9月5日消息，苹果将在本周四(8日)凌晨举行秋季新品发布会，供应链传出，iPhone 14新机备货进度超前，截至目前已生产逾3400万部，即今年底原订总量9000万部的逾三分之一“已经准备好了”，高阶款更将涨价100美元，押注消费力较强的民众仍会埋单。苹果此次新品发表会，业界普遍预期将发表iPhone 14、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Max和iPhone 14 Pro Max等四款新机。 每年iPhone发布总有很多黄牛会抢购后加价出售，今年苹果做了充足的准备。从供应链透露的消息来看，新款 iPhone 14 已生产超过3400万台，也就是今年年底9000万台的原定订单中有三分之一以上已经就绪。 新机备货时间表的提前，也将对Android手机市场产生一定的影响。天风国际分析师郭明錤预测，iPhone 14系列平均售价将上涨15%，出货目标更高。 另有消息人士指出，苹果初期备货量维持在9000万至1亿部不变，成为下半年手机供应链的希望。此外，市场研究公司 DSCC 的分析师表示，本季度的面板出货量很大一部分与 iPhone 14 Pro Max 有关，其中 28% 的面板是为该型号生产的。 根据业内人士爆料，iPhone 14 系列的售价可能会上涨 15% 左右，苹果初期的备货量在 9000 万到 1 亿部，货源还是比较充足，会对安卓手机市场造成一定冲击。 根据市场研究公司 DSCC 透露出，目前 iPhone 14 Pro Max 的面板产能约占总产能的 28% 左右，所以可以看出 iPhone 14 Pro 机型将成为 iPhone 14 系列的主力。根据目前的爆料信息来看，iPhone 14 Pro 机型的升级幅度相当巨大，并且改用全新的挖孔屏、升级至最新的 A16 处理器、搭载 4800 万像素主摄等。 总体来看，iPhone 14 系列备货比较充足，预计不会像某些安卓阵营旗舰那样，需要进行提前预约，虽然前期交付时间可能会略长，预计再过一两个月可能货源就会趋于稳定，所以没有迫切刚需的用户可以再观望一下再下单。 随着苹果新品发布活动时间的逐渐接近，更多的相关信息也陆续出现在了爆料中。 今天，财经网科技的一份报道中提到，“苹果将在本周四(8日)凌晨举行秋季新品发布会，供应链传出，iPhone 14新机备货进度超前，截至目前已生产逾3400万部，即今年底原订总量9000万部的逾三分之一已经准备好了，高阶款更将涨价100美元。” 按照这份报道中提到的消息来看，即将到来的iPhone 14系列已经完成了部分备货，并对今年的新机销售保持了积极的看法。 事实上，苹果对今年新iPhone系列销量看好的说法以往也曾出现过。而结合现有的情况来看，今年的Pro系列iPhone将带来外观设计的全新改进，这也将成为不少用户更换手机的新动力。 据悉，今年的新iPhone系列有望带来iPhone 14、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro Max共四款新机。 以往的爆料展示了这四款新机的外观设计、核心参数等内容，现在随着新品发布时间的接近，也有消息提到了更多的细节信息。 今天，新浪科技在一份报道中提到，“相关信息显示，iPhone 14 Pro Max重量达到了255g，它比iPhone 13 Pro Max重17g。这个重量跟折叠屏手机小米MIX Fold 2相差不大了，如果iPhone 14 Pro Max戴壳使用的话，重量将会超过MIX Fold 2”。 相关视频中还显示了iPhone 14系列其他版本的重量信息，即iPhone 14标准版重173g、iPhone 14 Max重245g、iPhone 14 Pro重215g，四款机型似乎都采用了手术级不锈钢中框。 与之对比，目前在售的iPhone 13 Pro重203g，iPhone 13重173g。 就爆料中显示的重量信息来看，标准版本iPhone的机身重量并未增长，但Pro系列的两款都有一定程度的重量上升。 同时，iPhone 14 Pro Max最重，超过了250g，与部分折叠屏产品的重量接近。如果这一消息准确的话，那么这款新机的实际握持体验令人关注。 据报道，新机备货进度超前，意味供应链运作顺畅，鸿海、和硕等主力供应商不受近期大陆限电影响，也象征苹果对新机销售非常有信心，伴随新机涨价提高单价，不仅鸿海、和硕传统旺季业绩可期，台积电、大立光、玉晶光等出货同步看俏。 了解到，业界普遍预期苹果将发表 iPhone 14、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Plus 和 iPhone 14 Pro…

21ic 获悉，微信官方昨天正式发布了微信的刷掌支付功能，用户可以在刷脸设备上进行刷掌操作，使用刷掌支付功能需要先在设备绑定个人微信账号，录入手掌纹样。 根据微信官方介绍，消费时将手掌对准支付设备的扫描区，确认后即可完成支付。该支付方式使用了掌纹 + 掌静脉识别系统，能够满足用户对无接触、高便利、高安全付款方式需求，并将逐步应用在办公、校园、健身、零售、餐饮、交通等领域。

高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。 据报道，Meta Platforms Inc。和高通公司签署了一项多年协议，将合作开发定制的虚拟现实芯片组。这两家科技巨头周五表示，该协议将利用高通为Meta Quest平台定制的Snapdragon XR平台，以“加快完全实现元宇宙”。 9月2日，2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)首日，高通公司总裁兼CEO安蒙和Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格在主题演讲中宣布双方达成合作。澎湃新闻了解到，协议内容覆盖范围广泛，旨在通过面向Meta Quest平台而定制的骁龙XR平台，提升用户体验。 XR(扩展现实)技术涵盖AR(增强现实)、VR(虚拟现实)与MR(混合现实)，高通骁龙XR平台是专用扩展现实平台，集成了高通异构计算架构，包括基于ARM的多核CPU(Kryo)、向量处理器、图形处理器(Adreno)和高通人工智能引擎AI Engine。简单而言，骁龙XR平台元宇宙的需求设计，融合了连接和AI性能，以及空间音频、图形处理和影像功能，帮助VR设备厂商打造沉浸式的体验。 不过，如同手机厂商搭载高通骁龙芯片一样，下游厂商既可以选择直接搭载相关产品，也可以选择定制骁龙XR平台。此次双方合作，正是基于定制化需求。 “基于我们双方在XR领域的领导力，此项协议将助力两家公司打造业界最佳的设备和体验，变革人们工作、娱乐、学习、创新和连接的方式，全面实现元宇宙的愿景。”高通公司总裁兼CEO安蒙在主题演讲中说道。 4年前电影《头号玩家》中描绘的VR(虚拟现实)场景被视为元宇宙体验模板之一，但受制于技术发展，目前VR设备的体验仍有诸多需要提升的环节。或许这也只是时间问题。9月1日，安蒙在世界人工智能大会上表示：“高速率、低时延的5G和Wi-Fi连接，高性能、高能效的处理，和云端协同的终端侧AI技术的发展，都将助力实现元宇宙。” 社交媒体平台Meta Platform周五在柏林举行的国际电子消费品展览会上宣布，已与芯片制造商高通签署一项协议，后者将为其虚拟现实头显设备Quest系列定制和生产专门芯片组。 双方在一份声明中表示，两家公司的产品团队将就生产芯片达成合作，Meta的VR头显芯片将由高通的骁龙平台提供支持。 目前合作协议只涉及VR设备，交易的相关财务条款尚未披露。 自今年上半年以来，智能手机的出货量就不景气，各大手机厂商的销售额都大幅降低。因此，对于采购高通的芯片，也就没有了旺盛的需求。 上半年，高通芯片出货量为4740万，同比下滑12.6%。为降低手机芯片出货量带来的影响，高通正式宣布，重回服务器芯片市场。 服务器芯片市场前景如何?高通重新布局服务器芯片，胜算几何呢? 高通在中国手机芯片市场赚得盆满钵满，手机厂商的高端芯片几乎都是高通的骁龙处理器。为了获得高通旗舰芯片的首发权，手机厂商可谓是费尽心思，各种宣传。哪怕不是首发，也会蹭上首批发布的热度。 不过高通芯片这样的热度并没有持续存在，在今年上半年期间，高通主动加大手机厂商的出货量，客户也未必要了。 因为消费者对购机不再保持热情，一部性能不错的手机至少可以使用3年左右。再加上手机创新力度有限，国内手机市场消费需求趋于疲软。手机卖不动了之后，高通的芯片出货量也出现大幅下滑。 根据CINNO Research数据统计，今年上半年高通面向中国智能手机市场仅出货4740万颗芯片，比2021年同期的5420万颗芯片同比下滑了12.6%。 不只是上半年，高通在今年第二季度的手机芯片出乎量只有2070万颗，同比减少22.7%。 高通这样的出货数据历年少见，按照目前的趋势来看，高通在今年下半年的出货量可能会继续下滑。这对于高通的营收是一大损失。要知道智能手机终端芯片占据高通一半的营收，其它的物联网只占据15%，其余的无线电芯片和汽车芯片份额就更少了。 另外，专利是高通的第二大营收来源，但随着手机市场出货量大幅下滑，高通的专利费肯定也会受影响。为保障营收，高通该做出改变了，而服务器芯片市场成为了高通当下的一大选项。 服务器芯片的重要性不亚于手机芯片，在PC端，性能顶尖的服务器芯片一颗可以卖出上千美元。这个市场的前景广阔，目前的市场规模超过了1900亿人民币。 随着云服务，云计算以及大数据的发展需求，对于这类服务器芯片有了更多追求。不管是产能还是性能，均给各大厂商提供庞大的市场舞台。 但是高通折戟服务器芯片市场多年，自2017年发布用于抗衡英特尔的“Centrq 2400”服务器芯片之后，高通就再也没有过多的动作。渐渐地把研发生产重心放在了手机芯片市场。 沉寂5年后，高通手机芯片市场下滑，于是正式官宣重回服务器芯片市场。根据知情人士透露，亚马逊AWS已经同意对高通的服务器芯片进行调研，高通也会为旗下的新款服务器芯片寻找客户。 Meta和高通在一份声明中表示，两家公司的工程和产品团队将共同生产这些芯片。这些芯片将由高通的“骁龙”(Snapdragon)平台提供动力。 两家公司并未披露这笔交易的财务细节。但这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持，尽管Meta正试图为其计划中的一系列虚拟、增强和混合现实设备开发自己的定制芯片。 对此，Meta发言人泰勒·伊(Tyler Yee)表示，虽然通过此次合作生产的芯片组不是Meta独有的，但它是专门针对Quest的系统规格进行优化的。泰勒·伊称，该合作协议仅涵盖虚拟现实设备，Meta将继续努力开发一些自己的新型硅解决方案。 泰勒·伊说：“在某些情况下，我们会使用现成的芯片，或与行业合作伙伴合作进行定制;但同时，我们也探索自己的新型芯片解决方案。因此，有可能存在在同一产品中同时使用合作伙伴和定制解决方案的情况。这一切都是为了尽可能创造最佳的‘元宇宙’体验。” “我们正在与高通合作开发定制的虚拟现实芯片组——由骁龙XR平台和技术提供支持——用于我们未来的Quest产品路线图。” 有分析指出，结合本次与高通签订新的合作协议和扎克伯格的发言，或许意味着Meta即将在今年10月份推出的代号为“Project Cambria”的最新VR设备，有望以高通芯片为主，而不是此前被坊间疯传的Meta自研芯片。 实际上，Meta和高通并非首次合作。镁客网注意到，作为高通的老客户，Meta旗下多款产品都正在使用高通芯片，包括了Meta的第一代AR智能眼镜Ray Ban Stories、视频聊天设备Portal，和目前风头正盛、卖出上千万套的VR设备Oculus Quest系列。 值得一提的是，这并非Meta首次忍痛放弃自研项目，转向寻求高通的产品服务进行替代。就在今年上半年，鉴于开发周期和难度上的限制，Meta就曾放弃“在第二代雷朋AR智能眼镜中使用自研芯片”的计划，转而选择继续与“老伙伴”高通合作。 综合来看，Meta在其极为看重的VR头显设备上再次放弃了自研芯片的“主动权”，转而继续寻求与高通合作，主要是因为：今年以来广告营收困扰所带来的财务压力，和对“元宇宙”市场开拓的焦虑，仍然是Meta当下挥之不去的阴影。 这也意味着，在财务压力下，Meta也不得不做出一定程度的妥协。毕竟，如果自家实力真的足够强，谁又愿意“合纵连横”呢?当然，Meta“断臂求生”也早有先例：今年年初，Meta就狠心解散了负责为自家VR / AR头显设备开发操作系统约300人的“XROS”团队。 不过对于Meta来说，与高通的合作或许仍然是权宜之计，并不会放弃其对自研芯片的持续努力。此前其内部员工就曾表示，在同一款产品中，或许会出现“使用现成的芯片，或是与行业伙伴合作进行定制，同时探索我们自己的新型芯片解决方案。也有可能，我们会在同一款产品中同时使用合作伙伴的产品和定制的解决方案。” 最近在网上看到了多个博主神吹苹果A芯片吊打高通芯片，甚至有人说苹果A15芯片领先高通骁龙8+芯片两代。首先，我们必须得承认苹果A系列芯片最近几年性能的确不错。但我只能说，他们既不懂技术，又不懂市场，纯属纸上谈兵。 本来，苹果也好，高通也好，都是美国公司，至于它们俩谁比谁强，又关我什么事呢?但看到网上讨论得热火朝天，就事论事也就罢了，还谩骂起中国芯片如何不好如何不如美国了。这，我就不得不批评那些伪技术博主了：不懂技术就不要误导大家! 在芯片领域，高通碾压苹果的事实，但凡懂点技术的都知道。尽管ARM架构是由苹果公司、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业——英国ARM公司的专利技术，但不能证明苹果公司的CPU芯片就比高通公司更先进。也就是说，无论高通还是苹果，都是拿ARM的授权，在芯片设计领域两者在同一水平上。 有博主更是据苹果A15芯片12MB L2缓存容量，32MB SLC缓存，碾压高通骁龙8+芯片的2.5MB L2缓存容量，6MB L3缓存 ，这不是彻头彻尾的纸上谈兵吗!之所以说这些人是纸上谈兵，是因为他们完全不同以下两个事实： 1、不要把堆料看得那么高大上 上面我们说了，高通和苹果都是基于ARM架构，相同的理论和架构下，大家无非是看谁舍得成本堆料。从堆料的角度，苹果的技术并不比高通高明。换句话说，高通在堆料方面比苹果更老道，只不过高通在堆料方面是有着成本和市场的考虑的。 2、价格，价格，还是价格 我们说了，高通在市场和成本方面的控制要比苹果成熟和高明得多。说到底还是成本问题，试问，搭配高通芯片的手机多少钱，Iphone多少钱?不谈价格，只谈简单的堆料问题，就是耍流氓!

软盘(Floppy Disk)是个人计算机(PC)中最早使用的可移介质。软盘的读写是通过软盘驱动器完成的。软盘驱动器设计能接收可移动式软盘，常用的就是容量为1.44MB的3.5英寸软盘，它曾经盛极一时。之后由于U盘的出现，软盘的应用逐渐衰落直至淘汰 。 1967年，IBM公司推出世界上第一张软盘，直径32英寸。4年后IBM公司又推出一种直径8英寸的表面涂有金属氧化物的塑料质磁盘，发明者是艾伦・舒加特(后离开IBM公司创办了希捷公司)，1976年8月，艾伦・舒加特宣布研制出5.25英寸的软盘。1979年索尼公司推出3.5英寸的双面软盘，其容量为875KB，到1983年已达1MB，即我们常说的3寸盘 。 软盘的读写是通过软盘驱动器完成的。软盘驱动器设计能接收可移动式软盘，常用的就是容量为1.4MB的3.5英寸软盘。软盘存取速度慢，容量也小，但可装可卸、携带方便 。 软盘是个人电脑设备中，最早使用可移动备份存储设备。软盘有八寸、五又四分一寸、三寸半之分，分为硬磁区及软磁区。软盘片是覆盖磁性涂料的塑料片，用来储存数据文件 。软盘片的存储格式：指盘片的每面划分为多少个同心圆式的磁道，以及每个磁道划分成多少个存储信息的扇区。扇区是软盘的基本存储单位，每次对磁盘的读写均以被称为“簇”的若干个扇区为单位进行的 。 电脑硬盘是计算机最主要的存储设备。硬盘(港台称之为硬碟，英文名：Hard Disk Drive， 简称HDD 全名温彻斯特式硬盘)由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。早期的硬盘存储媒介是可替换的，不过今日典型的硬盘是固定的存储媒介，被封在硬盘里 (除了一个过滤孔，用来平衡空气压力)。随着发展，可移动硬盘也出现了，而且越来越普及，种类也越来越多.大多数微机上安装的硬盘，由于都采用温切斯特(winchester)技术而被称之为“温切斯特硬盘”，或简称“温盘”。 作为计算机系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数。硬盘的容量以兆字节(MB)或千兆字节(GB)为单位，1GB=1024MB，1TB=1024GB。但硬盘厂商在标称硬盘容量时通常取1G=1000MB，因此我们在BIOS中或在格式化硬盘时看到的容量会比厂家的标称值要小。硬盘的容量指标还包括硬盘的单碟容量。所谓单碟容量是指硬盘单片盘片的容量，单碟容量越大，单位成本越低，平均访问时间也越短。对于用户而言，硬盘的容量就像内存一样，永远只会嫌少不会嫌多。Windows操作系统带给我们的除了更为简便的操作外，还带来了文件大小与数量的日益膨胀，一些应用程序动辄就要吃掉上百兆的硬盘空间，而且还有不断增大的趋势。因此，在购买硬盘时适当的超前是明智的。前两年主流硬盘是320G，500G，而750G以上的大容量硬盘亦已开始普及，2007年开始出现1TB的大容量硬盘。 上世纪70年代，随着软盘这种可移动储存介质的流行，日本政府制定了一项规则，即使用软盘提交保存数据。但显然这条规则没有随着时代更新，时至今日，日本官员们仍在使用软盘这种过时的数据保存方式。 据英国广播公司(BBC)9月1日报道，日本数字事务大臣河野太郎在8月31日的一次新闻发布会上表态称，要淘汰这些过时的设备和技术。河野说，日本政府部门现在有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。“现在哪里还能买到软盘?”河野反问道。 软盘是个人计算机中最早使用的可移动备份存储设备，在上世纪70年代-90年代末期被广泛应用，软盘的读写是通过软盘驱动器完成的，常用的软盘是容量为1.44MB的3.5英寸软盘。2000年后，商用化的U盘开始出现，软盘逐渐被淘汰，已成为“时代的眼泪”。 综合《朝日新闻》和日本广播协会(NHK)报道，这2张丢失的软盘中记录了向东京目黑区政府申请公营住宅的民众的个人信息，包括申请者的姓名、性别和出生年月。 IBM在1973年推出软盘，随后，这类可移动存储介质风靡一时，日本政府机构随即实施了一项规则，要求用软盘传输数据，后来逐渐转向CD-ROM。显然，该规则至今有效，政府官员们一直在使用软盘和光盘，而不是电子邮件或云存储服务提交数据。日本一些国务大臣认为，现在是时候随时代向前迈进了。 澎湃新闻9月3日消息，据英国广播公司(BBC)9月1日报道，日本数字事务大臣河野太郎在8月31日的一次新闻发布会上表态称，要淘汰这些过时的设备和技术。河野说，日本政府部门现在有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。“现在哪里还能买到软盘?”河野反问道。 不过日本要想实现更便捷的电子化办公也不是容易的事，因为淘汰这些设备需要修改法律条文，日本官方表示今年底会制定政策，并要求各部门开始采取行动。 据东京警视厅2021年27日发布消息称，装有38名申请东京都目黑区公营住宅民众个人信息的两张软盘丢失。此事成为当时日本社交媒体热议的话题，有当地网民抨击警方工作不力，但更令他们震惊的是，警察居然还在使用软盘储存信息。

• 收入66.3亿美元，同比增长6% • GAAP营业利润率28.8%，非GAAP营业利润率29.1%，同比均下降1.5个百分点 • GAAP每股盈余1.86美元，非GAAP每股盈余2美元，同比分别增长7%和8% • 实现经营活动现金流22.9亿美元 2023年5月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克：AMAT)公布了其截止于2023年4月30日的2023财年第二季度财务报告。 2023财年第二季度业绩 应用材料公司实现营收66.3亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则)，公司毛利率为46.7%，营业利润为19.1亿美元，占净销售额的28.8%，每股盈余(EPS)为1.86美元。 在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为46.8%，营业利润为19.3亿美元，占净销售额的29.1%，每股盈余为2美元。 公司实现经营活动现金流22.9亿美元，通过8亿美元的股票回购和2.19亿美元的股息派发向股东返还10.2亿美元。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司在第二财政季度业绩表现强劲，收入和盈余均达到指导范围的高点，预期公司在2023年的表现将继续领先于市场。我们对公司的长期发展前景非常乐观，一方面在全球范围内半导体已成为一个更大、更具战略重要性的市场，另一方面材料工程让关键技术节点成为可能，这些为应用材料公司创造了巨大的增长机遇。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2023财年第三季度，应用材料公司预计净销售额约为61.5亿美元，上下浮动范围为4亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.56美元至1.92美元之间。 应用材料公司2023财年第三季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用，包括股权激励相关的每股0.01美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.01美元的所得税税收优惠，但并未反应其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。 第二季度各事业部的财务表现 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表，并根据部分成本、费用、收益和损失，包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;资产的减值调整;战略性投资所得收益或损失;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上，与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。这些非GAAP指标与根据GAAP计算和呈现的最直接可比较的财务指标调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的，采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现，并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信，通过剔除与当前运营无关的项目，这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解，并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力，也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性，因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致，也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法，并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报，亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、投资与增长策略、新产品和新技术开发情况、对2023财年第三季度及长期的业务展望，以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形，因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：对于应用材料公司产品需求的程度，我们满足客户需求的能力，供应商满足我们需求的能力;全球经济、政治与产业环境，包括通货膨胀和利率的上涨;执行和解释新出口法规及许可证要求，以及它们对我们向客户出口产品和提供服务的能力及运营产生的影响;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化;我们及时获得许可证或授权的能力(如果可能);消费者对电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;区域或全球性流行病的影响，包括新冠肺炎疫情;收购、投资和剥离;所得税的变化;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

刚刚诞生的数字厦门 logo，由厦门大学创意与创新学院副院长甘森忠与研究生林郁媛共同创作完成。其展现了数字赋能厦门智慧城市建设在“智治、兴业、惠民”等方面的特色，具有较强的视觉辨识度和冲击力。 数字厦门 logo 设计灵感来源于二维码，颜色采用代表厦门海滨城市特色的蓝色。 据甘森忠介绍，logo 的外形来源于厦门(Xia Men)的英文首字母“X”“M”的轮廓，彰显厦门城市特点。作品的设计灵感来源于二维码，使用矩形图案表示二进制数据。二维码可以突破时空限制，实现信息延伸，又能与观众互动，扩大传播效果。值得一提的是，logo 中隐藏“DXM”，代表数字厦门(Digital Xia Men)的首字母，反映数字政府、数字经济、数字社会三位一体的“数字厦门”建设主题。在配色上，创作者也精心挑选，使用代表厦门海滨城市特色的蓝色，赋予作品更多的数字时代感，让人眼前一亮。 另据了解，创作过程中，厦门大学设计团队设计出了 30 多套方案，一部分方案选材厦门白鹭、三角梅等有明显厦门特色的元素去结合;另一部分方案则尝试避开这些常见元素，将设计重心落到数字厦门上，从数字科技方面去寻找元素，例如光纤、电子等。最终，这个结合二维码元素的作品受到了各界专业人士的一致认可。 “二维码作为现代数字生活中最常见最重要的数字元素，很符合数字化这个概念，所以我们从这个角度出发来设计。而如何与厦门特色相结合，是我们这次设计过程重点思考的一个难点。”甘森忠介绍道，为了以后更好地延展立体图形，他们考虑将一些方块结合到一起。“我们不断地修改完善、调整均衡，直到获得最大的美感。” 首届“企业智能化改造与数字化转型论坛”暨“清华大学天津高端装备研究院上海湾区联合研究与转化中心”科技成果展示活动在上海湾区云谷举行，来自相关领域的科研专家、企业服务机构、金融银行机构等就企业智能化改造与数字化转型前沿技术、协同发展路径、产业生态创新等问题展开深入探讨，期望进一步助力上海湾区数字化转型、构建先进制造创新生态圈。 位于金山滨海核心区域的上海湾区科创中心，正打造以生命健康、人工智能、环保科技、文化教育为重点的产业生态,目前已集聚了浙江清华长三角研究院湾区科创产业园、中国科技开发院上海湾区创新基地等平台，吸引红星云、汇马医疗等一批企业总部、高科技企业入驻，正加快推进上海湾区中科生态数字港、上海湾区东湖国际创新中心等重点项目建设。3年多来，上海湾区科创中心落户企业已有近3000家，并于今年3月成功创建上海市软件和信息服务产业示范型特色基地，正在成为金山数字化转型的策源高地。 当天活动中，一批行业专家还分别围绕“传统制造行业的智能化改造”“摩擦与润滑检测平台建设”“新一代大量程高精度光电式位移传感器”等主题进行了交流分享。 北京经开区建成并开通的5G基站数1454个，万人拥有5G基站数约85个。此前，北京市通信管理局公布本市平均每万人5G基站数27个，为全国第一，由此对比来看，北京经开区建成开通的5G基站万人拥有量，约为全市平均水平的3倍以上。 “经开区正按照‘一基、两化、多场景’的思路，推动数字经济发展，打造数字经济标杆城市先行区，在新基建方面不仅加快布局建设5G网络，而是建成5G+IPv6+光纤网络的信息高速公路。”北京经开区有关负责人表示。 在数字产业化、产业数字化建设方面，北京经开区依托信息高速公路，不断推进数字产业化和产业数字化，推动互联网、大数据、人工智能等技术与经济社会的深度融合，从而推动各行各业深刻变革，为高质量发展注入强劲动力。在打造应用场景方面，截至目前，北京经开区多家工业企业与三大运营商达成5G服务协议数百项，随着服务协议项目的逐步推进建设，经开区已诞生亦庄水务等“黑灯工厂”，推进建设了北京奔驰5G智慧工厂项目、施耐德电气5G创新实验室等典型项目。

今年的STM32中国峰会已经圆满结束，我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程！ •2,600多名观众亲临2023 STM32中国峰会现场 •75,000多名观众在线观看了2023 STM32中国峰会 •截至5月17日，共收集2,433张直播图片，浏览量高达341,495次 •围绕边缘AI&信息安全、连接、生态系统&开发者优先计划以及智能工业&高性能MCU/MPU四大主题，共计29场主题演讲和28场研讨会在峰会现场举办 •现场展示200多款产品， 覆盖边缘AI，网络连接，信息安全，生态系统，开发者优先解决方案和STM32 垂直应用等广泛领域 •11款丰富有趣的互动游戏吸引了大量粉丝现场打卡，体验ST全新产品系列并赢取大奖 •10家业内媒体在现场与ST高层进行面对面谈话，共同探讨关于STM32新产品及行业动态等重点话题 •42合作伙伴和客户以及16家代理大力支持 今年峰会以“STM32不止于芯”为主题。第一天的主题演讲邀请到了多位ST全球高层和专家亲临现场，以全新的模式向观众提供了一场场精彩纷呈的演说。下面就让我们一起来回顾其中三位高层领导的重要讲话。 围绕STM32的全新战略，意法半导体中国区总裁曹志平先生为活动致开幕词。他谈到：“今天，我们展示了STM32产品组合的最新突破，展现了意法半导体在创新方面的韧劲。意法半导体凭借强大的实力，扩大技术覆盖面，并且围绕边缘人工智能、信息安全和功能安全，推出了全新的产品和方案，同时强化了我们的制造战略，丰富了我们的生态系统，更好地满足客户需求。” 意法半导体中国区总裁曹志平先生 作为主论坛的主持人，意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁Remi EL-OUAZZANE 先生围绕STM32产品的一系列创新举措和新品发布进行了主题演讲。 意法半导体MDG总裁Remi EL-OUAZZANE 先生 “今年的STM32中国峰会将体验提升到了一个全新的水平！我们向您展示了最新的产品、解决方案和工具，帮助您实现数十亿个设备的智能、互联和安全。首先，我们将向您展示在三个领域的创新，我们认为这三个领域对实现基于云连结的智能边缘愿景至关重要：嵌入式AI、互联和信息安全。此外，我们还将展示能够支持所有这些产品的基础，包括我们的STM32Cube生态系统、面向应用的解决方案、从不妥协的质量保证，当然还有非常重要的一点——我们对供应链的不断投入。所有这些都得到了客户和合作伙伴的认可。” “通过这次活动我们希望您能了解， STM32能为您提供的不仅仅局限于芯片。这也是我们今年的主题‘不止于芯’的来源。”Remi强调说。 意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo DE-SA-EARP先生则在他的演讲介绍了ST产能扩张的相关动作。“为了满足长期来看ST全线产品不断增长的需求，我们正大幅扩大12 英寸晶圆制造，以实现产能在2022年至2025年之间翻一番的目标。如果不能更好地服务客户，那么我们将会失去客户的信任。而投资扩产是ST为赢回客户信任所做出的努力。我们致力于为客户打造一个灵活且有韧性的STM32生产制造网络，保障供货安全，缩短交付周期。”Ricardo表示。 意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo DE-SA-EARP先生 本次峰会为观众呈现了200多款产品演示。下面与您分享4款精选方案。 产品演示1：具备机器学习功能的洗衣机 如何集成边缘AI 这是ST首次在亚洲展出运行机器学习算法的洗衣机原型。作为 Embedded World 2023展会的亮点之一，该洗衣机使用电流感测技术和 NanoEdge AI 生成的模型库来准确地判定衣物重量，准确度误差在±100 克之间。相比之下，同类系统的误差约 ±500 克。通过准确度更高的称重功能，洗衣机可以根据实际衣物重量调整电机洗涤周期，优化能源效率。洗衣机根据衣物重量数据调整进水量，达到节约用水的目标。 为什么集成边缘AI？ 这个产品演示同时还具备很高的象征意义，因为它回答了 “为什么要在消费类产品中使用边缘人工智能” 这个关键问题。很多时候，工程师认为机器学习可以帮助我们寻找问题。ST 洗衣机原型就很好地解答了这个问题，展示了无需添加任何新组件就可以创造出更高效亦更环保的产品。由于 NanoEdge AI 使用现有的电流检测传感器，并且可以在STM32G4等混合信号 MCU 上运行算法，因此，设备厂商可以通过机器学习来训练和部署新功能，而无需调整 PCB设计和修改物料清单成本。 产品演示2：工业 4.0 在路上 今年的峰会还有一个特点，那就是2023 年的 STM32 峰会也是一个了解整个 ST 生态系统如何协同工作，如何推进工业4.0，迎接工业 5.0.的良机。除了基于STM32 系列产品的控制功能演示以外，通过模拟工厂自动化实际应用场景，展现了一个集成机械臂的完整生产流水线的精彩演示。这项任务看似简单，但所有操作对连接通信和智能化要求很高。 例如，流水线的安全保护功能使用STM32G0来实现， 基于ST TOF距离传感器(VL53L3CX)来检测机器附近是否存在人或物体。如果存在，就会向由 STM32MP1和 IO-Link 接口芯片(L6364)组成的可编程逻辑控制器发送消息。在收到消息后，可编程逻辑控制器立即停止生产线操作，确保在机械臂附近徘徊的操作员的安全。通过这个产品演示，我们可以了解工业 5.0 突出之处在于强调技术以人为本。这个演示充分展示了如何把人的安全和福祉放在第一位，这也是ST的核心理念之一。 如何解决互联和智能问题？ 为了演示如何把所有单元连接起来，这个机械臂原型使用一个有EtherCAT接口的 IO-Link 主站。主站设计基于一个 STM32L4 MCU和一个IO-Link通信主收发器L6360。在这个演示中，主站连接气阀执行控制器、两个传送带步进电机、机械臂等终端设备。因此，系统可以通过 IO-Link 接口监控每个单元。 此外，该演示还使用了 STEVAL-PROTEUS 工业AI评估套件，评估板上搭载一颗 STM32WB无线微控制器。通过低功耗蓝牙或 Zigbee 网关，将各类传感器数据，上传到云端服务器，监测流水线的工况。当产品在装配线上移动时， 通过STM32WL sub-GHz 收发器控制的NFC 读取器ST25R3916B，扫描每个产品标签，并通过 LoRa网络把产品生产记录发送到云端，同时将云端下发的时间戳写入产品上的NFC标签，完成生产溯源的闭环控制。 产品演示 3：在智能锁中锁定软件安全 为什么一想到信息安全，就想到ST？ 这个装置简单易懂，NUCLEO-WBA52CG开发板及新的STM32WBA无线微控制器是主要元件。除 BLE 外，STM32WBA还支持多种协议，例如， Matter、OpenThread、ZigBee等。作为其可扩展安全策略的一部分，ST 将 Trusted Firmware-M 移植到 STM32WBA 的 TrustZone 架构上，目标取得SESIP 3 级认证。 在演示过程中，我们的产品专员在电路板上安装了一个显示屏，用于显示锁处于开锁还是上锁状态。实际上，用户与 ST 的 BLE 手机应用交互，向锁发送信号。该智能锁演示使用 STM32WBA 的功能来支持 Trusted Firmware-M，保护各种密钥和证书，并将部分代码隔离在安全区中。简而言之，虽然演示产品是智能锁，但在幕后，工程师们可以看到 ST 的解决方案如何将最新的安全功能稳健地集成到嵌入式系统中。 产品演示…

据业内最新消息，英伟达发布了 RTX 4060/4060Ti 显卡，其中 4060Ti 卡配备 4352 个 CUDA 核心，栅格化性能可达 22 TLOPS，TDP 功耗为 160W，采用 PCIe 4.0*8 的连接方式，不开启帧生成技术时 RTX 4060 Ti 的性能是 RTX 3060 Ti 的 1.15 倍；4060Ti 显卡的显存位宽为 128bit，共有两个显存版本一个是 8GB，售价为 399 美元；另一个则是 16GB，售价为 499 美元。 4060 显卡配备 3072 个 CUDA 核心，栅格化性能可达 15 TLOPS，TDP 功耗为 115W，不开启帧生成技术时 RTX 4060 的性能是 RTX 3060 的 1.2 倍，显存位宽为 128bit，显存为 8GB，售价为 2399 元。 英伟达还透露，带有 16GB 内存(没有其他调整)的 499 美元版本的 RTX 4060 Ti 将于 7 月与非 Ti GeForce RTX 4060 一起以 299 美元的价格推出。随着 RTX 4060 Ti 的推出，英伟达 似乎正在回应最近的显卡争议问题。 首先，RTX 4060 Ti 坚持与其前代产品采用相同的价格，阻止了RTX 40 系列价格过高趋势;其次，升级 16GB 型号的推出解决了人们对8GB VRAM 不再足够用于 PC 游戏的担忧，尽管考虑到该 GPU 的某些技术细节，价格过高可能不是一个好的决策。 除了原始内存容量之外，两个版本的 GeForce RTX 4060 Ti 都是相同的，这是在英伟达尝试RTX 4080 12GB 发布后的一个可喜变化，这最初意味着将有两个完全不同的 GPU 具有相同的 RTX 4070 Ti 名称。 英伟达表示，RTX 4060 Ti 已针对 1080p 游戏性能进行了调整，因为接受调查的 Steam 硬件以 xx60 级显卡为主，而这些人中的大多数人都使用 1080p…

近年来政府积极引导和推进新能源汽车的发展，且通过政策倾斜，尤其是财政补贴、税收减免等各项优惠政策不断加大对该产业的支持力度，极大推动新能源汽车的普及和发展。目前，越来越多的汽车生产厂商开始进军新能源汽车行业，并投入大量资源进行新的探索，致使新能源汽车市场呈现一片繁荣景象。其中，“新能源汽车的领导者”比亚迪汽车在研发上处于领先地位;奇瑞、海马等以自主品牌起家的汽车企业投入大量资金和技术力量开发新能源车，并取得了一些成果;国内其它大型汽车厂商也正在加快发展步伐，力求新的突破。我国新能源汽车在市场上也受到了公众的喜爱，取得了较好的销售成绩。 能源是现代社会的血液，是事关国计民生的战略性资源，也是大国间利益博弈的焦点。我国能源结构长期以化石能源为主。随着汽车保有量的增加，我国原油需求持续增长，进口依存度已超过70%，严重影响国家能源安全，大量化石能源的使用也造成了严重的环境污染。 汽车产业事关人民群众的日常出行和社会资源的顺畅流通，是国民经济的重要支柱。汽车是石油消费大户，我国各类汽车用油约占石油总消费量的50%。新能源产业在全球正处在孕育爆发势能的重要关头，逆水行舟、不进则退。国家应发挥我们集中力量办大事的制度优势和先发优势，加强政策的支持引导力度，将我们的技术优势和成本优势率先转化成市场优势和产业优势，成为拉动国家经济大发展的新引擎，迅速成为世界新能源高地的领导者。随着全球能源和生态环境面临严峻挑战，节能和新能源汽车是解决中国能源和环境问题的关键措施，那么新能源汽车的推广也就会越来越广泛。对于不同技术的前景，产业界和学术界尚未达成共识。 新能源汽车动力电池主要包括铅酸电池、锂电池和氢燃料电池。能量密度是其核心技术指标。铅酸电池发展缓慢，中国对于电池的大部分研究都是基于现有技术，没有实质性突破。燃料电池关键材料技术受阻。在新能源汽车发展初期，企业注重产业规模和数量的发展，忽视了汽车产品的质量安全。美、日、韩、欧等发达国家掌握了新能源汽车的核心技术，并高度重视新能源汽车的发展，仅靠销量很难保持中国的市场地位。我国充电基础设施总体上基本支持新能源汽车发展，但仍低于“一车一项目”的预期计划，差距依然巨大。区域分布不均匀。 得益于国家在新能源汽车产业的超前眼光和战略布局，经过20多年的精心培育，我国新能源汽车市场体量初具规模，具备了一定产业比较优势。在看到产业变化的同时也要清醒看到，我国新能源汽车产业竞争优势并不明显。虽然智能电动汽车不再需要发动机和变速箱，但换个角度来理解，门槛的降低意味着企业要做出差异化的产品更难了。事实上，从传统内燃机汽车到智能电动汽车，降低的只是动力系统门槛，而车身、底盘、电子电气等系统，以及制动、转向等基本功能的要求一点都没有降低。如果我们自身产业基础不牢，核心技术掌控不够，同样存在着从先发到被人赶超，甚至落后的危险。 对于新能源汽车行业而言，研发的根本是为了将电动汽车投入到市场中，从而于销售中获取到更高的利润，并达到促进环境保护的作用。然而从当前的市场投入情况来分析，虽然相较于传统的汽车行业而言，新能源汽车的使用成本要低，同时还具有节能减排的环保优势存在。但是在市场中真正去购买电动汽车的人并不多，这与人们的消费意识、对于新能源汽车的认知不足存在着一定的关联性。因而消费者在未能完全了解、充分认识的情况下，其是不会轻易的去尝试购买此类汽车的。因而如何来提升人们对于新能源汽车的认知，改变当期的消费观念是当前一个非常重要的问题。

近日业内信息报道，国产射频前端 L-PAMiD 芯片将进入量产阶段，预计在今年下半年就会实现规模化出货。 据悉，该芯片是由国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发，该公司主流产品为 Wi-Fi 6/6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货，今年推出的 WiFi 7 产品目前已在客户端送样和推广，该公司去年 5G 射频功率放大器模组实现营业收入月 8.9 亿元，占公司射频功率放大器模组产品营收的 44.32%。 5G L-PAMiD 模组(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer)是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组，可以支持 5G 重耕频段的收发需求外，还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段的收发需求，并支持大部分频段的 5G+4G 双连接需求。 射频前端是指在通讯系统中，天线和中频(或基带)电路之间的部分。在这一段里信号以射频形式传输。对于无线接收机来说，射频前端通常包括：放大器，滤波器，变频器以及一些射频连接和匹配电路。 射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件，在物联网应用推动下未来全球无线连接数量将成倍的增长。无线连接的需求直接激发射频行业，手机配臵的无线连接协议越来越多，直接驱动射频器件行业持续成长。 从早期的 2G 单一通信系统，到现在的2G、 3G、 4G、 Wifi、蓝牙、 NFC、 FM，手机需要支持 7 个以上无线通信系统，射频器件单机价值数倍于十年前的系统。2G~3G 的演进过程中无线通信经历了 UMTS、 HSPA、 HSPA+三个阶段，3G~ 4G 的演进过程经历了 class 1-2、 class3-4、 class5 三个阶段。 5G 是循序渐进的过程，创新射频器件技术有望在 4.5/4.9G 得到应用，而在这些中间形态中就会有一些射频技术实现商业化应用，射频器件在消费电子及军工产业都有着至关重要的应用，产业资本及国家大基金的重视程度将与日俱增。在各方资本的助力下，国内射频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。 射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，在无线通讯中扮演着两个重要的角色，即在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。 无论何种通信协议，使用的通讯频率是高是低，配臵射频器件模块是系统必备的基础性零部件。无论是使用 13.56Mhz 的信号作为传输载体 NFC 系统，或是使用900/1800Mhz 信号作为传输载体的 GSM 通讯系统，还是使用 24Ghz 和 77Ghz 电磁波信号作为传输载体的无人驾驶毫米波雷达，均需要配臵射频器件模块。 作为无线通讯不可缺少的基础一环，射频器件的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在联网设备大规模增长的环境下，射频器件行业是未来成长最快且最确定的方向性资产。 射频前端模块由功率放大器(PA)、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。其中功率放大器负责发射通道的射频信号放大;滤波器负责发射及接收信号的滤波;双工器负责 FDD 系统的双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波;射频开关负责接收、发射通道之间的切换;低噪声放大器主要用于接收通道中的小信号放大;接收机/发射机用于射频信号的变频、信道选择。