果然不出所料，除了名字响亮，骁龙888一系列性能参数的披露，坐实了这款芯片的强大。作为骁龙旗舰移动平台“大家庭”中的新成员，骁龙888不仅继承了骁龙8系在性能、功耗、连接、影像、AI、游戏、发热控制等方面一如既往的优势，而且均实现显著的提升。骁龙888新平台的突破性技术和性能，让我们对明年的5G旗舰手机市场充满期待。 首先，是5G时代消费者最为关注的5G连接，骁龙888有何优秀的表现呢？之前就有一些5G基带是集成还是外挂而引发的关于芯片发热和功耗方面的讨论和顾虑。这次，骁龙888平台将骁龙X60基带封装进了SoC 之中，完全内置式封装设计，彻底打消了消费者对于5G基带功耗和发热的顾虑。 降低了功耗和发热的同时，骁龙888移动平台的5G连接性能也达到了行业之最。骁龙888集成的骁龙X60，是全球最先进的5G modem-RF解决方案，能够实现高达7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G网络速度。且骁龙X60具备全球兼容性，支持毫米波和 Sub-6GHz 频段，以及全球多 SIM 卡、独立组网、非独立组网、FDD、TDD 和动态频谱共享等。 AI方面，骁龙888的AI引擎升级至第六代，算力高达26 TOPS。并且，高通对六代AI引擎的核心——Hexagon780进行了全新设计，将内部的标量、张量和向量加速器的物理空间几乎全部消除，功耗和发热再降低，能效比再提升。值得一提的是，高通还在这三个不同加速器之间添加了很大的共享内存，从而让他们更快、更高效地共享和移动数据。专用共享内存的加入让 Hexagon 780 在单一应用中的性能提升16倍，在某些应用中，数据交互时效最多可提高上千倍。 还有备受关注的CPU性能。骁龙 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一样还是「1+3+4」八核心设计，包含一枚最高主频2.84GHz的Cortex X1超级大核，3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55 核心。我们可以发现和骁龙865相比，骁龙888 CPU频率没有明显的变化，但升级了全新的架构布局，尤其是全球首发了ARM的第一个超级大核架构Cortex-X1，超级核心性能强悍，可将 CPU 整体性能提高 25%，同时整个 CPU 丛集的整体功效也提高了25%。可见，CPU性能的提升不是只有“升频”这一种方式，大规模核心对应低主频仍然能够实现高性能，而且发热和功耗更低。 至于GPU方面，骁龙888采用了新一代的Adreno 660，相比865的Adreno 650，图形渲染速度较前代平台提升高达35%，发热进一步得到控制，能耗相比于上一代则降低了20%，实现了迄今为止最显著的性能提升。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术，延续了骁龙移动平台在游戏方面的优异性能和良好的发热控制和功耗表现。强悍的Adreno 660 GPU和第三代高通Snapdragon Elite Gaming带来的一系列端游级特性、超流畅游戏体验，让手游玩家能够享受最具沉浸感的游戏体验。 可以说高通的每一款芯片，在追求极致性能的同时，会兼顾功耗与效能，良好应对发热问题。以确保在性能提升的同时，发热和功耗的控制也都有出色表现。骁龙888无论是性能输出，还是能效处理，都达到了业内最高水准。目前小米公司，已石锤首发骁龙888，预计过不了多久搭载骁龙888的小米11旗舰5G手机将会与大家见面，消费者可以实际体验骁龙888的诸多性能提升。

https://juejin.im/post/6844903873950269454 想必大家也经常收到垃圾短信吧…短信中的链接一般都是短链接,类似于下图这样: 为什么这里面的URL都是短的呢?有什么好处呢?怎么做到的呢? 短URL的好处 短信和许多平台(微博)有字数限制 ，太长的链接加进去都没有办法写正文了. 好看。 比起一大堆不知所以的参数,短链接更加简洁友好. 方便做一些统计。 你点了链接会有人记录然后分析的. 安全。 不暴露访问参数. 这就是为什么我们现在收到的垃圾短信大多数都是短URL的原因了. 那么短URL是怎么做到的呢? 短URL基础原理 短URL从生成到使用分为以下几步. 有一个服务,将要发送给你的长URL对应到一个短URL上.例如www.baidu.com -> www.t.cn/1 把短URL拼接到短信等的内容上发送. 用户点击短URL,浏览器用301/302进行重定向,访问到对应的长URL. 展示对应的内容. 本文主要集中于第一步,即如何将一个长URL对应到短URL上. 服务设计 如果你在往长短URL真实的对应关系上想,那么就走远了. 最理想的情况是: 我们用一种算法,对每一个长URL,唯一的转换成短URL.还能保持反向转换的能力. 但是这是不可能的,如果有这样的算法,世界上的所有压缩算法都可以原地去世了. 正确的思路是建立一个发号器,每次有一个新的长URL进来,我们就增加一,并且将新的数值返回.第一个来的URL返回”www.x.cn/0“,第二个返回”www.x.cn/1“. 接下来以QA形式写几个小问题: 对应关系如何存储? 这个对应数据肯定是要落盘的,不能每次系统重启就重新排号,所以可以采用mysql等数据库来存储.而且如果数据量小且qps低,直接使用数据库的自增主键就可以实现. 如何保证长短链接一一对应? 按照上面的发号器策略,是不能保证长短链接的一一对应的,你连续用同一个URL请求两次,结果值都是不一样的. 为了实现长短链接一一对应,我们需要付出很大的空间代价,尤其是为了快速响应,我们可以需要在内存中做一层缓存,这样子太浪费了. 但是可以实现一些变种的,来实现部分的一一对应, 比如将最近/最热门的对应关系存储在K-V数据库中,这样子可以节省空间的同时,加快响应速度. 短URL的存储 我们返回的短URL一般是将数字转换成32进制,这样子可以更加有效的缩短URL长度,那么32进制的数字对计算机来说只是字符串,怎么存储呢?直接存储字符串对等值查找好找,对范围查找等太不友好了. 其实可以直接存储10进制的数字,这样不仅占用空间少,对查找的支持较好,同时还可以更加方便的转换到更多/更少的进制来进一步缩短URL. 高并发 如果直接存储在MySQL中,当并发请求增大,对数据库的压力太大,可能会造成瓶颈,这时候是可以有一些优化的. 缓存 上面保证长短链接一一对应中也提到过缓存,这里我们是为了加快程序处理速度.可以将热门的长链接(需要对长链接进来的次数进行计数),最近的长链接(可以使用redis保存最近一个小时的)等等进行一个缓存,保存在内存中或者类似redis的内存数据库中,如果请求的长URL命中了缓存,那么直接获取对应的短URL进行返回,不需要再进行生成操作. 批量发号 每一次发号都需要访问一次MySQL来获取当前的最大号码,并且在获取之后更新最大号码,这个压力是比较大的. 我们可以每次从数据库获取10000个号码,然后在内存中进行发放,当剩余的号码不足1000时,重新向MySQL请求下10000个号码.在上一批号码发放完了之后,批量进行写入. 这样可以将对数据库持续的操作移到代码中进行,并且异步进行获取和写入操作,保证服务的持续高并发. 分布式 上面设计的系统是有单点的,那就是发号器是个单点,容易挂掉. 可以采用分布式服务,分布式的话,如果每一个发号器进行发号之后都需要同步给其他发号器,那未必也太麻烦了. 换一种思路,可以有两个发号器,一个发单号,一个发双号,发号之后不再是递增1,而是递增2. 类比可得,我们可以用1000个服务,分别发放0-999尾号的数字,每次发号之后递增1000.这样做很简单,服务互相之间基本都不用通信,做好自己的事情就好了. 实现 由于我懒得写JDBC代码,更懒得弄Mybatis,所以代码中使用到MySQL的地方都使用了Redis. package util;import redis.clients.jedis.Jedis;/** * Created by pfliu on 2019/06/23. */public class ShortURLUtil {    private static final String SHORT_URL_KEY = "SHORT_URL_KEY";    private static final String LOCALHOST = "http://localhost:4444/";    private static final String SHORT_LONG_PREFIX = "short_long_prefix_";    private static final String CACHE_KEY_PREFIX = "cache_key_prefix_";    private static final int CACHE_SECONDS = 1 * 60 * 60;    private final String redisConfig;    private final Jedis jedis;    public ShortURLUtil(String redisConfig) {        this.redisConfig = redisConfig;        this.jedis = new Jedis(this.redisConfig);    }    public String getShortURL(String longURL, Decimal decimal) {        // 查询缓存        String cache = jedis.get(CACHE_KEY_PREFIX + longURL);        if (cache != null) {            return LOCALHOST + toOtherBaseString(Long.valueOf(cache), decimal.x);        }        // 自增        long num = jedis.incr(SHORT_URL_KEY);        // 在数据库中保存短-长URL的映射关系,可以保存在MySQL中        jedis.set(SHORT_LONG_PREFIX + num, longURL);        // 写入缓存        jedis.setex(CACHE_KEY_PREFIX +…

引言 我们在使用mybatis时，如果出现sql问题，一般会把mybatis配置文件中的logging.level参数改成debug，这样就能在日志中看到某个mapper最终执行sql、入参和影响数据行数。我们拿到sql和入参，手动拼接成完整的sql，然后将该sql在数据库中执行一下，就基本能定位到问题原因。mybatis的日志功能使用起来还是非常方便的，大家有没有想过它是如何设计的呢？ 从logging目录开始 我们先看一下mybatis的logging目录，该目录的功能决定了mybatis使用什么日志工具打印日志。 logging目录结构如下： 它里面除了jdbc目录，还包含了7个子目录，每一个子目录代表一种日志打印工具，目前支持6种日志打印工具和1种非日志打印工具。我们用一张图来总结一下 除了上面的8种日志工具之外，它还抽象出一个Log接口，所有的日志打印工具必须实现该接口，后面可以面向接口编程。定义了LogException异常，该异常是日志功能的专属异常，如果你有看过mybatis其他源码的话，不难发现，其他功能也定义专属异常，比如：DataSourceException等，这是mybatis的惯用手法，主要是为了将异常细粒度的划分，以便更快定位问题。此外，它还定义了LogFactory日志工厂，以便于屏蔽日志工具实例的创建细节，让用户使用起来更简单。 如果是你该如何设计这个功能？ 我们按照上面目录结构的介绍其实已经有一些思路： 定义一个 Log接口，以便于统一抽象日志功能，这8种日志功能都实现 Log接口，并且重写日志打印方法。 定义一个 LogFactory日志工厂，它会根据我们项目中引入的某个日志打印工具jar包，创建一个具体的日志打印工具实例。 看起来，不错。但是，再仔细想想，LogFactory中如何判断项目中引入了某个日志打印工具jar包才创建相应的实例呢？我们第一个想到的可能是用if...else判断不就行了，再想想感觉用if...else不好，7种条件判断太多了，并非优雅的编程。这时候，你会想一些避免太长if...else判断的方法，当然如果你看过我之前写的文章《实战|如何消除又臭又长的if…else判断更优雅的编程？》，可能已经学到了几招，但是mybatis却用了一个新的办法。 mybatis是如何设计这个功能的？ 从 Log接口开始 它里面抽象了日志打印的5种方法和2种判断方法。 再分析 LogFactory的代码 它里面定义了一个静态的构造器logConstructor，没有用if...else判断，在static代码块中调用了6个tryImplementation方法，该方法会启动一个执行任务去调用了useXXXLogging方法，创建日志打印工具实例。 当然tryImplementation方法在执行前会判断构造器logConstructor为空才允许执行任务中的run方法。下一步看看useXXXLogging方法：看到这里，聪明的你可能会有这样的疑问，从上图可以看出mybatis定义了8种useXXXLogging方法，但是在前面的static静态代码块中却只调用了6种，这是为什么？ 对比后发现：useCustomLogging 和 useStdOutLogging 前面是没调用的。useStdOutLogging它里面使用了StdOutImpl类 该类其实就是通过JDK自带的System类的方法打印日志的，无需引入额外的jar包，所以不参与static代码块中的判断。 而useCustomLogging方法需要传入一个实现了Log接口的类，如果mybatis默认提供的6种日志打印工具不满足要求，以便于用户自己扩展。 而这个方法是在Configuration类中调用的，如果用户有自定义logImpl参数的话。 具体是在XMLConfigBuilder类的settingsElement方法中调用 再回到前面LogFactory的setImplementation方法 它会先找到实现了Log接口的类的构造器，返回将该构造器赋值给全局的logConstructor。 这样一来，就可以通过getLog方法获取到Log实例。 然后在业务代码中通过下面这种方式获取Log对象，调用它的方法打印日志了。 梳理一下LogFactory的流程： 在static代码块中根据逐个引入日志打印工具jar包中的日志类，先判断如果全局变量logConstructor为空，则加载并获取相应的构造器，如果可以获取到则赋值给全局变量logConstructor。 如果全局变量logConstructor不为空，则不继续获取构造器。 根据getLog方法获取Log实例 通过Log实例的具体日志方法打印日志 在这里还分享一个知识点，如果某个工具类里面都是静态方法，那么要把该工具类的构造方法定义成private的，防止被疑问调用，LogFactory就是这么做的。 适配器模式 日志模块除了使用工厂模式之外，还是有了适配器模式。 适配器模式会将所需要适配的类转换成调用者能够使用的目标接口 涉及以下几个角色： 目标接口（ Target ） 需要适配的类（ Adaptee ） 适配器（ Adapter) mybatis是怎么用适配器模式的? 上图中标红的类对应的是Adapter角色，Log是Target角色。 而LogFactory就是Adaptee，它里面的getLog方法里面包含是需要适配的对象。 sql执行日志打印原理 从上面已经能够确定使用哪种日志打印工具，但在sql执行的过程中是如何打印日志的呢？这就需要进一步分析logging目录下的jdbc目录了。 看看这几个类的关系图： ConnectionLogger、PreparedStatementLogger、ResultSetLogger和StatementLogger都继承了BaseJdbcLogger类，并且实现了InvocationHandler接口。从类名非常直观的看出，这4种类对应的数据库jdbc功能。 类名 对应功能 ConnectionLogger Connection PreparedStatementLogger PreparedStatement ResultSetLogger ResultSet StatementLogger Statement 它们实现了InvocationHandler接口意味着它用到了动态代理，真正起作用的是invoke方法，我们以ConnectionLogger为例： 如果调用了prepareStatement方法，则会打印debug日志。 上图中传入的original参数里面包含了\n\t等分隔符，需要将分隔符替换成空格，拼接成一行sql。 最终会在日志中打印sql、入参和影响行数： 上图中的sql语句是在ConnectionLogger类中打印的 那么入参和影响行数呢？ 入参在PreparedStatementLogger类中打印的 影响行数在ResultSetLogger类中打印的 大家需要注意的一个地方是： sql、入参和影响行数只打印了debug级别的日志，其他级别并没打印。所以需要在 mybatis logging.level debug，才能打印日志。 不知道大家有没有发现这样一个问题： 在LogFactory的代码中定义了很多匿名的任务执行器 但是在实际调用时，却没有在线程中执行，而是直接调用的，这是为什么？ 答案是为了保证顺序执行，如果所有的日志工具jar包都有，加载优先级是：slf4j 》commonsLog 》log4j2 》log4j 》jdkLog 》NoLog 还有个问题，顺序执行就可以了，为什么要把匿名内部类定义成Runnable的呢？ 这里非常有迷惑性，因为它没创建Thread类，并不会多线程执行。我个人认为，这里是mybatis的开发者的一种偷懒，不然需要定义一个新类代替这种执行任务的含义，还不如就用已有的。 长按订阅更多精彩▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

那一天我二十一岁，在我一生的黄金时代，我有好多奢望。我想爱，想吃，还想在一瞬间变成天上半明半暗的云。 后来我才知道，生活就是个缓慢受锤的过程，人一天天老下去，奢望也一天天消失，最后变得像挨了锤的牛一样。 可是我过二十一岁生日时没有预见到这一点。我觉得自己会永远生猛下去，什么也锤不了我。 ——《黄金时代》王小波 曾经有一句古诗云：自古美人如名将，不许人间见白头。 所以，亚马逊员工平均年龄28岁，谷歌30岁，华为27岁……整个互联网行业，26岁。 不要说白头，连秃头都没到来，可能就已经在公司平均年龄上拖了后腿。 无可否认，在新兴行业，尤其是互联网行业，35岁已经是很老的人了。 这时候，他们一般都做上了技术骨干，管理中高层。底下带着十个八个手下，过上了似乎是最舒适的日子。 代码早就敲腻烦了，重复的日子过得有点慌张，但求在忙碌的日子里多熬几天，这份表面的努力能够成为下一年加薪的砝码。 每一个年近35岁的职场人内心都明白，自己的性价比早就不如90后。 别人能996，能熬通宵，能喝汽水，能半夜吃完宵夜继续加班到天亮。 而自己呢，每当6点下班，就开始想着孩子的功课谁辅导，第二天的饭菜怎么办，以及喝多少公斤的枸杞能补回熬一夜通宵的损伤。 更可怕的是，积累了那么多年的经验，不知道怎么突然就变得不名一文。 搞Java，C++十几年了，项目老板却突然说，所有代码要改成Python。无奈，拿起一本砖头那么厚的书，自己已经啃不下去了。 01 朋友中年被裁，找工作时傻了眼 大家常说35岁是中年人迈不过去的坎，这句话在汪磊身上体现得最真实。已经工作了十来年的汪磊，近来比较颓废，原因无他，只是他被公司裁员了。现在正四处找工作，各大网站也投了，但是一直没有一丝的水花。他发现很多招聘的岗位都要求35岁以下。要求35岁以上的，应聘的人需要特别优秀，要求特别高，高出了汪磊的天花板。 对此他非常郁闷，也非常好奇，招聘的岗位都要求35岁以下，那么35岁以上的人都干啥去了？ 35岁成了汪磊的魔咒，也成了很多中年人的魔咒，35岁的职场人，到底该何去何从? 02 35岁以上的打工人，只有这3种情况 35岁以上的人不好找工作，已经成了职场很常见的现象。35岁以上的人离退休还有二三十年，总是要生活的，那么他们都在做什么呢？ 第一种：已经积累了大量人脉和经验，随时都能独当一面 35岁以上，如果从本科毕业开始算起，这个时候最起码已经工作13年了。经过13年的努力经营，很多人在工作中或者已经出类拔萃，做到了公司高管；或者是独自创业，有了一番事业。但是不管哪一种人，他们都已经积累了大量的人脉和经验，不管从事哪个行业，他们随时都能够独当一面。 经过了十几年的打拼，35岁以上的人要经验有经验，要资源有资源，要能力有能力，确实不用担心。 第二种：早早进入体制内，为自己谋得一份保障 还有一些人早早就进入了体制内，进入体制内的好处自然不用多说。收入不低，工作也稳定，不用担心被裁，社会地位也高，而且未来有预期。 进入体制内，不用担心经济形势不好带来的行业压力，体制内的工作就是铁饭碗。在经济形势严峻的情况下，体制内的工作为很多人提供了一份保障，能保证基本的工作收入。 如果能力特别出众，有的人甚至都可以成为重要岗位的关键人员，未来的晋升之路更是不可限量。 第三种：身无长技又毫无保障，过着朝不保夕的生活 有一部分人既没有进入体制内，也没有成为拥有丰富资源的行业大咖，身无长技又毫无保障，只能过着朝不保夕的工作。 但是对于重体力的工作，他们又不如年轻的青壮年，慢慢就被边缘化了。目前的很多的外卖员、快递派送员等等，成为很多人的选择。但是这个行业的服务意识现在越来越强，从业人员的素质要求也越来越高，没有点技能，也没法在这些个行业内生存。 在工地从事相关工作，随着年龄的增长，身体素质会慢慢下降，从来体力工作只会越来越吃力，生存也变得越来越困难。 超过45岁的人，很多就已经开始在中介市场寻找保洁、保安之类的工作了。 03 提前做到这3点，跑赢35岁 很多人进入中年危机以后，才开始意识到35岁以后的难关，体会到了什么叫力不从心。想要未来人生有保障，就必须提前做到以下三点。 第一：不断提高自己的工作水平，这是安身立命的根本 人在职场拼的就是能力，个人的工作水平才是在职场立足的根本。只有拥有实力，才能打败竞争对手，才能不断升职加薪。所以想要跑赢35岁，就要不断提高自己的工作水平，这才是在职场安身立命的根本。 当你的工作能力足够强，个人足够优秀，才能在职场和部门中拥有一席之地。在足够的实力面前，一切阴谋诡计都是纸老虎。能力强的人可以选择工作，能力差的人才会被工作选择。 实力强，才能掌握主动权，才能做到无可取代，才能在职场上走的长远。不管是为公司工作还是自己创业，工作能力始终是立足根本。 第二：不断发展自己的人脉、打造自己的口碑和影响力 在职场上很多人经常是埋头干活，只沉浸在自己的一亩三分地中。实际上越是这样，越做不出成绩。想要在职场中走的更顺畅，就要不断发展自己的人脉，打造自己的口碑和影响力。 人脉就是资源，互相置换人脉资源，拓展自己的人脉关系，也可以为你提供更多的信息和机会。 口碑是一个人或者一个公司在行业内的标志，口碑的好坏关乎到个人或者公司的品质。有了好口碑，才能够让合作伙伴信服，才能够让客户信赖。 影响力是一个人能对他人产生的影响和能量。当你有影响力以后，才会有追随者，才能够做更多的事情。 第三：锻炼好身体，并有超强的耐力 如果将金钱、事业与健康排序，健康一定是排在第一位的。如果没有健康，金钱事业都是零。人都没有了，又哪里来的金钱与事业呢。 所以想要继续奋斗就要锻炼好身体，有句成语叫“心有余而力不足”，说的就是身体的重要性，身体素质跟不上，心里再有想法，也无法实现。 除了要锻炼身体，还要有超强的耐力。很多人喜欢追求短期利益，但实际上真正能够让人受益终生的是细水长流。不应因一时的失落而放弃，要相信有耐力早晚会崛起，成功也许离你并不远，只是你过早放弃了而已。 04 35岁真的是中年危机？打破偏见 ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ 三十而立，四十不惑。 35岁不应该是中年危机的年龄，其实是个相当理智而成熟的阶段——有商业嗅觉，有思维深度，对人情世故也能洞若观火。对于危机的人来说，每个年龄都是危机！ 35可能对于职场人来说，是个转折点。有的人会选择改行。从一个技术人员，变成一个技术讲师。（截至2020年9月，在51CTO平台传授技能经验的讲师已经超过一万名）也有的人会选择自由职业，把自己的一技之长变成一个独立的供应商。 就像刘杰的《中年危机》里面诠释的： 生命的形式是空泛的，但我们却要脚踏实地； 生命的本质是荒诞的，但我们却要假戏真做； 生命的真谛是虚无的，但我们却要信以为真。 只不过35岁的职场人应该明白，这个年龄阶段就该用另一种姿态，和生命去和解。 人生本无危机。 35岁也不是危机，毕竟—— 任正非35岁还是解放军，43岁才创立华为； 董明珠35岁是一个围着孩子转的单亲妈妈，做了十几年行政人员，36岁才开始卖空调； 马云35岁才创立阿里巴巴，此前两次创业，都以失败告终； 雷军35岁虽然已经是金山总经理和卓越董事长，但是做得又累又焦虑又迷茫，直到41岁创立小米，才开始一飞冲天； 黄峥35岁之前还没找到人生的方向，做了几个创业项目，但离自己想要的目标还太远太远，直到做了拼多多，才总算找到一个可以尽情挥霍才华，实现人生理想的平台。 点击右方文字，了解 “大佬们的35岁，看完才知道什么叫大器晚成。” 文章综合自《找工作都要 35 岁以下，35 岁以上的人都哪去了？跑不了3个下场》互联网坊间八卦(ID:kekesil);《找工作时单位普遍要求 35 岁以下，那 35 岁以上的人都干嘛去了？》LinkedIn(ID：LinkedIn-China)，版权归原作者所有，仅供分享使用。 END 直接来源：51CTO，原文：LinkedIn 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。  Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：  （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；  （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；  （三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：  （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。  （二）避免助焊剂残留在导通孔内；  （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：  （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；  （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。  导电孔塞孔工艺的实现  对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：  注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。      一 、热风整平后塞孔工艺  此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。  　 二 、热风整平前塞孔工艺  2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移  此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 。 用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。  2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊  此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化  用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。  2．3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。  用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊 由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。  免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

中国北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO)，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。在当今的射频和微波环境中使用时，全新四频段VCO可提供比窄带VCO更宽的射频响应和更高的频率灵活性。与传统单频段宽带VCO相比，它们还提供更低的相位噪声，同时电流消耗继续保持低水平。这些特性使终端应用能够更快地进入市场。 四频段VCO系列提供超宽带功能，基波频率范围为8.3 GHz至26.6 GHz。除了提供低相位噪声性能，VCO不会生成次谐波频率信号音。宽带功能与低相位噪声对于当今许多高端仪器仪表以及航空航天和防务应用至关重要。 四频段VCO的特性及优势 · 集成基波振荡器，因此器件中的任何乘法效应不会生成次谐波信号音 · 缩短VCO频段之间的切换时间，且不会导致电压过冲 · 低电源电流功耗(低至60mA典型值) · 与传统单频段宽带VCO相比，调谐电压更低，以及更窄的灵敏度频率比，从而降低环路滤波器设计的复杂性 · 采用40引脚6x6mm LFCSP SMT封装。

最近的协议中遇到字节高低位转换的问题，于是偷懒上网查看，遇到类似的问题，也认识一个新的名字，叫做蝶式交换 问题是这样子的 协议要求字节低位在左，高位在右，对每个字节做转换处理，逐个交换其高低位，例如11010001，经过0->7，1->6，2->5，3->4对应位的交换，变成10001011。 这里就需要有位操作的知识，参考 位操作运算有什么奇技淫巧?(附源码) 这里我们以8位数据高低位转换为例子： 1#include  2 3unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char data); 4void printBin(int n); 5 6int main () { 7 8    highAndLowShiftHEX(209); 9    return 0;10}1112unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char data)  13{  14   unsigned char i;  15   unsigned char tmp=0x00;  16   for(i=0;i<8;i++)  17   {  18       tmp=((data>>i)&0x01)|tmp;  19       //printBin(tmp);20       if(i<7)  21           tmp=tmp<<1;  22   }  23   printf("\nafter shift data:");  24   printBin(tmp);25   return tmp;    26}2728//由于二进制直观，故写了一个打印二进制的函数29void printBin(int n)30{31    int len = sizeof(n)*8;//总位数。32    int i;33    if(i == 0)34    {35         printf("0");36         return;37    }38    for(i = len-1; i >= 0; i --)//略去高位0.39    {40        if(n&(1< break; 41    } 42 43     for(;i>= 0; i --) 44         printf( "%d", (n&( 1< 0); 45} 熟悉位操作，上述代码实现起来就比较简单。在嵌入式开发中这类问题通常使用蝶式交换法和查表法来实现。 高阶实现？ 查表法就是将一些值存到内存中，在需要计算的时候查表，但是这种方法会占用额外的存储空间。 所以这里主要介绍一下蝶式交换法，我们以8位数据转换为例。 假设原始序列为：1 2 3 4 5 6 7 8 目标序列为：8 7 6 5 4 3 2 1 那么流程图如下： 由此完成了整个位的逆序转换，同样以11010001为例，下面是具体的实现代码： 1#include  2 3unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char ); 4void printBin(int ); 5 6int main () { 7 8    highAndLowShiftHEX(209); 9    return 0;10}1112unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char data)  13{  14   data=(data<<4)|(data>>4);  15   data=((data<<2)&0xcc)|((data>>2)&0x33);  16   data=((data<<1)&0xaa)|((data>>1)&0x55);  17   printf("  after shift data=%x \n",data);  18   printBin(data);19   return data;  20}2122//由于二进制直观，故写了一个打印二进制的函数23void printBin(int n)24{25    int len = sizeof(n)*8;//总位数。26    int i;27    if(i == 0)28    {29         printf("0");30         return;31    }32    for(i = len-1; i >= 0; i --)//略去高位0.33    {34        if(n&(1< break; 35    } 36 37     for(;i>= 0; i --) 38         printf( "%d", (n&( 1< 0); 39} 交换字节的高低位并不是一个很常见的问题，遇到该问题时，需要经过仔细的分析，加上对C语言位操作的熟练掌握，就能够很好的解决这一类的问题。 扩展 那么我们将其扩展到16位半字数据的高低位转换。 其实原理是跟8位的时候是一样的，采用简单的移位方式对数据的高低位进行转换。熟悉位操作的话代码就相对简单了。 下面是对该思路的具体实现。 1#include  2 3void expandPrintBin(int val2); 4unsigned short HighAndLowSwitchHEX(unsigned short data); 5 6int main () { 7 8    HighAndLowSwitchHEX(38491); 9    return 0;10}111213//由于二进制直观，故写了一个扩展的打印二进制的函数14void expandPrintBin(int val2)15{16    int i,k;17    unsigned char *p = (unsigned char*)&val2 + 3; //从低位到高位,低端字节计算机18    for( k = 0; k <= 3; k++)19    {20        int val2 = *(p-k);21        for (i = 7; i >= 0; i--)22        {23            if(val2 & (1 << i))24                printf("1");25            else26                printf("0");27        }28        printf(" ");29    }30}31unsigned short HighAndLowSwitchHEX(unsigned short data)32{33    unsigned char i = 0;34    unsigned short temp = 0x0000;3536    for(i = 0; i < 16; i++)37    {38        temp = ((data >> i) & 0x0001) | temp;39        if(i < 15)40        {41            temp = temp << 1;42        }43    }44    printf("temp:%x\n\n",temp);45    expandPrintBin(temp);46    return temp;47} 同样的所谓的蝶式交换法，我引用了字节交换法的例子，我们可以演算一下： 假设原始序列为：a b c d e f g h i j k l m n o p 目标序列为：p o n m l k j i h g f e d c b a 那么流程图如下： 由此完成了整个位的逆序转换，完成了算法的拓展，以1001011001011011为例，下面是具体的实现代码： 1#include  2…

作为工程师，我们都了基础性元器件中的电容器属于电子系统中非常重要的储能单元，约占全部电子元器件用量的 40%。因此每位工程师在进行解决方案设计的时候都会使用到电容器。 电容器作为基础性元器件，广泛应用于各行各业。展望未来的发展，5G通信、新能源汽车、军工雷达、智慧医疗等将驱使基础性元器件朝高性能方向发展。同时，5G基建、物联网、汽车电子化率和新能源车渗透率的提升，对于小型化、高容值瓷介电容器提出了更高的要求。 小型化、长寿命、高可靠性电容器助力汽车电子设计集成化与多样化 现如今全球汽车的电动化率在逐步升高。有目共睹，汽车的创新70%来源于汽车电子产品，未来汽车产业的发展趋势是智能化、网络化、深度电子化，预计2020年全球汽车电子市场规模将突破3000亿美元，汽车电子在整车中的比重将从2010 年的30%提升到 2030年的50%。 对于工程师们来说，在设计优质的汽车电子解决方案时，除了整体方案中的IC芯片会影响到方案性能，其它基础性元件的性能也会影响到整体方案的可靠性。作为一直专注深耕于电容器领域的尼吉康(NICHICON)，针对其产品在汽车电子领域有着独特的产品优势。 尼吉康(NICHICON)于2020年10月推出的3个种类的电容器产品均可应用于汽车电子设计。其中包括2种导电性高分子混合铝电解电容器，2种导电性高分子铝固体电解电容器，1种芯片型铝电解电容器。 1.“GYA”和“GYE”系列助力设备的小型化 尼吉康(NICHICON)于2020年10月最新推出了导电性高分子混合铝电解电容器“GYA”和“GYE”系列。“GYA”和“GYE”系列在削减零部件使用数量与助力设备的小型化的方面有着卓越的优势。 根据尼吉康(NICHICON)的介绍，在设计应用中混合铝电解电容器GYA系列能够做到仅需要1个电容器就允许1600mArms的纹波电流值，而换成其它的铝电解电容器的话，若想达到同样的纹波电流值，则需要使用6个。同时本次新推出的GYE系列，因为将GYA系列的静电容量提升了一个等级，原本需要3个GYA系列才能达到的容量，使用2个GYE系列就能达到。通过削减电容器的使用数量，元器件所占空间大大减少，这就可以在不影响功能的同时有效帮助设备实现小型化。 2. 支持超高温度的“UBH系列”铝电解电容器 近年来在汽车引擎室附近(例如引擎、驱动系统ECU)搭载车载电子元器件的需求旺盛，因此铝电解电容器也需要支持超高温度。尼吉康(NICHICON)早已推出了支持150℃的“UBC系列”(150℃ 1000小时保证)铝电解电容器，这次开发了实现150℃ 2000小时保证的具备高容量、长寿命和低ESR性能的“UBH系列”新产品。 “UBH系列”铝电解电容器不仅改良了材料和制法，并且采用了低散发性能和低电阻率的电解液，从而实现了支持150℃和低ESR性能。在φ8以及φ10领域创造了行业最高级别的2000小时保证时间，还实现了低温ESR保证，因此可以让机器具备高性能和长寿命。此外，“UBH系列”产品和现有的支持150℃的“UBC系列” 相比，可以容纳大约1.5倍的静电容量，因此采用本产品后有望减少元器件数量和实现机器的小型化。 3. 拥有卓越ESR性能的“PCL系列” 以尼吉康(NICHICON)卓越的ESR性能著称的“PCL系列”芯片型导电性高分子铝固体电解电容器来讲，今年尼吉康(NICHICON)扩充了这个系列的参数型号，追加了额定电压2.5V的产品。根据介绍，尼吉康(NICHICON)的导电性高分子铝固体电解电容器采用了导电性高分子电解质，不仅具有高频领域的卓效的ESR特性，还有出色的容许纹波电流耐性。 4. 应用于车载的行业最高支持150℃的“PCZ系列” 根据相关资料介绍，“PCZ系列”推出了16V、20V、50V、63V的额定电压，还开发了低背品和长尺寸品，因此即使在以前的空白领域，尼吉康(NICHICON)也能够提供支持150℃的产品。总体产品阵容的额定电压范围为16~63V DC、额定静电容量范围为12~1000μF、产品尺寸为φ 8×7 L～φ 10×12.7 L。本产品保留了低ESR、高容许纹波电流等导电性高分子铝固体电解电容器特长，即使在高温环境下，也能选择符合客户要求的产品。 工业4.0时代，万物互联的需求 随着工业4.0时代的到来，物联网影响着工业、制造业等大约46%的全球经济，物联网的应用即使提升1%的效率也将产生巨大的收益。到2020年，全球工业物联网市场规模将达到1320亿美元;到2030年，工业物联网可在全球创造高达140万亿美元的经济效益。万物互联也意味着物联网的终端设备将会应对各种各样的应用场景，因此长寿命，低温特性，安全性都会影响到终端产品的使用寿命。 1.三分钟内可实现大约80%快速充电的“SLB系列” 2020年10月，尼吉康(NICHICON)的“SLB系列”小型锂离子可充电电池的型号扩充到了φ8、φ12.5 尺寸品，可以用在更大容量的需求上。尼吉康(NICHICON)则在此前推出的“SLB系列”小型锂离子可充电电池，是一种通过采用钛酸锂(LTO)作为负极实现的小型锂离子充电电池，也是超级电容的一种。 其拥有高倍率快速充/放电性能、接近电容器的高输入/输出密度、10C下超过25000回充放电循环的长寿命、-30℃下工作的低温特性等优势。钛酸锂电池最大的特长，它的负极材料和普通的锂离子二次电池不一样，普通的锂离子二次电池使用的是碳素材料，尼吉康(NICHICON)的电池使用的是钛酸锂LTO这种材料。它拥有急速充放电性，正常的锂离子电池最大是以1C或者2C的电流进行充放电，所以它最快用一个小时可以充满电，而尼吉康(NICHICON)的电池最大可以以20C的大电流进行充放电，所以它最快可以在3分钟之内充满80%左右的容量。 “SLB系列”产品具有急速充放电，长寿命，低温特性，安全性等特点。由于具有大输出功率和长寿命，它可以替代EDLC用于备用电源和行车记录仪等用途。从安全性的角度来看，它最适用于可穿戴终端，无线耳机，无人机等应用。 另外，它的快速充放电特长适用于电子笔，电子香烟和充电式玩具。由于出色的低温特性，即使在-30°C的低温环境也可使用，此产品适合用于冷冻仓库传感器及搬运机器人等用途。此产品还拥有极长的循环寿命，非常适合作为物联网终端和 能量收集的储能设备。 关于尼吉康(NICHICON) 尼吉康(NICHICON)自1950年成立以来，专精于电容器技术，在铝电解电容、薄膜电容方面，为工业控制、电子产品、车辆·公共设施等诸多领域提供了重要的产品支持和技术支持。除此之外，尼吉康(NICHICON)的回路产品也为各类储能系统、EV相关设备提供了支持。专注于这三类产品的研发和制造是尼吉康(NICHICON)占领电容市场的主要竞争力之一。 尼吉康(NICHICON)以”顾客的新产品开发之强有力合作伙伴”为目标,以迅速开发顾客所需的高功能产品为宗旨迅速满足市场需求。

“在这个时代，数字化一切和数字化转型是大势所趋，所有行业，包括供应链在内，要么数字化，要么被淘汰。” 11月6日，在ASPENCORE举办的“全球分销与供应链领袖峰会”上，Sourceability亚太区执行总经理王震旻向业界传达了对电子行业数字化供应链的独到见解。 （Sourceability：国内行业数字化现状） 未来的供应链以数字化为特征，传统供应链需要数字化转型，期间整个产业可能要耗费五年、十年、甚至二十年的时间。2020年全球新冠疫情的爆发，“非接触式经济”被推到了空前的热度。在中国电子产业内，有一些新的变化和机遇值得关注。 数字化转型在中国发展得非常快。王震旻引用了国家工业信息安全发展研究中心今年的数据，该数据显示，目前中国已经有11%的企业成为了数字化转型的领导者，而这个数字在2018年的时候还只有7%，这意味着在过去几年里，成功进行数字化转型的企业数量已经超过了50%。“这个速度未来还会更快。”王震旻表示。 一般企业在数字化转型时，会有六大重要方向：第一，提升全业务全流程数据透明；第二，营销与销售全渠道数字化；第三，巩固和提升企业供应链韧性；第四，打造“未来系统”更新IT适应性；第五，以柔性组织发挥数字化人才能力；第六，培育务实创新、敏捷创新能力。 王震旻表示，针对元器件供应链的数字化，需要大家把聚焦放在提升业务流程透明度、企业供应链韧性和未来IT适应性上。与此同时，Sourceability将在中国市场推动电子产业供应链的信息透明化。 （Sourceability王震旻在ASPENCORE颁奖礼演讲） Sourceability成立于2015年，是一家德资背景、分支机构遍布全球的技术公司。其旨在通过可靠的元器件供应数据和技术支持，满足产品设计和工程的采购需求；通过一整套具有前瞻性的数字产品和服务，支持电子行业供应链。Sourceability全球的研发团队超过70人，主要为欧美市场提供供应链数字化支持。 当前，Sourceability主要服务于欧美大型OEM、EMS终端客户。它可提供2600多家可追溯合作全球供应商，其中包括原厂、分销商、代理商等；同时还拥有超过5.5亿个物料的产品供应数据，替代产品信息、合规信息、产品生命周期信息与数据表；另外，也可通过API技术支持和企业ERP进行对接，实现实时访问产品供应数据。

2020 年 12 月 03 日，瓦尔登堡，德国 – 新一代MagI³C FDSM电源模块：该电源模块已经支持输入电压为36V时，输出3.3或5V的固定输出电压，接下来，伍尔特电子将会推出最大输入电压分别为28V和42V的版本。采用的SIP-3封装，是具有成本效益的解决方案，可以满足24V工业电压网络瞬态性能的要求。新模块的工作电压为6至36V VIN，并可在高达1A的电流下产生3.3或5V的固定输出电压。 FDSM系列的MagI³C电源模块是一款完全集成的DC/DC电压转换器，具有固定的输出电压。该模块包括功率端、控制器、电感器以及有效的输入和输出电容器。该款功率模块还具有过热和短路保护功能。 无需外部元件即可运行。因此，可以将电路设计的工作量减少到最小。这样客户就可以以极低的开发成本将新应用快速推向市场。该款功率模块采用了标准THT外壳，与L78x线性控制器引脚兼容，非常易于安装。 该模块的辐射干扰和线路干扰均符合EN55032/CISPR32 B类EMC标准。这些数值是在17800FDSM EVAL板上，与经过验证的滤波器组合后测量得到的。该模块与电源模块一样，都有现货供应。