数字化之力支撑国家高技术领域的长远发展。

此前有报道称，印度政府正考虑禁止中国品牌销售价格低于1.2万卢比(约合1016元人民币)的低端手机，但一名了解印度政府内部相关事务的人士表示：“印度电子和信息技术部没有考虑此类建议。” 相关数据显示，中国企业占据印度智能手机63%的市场份额，且中国品牌小米、Realme、Oppo和Vivo在印度市场最热卖五大手机品牌中占据四席。其中，千元以下手机占印度整体智能手机市场份额的31%;在千元以下手机市场，中国品牌优势更为明显，市场占比高达75%至80%。大多数中国品牌在印度销售的产品均为印度本土生产，且这些中国品牌的供应商也基本为印度本土供应商。 根据业内人士的说法，印度政府已经意识到本土手机品牌在印度市场份额在下跌，但这些本土公司无论从生产规模还是市场营销实力而言均无力同中国品牌竞争。 一些印度业内人士的观点也印证了禁售中国千元机的不可行性。一家咨询公司的研究高管表示，在细分领域对某些品牌实施限制会导致印度手机市场整个生态系统的不稳定，完全推行此类禁令的可能性不大。美国国际数据集团印度分公司一名高管则表示，印度是一个“开放市场”，禁售实施起来很困难，而且禁售之后剩下的市场参与者也很难有效填补市场空白。

引言： 消费者、政策/法规、市场三合力，不断推动ADAS渗透率提升。2022年3月国内新车L2级配套量接近41.6万，渗透率近30%。ADAS成标配，CIS如何升级？ 豪威集团汽车CIS系列专题ADAS篇将分5期，每期一个硬核知识点，助您详尽了解ADAS领域应用、技术趋势与车规产品。 上期科普了为什么图像传感器芯片上车难，以及豪威在可靠性和功能安全方面的全方位保障。本期将聚焦ADAS高分辨趋势下的图像传感技术。 在分辨率上，初期汽车图像传感器以VGA产品至200万像素为主。而英国市场调研公司Smithers Apex 2018年发布的《至2023年ADAS与自动驾驶对图像传感器的技术需求分析报告》指出图像传感器需达到800万像素单目分辨率。 VGA-200万像素阶段 自1991年第一款搭载车载摄像头的商用汽车诞生，早期汽车CIS以VGA产品为主，多用于后视，辅助驾驶员倒车。后视摄像头不重分辨率，重低光性能和紧凑尺寸，因此该领域的图像传感器一直以VGA至1M产品为主。 2006年，360度全景环视进入人们视野，开始进入快速发展和初步应用阶段。这一阶段CIS需要达到1M以上，以适配广角镜头，减少形变。 在VGA-2M产品上，豪威入局早、产品齐全、方案久经客户验证。自豪威2005年进入车载市场起，便紧跟市场需求，与欧美老牌豪车品牌、Tier-1 一级材料供应商共同定义开发车载CIS，同时严控供应链，坚持选择具备车载产品生产优势的顶级供应链合作伙伴生产所有车规产品，确保生产制程、工艺先进可靠。 2005年，市面上车载摄像头以CCD为主，CMOS占比较小。响应客户对更小、性价比更高CMOS类图像传感器的需求，豪威发布了首颗车用VGACMOS图像传感器。2008年，在360度环视需求出现伊始，豪威发布业内第一款100万像素车载CISOV9710。 在此后的十多年，豪威不断根据客户需求，优化迭代VGA-2M图像传感器，产品凭借高质量、高可靠性，久经市场验证。2012年发布的VGA产品OV7955在十年后的今天仍被市场认可，拥有不少出货量。2016年发布的OV1065X与OV1064X系列提供不同的color fitter (RCCC/RCCBRGGB)方案，是业界主流的1.3M与1.7M ADAS方案。相比竞争对手同类产品，豪威图像传感器在市场验证及供应链上凸显优势。 高分辨率阶段 ADAS前视摄像头要求探测更远的车、行人，同时感知内容更精细，以供算法平台识别处理。200万像素及以下产品最远探测距离120m，远远不够高速行驶时准确识别远处物体。所以整个行业正在积极开发和部署800万像素车载摄像头，最远探测距离高达250m。 基于车规产品的成熟设计与上车经验，依托手机、安防等高分辨率市场的领先技术，豪威集团于2019年领先在全球推出首款具备LFM的高端800万像素产品OX08B40，帮助车辆快速、精确识别路标和交通信号等路况，填补了国内800万像素车载CIS产品空白。 /小知识/ 车规产品开发周期极长，一般至少需要2-3年左右。相比消费端CIS，车规产品对质量与可靠性要求更严苛，搭载功能更多。豪威高分辨率产品均由具备先进制程与工艺的顶级供应链合作伙伴生产，确保可靠性。OX08B40是国内唯一符合ASIL-C功能安全和AEC-Q100 2级认证的8MP CIS产品，也是全球范围内车厂最主流使用的ADAS 8MP CIS产品。据悉，国内友商尚未实现同类产品量产。 为什么业内800万车载产品寥寥无几？首先市场需求近几年才出现。其次，高分辨率，意味着更多像素，硬币的另一面是智能化时代产品越来越小巧。如何在像素增加的同时，做到更小的尺寸，确保成像效果，并搭载更多的功能是一个难题。 为解决该痛点，豪威不断革新车载图像传感器技术，走过了OmniPixel®3-HS、OmniBSI™、OmniBSI™-2、PureCel®Plus四代工艺，像素由原来的4.2um发展到了2.1um的同时，大幅提升了Pixel性能，增加了更多功能。 OX08B40系列正是采用了豪威集团最新的PureCel®Plus-S像素架构。该技术采用堆叠架构，并引入埋藏式彩色滤光片阵列（BCFA）、深槽隔离（DTI）等功能来增强传感器技术。 堆叠架构：该技术将成像阵列和处理功能分为两层，实现更小的晶片尺寸及附加功能。 2）BCFA：BCFA显著提高了不同入射角度的光的采集宽容度，同时使设计更紧凑。 3）DTI：通过在硅片内的像素之间设置隔离来降低串扰，以获得更好的主光角（CRA）的容忍度。 采用以上创新架构，可以实现更小晶片尺寸，更低功耗，但性能却不打折扣——获得了更优异的弱光性能、成像品质、动态范围，搭载更多功能和算法，例如HALE（HDR和LFM组合算法）及网络安全功能。

据环球时报报道，中国、尼泊尔双方已经一致同意，将构建跨喜马拉雅山脉的立体互联互通网络。 中方将使用对尼援款，支持中尼跨境铁路可行性研究，年内派专家赴尼开展踏勘。 根据规划，作为青藏铁路支线拉日铁路(拉萨-日喀则)延长线的日吉铁路，将延伸到中国-尼泊尔边界的吉隆县的吉隆口岸，再穿越喜马拉雅山，到达尼泊尔首都加德满都，将尼泊尔三大城市都衔接起来。 这将成为世界上海拔最高的铁路，因为地理环境特殊，预计设计时速120-160公里。

港股半导体上市公司宏光半导体(6908.HK)于2022年8月8日宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股。此外，宏光半导体与协鑫科技(3800.HK)的创办人兼执行董事朱共山先生之间接全资拥有的常盛有限公司(“战略投资者”)订立投资协议，宏光半导体已有条件同意发行，且相关战略投资者已有条件同意认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证。据悉，宏光半导体此次配售新股的主要目的在于加强半导体相关产品的生产研发能力如发光二极管、迷你LED、快速电池充电、第三代半导体氮化镓(GaN)器件等。 第三代半导体发展正当时战略投资者加入能发挥协同效应 近日，美国总统拜登签署美国芯片法案，国内半导体供应链的国产替代重要性越来越高，证明半导体上游供应链国产替代的重要性。国家半导体国产替代进程在近年加快，但产业链长、产品多，国产替代很难一蹴而就。在竞争激烈的市场环境下，国内仍然涌现了一批成长型半导体公司，其中最具前瞻性、代表性的莫过于GaN相关公司，因其发展前景广阔，已经进入国产替代化通道，近期也在资本市场上受到了一众机构、投资者的重点关注。 尤其像宏光半导体这类具有研发制造能力及销售渠道的第三代半导体公司，也在GaN领域紧密布局。从宏光半导体此次配售新股集资的公告，不难看出其意在通过夯实科研能力，以助力GaN业务的进一步落地，同时也印证了国内第三代半导体蓬勃发展的前景。 值得留意的是，投资者朱共山先生是协鑫科技(3800.HK)的创办人兼执行董事，也被称为“民营电王”和“中国新能源之王”。多年的实业背景使其在新能源产业链方面具有丰富的建树与资源。近年来，宏光半导体于中港两地与不同企业大力研发快速充电桩与快速充电电池产品的已开发芯片组系统解决方案，而朱共山先生也计划未来五年，先从计程车、网约车为代表的乘用车和重卡换电业务切入，围绕动力电池与储能应用，重点布局长三角、大湾区、京津冀、成渝等五大区域，聚焦换电站一体化解决方案、换电站运营及能源服务以及电池梯次利用三个核心业务领域，这与宏光半导体的想法不谋而合。 新能源与第三代半导体的发展正是相互依存的关系。宏光半导体此次成功配股，有望与新能源产业资源实现互补，打开集团业务层面的增长曲线，在第三代半导体相关政策利好下，将助力集团积极发展并形成战略协同效应。此外，朱共山先生优秀的背景履历及常年经营管理累积的资源，将能协助集团打通业务销售渠道，加速产能及产品的发展;而在经营管理方面，也有助于加强在人才、营运、技术、研发方面的建设，进一步提升内部运营效率。 宏光半导体厂房落地徐州 积极推进业务拓展助力产品落地 据了解，宏光半导体正在徐州经济技术开发区设立工厂，当中包括7,000平方米的超净室及850平方米的办公区域，并正全力推进徐州厂房生产线的建设及调试，不断提升产能以迎合未来市场的需求。而朱共山先生及协鑫集团与徐州都有着不解之缘，其每一次重大战略布局都起步于江苏，植根在徐州，以570亿固定资产投资，勾勒出一个“能源巨头”在徐州的宏伟版图，朱先生更于去年12月被徐州经开区聘请为产业顾问。作为全球唯一光伏全产业链的保利协鑫徐州基地，市场份额占近30%，其稳定生产运营，对全球光伏产业链供应链安全举足轻重。朱共山先生与宏光半导体在徐州的种种联系，或能使得宏光半导体更进一步将徐州厂房打造成超级基地，在未来有望与朱共山先生携手并进，打开国内新能源汽车及快充电源的细分市场。 近年来，宏光半导体在集团业务发展层面利好频发，以开拓国际国内双市场为战略，积极破除市场壁垒。去年7月，宏光半导体与深圳罗马仕科技有限公司及北京鸿智电通科技有限公司进行战略合作研发，并在今年3月与科通芯城集团(400.HK)达成战略合作，为其提供芯片的应用设计方案和营销服务。于今年5月，与中国泰坦能源技术集团有限公司(2188.HK)就合作研发采用公司所提供的第三代半导体技术达成了战略合作。除与本地上市企业合作外，宏光半导体亦与香港法定机构合作，共同研究及推进香港于智慧城市方面的发展，升级香港的电动车及充电设施，藉以实现符合国际标准的400千瓦直流充电及利用云数据及安全监测等智能管理。 受新冠疫情影响，全球供应链中断，通胀上升，经济复苏进度缓慢，全球半导体供应短缺。伴随多国颁布半导体产业链新政规划，新能源车、光伏储能、5G基站等下游板块需求再度爆发。安里证券研究研报显示，宏光半导体正成功实现战略转型，受惠市场对高科技的半导体产品需求殷切，低基数效应下，料GaN业务的收入贡献初期将有明显增长。而宏光半导体作为行内稀缺的第三代半导体IDM厂商，成功吸引投资者青睐。事实上，宏光半导体确实正不断获得市场投资者的关注，早前曾获著名投资者赵国雄以每股均价3.7港元增持150万股，如今又向朱共山先生配售6,000万新股及6,000万份认股权证，反映名人股东对宏光半导体的信心。而且，集团将有充裕的财政储备，业务转型后发展前景可期。，宏光半导体亦从全球聘请多位于半导体行业拥有丰富经验的领军人才及成立全球战略咨询委员会为其业务发展提供战略建议，凭借其不断优化的技术研发能力和战略优势，有望成为国内前列第三代半导体厂商。

2022年8月12日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，昨天美国时间举行了剪彩仪式，庆祝其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂的落成。 该基地将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍，在哈德逊的员工人数几乎翻两番。此扩张使安森美能完全控制其SiC制造供应链，从SiC粉末和石墨原料的采购，到封装好的SiC器件的交付。这使安森美能为其客户提供必要的供应保证，以满足对基于SiC的方案迅速增长的需求。SiC对于提高电动车(EV)、EV充电和能源基础设施的能效至关重要，是实现脱碳的一个重要因素。预计SiC总潜在市场容量将从2021年的20亿美元增长到2026年的65亿美元，年复合增长率33%。 安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton说：“我们的产品具有领先市场的能效，而且我们的端到端垂直整合方案，在供应紧张的环境中是个引人注目的差异化竞争优势。为实现衬底产能的增长，我们已扩展到第二座大楼，并计划继续提升，使我们自己的前沿尖端的SiC晶圆能为客户产品所用。” 安森美是唯一具有SiC和绝缘栅双极晶体管(IGBT)方案双线端到端供应能力的大规模供应商。在上周的第二季度财报电话会议上，该公司宣布在未来三年通过与广泛的客户群签订长期供应协议，承诺实现40亿美元的SiC收入。这将使其2022年的SiC收入比去年增加两倍，并在2023年实现超过10亿美元的收入，进一步强调了安森美在SiC的领先地位在不断增强。

8月5日,由盖世汽车、AUTOSAR组织联合主办的2022第三届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日于武汉光谷成功举办。论坛围绕车用基础软件发展方向、SOA架构、多域融合OS、中央计算平台架构等热门话题进行了多方研讨。此外针对AUTOSAR中国区生态发展,与会嘉宾围绕基于AUTOSAR构建面向智能网联汽车的基础软件系统、组织与标准发展、汽车网络安全解决方案、芯片层软件配置标准、AUTOSAR新版本功能等多项热点话题做了研讨。AutoChips杰发科技作为国内汽车芯片代表企业,在本次盛会上重点展示了即将量产上市的最新产品—车规级MCU AC7840x系列 。AC7840x作为国内为数不多的,可提供支持AUTOSAR 4.4 的MCAL及相关配置工具的国产新一代车规MCU,受到了参会嘉宾的广泛关注。 图:杰发科技展台 关于AC7840x车规MCU 图:AutoChips可支持AUTOSAR架构设计开发的MCU芯片AC7840x AC7840x是AutoChips首款基于ARM Cotex-M4F 内核的车规级MCU,符合ISO 26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 Grade 1等级要求规范,可提供符合标准 AUTOSAR架构接口的MCAL及其相关配置工具,拥有更大的Flash与更多的引脚。目前,AC7840x已经陆续送样,其中部分客户已进入产品验证阶段。 图:芯片层基础软件结构图 图:MCAL配置模块示意图 图:AC7840x开发板 关于AUTOSAR 在软件定义汽车时代,ECU作为汽车电子控制系统的关键,软件也更繁杂,因此传统的软件架构和开发模式需要更新迭代,以适应不断增多的软件上车、高频次的OTA、多种需求的命令调度。但是传统汽车软硬件深度耦合的架构,导致新项目很难复用以前的项目,几乎每一个项目都是从头开始,开发设计至少需要2-3年时间。而汽车更新换代越来越频繁,几乎每年都需要更新换代。 图:传统ECU与AUTOSAR ECU的区别 这时,一款支持AUTOSAR的芯片就能帮忙将分层架构高度抽象,使得汽车嵌入式系统软硬件耦合度降低。同时,AUTOSAR天生符合ISO26262的软件架构,是目前为止最符合功能安全设计要求的软件设计架构。有了AUTOSAR,产品就更容易符合客户产品级功能安全的认证和要求。AC7840x支持基于AUTOSAR标准架构的系统开发,可以大幅提高软件复用率,加速开发和维护,优化可扩展系统的成本,方便主机厂或第三方做应用。AUTOSAR规范的运用使得不同结构的电子控制单元的接口特征标准化,应用软件具备更好的可扩展性以及可移植性,能够实现对现有软件的重用,大大降低了重复性工作,缩短开发周期。 AUTOSAR(Automotive Open System Architecture),中文是“汽车开放系统架构”,是一家致力于制定汽车电子软件标准的联盟。AUTOSAR成立于2003年,由全球汽车制造商、零部件供应商及其他电子、半导体和软件系统公司联合建立,各成员保持开发合作伙伴关系。AUTOSAR架构有利于车辆电子系统软件的交换与更新,并为高效管理愈来愈复杂的车辆电子、软件系统提供了一个基础。目前,AUTOSAR有284个合作伙伴,核心成员包括宝马、博世、大陆、戴姆勒、福特、通用、PSA、丰田和大众,中国厂商有长城、东风、一汽、上汽、吉利、蔚来、宁德时代等。

8月4日-6日，由中国高等教育学会主办，陕西省教育厅、西安市人民政府支持，陕西省高等教育学会承办的“第57届中国高等教育博览会”于西安国际会展中心举办。本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，旨在深入贯彻2022年全国教育工作会议精神，全面落实立德树人根本任务，立足国家战略需求，服务高质量教育体系建设，服务高校教育教学改革和科技创新，服务人才培养和教师发展，服务产教融合和校企合作，推进高等教育装备现代化。北京梦之墨科技有限公司作为创新型工程教育解决方案提供商，携自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台亮相本次博览会。 梦之墨创新型工程教育解决方案是以学科融创为背景，以工程能力培养为目标，以创新思维训练为核心基于多元化、开放型的实践创新训练平台，依托产业新需求、新发展和竞赛项目，将核心内容再组织进入实践环节，充分满足了学生在理论学习后的实践需求。 通过项目式教学形式，依托梦之墨PCB快速制板系统，建立“机、电、软”一体化的全流程开放式实践场景，以“工程实践”+“创新能力”综合培养为理念，使得学生的理论知识得以综合运用，激发学习兴趣。通过产学研协同育人项目，充分参与学生培养，让学生在竞赛和创新创业活动中可以接受业内经验丰富的工程师的实际指导。 西北工业大学的老师在了解过梦之墨PCB快速制板系统后表示认可梦之墨的教育理念，认为“增材制造工程”和“柔性电子学”专业作为我国新时代背景下本科学科建设的创新，在以双创教育为前提下，应以“工程实践”+“创新能力”综合培养为理念，全面激发学生创新能力，打造新标准下的工程人才。 西北工业大学老师参观交流 除此之外，多所高校的老师都对梦之墨T Series PCB快速制板系统的高度集成表现出浓厚的兴趣，体积小巧，集成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁切、打印焊锡膏等功能于一体，非常适合学校实训中心教学使用。 高校老师参观交流 未来，梦之墨将进一步推动高等院校专业建设与课程改革，结合思政元素，引入更多元的新技术及方法，打造层级化培养课程，为各类院校相关专业提供专业化服务，助力高素质复合型工程人才培养。

2022年8月11日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在第十一届财经峰会暨2022可持续商业大会中荣获“2022(行业)影响力品牌”大奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2022科技创新先锋人物”奖。贸泽电子凭借良好的市场口碑和深远的品牌影响力获此殊荣，田吉平女士以其卓越的领导力和丰富的行业经验，带领贸泽电子一路开拓创新，获得人物奖项。 在经历了2021年的半导体供应不足之后，2022年，半导体产业正从全面缺芯转变为结构性缺货。贸泽电子作为以NPI为主的电子元器件分销商，始终在拓展与上游原厂厂商的合作，通过加强投资备货来不断扩大和丰富库存种类，采取灵活的库存调整策略，在广泛的客户群基础上，利用大数据对工程师需求进行分析和预判，积极与原厂和客户沟通，结合市场发展趋势加强引入高技术、高品质的市场高需求元器件，并在贸泽官网同步上线前沿化的技术资料和工具，为广大工程师和采购等客户提供全方位的优质分销资源。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“一直以来，贸泽电子非常关注客户对于元器件的需求，通过引入丰富的产品供客户选择。到目前，贸泽电子分销超过1,200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过对贸泽电子官网的不断优化，能够快速将更多先进的产品和技术资源分享至客户。贸泽电子不仅针对工程师提供先进的技术资源库，还针对采购人员推出了采购资源库，通过提供FORTE智能BOM工具和供货助手以及API中心，来帮助采购人员更好地决策。此外，我们还将根据市场热点，携手多位原厂专家，为用户分享市场热门技术专题，帮助各行各业的工程师提高知识技能，助力其更好地研发设计。最后，再次感谢中国财经峰会多年来对贸泽电子的认可，我们会努力把握市场机遇，不断提升分销实力，从而为客户提供更多产品和技术支持。” 作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。 工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

2022 年 8 月 10 日，北京——是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布，小米选择该公司的5G终端设备测试解决方案来加速5G Rel-16终端设备验证，该方案已支持最新的3GPP 5G NR功能和规范。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 小米作为全球出货量排名世界第三的智能手机供应商，选择了是德科技5G终端设备测试解决方案以发掘3GPP Rel-16的早期机会。是德科技与业界顶级5G调制解调器平台供应商的密切合作使小米能够加快推出在3GPP Rel-16标准下搭载升级后的5G技术的智能手机商业化。 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“是德科技很高兴小米选择了我们的5G终端设备测试解决方案，利用3GPP Rel-16的部分测试用例，自信、快速地验证5G高级功能。是德科技一直致力于支持小米的目标，即投资创新技术，让人们享受更美好的生活。” 是德科技利用公司的网络仿真平台和工具集，提供一套独特的以软件为中心的5G终端设备测试解决方案，利用丰富的处理能力和射频(RF)资源，跨越多个无线接入网络(RAN)技术，支持射频特性和协议合规性验证。小米使用是德科技的通用软件平台提供的自动化工具，模拟广泛的实际网络场景和无线信道条件。 小米手机硬件工程部总经理许春利表示：“小米选择是德科技是因为看重其在开发设计、测试、验证和优化解决方案方面的专业知识，为了实现超出用户对优质体验期望的目标，我们需要联合像是德科技这样的5G合作伙伴来创新和推进技术发展。” 小米同时使用了是德科技的S8811A 5G终端设备性能测试解决方案，该解决方案具有先进的信道仿真功能，可以创建一个基于实验室的模拟实际网络的测试环境。是德科技的电子测量方案具有先进的信号完整性，能够帮助小米公司测试验证中高端智能手机性能，以满足数千万用户在日常生活中访问高速数据应用的需求。