出品 21ic论坛   火星国务卿 网站：bbs.21ic.com 1. 贴片MLCC电容简单介绍 MLCC（Multi-layer CeramicCapacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 陶瓷电容体积小，耐热性好，损耗小，绝缘电阻高，但容量较小，适用于高频电路。在大功率、高压领域使用的贴片陶瓷电容，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。据电子之家了解，贴片陶瓷电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。 2. 贴片MLCC电容失效分析 多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用,但是同时它也会存在使他出现问题的内在或者外在因素，内在因素只要是生产制造过程中器件本身存在的一些质量问题，外在因素包括热应力或者机械应力造成MLCC电容开裂，从而失效。作为一名汽车电子工程师，在车载PCB电路板的设计中，经常会用到防止失效发生MLCC滤波电容，而且随着业界对车载电子元器件的可靠性重视程度越来越高，因此我也在这里主要介绍一下外在因素导致MLCC失效的详细情况： 热应力裂纹 实际使用中各种温度冲击往往容易产生热应力，热应力产生的裂纹主要分布区域为陶瓷靠近端电极的两侧，常见的表现形式为贯穿瓷体的裂纹，有的裂纹与内电极呈现90°。需要强调的是，这些裂纹产生后，不一定在现场就表现出实效，大多数是在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。 机械应力裂纹 多层陶瓷电容器（MLCC）的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该裂纹一般源于器件上下金属化端子，沿45°向器件内部扩展。如下图所示： 一旦产生裂纹之后，MLCC电容将会发生容量减小，或者短路的情况，造成电容失去它原有的作用。 3. 应对MLCC失效短路Fail-safe的方案 业界对车载电子可靠性的重视程度的逐渐提升，市面上越来越多的零部件都打出了高安全的广告。大家经常使用的MLCC也不例外，出现了不少自称高安全性的MLCC，比如“ Flexiterm MLCC”，“Open-mode MLCC”，“Fail-open MLCC”。这些电容的出现都是为了防止电容出现短路情况，下面进行简单介绍： Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC电容在电容的两端加入了一些软性物质，在一定程度上能够吸收应力，防止开裂。代表性的产品未AVX厂家的电容，如下图所示： 极板悬浮设计电容 这种电容内部电极采用 cascade设计（不同的人可能会有不同的叫法），相当于里面两个电容串联的效果。当然由于一个本体内容值较正常MLCC容值减少一半，一般采用这种技术的都是小容量的电容。这样异能有效的防止电容在受到外力发生时产生短路。 Open-mode MLCC电容 利用相邻电极之间错开空间从而达到crack后开路的效果，不会造成短路情况出现。 4.总结 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

多灾多难的2020年马上就要结束了！这一年，爱与AI给与了我们太多惊喜，值此最后一天，让我们用怀着爱意，畅想一下AI未来还将带给我们怎样的精彩。 现在AI已经能帮我们做很多事，比如它可以驾驶汽车，可以制作音乐，可以阅读脑波，让我们用意念控制计算机…… 在未来的日子，AI肯定还会进步。到了2030年AI会变成怎样呢？这里有一份专家的预测，一起来看看。 改变物体的观感 如果想装修客厅，你只能抛弃旧家具，买很多新东西。 未来，你也许可以改变沙发的外观，甚至连坐在上面的感觉也能改变，只需要按一下开关就行了。是不是讨厌桌上的花？没问题，你可以更换花的外观，甚至连气味也能改变。 购物优化平台InstantSearch的CEO Zohar Gilad说：“今天已经有建筑模块问世，但最大的进步可能还是触感合成技术。”一旦有了这种技术，最大的好处可能是环保。Gilad说：“环境意义很重大。因为消耗大量的资源，我们每个人都在犯罪。我们老是买新衣服、新家具、新东西，并不是因为它们不能用了，而是因为我们追求变化，追求新鲜感，想多一点生气。” 触感合成技术既可以满足人类追求变化的需要，也可以拯救地球，它值得我们追求。 国家身份可能会越来越模糊 如果你身在法国，说法语，你想获得美国的网络信息就会有一些障碍。美国的视频和文章的确很出色，如果你不知道它在说什么，那就没有什么意义，现在的文本翻译技术还不是很先进。 到了2030年，当一个人在自己的国家发布内容，另一国家的人也许可以马上理解，用自己的语言理解。 数字咨询公司LatentView的董事长Venkat Viswanathan说：“媒体和娱乐受众将会跨越国界和语言边界，因为到时自然语言处理技术、自动语音识别技术、机器翻译技术将会变得足够先进，可以即时完成跨语言传播。” 如果地球上的每个人都可以理解他人，而且意思不会因为翻译丢失，那无疑是一大进步。 Viswanathan还说：“在这种环境下，内容成为跨文化连接器，国内文化这一概念将会淡化，到时国家身份将会变得不再重要。友情源于共同的兴趣，尽管地理位置不同，内容社区仍会创建更多平等的社交网络。” 你的工作可能会消失 到了2030年，机器人应该不会站出来反抗人类，但你的工作可能会被夺走。 Persistent Systems公司CTO Pandurang Kamat说：“到了2030年，AI造成的失业将会成为严重社会问题。汽车卡车司机，设备操作员，医学诊断专家，律师，他们的工作将会向AI智力、自主技术转变，从而造成很多人失业。” 政府必须提前做准备，制定新法律，设立新项目，保护被取代的员工，给他们提供培训。 B2B搜索Grata的CEO Andrew Bocskocsky说：“随着AI的进步，政府将会变得越来越重要。它们要研究、理解AI技术，这点很关键，不过社会还要考虑人道主义要求，为那些被取代的员工提供帮助。在未来十年内，依赖环境智力的工作相对比较安全，比如销售、领导者、管理者。” 自动化变得更重要 到了2030年，汽车可能不会再有方向盘，它可以送你到任何地方，你在网上买东西，无人机会送货给你。 数据科学平台dotData的CEO Ryohei Fujimaki说：“供应链将会自动化，不需要人类干预机器就可以自动补货。” 无论是在消费层面还是在企业层面，AI都将无所不在。Grata的Bocskocsky也说：“机器人将会帮我们做简单的事，比如整理桌面，帮我们填充Amazon Prime购物车，帮我们下单。” AI植入各种物品 亚马逊也许会向你推荐鞋子，但是当你买了鞋子之后，亚马逊并不知道你是如何用的。未来，不论你买什么，里面可能都会有AI，它会将使用信息制成报告。 Gilad说：“如果你准备买一双跑鞋，AI会告诉销售员你跑步的频率有多高，然后系统就会预测你什么时候需要新鞋子，AI还会根据使用模式推荐其它商品。” AI设备将会涌入我们的生活。Viswanathan说：“视频摄像头与AI人物将与真人结合，变成高质量自制电影。即使没有接受过正式的音乐训练，也可以借用AI硬件制作音乐。到时，艺术创作将会更加依赖AI技术，创作主要受到创意而非能力的限制。” AI进入大脑 AI可以直接与设备交流，也可以与大脑交流。 数据平台Splice Machine的CEO Monte Zweben说：“在10年内，每一种感觉和思想来自大脑何处，我们也许可以精准找到。未来可能会出现AI隐形玻璃眼镜，它与大脑连接，这种技术似乎并不遥远。到时世界上的所有信息只是一个念头。” 在大流行期间，AR聚会越来越流行，未来虚拟会议会变得和现实一样。 Zweben说：“将VR植入大脑就可以让虚拟会议更逼真，当你通过FaceTime与朋友聊天时，甚至可以模拟各种感觉。” 图灵测试 所谓图灵测试，就是说机器可以展示超凡的智力，它的表现与人类相近或者无法区分，现在已经有一些AI程序可以通过图灵测试。 今天，让机器像人一样说话、行动还是科幻，但在未来10年人类也许会攻克这一难题。 Grata的Bocskocksy说：“在未来十年，机器人与人的结合将会更严密，当我们交流时，可能无法区分自己在与机器人交流，还是与人交流。” 到时，机器人伙伴就像人类一样，我们完全拥有它。 数字文件转换公司Conga的高管Ajay Dawar说：“在2030年之前，每个人都会拥有虚拟助手，甚至包括孩子，这是完全可能的。虚拟助手很聪明。比如，9岁的孩子可能会下达命令，让虚拟助手从网上寻找重要作业内容，然后复制粘贴信息，放进文档，孩子可以吃早餐，让虚拟助手完成使命。” “不只如此，孩子还可以问虚拟助手她的朋友是否爱是另一个同学，助手会根据数字信息内容以及从几十亿群体中收集的数据做出预测。” 你无需知道很多东西 今天，即使碰到简单的技术问题，我们也很头痛，很快AI就可以帮我们解决复杂的工业问题，现在解决这些问题需要经验丰富、受过教育的人。 AR解决方案公司Taqtile的CEO John Tomizuka说：“在今天复杂的工业系统中，在排队故障解决问题时，我们投入大量时间确定问题出在哪里，真的很浪费时间。” 如果现场没有合适的人，工作人员只能拿来说明书，一字一句研究，未来这一问题将会解决。Tomizuka说：“到时，我们将会拥有一套系统，它可以诊断问题，引导新手解决复杂难题。” AI医生流行起来 现在医生已经开始使用AI技术，效果还不错。互联网平台 Insight的高管Matt Jackson说：“10月份，MIT制作一个AI模型，它可以通过手机记录的咳嗽诊断新冠无症状感染者。” AI可以帮助医生诊断病人，制定干预治疗计划。未来，AI也许有能力制定一整套治疗方案。Jackson说：“10年之内，随着AI技术的进步，它也许可以预测病人的癌细胞会怎样变化，然后针对个体病人制定高度定制精准治疗方案。” 大家都看过《终结者》，电影毕竟是电影，应该不会变成现实。 斯坦福在报告中指出：“在电影和小说中充满可怕的未来主义描述，这种描述改变了大众的想象力，AI似乎就是灾难。但回到现实，AI已经改变我们的日常生活，正面意义远大于负面意义，它让人类更健康、更安全，提高了生产力。” 杀手机器人会不会出现？当然有可能。 美军在2016年发布报告称：“未来战场将会充斥各种各样的新东西，有些有智力，有些没有，它们可以执行多种任务，比如它们可以彼此感知、沟通、执行、协作，与可以与人类战士沟通合作。” 听起来是不是有些遥远？不是的，军队已经在做计划，准备将AI和机器人用于战场。英军高层预测，到了2030年代，最多可能会有四分之一的士兵被机器人取代。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic中国电子网 一路向北lm 网站：bbs.21ic.com 第一个问题，究竟要玩哪一个芯？ 今年真是变幻莫测的一年，芯片的真是流水账的价格，一天一个样，翻翻自己的抽屉，一堆的板卡，不知玩弄哪一个，一直想玩弄一下新塘的片子，可惜论坛没怎么做过新塘的开发板评测活动(也有可能做过，可能我只是一个新人)，看到很多项目都用N76E003这个片子，今天就来研究一下，给大家一个提示哈，别指望我写太深的东西！ 先来介绍一下新塘官方的样板：NuTiny-SDK-N76E003，究竟长什么样子，看下面的图就知道了，有一种一份为二的冲动，的确有时候也可以这么玩，设计的初衷就是让你掰着玩的。         板卡长这样（虽然我没有） 这块板卡我虽然没有具体用过，也没有拿到新塘官方的样板，但是这颗TargetChip N76E003的确挺火的，板卡分为左右两半部分，左边是以TargetChip的核心板，引出了相关的引脚，一个复位按钮，一个电源指示灯，一个用户IOLED，同时也引出了VCC和GND电源引脚。右边是新塘设计的Nu-Link-Me,主要实现对新塘系列的单片机的下载和调试功能，Nu-Link-Me的主控使用的是：MCU12SRE3DE，这颗芯片暂时没有详细查资料，后面给大家补上，网上很多大神将Nu-Link-Me魔改为DAP，Nu-Link-Me就跟我们熟悉的ST-LinkULink类似，使用USB一键下载和调试目标芯片程序，新塘这里称Nu-Link-Me的主控为ICEController,此外，Nu-Link-Me还支持虚拟串口，使用SW3拨码开关来使能和失能虚拟串口，使能虚拟串口时，N76E003AT20的UART0作为串口和PC串口助手通讯。   第二个问题，这颗芯开发环境如何搭建？ 张三说IAR好用，李四说Keil 好用 pack包多，王五说我就喜欢捣鼓，用VScode有些芯片也可以用…………..，开发IDE云里雾里，最好上手还是keil C51，那么如何在keil C51上使用Nu-Link-Me来下载和调试程序? 主要分为以下几步： 第一步：修改Debug 使用 Nuvoton 8051 Keil C51 Driver 作为调试器 第二步：确保设置界面按照以下连接方式进行默认设置。 第三步：Flash编程工具记得使用Nuvoton 8051 Keil C51 Driver 哦！ 这样就可以使用Nu-Link-Me一键下载和调试程序了。           差补知识点1：Nu-Link-Me 原理图分析： 下图是从新塘官网down下来的Nu-Link-Me 原理图，是不是跟ST-Link有些面熟？本人使用过赛元的MCU，赛元的调试器使用的是STM32作为主控，有兴趣的可以去研究一下，同样是调试器，Nu-Link-Me也大同小异，只要拿到固件，参考其原理图设计，自己就可以做出一个Nu-Link-Me。  Nu-Link-Me原理图 先来看一下Debug接口，Nu-Link-Me使用的是SWD五线接口，主要包括：VCC、GND、ICE_DAT（数据）、ICE_CLK（时钟）、ICE_RST（复位），有些SWD接口可以不用接RST，只需要VCC、GND、ICE_DAT（数据）、ICE_CLK（时钟）、四线即可。Debug SWD端口只要实现对Nu-Link-Me的固件更新。 Nu-Link-Me 主控MCU12SRE3DE使用PC10 ICEDAT（数据）、PC9 ICECLK（时钟）、PC8ICERST（复位），作为NuTiny-SDK-N76E003 板卡N76E003芯片的调试与下载口，ICEDAT->TICEDAT、 ICECLK-> TICECLK、ICERST-> TICERST,此外还通过JP2端口引出。       再来看一下USB接口，Nu-Link-Me使用的是mini USB接口，DM、DP接入33R的电阻到USB的数据口，最终连接到MCU12SRE3DE的USB_D- (D-) 和USB_D+ (D+)引脚。 Nu-Link-Me主控MCU12SRE3DE串口0默认通过ICE_TX -> Tiny_Tx, ICE_RX -> Tiny_Rx接到目标芯片N76E003的串口，通过SWD3是使能是否打开和关闭虚拟串口。       Nu-Link-Me主控时钟选择12M无缘晶振，外加20pf电容辅助起振，复位电路使用10uf的有极性电容和10K电阻硬件复位。        Nu-Link-Me有四个状态指示灯，分别是：ICE红  ISP黄  IDLE红 BUSY 绿，通过330R的排阻接到VCC， 四个状态指示灯分别表示 Nu-Link-Me所处于的状态，用户可以根据四个状态指示判断Nu-Link-Me正常与否。 Nu-Link-Me 电源使用USBVBUS 5V供电，再使用AMS1117_3.3V,稳压到3.3V为主控供电，这也是绝大多数开发板使用的电源电路方案。   差补知识点2：NuTiny-SDK-N76E003 原理图分析： NuTiny-SDK-N76E003板卡的左半部分就有一颗孤零零的N76E003，其20pin引脚，却可以有18 个IO的能力，强大到爆炸。这边的板卡主要是将其IO引出，预留下载调试口连接Nu-Link-Me和串口等。此外还有复位电路和LED指示电路蛮简单的设计。 N76E003芯片，无需外接时钟晶振，只需要复位电路即可构成最小系统，复位电路同样使用10K的电阻和10uf的电容，按钮按下实现N76E003芯片硬件复位。 NuTiny-SDK-N76E003中有两颗LED，电源LED和GPIO LED，调试代码时可以点亮GPIO LED来指示程序的运行状态。   第三个问题，这颗芯有多少内功？ 内功1： N76E003，是新唐高速1T  8051 单片机系列产品， 18 KB Flash ROM、可配置DataFlash与高容量1 KB SRAM ，支持2.4V 至 5.5V 宽工作电压与 – 40 ℃ 至105 ℃ 工作温度，并具备高抗干扰能力 7 kVESD/4 kV EFT。 内功2： N76E003 在20 pin封装下提供高达18根I/O脚位；周边包含双串口、 SPI 、…

[中国，东莞，2020年12月29日] 在今日举办的2020全球数据存储教授论坛上，华为针对数据存储两大业界难题，发布2021年奥林帕斯悬红，奖励全球在数据存储领域取得突破性贡献的科研工作者。来自中国工程院、国内外顶尖高校、科研机构以及华为的上百位数据存储领域专家出席本次论坛。 创新数据存储，点亮数字文明 论坛期间，华为公司董事、战略研究院院长徐文伟做《攀登奥林帕斯，突破数据难题》开场致辞，他表示：“创新是华为公司的DNA，追求卓越、敢于领先、坚持做技术创新的引领者，华为与学术界携手，推进科学家研究成果的商业落地，通过对世界级难题的挑战，实现双向的能量交换和增益。今年八月在长沙应用数学与交叉科学年会上，华为发布了“后香农时代，面向数学的十大挑战问题”，其中“高效的纠删码问题”和“超大规模数据近似计算”正是在数据存储领域，需要我们共同突破的数据存储技术天花板。 下一代存储的研究方向，是围绕介质、网络、架构和管理进行系统化的创新。基于此，华为建立了 “Data Fabric创新Lab”、“智能存储创新Lab”、“内存型存储创新Lab”、“数据缩减创新Lab”、“视频存储创新Lab”五大实验室。充分激发4000多名研发工程师的潜力，用最新的技术重构实现数据存储更好的效能。去年，我们发布了奥林帕斯世界难题百万悬红，聚焦实现“自动驾驶的数据全生命周期治理”和构建“每比特极致性价比的数据存储”，鼓励全球科研工作者攻克数据基础设施难题。今年，期望通过本次教授论坛，加强工业界和学术界的联系，促成长期稳定合作；构建全球范围顶级技术圈，构建技术生态、培育人才生态，推动数字经济高质量发展。” 中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民发表《TStor存储系统和MadFS文件系统》主题演讲，他提到：“计算、互联、存储三大部件组成一个大信息系统，20年前，人们的关注点还在计算或者网络上，但是到了今天，我们已经进入以存储为中心的信息时代。存储系统支撑计算，承载的是数据，是国家“新基建”的重要组成部分。” 那么，作为国家新基建重要组成部分，存储系统接下来要怎样做呢？郑院士团队研发了具有高可靠、自维护，使用大规模纠删码算法的Tstor存储系统，以及高性能缓存文件系统MadFS。郑院士指出：“未来存储技术发展，不但要做硬件系统上的创新，还要在软件上持续突破，取得更大的成绩。” 敦煌研究院副院长苏伯民介绍了《敦煌石窟科技保护与成果应用》，他介绍：“莫高窟是世界上现存规模最大、保存最完好的佛教艺术宝库。敦煌的价值不可估量，文物的保护成为重要课题。20年前，联合国教科文组织提出要建立全球的数字文化遗产。在数字敦煌项目中，利用计算机技术和数字图像技术，实现敦煌石窟文物的永久保存、永续利用，打破时间、空间限制，满足人们游览、欣赏、研究等需求。将来会建设敦煌数字博物馆，用多种呈现方式来表现敦煌的艺术，这些都需要底层数据很好的支持。从2019年开始，敦煌研究院与华为等多个高科技企业的合作，在文物的信息化建设、敦煌文物数字资源的多样化展示方式的研究，以及智慧导览与服务等方面持续努力，探索出一条文化与科技深度融合之路。” 数字经济时代，数据成为关键生产要素。在企业数字化转型、云和大数据、5G/AI的浪潮下，核心交易、虚拟化、高性能计算、人工智能、AR/VR等应用蓬勃发展，推动了数据存储需求持续快速增长。 多样化算力、新型介质、高性能网络、智能缩减算法等根技术蕴含颠覆性创新机会。如何打通应用生态，使能底层根技术，构建新型数据存储架构，实现存储系统性价比大幅提升，释放海量数据价值，仍有巨大挑战。 为此，华为针对数据存储两大业界难题，设置“2021年奥林帕斯悬红”：一是构建每比特极致性价比的数据存储；二是实现下一代存储产业根技术突破。华为希望与学术界在Cloud-Oriented多云存储服务、Data-Centric新型数据应用存储系统、AI-Driven存储软件架构、创新体系架构等技术方向共同攻坚，构筑更好的数据存储系统。 图片左一起：1、华为数据存储与机器视觉产品线研发管理部部长 孟广斌 ； 2、华为2012实验室松山湖研究所所长 张来发； 3、华为数据存储与机器视觉产品线总裁 周跃峰； 4、敦煌研究院副院长 苏伯民； 5、华为数据存储与机器视觉产品线营销工程部部长 庞鑫 “奥林帕斯悬红”旨在牵引基础理论研究方向，突破关键技术难题，加速科研成果产业化，实现产学研合作共赢。让全世界共享数字技术红利，抓住全球新一轮科技革命和产业变革的契机，推动千行百业进行智能化升级。 人类迈向智能时代，必须翻越数据这座高峰。奥林帕斯代表着华为存储在攀登数据高峰路上不懈的追求和探索。华为将携手产学研不断克难，推开数字技术创新大门，让创新之火照亮整个世界，点亮人类数字文明。

12月30日，HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta活动第二站在上海如期而至。华为与合作伙伴一起，与广大开发者交流HarmonyOS手机应用的领先开发技术和最新案例，现场气氛热烈，引发了广大开发者群体的强烈反响。 HarmonyOS生态发展稳步推进，开发者热情远超预期 HarmonyOS自2019年发布以来，不断稳步推进，生态体系的搭建日趋成熟。仅用了一年的时间，便完成了由1.0版本向2.0版本的进阶。2020年9月10日，HarmonyOS 2.0发布并开源，至今已累计200万+人次访问开源代码，OpenHarmony项目成为国内最受欢迎的开源项目之一；11月11日首批搭载HarmonyOS的美的家居产品落地上市。目前已汇聚120多家头部应用伙伴、20多家头部硬件伙伴与HarmonyOS展开合作。 12月16日，HarmonyOS手机应用开发者Beta版在如约而至，首届HarmonyOS开发者创新大赛也同时启动，目前已经吸引了1800多支参赛团队报名，申请开发者Beta版本的数量也在飞快增长，广大开发者的热情远超预期。 万物互联时代已至，手机应用开发者Beta为应用伙伴带来更多入口 “物联网的飞速发展是移动产业未来十年的历史性机遇”，华为消费者业务软件部副总裁杨海松说，”作为万物互联时代的操作系统，HarmonyOS将成为开启万物互联时代的一把钥匙，在为消费者带来更好体验的同时也为应用合作伙伴带来更多流量入口，打开应用创新之门。”在HarmonyOS的加持下，未来将有上亿家居设备成为购物的入口，各种家庭影音终端将成为尽情嗨唱的入口，更多运动健康终端成为慢病管理的入口。预计到2021年，将有超40家主流品牌、1亿台设备成为消费者全场景体验的新入口。 HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta让开发者畅享“应用天生跨端

1. 前言 天下大事，必作于细。 源码之前，了无秘密。 你清楚下面这几个问题吗？ 当你调用 new 和 delete 时编译器底层到底做了哪些工作？ STL 各大容器底层空间配置原理是怎样的？ STL 空间配置器到底要考虑什么？ 什么是内存的配置和释放？ … 这篇，我们就来回答这些问题。 2. STL 六大组件 在深入配置器之前，我们有必要了解下 STL 的背景知识： 标准模板库（英文：Standard Template Library，缩写：STL），是一个 C++ 软件库。 STL 的价值在于两个方面，就底层而言，STL 带给我们一套极具实用价值的零部件以及一个整合的组织；除此之外，STL 还带给我们一个高层次的、以泛型思维 (Generic Paradigm) 为基础的、系统化的“软件组件分类学”。 STL 提供六大组件，了解这些为接下来的阅读打下基础。 1、容器（containers）:各种数据结构，如 vector, list, deque, set, map 用来存放数据。从实现的角度来看，STL 容器是一种 class template。 2、算法（algorithms）：各种常用的算法如 sort, search, copy, erase…从实现角度来看，STL 算法是一种 function template。 3、迭代器（iterators）：扮演容器与算法之间的胶合剂，是所谓的“泛型指针”。从实现角度来看，迭代器是一种将 operator *, operator ->, operator++, operator– 等指针相关操作予以重载的class template。 4、仿函数（functors）：行为类似函数，可以作为算法的某种策略。从实现角度来看，仿函数是一种重载了 operator() 的 class 或class template。 5、适配器（adapters）：一种用来修饰容器或仿函数或迭代器接口的东西。例如 STL 提供的 queue 和 stack，虽然看似容器，其实只能算是一种容器适配器，因为它们的底部完全借助 deque，所有操作都由底层的 deque 供应。 6、配置器（allocator）：负责空间配置与管理，从实现角度来看，配置器是一个实现了动态空间配置、空间管理、空间释放的 class template。 初学作图，有点丑，还能看，嘿嘿 3. 何为空间配置器 3.1 为何需要先了解空间配置器？ 从使用 STL 层面而言，空间配置器并不需要介绍 ，因为容器底层都给你包装好了，但若是从 STL 实现角度出发，空间配置器是首要理解的。 作为 STL 设计背后的支撑，空间配置器总是在默默地付出着。为什么你可以使用算法来高效地处理数据，为什么你可以对容器进行各种操作，为什么你用迭代器可以遍历空间，这一切的一切，都有“空间配置器”的功劳。 3.2 SGI STL 专属空间配置器 SGI STL 的空间配置器与众不同，且与 STL 标准规范不同。 其名为 alloc，而非 allocator。 虽然 SGI 也配置了 allocatalor，但是它自己并不使用，也不建议我们使用，原因是效率比较感人，因为它只是在基层进行配置/释放空间而已，而且不接受任何参数。 SGI STL 的每一个容器都已经指定缺省的空间配置器是 alloc。 在 C++ 里，当我们调用 new…

企查查APP显示，华为技术有限公司于12月25日授权公开了四项“桌面一体机”专利信息。 专利公开号分别为CN306249026S、CN306249027S、CN306249028S、CN306249030S。 四向专利对应了四种桌面一体机的形态，全部超薄设计。专利介绍中称，这些外观设计产品用于视频会议与信息交互等功能。 本外观设计产品的设计要点：在于形状。有的采用45度弯角底座，有的采用支架设计，有的则是直上直下的底座。 这些一体机的散热孔位置也不一样，有的在背部，有的在侧面。 当然，这些只是华为申请的专利，实机到底采用哪种设计方案还要看华为的最终拍板，大家觉得哪款好看呢? 前不久，华为面向企业用户发布首款商用台式机MateStation B515，搭载AMD锐龙处理器，8GB+1TB、8GB+256GB两个版本，售价分别为4498元、4598元。 其最大的特色是支持华为多屏协同功能，配套键盘内置了NFC，支持手机电脑一碰即连。手机贴到Shift区域，即可把手机屏幕镜像到显示器上，支持双向拖拽，文件互传。 END 来源：快科技 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

ISO 26262等国际标准强调，“功能安全”的概念对于“在与安全有关的功能和部件发生故障时确保系统安全”至关重要。功能安全要求安装用于检测部件异常等问题的机制(安全装置)将风险降低到可接受的风险水平。 图片来源：iso.org 在这个前提上看看WDT (Watch Dog Timer) 看门狗定时器怎样协助提升“功能安全”。 首先，我们先从什么是看门狗定时器(WDT)入手。 1. 什么是看门狗定时器(WDT)? 看门狗定时器(WDT)是监视微型计算机(MCU)程序是否失控或已停止运行的计时器。它充当监视 MCU 操作的“看门狗”。 微型计算机(MCU)是用于控制电子设备的小型处理器。MCU 安装到各种电子设备中，预装有程序软件，通过运行这些程序来控制电子设备的动作。 如因某种塬因，MCU 程序失控或完全停止运行，电子设备则可能会出现预想不到的动作，在最坏的情况下可能导致损坏或事故。 为了主动防止此类事件，看门狗定时器的作用在于不断监视 MCU 以确保其正常工作。 看门狗定时器功能可以内置在 MCU 内部，但是在这里，我们将介绍“外置”看门狗定时器，这种构成可以得到更高的安全性。 2. WDT 运行：检测 MCU 异常 看门狗定时器以设定的时间间隔与 MCU 通信。如果在一定的期间内没有收到来自 MCU 的输入信号/输入的信号过多或输入信号与预定模式不同，定时器则判定 MCU 发生异常，并向 MCU 发送复位信号。 WDT 使用多种方法(模式)来检测 MCU 异常，并且它能检测到的异常类型会随模式而异。以下是 WDT 动作和特点描述(按模式分类)。 ● 超时模式 在此模式下，如果在设定的时间间隔内未收到来自 MCU 的信号，看门狗定时器判定 MCU 发生异常，并输出复位信号。 超时模式是最普遍的 WDT 监视模式或方法，但有时无法检测到 MCU 异常。 在超时模式下，如果 MCU 在设定的时间内输出多个信号(=双脉冲)，WDT 则不会检测到 MCU 异常。 ● 窗口模式 与超时模式相比，窗口模式可以更准确地检测异常。 在窗口模式下，如果在设定的时间间隔内未接收到信号或从 MCU 接收到多个信号(=双脉冲)，看门狗定时器会判定 MCU 处于异常状态，并输出复位信号。 可以说窗口模式的看门狗定时器更适合于要求更高安全性的应用，例如车载设备。 ● Q&A 模式 Q&A 模式比前两种模式能够更准确地检测出异常。 在 Q&A 模式下，MCU 将预定数据输出到 WDT。 WDT 根据 MCU 输出的信号是否与预定数据匹配来确定 MCU 是否正常工作。 极高安全要求的设备可能需要 Q&A 模式的 WDT。但是与窗口和超时模式不同，此模式依赖于 MCU 和 WDT 之间的数据通信，使操作更加复杂。 对 WDT 有了概念!决定选择哪种 WDT 之前应考虑的要点。 3. 选择 WDT 的方法 是否需要“外置” WDT?通常 MCU 本身亦搭载有用于检测 MCU 异常的 WDT 功能。为什么在 MCU 已经内置有 WDT 的基础上还需要外置 WDT? 塬因是外置 WDT 为关键系统增加了额外的安全性。…

1. 高频信号布线时要注意哪些问题？ 信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。 2. 在布板时，如果线密，孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，怎样提高板子的电气性能？ 对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。 3. 是不是板子上加的去耦电容越多越好？ 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在模拟器件的供电端口就需要加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。 4. 一个好的板子它的标准是什么？ 布局合理、电源线功率冗余度足够、高频阻抗、低频走线简洁。 5. 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？ 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。 但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。 6. 在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？ 如果有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线，一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是： 对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配； 地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离； 地回路足够小，因为你打了很多过孔，地又是一个大平面。 7. 在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿，MCU在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在源靠近接插件（电源 IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源段线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？ 首先信号输入插件是否是模拟器件？如果是模拟器件，建议电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性。因此有几点需要考虑： 首先稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源？模拟部分的供电，对电源的要求比较高； 模拟部分和ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开； 对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响。 8. 在高速信号链的应用中，对于多ASIC都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？既有准则是什么？哪种效果更好？ 迄今为止没有定论。一般情况下可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案，有些是推荐共地、有些是建议隔离地，这取决于芯片设计。 9. 何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？ 差分线计算思路：如果传一个正弦信号，长度差等于它传输波长的一半，相位差就是180度，这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是最大值。以此类推，信号线差值一定要小于这个值。 10. 高速中的蛇形走线，适合在哪种情况？有什么缺点没？比如对于差分走线，又要求两组信号是正交的。 蛇形走线，因为应用场合不同而具有不同的作用：如果蛇形走线在计算机板中出现，其主要起到一个滤波电感和阻抗匹配的作用，用于提高电路的抗干扰能力。计算机主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCI-Clk、AGPCIK、IDE、DIMM等信号线。 若在一般普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。如2.4G的对讲机中就用作电感。 对一些信号布线长度要求必须严格等长，高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性（延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据）。如INTELHUB架构中的HUBLink，一共13根，使用233MHz的频率，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也是固定的，延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关，但线过长会增大分布电容和分布电感，使信号质量有所下降。所以时钟 IC引脚一般都接端接，但蛇形走线并非起电感的作用。相反地，电感会使信号中的上升沿中的高次谐波相移，造成信号质量恶化，所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍。信号的上升时间越小，就越易受分布电容和分布电感的影响。 蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。 11. 在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？ EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。例如时钟发生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以降低高频成分，选择去耦合（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance尽量小）以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。 最后，适当的选择PCB与外壳的接地点（chassis ground）。 12. 请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方？传输线的地孔如何设置比较合适，阻抗匹配是需要自己设计还是要和PCB加工厂家合作？ 这个问题要考虑很多因素。比如PCB材料的各种参数，根据这些参数最后建立的传输线模型，器件的参数等。阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设计。 13. 在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧？ 一般不建议这样使用，这样使用会比较复杂，也很难调试。 14. 在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用哪些封装，能否举几个例子。 0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。 15. 一般在设计中双面板是先走信号线还是先走地线？ 这个要综合考虑。在首先考虑布局的情况下，考虑走线。 16. 在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案。 最应该注意的是设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。 17. 请问具体何时用2层板，4层板，6层板？在技术上有没有严格的限制（除去体积原因）？是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准？ 采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长。 18. PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致？ 这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量避免布线引入额外噪声。 19. 对高速多层PCB来说，电源线、地线与信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置？ 300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离；电源线需要根据电流的大小决定线宽，在混合信号PCB的时候一般就不用”线”来表示地了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面。 20. 怎样的布局才能达到最好的散热效果？ PCB中热量的来源主要有三个方面：电子元器件的发热；PCB本身的发热；其它部分传来的热。 在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本文为读者投稿，分享的是一个四川省电子设计竞赛一等奖作品。 竞赛题目 今年的四川省电子设计竞赛共有四道题目，基于我们对做车比较了解，所以选择了c题————坡道行驶电动小车，该题目要求如下： 方案选择 1、主控芯片的选择 由于竞赛题目要求必须用msp430作为主控芯片，所以没办法，只能短时间来了解它，熟悉它。还好之前的师兄有430的开源库和例程，所以单片机的底层部分不用我们来担忧。 2、电机驱动的选择 我们采用的是L298N电机驱动模块。L298N可以驱动两个二相电机，也可以驱动一个四相电机，输出电压最高可达50V，可以直接通过电源来调节输出电压，可以直接用单片机IO口提供信号；而且电路简单，使用比较方便。 3、电机的选择 由于是坡道小车，所以电机一定要选择大功率大力矩的电机，这样才能给小车足够的爬坡力， 4、传感器的选择 由于题目要求我们必须循迹，所以我们采用四组光电传感器，检查赛道上黑线，调整路径，之所以加四组，就是为了防止赛道上黑点模块没有检测到，预防小车跑出路径，使其一直能够循迹跑完整个赛道。 5、车模的选择 我们采用的是普通万能板，质量很轻，不会给车太大的压力，而且安装也方便。 6、车轮及车胎的选择 在我看来，一个车的车轮及其车胎决定了这个车的极限，所以对于这两个东西一定要选好，这样车才能爬的更高，跑的更快。 对于此次比赛而言，我们采用3D打印塑料车轮，车胎则用硅胶胎，其质量轻，摩擦力大，后来发现硅胶胎也比较硬，容易打滑，就用了玩具小车的车胎，这样的摩擦力更好。 软件及其整体设计 1、循迹模块的设计 我们把四路光电传感器置于车头，无限接近于地面却又不会挨着地面以防其产生摩擦。这样就能更好的采值。 2、差速电路的设计 由于我安装的四路电机，放弃了舵机转向方案，而且整个路线是固定的，所以我们取巧，初始时便直接使右边电机的PWM大于左边的电机，这样造成一个差速，它会缓慢的往左偏移。 而在赛道上，由于有黑点的存在，一旦我传感器采到值，那么便会降低右电机的PWM，增加左电机的PWM，使其短暂的往右偏移，之后再次回到之前的差速状态。 也就是说我整个控制电路的系统，车身在不停的缓慢的往左偏，只有传感器采到值之后，小车才会回转一点，这便是我们的取巧方式。（我右边设有三个传感器，再加上我初始右移时速度很缓慢，所以不存在传感器采不到黑点的值。） 最后，但当两个传感器同时检测到黑线时，便停车，蜂鸣器也会叫。如此这般，就能实现整个赛道的循迹。 3、坡道电机控制 但当前面的设计都完成了，那么加上坡度之后，只需要改变电机的PWM，不停的记录数据就行。我们总共有四个按键，模式键，加减键，发车键。 我们将每个角度坡道不同时间所需的PWM写入数组，最后再显示在液晶上，通过按键改变角度及时间，那么初始便会有不同的PWM，这样比赛时就不会慌乱。 4、实物图 5、部分代码 （1）传感器数据采集 void ccd_collect(void) { unsigned int i = 0;       P6OUT|=CLK; //拉高 P3OUT&=~SI; //拉低 P6OUT&=~CLK; //拉低 P3OUT|=SI; //拉高 P6OUT|=CLK; //拉高 P3OUT&=~SI; //拉低 for(i=0;i<128;i++)     { //delay1(); P6OUT&=~CLK; //拉低 //delay1(); ccd_data[i] = ADC_getdata(4)>>4;         P6OUT|=CLK; //拉高 }     tsl1401_finish_flag = 1; } （2）电机控制 void motor_control(void) { if((MOTOR<(2600+angle*250)) && (start_flag==0))  {   delay_time=Stime;   delay_time=delay_time+(200-MOTOR/50); while((delay_time > Stime))   {    TA0CCR1 = 3000+angle*250;    TA0CCR2=0;    TA0CCR3 = 3000+angle*250;    TA0CCR4=0;   }   start_flag=1;  } if(ADC_getdata(1)>1500) ADC_1 = 1; else ADC_1 = 0; if(ADC_getdata(2)>1500) ADC_2 = 1; else ADC_2 = 0; if(ADC_getdata(3)>1500) ADC_3 = 1; else ADC_3 = 0; if(ADC_getdata(4)>1500) ADC_4 = 1; else ADC_4 = 0; if(stop_flag == 0)  { if(ADC_1 && ADC_2)   {     delay_time=Stime; if((125-MOTOR/50) <25)  delay_time+=25; else delay_time=delay_time+(125-MOTOR/50);        OLED_Print_Num04(90,4,Stime); while((delay_time > Stime))    {     OLED_Print_Num04(30,4,Stime);     OLED_Print_Num04(60,4,delay_time/2);     TA0CCR1 = MOTOR;     TA0CCR2=0;…