距离每年秋天的iPod新品发布还有一、两个月，但谣言早已开始酝酿。iLounge就登出一篇标题耸动的报道，号称是2010/2011年iPod、iPhone 5、Bumper 2加iPad mini的外泄细节。  7寸屏幕的缩小版iPad谣言再次出现。iLounge的消息来源宣称，缩小版的iPad“已大致完成，并且将在今年稍后或2011年初发布。苹果开发这个屏幕大小的产品原型，已有一段时间了，很可能早在iPhone之前。”我们一直很想要尺寸小一点、价格更便宜、更方便随身携带的iPad，所以希望这是真的。但我们怀疑苹果会在今年内有任何可能减损原版iPad需求的动作。 苹果将推出三款新iPod，包括一款新的iPod Nano、iPod Touch，和另一款配备1.7寸触控屏幕的产品，可能是用来取代iPod Shuffle。消息来源没有提到新款iPod Touch会否有内建相机，但那似乎是外界对Touch方面最主要的疑问。 不用说，消息来源一定是匿名，而iLounge也知道读者不会完全信以为真，因为这个消息来源的准确性很高但不完美。 由于天线问题，苹果可能会提前推出第五代iPhone（原订2011年初）。iLounge和我们一样，不太相信这个传言，因为iPhone 4在强大的负面宣传下，依然供不应求。当然，既然是散播谣言，我们认为这个消息来源所指的下一代iPhone，应该是传言中的 Verizon版iPhone。（造谣真是太容易了。）

      《商业周刊》网络版周三刊文指出，AT&T、Verizon和T-Mobile三家移动运营商正在筹建移动支付平台，这是美国历史上移动运营商进行的最大规模的移动支付系统推广行动，不久的将来有望取代美国市场上的10多亿张银行卡。 　　智能手机可能迅速取代美国市场上的10多亿张信用卡和借记卡，知情人士称，AT&T、Verizon和T-Mobile计划成立一家合资公司，开发移动支付系统。毫无疑问，这将对维萨(Visa)和万事达(MasterCard)构成严重威胁。 　　知情人士称，上述三家移动运营商计划在亚特兰大等四座美国城市的商场部署该套系统。尽管具体的时间尚未透露，但这将是美国历史上最大规模的推广移动支付系统行动。加州Crone咨询公司顾问理查德·克洛恩(Richard Crone)称：“运营商是处理支付方面的行家，这绝对是一场打破格局的行动。” 　　通过该服务，用户只要将手机对准商场的电子识别设备即可完成支付。交易将通过美国第四大支付网络Discover金融服务公司(DFS)进行处理，而伦敦巴克莱银行(Barclays)将帮助管理帐户。 　　对于零售商而言，由于与维萨和万事达在交易费用上存在分歧，他们可能更急于部署竞争对手的网络服务。代表沃尔玛、家得宝和Target等商家的零售业领导人协会(RILA)发言人布莱恩·道奇(Brian Dodge)称：“我们一直认为，当前的支付市场缺乏真正的竞争。安全可靠的竞争网络的出现，可以满足消费者对移动支付系统的需求，并削减零售商的成本费用，这一系统的出现是个好消息。” 　挑战重重 　　波士顿联邦储备银行此前曾在一份报告中称，新的支付系统可能面临一系列障碍，从而阻止其迅速普及。该报告称：“在获得足够商家支持前，消费者不会急于使用移动支付系统。而在消费者认可移动支付之前，商家也不会轻易部署该系统。” 　　报告还称，为部署电子识别设备，商家每台要付出约200美元。此外，升级手机，在手机中嵌入芯片，将导致每部手机成本增加10美元至15美元。如果允许通过识别设备向用户手机发送促销信息，也许会对商家产生吸引力。 　　此外，维萨和万事达也正投资打造自己的移动支付系统。多年来，万事达一直与全球多个国家的运营商、手机厂商和银行合作，开发移动支付技术。万事达CEO彭安杰(Ajay Banga)本周二曾表示，尽管目前移动支付模式尚未普及，但对其未来充满信心。  　　支付趋势 　　由于越来越多的消费者开始放弃使用纸币和支票，转而使用银行卡和电子支付，这让维萨和万事达受益匪浅。调研公司尼尔森数据显示，对于美国个人消费者，他们通过银行卡和电子支付进行的消费额占总消费额的50%以上。 　　去年，美国消费者通过银行卡消费的总金额为3.1万亿美元，而维萨和万事达处理了2.45万亿美元，占79%。波士顿咨询公司Mercatus预计，在未来5年内，50%以上的美国消费者将使用移动支付。对于18岁至34岁年龄段人群，使用该服务的比例将高达80%。 　

2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。 　　该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，仅仅在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。 　　该CPU封装体为500I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。

      德州仪器（TI）周一宣布，公司成为第一家ARM授权使用下一代Cortex-A系列处理器的公司，这款芯片被称为“Eagle”，拥有较上一代更强大的性能和仅为0.25W的功率，采用28-22nm制程。       Tolbert说，这种双核芯片将给移动设备带来1080p高清视频重放等功能。这种处理器的时钟速度最多可达到1GHz，耗电量比它以前的产品减少50%。       Tolbert说，这种芯片的许多改进来自于在OMAP4430芯片中采用的一种新的处理器设计。这种芯片以ARM最新的Cortex-A9处理器设计为基础。而德州仪器以前的OMPA3芯片是以Cortex-A8处理器设计为基础的。例如，摩托罗拉最近发布的Droid X手机就是采用基于Cortex-A8设计的Cortex OMAP3630处理器。       配置这种双核芯片的设备将能够播放10个小时的1080p高清视频，而配置Cortex OMAP3630处理器的设备只能播放4个小时的720p视频。新的双核芯片能够播放15个多小时的720p视频。       德州仪器正在准备让这种双核芯片在今年晚些时候开始应用在设备中。但是，Tolbert不愿意说出采用这种芯片的客户的名字。摩托罗拉过去曾说它打算在未来的智能手机中采用双核芯片，但是，没有提供发布这种设备的日期。       OMAP4430芯片将采用45纳米工艺制造。但是，德州仪器打算在将来事业28纳米工艺生产这种芯片。这将进一步改善这种芯片的节能性能。       德州仪器在2009年6月签署授权协议，并一直在协助ARM开发其低功耗的SoC芯片。不过目前TI并没有公布使用Eagle ARM核心的产品。       TI和ARM早在1993年就开始合作，其合作产物OMAP1510在市场上长盛不衰，大量Windows CE和Symbian设备采用，目前最新成果1GHz的OMAP处理器正在被摩托罗拉Droid X使用。       将被授权使用Cortex-A芯片的厂商还有苹果、高通、三星等智能手机、平板和芯片厂商。       德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说，这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯片强大一倍的性能。这种芯片将使应用程序在移动设备上运行的速度更快。  

我国的“新兴能源产业发展规划”即将公布，规划期为2011-2020年。规划期内累计直接增加投资预计将达5万亿元，平均每年增加产值1.5万亿元。 　　报告认为，我国具备发展新兴产业的较好资源条件，但同时面临技术创新与市场培育“两大瓶颈”制约。其中战略性新兴产业市场的培育面临一系列体制机制障碍，如节能环保和新能源产业的价格形成机制，电力体制市场化改革，“三网融合”相关行政管理体制改革，生物医药产业的新药审批程序等。 　　报告同时提及，近期我国其它新兴产业发展规划也将出台，这对中国以及世界经济发展产生重大影响。目前相关部门已经开始编制《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定(代拟稿)》和《战略性新兴产业发展规划》。与此同时，国家发改委确定在“十二五”规划编制中，将新兴战略性产业作为一个重点，产业的发展方向、战略重点和重大举措也将随之确定。 　　报告称，国家能源局等相关部门正在编制“十二五”能源发展规划，“新兴能源产业发展规划”也即将公布。后者规划期为2011年至2020年，规划期内预计直接增加投资5万亿元，平均每年增加产值1.5万亿元，增加社会就业岗位1500万个。“新兴能源产业发展规划”目前已通过国家发改委的审批，将按照有关程序上报国务院。

　　在iPhone 4的带动之下，背照式感光元件（Backside IlluminaTIon Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光元件。 　　背照式感光元件是革新既有CMOS影像传感器的技术之一，主要是改善低亮度环境下的影像噪声。BSI就是将影像传感器上层的部分往下移动，将彩色滤光片与镜头放置于CMOS感光元件的后面。这样一来影像传感器从背后收集光，有别于传统从前面收集光的模式。这可增加每单位面积的敏感度、改进亮度的效率与降低光学反应不一致性的问题，并解决CMOS影像传感器在像素尺寸缩小时常见的低光源感光度问题。同时更宽广的角度可以使镜头的厚度变薄，也让照相模块变得更薄，因此能够适用于讲究轻薄尺寸的智能型手机。 　　根据iSuppli的预估，今年应用在中高阶智能型手机产品的背照式感光元件出货量，将达到3340万组，未来4年BSI的市场规模将明显扩张达近10倍，出货量上看3亿组。到2014年，iSuppli预计将有75％的中高阶智能型手机采用背照式感光元件，今年此一应用比例预计也不过只有14％左右。 　　背照式感光元件令人惊艳的成长态势，主要也是因为今年整体影像感测元件市场的复苏有关，并且越来越多的应用领域也开始采用背照式感光元件。除了起初的智能型手机领域，包括低成本的照相手机也会随着BSI价格的调降而进一步采用。 　　相较于传统前面照度感光元件（Frontside Illumination Sensor；FSI），BSI具备较大的画素尺寸，也能够支援高画质视讯录像功能。BSI技术为基础的CMOS影像传感器在相同像素尺寸情况下，低光源感光度可超越FSI产品30%，显著提升色彩、电子及光学效能。 　　iPhone 4采用的是OmniVision的BSI影像感光元件，可在1.75 micron-pixel的面积上运作500万画素感测功能。OmniVision之外，别忘了其实BSI技术的鼻祖是SONY，SONY正以每月1000万个的规模生产BSI CMOS传感器。为增强CMOS图像传感器的产能，SONY已决定向其全资子公司SONY半导体九州的熊本技术中心合计投资400亿日元来提高产量。除此之外，Toshiba也在去年推出BSI CMOS影像传感器，更可达到1460万画素，主攻智能型手机和数位相机产品，预计在今年第3季量产。Aptina在今年4月也推出1400画素的BSI CMOS影像传感器，已在今年第一季开始量产。三星电子（Samsung）则在9月初宣布推出BSI CMOS影像传感器，主攻智能型手机、数位相机和数位摄影机应用，预计明年第1季开始量产。台湾的采钰（VisEra）也针对BSI技术提出相关解决方案。

　　对于正在为MID、PMP、平板电脑和MP4寻找新卖点的制造商来说，嵌入微型投影机不失为一个很好的设计选择。尽管目前独立式微型投影机已经上市，而且到2013年销量有可能达到430万台左右，但真正有望把投影机市场提升到新层次的是嵌入式微型投影机。 　　这是因为目前存在一个市场空白地带，小型手持设备无法提供可显示照片、视频和其它内容的大显示屏，以至于无法与他人分享这些内容，而微型投影机正好可以填补这个空白。 　　 　　杨彤，总经理，3M显示及标识事业部 　　不过，在短期内这个市场将是有限的，嵌入式微型投影机的出货量预计到2013年只有约300万台。这是因为嵌入式微型投影机面临多种挑战，包括功耗、尺寸、重量、亮度、耐用性和成本。如果不能克服这些技术挑战，那么嵌入式微型投影机的前景将非常有局限性。 　　市场研究公司iSuppli公司预计，微型投影机虽然尺寸很小，但它们的发展机会巨大，预计总体出货量在2008-2013年期间将以257.8%的复合年增长率（CAGR）急剧扩张。微型投影机全球出货量，包括独立式和嵌入式微型投影机，到2013年将上升到730万台，而2008年只有12445台。 　　目前微型光学投影引擎大部分采用白光LED和RGB LED光源，但也有一些微型光学投影引擎为了得到更鲜艳的色彩和对比度而采用激光源，这二种微型光学引擎性能上各有优缺点，目标市场也各有不同。为了帮助大家更好地理解这一市场的最新发展趋势和商机，本刊特别邀请到了目前领先的LED微型光学引擎供应商3M显示及标识事业部杨彤总经理与大家分享他的独特看见。 　　问：独立式和嵌入式微投的市场需求趋势是什么？ 　　答：目前，市场上的微型投影应用中，独立的微型投影机还是占据主导地位的。同时，越来越多的微型投影机也具备了PDA，媒体播放器，数字电视的部分功能，如3M Mpro150微型投影机内置的操作系统就能直接播放Office文件以及多种多媒体内容。 　　随着技术的提升，微型投影机的亮度和分辨率将会逐渐提高，而内置手机、相机的微型光学引擎会有更小的体积、更低的成本。3M目前正在量产的微型光学引擎性能上面向主流微型投影机的应用需要，体积上也具备了内置入多种手持设备的可能性。在3M后续产品的规划中，对于两类需求都有针对性的计划。 　　问：3M微型光学引擎今后会采用激光源吗？ 　　答：与目前常用的LED光源相比，激光光源对对比度、色彩鲜艳度有一定提升，3M也在跟踪激光光源技术在投影中的应用。但是目前激光技术还远未成熟，如成本过高、激光散斑严重影响成像质量、在人眼安全性方面仍然有安规方面的障碍等，所以在近期内3M不会上市采用激光光源的微型光学引擎。 　　问：3M计划采用更大功率RGB LED吗？ 　　答：3M在即将上市的新一代光学引擎中将会采用更高效的RGB LED，应用3M多种创新技术，该光学引擎在很小的体积内可以提供高达40流明的光通量，这为微型光学引擎与笔记本电脑的结合提供了更好的性能。 　　问：3M微型光学引擎目前的产能有多大？ 　　答：3M在长期研发投影产品的过程中，开始关注LED和LCOS技术应用在微型投影领域可能性，并正式投入资源开展专题研发，最终于2008年1月在拉斯维加斯的CES（消费电子展）中正式宣布微型光学引擎正式上市，并于同年4月份在3M中国的苏州生产基地投入量产。该生产基地面积超过5万平米，累计投资超过4000万美元。 　　无论是采用白光LED的第一代3M微型光学引擎MM100，还是采用RGB LED的第二代微型光学引擎MM200，在目标市场上都是技术领先并占据主要市场份额的产品。 　　问：3M微型光学引擎的竞争优势是什么？ 　　答：奇景光电的主要产品是微型光学引擎的LCOS成像芯片，也是3M的供应商之一，两者并不是直接竞争的关系。3M独有的MOF多层光学膜技术，可以将LCOS投影系统的光学效率大幅提升20%以上，因此，3M一直是LCOS微型投影领域的领导者和驱动者。 　　问：激光微型光学引擎的前景如何？ 　　答：激光光源在微型光学引擎中的应用主要分为直接扫描方式、照明投影方式、全息成像方式等，与这些技术相比，3M微型光学引擎在技术成熟度、产品可靠性，以及价格方面更具优势，同时色彩鲜艳度已能足够满足现有的应用要求（色域范围已经超过100% NTSC）。 　　问：3M未来在微投领域的主要市场策略是什么？ 　　答：作为胶片式投影机的发明者，几十年来，3M公司长期从事投影类产品的研发和销售，除投影机整机产品外，也研发销售投影产品的关键零部件。3M在长期研发LCOS的过程中，开始关注LCOS技术应用在微型投影领域可能性，并正式投入资源开展专题研发，最终于2008年1月在拉斯维加斯的CES中正式宣布微型光学引擎正式上市，并于4月份在3M中国的苏州生产基地投入量产。 　　通过更加贴近客户而加速发展，根据当地市场需求加大企业本土制造和研发能力，这正是3M“中国创造”战略的一部分，也是3M于2005年在苏州工业园区设立3M光学材料（苏州）有限公司和技术中心的主要决定因素。该生产基地面积超过5万平米，主要生产处于光电产业链顶端的高科技光学产品，包括液晶显示用光学薄膜类产品及光学投影类产品。

　　国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年将再成长8%。 　　这份World Fab Forecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设支出规模将成长125%，2011年还将再成长22%。SEMI的数据指出，在2010与2011年，将有超过150座晶圆厂兴建计划，总支出估计830亿美元；该估计数字是根据各晶圆厂兴建计划与设备支出计划所做成，追踪对象涵盖大/小产能晶圆厂，以及生产微机电系统（MEMS）、LED、分立元器件的晶圆厂。 　　该报告指出，在2010年总计有54个晶圆厂兴建计划正在进行，建设支出总计在45亿美元左右；在这些计划中，有五成是LED晶圆厂，而且大部分位于中国。将在2011年执行的晶圆厂兴建计划虽然较少，但规模却比较大，建设支出总计约55亿美元。 　　SEMI估计，2010年全球半导体设备支出将成长133%，达到340亿美元规模；而在2008年，全球半导体设备支出则是成长27%。该协会并预测2011年全球半导体设备支出将再成长18%，达到390亿美元的规模，超越2007年的水平。 　　至于在2010年开始营运的晶圆厂数量大约为22座，其中也有超过五成都是LED厂；另外明年则预计有28座晶圆厂即将开张，包括4座内存厂。到2010年底，全球已建置晶圆产能（不包括分立元器件），估计达到每月1，440万片8寸约当晶圆，2010年该数字则可望成长8%，来到每月1，580万8寸约当晶圆。 　　SEMI指出，内存厂是占据全球已建置晶圆产能的最大宗，所占比例在2010与2011年约为41%；晶圆代工厂则居次，所占据比例将由2009年的24%，在2011年成长到26%左右。

　　水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 　　2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测 　　 　　来源：水清木华研究报告 　　2010年晶圆代工行业的突飞猛进，一方面是由于经济形势的好转，另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策略（fab-lite）。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面，都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程（Process）的研发非常耗费财力和人力，即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布，未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内，晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能，台积电预计2010年资本支出高达59亿美元，联电达19亿美元，Global Foundries大约25亿美元，都是2009年的3倍左右。 　　2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化，Global Foundries（简称GF）开始崭露头角。这个脱胎自AMD的晶圆代工厂，自收购特许半导体后开始日益强大。GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。中芯国际开始被远远抛离，营收只有GF的一半，而技术远远落后GF。晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。联电面临来自GF的强力挑战，甚至台积电都不敢小觑GF。 　　GF要想超越联电也并非易事。首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳，2009年净亏损2.88亿美元，而联电2009年运营利润率达5.1%。2009年3季度特许半导体产能利用率为75%，而联电为89%。 　　特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业，效率低下，自成立以来连续多年亏损。中芯国际连续13季度、5年本业亏损，特许半导体比中芯国际强不了多少。而联电则要好得多，连续5年盈利。GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。 　　其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。联电有480万片晶圆的年产能，GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能，加上原AMD，估计有350万-380万片。GF虽然背靠阿布扎比这个大财主，但是晶圆产能的提升需要时间，GF的美国新工厂自2009年建设，2012年才能投产。 　　最后是客户方面，GF的客户范围窄。因为GF要优先照顾母公司AMD这个最大的客户，这使得其它客户会心存芥蒂。而特许半导体是IBM技术联盟的成员，其大客户都是IBM联盟的成员，非IBM联盟的成员很少，其他客户也会有所顾忌。而联电是全球最早的晶圆代工厂，对待客户无论大小和出身，都一视同仁。 　　至于台积电，成立23年以来运营利润率未低于20%，毛利率未低于30%，市场占有率一直排第一。目前无人能撼动台积电的地位，单其1100万片晶圆的年产能都足够对手花3-5年时间追赶，而台积电更不会停滞不前。2010年59亿美元的支出保证台积电稳稳占据第一的位置，恐怕15年内都无人能撼动。 　　中国大陆的晶圆代工行业，完全不在意中芯国际的持续亏损。中芯国际连续13季度亏损，2010年2季度依靠超过1亿美元的业外收益而扭亏，实际本业亏损大约1000万美元。中芯国际尽管连续5年亏损，仍然有意再投资建设一条12英寸晶圆生产线。2010年，宏力和华虹NEC投资145亿建设12英寸晶圆生产线。而在2008年建成的武汉新芯12英寸晶圆生产线，其2009年年收入不及台积电上海8英寸厂的八分之一。而深圳也已经建成了8英寸和12英寸晶圆生产线。

　　PowerGEM模块可以使设计者避免出现由电池供电产生的问题，诸如环境影响、设计复杂性提高、维护和相应的条件、使用寿命短、整体拥有成本较高等等。PowerGEM与AGIGARAM？存储模块配套使用，可以为重要任务的数据备份提供一套完整的安全可靠的非易失性存储子系统。 　　在最近的另一篇相关公告中，AgigA技术公司宣布推出业界速度最高、容量最大的DDR3解决方案，扩展了AGIGARAM系列产品。该解决方案的容量涵盖从1GB到8GB的范围。 　　AgigA技术公司的CEO Ron Sartore说：“电池对环境是有害的，并且需要有条件的维护，从而提高了使整体拥有成本。AgigA技术公司独有的基于超大电容的PowerGEM模块使系统设计者避开了电池供电存储解决方案的诸多弱点。” 　　在作为企业级应用的写缓存使用时，AGIGARAM 可提供一种可提升性能的构建模块，同时防止由于断电而引起的重要数据丢失。除了提供电力以外，PowerGEM还可以管理充电和放电、循环、损耗监测以及其他的模块细节内容，以保障长寿命和高可靠性。整个AGIGARAM非易失性系统（NVS）采用了由AgigA技术公司开发的、具有简单易用的主控I2C 编程接口的AGIGASAFE？控制协议，能保证系统级的安全性、可靠性和系统操作。该协议允许通过内部系统功能进行精密控制，例如在进行精确的系统健康状况监测跟踪的情况下管理NAND闪存。复杂的系统准备状态系统也被简化为一个单一的“可以开始工作”（Good To Go，GTG）信号。