目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。 目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，特别是在布局Chiplet的D2D接口方面，既需要具备先进制程的支持能力，还需要了解异构，能把28nm、16nm、7nm、5nm等各种制程的Die融合在一起。这就需要具备开发Chiplet架构中两边接口的能力，其对带宽、时延的要求，与传统接口IP相比，提高了很多。不仅如此，设计Chiplet，需要对工艺和封装有很深的了解。所有这些加起来，工作量是巨大的，特别是在验证方面，需要花费的精力、人力和相关资源，比传统设计方案要多很多。 芯片设计公司运用EDA工具和IP模块，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断的格局，美国占据着最大市场份额。国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司，而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。 晶圆制造是指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。 半导体IP是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。IP能够帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能。独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭积木的开发模式，可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，促进Chiplet的产业化，进一步推动公司主营业务发展。公司也一直积极布局RISC-V领域，已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。 国内代工厂逐步具备国际竞争水平，助力国产生态链构建。国内代工厂处于逐步开始崛起，涌现出如中芯国际、华虹 集团等逐步具备国际竞争水平的企业，IC insights 数据，国内代工厂全球市场份额从 2011 年的 7.2%提升至 2021 年 的 8.5%，并预计在 2026 年有望提升至 8.8%。DITITIMES 数据，国内代表企业中芯国际与华虹集团进入市场份额前 十的行列，市占率分别达到 5.7%与 3.1%。国内代工厂的快速发展将对上游半导体 IP 产业形成推力，带动国产行业生态链的构建。 代工厂与 IP 供应商合作关系紧密，为客户搭建开放设计平台。晶圆厂直接对接芯片设计厂商，开放易用的芯片设计平台是代工厂的核心竞争力之一，为减少设计障碍、提高首次成功率，缩短设计、量产与上市时间，代工厂与 EDA / IP 等上游厂商紧密合作，在工艺平台上提供了全面的 IP 与设计工具支持。 随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。当大部分电子产业都陷入库存风暴的泥沼之中时，半导体IP产业却成为这一波低迷中最闪亮的亮点，尤其是半导体IP没有库存的问题，却拥有高EPS与市盈率的特质，半导体IP将成为2023年电子业最具成长动能的产业。

随着汽车产业智能化、网联化、电动化趋势加快，自动驾驶测试应用加速推进。近年来，我国采取一系列措施，激励技术创新、完善政策体系、优化发展环境，有力推动智能网联汽车发展取得积极成效。智能网联汽车产业化发展成为各方关注的焦点。 为适应我国智能网联汽车发展新阶段的新需求，工业和信息化部、国家标准化管理委员会组织全国汽车标准化技术委员会及相关各方修订形成了《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2022年版)》。到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府管理对标准化的需求。 在新一轮科技革命和产业革命的驱动下，智能网联汽车已成为全球汽车产业发展的重要战略方向。目前，智能网联汽车已经走出实验室，部分自动驾驶系统在乘用车上的搭载率逐步提升，并开始走向公开道路实际测试与商业化示范阶段。我国大力推动新型基础设施建设。新基建包括新一轮的网络建设以及数据信息相关服务，如5G、大数据中心、云计算中心、人工智能等，本质上是信息数字化的基础设施，支撑传统产业向网络化、数字化、智能化方向发展的信息基础设施。不难发现，新基建涉及的5G、大数据中心、人工智能、云计算等数字基础设施和车联网有着密切的关系，必将促进车联网快速发展。 随着人工智能、5G、大数据等新一代信息技术的迅猛发展，全球汽车行业正迎来新一轮的技术革命和产业变革。作为世界最具发展潜力和发展前景的中国汽车产业，在政策的战略指导、市场和消费者的牵引下，全行业持续坚持创新驱动，正在全面推动汽车电动化、网联化、智能化协同发展。这当中，智能网联汽车正在呈现强劲发展势头，成为全球汽车企业争相抢占的战略制高点。 智能网联汽车在城市出租车、干线物流、封闭园区物流、公交、环卫、末端配送等场景示范应用上，均取得了阶段性的成果。随着《智能网联汽车技术路线图2.0》的发布，我国大力发展智能网联汽车的路径也愈发明晰。根据规划，到“十四五”末，即2025年，我国部分自动驾驶、有条件自动驾驶智能网联汽车销量将占当年汽车总销量的比例超过50%，高度自动驾驶级智能网联汽车开始进入市场，限定区域和特定场景商业化应用即将实现。 夯实科技基础是汽车产业发展之本，要立足智能网联发展目标和智慧交通系统基础架构，针对汽车芯片设备、材料、工艺等短板进行深化研究。同时，也要构建融合生态，创新组织机制。在他看来，迈向智能交通时代需要突破数据孤岛、技术与治理碎片化等障碍，并健全智能网联汽车的政策法规、技术标准、产品安全和运行监管体系等。同时，坚持单车智能+网联赋能的发展路线也至关重要。张玉卓认为，深化车路云协同发展，可辐射带动上下游产业协同健康发展。 我国汽车产业的智能化、网联化、电动化飞速推进，以新能源汽车为主体的智能网联汽车快速进入到人们的生活出行。当前智能网联汽车正处于技术快速演进、产业加速布局的关键时期。记者从会上获悉，多部门将进一步优化政策供给，激励技术创新。坚持“车-路-云”一体化发展路线，推动建立新能源汽车产业发展协调机制，组织开展智能网联汽车准入试点，编制新版智能网联汽车标准体系，加快车路协同基础设施建设。

小米智能工厂位于北京市。该工厂是高度智能化的“黑灯工厂”，设备大部分都是小米自研。小米昌平智能工厂将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局。 [1] 2021年7月，小米智能工厂二期项目在北京市昌平区正式启动。 [2] 2022年2月8日消息:小米公司刚刚确认了其在阿根廷市场的计划。该公司将首次在阿根廷开始生产其智能手机，以扩大其在该国的业务。 近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。 从地铁昌平线朱辛庄站向西步行十分钟，小米智能工厂二期项目高大的钢结构建筑便映入眼帘。这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。 项目总工程师蔡冬介绍，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。 项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂(M1项目)预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)预计2024年年底竣工并交付使用。 9月19日，北京昌平官方发文介绍了小米智能工厂二期的施工进展，目前主体结构完工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计明年年底交付投用。据CNMO了解，小米智能工厂二期拥有年产1000万台高端智能手机的能力，相比一期工厂在产能上翻了近十倍，产值将会达到500亿到600亿人民币。 据介绍，这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4)项目三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多生态融合的智能产业园。 雷军表示，小米智能工厂二期是一个实验室级别的工厂，绝大部分设备和系统都是小米和小米投资的公司自研的。相信随着小米智能工厂二期的投产，小米高端产品的缺货情况将得到有效缓解。 据北京昌平微信公众号消息，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。 这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。据介绍，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。 据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。 据北京昌平发布，近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期 M1 项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计 2023 年底交付投用。 小米智能工厂二期项目采用高大的钢结构，这座全流程关键制造要素 100% 数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积 14.11 万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。 获悉，小米智能工厂二期将落地包含 SMT 贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，预计可年产 1000 万台智能手机，产值约 600 亿元。 据介绍，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1 项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。 目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂(M1 项目)预计 2023 年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)预计 2024 年年底竣工并交付使用。 在小米十周年主题演讲中，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米智能工厂已经正式落成投产，生产的第一款产品就是最新发布的小米10至尊纪念版的透明版。雷军表示，小米智能工厂位于北京亦庄，目前投产的为第一期，是拥有全自动化生产线、能够年产百万台高端手机的“黑灯工厂”。此外，该工厂还将承担新工艺、新材料、新技术预研，智能设备研发，全自动化生产线研发等任务。雷军还透露，小米智能工厂三年后还会有第二期。 在雷军小米十周年演讲上，小米智能工厂亮相。雷军介绍称，在继续和代工厂真诚合作的基础上，小米将深度参与制造业，实践”制造的制造”。此次发布的小米10至尊纪念版的透明版即由该工厂生产。据介绍，位于北京亦庄的智能工厂总建筑面积1.86万平方米。目前工厂承担三个角色：1.年产百万台高端手机的“黑灯工厂”;2.新工艺、新材料和新技术预研的“大型实验室”;3.制造设备和自动化产线的“实验基地”。 8月10日，位于昌平区史各庄街道的小米智能工厂二期项目实现主体结构封顶。该项目建设用地面积约5.83公顷，规划总建筑面积14.11万平方米，共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。未来，该工厂将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。 该项目是年产能1000万台的高端智能手机工厂，年产值可达500亿元至600亿元。未来工厂将实现全流程关键制造要素100%数字化管控，应用AI、大数据、自然语言等20种以上新技术。通过智能装备、制造管理系统、大数据平台、智能算法等技术支撑，将数字化、网络化、智能化特征覆盖手机生产的各个环节，形成智能工艺设计、智能生产、智能物流、智能管理、集成优化等在行业可复制的场景级解决方案。 “为了实现高品质建设，我们在安全管理、质量把控、技术创新、工序穿插、施工组织等方面做了大量工作。接下来，项目将转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底全面交付投入使用。”中建八局一公司项目负责人吕伟介绍。

Sep. 22, 2022 —- 据TrendForce集邦咨询研究显示，在高通胀影响下，消费性产品需求疲软，旺季不旺，第三季存储器位元消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购，导致供应商库存压力进一步升高。同时，各DRAM供应商为求增加市占的策略不变，市场上已有「第三、四季合并议价」或「先谈量再议价」的情形，皆是导致第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%的原因。 PC DRAM方面，由于笔电需求疲弱，PC OEM仍将着重去化DRAM库存，而DRAM供应端在营业利益仍佳的前提下，未有实际减产情形，故位元产出仍持续升高，供应商库存压力日益明显。以DDR4与DDR5来看，第四季价跌预测皆是13~18%，而DDR5的跌价幅度将大于DDR4。但随着DDR5的渗透率持续升高，加上单价较高的特性，第四季DDR5于PC DRAM领域的渗透率将提升至13~15%，使得整体PC DRAM(合并DDR5及DDR4)平均单价略有提升，预估第四季PC DRAM价格季跌约10~15%。 Server DRAM方面，由于新平台延期导致服务器终端降低采购server DRAM位元数，并预期第四季服务器整机出货下滑，加上客户端server DRAM库存约9~12周属偏高水位。同时，由于OEM以及中国云端服务供应商减缓拉货力道，故原厂转以着重北美云端服务供应商议价和量，但产出仍无法有效去化，使原厂库存压力持续攀升。此外，除了原先第三季已谈定的两季度绑定合并议价外，亦不排除今年底卖方会再提供买方用更低的价格提前为明年第一季拉货，第四季DDR4季跌幅恐因此深达13~18%。而DDR5第四季将正式转为量产状态，相较前一季的样品价会下跌25~30%，但量产初期渗透率仅约5%，故对整体server DRAM(合并DDR5及DDR4)均价影响有限，预估第四季server DRAM跌幅约13~18%。 Mobile DRAM方面，智能手机品牌持续调节mobile DRAM库存，预期至第三季底库存水位仍有7~9周，且销售市场仍存变量，故品牌也不断向下修正年度生产目标，更加剧mobile DRAM库存去化难度。随着各厂先进制程比重持续拉高，贡献mobile DRAM位元产出上升，而原厂的合并下半年的议价策略并未奏效，品牌客户需求未因此提升。尽管第四季有苹果新品提振市场需求，但因先前积累的库存压力仍在，加上第四季供给仍有增加，原厂库存压力更甚，势必加大降幅以提升客户采购意愿，预估第四季mobile DRAM价格跌幅约13~18%，且可能持续扩大。 Graphics DRAM方面，TrendForce集邦咨询预期graphics cards将再出现降价，但终端的各类促销手段也仅能去化原有库存，对带动新需求的帮助有限。受买方进行库存调节影响，GDDR6 8Gb与16Gb需求皆同步弱化，即便DRAM供应商在第三季已降价但无法刺激买方的采购量，故原厂graphics DRAM库存持续堆高，连带原先的投片量陆续产出，形成更大的压力。以第四季来看，虽然GDDR6 8Gb供应商仅剩Samsung(三星)与SK hynix(SK海力士)两家，但因庞大库存压力影响，使得双方将无法避免地进行削价竞争的抢单行为，故GDDR6 8Gb第四季的跌幅恐高于GDDR6 16Gb，价格跌幅约10~15%。 Consumer DRAM方面，虽网通端受惠于短料缓解，以及欧美地区的基础建设升级，使consumer DRAM出货量较为稳定，但难以消除来自其他终端产品的需求下滑;且正值价格下行周期，客户皆将库存保持在健康水位，并未积极备货，预期consumer DRAM需求仍疲弱。受到全年智能手机生产量下修波及，影像传感器(CIS)需求亦同步下滑，韩厂因此放缓旧制程(DDR3/DDR4)转进CIS的步伐，导致consumer DRAM位元产出持续放量，库存压力难以削减。由于供过于求情形未缓解，第四季DDR3与DDR4季跌预估为10~15%，整体consumer 第四季价格跌幅为10~15%。

可能对于很多朋友来说，你那台采用14纳米工艺的电脑CPU还在工作着，但现在芯片已经开始迈向2纳米。在芯片的制造工艺上，似乎芯片制造商并没有选择停下脚步，近日台积电方面就表示，其2纳米工艺将会在2024年实现试产，在2025年实现量产。但了解芯片发展的朋友都知悉，现在所谓的2纳米，包括3纳米、5纳米、7纳米等，都只是一个“文字游戏”，即该数字已经不再代表特征尺寸，仅是一个工艺代号。 具体来说，从10纳米开始，这种工艺代号形式的制造工艺就已经在业内出现，ASML方面也承认了这种现象。所以我们看到，虽然台积电号称2025年量产2纳米工艺芯片，但是在密度方面，仅比3纳米提升了10%，这已经远远达不到摩尔定律的要求。 而芯片密度的大幅降低，就直接影响到芯片的性能，所以台积电也表示，其2纳米工艺的芯片，性能只能提升10%，最多也就是15%。 了解超频的爱好者应该知道，与其如此，其实还不如超频来的直接，因为10%的性能提升，对于超频来说要显得更容易，而且几乎零成本。 所以台积电在2025年量产的2纳米，并不像其数字所显示的那样令人兴奋，然而几乎同时，中科院方面也传出了新消息。中科院微电子所方面官方宣布，其实现了性能优异的双栅a-IGZO短沟道晶体管。 相信很多朋友对此不是很理解，这样的技术具备什么样的作用呢?简单来说，当下芯片制造技术的推进，终极目的就是为了提升晶体管的集成度，也就是密度，但是因为短沟道效应，所以一直难以推进。 而a-IGZO材料是三维集成的最佳候选沟道材料之一，三维集成技术的本质，就是为提高晶体管在芯片上的集成密度。所以中科院此次的技术进展，实际上相当于在一定程度上，解决了高密度集成的问题。 IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 国际商业机器公司(IBM)今天发布号称全球首创的2纳米芯片制造技术，同时表示，这项技术可让芯片速度比当今主流的7纳米芯片提升多达45%，能源效率提升多达75%。 目前许多笔记本和手机使用的都是7纳米芯片，而2纳米芯片制造技术可能还要花上数年才能投入市场。 在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 据消息，德国《商报》发表题为《芯片之争，中国绝非无能为力》的评论称，中国是世界上最大的芯片市场，在芯片之争中，中国绝非像美国一些所谓的“战略家”认为的那样无能为力。 近年来中国已不断在为芯片业的发展注入“强心剂”。工信部近期在记者会中表示，我国将从国家层面支持芯片产业、新能源汽车行业的发展。去年7月，国务院还印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国半导体行业发展提供政策红利。 另据报道，最快在6月份，华为鸿蒙系统有望正式开始规模化推送。目前，华为HarmonyOS的官方账号已经正式开通。 2022年70%~80%的资本预算将用于2纳米、3纳米等先进工艺技术的研发。此前，老对手三星也表示将于2025年量产2纳米。去年，英特尔调整了技术路线，大踏步向2纳米进军，而IBM展示的2纳米工艺制程也着实让人惊艳了一阵子。新年伊始，2纳米作为阶段性制高点，吹响了芯片先进制程之战的号角。 在半导体全产业链中，晶圆制造一直发挥着基础核心作用。目前，随着5G、人工智能和物联网等技术不断发展，各行各业对芯片性能和能效要求越来越高。而推动工艺技术发展的方式主要有两种，一个是芯片尺寸缩微缩，一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备更换，制造工艺精进微缩当前仍是芯片性能持续提升的主要驱动力。 无论如何，只要摩尔定律还存在，半导体巨头势必会抢占先进工艺制高点，其中包括台积电宣布2022年将支出近300亿美元用于2纳米、3纳米等工艺研发;去年三星宣布2022年量产3纳米，2025年量产5纳米;英特尔计划通过2纳米制程重回巅峰;而IBM展示的2纳米制程也着实惊艳了一小阵。同时，欧洲与日本政府及企业也寄望通过2纳米重振芯片制造。 无疑，全球2纳米芯片制程之战的号角已经吹响。但在这场竞逐中，各企业仍主要有“四道坎”需要迈过，包括架构技术、材料、设备和成本。其中，从目前各大厂公布的技术来看，GAAFET全栅场效应晶体管技术将会成为2纳米芯片研制的主流工艺。而二维材料和一维材料有望成为突破2纳米制程研发的潜力材料。此外，满足2纳米研发的光刻机需要2023年开放测试。

面试迟到可以被原谅吗？ 一位网友面试中电汇通，约的时间是4点30，他4点32到了楼下，结果面试官说迟到了，面试取消。 下面是楼主和hr的聊天记录： 网友安慰他，如果真去这家公司，下次再迟到就是扣钱了。以后家里有事、生病，估计假都请不了，一点人情味都没有的公司，不去是幸运。 有人说，住得远坐车来晚一会很正常，再说2分钟算什么迟到？ 也有人说，迟到还有理由了？上飞机迟到5分钟试试？准时守时难道不是基本的底线吗？ 有人说，面试最起码要早到半个小时。 有人说，面试官很忙，难道一直等着楼主？ 有人说，面试迟到是大忌，领导会觉得你不重视这次面试。要想人尊之，必须先自尊，守时也是一种彼此尊重。 有人说，如果有特殊原因迟到，可以让hr帮忙沟通，提前告知，而不是快到了才告知。 对于面试官而言，会觉得做不好时间规划的人不靠谱，在日后工作中存在问题会比其他人多。换位思考，如果你是面试官，在应聘者众多的情况下，肯定首先pass掉迟到的人。 有人说，如果这个岗位很重要且候选人能力很强，相信面试官也会忽略迟到的事，但很明显这不是重要岗位，面试官看了楼主简历也不太想要，刚好楼主又迟到了，就不浪费时间了。 还有人说，这根本不是迟不迟到的问题，而是楼主有没有分量博弈的问题，现在的打工人没有说不的权利。 无论是求职者还是面试官，准时都是最基本的原则。尤其在如今的大环境下，找工作狼多肉少，竞争激烈，求职者更应该谨慎小心，少出差错。 面试时最好提前预留出一段时间，用来应对路上可能出现的意外，比如堵车、交通事故、走错路等，争取在面试开始前的5到10分钟到达面试现场，好调整自己的情绪，拿出自己的最好状态。这样才不辜负自己的一番努力，也是对公司的充分尊重。 当然，作为公司也要适当体谅求职者的情况，给予他们适当的人文关怀，不要因为一点小问题就取消面试。尤其一线城市通勤太远，求职者跑一个多小时过来面试，足可见其诚心，哪怕迟到了几分钟，如果真的是因为不可抗力的因素，也可以体谅和通融一下。 总之，大家都不容易，双方都多一点理解，多一点尊重，说不定坏事也能变好事。

签了pip能不能坐等n+1？拿了n+1，离职证明上会写辞退吗？ 一位网友的疑问如下： 拿了325低绩效，签了pip，如果不主动离职，能不能拿n+1？拿了n+1，公司会不会在离职证明上写辞退，影响下家入职？ 有人说，签了pip就没有赔偿了吧？ 也有人说，签pip被辞退也是n+1，无故辞退是赔偿2n。 有人建议楼主别签，反正也要走了。 关于离职证明，网友说，离职证明写辞退违反劳动法，上面就那几行字，没有主观词语，楼主可以说自己正常离职。 有人说，如果写辞退，就代表是公司主动发出了让你离职的动作，员工可以主张2n赔偿了。而且公司如果在离职证明上搞鬼，可以主张重新开具，或者如果因为离职证明造成了损失，可以要求公司赔偿。 所以，如果离职证明写了辞退，还得恭喜楼主，能多拿点。 还有人说，离职证明虽然不写，但有些公司会恶心你，让你提供个税流水，赔偿金会显示在上面，hr会问这笔钱的来历。 pip一定要慎签。 作为近几年来许多公司“优化”员工的利器，pip早已从提高员工绩效的工具变成企业变相裁员的工具。 虽然pip是名正言顺的优化，但如果要解除劳动关系，该给的赔偿还是不能少。而且pip要求公司制定的绩效必须合理，不能随便让员工签pip，完不成就直接辞退。如果遇到公司耍赖，员工可以勇敢维权。 另外，离职证明上写不写辞退？ 离职证明的格式主要有两种，一种不说明离职的具体方式，另一种会具体写明离职的方式为辞退或者是主动辞职。但如果离职证明上面写的是被公司辞退，公司就得给赔偿金，员工还可以领取失业金。 所以，离职证明写了辞退未必是坏事，而且也不用担心影响找工作，当前大环境不好，被辞退的人比比皆是，许多公司也知道被辞退不一定是员工的错。大大方方地拿上赔偿金和离职证明，开启人生新阶段吧。

近日，中国电信天翼电信终端有限公司公布了(2022年第三期)定制版Cat.1模组产品招募的公告，美格智能LTE Cat.1模组SLM332在多家侯选人中成功突围，中标了本次中国电信定制版Cat.1模组产品招募。 随着物联网新场景、新应用不断被开辟，物联网产业不断发展壮大，以中国电信为代表的龙头企业大力推进物联网相关发展战略、持续引领产业生态，其重点行业应用成果丰硕。此次LTE Cat.1模组的中标，也将进一步地推动美格智能携手中国电信在物联网行业的持续深耕与规模化发展。 作为中国电信长期友好的战略合作伙伴，在共同推进5G、安卓智能、LTE Cat.1/4、NB-IoT等物联网产业规模化发展的道路上，美格智能也结出了累累硕果：2020年，美格智能Cat.1模组SLM320与Cat.4模组SLM790就双双中标江苏电信招标项目，并实现千行百业的遍地开花;今年，美格智能NB-IoT模组SLM130与SLM130X凭借卓越的性能又成功入围中国电信的定制版NB-IoT模组产品招标项目，该产品亦是广销海内外，赋能多个行业领域。 本次美格智能中标中国电信采购项目的LTE Cat.1模组SLM332，是基于紫光展锐LTE Cat.1bis芯片V8850研发出的“超小尺寸”明星模组产品。作为业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片，V8850具有芯片级融合室内外定位功能。 SLM332模组采用了LCC+LGA封装，小尺寸(15.7*17.6*2.4mm)、高性能、强连接、高接入量、超低功耗、深度覆盖、低成本、高安全可靠性等优异的产品性能，方便客户对极小尺寸产品的设计需求;3路UART，兼容行业2G产品封装，引脚定义丰富，满足客户的多媒体开发的需求。 面对广阔的行业市场需求，该款模组还配置了SLM332-C型号，内置了丰富的网络协议(TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap)，集成多个工业标准接口，使其具有丰富的应用外设扩展能力，极大地开拓了M2M的应用领域范围，可广泛用于工业表计、共享设备、安防监控、金融POS、Tracker、公网对讲等多种终端产品。 截至目前，美格智能已经陆续发布了9款Cat.1模组产品，其中包含：SLM750-Z、SLM320、SLM322、SLM323、SLM326、SLM328、SLM328Y、SLM330、SLM332等产品，相关产品连续中标中国联通与中国电信大额采购项目，且已通过国内CCC/SRRC/CTA/RoHS认证及海外FCC/RCM/NCC/PTCRB/CE/KC等认证，可谓“史上认证最全Cat.1模组”。涵盖欧美澳韩等全球大部分网络覆盖地区，并在多个行业和国家大批量商用，开花结果。 美格智能CEO杜国彬表示： “中国电信作为美格智能重要的战略合作伙伴，双方一直在多个领域项目上有着深度的合作关系，前不久公司旗下NB-IoT模组SLM130和SLM130X刚中标中国电信定制版NB-IoT模组产品招募，本次Cat.1模组SLM332的中标更加表明了美格智能在模组行业的领先地位与产品稳定性。未来，公司将继续发挥行业领先的地位优势，加大新产品的研发投入，携手运营商合作伙伴，持续为行业创造价值。” 在2G/3G减频退网下，Cat.1以其井喷之势席卷了物联网行业的方方面面，并在不断地发展中持续规模化地应用于社会的各个应用领域。未来，美格智能将与中国电信等合作伙伴携手共进，持续加强物联网领域5G、安卓智能、Cat.1/4、NB-IoT等核心通信产品的研发投入工作，积极探索新的应用方向，助力千行百业智能化产业升级，推动物联网行业发展更上一层楼。

月圆中秋情意浓，欢声笑语阖家欢。9月10日晚，倍受期待的2022年中央广播电视总台中秋晚会伴随着独具江南特色的苏州评弹，围绕中秋佳节“月”文化设定的《江月初照》《山河明月》《皓月千秋》三个主题篇章徐徐展开。 今年中秋晚会实现了三大技术创新：首次采用“8K超高清+三维声”制作;首次通过“百城千屏”超高清公共大屏传播体系，全国70个城市270余块户外超高清公共大屏同步播出;首次实现三维菁彩声(Audio Vivid)技术标准的应用，观众通过总台“云听”客户端感受“声”临其境的中秋晚会现场氛围。 中秋晚会首次采用三维菁彩声(Audio Vivid)制作，为观众带来全新的沉浸式体验 此次，央视广播电视总台以中秋晚会为契机，使用三维菁彩声(Audio Vivid)技术进行音频制作，进一步推动了三维声标准制作体系的实践发展进程。在晚会前期录制中，录音师在音频信号采集阶段，将现场音乐、人声、三维声效通过扩声调音台收录至多轨收录设备，并送至视频转播车。后期制作系统在得到多轨素材后，再根据视频参考画面进行混音处理。制作团队首次使用了三维菁彩声(Audio Vivid)双耳渲染监听插件，确保制作端渲染和终端渲染的听感一致，实现最佳听音效果。 此次Audio Vivid制作流程是比较通畅的。除了使用5.1+4h配置的扬声器作为监听环境外，制作者还使用了Audio Vivid双耳渲染工具，它可以让制作者实时听到三维声双耳渲染效果，完全模拟出“云听”APP用户所能听到的声音。于是，录音师可以长时间佩戴耳机进行制作，并与传统的扬声器制作环境进行实时比对，保证效果的同时也保证兼容性。 在秋晚的演播现场，舞台区充满了小桥、流水等中国传统园林建筑元素，针对演播区域多、多点扩声环境复杂的情况，再现现场三维扩声环境成为了最基础的制作目标。不同声音的位置、多样环境的音效，通过实时双耳渲染监听，可以感受移动的声音元素。晚会中一首首优美动听、宛转悠扬的乐曲声声有情，烘托了温馨、浪漫、团圆的中秋氛围。此外，节目中穿插了很多震撼绚丽的焰火、AR虚拟合成的特效，这也是三维声着力展示的元素。除主舞台区之外，一些外景拍摄的节目为制作团队提供了更充足的声音创作空间，带给观众听觉上极致享受。 百城千屏+云听APP，全新视听体验，赏析别样秋晚 2022年中央广播电视总台中秋晚会期间，广大市民可以来到户外，在“百城千屏”欣赏绚丽多彩8K超高清视频的同时，使用“云听”客户端通过耳机感受沉浸式三维菁彩声(Audio Vivid)的效果。借助智能双耳渲染技术，把沉浸式音效装进耳朵，就像音符在身边跳跃，体验中华优秀传统文化的独特魅力和蓬勃生命力。 有一种声音是乡音，有一种声音是思念，有一种声音是纯粹——饱含心中之真情实意，传递到人们的耳边，沁入心田。2022年中央广播电视总台中秋晚会“声”情并茂，为公众带来了8K视听体验。这是Audio Vivid技术标准在大型晚会中的首次应用，通过技术创新，让晚会的艺术效果更为凸显，传达的情感更为浓厚。随着三维菁彩声(Audio Vivid)的不断普及和推广，相信未来会应用在更多的精品内容制作和发行领域，并带动超高清视频产业生态链各个环节的同步发展。

以下内容中，小编将对智能家居的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对智能家居的了解，和小编一起来看看吧。 一、智能家居是什么 智能家居是以住宅为平台的一个系统，利用各种布线、网络等相关技术将与家居生活有关的各种家居用品作为子系统连接在一起。例如：智能灯光、电动窗帘、智能扫地机、智能门锁、智能门铃、智能摄像头、新风系统、背景音乐系统、智能控制板、智能马桶、智能晾衣架等。 智能主要体现在可以通过声音控制、远程控制、自动化完成任务，通过APP可远程查看智能设备的状态，或自动推送预警提醒，比如家中灯长时间未关闭，门锁或摄像头捕捉到异常进行防盗警报。 智能家居可以给人们带来更舒适，更安全的生活环境，业主可以根据家庭情况，选择自己认为实用的智能家居设备，可给生活带来更多便利。 大部分智能家居设备只需通过无线网进行连接(WIFI)，不一定需要在装修时给配置好。如门锁、扫地机器人、智能开关、智能音箱等，是可以通过WIFI无线连接的。 智能家居的概念起源很早，但一直未有具体的建筑案例出现，直到1984年美国联合科技公司(United Technologies Building System)将建筑设备信息化、整合化概念应用于美国康涅狄格州(Connecticut)哈特佛市(Hartford)的CityPlaceBuilding时，才出现了首栋的“智能型建筑”，从此揭开了全世界争相建造智能家居派的序幕。 二、工信部推动智能家居发展 通过上面的介绍，我们已经了解到了什么是智能家居。那么，在这部分，我们主要来了解一下工信部将如何推动智能家居的发展，详细内容如下。 工信部会同住房和城乡建设部、商务部、国家市场监管总局发布实施《推进家居产业高质量发展行动方案》。何亚琼表示，下一步，工信部将牵头抓好贯彻落实，合力推动以下五方面工作。 一是夯实产业基础。支持建立各类创新中心和公共服务平台，提高家居一体化设计和集成创新能力。完善智能家居标准体系，促进标准统一、场景融合，加强质量管理数字化创新与应用，推进家居产品和服务质量提升。 二是加快数字化绿色化转型。支持龙头企业建设推广特色型工业互联网平台和标识解析二级节点，培育一批试点示范项目和优秀应用场景。深入推广个性化定制、共享制造等新模式新业态。加强绿色材料、技术、设备、工艺推广应用。到2025年，重点行业两化融合水平达到65%。 三是推进培优育强。加强跟踪服务和指导支持，培育一批“链主”企业和优质中小企业。持续推进重点行业品牌建设，组织开展智能家居品牌评价，加强成果发布和交流推广。到2025年，培育50个左右知名品牌、15个高水平特色产业集群。 四是扩大优质供给。以智能、绿色、健康、安全为导向，不断提升家居产品智能化水平，发展功能化家具、智能锁具、适老化家电家具等产品，推广节能灯具、环保灶具、节水马桶等绿色产品。支持企业拓展场景体验和增值服务，培育智能家居生态。 五是加大应用推广。支持智能家居体验馆、智能电器生活馆、健康照明体验中心等新零售发展并向社区下沉，推进智能家居与智慧社区共融共建。开展网上购物节等促消费活动，鼓励新零售发展。鼓励企业针对农村市场开发绿色智能家居产品，开展促销让利、以旧换新等活动。 以上便是小编此次想要和大家共同分享的有关智能家居的内容，如果你对本文内容感到满意，或是对智能家居具有兴趣，不妨持续关注我们网站哟。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!