昨日，以“寓艺于微 智创未来”为主题的比亚迪电子媒体开放日在深圳举行。相信大部分人对比亚迪的认知都停留在汽车和电池板块，对比亚迪电子知之甚少。事实上，比亚迪电子已经成为全球唯一一家能够大规模提供金属、玻璃、陶瓷、塑胶等全系列手机结构件及整机设计制造解决方案的公司。 全球平均每10台手机，就有2台运用了比亚迪电子的技术。从1983年手机正式商用以来，手机行业飞速发展，带动手机材质与工艺的更新迭代。而手机后壳的变迁也可以主要划分为：塑料后壳时代－金属后壳时代－3D玻璃／陶瓷后壳时代。从1G的语音时代，到2G的文本时代、3G的图片时代、再到目前4G的视频时代、以及未来5G的物联网时代，比亚迪电子均有涉及，可以说比亚迪见证了手机行业的发展历程。比亚迪电子已经成为手机行业中的隐形巨头。那么比亚迪达到今天的成就，背后的支撑因素是什么呢？ PMH纳米注塑技术 金属手机后壳重新定义了手机的设计美学，在手机后壳从塑料时代向金属时代的过渡的时代。比亚迪电子就曾在2011年，就已经推出了全球首创的PMH纳米注塑技术，2013年，全球首款纳米注塑工艺后壳的手机The New HTC One正式亮相，之后便被广泛推广。 PMH纳米注塑技术能过．避免金属材质的手机外壳对信号的干扰，使得手机能够采用精致质感的金属机 身，在功能、视觉、手感与工业设计上得以实现极致完美。一体成型工艺可以简化手机结构，减少手机零部件，节省手机内部空间，可以将手机做的更加轻薄、美观。同时，也让手机拥有更加出色的防水防尘效果，PMH纳米注塑技术的手机结构件在水下2米，持续30分钟可不漏水。 PMH纳米注塑技术的门槛很高，目前全球拥有这一技术的公司仅有几家，作为全球首家PMH纳米注塑技术的企业，比亚迪电子长期引领着行业的发展。2018年，比亚迪电子金属结构件出货量约2亿件，约占全球Android金属手机总出货量的1／3。 3D玻璃 后4G时代，比亚迪电子已经悄然向众多主流终端手机品牌的高端机型提供兼具轻薄、耐刮伤等特点的3D玻璃。 目前，5G技术已经在部分城市开始试点，即将迎来普及。但是由于5G具有6赫兹以上的高频频段，频率越高，信号传输过程中越容易受到干扰。另一方面，无线充电成为目前旗舰手机的标配，金属材质由于其特性已经无法满足5G手机在信号传输和无线充而3D玻璃／陶瓷材质则是这一问题的最佳解决方案 高强度、高刚度、高光泽度、良好散热性。舒适的手感、3D玻璃后壳成为近两年来旗舰手机的首选，未来的3D玻璃技术，需要在满足5G通讯需求的基础上，为柔性OLED显示手机和智能穿戴设备的发展提供更加强大的技术支持。 3D玻璃的原理是将一块平面玻璃通过高温热弯，从而实现3D效果，对工艺要求极为苛刻。比亚迪电子自主研发了3D玻璃热弯机、石墨模具、贴合机等核心技术和关键设备，将3D玻璃曲面轮廓度的行业精度标准为±0．1mm，而比亚迪电子可以实现小于±0．05mm的精度。精密制造技术，让比亚迪电子拥有更强的竞争力。 2018年，比亚迪电子3D玻璃产量达到1亿件，2019年，比亚迪电子有望在2019年实现3D玻璃外壳的收入和产能同时双倍增长，而总产能也将达到80万片／日（2019年总产能超过2亿片）。 模具——“工业之母” 比亚迪电子能够拥有年产2亿件金属结构件以及2亿片3D玻璃离不开模具的支持。模具可谓“工业之母”，我们日常使用的大部分产品都是由模具加工而成的。比亚迪电子模具团队自2002年组建以来，目前的模具团队已经达到2000多人。 2007年，比亚迪电子初次与全球模具强国德国的模具厂商展开正面交锋，最终以模具质量、交付速度、成本等综合优势赢得竞争。目前，比亚迪电子的模具已经出口德国。一方面，比亚迪电子注重基础研究和材料科学研究，能够吃透技术的本质和机理，能够快速匹配，甚至“发明”最适合制造模具的基础材料。其次，组建了数百人的模具研发团队对核心技术进行攻关，对各项关键技术和“卡脖子”环节逐个突破。最后，比亚迪电子为客户提供全面的技术支持，在产品开发初期，有专家团队可以提供详细的评审。同时，在五金和塑胶全领域的模具开发经验，每年可以产出7000多套模具，相比于其他厂商而言，拥有更明显的优势。 模具的精度在微米为单位，为了确保更高的精度，比亚迪电子斥资数千万元，引入大批量的空调设备，打造了恒温恒湿的制造工厂。同时，为了减小振动对设备的影响，比亚迪电子在工厂地下挖掘2米，填入了沙子来减少振动。 智能制造 “我们可以实现3D玻璃精度小于±0．05mm（行业的精度标准为±0．1mm），自主研发的自动化3D玻璃热弯设备就是关键因素之一。”比亚迪电子第一事业部总经理江向荣介绍说，“这是国内首款可以实现柔性化自动生产的3D玻璃热弯设备，包括全自动上下料，清洁模具、料片，智能监控等20余项自动化工序。” 据悉，比亚迪电子“无人化”车间已经落地，正在打造超级智慧工厂：数万台自动化装备与物联网、大数据、人工智能、云计算等前沿科技结合，贯穿于设计、研发、制造等各个环节，实现智能生产、智能运营、智能决策。 从技术到模具，到自动化，再到智能化，比亚迪电子通过技术创新一步步走在了手机行业的前沿。目前，比亚迪电子已经布局5G、物联网、人工智能等多个领域，在未来5G技术普及后，比亚迪电子将从智能手机／笔记本＋新型智能产品＋汽车智能系统三大业务板块。在未来5－10年内，比亚迪电子将会迎来新的增长点。

2018年12月1日，海马小鹏智能工厂首次揭开神秘面纱。海马小鹏智能工厂占地面积约45万平方米，总投资20余亿元，一期建设产能为年产15万辆。该工厂是海马汽车与小鹏汽车携手共同打造的全新工厂，海马小鹏智能工厂在坚持高标准、高品质的基础上，并被赋予了更多智能化元素。 作为一家智能汽车制造公司，海马小鹏智能工厂同样突显智能元素，创新点超过60项。硬件方面，使用近300台工业机器人、116台物流AGV（自动导引运输车）、RFID（无线射频识别系统）、传感器、数据采集器、工业交换机等智能装备；软件方面，集成MES、工业网、大数据应用、人工智能、知识工作自动化等手段，实现全面质量管理“人机料法环”的互联互通，进而实现产品品质制造智能化。 小鹏汽车首款上市量产车型小鹏G3诞生于海马小鹏智能工厂，该车型将于12月12日正式上市发布。秉承“慢就是快”理念的小鹏汽车，2017年10月就量产下线了小鹏1．0版车型，经过一年的迭代和升级，即将上市的小鹏G3符合“小鹏智造”的标准。 小鹏汽车联合创始人兼副总裁何涛表示：“海马小鹏智能工厂是海马汽车和小鹏汽车双方按照高品质和高智能标准共同建设的全新工厂。作为新造车势力，小鹏汽车敬畏传统，坚信品质制造是基础。双方合作充分发挥各自优势，给消费者提供高品质的智能汽车。” 海马汽车有限公司总经理助理李万锋表示：“全新建设的工厂按照世界一流标准，采用世界一流设备，生产出来的汽车也将会是世界一流品质。同时，根据小鹏汽车高智能的产品特点，工厂在规划和建设中引进了大量的智能化设备和控制方案，真正做到用智能工厂生产智能汽车。” 在小鹏G3上市之前，已完成所有交付准备工作，并处于产能爬坡期，“先量产后上市，上市即交付，交付即上路”是小鹏汽车对所有“鹏友”的承诺，也是作为一家造车新势力，对于百年汽车制造业的敬畏。 焊装车间：2600个焊点实时在线监控，焊接整体自动化率达85％ 海马小鹏智能工厂焊装车间一期占地21，500平方米，拥有一条四车型柔性生产线，具备不同平台白车身混线生产能力；生产线主要由前纵梁线、前车身总成线、中地板总成线、后地板总成线、下车身总成线、车身总成线等工艺分线构成，共投入250台ABB自动焊接机器人、196把尼玛克机器人焊钳、184台博世中频自适应焊机，焊接整体自动化率达85％，全车间约2600个机器人焊点参数100％在线监控。 海马小鹏智能工厂焊装车间 整个焊装车间按照工业4．0理念一次规划分步实施，实现了焊接参数、品质管理、设备管理、物流配送等各方面的自动化管理。其中，品质管理方面，博世中频自适应焊机根据不同的焊接工况实时调整焊接参数，保障焊接品质，避免虚焊、烧焊、飞溅毛刺等焊接缺陷。 海马小鹏智能工厂焊装车间－焊装白车身 生产管理方面，生产协同平台通过RFID（无线射频识别系统）系统实现生产计划自动排序、不同车型参数的自动调取、在制库存及异常车辆管理等；通过计划队列校核、人工选择确认、设备自动防错等多方联控确保差异件及车型切换的准确性。 涂装车间：国际领先水性漆B1B2工艺，实现100％自动化喷涂 海马小鹏智能工厂涂装车间共分为四层，共占地72，000平方米。车间采用行业领先的B1B2紧凑型水性漆工艺，主要包含前处理电泳线、焊缝涂胶线、打磨线、喷涂线、检查精修等工序，节拍可达到75秒，可实现多车型混流生产。 海马小鹏智能工厂涂装车间－喷涂线 作为智能化车间管理的重要方式，系统数据分析在涂装车间被广泛应用，主要体现在PMS（生产管理系统）、PMC（生产及物料控制）、ANDON和RFID（无线射频识别系统）。 海马小鹏智能工厂涂装车间－喷涂线闪干炉 比如，在PMS中，基于工业4．0及大数据分析的参数管理系统，涂装车间实现了全车间2000多个工艺参数监控、150多个能耗参数、100多个设备参数都得到监控，关键参数实现设备互动，关键参数实现无纸化工艺传输。

11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创，部分厂房与仓库遭受波及。12月3日，ASML发表声明称：“Prodrive供应ASML的部分电子元件和模组，ASML初步评估至2018年底的出货计划不变，但预期部分2019年初的出货将受影响。”ASML还表示需要几周的时间详细评估该事件对公司的影响。 ASML目前已开始协助Prodrive重启生产，同时ASML也已与其他供应商接洽，以确保相关组件和材料的替代来源供应无虞。 12月作为2018年最后一个月，2018的订单备货出货基本肯定不会受影响，那么对于2019年，具体会影响哪些企业呢？ ASML加快极紫光外光刻研发步伐 早在2013年，ASML就披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外（EUV）光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。并且ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。” 历史上每次扩大晶圆尺寸都会将可用面积增加30－40％，芯片成本也有相应的降低，300毫米过渡到450毫米同样如此，所以为了使用更先进的制造工艺和极紫外光刻技术，450毫米晶圆势在必行，但随着尺寸的增大，晶圆制造的难度也是指数级增长，因此450毫米晶圆提了很多年了，但至今仍然没能投入实用。 ASML为推进、加速研发450毫米晶圆和极紫外光刻技术，受到刺激的ASML还耗资25亿美元收购了关键的光学技术提供商Cymer，加快极紫外光刻进展。 为什么说光刻机对晶圆厂至关重要 光刻设备是一种投影曝光系统。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，将线路图曝光在带有光刻胶的硅晶圆上；通过光刻胶与光的反应来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路。 其中掩膜版上面会有很多的布线，形成沟槽以后在里面会布很多的二极管、三极管等，来形成不同的功能。单位面积上布的线越多，能够实现的功能就越多，效能也越高，耗能越少。 当然，并不是每个晶圆厂都必须配置光刻机，当自身产能不是很大或者生产中耗能太高、产生环境污染的时候，这部分的需求可以转移到晶圆代工厂去。美国现在的发展趋势是，由于高耗能、有污染所以自己不生产，把先前很多工厂转移到了台湾。台湾由于地域限制，工厂主要集中在新竹，污染、能耗都很大，所以也想把设备转移到大陆厂商，如中芯国际、台积电南京等。 一个12寸厂每月的产能大约是8－9万片，这已经是很高的水平了，换算到光刻机的产能大约是每天3000片，实际中效率可能每小时110－120片。涂胶的速度是制约光刻机生产效率的核心因素，涂胶机目前主要被日本的DNS和TEL垄断。 除了生产线以外，晶圆厂的研发部门也需要光刻机。 半导体国产化，工艺制程设备有待突破 随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。行业预计全球将于2020年前投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆（其中10座是12寸厂），中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区，为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。 从设备需求端测算，2018－2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54％，78％和97％，2018－2020年累计市场空间达250亿元，CAGR 为87％。 从兴建晶圆厂投资端测算，2018－2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为157％， 94％和31％， 2018－2020年累计市场空间387亿元，CAGR 为59％。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。 2016年全球半导体专用设备前十名制造商（美国应用材料，荷兰ASML等）的销售规模达到了379亿美元，市占率高达92％。而中国半导体设备前十名制造商的销售额约7．3亿美元，在收入规模上差距大，其根本原因还是来自技术上的差距。 目前我国半导体设备自制率不足15％，且集中于晶圆制造的后道封测，前道工艺制程环节的关键设备如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等仍有待突破，且晶圆制造等设备在采购中面临国外企业的技术封锁，全面国产化是必然选择。 随着这两年，中国晶圆厂进入了投资扩产热潮。中国大陆的半导体产业正在继续以惊人的速度扩张。据统计，2019年在中国就有将近20个新开工的晶圆制造厂建设项目。 在晶圆厂制造中，光刻决定了半导体线路的精度，以及芯片功耗与性能，相关设备需要集成材料、光学、机电等领域最尖端的技术，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠。单台设备价格在2000万美金以上，是中国半导体设备最需突破的环节之一。 结语 目前，除了ASML，其他厂商在EUV方面，尼康和佳能在一开始有先发优势，但只能达到42nm，尼康在日本本土能达到28nm。而上海微电子，在技术上来说只能做到8寸厂的工艺，并且在工艺的重复性以及光源上还相差甚远，暂时无法达标。 8寸晶圆一般是65nm级别的技术，主要应用于较为低端的芯片装置，比如物联网、汽车电子、部分显卡等。对显卡消耗较大的区块链也一定程度上拉动了对8寸晶圆的需求。12寸晶圆一般用于高端的逻辑芯片（CPU＼GPU等）和存储芯片（DRAM＼NAND等），终端下游为个人电脑、智能手机等。 因此从整体上看，中国在8寸设备上取得了一些进步，正在向12寸发展，但这条路还很长。而在光刻环节国内还无法做到。就目前来说，中国新建晶圆厂，到时候没有光刻机供应的话，是有很大影响的。

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会于12月11日在上海盛大开幕。 本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。 1设计、制造、装备三足鼎立在上海形成 上海市副市长吴清 今年是改革开放的40周年，也是集成电路发明60周年，集成电路产业作为新一代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。 近年来上海全力落实国家战略部署，把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要的支撑点，不断地提质增效，推动产业链结构的逐步优化，设计、制造、装备材料这样三足鼎立的态势在上海基本上形成。 未来将致力于把集成电路打造成为上海制造品牌重要的代表。 今年11月28号，上海启动了建设集成电路设计产业园，着力引进和培育世界一流的企业，力争打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。 上海正积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，不断地扩大集成电路产业的规模，全力打造国内最为完备，技术水平最先进，最具竞争力的集成电路产业体系。 2半导体产业是全球化的产业可 中国半导体行业协会理事长周子学 半导体产业是是全球化的产业，任何一个国家想要封闭起来做，都是不可能的。 同样的，中国发展半导体产业也离不开世界，世界需要中国，因为中国是半导体最大的市场。 所以，只有以开放、包容的态度，加强合作，才能够实现共赢互利。 3美国公司将中国视为关键市场 美国半导体行业协会轮值主席Matt Murphy 美国半导体行业协会与美国华盛顿，还有全球各地的城市保持合作，通过鼓励创新推进业务增长、驱动国际合作。 半导体行业成为一个跨越国界、全球互联的行业，市场规模达到了4千亿美元，驱动着人工智能、自主驾驶汽车、物联网等行业的增长。 在亚洲，还有全球，半导体行业都是蓬勃的。 很多美国公司将中国视为关键市场，在半导体的设计、制造，还有封装、测试领域，他们参与了中国的半导体供应链，创建了更加紧密的合作伙伴关系，和很多的中国的OEM保持合作。 中国是一个非常令人赞叹的半导体市场，中美可以在保持市场开放、下一代ICT产品开发等领域保持合作，相信双方能够构建起具有建设性的解决方案，一起实现共赢。 4融入全球集成电路产业生态体系 工业和信息化部副部长罗文 集成电路是高度国际化产业，要求企业进行全球配置资源，参与全球市场竞争，中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才和技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。 全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。 2001年以来年均复合增长率16．4％， 2017年市场规模1．4万亿元，中国市场的快速增长是全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入已成为跨国公司成长的重要贡献力量。 5打造可持续发展的集成产业生态体系 紫光集团有限公司联席总裁刁石京 云计算、大数据、物联网、AI、5G的蓬勃发展，巨大的国内应用市场，以及国内IC产业长期的积累，为国内IC产业带来发展机遇。 半导体制造属于基础型、平台型的产业，对整个集成电路产业发展，具有极强的带动作用。 6挑战与希望并存的关键时期 Cadance CEO 陈立武 在大数据带动下，半导体领域也发生了一些变化。2018年下半年增速逐渐放缓，在汽车领域、工业领域等多个方面，半导体都呈现下降趋势，所以2019年，对于半导体行业来说，是具备挑战的一年。 对于未来，有五个值得投资的领域，分别是芯片设计、边缘计算、人工智能、云以及数据中心、自动驾驶。 其中比较值得一提的是云计算方面，这是半导体领域非常重要的一环。 除此之外，人工智能AI也是一个非常值得关注的领域，在该领域即将出现很多新的芯片，但是这部分的功耗太高，并且很多功能是通过GPU完成。 7行业处在一个非常激动人心的阶段 SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 现在半导体行业处在一个非常激动人心的阶段。2010年到2014年就增长到了千亿美元的规模，在2020年末可能会达到5千亿美元规模，现在市场是在增速发展的，预计到2030年的话，会达到万亿美元，也就是说在未来十年当中它会从5千亿增长到将近一万亿美元的销售收入，这是非常巨大、强劲的增长。 现在IoT已经实现让万物互联，会带来爆发式的增长。智能的交通、零排放、电动汽车，对社会来说是一个非常大的礼物，还有智能的传感器可以告诉你怎样增加作物的营养和品质，这些都是半导体可以提供的好处。 8开放发展 合作共赢 中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。中国集成电路产业取得了长足的发展。 全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑，中国市场的快速增长是全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入已成为跨国公司成长的重要贡献力量。 半导体产业是是全球化的产业，任何一个国家想要封闭起来做，都是不可能的。 同样的，中国发展半导体产业也离不开世界，世界需要中国，因为中国是半导体最大的市场。

浙江海宁市和新华三集团宣布共建新华三电子信息产业园，该项目分三期实施，一期计划总投资20亿元，将新建定制厂房约21万平方米，用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，一期联合统合电子（富士康）、东方通信、双赢伟业、信华精机4家公司入驻，2021年建成后预期达到200亿元的销售规模。 据了解，新华三集团是由紫光集团和惠普公司投资的国有控股企业，具有全球领先的计算、存储、网络、安全等完整数字化基础设施提供能力，是国内泛半导体产业的领军企业。此次新华三电子信息产业园项目，由新华三集团联合富士康科技集团、杭州信华精机有限公司、东方通信股份有限公司、深圳市双赢伟业科技股份有限公司，在长安镇（高新区）共同投资建设，建成后将形成一体化、规模化的电子信息产业园区，致力于打造成全省乃至全国领先的电子信息产业制造基地。

功率器件和传感器技术的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出QuietMotion产品系列。该产品系列包括首次面市的集成了磁场定向控制算法（FOC）的无刷直流（BLDC）电机控制IC（无需客户编写代码），这些器件可以帮助设计者缩短开发设计周期，并且同时达到可靠、高效、可听噪音低的控制效果。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201901/397314.htm  目前大多数FOC BLDC驱动器都需要软件开发人员通过微处理器编写算法实现对电机的控制，但QuietMotion器件集成了Allegro创新的FOC算法，这些先进的算法能够实现稳定，安静的运行，同时无需编写软件。这大大降低了研发费用，缩短了产品上市时间。同时，由于系统设计只需五个外部元器件，还可以最大限度地降低物料清单（BOM）成本，提高可靠性，并降低设计的复杂程度。  采用Quietmotion器件的控制电机最大优势是非常安静（低噪音），易于实现，且具有很高的效率。  Allegro功率器件业务部副总裁Vijay Mangtani解释说：“QuietMotion系列所实现的目标是电机驱动器的未来发展方向。我们的QuietMotion系列产品非常高效，而且方便系统集成，其灵活的用户界面和开发板能够使客户轻松地调整和评估各种电机，缩短开发时间，并能够使用极少量的外部组件来完成产品设计。”  Allegro QuietMotion产品系列的第一个成员为AMT49406，这是一个适用于需要高效率和低噪音应用的理想解决方案，如立式和吊式风扇、加湿器、除湿器、空气净化器和排气扇等。AMT49406采用嵌入式专有无窗正弦算法和软启动算法，能够提供可靠、业界领先的低噪音性能。  A89301 也是QuietMotion家族的一个成员，该器件除了能够提供超安静的运行外，还具有更高级应用所需的灵活性和可配置功能，适用于高端电器风扇、高端吊扇和空气净化器等应用。A89301专门针对要求低速运行的系统而设计。  Vijay Mangtani 补充道：“Allegro致力于技术创新，并通过不断开发智能解决方案为客户带来更大竞争优势，我们很高兴将这一新的QuietMotion产品系列推向市场。”  AMT49406和A89301的输入电压额定值为5.5V～50V，工作温度范围为-40℃～105℃。这些产品可采用24触点、4 mm×4 mm QFN（后缀ES）或者24引线、TSSOP封装（后缀LP），都带有裸露的散热焊盘，所有封装都是无铅产品，引脚框为100%雾锡电镀。 欲了解QuietMotion家族以及AMT49406和A89301器件的价格和其他信息，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。

据ICInsights，今年CMOS图像传感器的销售额将达到63亿美元，比去年增长8%。而去年销售额为63亿美元，较2010年增长29%，打破了2008年的46亿美元的最高历史记录。 最重要的是，2011年的增长是自2006年以来CMOS图像传感器市场首次实现连续增长。 2009年与2007年，由于拍照手机的库存更正，CMOS图像传感器市场销售额分别下降了16%和14%。 十年前，因为拍照手机和笔记本嵌入式摄像头的迅速扩张，CMOS图像传感器市场销售额迅速上涨，五年前又由于市场趋于饱和而开始下滑，从而导致一部分制造商放弃了CMOS图像传感器市场。 然而，由于新应用的层出不绝又导致了CMOS传感器巨头之间的新一轮激烈竞争。 在日本，分别排在第三名和第五名的索尼和东芝都提高了300mm晶圆厂的产能。 尽管增长缓慢，拍照手机仍然是CMOS传感器的最大市场。

近年来，随着国家政策的各项刺激以及当今市场的需求增大，传感器迎来了快速发展的春天。纵观整个传感器行业,你会发现传感器技术及其产业有如下几个特点：基础、应用两头依附；技术、投资两个密集；产品、产业两大分散；机遇与挑战并存。 基础、应用两头依附 基础依附是指传感器技术的发展依附于敏感机理、敏感材料、工艺设备和计测技术这四块基石。敏感机理千差万别，敏感材料多种多样，工艺设备各不相同，计测技术大相径庭，没有上述四块基石的支持，传感器技术难以为继。 应用依附是指传感器技术基本上属于应用技术，其开发多依赖于制成检测装置和自动控制系统加以应用，才能真正体现出它的高附加效益并形成现实市场。也即发展传感器技术要以市场为导向，实行需求牵引。 技术、投资两个密集 技术密集是指传感器在研制和制造过程中技术的多样性、边缘性、综合性和技艺性。它是多种高技术的集合产物。由于技术密集也自然要求人才密集。投资密集是指研究开发和生产某一种传感器产品要求一定的投资强度，尤其是在工程化研究以及建立规模经济生产线时，更要求较大的投资。 产品、产业两大分散 产品结构和产业结构的两大分散是指传感器产品门类品种繁多，其应用渗透到各个产业部门，它的发展既有各产业发展的推动力，又强烈地依赖于各产业的支撑作用。只有按照市场需求，不断调整产业结构和产品结构，才能实现传感器产业的全面、协调、持续发展。 面临新挑战和新机遇 传感器产业面临的挑战来源于人类社会迫切要求改变信息摄取的落后现状。传感技术的落后已成为影响自动化业发展的瓶颈。 传感器企业要借助于国家各项政策的引导，快速做强做大。有些传感器已经形成了一定的产业规模，但这远远不够，还要继续创新，加强产品研发能力建设，进一步提升各项性能指标。此外，还要紧密联系市场发展方向，在一些新兴市场中，及早发现机会，捷足先登。

ST公司的STEVAL-IHM031V1是低压三相逆变器评估板,和基于8/32位MCU的控制逻辑一起,能进行控制永磁马如六步模式或梯形的标量控制以及磁场定向控制(FOC).最低输入电压12VDC,最大输入电压24VDC,马达最大功率120W,输入反向极性电路保护,目标应用在以电池为能源的高端工具,医疗设备,自治移动器等.本文介绍了STEVAL-IHM031V1演示板主要特性,框图,电路图和材料清单. The STEVAL-IHM031V1 demonstration board is a low voltage three-phase power stage inverter designed to perform permanent magnet motor controls. To this purpose, it must be connected to an additional control logic stage (usually based on an 8/32-bit microcontroller). According to the existing wide range of motor types and control techniques, it has been designed to offer large flexibility by allowing full configurability. In particular, it can be used for implementing scalar control (also known as current six-step mode or trapezoidal shaped back-EMF) and field oriented control (sinusoidal-shaped back-EMF PMSM). The system has been specifically designed to achieve accurate and fast conditioning of the current and back-EMF feedbacks, thereby matching the requirements typical of high-end applications such as field oriented…

随着Internet的飞速发展，网络应用越来越广泛，对各种工业控制设备的网络功能要求也越来越高。当前的要求是希望工业控制设备能够支持TCP/IP以及其它Internet协议，从而能够通过用户熟悉的浏览器查看设备状态、设置设备参数，或者将设备采集到的数据通过网络传送到Windows或Unix/Linux服务器上的数据库中。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/148964.htm 这就要求工控系统必须具备两方面的功能： 一是要在现场完成复杂的测控任务，因为通常一些任务都具有一定的实时性要求; 二是要求测控系统能够与某一类型的控制网相连，以实现远程监控。在目前应用的大多数测控系统中，嵌入式系统的硬件采用的是8/16位单片机;软件多采用汇编语言编程，由于这些程序仅包含一些简单的循环处理控制流程。 因此，单片机与单片机或上位机之间的通信通常通过RS232、RS485来组网。这些网络存在通信速度慢、联网功能差、开发困难等问题。工业以太网已逐步完善，在工业控制领域获得越来越多的应用。工业以太网使用的是TCP/IP协议，因而便于联网，并具有高速控制网络的优点。 　　　　嵌入式Linux技术 　　嵌入式Linux是按照嵌入式操作系统的要求而设计的一种小型操作系统，它由一个Kernel(内核)及一些根据需要进行定制的系统模块组成。Kernel一般只有几百kB左右，即使加上其它必须的模块和应用程序，所需的存储空间也很小。它具有多任务、多进程的系统特征，有些还具有实时性。一个小型的嵌入式Linux系统只需要引导程序、Linux微内核、初始化进程3个基本元素。运行嵌入式Linux的CPU可以是X86、Alpha、Sparc、MIPS、PPC等。与这些芯片搭配的主板都很小，通常只有一张PCI卡大小，有的甚至更小。嵌入式Linux所需的存储器不是软磁盘、硬盘、Zip盘、CD-ROM、DVD这些众所周知的常规存储器，它主要使用Rom、CompactFlash、M-Systems的Disk On Chip、Sony的Memory Stick、IBM的MicroDrive等体积极小(与主板上的BIOS大小相近)，且存储容量不太大的存储器。它的内存可以使用普通的内存，也可以使用专用的RAM。 　　与其它嵌入式操作系统相比，Linux的源代码是开放的，不存在黑箱技术。Linux作为一种可裁剪的软件平台系统，很可能发展成为未来嵌入式设备产品的绝佳资源。Linux与生俱来的优秀网络血统更为今后的发展铺平了一条宽广平坦的大路。因此，在保持Linux内核系统更小、更稳定、更具价格竞争力等优势的同时，对系统内核进行实时性优化，更加使之能够适应对工业控制领域高实时性的要求。这也正是嵌入式Linux操作系统在嵌入式工控系统中的发展所在。同时也使Linux成为嵌入式操作系统中的新贵。 　　标准的Linux内核通常驻留在内存中，每一个应用程序都是从磁盘运到内存上执行。当程序结束后，它所占用的内存就被释放，程序就被下载了。而在一个嵌入式系统里，可能没有磁盘。有两种途径可以消除对磁盘的依赖，一是在一个简单的系统里，当系统启动后，内核和所有的应用程序都存在内存里。这是大多数传统的嵌入式系统的工作模式，同样Linux。第二种就是Linux所特有的功能，因为Linux已经有能力“加载”和“卸载”程序，因此，一个嵌入式系统就可以利用它来节省内存。一个比较典型的系统有大约8MB到16MB的闪存和8MB RAM，而闪存可以被用作文件系统。用闪存驱动程序作为从闪存到文件系统的界面就是一种选择。当然，也可以用一个闪存磁盘。用闪存来摆脱系统对一个磁盘的需求(依赖)具有Disk On Chip技术以及CompactFlash卡等方式。 　　用来连接Flash Memory和文件系统的程序都以文件形式存储在Flash文件中，需要时可以装入内存，这种动态的、根据需要加载的能力是支持其它一系列功能的重要特征。它能使初始化代码在系统引导后被释放。实际上，Linux同样还有很多内核外运行的公用程序，这些程序通常在初始化时运行一次，以后就不再运行。而且，这些公用程序可以用它们相互共有的方式一个接一个地按顺序运行。这样，相同内存空间可以被反复使用以“召入”每一个程序，就象系统引导一样。这样可以节省内存，特别是那些配置一次以后就不再更改的网络堆栈。如果将Linux可加载模块的功能包括在内核里，驱动程序和应用程序就都可以被加载。由于它可以检查硬件环境并且为硬件装上相应的软件，从而消除了用一个程序占用许多Flash Memory来处理多种硬件的复杂性。另外，软件的升级更加模块化，可以在系统运行时在Flashh上升级应用程序和加载驱动程序，其配置信息和运行时间参数可以作为数据文件储存在Flash中。 　　嵌入式工业控制网络的实现方案 　　基于嵌入式Linux的工控系统以嵌入式微处理器为核心来运行嵌入式Linux操作系统。应用程序可通过网络进行更新，并可通过键盘进行人机对话，数据可通过LCD现场显示，重要数据可用文件形式保存在Flash等闪存存储器中;数据和报警信息可通过串口向上位机传输，也可以通过以太网向工业以太网或Internet发布，用户还可通过网络实现远程监控和远程维护。更为关键的是，可充分利用Internet上已有的软件和协议(如：ftp，http以及Apache PHP MySQL等应用程序)迅速搭建前台数据采集系统，以实现测控系统和后台管理系统的通讯。这种方式的优点有： 　　(1)不需专用的通信线路即可用现成的Inter-net网络将数据传送到任何地方。 　　(2)不仅能够传递数据信号，也可以传递音频和图像信号。 　　(3) 由于目前的Internet协议是现成和公开的，因此，利用大到几十兆的 Microsoft IE浏览器，或小到只有600 KB的Mosaic浏览器都可以对网络数据进行读取。 　　系统设计 　　1 硬件设计 　　嵌入式系统的硬件运行平台是开发应用程序的基础，整个开发板可基于IntelRSA-1110 微处理器架构。 　　嵌入式系统的硬件结构框图。该硬件针对网络服务的应用选择了Intel系列中的Strong ARM MCU。Strong ARM SA-1110是一款高性能、低价位、高集成度微处理器。SA-1110芯片内部集成有能以206MHz运行的32-bit Intel Stron-ggARM RISC处理器，以及速度可达100MHz的存储器总线和灵活的存储器控制器，可支持SDRAM、SMROM以及variable-latency I/O 设备，并可为系统设计提供较高的存储带宽。由于SA-1110可以适应较大流量的网络应用，因而可为运行Linux提供硬件上的支持。此外，SA-1110还在开发板上集成有32MB的SDRAM、8MB的Flash、10 base T以太网接口、RS232/RS485串口、I/O接口以及扩展Flash卡存储器等。有关SA-1110更详细的资料可参考有关资料。 　　2 软件设计 　　嵌入式操作系统是整个嵌入式系统的核心。如前面所述，嵌入式系统在内存容量和存储容量不足的情况下，必须对Linux进行裁减设计。在裁剪过程中，所涉及的主要技术有下面几种。 　　(1)内核的精简 　　标准Linux是面向PC的，它集成了许多PC所需要而嵌入式系统并不需要的功能。因此，对一些可独立加上或卸下的功能块，可在编译内核时，仅保留嵌入式系统所需的功能模块，而删除不需要的功能块。这样，重新编译过的内核就会显著减小。 　　(2)虚拟内存机制的屏蔽 　　经过分析发现，虚拟内存是导致Linux实时性不强的原因之一。在工业控制中，一些任务要满足一定的实时性要求，屏蔽内核的虚拟内存管理机制可以增强Linux的实时性。当要更改内核的某项机制时，一般不必大规模地写代码，可采用条件编译的方法。同时由于Linux系统对应用进程采用的是公平的时间分配调度算法，但这一算法也不能保证系统的实时性要求，因此要求对其进行更改。更改途径有两种：一是通过POSIX，二是通过底层编程。笔者是通过Linux的实时有名管道(FIFO)的特殊队列来处理实时任务的先后顺序。实际上，实时有名管道就象实时任务一样从不换页，因而可以大大减少由于内存翻页而造成的不确定延时。 　　(3)设备驱动程序的编写 　　确定了内核的基本功能后，就要为特定的设备编写驱动程序，可按照在Linux下编写驱动程序的规则进行编写。编写的设备驱动程序应当具有以下功能： 　　●对设备进行初始化和释放; 　　●完成数据从内核到硬件设备的传送和从硬件读取数据两项功能; 　　●读取应用程序传递给设备文件的数据以及回送应用程序请求的数据; 　　●检测和处理设备出现的错误。 　　(4)开发基于闪存的文件系统JFFS 　　应用程序和重要数据通常以文件的形式被存放在闪存文件系统中。JFFS2 文件系统是日志结构化的，这意味着它基本上是一长列节点。每个节点包含着有关文件的部分信息。JFFS2是专门为象闪存芯片那样的嵌入式设备创建的，所以它的整个设计提供了更好的闪存管理，因而具有其它文件系统不可比拟的优点。具体如下： 　　●JFFS2 在扇区级别上执行闪存擦除/写/读操作要比 Ext2文件系统好。 　　●JFFS2 提供了比 Ext2fs 更好的崩溃/掉电安全保护。当需要更改少量数据时，Ext2文件系统会将整个扇区复制到内存(DRAM)中，并在内存中合并成新数据再写回整个扇区。而JFFS2 则可以随时更改需要的(不是重写)整个扇区，同时还具有崩溃/掉电安全保护功能。 　　实现上述几个步骤后，一个小型的Linux操作系统就构造完成了。构造后的Linux包括进程管理、内存管理和文件管理等三部分。它支持多任务并行，有完整的TCP/IP协议，同时Linux内建有对以太网控制器的支持，可以通过以太网口连到以太网上，以实现远程配置与监控。 　　将裁剪好的内核移植到所用的目标板上时，首先应将内核编译成针对该处理器的目标代码。由于不同硬件体系的移植启动代码会有所不同，因此，一些内核程序可能要改写。涉及到编写Linux的引导代码和修改与体系结构相关部分代码主要是启动引导、内存管理和中断处理部分。将M-System公司的DOC 2000作为系统的启动设备时，引导代码可以放在DOC上。这样3系统加电后，引导代码即可进行基本的硬件初始化，然后把内核映象装入内存并运行,最后，再将调试好的内核和应用程序烧录到闪存中。由于此时裁剪后的Linux已成功移植到目标平台上,因此,在启动可运行的开发系统时,就可以根据具体的应用来开发应用程序。如数据采集模块、数据处理模块、通信和数据发布模块等等。 　　结束语 　　如今，互联网应用正在转到以嵌入式设备为中心，因此,用工控系统与Internet相结合来实现网络化已是一种必然的趋势。而把嵌入式Linux微处理器内核嵌入到基于StrongARM SA1110 的32位MCU系统中，然后通过构造TCP/IP多种网络协议和基本网络通信协议，再利用嵌入式操作系统对底层硬件和网络协议的支持，以及对工控系统实时性要求的Linux内核和虚拟内存机制进行改造，即可保证测控任务完成的实时性和可靠性。可以预见，这种方案在工业控制领域具有很好的应用前景，而且具有开发周期短、系统性能稳定可靠、适应性强等特点。 linux操作系统文章专题:linux操作系统详解（linux不再难懂）