多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。 在时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。 图 1.天线开关。 图 2.LNA 保护开关。 基于 PIN 二极管的开关具备低插入损耗特性和高功率处理能力，一直是首选解决方案。然而，在大规模 MIMO 系统的设计中，它们需要高偏置电压以施加反向偏置 (用于提供隔离) 和高电流以施加正向偏置 (用于实现低插入损耗)，这就变成了缺点。图 3 示出了一款用于基于 PIN 二极管的开关及其外设的典型应用电路。三个分立的 PIN 二极管通过其偏置电源电路施加偏置，并通过一个高电压接口电路进行控制。 图 3.PIN 二极管开关。 ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。图 4 中示出了内部电路架构。基于 FET 的电路可采用低偏置电流和低电源电压工作，因而将功耗拉低至可忽略的水平，并可在系统级上帮助热管理。除了易用性之外，该器件架构还可提供更好的隔离性能，因为在 RF 信号路径上纳入了更多的并联支路。 图 4.ADRV9008/ADRV9009 硅开关。 图 5 并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。 图 5.基于 PIN 二极管的开关设计与硅开关的并排比较。 ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。表 1 列出了 ADI 专为不同的功率级别和各种封装类型而优化的高功率硅开关系列。这些器件继承了硅技术的固有优势，而且与替代方案相比，可实现更好的 ESD 坚固性和降低部件与部件间的差异。 表 1.ADI 新推出的高功率硅开关系列 大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块…

SCHURTER品质卓越的DD11系列电源输入模块用最小的外壳，提供高水平的功能集成。该电源输入模块非常适用于面板较小的设备。 DD11系列产品包括可进行电源线固定的IEC电器输入插座(C14)、1极或2极的保险丝座，以及电源ON/OFF开关。除了现有的顶部和底部法兰安装之外，我们现在又为DD11系列新增了可侧面法兰安装的产品。新产品在垂直安装时可最大限度降低高度。 DD11系列产品设计紧凑，使其非常适合用于空间有限、电气和机械负载较高的设备。该系列设备符合IEC60601-2标准，尤其适合医疗应用。抽屉型保险丝盒(fusedrawer)为1极或2极，可容纳5x20mm的保险丝。产品提供了一个双保险功能，可防止用户在电源线插入设备时取出保险盒。电源线固定功能可防止意外脱落。产品的其他应用领域包括IT和电信、办公和家居设备以及自动化系统。 根据IEC和UL/CSA标准，DD11系列在250VAC时的额定电流最高可达10A，并已获得ENEC和cURus认证。该系列紧凑型产品补充了用于嵌入式安装和PCB安装的方式。此外，还可提供配备了电磁兼容滤波器的型号。根据IEC 60695-2-11或-12和-13的要求，SCHURTER带保险丝座电源输入模块符合灼热丝试验的增强要求。

中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。 STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC，其中，STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。这个参考设计让用户可以快速开发USB快充电源适配器，满足欧盟能效标准European CoC V5 Tier-2和美国能效标准DOE Level VI规定的四级最低平均工作能效和待机功耗低于40mW的要求。 STM32G071 MCU处理整个数字控制部分的功能，包括副边VBUS电压控制算法，以及意法半导体独有的自适应同步整流专利算法，从而提高充电效率。VBUS控制算法符合USB Type-C供电和PPS规范，并实现了电缆压降补偿，以精确控制供电电压。PPS可以在3.3V-11V之间以20mV步长逐步调整输出电压值，50mA步长逐步调整限流值，以最大程度地减小充电期间的功率变换损耗。 作为基于MCU的解决方案，该参考设计为用户提供了更多的设计灵活性，可以实现其他的客户定制应用层，引入USB Power Delivery标准的升级改进功能。 STEVAL-USBPD27S电路板的功率级采用意法半导体的高集成度STCH03 PWM控制器，该控制器内置高压启动电路、原边恒流输出调节和先进电源管理功能。为准谐振零压开关(ZVS)反激式转换器设计，STCH03确保功率变换器具有高能效、超低待机功耗和出色的动态性能。 STD7N65M6 MDmesh M6原边高压STPOWER MOSFET优化了软开关和硬开关模式的开关性能，为应用设计带来极高的能效。 最后，TCPP01-M12 为USB VBUS引脚和配置通道(CC)引脚提供±8kV ESD静电放电保护，符合IEC 61000-4-2第4级安全要求。VBUS引脚和CC引脚之间还有短路保护功能，以及误用坏线导致设备损坏的防护功能。 STEVAL-USBPD27S是一个小巧紧凑的立即可用的评估板模组，外观尺寸为59mm x 35mm x 21mm，功率密度达到每立方英寸10.2W。

中国上海，2021年2月25日 – OnRobot发布新型VGP20夹持器，可适用要求严苛的包装和码垛应用，如沉重的大袋狗粮、未密封的服装或消费品包装以及大体积多孔纸箱的码垛。VGP20电动真空夹持器，可兼容所有主流品牌机器人，载荷20kg(44.09lbs)，可广泛应用于化妆品、电子、制药和餐饮等多个行业。 “我们的客户需要一个经济、高效且易于部署的真空夹持器，支持大体积、高载荷，同时足够智能，以处理包括形状不规则和有多孔表面的各种物品。”OnRobot 首席执行官 Enrico Krog Iversen表示，“VGP20集强动力、智能化和易用性于一体，与昂贵且使用复杂的气动夹持器相比，更具优势。” 诸如码垛这样的生产线末端操作，劳动强度达且成本高。研究者估算，平均而言，人力成本可占据仓储设施运营总预算的65%，比公用设施、税款、配送费和租金加在一起的费用都要多。 单就这一点而言，各种规模的企业都迫切需要实现自动化。研究显示，2017年到2022年期间，自动化码垛市场在餐饮业领域的年均复合增长率预计将超过13%，市场价值有望在2022年达到3.9亿美元。 与气动夹持器相比，成本节约90% OnRobot新型VGP20电动真空夹持器可用更低的成本、简单的操作实现传统高载荷气动夹持器承担的应用场景。 气动夹持器需要压缩空气才能工作，而全电动的VGP20开箱则可插即用，与传统气动夹持器部署方案相比，部署VGP20可为企业节约高达90%的运营和维护成本。 VGP20提供不受限的吸盘、自定义气流以及多通道功能，使其可灵活部署在形状大小各异的多种物品上。此外，VGP20内置的智能化模块搭配易用的软件，可精准控制气流，这是传统气动夹持器无法实现的。这种功能性可以使用户可针对不同应用采用合适的夹持方式，例如在搬运易损物品时采取软抓握，在搬运有多孔表面的大体积重载纸箱时调整为硬抓握。 帮助减少包装材料成本 从2010年到2020年，包装用的纸板成本增长了近40%，随着电商领域需求持续的强劲增长，预计该成本还会进一步上升，这使得货运商寻求成本更低的包装材料。然而，更薄、更多孔的纸板和轻量的装运袋给传统自动化包装和码垛带来挑战。而夹持力强、可自定义的OnRobot VGP20可轻松处理这些更薄、更便宜的包装材料，为货运商同时节省大量的自动化和装运成本。 OnRobot VGP20还有一个功能，可持续监控真空夹持器的气流。如果选择开启此功能，不论出于何种原因导致真空状态中断，机器人都将立即中止操作，夹持器操作软件中会弹出警示窗口。 “高效的包装和码垛是制造商、电商公司以及物流公司取得成功的关键。然而，这类作业长期存在人力短缺的挑战长期，且这些作业的操作对于人来说也是既单调又不符合人体工学的，”Iversen说道，“夹持力强且多用途的VGP20电动真空夹持器可帮助公司将码垛作业自动化，为工人减负的同时提高整体生产率和质量。” 随着自动化技术的加速普及，全球机器人夹持器市场预计将在2021年至2026年期间实现约15%的复合年增长率，尤其是在新兴市场。由于现代化和工业化发展，和不断增长的协作机器人和工业4.0项目，亚太地区将看到最高的增长。 OnRobot亚太地区总经理James Taylor表示：“新冠疫情下我们在亚太地区看到了越来越多的工业4.0项目启动，政府正在制定政策积极推动机器人技术和自动化向前发展，以加本土生产水平。我们致力于通过更多像VGP20一样智能且灵活的解决方案帮助制造商快速轻松地实现自动化。”

热焊盘又称“十字花焊盘”，其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。 很多研发工程师在焊接GND引脚的时候应该就深有感触——对于大面积敷地铜的引脚，用全铺地的方式，焊接过程中散热特别快，特别是对于4层或更多层的板子，焊接过程需要极高的温度才能将引脚焊接到位。 AltiumDesigner的热焊盘设置有一定的灵活性，很多工程师在一开始的时候不知道如何通过规则设置将器件GND管脚、GND过孔、GND螺丝孔区分开来敷铜，因此一旦敷铜，所有的GND都是用同一种方式。但通常GND过孔、GND螺丝孔我们使用实焊盘，而器件GND管脚则使用热焊盘。 具体设置方式如下： Design –> rules –> Plane –> Polygon Connect Style 仅仅这么设置后，你会发现，除了接地引脚使用十字焊盘接地之外，对于过孔也是十字接地处理，如下： 如何使引脚接地为十字焊盘，但过孔为完全接地？ 在Polygon ConnectStyle中创建新的规则，命令软件在铺铜是遇到过孔（IsVia）是使用直接完全连接（Direct Connect）的方式 效果如下： 当然，如果还需要个别引脚需要实铺铜，比如大电源地的引脚需要与地完全覆盖连接，这时可以增加多一个命令Incomponent（“元件编号”）使选择的元件接地脚与过孔一样与地铜完全连接： 效果如下： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

建筑行业是我国国民经济中重要的物质生产部门和支柱性产业之一，对我国国民经济增长和创造就业机会起着关键的作用。作为如此重要的一个行业，物联网在建筑行业的应用才刚刚起步，诸如LoRa®等物联网连接技术将给建筑业发展带来巨大的推动。 提到建筑行业，大家首先就会想到各种大中型的施工现场，其中包括大量的施工人员、设备、建筑材料和公用设施，以及由政府和企业安装的各种传感器。在这样的场景中，涉及到人员安全和活动区域管理、设备和建材的资产管理与追踪、设备运行与环境监测、公用设施的使用与状态监测……因此，大中型施工现场是最理想的物联网应用场景，但其场景复杂性和多样性也给多数物联网技术带来了巨大的挑战。 为有效解决施工现场存在的痛点和难点，智慧工地应运而生。而LoRa作为一种发展较早、应用非常成熟且拥有庞大生态系统的物联网技术，凭借其远距离、低功耗、快速组网和易于部署等特点已被许多厂商应用于智慧工地，为建筑业提供了全新的管理手段。同时，LoRa的不断创新为智慧工地添加了新的工具，例如LoRa Edge™室内外综合定位技术，可为施工现场的人员、设备、建筑材料等等提供强大的定位功能，为智慧工地创新提供强大的推动力。 智慧工地通过应用LoRa等物联网技术，对施工现场的人、机、料、法、环等资源进行集中管理，从而实现了管理的智能化和自动化。环境复杂的施工现场隐藏着人员伤亡的风险，一旦出现事故就会带来巨大损失;诸如升降机、塔吊等大型设备也是高发事故危险源，具有点多、线长和面广等特点，单靠人力巡检排查，工作效率低，且难以做到全过程、全方位的监督管理，容易出现监管漏洞。此外，对施工现场的扬尘和噪声监测，以及施工现场的水电等公用设施使用等，都存在周期长、数据量大的特点，依靠人工测量的传统方式，耗费大量人力且效率低下，记录的数据缺乏客观性及说服力。因此，如何利用LoRa等物联网技术来加强施工现场安全管理、降低事故发生频率、杜绝各种违规操作和不文明施工、提高建筑工程质量、降低资源消耗和费用，成为建筑行业亟待解决的难题。 济南有人物联网技术有限公司(以下简称“有人物联网”)作为一家业界领先的物联网解决方案提供商，通过采用Semtech的LoRa通信芯片，开发出了LoRa通信模组和组网设备，通过其定制开发的私有通信协议，助力智慧工地实现环境监测及大型设备监控;并可以根据建筑监管部门的要求和建筑施工单位的需求，为其定制各种基于LoRa的智慧建筑工地解决方案。 在有人物联网的现有标准化解决方案中，通过利用LoRa器件，使施工现场的各类设备实现联网监控，各类设备分区管理，各自形成自己的局域网，互不影响通信;监控数据集中上传服务平台，施工单位既可以局域监控也可以后台总览，方便实时查看和分析。如下图所示： 通信方式的分类及选择 在上述的应用中，LoRa分为点对点通信和组网通信，用户可根据现场设备监控要求，选用合理的LoRa通信方式。两个点之间数据传输的场景可选择点对点通信，例如升降机监控，每组点对点通信设备都有自己唯一的应用ID，只有应用ID相同的设备才能互相通信，对外的数据传输由特定的控制台负责。 多点数据监控集中汇总上传的场景应选择组网通信，例如塔机监控、电气监控和环境监控。每个组网场景都有自己独立的应用ID，终端上电后广播应用ID，对应应用ID相同的网关会有响应;随后，终端入网有响应的网关，形成自己的局域网络，终端设备只能在局域网内通信，对外都由网关负责数据通信。 具体应用场景详解 · 升降机控制 图：方案架构 现场利用LoRa技术采集升降机的各类安全指标，实时监测升降机运行状态，异常事件可及时报警。具体监测内容包括：升降机位置监测、升降速率监测、升降机电梯门状态、升降机运行负荷等参数。 该场景采用的是点对点通信方式，一个升降机上有两个电梯笼，对应两个控制台，控制台和升降机采用一主一从的LoRa通信方式。该通信方式与传统有线通信相比，采用无线远程控制，更安全;现场施工更方便;人工成本更低。 LoRa通信设备在该场景应用的主要特点： Ø 一主一从 一个控制台只能控制一个电梯笼升降，LoRa通信在这里只做数据透传，每组设备都有自己唯一的ID编码，只有ID相同的两个LoRa设备能够互相透传数据;设备间各自独立工作，使用方便、操作简单、不混淆，通信实时性更高。 Ø 实时性高 控制台能够实时获取升降机的状态信息(包括当前位置、工作状态、安全检测等)，并能随时控制升降机上下升降及停止，实时性控制在200ms以内。在异常情况下，当出现通信中断时，800ms以内立即停止。 Ø 穿透力强 施工现场环境复杂、遮挡物多，传统433MHz无线通信网络穿透能力无法满足需求;而LoRa具有接收灵敏度高和发射功率高的特点，穿透能力强劲;施工现场楼层平均18层左右，空中传输速率11Kbps，通信毫无压力。 Ø 抗干扰能力强 施工现场电气设备多，噪声和干扰信号也多。LoRa通信最大能够接收到底噪下-20dB的信号，且支持前向纠错编码，因此抗干扰能力出色。有人物联网的LoRa设备能够实时监测干扰因素，通过“监测-反馈-再监测”的规避干扰机制，有效避免数据干扰，现场实测同时能够满足100个LoRa设备实时通信。 图：升降机实景展示 · 塔机安全监控 图：方案架构 现场利用LoRa技术实时采集塔机数据和状态，异常事件可及时发送报警通知到服务平台。具体监测内容主要包括：重量、力矩、幅度、回转、高度、倾角1、倾角2、风速、告警或预警信息。 该场景涉及到多个传感器的数据采集，各个传感器又分布在塔机的各个位置，且需要后台监控或平台进行实时采集和控制，只采用点对点方式无法满足需求，此时需要采用组网方式对局域内的所有节点进行管理。 LoRa组网通信又分为私有组网和LoRaWAN组网，相较而言，私有组网更方便、易部署、成本低、通用性强、更适合私有开发;LoRaWAN组网可支持的挂载设备多，需要搭配LoRaWAN服务器使用。对于塔机安全监控系统来说，局域内监控，设备数量不多，私有组网更具优势。 私有组网设备在该场景应用的主要特点 Ø 多通道组网通信 网关支持多通道通信，一个管理通道，多个数据通道，终端设备需通过管理信道先入网，统一由网关管理;入网后，网关根据接收终端的RSSI值推出链路预算，并合理分配通信信道和速率，终端设备按照网关分配的数据通道和速率进行通信。 该场景中，网关采用轮询采集模式，网关可设置采集规则，包括采集数据、采集周期等，自动对节点进行数据采集，节点返回的数据经由网关通过4G上传至后台或云平台。终端设备支持报警信息随时上传，检测到数据信道的数据交互过多时，可设置终端通过管理信道上传报警信息，避免数据撞包。 “借助Semtech的LoRa器件，我们为建筑业智慧工地应用开发了通信模组和组网设备，以及定制开发的私有通信协议，可对智慧工地的环境进行监测，对并大型设备实时监控，从而提高了施工现场的智能化和自动化管理水平，减少了人工检查，降低了事故发生的风险。”有人物联网CEO古欣说，“作为一家业内领先的工业物联网解决方案提供商，有人物联网将基于LoRa和建筑行业的需要，不断为更多领域开发出领先的解决方案，助力行业的智能化发展。” “很高兴看到有人物联网为智慧工地推出多种基于LoRa的解决方案，使LoRa的垂直应用领域得以不断扩展。建筑行业作为LoRa的一个全新应用场景，凭借其自组、安全、可控的特点，可显著改善施工现场的管理，极大地降低了风险，提高了效率。”Semtech中国区销售副总裁黄旭东表示，“LoRa拥有经过验证的技术和成熟的生态系统，这将为中国诸多行业的智能化管理提供支持与帮助，我们期待更多的合作伙伴开发出基于LoRa的创新解决方案。”

路透社最新消息显示，拜登定于2月24日（周三）美国东部标准时间下午4:45签署行政令，对半导体芯片、高级电池（如用于电动汽车）、稀土等关键矿物和材料（用于制造从硬钢到飞机各种物品）和药品及其成分这四种关键产品的供应链进行长达100天的严查。 据了解，此举将审查关键产品对外依赖程度，并期盼能够提高供应链多元化，避免特定产品过于依赖他国。 报道称，拜登一直受到共和党议员压力，要求在国内制造下一代半导体芯片上进行投资，以采取更多措施，保护美国供应链免受中国侵害。 行政令将在明年开始对美国整体经济中六个部门的行业基础进行长期审查，包括国防、公共卫生、能源和运输设备等领域的生产。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

Holtek推出耐压12V的两节锂电池充放电管理Flash MCU BP45F1430/BP45F1632，内建LDO与4路12V Gate Driver，其中2路互补式PWM实现5V/3A同步升压的恒流恒压充电管理，2路独立PWM用于马达调速、恒功率控制，搭配电压检测、OPA电流检测满足锂电池产品应用需求，安全性方面具备过压、过流保护电路，确保充放电安全同时也精简外部应用电路。 BP45F1430/1632具备2K×16 Flash ROM、128×8 RAM，内部2.4V±1%参考电源提供给12-bit ADC、过电压与过电流检测使用，BP45F1632内建H-Bridge可直驱最大3.0A直流有刷马达，且可由MCU进行电流检测，并具备OCP、OSP、OTP等全方位保护功能。 BP45F1430提供24-pin SSOP/QFN(4mm×4mm)封装，BP45F1632提供24-pin SSOP，搭配丰富的MCU周边资源，非常适合两节锂电池作为电力来源的产品，如手持搅拌杯、手持吸尘器等。

Holtek接近感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员。针对BS45F3232进行产品升级，同样整合了主动式IR接近感应电路。除了提升程序空间，还增加了触控按键、UART通信接口、内部温度侦测等功能。其中UART通信接口提供外接智能模块(BLE/WIFI)控制选项。强大的功能满足大多数接近感应产品需求使用，如洁具、卫浴、家居、安防等接近感应相关产品。 BS45F334x系列内建主动式IR接近感应电路，可以大量减少外部元件(如OPA、DAC、晶体管、电阻及电容)，同时能降低生产BOM成本以及PCB尺寸。另外可通过软件控制发射功率及接收感度，并搭配内建EEPROM轻易实现产品自动调校/标定功能。在系统资源上BS45F334x内建4路触控按键电路、4K×16 Flash ROM、192×8 RAM、32×8 EEPROM、UART通信接口、12-bit ADC(内含VREF与温度传感器)等功能。BS45F3345/46系列内部更提供了H-Bridge功能，供驱动电机或电磁阀等产品应用。 BS45F3340提供16QFN(4×4×0.75mm)、16NSOP、24SSOP封装形式。BS45F3345/46提供16NSOP、24/28SSOP封装形式。

都说“4G改变生活，5G改变社会”，那么5G到底如何使能千行百业，从而改变社会呢？2月22日，在2021 MWC 上海期间，华为携手产业伙伴共同举办《5GtoB如何使能千行百业》预发布会，以业界首部5G使能千行百业的系统性专著给出答案。 华为携手产业伙伴共同发布业界首部5G使能千行百业的系统性专著 极客网了解到，《5GtoB如何使能千行百业》一书以实践结合理论，详细阐述了以5G为代表的新型ICT技术，使能千行百业，不仅总结了行业开拓者的宝贵经验，同时也为将来更广泛地拓展和规模复制行业经验提供了更多的可能。 华为常务董事汪涛、GSMA CEO John Hoffman、人民邮电出版社副社长刘华鲁应邀出席并做致辞。发布会还邀请了中国信息通信研究院院长王志勤、中国工程院张平院士、中国三大运营商的领导和专家以及70多家媒体记者，共同见证了首部5G使能千行百业的系统性专著的问世。 2020年，5GtoB商用启航，已形成大量商用实践。在中国，因为5G的驱动，已有5000+商用创新项目正在多个行业实施落地；放眼全球，超过20个行业部署5G示范应用，如煤矿、钢铁、港口、制造等，全球运营商签署了超过1000个5G行业应用合同。 华为常务董事汪涛致辞 华为常务董事汪涛表示，5GtoB在进入越来越多的行业、被寄予厚望的同时，还存在很多业务断点，比如，5G引入到各行各业中后，从需求、场景、终端等皆存在千差万别的变化；5GtoB要实现规模商用，不仅需要构筑好端到端的行业应用解决方案及服务流程，同时还需要建设生态圈，让不同行业、不同领域的企业代表和专家能够坐在一起，共同探讨和定义场景需求、开发解决方案并实现互联互通。这些断点靠任何一家是无法解决的，需要全行业共同应对。为了更好地推动5GtoB发展，实现2021年规模商用，需要提炼和传承已有的先进经验，并快速在产业界形成更广泛的共识。因此，华为联合相关方一起编写了《5GtoB如何使能千行百业》这本专著。 当前，我们生活的世界面临着全新的挑战，实现可持续发展是人类社会的共同目标，而行业数字化转型是实现这一目标的关键举措之一。未来十年是行业数字化转型的关键期，而2021年也将是5G规模商用的元年，5G的技术优势能够完善和加速千行百业数字化转型；所以，从某种程度上，这本专著对推动全球数字经济发展，实现世界可持续性有重要意义。 同时，这本专著也是探索与实践的总结。华为携手客户伙伴通过在多个方向进行尝试和试错，寻找5GtoB的产业价值、商业价值和社会价值。这本专著包含了大量的实践案例分析，不仅总结了5GtoB优秀案例的典型特点，并且提炼了实现5GtoB商业成功的具体方法。这也是这本专著的核心价值所在。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！