，日前，德州仪器(TI) 宣布推出F2837x系列的最新C2000™ Delfino™ 32位 F2837xD 微控制器 (MCU)，为工业实时控制实现最新创新，并设定了全新性能标准。这些最新MCU 支持双核C28x 处理功能与双实时控制加速器（也称为控制律加速器或 CLA)，可提供 800 MIPS 浮点性能，从而可帮助设计人员为计算要求严格的控制应用开发低时延系统。此外，设计人员还可通过将多个嵌入式处理器整合在单个 MCU 中以降低复杂性，充分满足高级伺服驱动器、太阳能中央逆变器以及工业不间断电源 (UPS) 等需要实时信号分析的应用需求。 　　客户可通过采用强大片上集成模拟外设的 Delfino F2837xD MCU 同时对多个反馈输入进行精确控制与监控。F2837xD MCU 提供四个独立16 位模数转换器 (ADC)，能够精确高效管理多个模拟信号，其可为三相位电机监控等解决方案实现整体系统吞吐量。此外，设计人员还可通过集成型视窗比较器安全关断电机，这不仅可实现重要的功率级保护，同时 Σ-Δ 解调器还允许系统直接与隔离式转换器连接，为 MUC 提供抗噪性。 　　可扩展工业MCU 系列中的首款产品 　　Delfino F2837xD MCU 是创新C2000 MCU 系列的首款器件。该系列中的所有 MCU 产品均为引脚对引脚且与软件兼容，可提供不同的性能范围充分满足从工厂自动化伺服驱动器到起重机驱动器产品系列的不同性能需求。Delfino F2837xD MCU 与未来单核派生产品将改变产品平台的决策制定方式，帮助客户减少软硬件开发时间与成本。 　　Delfino F2837xD MCU 的特性与优势： 　　可使用双C28x 内核与双CLA 提供的800 MIPS 整合性能消除对多个嵌入式处理器的需求； 　　可采用两个实时控制加速器或控制律加速器(CLA) 替代主 CPU（C28x 内核）执行要求严格的控制环路分析，从而不仅可产生额外的带宽，而且还允许主处理器重点执行系统诊断或应用管理任务； 　　可采用 C28x 内核中包含的最新三角数学单元 (TMU) 加速器来快速执行控制函数中使用的三角算法，例如通常在 FPGA 中完成的转矩环路算法； 　　可通过采用viterbi 复杂单元 (VCU II) 加速器执行振动分析来更好地预测电机故障，以增强C28x 内核的处理功能； 　　使用四个16 位ADC 对多个反馈进行精确控制与监控，可改善太阳能中央逆变器和高级工业UPS 系统等工业应用中的系统精确度； 　　通过对 TI AMC1204 隔离式Σ-Δ 调制器的无缝接口连接不仅可降低MCU 输入噪声，而且还可实现隔离式电流分流测量； 　　通过使用视窗比较器来保护功率级免受电流故障的损坏； 　　可通过在最新 C2000 MCU 系列中创建不同性能等级的产品加速产品上市进程，降低开发成本，为未来器件提供引脚对引脚以及软件兼容型架构； 　　F2837xD controlCARD与现有套件兼容，可使用现有C2000 controlCARD 格式实现与现有应用套件的功能兼容； 　　可在ti.com 上免费下载的controlSUITE，它可提供示例、头文件以及应用库等内容，从而支持集中软件开发。

　　“将信息物理融合系统应用到制造业中，正在引发第四次工业革命。” 　　近日，在上海举行的中国国际工业博览会上，西门子（中国）有限公司执行副总裁、工业业务领域总裁吴和乐（Marc Wucherer）作出上述表示。 　　“好奇”号的7分钟 　　吴和乐说这番话的背景是，全球工业巨头西门子发布了面向“未来制造”的三大战略定位：数字化企业平台、资源效率和人才培养。 　　按吴和乐的说法，在以蒸汽机、大规模流水线生产和电气自动化为标志的前三次工业革命之后，第四次工业革命将以虚拟生产结合现实生产为主要特点，通过工业软件信息技术和工业自动控制技术，将产品的开发和生产融为一体。 　　以数字化企业平台为例，吴和乐称，它可以实现包括产品设计、生产规划、生产工程，到生产执行和服务的全生命周期运行，“以最小的资源消耗获取最高的生产效率。” 　　他举例，“我们现在的产品多由三维软件设计，所有的产品都会有一个数字‘拷贝’，数码相机也好，船舶也好，都是如此。在数字化时代，数据很容易做调整，所以产品也很容易调整，比如说增加一艘船的吨量。问题是如何把数字/虚拟世界和真实世界联系起来，如何让机器进行自组织和自优化。” 　　目前，正在火星上进行探索的“好奇”号火星探测器，是信息与物理相融合的一个代表，其展示了智能软件和仿真的前景，以及工业智能化的未来。 　　吴和乐称，“好奇”号设计开发时，需要有很多的仿真（试验）。探测器到达火星之后，把很多信息探测了之后再发送到地球上的休斯敦基地。这当中很重要的一点是，火星上和地球的沟通有一个7分钟的延迟，信息从地球传递到火星，再反馈回来需要7分钟，这是非常关键的7分钟。 　　“探测器在火星上运行的时候，也会碰到很多岩石，这个时候无法遥控，因为有7分钟的延迟，很可能灾难就发生了。”吴和乐解释，“关键是火星探测器送上去之后，无法知道有什么样的问题，要保证它的着陆、安全等。要做到这一点，必须要模拟火星上的地理环境，设计一个方案确保成百上千亿元的探测器不会一到火星上就坏了。”

　　Altium Limited, 智能系统设计自动化、3D PCB设计（Altium Designer）及嵌入式软件开发（TASKING）领域的全球领导者——宣布其软件平台能以超快速度实现基于ARM Cortex-M的微控制器原型设计和开发，且成本优势无与伦比。Altium在ARM技术大会（ARM TechCon Conference）上展出的软件平台包含全面的中间件功能，如：RTOS、CAN、USB、TCP/IP、I2C、HTTP(S)、文件系统、图形用户界面和触摸屏控制。 　　利用这款新型软件平台构建应用程序，既简单又快捷。只须在基于Eclipse的集成开发环境（IDE）中点击几下鼠标，开发人员就能将应用程序的中间件框架集成在一起。在选中所需中间件及项目所用Cortex-M微控制器之后，软件平台可生成实现所需功能的代码。开发人员接下来要做的事情就是设计应用软件，而该应用软件随后可轻松地与生成的代码相集成。 　　这款软件平台不仅使用简便，而且能使开发人员轻松地切换来自某特定半导体厂商及多厂商产品系列的Cortex-M微控制器。该软件构建器负责采集微控制器的中间件功能和低级别驱动程序，然后生成并通过应用代码编写代码框架。 　　这款软件构建器能无缝集成到TASKING VX工具集。该工具集包含C/C++编译器、调试器和基于Eclipse的集成开发环境。整个构建器具有很强竞争力的价格、具备所有的软件平台功能，并能以传统开发工具集成本获得软件开发工具。 　　“Altium正在迈出巨大步伐来提供综合ARM Cortex-M开发套件”，Altium TASKING产品经理Harm-Andre Verhoef说：“ARM开发商极大地节约了开发工具和中间件功能的成本，还节省了开发时间。集成嵌入式应用程序只是小事一件，只需单一厂商提供能保证与我们编译器兼容的中间件。” 　　Altium已经于美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行的ARM技术大会（ARM TechCon Conference）展出了具有针对Cortex-M之TASKING C编译器套件的新款软件平台。在今年稍后推出针对ARM的TASKING VX工具集时，这款软件平台也将投放市场，同时还提供高级版捆绑许可证。届时推出的第一款软件构建器支持STMicroelectronics STM32系列产品。TASKING VX工具集标准版定价为1795美元，高级版定价为2995美元。具有维护合同的现有客户可免费升级。  

　　富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片—MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。 　　 图1. MB85R4M2T 　　FRAM具备非挥发性数据储存功能，即使在电源中断的状况下仍能保护数据，随机存取功能则能高速写入数据。如果在写入数据时遭遇电源临时中断或是停电，FRAM仍能够安全地储存数据，因此即使在电源中断时FRAM还是能够立即储存参数信息并实时记录设备上的数据。 　　另外，MB85R4M2T无须任何电池即可持续地储存数据，因此有助于发展更小型、更省电的硬件设备，且能降低总成本。其优势包括： 　　1.减少电路板面积 　　MB85R4M2T不需要通过电池储存数据，因此能减少50%以上产品中所使用PCB板的内存与相关零件的电路板面积。 　　2.降低功耗 　　在主电源关闭的情况下，SRAM将数据保存在内存，其需要消耗约15 μW/秒的电流以保存资料。由于FRAM为非挥发性内存，在电力关闭情况下不会耗费任何电力。 　　3.降低总成本 　　移除电池不仅降低零件成本，也免除了所有电池更换或维修相关的周期性成本，能大幅减低开发及营运的总成本。 　　富士通半导体将持续为客户提供内存产品及解决方案并协助客户提高产品能效，也期望能有效降低终端产品的总成本。 　　 图2. 电路板面积比较 　　 图3. 保存资料时所需功耗 　　 图4. 总成本比较

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新C2000™ InstaSPIN-FOC™（磁场定向控制）LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机控制系统，为普及型低成本TI MCU LaunchPad 评估套件产业环境注入了新血。传统无传感器电机控制开发非常复杂，因为存在成本、时间以及实际应用约束，不适合大多数开发人员。TI InstaSPIN-FOC 技术在片上ROM 中嵌入了重要软件传感器算法，不仅可为不同层次的设计人员简化系统复杂性，同时还可通过在短短几分钟内识别、调节和有效控制任意类型的 3 相位同步或异步电机，缩短设计时间。最新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 在板载Piccolo™ F28027F MCU中包含InstaSPIN-FOC 技术，可显着降低电机控制开发的门槛。 　　全功能完整电机套件 　　今日同步发售的还有兼容型DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，其可创建低电压、中等电流的稳健电机控制解决方案，该方案不仅可随时用于开发6 至24V、电流高达14A 的应用，而且还可作为低成本原型设计及评估工具，用于开发更大功率的系统。DRV8301 BoosterPack 是一个低成本选项，可帮助开发人员启动3相位电机控制设计，是目前市场上唯一一款由TI 设计的电机驱动器 BoosterPack（专门针对C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 而开发）。如果设计人员同时购买了 LaunchPad 与 BoosterPack，他们可通过电机控制硬件与TI InstaSPIN-FOC 技术的独特配对，获得完整的硬件设计文件、调试以及GUI 界面等进程测试与实验，从而可启动家用电器电机、风扇以及泵的创建。 　　C2000 InstaSPIN-FOC™ LaunchPad的特性与优势： 　　•　提供隔离式JTAG 实时调试功能的极低成本工具可实现访问InstaSPIN-FOC 功能型Piccolo MCU 的大多数输入/输出引脚； 　　•　采用48引脚封装并支持64KB闪存的板载低成本 Piccolo F28027F 微控制器具有片上 InstaSPIN-FOC 电机控制技术，使用它可在短短几分钟内识别和调节所有3相位无传感器电机，包括同步（BLDC、SPM 和 IPM）与异步 (ACI) 电机，从而可降低成本和缩短设计时间； 　　•　免费TI Code Composer Studio™集成型开发环境(IDE) 可帮助您轻松启动软件开发； 　　•　通过MotorWare™软件使用最新电机控制库（模块、驱动器、系统实例、文档）便捷评估和开发完整的 InstaSPIN-FOC 应用。该软件提供以 C 语言对象为目标并基于 API 的最新编码技术以及十多种基于实验室的项目，可帮助您探索 InstaSPIN-FOC 的各种特性（电机 ID、电机参数保存、扭矩控制、调整速度控制器、运行时电阻监控、磁场削弱、调制技术以及PowerWarp™ 解决方案）； 　　•　使用InstaSPIN-FOC 解决方案通过嵌入式片上FAST™观察器算法获得近似编码器性能（在大多数应用中无需物理传感器），这样只需分析电流和电压，便可计算各种使用条件下的转子磁通、角度、速度以及扭矩的可靠稳健估算值。

　　一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。这，就是日前中关村企业成功研发的我国首枚自主研发的高性能万能芯片的神奇所在。 　　据了解，“万能芯片”因其适用领域广泛、研制门槛高而成为芯片界“武林高手”们争相比拼的重镇。在不改变芯片本身硬件组成的情况下，“万能芯片”可以反复使用，根据市场变化进行改写和编程，满足不同行业、不同客户的定制性需求。 　　几年前，中关村明星企业京微雅格科技有限公司曾成功研制出国内首枚自主研发的万能芯片，而该公司此次宣告问世的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能比前者翻了好几番。以医疗器械行业为例，入门级万能芯片能够用在便携式血压计等小型设备上，而高性能万能芯片已经可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用。 　　万能芯片研发究竟难在哪里?研制方、京微雅格创始人刘明表示，一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等多个部分组成，相比性能一般的万能芯片，研发一枚高性能的万能芯片绝不仅仅是把芯片的每个组成部分简单拼接后就能完成。只有每部分都采用主流市场上最先进的配置，才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。 

　　国务院日前公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。 　　俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而一直以来，我国集成电路产业长期被国外厂商控制，长期居各类进口产品之首。另一方面，近年来国际产业巨头结盟、垄断趋势加剧。业内人士认为，借《纲要》出台之机，我们集成电路产业亟待在现有基础上，抓住“最后的窗口期”，发力追赶。 　　进口芯片造成了么多的困局，原因又在哪里? 　　原因主要有两点，第一，我国一直以来处于选择全球产业链的下层位置。国内企业制造的芯片普遍是粗糙，而且成本也无法降下来。第二，因为我们这些年来过于追求实现进口替代，以至于在芯片产业发展的理解上，过于简单、急于求成，缺什么做什么，前些年的CPU、存储器，这些年的移动互联技术、传感器，头疼医头，脚疼医脚。所以，芯片强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系，就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样，才是中国集成电路振兴的时刻。 　　无“芯”的困局 　　我国芯片产业发展比较缓慢，尤其在CPU方面几乎一片空白。而且，我国的芯片进口不设置任何门槛，甚至允许国外公司直销，直接掌握每台机器的信息，因此，国外芯片厂商有可能通过芯片植入木马来窃取商业机密，也可通过病毒、恶意软件来操控控制系统，引发安全事故。 

　　在60年代，汽车生产流水线的自动控制系统基本上都是由继电器控制装置构成的。当时汽车的每一次改型都直接导致继电器控制装置的重新设计和安装。随着生产的发展，汽车型号更新的周期愈来愈短，这样，继电器控制装置就需要经常地重新设计和安装，十分费时，费工，费料，甚至阻碍了更新周期的缩短。为了改变这一现状，美国通用汽车公司在1969年公开招标，要求用新的控制装置取代继电器控制装置，并提出了十项招标指标，即： 　　(1）编程方便，现场可修改程序； 　　(2）维修方便，采用模块化结构； 　　(3）可靠性高于继电器控制装置； 　　(4）体积小于继电器控制装置； 　　(5）数据可直接送入管理计算机； 　　(6）成本可与继电器控制装置竞争； 　　(7）输入可以是交流115V； 　　(8）输出为交流115V，2A以上，能直接驱动电磁阀，接触器等； 　　(9）在扩展时，原系统只要很小变更； 　　(10）用户程序存储器容量至少能扩展到4K。 　　1969年，美国数字设备公司（DEC）研制出第一台PLC，在美国通用汽车自动装配线上试用，获得了成功。这种新型的工业控制装置以其简单易懂，操作方便，可靠性高，通用灵活，体积小，使用寿命长等一系列优点，很快地在美国其他工业领域推广应用。到1971年，已经成功地应用于食品，饮料，冶金，造纸等工业。这一新型工业控制装置的出现，也受到了世界其他国家的高度重视。1971日本从美国引进了这项新技术，很快研制出了日本第一台PLC。1973年，西欧国家也研制出它们的第一台PLC。我国从1974年开始研制。于1977年开始工业应用。 

　　在PLC的编程语言中，梯形图是最为广泛使用的语言，通过PLC的指令系统将梯形图变成PLC能接受程序，由编程器键入到PLC用户存储区去。而梯形图与继电器控制原理图十分相似，主要原因是PLC梯形图的发明大致上沿用户继电器控制电路的元件符号，仅个别处有些不同。 　　PLC与继电器控制的主要区别有以下几点： 　　（1）组成器件不同 　　继电器控制线路是由许多真正的硬件继电器组成的。而PLC是由许多“软继电器”组成的，这些“继电器”实际上是存储器中的触发器，可以置“0”或置“1”。 　　（2）触点的数量不同 　　硬继电器的触点数有限，一般只有4至8对；而“软继电器”可供编程的触点数有无限对，因为触发器状态可取用任意次。 　　（3）控制方法不同 　　继电器控制是通过元件之间的硬接线来实现的，因此其控制功能就固定在线路中了，因此功能专一，不灵活；而PLC控制是通过软件编程来解决的，只要程序改变，功能可跟着改变，控制很灵活。又因PLC是通过循环扫描工作的，不存在继电器控制线路中的联锁与互锁电路，控制设计大大简化了。 　　（4）工作方式不同 　　在继电器控制线路中，当电源接通时，线路中各继电器都处于受制约状态，该合的合，该断的断。而在PLC的梯形图中，各“软继电器”都处于周期性循环扫描接通中，从客观上看，每个“软继电器”受条件制约，接通时间是短暂的。也就是说继电器在控制的工作方式是并行的，而PLC的工作方式是串行的。 

　　近日，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对我国集成电路产业发展提出了“三步走”发展目标。这份文件将集成电路设计业、集成电路制造业、先进封装测试业以及集成电路关键装备和材料的发展和提升，列为发展重点和主要任务。并提出，通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。 　　集成电路就是人们常说的芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 　　笔者了解到，近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。 　　但是，集成电路产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。同时，由于起步较晚，我国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。来自工业与信息化部的数据显示，去年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。 　　着眼广东，在此前公布的《广东省信息化发展规划纲要(2013-2020年)》中，虽然没有对集成电路行业单列出发展推进要求，但提出到2015年我省在集成电路设计、新型显示器件、关键元器件等重点领域拥有一批具有自主知识产权的关键技术。信息技术领域专利申请量年均增长25%以上，占全国信息技术领域专利申请量的比重达到25%以上。电子信息制造业产值突破3万亿元，软件和信息服务业总收入达到7500亿元。记者从省经济和信息化委员会了解到，下一步其将在全省进行一次集成电路行业调研，彻底摸清当前广东集成电路行业发展情况，为今后政策的制定提供依据。