为了助力加速迈向数字化未来，高通持续与全球生态系统密切合作，推动5G普及，赋能数字技术和智能网联边缘。我们的领导力不仅源于我们对技术的投入，还来自于我们携手每个领域的合作伙伴，共同打造强大生态系统的能力。我们的商业模式和广泛的技术资产，让我们处在一个独特的位置，能够在全球范围内助力赋能并扩展生态系统。随着市场希望通过5G和数字化转型来推动向创新驱动型经济的转变，高通参与的互惠合作可以成为一个重要因素。 创新将为未来数字经济提供动力，但若要达到并保持必要的创新水平，需要有更健全的知识产权体系来保护创新和创新者。拥有强大知识产权保护体系的国家，将具备更高水平的外商投资与更多的创新性产出、更多的研发活动、从事高薪的高科技工作的人员比例更高，生产并出口复杂的知识密集型产品的潜力更大。中国已经认识到建立健全的知识产权体系的重要性，这从中国近年来所展现的进步中可以看出。 近30年来，高通一直与中国的移动生态系统企业合作，我们将通过广泛的数字化转型工作，持续推进相关合作。为了加速实现这些机遇，我们制定和实施了一系列计划与项目。我们与中国厂商保持密切合作，帮助其在国内和全球扩展业务，其中包括：例如，在2018年我们携手中国领先的手机厂商推出“5G领航计划”的基础上，助力这些厂商成为全球领军企业。 去年年初，联发科发布了支持R16标准的新一代M80 5G基带，支持Sub-6GHz 3CC 300MHz三载波聚合和超级上行等关键技术，理论下载速度也进化到了7.67Gbps，针对弱信号环境和高铁等快速移动环境进行了优化。 此外，M80 5G基带搭载了MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，延续低功耗的优势。要知道，之前很多用户为了省电会特意把5G网络切换成4G网络，而高能效的M80 5G基带可以极大的缓解用户对5G手机产生的续航焦虑。 在5G PC领域同样可以看到联发科的身影。今年联发科与英特尔、中国移动、惠普携手发布了全国首批获得工信部5G入网许可证的惠普5G版笔记本电脑，搭载英特尔5G 5000解决方案。这离不开联发科联合英特尔打造的T700 5G 调制解调器。这不仅充分展现了联发科的技术实力，更可以看到联发科与PC和通信产业链伙伴的密切合作，而这并非首次。 从智能手机、移动热点设备到5G PC，联发科紧跟最新通信标准迭代推陈出新，依托自身不断提升的技术实力与产业链伙伴密切合作，在5G领域开展着多元布局。而现在，联发科又率先完成了5G NTN测试，为5G技术创新与商用探索创造了更多可能。 5G网络也在持续提升能效，单位比特能耗已经降低到4G的15%以下。中国5G产业已取得了初步的领先，需要坚持适度超前的原则，坚持高质量发展，实现5G的持续领先。从基站数量上看，当前我国4G基站数量为590多万，5G基站数量为185万，5G基站目前还不及4G基站的三分之一。对比城乡用户体验，当前国内5G城乡体验的差距近20倍，相比4G时代差距在拉大。因此在5G网络的建设上，需要提升千兆体验的深度和广度，让千兆的体验深入城市和乡村的每个角落，点亮美好生活，赋能乡村振兴。 “5G应用仍然处于起步的过程中，未来五到十年5G将赋能千行百业，成为数字经济壮大的新引擎。面向未来，华为作为产业一份子，将与运营商、终端厂商和众多产业伙伴一起促进5G技术的持续创新，满足行业数字化智能化的多样性需求，助力建设数字中国”，甘斌在发言的最后表示。

建筑和人体一样，是个复杂而有生命的系统。建筑的楼宇自控系统相当于人体的神经系统;建筑结构相当于骨骼系统;给水系统相当于循环系统;通风空调相当于呼吸系统;供配电、垃圾处理相当于消化系统;排水系统相当于泌尿系统;消防系统相当于免疫系统。 人体各个系统在大脑的指挥下有序运作，而建筑内的各个系统也需要有效配合。任何环节出问题，都有可能造成能源浪费、舒适度下降、设备损耗等问题。 所以建筑同样需要一颗大脑! 云之梦 智慧楼宇物联网云平台 云之梦网络科技有限公司基于建筑核心诉求，研发出了一套智慧楼宇管理物联网云平台系统解决方案，就相当于建筑的一颗大脑。 普通楼宇各种设备自控系统独立运作，运维全靠师傅经验，面对多种设备，人工巡检效率低、水平参差不齐、运维成本高、能源消耗大等问题。 云之梦智慧楼宇管理物联网云平台系统解决方案，则是基于物联网云平台传感技术，犹如人体大脑一般，以大脑的神经网络智能集成，把各个设备串联，形成了24小时智能运维的云平台系统，让设备自动运转如呼吸一般自然。 智慧楼宇物联网云平台解决方案，通过数字孪生技术，实现了对整栋办公楼及楼宇周边的综合管控。 一站式解决：供电、供暖、照明、给排水、消防、电梯、能耗、停车场等关键主题数据进行场景空间化的联动呈现，全方位管理，实现实时监控、远程控制、自动控制、异常报警、巡检管理、任务管理、数据统计、能耗分析等众多智慧管理功能，让管理人员通过智慧楼宇可视化系统，快速了解整个楼宇的运行情况! 物联网技术助力企业夺得先机 今后，距离新技术的远近将成为一个企业潜力的衡量标准。因此，物业服务企业必须主动拥抱互联网、物联网，才可能在接下来激烈的市场竞争中夺得先机。 倍增管理服务能力 物联网的智能化为物业管理发展带来了新的发展机遇，通过“互联网+”，物业服务企业可以引入多样化的配套服务，为业主们提供更加贴心的服务，同时可以融合智能家居、智能交通、人员调度、线上支付等诸多元素和功能，让业主们的生活节省许多的交流沟通的时间和精力，解决了大量的困难，从而使我们的生活更智能、更高效。 提高管理服务质量 物业服务质量不佳、业主满意度下降、物业费收缴率下降等一系列恶性循环，是导致物业管理行业利润下降的最主要原因，改变这些要想靠物业服务企业能瞬间转变思想、服务至上，是有点不现实的j物业服务企业要想提升效益研发可以采用智慧物业管理平台，提供大数据通道建设服务及运营平台技术支持，从车主、业主、商户、员工四个层次把服务进行到底，实现效益最大化。 开辟管理服务新境 中国智能传感谷为何落地郑州? 也正因如此，国家给予智能传感谷这个行业领域极高的重视度，出台各项扶持政策： 2013年，工信部等四部委联合印发的《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》显示，未来将在传感器领域建立超百亿元的创新产业集群; 2019年，围绕《工业强基工程实施指南(2016-2020年)》“一条龙”应用计划，聚焦解决工业基础产品和工艺应用难题; 为鼓励产业的数字化转型，2020年工信部办公厅印发《建材工业智能制造数字转型行动计划(2021-2023年)》;2021年初工信部还印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》。 在郑州，传感器产业也占有举足轻重的地位，早在2018年11月，郑州市就举办了首届世界传感器大会，并决定将传感器作为智慧产业的支柱产业来发展。 时至今日，三次大会在郑州的成功召开，证明了省市政府决心要在传感器相关的创新科技方面，树立在全国的地位。 世界传感器大会为何花落郑州?这与郑州的产业优势密不可分。 经过近30年的发展，郑州在智能传感器及终端的产业化方面已处于全国上游水平，形成了多门类传感器产业链及批量生产能力，涵盖了诸多领域。

北京——2023年6月7日– 亚马逊云科技今日宣布，位于阿联酋首都阿布扎比的全球领先科研中心TII(Technology Innovation Institute)在亚马逊云科技上训练了其性能卓越的开源模型Falcon 40B。Falcon 40B是拥有400 亿参数的大语言模型(LLM)，在Apache 2.0许可下提供，并在Hugging Face的开源大语言模型排行榜上位列榜首。该排行榜在多个基准测试中跟踪、排名和评估大语言模型，最终评选出最佳模型。客户现在可以将Falcon 40B部署在Amazon SageMaker JumpStart上，这是一个机器学习中心，提供预训练模型，使客户无需从头构建自己的模型即可获得Falcon 40B最先进的准确性和行业领先的性能。要开始使用Amazon SageMaker JumpStart，请访问aws.amazon.com/sagemaker/jumpstart。 大语言模型是机器学习(ML)模型的一个分支，专注于语言领域，可以支持各类生成式AI应用，包括文本处理、总结摘要和会话问答。虽然这些大语言模型具有改变行业的潜力，但构建、训练和部署大语言模型可能需要数周甚至数月的时间，并耗资数千万美元，这将许多公司拒之门外。为了在整个开发过程中实现更好的性能和成本效益，包括Stability AI、AI21 Labs、Hugging Face和LG AI在内的众多客户使用亚马逊云科技端到端的机器学习服务Amazon SageMaker来构建、训练和部署他们的大语言模型。 这也正是TII使用Amazon SageMaker构建其Falcon 40B模型的原因。得益于SageMaker是一项完全托管的服务，TII可以专注于开发自定义的训练机制和优化功能，而无需管理其机器学习基础设施。为了最大限度地降低训练成本并缩短上市时间，TII采取了多项优化措施，包括编写自定义矩阵乘法以加快训练速度。在整个训练过程中，亚马逊云科技还与TII密切合作以利用SageMaker增强可用性，确保训练顺利进行，减少对开发人员的干扰。 TII于2023年5月在Apache 2.0许可下发布了其Falcon 40B模型。自发布以来，Falcon 40B 在各种基准测试中的表现都优于当下的同类模型，展示了无需专门微调的卓越性能。为了让客户更轻松地访问该模型，亚马逊云科技让Falcon 40B可以通过Amazon SageMaker Jumpstart部署。现在，各个行业、各种规模的客户都可以快速轻松地部署自己的Falcon 40B模型，并对其进行定制以满足他们的特定需求，如翻译、问答、信息总结、图像识别等应用程序。 “Falcon 40B的开源版本使机构能够利用其卓越性能来推动AI赋能的解决方案的发展。这是我们致力于促进 AI 创新的重要里程碑，也体现阿联酋深远的科学贡献。”TII跨AI研究中心执行总监兼LLM项目负责人表示，“通过将Falcon大语言模型开源，我们希望将这一先进的技术能力普惠化，为全球研究人员和组织赋能。下一步，我们即将推出新模型，为人工智能和先进技术领域的进一步发展做出贡献。”

2022智博会期间，华为无线网络产品线副总裁甘斌在5G创新发展高峰论坛发表了题为“5G开创数字经济新局面，聚力共筑智能未来”的主题演讲。甘斌表示，“数字经济时代，信息化的质量决定着发展的质量。中国5G产业已取得了初步的领先，未来几年需要沿着5G成功的路径，既要做好当前技术价值的兑现，也要有序推进5.5G的产业节奏，实现‘万兆下行、千兆上行、千亿联接’的网络能力的跃升，从5G商用领先走向5.5G商用领先。” 从5G领先走向5.5G领先，开创数字经济新局面。数字经济时代，信息化的质量决定着发展的质量。5G网络既要做好当前技术价值的兑现，也要不断推进网络能力持续创新。在行业领域，5G技术与行业应用的加速融合，实实在在的加快了行业数字化转型、提升了企业的运作效率，同时行业也对5G网络提出了多种多样的新需求。行业应用希望5G能够提供更强的上行能力，增强机器视觉等精密制造;确定性时延和高精度定位在行业应用中还存在一定的差距;海量的物联应用还需要场景化、低成本的物联技术;智慧交通等行业还需要提供通信感知一体化等新能力。目前5G-advanced(5.5G)已经成为产业共识，要有序推进5.5G的产业节奏，支撑全产业链的持续创新和全社会的数智化升级，从5G商用领先走向5.5G商用领先。 以创新技术带来用户体验提升 在5G基带层面，早在2018年联发科就发布了支持Sub-6GHz频段的M70 5G基带，4.7Gbps的下载速度在当时拿下了全球第一。后来，联发科又率先支持了双卡5G+5G待机、5G双载波聚合等技术。 去年年初，联发科发布了支持R16标准的新一代M80 5G基带，支持Sub-6GHz 3CC 300MHz三载波聚合和超级上行等关键技术，理论下载速度也进化到了7.67Gbps，针对弱信号环境和高铁等快速移动环境进行了优化。 此外，M80 5G基带搭载了MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，延续低功耗的优势。要知道，之前很多用户为了省电会特意把5G网络切换成4G网络，而高能效的M80 5G基带可以极大的缓解用户对5G手机产生的续航焦虑。 因此，联发科所推出的搭载M80 5G基带的天玑移动芯片，在5G通信方面有着更快的速度、更稳定的连接、更低的功耗，与同类产品相比竞争力十足。这个基带还斩获了GTI Awards2022移动技术创新突破奖和杰出产品奖，成功拿下“双冠王”的M80集成于联发科旗舰移动芯片天玑9000中，为旗舰手机用户提供效果“看得见”的5G体验。 随着汽车行业向云连接、沉浸式和自动驾驶的未来演进，5G和智能边缘的其他创新正将汽车变成车轮上的联网计算机，通过融合关键功能以满足汽车制造商和消费者的需求。利用蜂窝车联网(C-V2X)技术—这项功能已在中国落地，汽车将能够与城市基础设施、其他车辆甚至行人通信，让出行更安全、更高效。此外，先进驾驶辅助系统(ADAS)正在演进并不断规模化，将在实现更高级别的自动驾驶之路上，进一步提高安全性和便利性。每年全球道路交通事故造成超过100万人丧生，这些网联系统将助力打造一个不再有交通事故死亡的未来。 在车内，网联处理平台还为驾乘人员提供更具沉浸感、更加个性化的体验，使汽车成为人们数字生活的延伸。车对云服务支持向软件定义的汽车演进，通过OTA软件更新，消费者将在网联汽车的整个生命周期中，按需升级功能、应用和体验。高通在汽车行业的创新由来已久，目前正与全球几乎所有主流汽车制造商合作，包括中国领先的汽车制造商。 在工业和制造领域的数字化转型中，企业正部署传感器、工业机器人和头显设备，并能连接至在严苛环境中能够提供可靠性、可扩展性以及所需性能的5G企业专网。实施全新自动化和控制能力的制造商将通过访问日益增长的数据储备，实现更好的分析和决策来提升业绩和生产力。5G和智能边缘将在工业4.0演进中发挥关键作用，使可重构的工厂提高生产力和灵活性，减少停机时间，并支持企业更轻松地应对需求的波动。这些技术还将成为提升环境可持续性的有力工具，帮助行业减少温室气体排放，并优化能源使用。 高通拥有广泛的技术资产，不仅能够实现5G连接，还可以赋能汽车和物联网领域的数字化转型以及智能网联边缘。我们很高兴与全球合作伙伴通力协作，其中也包括中国合作伙伴。

加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外(NUV)和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用 新款 Linea HS 16k BSI 采用 Teledyne DALSA 的电荷畴 CMOS TDI 16k 传感器，像素尺寸为 5×5 μm，最大聚合行频为 400 kHz。相较于前照式(FSI)相机，BSI 型号大幅提升了近紫外和可见光波长的量子效率以及光照不足下成像应用的信噪比。 Linea HS 是业界优秀的 TDI 产品系列，适用于高速和高灵敏度成像。基于多阵列电荷畴 CMOS TDI 技术实现出色性能，具有单色/HDR、彩色、多场、超分辨率成像等高级功能，适合苛刻的机器视觉应用。Linea HS 16k BSI 外形与 Linea HS FSI普通前照式相同，因此可以用来轻松升级现有系统。 Linea HS 16k BSI 相机为 CLHS 数据接口，单根电缆的数据通量为 6.5GPix/sec。有源光缆(AOC)线缆距离更长，因此无需中继器，显著提高数据可靠性，降低系统成本。

2023年6月6日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频(RF)IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。 蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善，并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于22nm FD-SOI工艺节点，其射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下，发射机最大发射功率为+10dBm;采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式，大幅降低系统平均功耗;协议栈软件通过BQB认证，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通，并支持新一代蓝牙音频(LE Audio)的通用音频框架。该方案可灵活配置，支持各种主流的嵌入式处理器架构(Arm，RISC-V等)和操作系统，并提供全面的软件开发包、软件参考设计和测试工具。 芯原低功耗蓝牙整体解决方案是芯原物联网无线连接平台的重要组成部分。目前，芯原针对物联网应用领域已开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，采用22nm FD-SOI等多种工艺，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。 “芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证，充分证明了芯原拥有先进且完备的无线连接技术设计能力。我们基于该解决方案与国际领先的MCU公司已展开了深度合作，其领先的低功耗MCU产品已推出市场。”芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术，所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来芯原将持续深入布局物联网无线连接技术，支持更多物联网连接应用场景。”

随着新技术不断普及和进步，数字健康的应用场景不断丰富，发展空间不断拓展。要用互联网医疗标准化来推动信息化发展，用信息化来助推整个健康中国建设。特别是在当前优质医疗资源供给有限的情况下，新兴技术可以让优质资源更好地普及到每一个老百姓。数字革命为医疗健康产业带来了前所未有的机遇，但整个产业发展仍面临诸多挑战。当前数据已经成为一种重要资源，这使得大家不愿意分享自己掌握的数据，数据孤岛现象普遍存在。特别是医疗健康数据属于个人隐私，如何在使用时保证安全、符合伦理，是互联网医疗面临的重要挑战之一。 互联网医院的建设推动了分级医疗服务，让本来不需要到大医院的复诊病人，通过互联网医疗下沉到基层和社区。业内人士指出，经过多年的探索发展，互联网医疗已发展出成熟的产品体系和细分的市场体系，形成了相对稳定的用户人群。尽管政策红利和资本支持不断，但互联网医疗并非毫无风险的“风口”。今年以来，多家互联网医疗平台宣布关闭或停止运营。由于较大的人力和财力投入以及缺少可持续性的盈利能力，很多互联网医疗企业的日子并不好过。 一是高位推动。省委省政府多次召开会议，专题研究部署“互联网+医疗健康”工作，要求对标一流、打造标杆。分管省领导具体抓，统筹推进，高位推动。省卫生健康委把“互联网+医疗健康”“五个一”行动列入每年的重点工作重点推进，狠抓落实。二是政策驱动。我省先后出台了《广东省促进“互联网+医疗健康”发展行动计划》《建设国家“互联网+医疗健康”示范省行动方案》，以及《健康广东·智慧健康行动》等政策性文件，强力推动“互联网+医疗健康”的发展。三是整体联动。“五个一”的行动“五位一体”同步来推进，建设电子健康码实现医疗健康服务“一码通用”，建设全民健康信息平台实现医疗卫生健康“一网联通”，优化再造服务流程，实现看病就医“一键诊疗”，建设远程医疗体系，实现远程医疗“一站会诊”，发展互联网医疗服务，实现线上线下“一体服务”。 近些年来，“互联网+医疗健康”在这些因素的驱动下，从两个方向不断探索创新。一个是以医疗健康服务机构为主体，加载互联网创新服务和管理，可以称之为“医疗健康+互联网”，涌现了上海闵行、福建厦门等地区典型和一些医院典型，并且在脱贫攻坚的“健康扶贫”工作中，发挥着重要作用。另一个是以互联网企业为主体，在医疗健康领域的创新，可以称之为“互联网+医疗健康”，涌现了好大夫在线、春雨医生、丁香园等创业企业，腾讯、阿里等互联网巨头也都开拓了医疗健康业务。 一是按照安全为先、保护隐私的原则，优先整合利用现有资源，建设互联互通的国家、省、市、县四级人口健康信息平台，实现部门、区域、行业间数据开放融合、共建共享。二是集成医学大数据资源，构建临床决策、疾病诊断、药物研发等支持系统，拓展公共卫生监测评估、传染病疫情预警等应用。重点推进网上预约分诊、检查检验结果共享互认、医保联网异地结算等便民惠民应用，发展远程医疗和智能化健康医疗设备。三是制定完善法律法规和标准，建立健康档案等基础数据库，规范居民健康信息服务管理，严格健康医疗大数据应用准入，建设实名认证等控制系统，保护个人隐私和信息安全。 允许依托医疗机构发展互联网医疗，充分利用互联网技术，为患者提供便利服务。文件在明确行为边际、强化责任、提高监管能力等方面都做了明确规定，对一些关键问题的反馈，将为这一创新领域的健康发展，保驾护航。

数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键，对计算、存储、连接等核心产品的实现与迭代至关重要。 目前业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展趋势如何，又如何助力设计企业突破性能瓶颈？从DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多标准SerDes，再到高速互联UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之间平衡，选择与应用场景最为匹配的解决方案？在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性和高性价比，并保证系统一次量产成功？在芯片巨额流片成本、良率风险等压力下，如何跨越鸿沟，利用一体化体系架构、总线/内核拼接、IP/SoC集成实现全程保驾和风险兜底？在市场跌宕起伏的当下，如何把握机遇兑现商机，确保各种IP快速集成、产品快速量产面市？ 中国一站式高端IP领军企业芯动科技，将以细分领域十多年领先优势和数十亿颗FinFET量产级别的成功经验，基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，携手存算一体AI芯片技术提供商知存科技、一站式非挥发性存储IP及独立存储IC解决方案提供商创飞芯科技，为业界同仁带来全新思路与高效方案。欢迎莅临现场分享探讨！ 活动信息： 活动名称：2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站 活动主旨：搭建集成电路产业上下游之间技术交流平台，走近高端集成电路IP发展最前沿，增强对本土IP技术的理解和应用，共同促进北京集成电路产业发展。 活动时间：6月8日下午14:00-16:30 活动地点：北京市中关村创业大街4号楼4层中关村芯园多功能厅 主 办 方 ：中关村芯园（北京国家“芯火”双创基地）芯动科技有限公司 参会收获：现场您将有机会深入了解本土IP技术前沿，与北京市集成电路同仁共话发展，并和芯动科技的技术专家们面对面直接沟通。芯动科技将带来最前沿的高速接口IP三件套技术和最新7/5nm先进工艺IP成果，与业界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本风险控制等产业链关注的问题，展开深入探讨，探寻有效的解决方案和发展思路。

近日，AutoChips首席技术官李文雄一行拜访博世中国总部，博世车用半导体与传感器业务部销售总监Poe GU带队销售和应用工程师团队，和博世中央知识产权顾问Zhuojun等人接待了李文雄一行。双方进行了深入友好的会谈，并表示将进一步加强交流与合作。 图：博世中国相关代表接待李文雄一行 AutoChips作为国内领先的专注于汽车电子芯片设计企业，是博世半导体业务的重要合作伙伴，双方在车规MCU及SoC方面存在巨大的合作潜力。为了进一步加强交流与合作，此次会谈，双方就半导体IP方面的需求与商务合作展开了广泛的讨论，并对未来更深层次的合作进行了深入的规划和展望。 AutoChips李文雄向博世中国展示了全面的芯片设计能力与完整的产品规划布局。同时，博世半导体IP技术支持April向AutoChips详细介绍了目前在中国市场上广受关注的CAN和GTM的前沿产品：MCAN, XCAN及GTM4。过程中双方进行了热烈的技术讨论，在国产车规MCU快速发展的当下，AutoChips在进行芯片设计时，非常注重成熟且可靠的IP模块。 图：李文雄一行与博世中国代表深入交谈 李文雄表示，至2022年底AutoChips在车规MCU领域将完成四代产品布局，包括已经量产的AC780x(基于ARM Cortex-M0+核)和AC781x(基于ARM Cortex-M3核)、首颗满足功能安全等级的AC7840x(目前已陆续送样)和更小Pin脚主打节点型应用的AC7802x，实现了汽车MCU的广泛覆盖。AutoChips车规MCU得到了主机厂和Tier 1的深入肯定和合作。未来，AutoChips的车规MCU芯片将与博世半导体就CAN FD，CAN XL和GTM等产品展开更加长远的合作。 博世半导体作为汽车行业中设计和制造半导体的领先者，是AutoChips的重要合作伙伴。随着中国汽车市场的蓬勃发展以及对半导体的需求不断增强，博世于2021年初决定加速IP模块业务在中国的发展，建立了本土销售、工程、知识产权顾问、市场团队并全力推进，这一举措大大加快了博世IP模块业务和本土客户的对接，助力以AutoChips为代表的国产车用芯片企业更好更快地实现持续发展与超越。 为更好地助力新能源智能网联汽车的快速发展，AutoChips将继续保持高研发投入，与全球领先的半导体厂商展开深度合作，为客户提供更优质的产品和服务。

· 为IFS客户提供业界领先的Rambus芯片IP使用权 · 简化SoC设计，加快产品上市时间 · 满足数据中心、边缘、5G、汽车和军事航空领域的先进应用需求 中国北京，2023年6月1日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布加入英特尔代工服务(IFS)加速器IP联盟。此举将使Rambus能够接触到英特尔的工艺路线图，以便为英特尔工艺和封装技术提供性能、功耗、面积和安全性经过优化的先进安全和接口IP解决方案。借助IFS联盟中的Rambus IP，客户可以为数据中心、边缘、5G、汽车和军事航空应用设计极为先进的SoC。 IFS生态系统发展业务副总裁Suk Lee表示：“作为我们IDM 2.0战略的一部分，IFS正在与Rambus等领先的IP公司合作，一起创建一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户为要求最苛刻的应用提供领先的半导体性能。作为首家开放系统代工厂，我们将依靠先进的工艺和封装技术、有弹性的供应链，与Rambus IP相结合，引领我们推动数字世界发展的解决方案。” Rambus致力于提供一些具有世界领先性能的内存和互连接口IP以及业内最广泛的安全IP解决方案组合。Rambus的安全IP和配置解决方案每年为数十亿台设备提供安全保障。 Rambus首席运营官范贤志表示：“作为一家领先的著名IP方案商，Rambus为快速增长的数据中心、人工智能/机器学习(AI/ML)应用等广大市场的客户提供服务。我们十分荣幸能够加入英特尔代工服务加速器IP联盟，并期待着为我们的共同客户提供打造最先进的SoC所需要的IP。”