是德科技公司(NYSE：KEYS)近日宣布，推出新型汽车串行器/解串器(SerDes)接收机(Rx)合规性测试解决方案，从而根据合规性测试规范(CTS)的要求验证移动行业处理器接口(MIPI)A-PHY 器件。该解决方案由是德科技联合 BitifEye Digital Test Solutions GMBH 和 Wilder Technologies 两家公司共同开发，并且得到了 Valens Semiconductor Ltd.(NYSE：VLN)的支持。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 芯片厂商普遍计划采用 MIPI A-PHY®。这种远程物理层接口非常适合用于汽车和其他环绕传感器应用，例如摄像头和车载信息娱乐(IVI)显示器。汽车制造商则在不断改进自动驾驶功能，他们也意识到，这些功能应当有助于提升汽车的安全性。因此，任何厂商的芯片都必须能够准确、快速地传输传感器和摄像头收集的数据。 是德科技汽车 SerDes 接收机解决方案支持使用 Keysight M8195A AWG 进行 MIPI A-PHY 测试 是德科技的接收机合规性测试解决方案重新构建了一款合规性发射机，该发射机能够生成受控的失真信号(最坏情况)，并分析失真会从哪些方面影响接收机正确采样传输数据的能力。它使得汽车制造商及其供应商以及汽车工程师和系统集成商能够对接收机实施压力测试，并且验证其在嘈杂和汽车所固有的恶劣环境中的性能。 是德科技副总裁兼汽车和能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示：“是德科技认识到，汽车市场对新一代车载网络高速数字接口的需求越来越强劲。此时此刻，我们的行动至关重要。是德科技这款全新解决方案表明，我们正在通过自己的方式鼎力支持汽车产业的技术发展和标准化进程。” 是德科技的接收机合规性测试解决方案能够测量接收机从受损输入信号中恢复数据的能力，从而确保数字传输的质量。该解决方案具有以下主要特性： · 一个全面的测试框架，可用于确定被测器件(DUT)的工作裕量。 · 一款定制化的测试夹具，可将噪声耦合到有源链路，从而对接收器进行压力测试。 · 借助是德科技任意波形发生器(AWG)生成准确、可重复的结果，从而得到各种复杂的随机噪声曲线。 · 访问预定义的噪声配置文件。 · 所有相关硬件、软件和附件均在一个型号下提供，节省时间和成本。 · 自动报告功能，可以生成内容翔实的 HTML 或 PDF 格式的报告，包括裕量分析结果。 BitifEye Digital Test Solutions GMBH 提供的测试软件与是德科技的产品相辅相成，形成了一套高度集成、高度自动化的应用专用测试系统。是德科技与 BitifEye 通力合作，率先推出了能够测试汽车 SerDes MIPI A-PHY 数据链路接收机的解决方案。 BitifEye Digital Test Solutions GMBH 首席运营官 Julien Henaut 表示：“我们非常高兴与是德科技合作，为业界提供一种验证 MIPI A-PHY 接收机的新方法。这套测试解决方案能帮助器件制造商通过新的车载网络(包括标准化器件和已认可的器件)树立全球汽车高速数据传输标准，从而让我们的客户从中受益。”

苹果发布会被称之为“科技界的春晚”，而“安卓阵营春晚”通常是在高通骁龙8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主数码闲聊站透露，“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰。结合此前曝光的信息，首批骁龙8 Gen2旗舰包括小米13、小米13 Pro、moto X40、iQOO 11系列、一加11等等。 它们搭载的骁龙8 Gen2是安卓阵营最强悍的5G芯片，这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，摒弃骁龙8+上的“1+3+4”三丛集架构。其中骁龙8 Gen2超大核升级为Cortex X3，大核升级为Cortex A715，小核依旧是Cortex A510。 具体来说，Cortex X3和Cortex A715分别属于Cortex X2和Cortex A710的升级版本，都是64位核心。而且Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放弃了AArch32指令集，这意味着全面转向64位架构。 Cortex X3相比Cortex X2性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715与Cortex A710，在相同的功率水平和制造工艺下，性能提高了5%，能效提高了20%。另外，数码闲聊站提到，上述机型中将会2K 120Hz E6柔性屏、1.5K柔性屏、1英寸主摄等等，其中小米13 Pro应该是配备了2K 120Hz E6柔性屏，其它参数目前不得而知。 日前，” 科技界的春晚 ” —— 2022 苹果秋季新品发布会如期举行，带来了以 iPhone 14 系列手机为代表的多款产品，其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相备受瞩目，除了极具创意的灵动岛设计外，全新 A16 芯片进一步将手机的性能提高到了新的高度。而在安卓阵营这边，此前也有数码博主透露，高通将在 11 月带来全新迭代的骁龙 8 Gen2 旗舰芯片，随后搭载该芯片的多款旗舰新机将与大家见面，其中就包括全新一代一加旗舰。最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，一加也将在年底推出自家的新一代年度旗舰——一加 11 系列。该机将搭载全新升级的高通骁龙 8Gen2 芯片，不过暂时没有看到 1 英寸超级大底的版本，据此该博主推测，该机将主打质感和性能，而欧加系的这个新影像嘴和将要等到明年由绿厂(OPPO)的新旗舰先搭载了。 其他方面，根据此前曝光的消息，全新的一加 11 系列将有望首批搭载高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，基于台积电 4nm 工艺制程打造，性能会再创新高。据此前相关爆料显示，该芯片将采用全新的 “1+2+2+3” 八核心架构设计，其中超大核升级为 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升级为 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依旧是 Cortex A510，安兔兔突破 120 万分问题应该不大，同时能耗比也将再次降低。 届时，手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。随着各家厂商扎堆发布新机，今年将会出现厂家同时发布三代旗舰机型的魔幻场景。 近日有爆料博主发文表示，由于高通骁龙 8 Gen2芯片本身采用的就是台积电 4nm 制程工艺，所以没有像今年这样的半代大更新，PLUS就是在骁龙 8 Gen2 芯片的基础上进行了超频。因此，明年手机厂商的产品线也将回归正常，不会像今年一样一年发布三代旗舰，而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。 如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。 由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。 不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等 对手机芯片有所了解的人应该知道，即便安卓旗舰芯片的制程工艺领先苹果的A系列芯片，但是在能效上和苹果还是差了一大截。就拿高通最新的骁龙8 Gen1+芯片来说，虽然是采用了4nm制程工艺打造而成，不过在CPU能效负载上甚至还不如A14芯片。 不过这个差距还是可以被市场和消费者接受的，毕竟苹果的硬实力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗舰机价格普遍在四千元左右，iPhone的定价基本上都在五千元以上，一分价钱一分货的说法并不是没有道理。 虽说骁龙8系列和A系列芯片存在着很大的差距，但是高通从骁龙888开始，基本上就处于摆烂的状态了，一部分原因是骁龙8系并不是台积电的工艺，而是采用了三星5nm制程工艺，在芯片领域，台积电的实力是要比三星更加出色的。 到了骁龙8 Gen1这里，虽然重新换回了台积电的4nm制程工艺，但是依旧持续摆烂，加上ARM对于A710大核越优化反而越倒退，所以整体来说，安卓旗舰芯和iPhone的A系列芯片之间的性能差距，已经扩大到了两代左右。 前段时间骁龙8 Gen1+的发布，可以说为高通挽回了一点颜面，和骁龙8 Gen1相比，骁龙8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的话安卓高端市场恐怕会被iPhone再次挤压。 在骁龙8 Gen1+上线之后，有关下一代的骁龙8 Gen2的消息也被曝光了出来，高通这次稳住了。

相信每一位身处这个数字化科技时代的朋友们都深有感触，那就是近年来包括智能手机在内的消费类电子领域的更新换代速度实在是太快了，若非极少数的极客用户，相信没有谁的换机速度能够跟得上厂商们更新的脚步。 你问我为何这样说?这不，眼下就有个活生生的例子摆在我们眼前。可以看到，在刚刚过去的七八月份，包括小米、iQOO、realme、三星以及玩家国度等在内的头部智能手机厂商刚刚相继推出了自家搭载第一代骁龙8+移动平台的旗舰机型，甚至例如Redmi K50至尊版这种尚处于量产爬坡阶段且过于火爆的机型，目前还难以现货买到。 然而，就在上述手机厂商刚刚为骁龙8+炒起热度，近期有关高通公司下一代骁龙8Gen2旗舰平台的爆料信息便已是铺天盖地、层出不穷。就是这样，你还敢说科技数码领域的迭代节奏不够快吗? 众所周知，此前连续多年，高通都会选择在每年12月份召开的骁龙年度技术峰会上推出下一代的骁龙8系旗舰级移动平台。然而，结合行业曝光消息可以得知，高通方面今年有望将技术峰会的时间再次提前至11月中旬，届时新一代骁龙8Gen2移动平台以及将会首批次发布搭载该平台终端产品的厂商将会悉数公布。 相信持续关注科技数码领域行业发展动向的朋友们都有所了解，从去年的骁龙888，到今年年初的骁龙8Gen1，这两代骁龙8系旗舰芯由于功耗、发热、降频等多方面因素饱受用户诟病，甚至被不少用户称之为高通的“摆烂”之作。直到骁龙8+的出现，得益于台积电更成熟的4nm制程工艺加持，使得性能上去了，功耗下来了，发热稳定了，才算是勉强挽回了一丝颜面。 现在手机用户选择新机的时候都会非常犹豫，不知道自己该如何进行考虑，但有很多消费者的目的非常明确，不仅会以高性能为准，功耗控制方面的研究也是非常的透彻。 其中，手机处理器是近几年比较热议的话题，尽管没有了性能过剩的讨论，但是对大多数用户来说，性能的需求一直都没有降低，甚至可以说进行了超大幅度的增长。 只因为现在的手机游戏和软件都需要更强的性能才能够长时间流畅使用，以及软件方面的改变幅度也是非常的大，所以结果也就变得很明显了。 不过，说到手机处理器的话，骁龙处理器的话语权一直都非常给力，一方面是很多厂商对其优化都比较透彻，无论是影像能力还是算法都有着更好的体现。 另一方面，大多数游戏和应用都会以骁龙为主要适配方向，然后才会去考虑联发科又或者是麒麟处理器的适配，这都让用户的选择变得更倾向于骁龙。 虽然在骁龙8 Gen1、骁龙888等处理器的时候，高通骁龙的口碑不好，但是到了2022年的下半年之后，骁龙处理器的风向已经发生了改变。 需要了解，骁龙8+处理器的诞生之后，让很多用户产生了喜爱，不仅性能方面得到了一定程度的提升，就连软件功耗也走低了不少，这都让消费者的体验变得很好，即使不开风扇玩游戏，手机也不热了。 关键是新的骁龙处理器采用了台积电工艺，这也是让发热量变低以及功耗变得更好的主要原因，这也意味着未来的骁龙8 Gen2处理器在日常使用的表现上会更强。 毕竟，有了台积电工艺之后，成熟度会更高，如果这种情况下还发热的话，那么就需要等架构成熟了，所以现阶段的话，骁龙8 Gen2的功耗应该不会担心。 作为智能手机的核心所在，手机处理器受到了许多消费者的关注。众所周知，高通骁龙处理器和许多手机厂商都有合作关系，由于今年下半年骁龙8+ Gen1的出色表现，不少手机厂商和消费者对于高通下一代旗舰产品都信心十足。此前消息曾指出，高通将于11月14日-17日举办「骁龙技术峰会」，全新的骁龙8Gen2将一同到来。随着时间的推进，这款处理器的配置信息以及相关的新机在网上有了进一步的曝光。 近日，有网友在网上曝光了骁龙8Gen2的结构信息，在网上引起了热议。 据悉，全新的骁龙8Gen2相比目前的骁龙8+ Gen1在结构上将有明显变化，CPU架构由原本的”1+3+4″改为全新的”1+2+2+3″架构，全新的X3超级大核+两个A720中核+两个A710中核+3个A510小核，主频性能将有明显提升，同时四个中核的配置也能兼顾功耗，在性能提升的情况下又保证了正常的功耗表现。 从曝光的对比图片来看，骁龙8Gen2仍将采用Adreno 730 GPU，但存储配置以及基带配置会有所升级。值得注意的是，骁龙8Gen2将支持UFS 4.0闪存技术，UFS 4.0相比原先的UFS 3.1在数据读写效率上有显著提升，读速提升100%、写入速度提升130%，而且功耗更低。这意味着，全新的骁龙8Gen2除了CPU架构升级优化以外，在存储技术方面也会有明显提升。 据悉，骁龙8Gen2有望在11月中旬发布，首发机型有望在11月底登场，而在12月份将会迎来多款新机密集发布。从近期的爆料来看，首发机型很有可能是小米手机，而在12月到来的多款新机中，包括荣耀Magic V2、vivo X90、iQOO11、一加11、Moto X40等机型，明年年初则是荣耀Magic5系列、OPPO Find X6系列等机型。 从目前的市场情况来看，智能手机在年底可能会迎来多种全新的核心配置技术，除了上文提到的骁龙8Gen2以及UFS 4.0之外，还有LPDDR5x、三星高频调光E6屏幕、1英寸超级大底等核心配置技术也有望在年底亮相。 这也表明，今年年底到明年年初期间发布的旗舰新机将会迎来明显变化，除了处理器的提升以外，多项关键核心配置也有望得到提升。

据业内消息，近日中国通信标准化协会发布公告，该公告主要内容为五大运营商联手构建基于 5G 的卫星互联网技术标准体系。 据悉，航天通信技术工作委员会航天通信系统工作组(TC12 WG1)第 7 次会议于 2023 年 2 月 24 日在北京成功召开。本次会议由 TC12 WG1 组长施永新和副组长李忻主持，来自基础电信企业、设备制造企业、终端企业、科研院所等 25 个单位的54名代表参加了此次会议。 本次会议重点讨论通过了“基于 5G 的卫星互联网 第 1 部分：总体要求”行业标准立项申请。该标准由中国卫星网络集团有限公司总体牵头，中国电信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国卫通集团股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国信息通信研究院联合牵头，十余家相关单位参加，共同推进我国基于 5G 的卫星互联网标准化研究。 根据会议内容，该标准项目预期完成基于 5G 的卫星互联网总体技术规范，将以地面移动通信网络技术标准、3GPP R17 NTN 技术标准等为标准基线，形成包括核心网、承载网、接入网，以及操作维护系统等在内的总体技术规范。该标准的研究将推动移动终端直连卫星、物联接入等重要场景的规模应用，切实指导卫星互联网的建设和运营。

随着对未来6G无线通信标准技术组件的研究如火如茶地进行,人们也在探索6G的AI原生空中接口的可能性。罗德与施瓦茨与英伟达合作,向着未来6G技术对人工智能和机器学习(AI/ML)实施模拟。在巴塞罗那世界移动通信大会上,两家公司将展示业界首个神经接收器的硬件在环演示,显示与传统信号处理相比,使用训练有素的ML模型可实现的性能提升。 在今年的世界移动通信大会上,参观者可以体验到神经接收器方法在5G NR上行链路多用户多输入多输出(MU- MIMO)情况下的首次演示–这可能是6G物理层的蓝图。该装置结合了罗德与施瓦茨用于信号生成和分析的高端测试解决方案以及用于链路级模拟的NVIDIA Sionnam GPU加速开源库。 神经接收器的概念是用训练有素的机器学习模型取代无线通信系统物理层的信号处理块。全球的学术界、领先 的研究机构和行业专家预计,未来的6G标准将使用AI/ML进行信号处理任务,如信道估计、信道均衡和解映射。当前的模拟表明,与目前5GNR中使用的高性能确定性软件算法相比,神经接收器将提高链路质量并影响吞吐量。 为了训练机器学习模型,数据集是绝对的先决条件。通常情况下,所需的数据集访问是有限的,或者根本无法获得。在6G早期研究的现状中,在生成具有不同信号配置的各种数据集以训练信号处理任务的机器学习模型时,测试和测量设备提供了一个可行的选择。 在罗德与施瓦茨展位上展示的基于AI/ML的神经接收器设置中,R&S SMW200A矢量信号发生器模拟了两个单独的用户,在上行方向以MIMO 2×2信号配置发射80MHz宽的信号。每个用户都是独立消隐的,并应用噪声来模拟真实的无线电信道条件。R&S MSR4多用途卫星作为接收机,通过使用其四个相位相干的接收通道,捕捉以3GHz的载波频率传输的信号。然后,数据通过实时流接口提供给服务器。在那里,信号被使用R&S基于服务器的测试 (SBT)框架进行预处理,包括R&SVSE矢量信号探索器(VSE)微服务。VSE信号分析软件同步信号并进行快速傅里叶变换(FFT)。这个FFT后的数据集可作为使用NVIDIASionna实现神经接收器的输入。 NVIDIASionna是一个用于链路级仿真的GPU加速开源库。它能够对复杂的通信系统架构进行快速原型设计,并为6G信号处理中的机器学习集成提供本地支持。 作为演示的一部分,训练有素的神经接收器与线性最小均方误差(LMMSE)接收器架构的经典概念进行了比较,后者应用基于确定性开发的软件算法的传统信号处理技术。这些高性能的算法在目前的4G和5G蜂窝网络中已被广泛采用。 罗德与施瓦茨测试与测量部门的执行副总裁AndreasPauly表示:”在无线通信中使用机器学习算法进行信号处理是目前业内非常热门的话题,在业内同行中经常会有争议性的讨论。我们很高兴能与英伟达这样的合作伙伴在这个测试平台上合作。它将使研究人员和行业专家能够根据数据驱动的方法验证他们的模型,并利用我们在信号生成和分析方面的领先测试解决方案,在硬件在环实验中对其进行测试”。 英伟达电信部高级副总裁RonnieVasishta表示:”与传统的信号处理相比,经过训练的ML模型为提高性能开辟了相当大的潜力。罗德与施瓦茨和英伟达的这一神经接收器的硬件在环演示,标志着业界在展示人工智能和机器学习在6G技术中的效用方面的一个里程碑。” 罗德与施瓦茨积极支持欧洲、亚洲和美国的6G研究活动,为研究项目、行业联盟做出贡献,并与领先的研究机构和大学合作。公司的测试和测量专业知识和解决方案有助于为下一代无线通信铺平道路,预计将在2030年左右进行商业部署。 罗德与施瓦茨将在巴塞罗那FiraGranVia举行的2023年世界移动通信大会上展示基于AI/ML的训练有素的神经接收器,地点位于5号厅5A80展位。欢迎参观者见证神经接收器的性能提升,并与罗德与施瓦茨和英伟达的专 家讨论细节和总体概念。

Mar. 9, 2023 —- 第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)，整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。 TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。车用方面，安森美与大众汽车(VM)签属战略协议，为VM提供EliteSiC 1200V主逆变器功率模块，另外该系列产品亦被起亚汽车(Kia Corporation)选中，用于EV6 GT车款;而Wolfspeed与奔驰(Benz)深化合作关系，提供其电动汽车所需的SiC功率元件。再生能源方面，安森美也与Ampt合作，提供太阳能与储能系统优化器所需的SiC MOSFET;而英飞凌的CoolSiC已导入台厂台达电(Delta)的双向逆变器中，应用于太阳能发电、储能、电动汽车充电三合一系统，另外也助力布鲁姆能源(Bloom Energy)的燃料电池和电解系统效率提升。 SiC衬底方面，其在SiC功率元件中成本占比达49%，也是决定元件质量的关键，目前Wolfspeed的SiC衬底市占率逾六成，最受市场重视，其他业者包含英飞凌与Resonac就SiC原料签属长期供货协议，初期侧重6英寸、后期将侧重8英寸材料;另外意法半导体(ST)与Soitec合作，采用Soitec的SmartSiC技术来量产8英寸SiC衬底;以及Wolfspeed除了北卡罗来纳州的8英寸SiC衬底厂之外，还计划在德国建造8英寸SiC 功率元件制造厂，而采埃孚(ZF Group)也将为其投资数亿美元。 全球半导体厂商皆相当关注8英寸SiC衬底，在Wolfspeed率先开出8英寸SiC衬底产能的带领下，其他供应商将陆续跟上，并积极展开供应链上、下游合作。因此，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达39.8亿美元、CAGR约38%;再生能源达4.1亿美元、CAGR约19%。

据业内消息，在昨天的星纪魅族集团战略沟通会上，魅族正式公布了魅族 20 系列手机将于本月底发布，知名数码博主爱范儿在社交媒体平台曝光了魅族 20 Pro 的实机照片，从图中可以看到真机质感十足。 据悉，该博主表示，本次星纪魅族集团战略沟通会中主要官宣了 4 点重要消息： 1、星际时代与魅族合并的星纪魅族集团正式宣布成立，总部设在武汉; 2、星纪魅族集团的地点是上海梅赛德斯奔驰中心; 3、魅族集团新 logo 色调由红黑组成，化用了 M 和 Z 两个字母，「MEIZU」字标延续无衬线字体。原本追求源于热爱的 slogan (品牌主张)将转变成热爱无界; 4、魅族 XR 设备将于年底发布。 官方表示，星纪魅族集团将融合星纪时代与魅族科技双方的优势，围绕「手机+XR +前瞻技术」的三条曲线，专注于消费电子的全链路创新。范围涵盖智能手机、XR 技术、自研操作系统、卫星通信、可穿戴智能终端、智能家居、潮流生活等领域; 依托 Flyme Auto 车机系统，积极融入李书福先生引领的全球智能出行科技生态，实现消费电子与汽车两个产业的深度融合和超级协同，为用户提供多终端、全场景、沉浸式的融合体验。 根据本次曝光的魅族 20 Pro 图片可以看到，该机采用直角边框和直屏设计，后置四摄延机身左侧竖排，或将使用柔性直屏，据称悬浮点胶 3.0 工艺，0.17mm 极窄点胶，边框最窄 1.57mm，可实现视觉四边等宽且兼顾屏幕保护。同时魅族 20 系列搭载 144 帧动态高刷电竞屏，支持 10.7 亿色高动态范围显示、低蓝光防频闪。 根据信息，魅族 20 Pro 搭载骁龙 8 Gen 2 芯片、LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存，采用 2K+ 120 帧 AMOLED 柔性直屏，采用三星 E6 基材，峰值亮度 1800nit，自研 1-120 帧 LTPO 自适应刷新技术，内置 5000mAh 超耐久电池，支持 12.3 小时高强度连续使用。还将支持 80W 有线快充以及 50W Super Wireless mCharge 无线超充，无线充至 80% 仅需 30 分钟。 根据官方的介绍，魅族 20 Pro 搭载 UWB 超宽带技术，可实现车辆、配件等精准查找。国内首发 CCC3.0 标准 UWB 车钥匙功能，厘米级无感入车。在影像上搭载 5000 万像素 1/1.56 英寸大底主摄，支持全新一代 SMA 光学防抖、DarkVision 2.0 极致夜景增强。据介绍，魅族 20 拥有全像素对焦技术加持，对比魅族 18s 对焦速度提升 33%。 操作系统首发搭载新一代无界生态系统 Flyme 10，拥有全链路防诈技术加持，智能思维引擎从“OneMind 888+”升级到“OneMind 10.0”，支持 Flyme 魔术收纳大师。除此之外该系列首发第五代“双”超线性扬声器，同时搭载 13 根电竞级高能天线，散热总面积达 36242mm²，较上代提升 56%。魅族 20 系列首次搭载 FlymeSound…

在近日的平头哥首届玄铁RISC-V生态大会上，我们感受到了一个强烈的讯号。“RISC-V”已不仅仅局限在是芯片设计的一个小圈子里的一团小火苗，而是早已出圈，得到了诸多终端应用厂商的追捧。 对于终端应用厂商而言，可能并不会那么关注在指令集层面到底有多么精简高效，而是更关注实际开发过程中的工具链是否完备、操作系统适配是否到位、芯片优化带来系统整体PPA提升有多少，而这些放在一起，就构成了一个完整的软硬件生态。目前，平头哥集合众多不同类别的生态伙伴，已经实现了一个从芯片平台到操作系统再到应用软件的软硬件全栈平台。RISC-V的发展，相比Arm之前铺陈节奏要快的多——不仅在AIoT、智能端侧这些传统的Arm强势的领域开始开枝散叶，而且在Arm刚刚有所成绩的服务器领域，RISC-V的芯片产品和生态也开始逐步完善。 RISC-V生态业已成型，比之前Arm的铺陈节奏快得多 Arm架构通过17年的发展，到2008年实现了100亿颗的出货；而RISC-V在2022年，也就是用了12年的时间，就达到了同样的出货量，并且在未来还会继续加速。RISC-V基金会的首席执行官Calista Redmond认为，到2025年RISC-V架构内核出货量会达到800亿。在已经出货的100亿颗RISC-V架构芯片中， 有一半是来自中国。中国的RISC-V的生态正在茁壮成长，倪光南院士在开幕致辞中分享到，主要展现在软件生态、应用生态、及开发者生态三个方面。 在软件生态方面，玄铁RISC-V处理器已基本完成与主流操作系统的全适配，其中包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等。在去年12月，谷歌官方宣布安卓支持RISC-V指令集架构。在此次生态大会上，谷歌安卓项目工程总监Lars Bergstorm也表示，希望 RISC-V成为安卓支持的一级架构平台 ，这将和安卓对 Arm的支持级别一致。 在应用生态方面，RISC-V最早应用于AIoT领域，但现在正走向更广阔的应用领域。平头哥去年推出的主频高达2.5GHz玄铁910处理器，也证明了RISC-V在高性能计算领域的实力。譬如更高算力需求的桌面应用、边缘计算、智能网联汽车等应用方向上，都被认为是RISC-V的巨大市场机遇。据倪光南院士分析，在中国，鉴于RISC-V具有模块化、可扩展、易定制的优势，以及不受垄断制约、供应链安全容易保障的优势，中国有关厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案。 应用和软件生态其实是分不开的，若能在全场景中采用RISC-V架构处理器，对于操作系统开发者而言也是益处颇丰。据龙蜥社区理事长、阿里云研究员马涛分享，未来像“云-边-端”各种各样的场景都使用RISC-V的话，第一，可以让操作系统更加简化，用一套软件解决各种各样的问题；第二是中国操作系统研发人员可以更深入投入到一些非常核心的组件研发，这个对于很多开源社区都是非常利好的事情。 在开发者生态方面，平头哥首次完整推出了玄铁开发工具（基础软件三件套）——编译器TAC、编译环境CDK、部署工具集HHB。编译器在过去一年性能提升了20%左右；集成开发环境中集成了全新的Language Server；AI部署工具中新增了混合量化功能，以及Transformer网络支持。 据平头哥半导体有限公司副总裁孟建熠表示，平头哥对于RISC-V的生态搭建分为几个层次。第一是高校层面，与高校一起合作课程，搭建线上平台与更多人分享；第二是开发者层面，通过开发板的开放申请，让更多人可以触摸到整个RISC-V；商业生态层面，通过“玄铁优选计划”，把RISC-V生态里结合比较好的云端一体产品一起推出去。 ️ RISC-V进入服务器市场，从专用加速芯片方向切入 服务器市场的处理器几乎一直是X86的天下，Arm的服务器芯片也是近年来才逐渐有所起色。尤其是头部云厂商的自研Arm服务器芯片，已经在功耗性能上远超了X86的处理器，并且已经进入了多次芯片产品迭代。十年前做Arm服务器芯片的公司几乎都没有活下来，但现在随着AI/ML等计算需求的兴起，服务器芯片市场需求也有了一些变化。而RISC-V开放、可拓展的特性，在对于一些异构加速计算场景中，可以提供更高的能效。 值得关注的是，在此次玄铁首届生态大会上，算能推出了行业首款服务器级RISC-V CPU算丰SG2042。SG2042是基于高性能RISC-V内核，采用9-12流水线设计，支持乱序执行，主频高达2GHz，每个Cluster最多4个内核，单SoC芯片拥有64核，64MB共享三级缓存，可以满足数据中心的各种需求。 据算能高级副总裁王雷介绍，2022年是AI发展非常重要的一年，应用侧确立了非常明确的应用需求，对AI硬件的需求也提出了非常明确的要求。在加速器方面，算能一直在思考和他所RISC-V与AI的结合。“目前不论是AI训练还是推理，更多是基于GPU的做法；而GPU本身是一种相对专用的加速器，虽然它一直在提高完备性，但是它作为加速器和主控CPU之间，事实上在协作过程中始终还是需要开发者、包括这个生态的很多人付出非常多的工作，去解决这样一个协同的问题。” GPU是最先跑出来的AI加速生态，因此大家的容忍度较高。但随着模型规模的增加，CPU和加速引擎之间能够使下 更深度耦合的架构，才是更符合未来大规模部署的结构。RISC-V有很强的扩展性，可以使算能很好地解决CPU跟加速引擎之间的延迟问题、带宽问题，可以形成更完整、更一致的解决方案和结构。 而且在今天，RISC-V做服务器芯片的环境要比十年前Arm进入服务器市场的环境要好得多。一是市场需求的变化打开，二是RISC-V服务器生态的建设速度也非常快。通过平头哥、PLCT等合作伙伴支持，算能SG2042目前已经适配了多款操作系统，常用办公软件也能成功运行。王雷表示，平头哥一直在推动生态的发展和软件的适配，做了大量工作，因此算能的SG2042芯片回来之后第一时间就体验到了生态逐渐完善的结果。在服务器领域里面所需要跑的绝大部分应用都有了很好的基础，而且也有非常广泛的开发者认可这样的方向。 RISC-V的未来：开源不可逆，但会走向收敛 “当一个开放的、底层的技术架构取得了共识，我认为它是不可逆的。”王雷通过职业早期生涯做Linux的经历，判断RISC-V的理念在不远的将来会取得足够的共识，形成不可逆的趋势。 指令集的开源开放，会涌现出更多的创新，提供更多的灵活性。但RISC-V要长期稳定地发展下去，一定要避免碎片化的问题，要实现RISC-V的繁荣，必然也需要走向收敛。“RISC-V的碎片化是过程和现象，本质一定是统一的。”孟建熠分享到，RISC-V标准化发展已经非常快，这也是各生态参与方共同努力的方向。 而RISC-V的收敛，目前来看，并不会是某一家独大的结果，而是立足应用发展的需求而来，需要基金会内的伙伴们一起认可和推进。例如服务器中的加速器应用，要找到RISC-V的架构开放特色与具体应用场景的切入点，然后才能持续不断地做下去。孟建熠表示，今天做一个架构是有很多约束的，不会随便因为某个技术好就做碎片化，这是做不到的。真正是创新的东西，真正是产业认可的东西，才能够推进去。 结语 回顾2016年首届RISC-V中国峰会，那时候大家觉得RISC-V是一个很“时髦”的技术，参与者占比中学生、老师居多，企业少一些。而在今年的玄铁RISC-V生态大会上，参与的更多是企业，而且很多都是已经量产RISC-V芯片的公司。孟建熠表示，在未来五年左右的时间里面，RISC-V的赛道从模糊变得清晰，从AIoT、到高性能计算、数据中心、通信和汽车等多个应用领域上，基本都能看到RISC-V的落地。

9月6日，华为新机发布会正式召开，消费者期待已久的Mate50系列手机也正式亮相。不过令人叹息的是，华为此次的新机依旧无法支持5G。众所周知，由于华为在5G芯片上受到钳制，导致近两年来的新机均无法支持5G信号连接。不过，这一问题可能将在明年的华为Mate60系列上得到解决。 近日，手机中国了解到，某数码博主表示，华为明年新机5G稳了!该博主表示，华为在近日的产品内部会议中表示，华为Mate60系列确定将支持5G信号。此外，华为P60系列或许也将支持5G信号。目前，暂且不知华为会在Mate60系列上搭载其他芯片生产商生产的5G芯片，还是会选用自家生产的麒麟5G芯片。 如果是后者的话，华为Mate60系列或许将成为明年新机中的“重磅炸弹”!尽管受到了各方压制，华为在手机研发上依旧保持着领先。华为昨日发布的Mate50系列，搭载华为影像XMAGE技术以及北斗卫星通讯技术闪亮登场，并成功实现了高达245万的预约量，其受欢迎程度可见一斑。若华为能够在明年补足在5G信号上的短板，华为大概率将重新回到此前的巅峰时期，与苹果手机一同竞争高端手机市场! 前不久发布的华为 Mate 50 系列，可以说是让机圈期待了两年。尽管没有 5G，但咱们科技狐还是打算支持一台，给狐友们评测看看值不值得买。 没错，跟 P50 系列一样，没有 5G，是它最大的遗憾。在各家运营商都推进 5G，暗戳戳给 4G 降速的时候，4G 手机在当下的优势确实不大。但狐友们别忘了，P50 系列可是有 “5G 手机壳 ” 这种物理外挂神器加持的。 人不能两次踏进同一条河流，却可以买两次 5G 手机壳。果子今天看到，相同的产品又来到了 Mate 50 系列上。 数码博主 @厂长是关同学 透露，华为 Mate 50 系列的 5G 通信壳即将在 10 月和大家见面。 从爆料的图片来看，Mate 50 通信壳的背部，有明显的 5G 标识，以及 “5G Phone Case” 的字样。看起来是皮质工艺，有可能是现在热门的素皮材质，但目前还不确认这个外观和材质是否最终版，以及是否只有一个材质 / 颜色。 另外，其实早在 Mate 50 系列发布会前，数源科技股份有限公司就有三款 5G 通信壳入网工信部，型号分别为 SY108-618、SY108-658、SY108-688，果子猜测分别对应 Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS 保时捷设计三款机型。 根据第三方商家的海报显示，5G 手机壳的售价是 799 元，和此前 P50 Pro 5G 手机壳的价格一样，和手机一起购买则能优惠 200 元左右。有一说一，这壳子的确不便宜，都能买一台红米 9A 这种入门智能机了。 今天华为Mate50系列就要正式发布了，不过和大家预计的一样这次华为Mate50系列大概率不会搭载5G功能，同时华为自研麒麟芯片也可能会缺席，可以说相当令人感到遗憾。不过目前仍有部分华为5G机型在现货发售，下面便来为大家介绍一下。 首先为大家推荐的是荣耀X10 5G版，这是华为推出的一款升降式全面屏5G手机。其搭载了麒麟820芯片，由华为海思自主研发，采用了八核CPU架构，同时也拥有强大的六核GPU，并集成了华为自研的双模5G基带。到手价1849元，数量有限先到先得。 华为 nova 7 5G也是一款还在现货销售的华为5G手机，其搭载了备受好评的旗舰SoC麒麟985 5G，拥有后置6400万像素四摄，支持40W华为超级快充功能，前置3200万像素人像镜头，京东现货到手价仅需2799元。 接下来为大家推荐的是华为的旗舰机型华为Mate40 Pro 5G，这款机型搭载了备受好评的华为麒麟9000处理器，支持5G，运行鸿蒙OS。目前该机型在京东平台现货发售，到手价7799元，有需要的请尽快下单。 华为nova 8 SE虽然不支持5G，但是其采用了华为自研国产麒麟芯片并运行华为鸿蒙系统，同时售价仅为1699元。华为nova 8 SE还配备了6.5英寸OLED大屏与6400万高清四摄，整体使用体验优秀。目前货源稀缺的荣耀X10不但搭载了麒麟820芯片还支持5G功能，非常值得购买。 2019年-2020年，为了遏制华为的发展，美国针对华为发动了四轮制裁。美国不允许台积电、三星代工华为麒麟芯片，同时限制了高通、联发科对华为的芯片供应。从此之后，华为麒麟芯片成为了绝唱，并且华为彻底面临“无芯可用”的悲惨局面! 同年10月份，华为顶住了制裁的压力，发布了华为Mate40系列，成为了华为历史上最经典的机型，没有之一!时隔两年后，华为Mate50系列终于发布，由于依然无法解决芯片的问题，只能被迫采用阉割了5G功能的骁龙8+Gen1芯片，而且余承东在整场发布会上，就没用中文提到过“高通骁龙”这四个字，想必也是憋了一肚子火，心有不甘! 另外华为Mate50系列支持了北斗卫星通讯技术，可以用华为Mate50手机跟北斗卫星直连，将文本和自己的位置通过手机发送给卫星，再由卫星传送给地面的基站，然后以短信的形式发送到别人的手机上。华为用这种“捅破天”的方式告诉全世界，在通信领域华为就是最强的，没有之一! 但是不支持5G，依旧是华为Mate50最大的痛点。不过最近彻底藏不住了，华为5G能力在Mate50上悄悄回归了，而这次依然是借助的5G通信壳来实现的。目前数源科技有三款5G通信壳在工信部入网了，型号分别是Y108-618、SY108-658、SY108-688，很明显分别对应的是Mate50、Mate50 Pro和Mate50RS保时捷版本定制的5G通信手机壳。

北京，2023年3月6日——企业自动化软件公司UiPath（纽交所代码：PATH）日前委托IDC对800名全球高管进行的调研发现，54%的企业已经在使用企业自动化技术来帮助实施可持续发展计划，另有24%的企业计划在未来两年内这样做。IDC调研还显示，已经建立智能自动化实践的企业在可持续发展方面也更加成熟。 因可持续发展将对经济、社会和环境的利益最大化以及负面影响最小化，IDC视其为企业的首要任务。然而，高额的成本和复杂的挑战让进展无比艰难。 IDC欧洲自动化、分析和人工智能副总裁Neil Ward-Dutton表示，“可持续发展是企业的战略重点，全球企业都在迅速制定可持续发展目标和激励措施。然而，在实施可持续发展计划方面，存在重大的业务和技术挑战，很难取得进展。自动化能够提高企业的敏捷性、效率和价值实现速度，企业自动化平台和实践有助于解决此类挑战，并在释放可持续发展计划的潜力方面发挥强大作用。” UiPath联席首席执行官Rob Enslin表示，“在可持续发展成为领导层和管理层优先事项时，自动化填补了企业的运营空白，并使可持续发展计划变得可行。每家企业都有责任为社区、员工和环境做一个负责任的企业公民。这样的责任也与所有企业都休戚相关。企业自动化是释放全企业可持续发展计划潜力和克服技术障碍的理想选择。” 该调研显示： 可持续发展投资是企业的重中之重，但也存在挑战 全球高管指出，可持续发展计划的首要驱动力是运营效率和成本节约（40%），以及增强品牌价值和信任（33%）。此外，68%的高管表示，他们有一个专门负责可持续发展的董事会成员。 关于可持续发展项目的优先事项，超过1/3的受访者强调了IT效率的重要性。28%的受访者表示负责任的采购是他们的主要关注点，27%的受访者表示整体能源效率以及员工的福利、健康和安全都是他们的首要关注点。 然而，35%的受访者表示，分散/孤立的资源是他们在试图变得更加可持续时面临的主要企业挑战，其次是难以确定适当的KPI（33%）和缺乏操作技术（32%）。 可持续发展自动化带来众多优势 为了引入和管理可持续发展计划，各企业正在利用自动化来提高敏捷性，并确保信息和评估的质量。企业正在利用自动化来更容易地从人类可读文档中提取数据，并迅速获取数据。可持续发展的另一个重要自动化用例是流程改进（45%）。 当评估自动化在未来可能给企业带来的优势时，50%以上的高管表示让员工做更有意义的工作和提高员工满意度是最大的潜在优势。其他潜在优势包括获取数据更方便（55%），有能力开发新的价值主张、产品和服务（53%），以及更容易理解运营绩效和改进领域（52%）。 UiPath委托IDC于2022年9月对全球超过250名员工的企业中担任高级管理职位的800名高管进行了调研，以了解他们的企业对自动化和可持续发展实践的态度和方法。