2009年时，雄心勃勃的惠普曾经做了这样一个项目地球中枢神经系统，想要给地球做一个全面的体检系统。这样雄心勃勃的愿景背后，就是一个十亿级传感器的梦想。 　　智能硬件的兴起，很大程度上就受益于智能手机带来的传感器廉价普及的红利。Nest热卖背后是温湿度、红外传感器的廉价，Jawbone、Misfit兴起背后是重力传感器的普及，受资本青睐的无人机也是在陀螺仪、电子罗盘、GPS传感器成熟后崛起的。每一种传感器的背后，都有可能是一个新的行业、新的机会。 　　前几天做《手环、插座之后，小米要洗牌的下一个市场是什么?》报道时，知情人士就提到了传感器就是影响空气净化器的关键之一。准确的数据，才是智能的基础。不过，现在大多数的空气监测器和空气净化器，为了降低成本，采用的都是夏普或神荣的粉尘传感器，只能提供区间数值颗粒物浓度，再通过算法来估算PM2.5的数值。这样的智能怎么看都觉得“不科学”。最近有做空气净化器的创业者推荐了攀藤科技，他们就成功解决了这一问题。我也和攀藤科技的两个创始人张赞峰、周志斌聊了下。 　　攀藤告诉36氪，目前市场上工业级别的采用激光粒子计数工作原理的PM2.5传感器中，他们是唯一能兼顾准确性、一致性、量产的厂商。这方面的优势主要是通过硬件与软件算法结合实现的。(因为涉及到商业机密，攀藤表示暂时没有办法公布更详细的原理)。除了测PM2.5的传感器，攀藤还会量产推出甲醛传感器、二氧化碳传感器。 　　那像攀藤这样的PM2.5传感器又会怎样改变这个行业呢?现在空气监测类和净化类的产品售价差别还挺大，以监测类产品为例，这其中的差别往往就在传感器。墨迹的空气果之所以卖到999元，其中的PM2.5传感器价格的对外报价是400多元;海尔的甲醛测试仪售价599元，使用的甲醛传感器报价也要200多;大部分空气净化类产品使用的都是夏普的粉尘传感器，很难测出具体的数值，所谓的智能也就多多少少有些“伪智能”的味道了。 　　跟一个做半导体产业链投资的朋友聊天，他也谈了下自己的看法。像攀藤这样的模块厂商，优势往往会建立在销售和技术的支持能力上，而对于一家做2B的公司，这个能力还不足以形成长期的优势。另外，模块厂商算不上附加值很高的环节，毛利还比较有限。攀藤告诉36氪，不少国内做空气类智能产品的厂商已经下了订单或者正在测试攀藤的传感器，接下来攀藤很有可能能积累大量的环境数据，或者用来做数据的挖掘或者开发成API接口对外开放。不过，有一点我还挺有疑问的，那就是占据了模块资源的优势，攀藤也有在考虑做2C的市场，反而有可能弱化他们在2B市场的优势。 　　PM2.5传感器只是传感器世界里的沧海一粟，带给行业的肯定也不仅仅是空气监测类产品的价格下调、产品普及。以国内为例，雾霾天气严重，PM2.5威胁人体健康，虽是不争的事实，但大部分普通人还没有给予足够的重视，一个原因就是意识不到这其中的严重性。当怵目惊心的数字可以呈现在用户眼前时，带来的震撼和关注肯定是巨大的。此前有报道称，芝加哥市将在今年夏天实验性部署约50个“路灯传感器”，用于采集公共部门所需的多种数据，空气类传感器只是打开了“智慧城市”中的一个小窗口，而像CeNSE这样的项目则是智慧地球的必经之路。 　　未来的世界，一定是被传感器覆盖的世界，无处不在的传感器将会搜集地球上的各种数据，物理的、化学的、生物的，这个世界处处可以被量化、实时可以被感知。人们认知世界的方式再次被改变，就像互联网、移动互联网一样再次带来商业模式的巨变。也许，未来每一个移动传感器背后都是一个数以百亿的产业。 　　那传感器的机会在哪里?我觉得传感器最重要的载体也许不仅仅是这些智能硬件，性价比已经拼到高原期的智能手机等移动端设备则很有可能借助于传感器重新焕发生机。移动终端上每增加一个传感器，都很有可能孕育出一个全新的大市场。 

　　目前，阻碍智能手机厂商采用温湿度传感器的主要原因，可能并非来自传感器本身。怎样使其转化为手机用户的有利信息成为应用的关键。在日本，针对温湿度传感器的应用开发已经走在了前列。 　　在国内，包括海尔、联想在内的手机厂商也开始了一些尝试，针对农村市场已经推出了可以显示温湿度的手机，可以帮助农民更便捷地了解气候变化。未来我们还可能在一些针对老人的手持设备中加入温湿度传感器，提醒他们及时补充水分和调节空间温湿度。在消费电子领域，温湿度传感器的传统应用是天气预报以及室内监测。手机中如果仅仅集成这种应用，消费者是否愿意为增加的成本买单?“在接触国内手机客户的过程中，他们对我们的产品其实很看好，唯一的疑问是手机还缺少相关应用。随着Windows 8、Android 4.0增加了对于温湿度传感器的API支持，相关的第三方应用开发者将可以在此基础上开发大量的应用软件。而一旦几家国际公司率先应用，将很快在国内形成更加完善的生态系统。 　　用于消费类电子产品上的温湿度传感器精度可能并不需要达到那么高，5%湿度精度、0.5℃温度精度已经可以满足客户需求。随着传感器价格的持续降低，相信未来不只是高端手机，包括中、低端的智能手机都会考虑加入这一功能。 　　物联网方面，客户希望一块纽扣电池可以为传感器供电达4年之久，另外多种传感器的组网和无线传输方式也是一个问题。仓储运输、物流监控等领域将是温湿度传感器重点推广领域。有数据统计，与欧美相比中国的食品运输缺乏监控措施，采用温湿度传感器对运输中的食品进行监控可以有效帮助降低食品运输中的损失。 　　未来的温湿度传感器市场尤其是在消费电子及物联网等领域拥有广阔前景。很多国际大公司已经注意到这一点，如何开发出合适的应用，成为这里面的关键，这需要温湿度传感器厂家认真分析客户群体，提出最优的解决方案。

　　人工智能是一个很有趣的命题。人们总是在想，机器能不能像人那样聪明，又怕机器比人聪明。 　　就在几天前，特斯拉的创始人马斯克就警告说要警惕人工智能的发展，说它可能是人类最大威胁。 　　人工智能真的能比人更聪明吗？这点很多人可能都表示怀疑，因为意识实在是太复杂了。 　　意识的复杂程度没有人会怀疑，但人真的需要了解关于意识的一切才能创造意识吗？似乎也不是。 　　在百度百家举办的BIG TALK上，《3D打印：从想象到现实》的作者胡迪·利普森给出了另外一条路径——让机器自己进化。 　　在会上，胡迪·利普森给出了他们实验室做的一些实验。在计算机中，他们随机生成一些形状和运动方式，并让它们任意组合，以产生可以行走的物体。 　　从最简单的结构开始，通过不断的组合和选择，逐渐产生了各种奇形怪状的设备，但它们都可以实现行走。胡迪·利普森将其中一些比较成功的挑出来用3D打印做成实体，一个小机器人就这样诞生了。 　　这个过程非常神奇，在这里面，人要做的事情就是设定物理定律和筛选条件，而不需要参与任何实际的设计。之后电脑就会通过“进化”过程将最终设计做出来。 　　这个过程和自然界的进化方式非常相似，但也有不同的地方。 　　在现代进化论中，进化的单位是种群，因为只有在种群中遗传物质才能被一代代传递，单个个体无法实现进化。另外新的性状的出现依靠的是基因突变，这在自然界中也不是非常常见的现象，需要靠运气。 　　经过千百代的遗传、突变、筛选，一些独特的性状才能被发扬光大，产生现在存在的这些神奇的生物。 　　但在计算机中模拟进化就不需要有这些限制，单个个体在不能满足现有筛选条件下就可以马上尝试另外一种形态，而且变化也不需要依靠突变，直接修改自身的数据就行了。 　　这样一来，在计算机模拟环境中，整个“电子进化”的过程比自然界快的多的多。 　　我们在自然界中发展出一种可以在陆地上行走的动物可能需要几亿年的世界。而胡迪教授的电子爬虫可没有用那么多时间就生产出来了。 　　当然，胡迪的电子爬虫并没有真实生物那样精巧，它还只能依靠人类组装，加入电池才能动，并不像真实生物那样可以自己完成生存所需要的一切活动。不过这个实验已经充分展现这种设计路的可能性。 　　对于人工智能，我们也可以不从解构智能开始，而是从设定智能相关筛选条件开始，设定完之后，通过让电脑程序自我进化，很可能就通过这样的方式就可以产生出真正的人工智能。 　　不过这条路也充满着风险，究其原因就是你并不真正了解你所创造的东西。因为一切都是自动演化生成的，你只是控制了生成的环境和限制条件，但对内部机制一无所知。 　　如果人们通过这种方法真的产生了一种超级智能，你可能都无法知道它在想什么，这个电子生物甚至可会通过欺骗等手段让人们相信它真的无害。而当它掌控了一切的时候，也许一切都晚了。 　　当然以上这些想法已经有些天马行空，和常见的科幻电影差不多了。虽然在目前的环境下，产生这种超级智能的可能性还是非常少，但当看到通过电脑模拟进行生产出一个小机器人时，我不得不觉得在不久的将来，机器所制造的机器也许真的比我们想象的更加智能。  

　　1.引言 　　随着工业技术的发展，在航空、军事、机械制造领域等需要多个电机同时驱动一个或多个工作部件进行协调控制的场合越来越多。传统的控制系统多采用单一电机实现单轴控制，电机的输出转矩有一定的限制，当传动系统需要较大的驱动功率时，必须特制功率与之相匹配的驱动电机和驱动器，使得系统的成本上升，而且过大的输出功率的电机受到制造工艺和电机性能的影响，大功率的驱动器的研制也会受到半导体功率器件的限制[1].电机在实时跟随同一目标转速的同时。还需要保持两电机问的转速同步，否则便会导致后面的机械传动精度下降。针对以上问题解决方法是采用多个电机对其进行控制，但是多电机之间同步的好坏直接影响到生产效率和产品质量，因此多电机同步控制的研究具有非常重要的现实意义[2]. 　　本文建立了基于svpwm变频调速的双电机偏差耦合控制算法的仿真模型，并用Matlab7.1仿真软件进行了仿真，对仿真结果做了分析和比较。 　　2.空间矢量脉宽调制 　　采用脉宽调制(PWM)技术是变频器抑制谐波的主要措施。正弦波PWM(SPWM)技术首先被采用并一直沿用至今，经过不断完善，效果显着。然而它仍有不足之处，例如直流电压利用率不高、低速时存在转矩脉动、载波频率过高带来大的开关损耗等[3].由德国学者Van Der-Broeck H W提出的空间矢量脉宽调制从根本上解决了交流电动机转矩的高性能控制问题[4]. 　　它的基本思想是在三相交流电机上模拟直流电机转矩控制的规律，在磁场定向坐标上将定子电流矢量分解成产生磁通的励磁电流分量IM和产生转矩的转矩电流分量IT,并使两分量互相垂直，彼此独立，分别进行调节，实现转矩控制[5].SVPWM把逆变器和交流电动机视为一体，着眼于如何使电机获得圆形旋转磁场，以减少电机转矩脉动。具体地说，它以三相对称正弦电压供电时交流电机定子的理想磁链圆为基准，当电机通以三相对称正弦电压时，交流电机内产生圆形磁链，SVPWM以此圆形磁链为基准，通过逆变器功率器件的不同开关模式产生有效电压矢量来逼近基准圆，即用多边形来逼近圆形，并由它们比较的结果决定逆变器开关状态，形成PWM波[6].

　　西门子Simatic PCS 7 过程控制系统的升级版 V8.1 实现了 70 项技术创新，提高了纵贯工厂整个生命周期中过程控制系统的用户友好性、性能与效率，从设计阶段到运营和维护阶段，组态工程师、操作人员和运营公司均可获益。 　　通过升级到 V8.1 版，西门子为其 Simatic PCS 7 过程控制系统实现了 70 项技术创新。这些创新可以在过程工厂从设计规划到运营和维护阶段的整个生命周期内，提高过程控制系统的用户友好性、性能与效率。组态工程师因组态工具更加高效而获益，操作人员因日常工作更加便利而获益，而运营公司则因工厂可用性提高且总体运行成本降低而获益。 　　通过 Simatic PCS 7 V8.1 实现更高效的工程设计的两个典型例子是选择性加载程序代码 以及“运行中切换类型 “功能。在有选择性地将程序代码加载到自动化系统中时，组态工程师现在可以加载他们自己所做的更改。这样就消除了项目团队中曾经需要的协调工作，因而使调试更加灵活，效率大大提高。通过使用新型 Simatic PCS 7 CPU 410，还可提供”运行中切换类型“组态增强功能，即现在无需自动化系统停止运行，就可更新单个的程序块。在运行阶段执行版本更新时(例如在扩展现有电机模块的功能时)，这将是一个优势。 　　Advanced Process Graphics 更易于操作，降低了运行团队的日常工作负荷。Advanced Process Graphics 中包含的可视化功能以前是作为可选模块提供的，而从 V8.1 版起已成为控制系统的一个标准功能，其重点是在操作画面中一致使用精细颜色、简单形状以及含义明确的符号语言。工厂数据以混合显示、趋势曲线和蛛网图等形式加以处理，大大简化了操作人员的工作。除显示生产过程中的重要趋势外，还能够精确地显示出总体关系。随着传统操作员控制任务的日趋复杂和多样化，此功能可协助操作人员的日常工作。 　　Simatic PCS 7 CPU 410 的系统扩展卡 (SEC) 、新的 MPC 10×10 块和新的状况监视块等可以提高 Simatic PCS 7 V8.1系统的可用性与性能，并降低总体运行成本。使用 Simatic PCS 7 CPU 410 的系统扩展卡，可针对相应的自动化任务精确调整控制器性能。例如，无需重新启动自动化系统，用户就可以增加具备额外性能的过程对象的数量。无需规划安全储备性能 ，故而运行这些系统的公司可以节省投资成本。作为一种模块型预测控制器，新的 MPC 10×10 块可控制多达 10 个操纵变量和受控变量 。通过这个块，可以轻松执行复杂的多变量控制任务以及更高等级的控制任务，例如，以最高产品产量和能量利用率来运行整个蒸馏塔。升级版 V8.1 中的新状况监视块可以监视泵或阀门等机械部件是否正常运行。因此，可以将状况监视方案直接集成到具有统一外观的控制系统中。这样，运营公司就可以获得有关其工厂装置运行状况的宝贵信息，避免无计划的生产中断，并能够通过监视各种设备并确保其最佳运行来节约能源成本。

　　2014年11月16日，第十六届高交会电子展（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开了帷幕。在为期一周的展会现场，作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）携其最新的可穿戴设备的整体解决方案以“致生活 ‘智’未来”为主题重磅亮相了本次高交会。其舞台表演区，村田顽童和村田婉童演绎的登山故事向观众展示了可穿戴设备的解决方案融入未来生活的场景。 　　舞台表演区 　　舞台表演区域，在陪同村田顽童去找婉童的过程中佩戴概念手环的主持人完成了体温、心率、移动高度等一系列监测。能够快速准确地完成并展示这些信息的主要归功于集成在该手环内的各样最尖端的传感器、通信模块等器件。村田始终致力于超小型化、低功耗、高精准的技术追求，力图为业界提供更加高品质、高可靠性的各项产品及解决方案，打造“微精致”的用户体验。 　　高精度、反应灵敏的薄膜温度传感器 　　基于多功能以及“微”体积的发展趋势，可穿戴产品对于其中的元器件有着体积小、功耗低、精准度高等要求。顺应这一市场发展需求，村田在概念手环中融入的薄膜温度传感器采用了村田SMD型的NTC热敏电阻和厚度大约100µm的FPC (Flexible Printed Circuit) ，将小型化技术优势发挥至极（长度可以在10~70mm之间定制，厚度仅为0.55mm），同时其弯曲性较好可以在在复杂的构造和狭窄的空间里也能够灵活地进行布线。与普遍的金属导线型材质的温度传感器相比，由于村田的薄膜温度传感器具有良好测温精度和灵敏度，能在最短时间内达到误差不大于0.4℃的温度监测。当该产品应用在可穿戴设备中监测体表温度时，可以保证测量的精准度、的同时帮助用户缩短的监测时间，提高效率。另外，伴随着智能手机以及平板电脑的小型化、高性能化，在有限的机体空间里的热设计成为了重要的问题。村田的薄膜温度传感器的另一个大应用便是可以检测移动设备的机体温度，实现机体的过热保护，增加设备的使用寿命。此款产品已于今年10月开始量产，国际知名的穿戴设备公司已经采用了该传感器，产品将很快发售。 　　薄膜温度传感器                                              热响应性原理图 　　“主动预防”的光传感器 　　“主动预防”一直是村田站在用户角度，提出的智能医疗解决方案的方向。基于此方向，村田概念手环中监测到的人体心率是由其中的超小型光传感器完成的。该传感器采用了VCSEL技术，用户可以进行自我心率监测，实现心血管疾病的主动预防。 　　村田的光传感器，将发光元件与光接收元件一起封装，实现了小型化。同时具备数字输出功能。该传感器是利用光学体积描记术通过对光线吸收的变化率，来进行心率监测。将该传感器应用在可穿戴的设备上，用户可以通过对手指、耳后或手腕的轻松测量，随时随地了解心率状况，实现心血管疾病的“主动预防”。 　　光传感器 心率监测原理图 　　精准定位的MEMS气压传感器 　　村田通过应用村田芬兰的静电容量型MEMS技术，内置温度补偿、不受温度变化影响，降低噪音等级0.5Parms，开发出了可以更精准地检测高度变化的MEMS气压传感器。内置信号处理ASIC，大大简化开发难度，其低功耗特性为装载设备的节能提供了有效条件。我们可以看到，在舞台表演区主持人仅仅走了一个台阶的高度，气压的变化也随之迅速地展示在了屏幕上。该产品可以通过测量的气压值变化换算出海拔高度再结合GPS导航就能实现精准定位，室内导航等功能。同时，还可以对所测得的气压值进行分析收集气象数据。进一步拓展该产品的应用， 可以结合其他传感器就根据气压值的变化，准确地判断穿戴者的运动模式（平地移动还是攀登运动等），从而更精准地计算出实际消耗的卡路里。 　　MEMS气压传感器 　　温度变化与气压数据                          对应海拔高度的气压数据与噪音等级 　　超小型、低功耗Bluetooth Smart模块 　　无线通信方面，村田已推出了Bluetooth Smart模块、蓝牙/Wi-Fi模块、NFC天线、RFID标签模块等元器件。其中Bluetooth Smart模块的尺寸和功耗仅为村田以往产品的四分之一。是易于贴装的连接型，并内置天线，可以大幅减少客户在RF设计时所需要投入的资源。值得称道的是，村田的该模块是目前世界最小级别的低功耗蓝牙模块。 　　基于“微精致”的技术追求、时刻考虑用户的细节体验，该模块只需纽扣电池就可以工作数个月甚至数年，能够与支持Bluetooth Smart Ready的产品进行通信，备有小型SMD和内置天线SMD两种形式，还可以支持Network Processor以及Stand Alone的两种结构，并且取得了电波法以及Bluetooth？认证，大幅度地降低了用户的开发成本。该款产品不仅被广泛应用于智能手机、平板终端等移动终端设备，而且基于可穿戴式设备对内置设备的小型化和低功耗的需求，在可穿戴领域也有很好的应用前景。 　　Bluetooth Smart模块 　　世界最小的DC-DC转换器 　　专注从用户细节体验出发，村田综合利用了其独有的材料设计、电路设计技术和多层陶瓷基板制造技术，研发出世界最小的微封装DC-DC转换器。产品将电源IC和电感器集为一体，运用具有抗电磁干扰 (EMI) 性能的铁氧体基板，不仅实现了小型化、高功能化，同时也实现了低EMI噪音及抗干扰的性能。此款产品不仅可以满足可穿戴设备小型化、高功能化的要求，而且同样非常适用于智能手机等智能设备。 　　微型DC-DC转换器                                             DC-DC转换器结构图 　　毋庸置疑，在不久的将来，可穿戴设备将在各个领域得到广泛应用的同时也将会逐渐进入大众的日常生活中。这不禁需要归功于诸如村田这样的“幕后英雄”不遗余力的技术开拓和研发。秉承小型化、低功耗、高可靠性的“微精致”的技术追求，村田将不断变化与创新，相信终将在电子元器件的道路上给人们带来更多的惊喜体验！

 　 单片机现在可谓是铺天盖地，种类繁多，让开发者们应接不暇，发展也是相当的迅速，从上世纪80年代，由当时的4位8位发展到现在的各种高速单片机…… 　　各个厂商们也在速度、内存、功能上此起彼伏，参差不齐~~同时涌现出一大批拥有代表性单片机的厂商：Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM…国内的宏晶STC单片机也是可圈可点… 　　51单片机 　　应用最广泛的8位单片机当然也是初学者们最容易上手学习的单片机，最早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线专用寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展奠定了基础。 　　51单片机之所以成为经典，成为易上手的单片机主要有以下特点： 　　特性： 　　1. 从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，处理对象不是字或字节而是位。不但能对片内某些特殊功能寄存器的某位进行处理，如传送、置位、清零、测试等，还能进行位的逻辑运算，其功能十分完备，使用起来得心应手。 　　2. 同时在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，使用极为灵活，这一功能无疑给使用者提供了极大的方便， 　　3. 乘法和除法指令，这给编程也带来了便利。很多的八位单片机都不具备乘法功能，作乘法时还得编上一段子程序调用，十分不便。 　　缺点：（虽然是经典但是缺点还是很明显的） 　　1. AD、EEPROM等功能需要靠扩展，增加了硬件和软件负担 　　2. 虽然I/O脚使用简单，但高电平时无输出能力，这也是51系列单片机的最大软肋 　　3. 运行速度过慢，特别是双数据指针，如能改进能给编程带来很大的便利 　　4. 51保护能力很差，很容易烧坏芯片 　　应用范围： 　　目前在教学场合和对性能要求不高的场合大量被采用 　　使用最多的器件：8051、80C51 　　了解8051微控制器全系列产品：全面剖析久经验证的8051架构微控制器 　　MSP430单片机 　　MSP430系列单片机是德州仪器1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器，给人们留下的最大的亮点是低功耗而且速度快，汇编语言用起来很灵活，寻址方式很多，指令很少，容易上手。主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。其迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点… 　　特性： 　　1. 强大的处理能力，采用了精简指令集（RISC）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理指令;有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。这些特点保证了可编制出高效率的源程序 　　2. 在运算速度方面，能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。 16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等） 　　3. 超低功耗方面，MSP430 单片机之所以有超低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。电源电压采用的是 1.8~3.6V 电压。因而可使其在 1MHz 的时钟条件下运行时， 芯片的电流会在 200~400uA 左右，时钟关断模式的最低功耗只有 0.1uA 　　缺点： 　　1. 个人感觉不容易上手，不适合初学者入门，资料也比较少，只能跑官网去找 　　2. 占的指令空间较大，因为是16位单片机，程序以字为单位，有的指令竟然占6 　　个字节。虽然程序表面上简洁， 但与pic单片机比较空间占用很大 　　应用范围： 　　在低功耗及超低功耗的工业场合应用的比较多 　　使用最多的器件：MSP430F系列（中文资料）、MSP430G2系列、MSP430L09系列 　　了解MSP430全系类产品：全面直击MSP430微控制器全家族成员 　　TMS单片机 　　这里也提一下TMS系列单片机，虽不算主流。由TI推出的8位CMOS单片机，具有多种存储模式、多种外围接口模式，适用于复杂的实时控制场合。虽然没STM32那么优秀，也没MSP430那么张扬，但是TMS370C系列单片机提供了通过整合先进的外围功能模块及各种芯片的内存配置，具有高性价比的实时系统控制。同时采用高性能硅栅CMOS EPROM和EEPROM技术实现。低工作功耗CMOS技术，宽工作温度范围，噪声抑制，再加上高性能和丰富的片上外设功能，使TMS370C系列单片机在汽车电子，工业电机控制，电脑，通信和消费类具有一定的应用 　　应用最多的器件：TMS370C256A 　　STM32单片机 　　由ST厂商推出的STM32系列单片机，行业的朋友都知道，这是一款性价比超高的系列单片机，应该没有之一，功能及其强大。其基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核，同时具有一流的外设：1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI等等，在功耗和集成度方面也有不俗的表现，当然和MSP430的功耗比起来是稍微逊色的一些，但这并不影响工程师们对它的热捧程度，由于其简单的结构和易用的工具再配合其强大的功能在行业中赫赫有名…其强大的功能主要表现在： 　　特性： 　　1.内核：ARM32位Cortex-M3CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘法和硬件除法 　　2.存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器 　　3.时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器（PVD）。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振 　　4、调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。最多高达112个的快速I/O端口、最多多达11个定时器、最多多达13个通信接口 　　使用最多的器件：STM32F103系列、STM32 L1系列、STM32W系列 　　了解STM32全系类产品：沙场点兵STM32微处理器全系列成员

      全球高科技产业发展如日中天，纵观近年相关行业发展：当下全球物联网市场规模已超百万亿；过去一年我国智能家居市场便已超200亿元；而诸如3D打印、新能源、可穿戴设备、太阳能光伏、半导体照明等行业的发展方兴未艾。根据OFweek行业研究中心的预计，2014年全球3D打印产业增长将超过30％，太阳能光伏产业的需求增长也会在20%左右，同样是在2014年，中国LED照明市场的增幅也有望达到40%以上…而在政策层面，去年的《国家“十二五”科学和技术发展规划》，将高科技产业称为国民经济的战略性先导产业。       得益于快速发展的产业前景，高科技产业近年来成了资本市场关注的焦点，就连此前自称永不踏入不熟知产业（特指高科技产业）的股神巴菲特近年来也开始入局高科技产业。       如斯美好的业绩背后，高科技产业发展也有其独属自身的发展瓶颈。不断更新的市场热点、应用为企业转型、规模扩张带来了难题。另外，高科技产业中，科研与产业化对接也一直是困扰企业发展的一大问题。此前的诺基亚在浩荡的智能手机洪流中顷刻坍塌便是最好例证。但，君不见，IT行业大佬IBM多年间数次“斩断旁枝（出售产品线）”融资再寻发展新路，完成数次转型。          市场环境下，高科技行业中的资金运营中有关企业的投融资话题愈发瞩目，许多高科技企业依靠适时的资金运作逐渐在业内崭露头角，而在之中保有核心作用的投融资平台则顺应了业内涌动的投资热情成为新的亮点。正如巴菲特所言，对于大多投资者及投资机构来说，高科技产业枝节繁多，技术门槛较高，内里暗流涌动、难辨真伪。       基于此类市场需求，顺应国家对高科技投融资的政策，中国高科技行业门户OFweek将于11月19日举办以“科技•创新•价值”为主题的“OFweek2014中国高科技行业投融资高峰论坛”，聚焦中国高科技行业，纵论当下高科技产业技术发展趋势及投融资，并购热点。         主办单位OFweek中国高科技行业门户有幸特邀到中央财经大学金融学院，云祥财富首席经济学家，韩复龄教授做题为“宏观经济结构调整形势下高科技行业的发展机遇与投融资路径选择”的主题演讲。韩教授将就以下三点展开论述： 1.科技金融定位：高科技企业应该如何选择适宜的融资方式；2.高科技企业如何对接多层次资本市场；3.成长期高科技企业如何跨越信息部对称的障碍，提高融资成功率。                                                                       韩复龄教授               全天报告还包括IDG中国合伙人朱建寰将对移动医疗前景进行分析，国信证券董事兼总经理魏其芳则将从保荐人视角看高新技术企业IPO与新三板投融资决策，广发证券刘国清分析师将主要探讨分享未来3-5年机器人产业消费品化的必由之路，光大证券王海山分析师的演讲则更侧重于投融资对3D打印未来发展的影响。复星集团投资总监刘思齐、华泰证券首席研究员马仁敏、深圳大学经济学院魏达志教授、国金证券研究员邢开允、中国首创首席营运官王岩松博士、OFweek高级分析师冯辉、朱怡捷将分别对智能家居、智能硬件、智能终端、光伏等时下热点和全球高科技行业投融资和并购等方面进行主题演讲与权威分析。       此后，会议将针对高科技投融资热点和产业并购特设圆桌论坛，共同就“经济转型•产业发展•科技创新•投资合作”等多项专题进行深入现场互动交流。另外，峰会也将有针对性的推荐一批优质的成长型高科技企业进行项目路演。       注册参会请点击：http://www.ofweek.com/seminar/2014/finance/#zcch      更多OFweek投融资信息点击：http://www.ofweek.com/seminar/2014/finance/   

　　与Cuptime持续一周的亲密体验结束了（详情可以回看上期的体验评测：Cuptime智能水杯开箱评测：内外兼修），应用场景的完整度上虽然还不够，但是饮水计量、倒水识别、水温提示、饮水提醒等功能还是让人眼前一亮。 　　随后我们也拆解了这款水杯，它的内部世界没有想象的复杂。和其他智能硬件相差无几，主要解决方案是微控制器+蓝牙4.0通信+各类传感器+纽扣电池。通过我们的详细拆解数据可见Cuptime使用到的微控制器是Energy Micro 的EFM32，基于Cortex-M3 的32位MCU，TI CC2541的蓝牙SoC，这款通信芯片在智能硬件产品中出现的频率较高，Bocsh BMA255 三轴加速度计，Atmel AT24C64D 存储芯片，Holtek BS801B 触控IC，Maxim MAX67XX 电源类芯片。 　　下面是Cuptime 智能水杯详细拆解。 　　和可拆卸后壳手机差不多，Cuptime的拆解也很自然想到从可开盖的底座电池盖处入手。借助杯盖，将杯盖的两个凸出的卡扣对准电池盖上的两个凹槽，沿图示的方向旋转就可以松开电池盖，徒手或者是借助工具都很难打开。 　　拆下电池盖后，可见水杯底座的两枚纽扣电池，智能水杯适配的电池型号为CR2032，3V锂锰电池，属于锂-二氧化锰结构。 　　拆解继续进行，纽扣电池仓旁边有一层贴纸，之前拆解其他家居小设备的经验告诉我们，贴纸下很可能藏有关键的拆解枢纽–螺丝，我们先撕掉这层贴纸。 　　果然，去掉贴纸后露出下面的两颗螺丝。 　　摘下两颗螺丝以后，继续往里拆。围住底座是一圈蓝色质地比较柔软的类似橡胶的材质，这一道蓝圈将底座的最外一环兜住了，不过鉴于其质地柔软，可以使用撬棍慢慢将底座撬开，不知道内部的布局，因此撬动底座时需注意力度。

　　目前的主流智能硬件有哪些分类？各个分类下有哪些代表性的产品？今天就来盘点一下那些大家见过或者没见过的各种智能XX们。 　　说到智能硬件，想到的第一个问题是：什么样的硬件产品才能称之为智能硬件？一款产品让你脑海中浮现出智能两个字是在什么样的场景下呢？不知道大家如何，第一次真切地感受到机器智能是对着iPad屏幕吹蜡烛的瞬间——蜡烛熄灭后甚至还有余烟袅袅。那一刻心中充斥着类似于感动的情绪，难以形容。而如今这件事已经变得如此稀松平常，科技的发展竟这样深刻地改变着我们的生活。 　　所以什么样的产品才能叫做智能硬件呢？问了下度娘，智能硬件是指那些经软硬件结合的方式改造后拥有智能化功能的传统设备。智能化之后，硬件具备了连接的能力，可以实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，拥有大数据等附加价值。这里提出了智能硬件的两个基本特征：联网+存储。 　　下面我们就来看看智能硬件都有哪些分类： 　　√智能手机：智能硬件之始，起于智能手机。相信大家已经很熟悉。这里不再赘述。 　　√智能家居：包括智能家电、智能影音、智能遮阳、智能灯光、智能清洁、智能恒温、智能门禁、智能监控、智能防盗等。智能家居的基础是物联网，核心在于一体化控制。目前智能家居的发展还处于各个品类独立发展的阶段，如乐视、小米等智能电视、ITROPIC智能灯光控制器、i-BELL智能门铃等等，而智能家居的一体化解决方案还未出现。 　　现在我们需要手机上的多个App去控制家庭场景中的不同系统，但嗅哥相信，一键设置自定义家庭场景模式的时代会很快到来。