3月17日晚间，中芯国际发布公告称，公司于3月12日和深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

出品  21ic论坛  captzs 网站：bbs.21ic.com 1、高精度小微稳压(几十～几百mV)   下图复合三极管的输出电压U是下管E结导通压降减去C结压降与上管E结压降的并联值，U=Vbea-(Vbca//Vbeb)，当Isc<     2、温度电压当量的补偿   按照以下参数计算的输出电压U=VtLn(Isb/Isa)=VtLn[(1e-6)/(1e-20)]=833.9mV。但是仿真输出电压是816.3mV如左图。计算Ib产生的误差ΔV=VtLn(1+1/50)=0.5mV很小可忽略。误差是如何产生的？Qb的C极悬空，在27℃时C结温度电压当量Vt=26mV 叠加E结的压降，输出电压就相应减少，如果补偿一个26mV的电压抵消Vt，输出电压U与计算值就一致如右图。       3、如果不加补偿电压，Qb的C极短接到B或E极将Vt电压短路消除其影响如右图。      4、上述电路上管使用PNP管也可以如下图。   这里说一说实际电路PN结的正向导通压降，去年初我发过一帖，随机用两个二极管仿真正向导通压降是0.4～0.9V，既然是随机，就不能作为实际二极管的导通压降范围的依据。那么是多少呢？应该按照Vd=VtLn(Id/Is)计算，要强调的是此公式的使用是有默认条件的。如果超出条件，Vd可能是几十mV或者几V。     5、两个二极管行不行？   由于两个二极管导通电流分两路，虽然可以调节在某一温度附近电流一样，但是当温度变化大时，电流改变不一致，稳压精度稍差，而且两个管的Is参数选择也受限制。下图是温度差70℃的比对。电路加以改进可以输入双向信号，限幅输出。三极管要实现双向限压较复杂。     6、仿真结果供参考： 电路有个“最佳工作点” Vopt，在其右侧（Vin > Vopt) 是稳压区。 电路输出电压与温度有关，温度越高稳压输出电压越大。 电路输出电压与温度呈线性关系。因此这个电路是个优良的温度传感器。   由于输出稳压与Is成指数关系，而上下管的Is不一样，当温度大时，Is增加过大的就接近Id，就不呈指数关系，造成误差，这个可以推导计算。避免的办法是，两个Is尽量小，就是你所说的最佳工作点。   如果选择上下管的Is一样，精度最好。要注意的是，Is要<   网友问答：   问：用内建电场电位差Vo=VtLn(NaND/n i ²)计算PN结的正向导通电压，其中NaND掺杂浓度制作工艺数据难以得到，这是理论研究用的。不如用PN结伏安特性表达式移项得到导通压降Vd=VtLn(Id/Is)，其中反向饱和电流Is参数容易找到。   答：当两管的Is参数接近或一样，稳压输出就是几十mV，由于它们的变化一致，所以精度最高。如果您能够实物试验，那就再好不过。我只会仿真。 问：我是实物测试的。我的意思是，Vbe才650mV，还要减去一个Vbe，怎么还能得到833mV？哪怕200mV都得不到。我只量到20多mV，并且随输入电压（即输入电流）变化而变化，温度变化也非常大。   答：非常难得，您用实物实验，谢谢分享！   按照Vbe=650mV估计，你选择的三极管Is参数应该是1e-13A左右，就不知道上边那个三极管的Is是多少？如果用同样型号，输出在二十几mV就对了。如果选择Is=1e-10A三极管，输出应该是150mV左右，电源用几V，输入电阻用1K。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2021年3月16日，中移物联网有限公司与CODESYS（中国）软件集团（以下简称：CODESYS中国）在成都签署了全面战略合作协议，双方将基于中国移动OneOS物联网操作系统及CODESYS工业互联网开发平台，面向工业智能与数字化工厂领域，围绕5G、工业互联网、物联网共同赋能智能制造，开展技术创新、人才培养、业务整合、生态建设等诸多方面的深度合作。

2021年3月23日至3月25日，肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)在上海虹桥国家会展中心恭候您的光临。 （图片来源：西门子，产品型号：EH8P5262W） 肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)与您相约 2021年3月23-25日 中国家电及消费电子博览会（AWE 2020） 将在上海虹桥国家会展中心（NECC）盛大召开 （地址：上海青浦区崧泽大道333号） 又到了阳春三月，一年一度的家电行业盛事又将开启，肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)作为优质的品牌方，象征着厨房未来科技的行业翘楚，自然是不会缺席。届时，我们将在【5.2展馆，5D55展台】，恭候您的到来。 （图片来源：米技，产品型号：Star5 V12） 未来您想拥有如何的烹饪科技？有没有好的方法，使您的灶具在漫长的居家生活中亮洁如新？这都是肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)关心的问题，也是我们的使命。 （图片来源：方太，产品型号：CS34BW） 微晶玻璃是科学与艺术的理想结合。因为一方面它具备玻璃的高贵美感和触感。而另一方面它还具备各种优良性能——肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)不断挖掘微晶玻璃无尽的潜力。 安全、高效的灶具面板 卓越的机械性能、耐热性与耐冲击性 节能环保，经久耐用 可实现各种创意设计与照明解决方案 德国工艺，品质保障 易于清洁、保养，历久弥新 肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)在精益求精的道路上越走越远。为了提升消费者的灶具清洁体验，我们全新推出了新一代的灶面清洁剂。 不含甲基异噻唑啉酮和苯并异噻唑啉酮（MIT/BIT） 瓶子采用90%再生材料 工厂采用太阳能发电

一分钱，在现在物价飞涨的年代，早已经退出了货币交流的的历史舞台，成为财务意义上的最小计量单位。当年“我在马路边，捡到一分钱”的童谣，不会再发生了，一分钱，已经买不了任何东西。 一分钱，已经真的不值钱了吗？让我们来看看电子物料的价格：一个0603的普通贴片电阻0.29分钱，一个0603的104电容1分钱，一个贴片 8550三极管5分钱，一个贴片4148二极管4.6分钱……这些元器件，都是以分来衡量，要是以元为单位衡量的话，你会看到前面有很多“0”，这样年来，结论是我们很多物料不值几个钱。 但是大家有没有想过另外一个事实：一个贴片电阻用上后后面的加工费是1.5分钱，一个三极管的加工费是2.2分钱，上面的物料就会变成一个贴片电阻的综全成本是1.79分钱，比电阻本身成本高6倍；一个贴片电容的综合成本是2.5分钱，比自身成本高 2.5倍；一个贴片三极管的综合成本是7.2分钱，比自身高1.44倍；一个贴片二极管的综合成本是6.1分钱，比自身成本高1.32倍…… 这样看来，是 否感觉我们的物料在使用的时候，好像并不省钱？我在这里先下一个结论：别拿一分钱不当回事 让我慢慢地给大家说说一个电阻，一个电容怎么成了一回事。“就几分钱的东西，多大的事啊”的这个观点继续保留，请看下面。 我们一款成熟热销的机器，一年好歹也有10万的销量，有的还不止这个数目，我们做几个假设，还是上面的物料。每台机器节省一个贴片电阻，我们可以节省 1790元；少贴一个贴片电容，节省2500元；删除一个贴片三极管，挽回7200元；不用一个贴片二极管，节约6100元，这些钱的数字，大家就有感觉 了，大家看看，节省了那一样的物料，几个月下来，就相当你们自已的工资了 所以啊，千万别拿一分钱不当回事，一个年产10万的机器，很容易浪费了很多个1千元。我们怎么做法才能把一分钱当回事呢？ 下面我有几个建议： 1.源头的设计。如果你用好料，性能高，你就是高水平的电源工程师了吗？在我看来，这是垃圾电源工程师。真正的高水平，是使用最精简的方案，最廉价的物料，能够能达到相同的 性能，或者得到满足客户需求的性能，这里选料是关键。电源工程师一般都是比较保守的，保守是件好事，但是很多保守，是建立在自已技术水平不够高的基础上。比如说滤波电容，是不是越多越好？理论上来讲是，而实际上呢？你少用一个104贴片电容，系统就崩溃了吗？470uF变成100uF，性能要求能接受了 吗？这些事情，很多电源工程师未曾想过即使想过，也很少真正去抠过，再即使抠过，也因为求稳最后在BOM中还是使用大家所谓的经验参数。 2.BOM设计。为了适应很多客户需求，BOM中都是做了很多选取的。问题就出现在这里，两种互斥功能的BOM组件，用A功能的时候，B功能的所有物料是不是全部删除 干净呢？出BOM的时候，是否赚麻烦少删除几个物料呢？随便少删除几个物料，好多个1千元就得掏，而这个把关只有你设计师清楚的知道 3.PCB设计。能用两层板，不要用四层板；能用纸板，不要用玻纤板；能用工装制具加工，都不要用PCB板挡边，PCB是很昂贵的物料，我们经常因为设计时候考虑这个兼容那个兼容，把PCB板面积扩大；然后还考虑进度约束，把单面板设计成双 面板；工厂加工为了省做制具的钱，要求PCB加7MM的挡锡条……要知道这些改动图什么？两个字：方便。但这是拿钱来买方便，拿多少钱呢？一块键控板如 60X30MM，单面板使用双面板后，拿3.5元钱来买方便，一条四层板的挡锡边更贵，一个月下来，几万元都来买了个方便，一个月几万元，我们可以请优秀 的电源工程师，专门设计单面板，也可以购买大批工装制具 千万不要拿一分钱不当回事，节约成本，不是要求大家做多大的贡献，一下子能节约 上百万元，一分钱一分钱地去思考，一分钱就真的成了那么回事，节约，就是另外一种创造利润的捷径，大家想想，要创造一个产品出来，增加收入，多困难的一件 事情啊；对比要节约几个物料，同样的增加收入，容易多了。 “节约成本”体现了电子工程师的最高技术水平。要做到：天天想，夜夜想，节约成本细思量；去冗佘，去兼容，产品质不能变。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

在2007年以前，诺基亚曾连续14年蝉联全球手机销售冠军，但自从苹果推出iPhone后便一蹶不振。不过，这些年诺基亚并没有放弃，在错过了智能手机时代之后，开始全面发力5G市场，不愿再错过下一波浪潮。 近日，诺基亚发布公告称，将进一步调整公司费用架构，在裁员5千到1万人的同时，增加5G等领域研发投入，以应对日益激烈的市场竞争。 据诺基亚预计，在未来18-24个月里，公司人数将从目前的9万人下降至8-8.5万人，此举到2023年末能够节省约6亿欧元的费用，以抵消研发投入和与通胀相关的薪酬增长；同时，这一架构调整预计在2023年前会造成总计约6-7亿欧元的重组费用。 （央视财经官方微博截图） ▌通讯巨头诺基亚 提到“诺基亚”，其在手机时代的辉煌往事无人不知，但也正因为这样，让很多人都选择性地忽略了一点：从2013年诺基亚自断手机业务后便一心扑在通讯业务上，凭借多年的积累以及收购和投资，诺基亚在5G市场是绝对的Top3选手，名副其实的通讯巨头。 但是，由于策略失误，诺基亚在市场竞争上屡战屡败，连续多年收入下降。虽然2019年营收增至233.15亿欧元，但净利润仅为700万欧元，这与老对手爱立信相差甚远。 不过，2020年3月诺基亚宣布换帅之后，新任总裁兼CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）一直在进行业务调整，以使公司从之前管理层的失误中走出来。在此之前，一些失误导致了诺基亚的5G计划受阻，公司股价被拖累。 在伦德马克的前任领导之下，诺基亚曾大幅下调盈利预期，并停止派息。他曾表示，诺基亚将“不惜一切代价”在5G领域占据领先地位，并指望从华为的手中夺取市场份额。 尽管目前诺基亚的市值比爱立信低近100亿美元，股权也相对分散，而且大多数控股人均来自美国华尔街。但是，这个处于低谷的巨头对于嗅觉敏锐的投资者而言，则是一块超大的肥肉，尤其是考虑到其5G技术以及在通讯市场占有率不可小觑。如果其它公司甚至国家想要通过收购的方式进入5G领域的话，那么诺基亚绝对是一个很好的投资标的。 ▌启动万人大裁员 至于裁员问题，据21ic家了解，其实这并不是诺基亚第一次开展大规模裁员行动。 根据官方发布的数据显示，2019年诺基亚减少了将近5000个工作岗位；2020年虽然通讯业务表现有所回暖，但诺基亚依旧减少了6000多个工作岗位。 在过去的两年里，诺基亚裁员人数共计11000多名，这个数字几乎占到了公司总人数的10%。其中，中国是这一轮裁员的重灾区，两年来下降了12%，约有3500多人被裁，目前员工还有13749人。 对此，21ic家认为，在2021年伊始，诺基亚又要大幅地裁员，明显是公司的效率能力方面出现了问题。虽然诺基亚方面称“此次大幅裁员是为了转向5G业务的研发投入”，但公司的业绩下滑也是让人无法忽视的原因。 ▌5G市场胜算几何? 那么，诺基亚在5G市场上的胜算到底有多大？ 最开始的时候，由于华为在5G方面拥有领先的优势，其5G专利比其它厂商要多，技术成熟度也相对更高，所以华为占据了绝对的优势，5G商用订单数量一直领先于诺基亚和爱立信。不过，这一排名现在又有了新的变动。 1、爱立信131份订单，位居第一‍ 今年年初，爱立信公布了2020年业绩报告，根据当时的数据显示，爱立信已经在全球拿下了127份5G商用订单，而现在其订单数量又增加了。 根据官方发布的最新数据显示，目前爱立信已经斩获了131份5G商用订单，相比年初公布的数据又增加了4份。 目前，爱立信已经为全球40个国家的79个正式运行的5G商用网络提供5G通讯设备，市场份额优势明显。 作为老牌的通讯巨头，爱立信在3G、4G时代的表现都很出众，所以在5G时代能有如此表现，并不令人觉得意外，爱立信能够持续保持领先的地位，可见其实力雄厚。 2、诺基亚101份订单，排名第二 诺基亚的表现也很出色，根据此前公布的数据显示，其已在全球取得了101份5G商业订单，并且有36个5G网络已经投入到了运营中。 现在诺基亚拥有非常雄厚的实力，尽管相比爱立信落后一些，但为了进一步加强自身的实力，诺基亚一直都在开拓新业务，在很多关键领域，已经拥有了绝对的领导地位。 而在移动网络业务部分，诺基亚和芬兰运营商Elisa、高通公司一起保持着全球最快5G速度，这些技术领先优势，都是诺基亚极具竞争力的一部分。 2020年2月，华为公布了当时最领先的数据，在全球拥有多达91份5G商用订单，稳居全球第一，跟诺基亚和爱立信拉来了明显差距。

作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带(UWB)设备认证计划作出贡献。 FiRa是“精密测距”的缩写，它致力于通过合规性和认证计划来确保多个设备之间的互操作性，以发展超宽带(UWB)生态系统。FiRa联盟专注于三项核心UWB服务：免提访问控制、基于位置的服务以及设备到设备的服务，这些服务都基于IEEE 802.15.4z制定的最新UWB安全测距技术。 UWB标准最大的优势是精确到厘米的位置测量，允许在UWB设备靠近时自动打开入口或将定位功能引入室内环境。UWB还具备安全的设备到设备的数据通信功能，功耗也非常低。极高的带宽和极低的功率密度使UWB信号易于与其他窄带和宽带系统共享频谱，而不会引起干扰。 作为无线设备测试领域的领导者，罗德与施瓦茨与行业合作伙伴携手开发用于研发、认证和生产的UWB测试解决方案，包括飞行时间(ToF)和到达角度(AoA)测量以及设备校准步骤等。罗德与施瓦茨无线通信市场部副总裁Alexander Pabst表示：“我们充分认识到安全可靠的UWB技术的强大之处，也很高兴进一步加强与FiRa联盟成员的合作，以建立强大的认证框架。” 罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线综测仪就是帮助用户在生产和研发中应对UWB挑战的理想选择。它集合了信号分析仪和信号发生器的功能，通过结合罗德与施瓦茨WMT软件服务来支持自动化无线制造测试，R&S CMP200为传导和辐射模式的发射机、接收机、ToF和AoA测量提供了完整的解决方案，且符合 IEEE 802.15.4a/z标准。R&S SMM100A是一款覆盖范围最高至44 GHz的矢量信号发生器，并且是同类产品中唯一能提供 1 GHz射频调制带宽的产品，因此可以满足UWB设备所使用宽带信号的要求，并且使用与研发和生产的不同阶段。

来源 | Sourceeletimes 编译 | 半导体行业观察 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。 下面，我们来看一下美国十大半导体公司：  1、英特尔公司 英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。  产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。  应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。  创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。  全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。  收入：2020财年，英特尔创造了779亿美元的历史新高。  2、高通  高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。  产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。  应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。  技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。  全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。  收入：2020财年，高通创造了约235亿美元的收入。  3、美光科技 美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。  产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。  应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。  技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。  全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。  收入：2020财年收入为214.4亿美元。  4、德州仪器公司 德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。  产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。  技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。  应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。  全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。  收入：德州仪器（TI）2020财年的收入为144.61亿美元。  5、英伟达公司 Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。  产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。  应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。  创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。  全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。  收入：2020财年收入为109.2亿美元。  6、AMD AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。  产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速器，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。  应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。  技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。  全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。  收入：该公司2020财年的收入为97.6亿美元。  ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。  产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理，工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。  应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。  技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。  全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。  收入：ADI 2020财年收入为56亿美元。  安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。  产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。  应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。  技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。  全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。  收入：安森美半导体2020财年的收入为53亿美元。  Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。  产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性，LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。  应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。  技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。  全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。  收入：Microchip 2020财年的收入为53亿美元。  Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。  产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI），硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。  应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。  技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。  全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。  收入：2020财年的收入为31.6亿美元。  全球销售市场份额的领先地位还使美国半导体产业能够从良性循环的创新中受益。销售领导地位使美国工业界可以对研发投入更多，这反过来又有助于确保美国继续保持销售领导地位。只要美国半导体行业在全球市场份额中保持领先地位，它将继续从这一良性创新循环中受益。  美国半导体公司在商业模式和子产品方面是市场领导者，但是对于某些商业模式细分市场，美国产业落后于其亚洲竞争对手。美国半导体行业在逻辑和模拟半导体的销售方面保持着市场份额的领导地位。但是，对于存储器和分立半导体，其他国家的行业处于领先地位。  同样，就商业模式而言，美国在某些领域领先，但并非全部。  例如，亚洲继续主导着半导体生产的外包方面。近80％的半导体晶圆厂和组装/测试业务集中在亚洲。尽管全球供应链为该行业带来了价值和效率的提升，但它们也突显了美国需要考虑在这一领域进行战略投资的必要性。  美国技术竞争力：美国半导体行业是先进半导体芯片设计领域无可争议的技术领导者。这包括AI所需的平台技术，在微处理器，图形芯片和可编程逻辑处理器中占有主要市场份额。当今用于前沿逻辑应用的最先进的IC使用10纳米（nm）技术，并在芯片上封装了超过200亿个晶体管，尺寸约为四分之一。美国在5G相关半导体的关键设计中也处于有利地位，在支持无线通信，网络管理和数据存储的芯片中处于领先地位。最后，美国公司正在领导努力开发用于自动驾驶汽车的新芯片，包括先进的图像传感器，数据处理器和车载雷达。  美国半导体行业的研发支出一直很高，反映出美国市场份额领先地位与持续创新之间的内在联系：从1999年到2019年，美国半导体行业的研发支出以大约6.6％的复合年增长率增长。无论年销售额的周期如何，它始终保持较高的水平，这反映了对半导体生产进行研发投资的重要性。2019年，美国半导体行业在研发上的总投资总额为398亿美元。  美国半导体制造商在美国的制造基地保持最多，比其他任何国家都多：2019年，总部位于美国的公司的前端半导体晶圆产能中约有44％位于美国。美国总部位于美国的前端半导体晶圆厂产能的其他领先地点是新加坡，中国台湾，欧洲和日本。值得注意的是，与其他主要市场相比，中国大陆在前端制造方面吸引的美国投资更少。不幸的是，在过去十年中，海外芯片制造业的平均增长率是美国的五倍。这主要是由于各国实施了强有力的激励计划以吸引半导体制造业。  为了确保美国在全球半导体行业中继续保持领导地位，美国必须采取雄心勃勃的竞争力和创新议程。  研究：  美国对联邦科学机构在半导体特定研究方面的投资增加了三倍，从每年约15亿美元增加到50亿美元，以推进将极大提高芯片性能的新材料，设计和架构。  美国在联邦科学机构对半导体相关领域（例如材料科学，计算机科学，工程学和应用数学）的研究投资增加了一倍，以推动半导体技术的飞跃式创新，这些创新将驱动未来的关键技术。  国内制造业： …

佛山2021年3月17日 /美通社/ — 当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018年成立上海美仁半导体公司，正式进军半导体产业，力争迅速成为全球半导体领域领导品牌。 谋之深远 非一日之功 美仁半导体由美的集团主导成立，是美的集团的重点产业方向，目前由美的集团机电事业群统一管理。美仁半导体未来的业务拓展，将依托美的集团在全球范围内的各类家电及其他产业作为客户资源，逐步拓展并覆盖超过百亿的家电芯片市场，并搭建坚强可靠的国际国内供应链。 不断强化科技创新能力是美仁半导体打通中国巨大芯片领域市场的关键。美仁半导体创始人均有世界著名学府的教育经历和世界顶级半导体公司的工作经验，研发团队由拥有平均十五年以上半导体行业经验的硕博人才组成。整个团队以前沿的技术和深厚的经验积累，加上美的集团对于家电产品应用场景的深刻理解和对行业发展方向的精准把控，为美仁半导体成功推出可靠适用的家电芯片提供强有力的支撑。美仁半导体将科技创新投入贯穿于芯片设计等全产业链各个环节中，通过筑起指令处理器、物联网安全、链接方案、软件方案等组成的技术生态链，为美仁半导体的长远发展蓄势储能。 纵观全球芯片发展，国产家电芯片技术水平和国际之间的差距需要依靠技术与经验的沉淀及突破来缩小。美仁半导体的破局之道在于以家电芯片为切入点，其创新之处不只体现在技术层面，还立足于具有强竞争力的芯片定制化设计。 面对伴随智能化和低碳化发展而日益增大的芯片消费市场，美仁半导体专注家电芯片领域的开发，布局MCU芯片、IOT芯片、电源芯片和功率芯片四大产品系列，聚势进军芯片领域。自主研发芯片是美仁半导体构筑核心竞争力的着力点，而“去冗补缺”的定制设计则是美仁半导体打造高效、可靠、适配、多元化芯片生态这一棋盘的关键落子，其为美仁半导体覆盖半导体全领域发展，在10年内晋身为全球半导体领域领导品牌奠定重要基础。 需求催发技术发展。目前，美仁半导体在美的集团家用空调、暖通及楼宇、冰箱、洗衣机、厨房和热水等事业部均已完成产品测试，并逐步进入批量销售阶段。瞄准技术前沿、紧抓需求，美仁半导体将在2021年深入推进芯片产品：覆盖国内重点客户、借助国内成熟的芯片产品以及配套经验逐步覆盖海外客户、开发全球电控厂商企业，三管齐下，践行“国内外市场双轮式驱动”的市场经营战略。 技术创新是企业提升竞争力需要攀越的重重关山，美仁半导体以应用为牵引，以需求为动力，着力突破中国家电芯片“卡脖子”的窘境，打通家电芯片产业链高端领域，以期与众合作伙伴共同提升整机的性能和产品价值，助力从根源上提升中国家电产业的竞争力。

中国北京，2021年3月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。 GreenPAK产品是非常成本有效的可配置混合信号ASIC，客户可通过GreenPAK Designer软件进行定制设计。GreenPAK产品在很多应用中可实现低于微安(uA)的工作电流消耗、纳秒响应时间，采用基于电路框图的设计和仿真，通过标准PC USB端口进行连接，即可用软件工具实现原型设计和配置。GreenPAK产品被行业广泛采用，我们每年向众多大型行业领先的物联网(IoT)、计算、工业OEM厂商出货数亿颗GreenPAK器件。 SLG46811集成了传统GreenPAK可编程逻辑、新型移位寄存器宏单元、一个多通道采样模拟比较器、以及一个92 x 8-bit 码型发生器，这些功能全部集成在一个小型的1.6mm x 1.6mm封装中。 SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口，多通道采样比较器能够同时对4个模拟信号进行采样，为尺寸受限的应用提供了灵活性。此外，移位寄存器宏单元和92-byte码型发生器，有助于设计工程师利用其纳安级工作电流消耗、更高的可定制性和客户定义的控制等先进优势。 Dialog半导体公司CMBU市场营销副总裁John McDonald表示：“SLG46811是我们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这些新的和传统的功能全部包含到了一个超小的封装尺寸中，实现了非常成本有效的解决方案，不仅提升了传统的GreenPAK应用，还将GreenPAK产品扩展到了新的功能，帮助设计工程师创建更多复杂和紧凑的数字项目。”