纽约州伦斯勒, March 15, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 全球领先的药物发现动物模型解决方案提供商Taconic Biosciences宣布Monica Gostissa博士将加入其科学咨询委员会(SAB)。除Sistare博士外，当前委员会成员包括Andrew Goodman博士、David Hill博士以及Robert Rosenthal博士。 SAB与Taconic管理层合作，提供科学见解和指导以扩大公司的产品服务组合。Gostissa博士在免疫和免疫肿瘤学领域的广泛职业生涯为委员会带来了新的专业知识，进一步巩固了Taconic在这些研究领域的领先地位。 SAB成员在微生物组、肿瘤学、神经生物学和毒理学领域方面的专业知识反映了Taconic对这些研究领域创新的专注投入。 “免疫和免疫肿瘤学是Taconic蓬勃发展的重点研究领域。我们欢迎Gostissa博士加入我们的团队。她将提供宝贵的专业知识和指导，助力Taconic继续开发最佳的动物模型解决方案，为人类临床结果提供依据”，Taconic Biosciences首席执行官Nancy J. Sandy表示。 Monica Gostissa博士在Jounce Therapeutics担任体内和体外科学研究高级总监，领导一支具备体内药理学、体外3D模型开发和组织病理学研究能力的多学科团队。在其20年的基础研究职业生涯中，Gostissa博士在开发和研究血液和实体恶性肿瘤的复杂小鼠模型方面获得了广泛的专业知识。她在细胞生物学和肿瘤免疫方面也拥有深厚的知识基础。自2014年以来，Gostissa博士领导了不同规模生物技术公司的临床前项目，专注于以最佳方式将科学见解转化为创新的癌症治疗方法。 Gostissa博士在意大利的里雅斯特国际高级研究学院获得分子遗传学博士学位，并在波士顿儿童医院/哈佛医学院完成了博士后研究。她与其他人合作撰写了40多篇同行评议论文，并获得了多个奖项，包括白血病和淋巴瘤学会特别研究员奖和V基金会学者奖。 请查看Taconic其他SAB成员的以下信息： Andrew Goodman博士是耶鲁大学医学院微生物致病机理副教授，同时也是该院微生物科学研究所成员。Goodman博士曾获美国国立卫生研究院(NIH)院长创新奖(NIH Director’s New Innovator Award)、皮尤学者奖学金(Pew Scholars Fellowship)、杜邦青年教授奖、伯勒斯·惠康基金会研究员奖(Burroughs Wellcome Fund Investigator Award) 、霍华德·休斯医学研究所医学研究所教师学者奖(Howard Hughes Medical Institute Faculty Scholar Award)，以及美国青年科学家与工程师总统奖(Presidential Early Career Award in Science and Engineering)。Goodman博士的研究重点是了解人类肠道微生物群系和宿主之间的相互作用。Goodman实验室将微生物遗传、非生物动物模型和计算方法相结合，开发微生物群系研究新技术，并运用这些技术来发现人际微生物组变异的原因和后果。Goodman博士曾在普林斯顿大学学习生态学和进化生物学，并在哈佛医学院获得微生物学博士学位。 David Hill博士拥有成功而覆盖广泛的职业生涯，曾在多家大型制药公司的药理学部门担任领导职务，包括在Organon和Merck公司总共任职20年。Hill博士的治疗专业知识涉及神经科学、疼痛、麻醉、心脏代谢疾病和肿瘤学。Hill博士在指导不同规模的临床前动物模型项目方面发挥了关键作用，许多新的治疗药物已由此成功开发。除了科学专长，Hill博士还拥有相关敏锐知识，能够协调内部和外包资源以产生良好的科学和商业结果。Hill博士获得了赫特福德大学应用生物学学士学位和圣托马斯医院医学院药理学博士学位。 Robert J. Rosenthal博士在从事诊断、治疗、医疗器械和生命科学工具开发的公司业务领域拥有超过30年的经验。他目前担任Safeguard Scientifics, Inc.公司董事，是该公司资本管理委员会主席，以及审计委员会和薪酬委员会成员。在加盟Taconic之前，Bob曾担任的高级管理职务包括：IMI Intelligent Medical Implants AG董事长兼首席执行官(这家医疗技术公司开发了一种治疗退行性疾病的视网膜植入系统);以及他创立的生命科学研究工具提供商Magellan Biosciences, Inc.的总裁、首席执行官和董事。Bob拥有马里兰州大学学士学位、纽约州立大学硕士学位、埃莫里大学博士学位和斯坦福大学EMBA学位。在德国维尔茨堡大学完成博士后研究后，他担任洪堡基金会(Alexander von Humboldt Foundation)客座科学家，随后又在加州大学洛杉矶分校完成了一项博士后研究。

上周华为遭到双重“围攻”，拜登政府的“獠牙”似乎逐渐显现出来，国产化成为亟待解决问题首位。 华尔街日报3月13日报道，当地时间3月12日，美国联邦通信委员会（FCC）认定华为、中兴、海康威视、海能达和大华五家公司“对美国安全构成威胁”。值得一提的是，这次的宣告的影响是深重的，被提及公司的部分通信产品和服务或将在美国境内被拆除。 报道中，FCC在其官网公布声明中称，根据《2019年安全和可信通信网络法》（Secure and Trusted Communications Networks Act），这五家中国企业的通信设备和服务被发现了“对美国国家安全或美国人安全构成不可接受的风险”。 FCC对于五家公司认定的“对美国国家安全”覆盖的设备和服务进行了说明：指定了华为和中兴生产或提供的电信服务，包括使用该实体提供或生产的电信、视频监控设备和服务；指定了海能达、海康威视、大华生产或提供的视频监控和电信设备，包括使用该实体提供或生产的电信或视频监控设备和服务，认为其在一定程度上将用于公共安全、政府设施的安全、替代基础设施的物理安全以及其他国家安全的目的。 此前消息显示，《 新加坡《联合早报》援引专家观点称，FCC的这个举动正预示着拜登政府或将继续推进中美科技战，也极有可能成为美国说服盟友拉起反华科技联盟的论据。 值得注意的是，近期拜登政府开始“露出獠牙”，大刀阔斧“继承”此前中美科技战遗留的法条，甚至继续“下毒手”，华为就是第一个被“开刀”的。 当地时间3月12日，路透社报道显示，拜登政府已通知部分华为供应商，在此前已批准的对华为的出口许可基础上增加更为严格的条件，进一步限制这些企业向华为供应可用于5G设备的产品。 修订版的“5G禁令”已在3月9日生效，虽然美国商务部发言人称许可具体的内容必须保密，不过仍然可以知道的是，这一禁令将继续破坏供应商与华为签订现有合同，或许有些合同在原本出口许可上已满足条件，但在新禁令生效后可能致使部分现有合同无法继续履行。 此前其实就有消息透露出拜登政府想要继续“封杀华为”的迹象，今年2月techcrunch一则报道显示，拜登商务部长提名人吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）回应参议院共和党人问题时，前罗德岛州州长雷蒙多表示，拜登政府方面可能不会急于将华为从黑名单中删除。犹犹豫豫的态度中，其实潜藏的“獠牙”就早已蓄势待发。 虽然之前在2月11日时，美国拜登政府正要求联邦法院暂停抖音海外版TikTok和微信海外版WeChat的禁令，以便重新审查该应用程序对美国国家安全的威胁，拜登政府还承诺了将积极解决导致汽车制造商和其他美国行业暂停生产的全球芯片短缺问题。但暂停并不意味着完全结束，实际上国内仍然需要直视被指认“安全威胁”的风险。 在科技争夺战上，消息显示，拜登政府目前就美国对华技术政策进行了广泛评估，并且不断寻求拉拢盟友，以在中国取得进步之际保持领先地位。另据中国国家统计局的数据，中国2020年在研发上的投入较2019年增长了10.3%，支出高达3780亿美元（24581亿元人民币）。 1、继续推进半导体产业技术发展，加速国产化进程仍是首要任务之一。从近期新闻来看， 2、“以法治法”，综合利用立法、执法、司法的手段。去年9月，中国商务部发布《不可靠实体清单规定》。今年1月，中国商务部继续发布《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》。在潜在风险中，中国也有了越来越好的举措。 国内虽然在很多方面拥有了先进世界的进程，但纵观整个半导体行业技术，产业间关联密切，一方面国内企业需要补足自身产业链，另一方面行业正确的发展路线并不是“闭锁”的，国产国外的双线竞争和发展才是正途。近期消息显示，经过中、美两国半导体行业协会多次磋商，共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，在中国半导体频繁受到“制裁”的背景下，两国半导体行业协会的交流加强，无疑对产业拥有极强的意义。

2021年3月12日，中国北京——是德科技公司日前宣布，是德科技与艾微视共建联合毫米波雷达实验室并举行挂牌签约仪式，二者将共同努力，助力推进自动驾驶发展进程。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 毫米波雷达作为未来无人驾驶实现的重要条件之一，开发毫米波汽车雷达需要最大限度降低传播损耗、相位噪声、IQ 和频率响应误差 以及噪声对评测模块(EVM)的影响。因此测试毫米波，特别是76-81 GHz频段，需要一个快速、准确和可靠的测试解决方案。 是德科技的目标雷达模拟器可覆盖76 GHz -81 GHz频段，可提供准确可重复的毫米波雷达仿真功能，同时支持仿真距离自定义化，精确及优越的性能指标。 艾微视图像科技(苏州)有限公司，致力于图像传感应用开发毫米波雷达，摄像头等部件的高性能自动化线体及测试系统，提供相关研发及测试。本次与是德科技合作，将为业界提供毫米波雷达从研发性能验证到生产测试的平台，帮助产品快速推向市场，加快汽车产业技术创新速度。 是德科技中国华东大区销售总经理潘其涛(左)与艾微视图像科技总经理何洪鑫(右)共同签署合作备忘录 是德科技中国华东大区销售总经理潘其涛表示：“是德科技与艾微视图像科技有限公司此次共建毫米波雷达联合实验室，是合作共赢的一项举措，二者将共同致力于帮助汽车行业创新产品快速推向市场，为无人驾驶技术的实现提供助力。” 艾微视图像科技何洪鑫总经理表示：“是德科技与艾微视图像科技联合成立的实验室，提升了毫米波雷达技术实力，也促进了自动驾驶市场的发展。是德科技提供的全球领先的测试解决方案，结合艾微视整体自动化组装技术和集成能力，属于强强联合，是携手共进，合作共赢的局面，对车载毫米波雷达行业的发展起到推动和支撑的作用。”

2021年3月12日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.携手全球领先的科技品牌OPPO于今日共同宣布，全新的OPPO Find X3系列智能手机，即Find X3和Find X3 Pro，使用了Pixelworks的高效色彩校准专利和真实肤色管理技术，为OPPO手机用户带来生动、逼真的显示及视觉体验。 旗舰产品OPPO Find X3 Pro拥有 6.7英寸120Hz动态刷新率AMOLED显示屏，其最大分辨率为1440*3216像素。每一部Find X3均已在出厂时通过Pixelworks的专利高效校准技术进行了校准，并在显示处理器上运行了Pixelworks的色彩管理软件来优化功耗，同时提供智能手机史无前例的色彩准确性，这种色彩准确性适用于sRGB、DCI-P3和自定义色域的所有应用、用户实例和内容。 OPPO Find X3系列智能手机利用Pixelworks的视觉处理技术，在以下显示质量的基础上提供了卓越的性能： · 绝对色彩准确性 – 每部OPPO Find X3手机单独使用Pixelworks专利的显示校准技术进行工厂校准，其平均JNCD1值约为 0.4，这意味着人眼无法感知到完美颜色还原的任何偏差。 · 高效校准 – 在生产过程中，使用Pixelworks技术和快速、高精度的色彩检查器可以在不到28秒的时间内有效地在所有色域范围内对每部智能手机进行全面校准，而无需重新测试，从而可以在短时间内校准标准的sRGB和DCI-P3色域。 · 真实的肤色 – 校准后的肤色解决方案可确保所有显示模式的准确性，呈现所有内容中真实人物的逼真肤色，包括在照片中、手机拍摄的视频中还是电影中的人物。 此外，OPPO Reno 5 Pro+智能手机整合了Pixelworks色彩和肤色管理技术，这也是2021年1月下旬向消费者提供的更新中的一部分。OPPO显示和影像研发部总经理贾玉虎评价：”凭借Pixelworks专利的色彩校准技术，Find X3的上一代产品Find X2曾在去年打破DisplayMate2色彩准确性记录。我们还将Pixelworks的先进视觉处理技术集成到我们的最新旗舰Find X3系列，以优化显示性能，从而满足5G消费者对优质视觉质量的期望。OPPO一贯重视智能手机的显示体验，我们精益求精，将显示的真实和准确做到了极致。” Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示：“祝贺OPPO推出Find X3系列智能手机。我们很高兴继续与行业领导者OPPO合作，整合Pixelworks技术，这些技术是向消费者提供卓越的显示性能的基础。我们期待通过不断的合作进一步提升OPPO客户的视觉体验。” 最近发布的OPPO Find X3系列智能手机将于2021年3月19日在中国市场开售，并于3月30日在西欧市场上市销售。OPPO Reno 5 Pro +已于2020年12月24日发布，并已于2021年1月上市。

近日，2020中国数字化年会在成都顺利召开。作为目前国内数字经济及数字化创新领域的全国盛会，本届大会以“点亮数字未来”为主题，汇聚数字科技领域产、学、研、用领先机构，邀请千余位新经济时代各个行业的“数字化变革先锋力量”，共同探讨产业数字化与数字产业化的创新发展之路。 软通动力受邀出席并发表主题演讲，与行业嘉宾共同探讨汽车制造领域的数字化转型方法论，同时获得“年度数字制造创新解决方案”奖，这是对软通动力在汽车制造业领先服务水平的认可。 数字化工厂 打通制造业转型新路径 后疫情时代，新一轮科技革命和产业变革席卷全球，“数字中国”建设如火如荼，企业数字化转型浪潮愈演愈烈，尤其在传统制造领域，推动其向“智能制造”纵深升级更是迫在眉睫。在“十四五”规划中，大力发展战略性新兴产业，推动新型基础设施建设是推进产业基础高级化，提高经济质量效益和核心竞争力的关键。传统制造行业需要打造基于工业互联网的数字化转型新路径，作为“新基建”的重要组成部分，工业互联网既是关键的网络基础设施，也是制造业向数字化、智能化、网络化转型升级的重要手段。

中国 北京，2021年3月11日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.今日宣布，Qorvo所提供的器件已成为火星毅力号 2020 任务不可或缺的组成部分，并在毅力号无人探测车成功登陆火星的过程中起到关键作用。NASA 喷气推进实验室(JPL)官方确认，火星毅力号的关键系统之一—着陆雷达—集成了 Qorvo 公司的产品。着陆雷达系统的性能与可靠性决定着毅力号探测车能否安全登陆火星表面。 Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务总裁 James Klein 表示：“Qorvo 团队非常自豪能够为这一历史性的科学任务提供支持。火星毅力号证明了，即使在恶劣环境条件下，我们设计、制造和测试的产品也能够表现出色。我非常高兴能够看到 Qorvo 继续创新，将高度可靠的航空和国防产品设计用于我们智能家居和车联网中日常使用的产品。” Qorvo 在太空探索方面一直发挥着重要的作用，例如为火星好奇号探测车着陆系统(于 2011 年发射)提供雷达组件。除雷达系统外，Qorvo 组件也被用于太空通信系统，其中包括使新视野号太空探测器(发射于 2006 年)能够将冥王星的图片和数据发回地球，卡西尼惠更斯号太空探测器(发射于 1997 年)能够绘制土星及其光环和卫星图片。

日前有消息称，蓝色巨人IBM将关闭在中国的研究院，这里曾经诞生了沃森这个知名的人工智能。 对于这一传闻，IBM官方也发表了声明，称IBM始终致力于满足中国客户的需求。为了以最佳的方式支持中国客户的人工智能和混合云转型之旅，帮助他们把握国家投资于新基建和数字经济所带来的历史机遇，IBM正在变革我们在中国的研发布局。 IBM在中国的专家将专注于与中国客户和合作伙伴协作创新，提供实用的共创解决方案。利用IBM中国开发实验室 、IBM中国系统实验室以及我们遍布全国的客户创新中心和解决方案演示站点(包括在合作伙伴端)，中国的客户和业务合作伙伴将大大受益。 (知群CEO马力微博截图) 据悉，IBM中国研究院成立于1995年，位于北京上地信息产业基地的西北角，坐落在中关村软件园内。2008年，IBM中国研究院上海分院成立。 对于IBM中国研究院关闭一事，引起了网友的广泛讨论。 有人怀念这个曾经风光无限的“梦中职场”，但更多的则是对时代的唏嘘。无论怎样，致敬IBM中国研究院，然后认真地说一声，再见! 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢!

2020年，全球经济因为新冠疫情而遭受了重大打击，工业发展也受到了重大影响。但工控行业的各家企业在2020年却没有停下来，许多企业还大刀阔斧进行对其它企业的收购。现在就按照时间顺序盘点一下，2020年工控行业十大收购案。 图片来源：OFweek维科网（下同） 1、罗克韦尔自动化收购ASEM 2020年2月 19 日，罗克韦尔自动化宣布已签署协议收购总部位于意大利的数字自动化技术提供商  ASEM S．p．A．。 ASEM 可提供的产品包括工业 PC（IPC）、（HMI）硬件及软件、远程访问功能以及安全的工业 IoT 网关等，其自动化解决方案能够通过在单个网络上集成智能设备、控制平台以及设计和运营软件，为互联企业提供更智能的技术、更高的生产率和更安全的环境。 对于此次收购，罗克韦尔自动化的自动化产品与软件部高级副总裁 Fran Wlodarczyk 表示： ASEM在IPC市场的实力以及HMI专长将进一步扩展我们的控制和可视化硬件与软件产品组合，同时还使我们交付高性能集成自动化解决方案的能力得到提升。ASEM 创新的软硬件产品将向我们的客户提供满足各种工业计算需求的强大的配置能力，加速产品上市，降低产品拥有成本，提高资产利用率，并优化企业风险管理。 ASEM 作为意大利自动化市场的领跑者，将充分发挥在工业 PC 和工业软件设计与生产领域专长，拓宽罗克韦尔自动化在控制和可视化领域的产品服务范围，帮助客户加速实现数字化转型。 2、美的收购合康新能 去年3月25日，美的发布公告，拟通过下属子公司美的暖通协议收购合康新能控股权，支付对价7．42亿元。本次收购完成后，公司将合计控制合康新能2．64亿股表决权（约占总股本23．73％），成为间接控股股东。 在国内产业升级、节能改造以及推动工业互联网在内的新基建背景下，工业变频器与伺服系统正面临巨大的发展机遇，中国的自动化需求是美的该业务重要增长点。而合康新能的核心业务主要有工业变频器、伺服系统，属于电气工控领域，是工业互联网架构中与工业自动化紧密相关的核心控制系统。 美的集团表示， 合康新能在工业变频器领域处于国内行业市场领先地位，收购合康新能将有利于提升企业工业自动化和中央空调业务竞争力。合康新能的高、低压变频器有助于加速美的大型中央空调的变频化进程，提升对传统定频产品的竞争优势。 3、日本横河电机收购Grazper 去年3月27日消息，据外媒报道，日本横河电机宣布收购丹麦AI初创公司GrazperTechnologiesApS（以下简称Grazper）的全部股份。 Grazper开发了用于图像分析的高级人工智能技术，而横河电机希望在其现有的各种业务中利用这些技术并开发新的工业AI解决方案。 横河电机表示，收购Grazper的技术将使横河能够提供使用AI进行图像分析的解决方案，例如为机器人捕获图像信息、检测工厂中的异常情况以及使用摄像头监控安全性。 作为第一步，横河电机的子公司amnimoInc．将把Grazper的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）IP内核嵌入到其EdgeGateway工业LTE网关中，这将使针对机场和铁路的智能城市项目和安全应用的解决方案成为可能。 4、台达收购Trihedral 去年5月30日，台达宣布100％持有子公司Delta Electronics （Netherlands）B．V．与加拿大工业组态软件与工业物联网公司Trihedral Engineering Limited （以下简称：Trihedral）签订合约，以总金额约加币4，500万元 （约合人民币2．3亿元）收购Trihedral 100％股权。 本次收购预期将整合双方的软、硬件优势，深入布局快速成长的自动化、人工智能及数据分析等领域。进而强化工业自动化等多元领域的销售拓展，加速实现台达智能制造的愿景。 对此本次收购，台达电子总裁暨营运长张训海表示，随着物联网应用的持续增长，客户期待对运营进行数字监督与管理，因此数据的搜集、监控和分析对于台达未来成长的两大主轴－智能制造与智慧城市至关重要。 Trihedral深耕SCADA工业组态软件系统已30多年，为水／废水、油气及能源等领域客户提供解决方案，同时也致力于强化SCADA平台在智能制造等新市场的应用，这些能力都符合台达长期发展策略。期待借由双方结合，可以为全球战略市场快速提供创新的解决方案。 5、工业富联收购鼎捷软件 去年7月5日，工业富联公告，工业富联拟通过协议转让方式收购Digital China Software（BVI） Limited持有的鼎捷软件3997．13万股人民币普通股股份，约占标的公司总股本的15．19％，股份转让价款为5．6亿元。 此次股份协议转让事项已于 2020 年 12 月 11 日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成过户登记手续。交易完成后，工业富联及一致行动人将成为鼎捷软件第一大股东。 工业富联称，鼎捷软件是工业软件解决方案提供商，希望通过此次合作，将工业富联数字化工业的整体能力与鼎捷软件工业软件方面的设计、研发、运维等能力深度结合，进一步提升智能制造科技水平，以及工业互联网科技服务的整体实力，促进工业富联引领智能制造高质量发展。 对此，工业富联首席执行官郑弘孟表示，进入后疫情时代，制造企业向自动化、数字化、智能化方向转型升级，已从“可选项”转为“必选项”，且这一趋势还在不断加速。这其中，作为关键支撑的工业软件，实现自主可控已成为工业互联网领域最重要、最紧迫的课题之一。 有数据、有know－how，得出现实需求背后的“最优解”，工业软件才有持久生命力、竞争力。工业富联与鼎捷软件的战略合作，是双方优势互补、强强联合的重要举措，也是落实国家新基建战略的具体行动，将为制造产业转型升级、行稳致远奠定坚实基础。 同时，借助双方在大中华区及东南亚多年的布局，进一步将智能制造、工业互联网的能力输出到全球各地。 6、西门子收购EDA公司Avatar 去年7月，西门子签署协议收购总部位于美国加利福尼亚州的Avatar公司。 Avatar是一家专注于为集成电路设计提供布局布线软件的知名开发商，能够帮助工程师以更少的资源优化复杂芯片的功耗、性能和尺寸（PPA）。 西门子计划将Avatar的技术添加到 Xcelerator 解决方案组合中，作为 Mentor IC 软件套件的一部分，以适应不断增长的布局布线细分市场。Avatar 将与 Mentor包括 Calibre 平台、Tessent 软件和 Catapult HLS 软件在内的产品相互集成，帮助客户开发出可以应对当下和未来设计实施挑战的解决方案。 西门子数字化工业软件旗下Mentor业务 的IC EDA 执行副总裁 Joseph Sawicki 表示，公司客户正在加速转向先进工艺节点，日益增长的复杂性是这一过程中的关键挑战。 Avatar拥有创新的软件架构并且产品简便易用，通过先进节点的布局布线功能帮助客户克服这种复杂性挑战。在西门子的支持下，Avatar 解决方案将超越现有的竞争产品，帮助客户以更短的时间实现设计收敛和更好的 PPA 结果。 7、剑维软件收购OSIsoft 去年8月期间，全球工业软件领导者剑维软件斥资50亿美元（约合人民币323亿）收购OSIsoft，双方就收购事宜已经达成一项协议。 剑维软件之所以花费50亿美元收购OSIsoft，是迫于客户对效率、灵活性、可持续性和弹性的迫切需求，收购OSIsoft后，剑维软件将融合其互补产品，将工业软件和数据管理结合起来，帮助工业和重要组织中的客户加快其数字化转型战略。 根据协议，此次收购完成后，OSIsoft的数据管理软件将纳入剑维软件全面的端到端工程、运营和绩效产品。将OSIsoft的PI系统（Plant Information System）集成到剑维软件人综合软件产品中，这对剑维软件来说可谓“如虎添翼”，并购完成后，可以帮助剑维软件持续扩大现有市场覆盖范围并使其业务得到多元化发展。 剑维软件首席执行官Craig Hayman评论表示，这次收购是实现既定宏伟增长目标之旅的又一个重要里程碑。数据使组织能够更有效地确定问题所在，使他们能够直观地看到不同地点、部门和系统中发生的情况。该协议将使我们的客户能够改进业务流程并消除低效。不仅如此，更能打开新机遇的大门，加快数字化愿景的实现。 8、汇川技术收购汇川控制 去年十月，汇川技术发布2020年定增预案，拟募集资金不超过21．3亿元。其中8．22亿用于收购汇川控制49％股权。在此之前，汇川技术已有汇川控制51％的股权，收购完成后，意味着汇川控制将成为汇川技术100％控股的子公司。 汇川技术方面表示，智能制造是公司的战略业务之一。公司必须掌握关键自动化核心技术和产品，打造强有力的技术研发平台，提供业界领先的工业自动化解决方案和服务。PLC 产品属于控制类产品，是自动化设备控制系统中必不可少的核心部分，在工业自动化领域中具有非常重要的地位。 而汇川控制系公司控股子公司，主要从事PLC、HMI产品的研发，有自己独立的技术和产品研发团队。本次交易实施后，汇川控制将为公司的全资子公司，有助于强化其与公司的业务协同，同时，公司将可以围绕自身的整体控制平台规划进行业务经营，有助于公司在智能制造领域战略目标的实现。 9、维宏股份拟收购南京开通 去年11月份。国内运动控制行业的领先企业维宏股份发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买总计15名自然人所持有的南京开通100％股权。本次交易完成后，南京开通将成为维宏的全资子公司。 经交易双方协商，本次交易标的资产的初步定价为1．25亿元，其中，以发行股份方式支付7500万元，以现金方式支付5000万元。与此同时，根据维宏股份与交易对方签署的《收购框架协议》，交易对方承诺，南京开通自2021年1月1日至2023年12月31日内实现的净利润累计不低于3000万元。 从产品结构来看，南京开通主营业务为研发、生产和销售工业运动控制系统。目前公司生产的数控系统已开发了多个系列、数十个品种，覆盖了机床工具行业众多领域，包括各类数控车床、数控铣床、车铣复合机床、加工中心等，以及多种专用控制系统。 维宏股份表示， 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

今日，英特尔发布2020年Q4及全年财报，数据显示英特尔连续五年业绩创历史新高。具体来说，2020年英特尔全年营收779亿美元，同比2019年720亿元增长8%。 英特尔在一周前正式宣布将在2021年2月15日起任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新一任CEO（首席执行官）。此次财报沟通会上，现任CEO司睿博（Bob Swan）与未来新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）共同讨论了英特尔今后的工作重点。 基辛格 ←      → 司睿博 “技术老兵”回归英特尔，代工催生新IDM模式 这次沟通会上，英特尔谈及了行业最为关注的制程问题。 在制程方面，司睿博透露，在过去6个月中7nm研发已取得重要进展，预计在2023年交付，届时7nm产品将在PC端首发。 另外，根据帕特·基辛格的透露，2023英特尔大部分产品将采用英特尔7nm技术，同时也会有部分产品采用外部代工。 除此之外，英特尔还将继续投资制程技术，投资和研发7nm以外的下一代产品。值得一提的是，帕特·基辛格还表示，英特尔高级研究员Glenn Hinton即将回归。 资料显示，Glenn Hinton曾任英特尔首席架构师，于三年前退休。他是2008年Nehalem架构的功臣之一，该架构对英特尔的CPU体系影响颇深，为随后12年英特尔服务器及x86处理器奠定了基础。 对于外部代工，帕特·基辛格表示，“在使用外部代工时，我们将在整个过程中发挥无可置疑的领导作用，目标是引领整个产业。” 而利用自研+外部代工，将产生新的IDM模式，英特尔将和代工厂共同选择设计和制造，控制供应链，从而共同盈利。 笔者认为，帕特·基辛格本身就是30年的技术老兵，再加上Glenn Hinton这位“老功臣”，无疑能够为高性能CPU项目带来更多新的机会。 帕特·基辛格坦言，“英特尔以前也经历过领先和落后的周期。曾经英特尔在多核上缓慢时，我曾参与其中，我们成功扭转了颓势，取得了领导地位。伟大的公司可以从困难时期恢复出来，并且会比以往任何时候都更强大、更具实力。现在就是英特尔的机会，我很期待成为其中一员。” 制程仅仅是规划一环，超异构计算才是未来 提到英特尔这家公司，很多人的关注点无疑是制程，但能否仅仅只关注制程这一参数？ “英特尔坚信实现领先性产品的重要性。制程技术非常重要，但同时封装技术、混合架构（CPU到XPU）、内存、安全、软件都是非常重要的。实现产品领先性需要的是六大技术支柱。制程很重要，但不是说仅有制程就是足够的” ，司睿博如是说。 短短三句话，实际透露的是英特尔背后5年布的一个局。事实上，早在2015年开始，英特尔就提出了数据将改变未来计算格局的结论，并推动变革；在2017年正式确立“以数据为中心”的转型目标；至今已实现从CPU公司向多架构XPU公司的转型，成为业界首个覆盖四种主流芯片（CPU、独立GPU、FPGA、加速器）的公司，并以XPU+oneAPI的独特实力引领科技产业的未来发展。 笔者曾多次强调，英特尔是目前在异构计算上拥有最全产品线的，可以说坐拥XPU+oneAPI英特尔是最接近超异构计算的。这是一个投入大、周期长的大山，实际上英特尔也在讲求“拆分”，通过这种方法“化整为零”，毕竟“一口不成胖子”，长线的布局才能实现如此庞大的目标。 IDM自身特性与分解设计环环相扣 “化整为零”是行业趋之若鹜的一种现象，在巨头博弈中，就在这“一整”和“一零”下持续进行之中，这种思路就是Chiplet（小芯片），不过英特尔的这种设计更接近小芯片2.0。 为什么称之为2.0版本？这一切的关键在于英特尔自身IDM的独特优势，英特尔拥有架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术细节，通过英特尔IDM，在设计和研发产品中，可以实现在产品、流程和制造之间紧密的内部权衡，能够实现惊人的产品性能，这是竞争对手无法做到的。 值得一提的是，封装和互连是其中的关键： 封装方面，英特尔手握EMIB（高密度微缩2D）、Foveros（高密度微缩3D）和Co-EMIB（融合2D和3D）多个维度先进封装技术，还拥有最新的“混合结合（Hybrid Bonding）”封装技术，能够实现10微米及以下的凸点间距，提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 互连方面，英特尔拥有用于堆叠裸片的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连（ZMV）、带来高性能的全方位互连（ODI）几种关键封装互连技术，这些无疑都是小芯片在拆分后重新组合的关键点。 在去年“架构日”上，英特尔就正式揭秘了“分解设计”这种思路，并且大部分被放在了英特尔2023年的产品路线图上。英特尔的分解设计是把原来一定要放到一个工艺下面去集成的单芯片方案转换成多节点芯片集成方案，再通过先进的封装技术，快速实现不同的产品。 举个例子来说，SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片，将这些小部分单独拆分后，将以前按照功能性来组合的思路转变为按照晶片IP来进行组合，能够实现最大的灵活性并让单独每个部分都发挥最强性能。 分解设计的优势是传统设计方式无法比拟的，分解设计可以满足市场需求的灵活性以及工程和制造的灵活性。除此之外，分解设计还可以有效减少芯片的Bug，所使用的IP都是经过验证的，不会因为CPU和GPU之间互相纠缠产生新的Bug。 帕特·基辛格表示：“IDM模式意味着英特尔可以利用供应链来满足我们的客户，而我们的竞争对手则无法做到这一点。” 总结 笔者认为，未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”，虽然不可否认英特尔曾经历过领先和落后的周期，但实际上小芯片2.0的产品都被放在了2023年的产品路线图中，诸多技术走向成熟必能引领行业新趋势。这就是近几年英特尔的CPU逐渐变为XPU的终极原因，XPU构建了异构计算，而小芯片2.0则也是推动英特尔从CPU

中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET—TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。 TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。 Ø 应用 数据中心(服务器电源等) 光伏发电机的功率调节器 不间断电源系统 Ø 特性 薄而小的表面贴装封装 采用4引脚封装，可以减少导通和关断的开关损耗。 最新的DTMOSVI系列