简介 车辆跟踪系统(VTS)通常安装在汽车和卡车中。VTS使用全球定位系统(GPS)等技术提供有关车辆的速度、位置和方向的实时信息。 要确保VTS可靠工作，需要配备稳健的DC-DC电源。电源的设计必须能够防止系统出现常见的汽车故障，如负载突降、冷启动、反极性以及ISO 7637-2和ISO 16750-2中描述的其他具有破坏性的潜在瞬变。 此外，如果车辆掉电，系统必须能够切换至备用电池以确保持续运行。最后，汽车电源必须符合汽车电磁干扰(EMI)标准，特别是CISPR 25的要求。 为了应对这些挑战，ADI公司开发了EVAL-ADVTS4152-EBZ电源解决方案，这是一款适用于车辆跟踪系统的高性能、简化电源解决方案。 图1.EVAL-ADVTS4152-EBZ电源解决方案评估板 集成解决方案 EVAL-ADVTS4152-EBZ电源解决方案集成三个主模块：LT4356-1浪涌抑制器、高效LT8609A降压稳压器和LTC4040电池备用电源管理器。这三个模块相互配合，向VTS等下游电子设备提供可靠高效的电源。 EVAL-ADVTS4152-EBZ与标称12 V或24 V系统兼容，旨在提供输出5 V、3 A连续电流。当汽车电池掉电时，系统会自动从单节锂离子电池(Li-Ion)或磷酸锂铁(LiFePO4)电池切换到备用电源。 图2.EVAL-ADVTS4152-EBZ功能框图 表1.EVAL-ADVTS4152-EBZ电气规格 浪涌抑制器 要设计一款能够应对高压瞬变的汽车电源极具挑战性，因为需要这样一款器件，既能耗散多余电力，同时不会损坏敏感的电子器件。EVAL-ADVTS4152-EBZ电源解决方案中的LT4356-1浪涌抑制器就可以保护系统免受高压瞬变的影响，在高压瞬变期间仍可持续运行。 LT4356-1驱动一个作为调整管的外部N沟道、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)(参见图3)。在正常工作模式下，LT4356-1使MOSFET完全开启，并提供从输入到下游负载的低阻抗路径。如果输入电压浪涌过高，LT4356-1就会控制MOSFET的栅极，并将输出电压调节至由OUT引脚到地之间的R33和R34电阻分压器设定的安全电压电平。MOSFET保持开启状态，直到接地的TMR引脚处连接的电容电荷(CTMR)达到1.35 V。此时，GATE引脚拉低，使MOSFET关闭。 负载突降 负载突降是高压瞬变的一个示例。当交流发电机在汽车电池充电期间与电池断开连接，造成电压浪涌时，就会发生负载突降。EVAL-ADVTS4152-EBZ使用LT4356-1浪涌抑制器保护敏感的汽车电子部件，可避免这种瞬态情况的影响。 测试设置 我们使用DC1950A负载突降生成器生成负载突降测试脉冲，并通过EVAL-ADVTS4152-EBZ输入传送。然后在EVAL-ADVTS4152-EBZ的输出施加一个1 A恒流负载。图4显示负载突降测试设置。 图3.LT4356-1浪涌抑制器 图4.负载突降测试设置 如图5所示，实际浪涌波形显示在通道2 (C2)，浪涌电压为105.6 V，衰减约400 ms。输出电压保持在5 V，显示在通道 3 (C3)，表示电源未中断。在图5中，LT4356-1响应也显示在通道1 (C1)。波形中的平坦区域表明芯片正在将电压调节到所需的38 V钳位电压(见图5)。 图5.EVAL-ADVTS4152-EBZ在高瞬态电压下的响应 降压稳压器 将LT4356-1的输出连接到LT8609A高效率降压稳压器的输入(见图6)。LT8609A具有3.0 V~42 V的宽输入范围。RT和地之间连接一个电阻，用于设置开关频率。用户通过SYNC引脚使能扩频调制，以实现低EMI运行。 电池备用电源管理器 为确保VTS连续工作，还必须提供一个备用电源，在汽车电池掉电时供电。EVAL-ADVTS4152-EBZ有一个LTC4040高电流、升压DC-DC稳压器，通过单节锂离子电池或LiFePO4电池提供备份电源(见图7)。 当LT4356-1的输出降至1.2 V电源失效输入(PFI)阈值以下时，2.5 A升压稳压器通过备用电池向下游负载供电。 图6.LT8609A降压稳压器 图7.LTC4040电池备用电源管理器 正常模式到备用电池模式 为了仿真掉电情况，断开EVAL-ADVTS4152-EBZ输入端的电源，查看从正常工作模式到备用电池模式的过渡波形。图9显示了测试设置。该仿真测试还显示了EVAL-ADVTS4152-EBZ如何在冷启动等欠压瞬变情况下继续运行。 在图8中，标称12 V输入显示在通道1 (C1)。通道3 (C3)中显示的系统输出表明，当12 V输入下降时，5 V输出未中断。此结果也表明在冷启动瞬变情况下，EVAL-ADVTS4152-EBZ仍可连续运行。 图8.EVAL-ADVTS4152-EBZ在掉电情况下的响应(VIN = 12 V和VOUT = 5 V) 选择电池充电电压 当汽车电池电源可用时，升压稳压器将作为降压电池充电器反向运行。充电电压可根据电池类型通过用户可选引脚配置。LTC4040为两种化学电池(锂离子电池和LiFePO4)各提供四种不同的充电电压选项，这些选项可通过S1、S2和S3滑动开关输入进行选择。表2显示了为两种电池选择充电电压的开关配置。 图9.掉电情况仿真测试设置 表2.备用电池的充电电压设置 热关断配置 如果需要防止异常高的直流电压，EVAL-ADVTS4152-EBZ还有一个可选的ADT6401引脚可选温度开关，可用于提供过温保护。有关基准电压源的详情，请参见EVAL-ADVTS4152-EBZ, UG-1916中的ADT6401原理图。 预合规测试 ISO 7637-2:2011和ISO 16750-2:2012标准 ISO 7637-2:2011和ISO 16750-2:2012标准描述了可能的瞬变情况并指定了瞬变仿真测试方法。需要满足的测试要求如图10所示，供参考。 图10.ISO 7637-2和ISO 16750-2测试要求 CISPR 25是一项汽车标准，针对车载接收机规定了防电磁辐射和传导辐射保护要求。图11和图12显示了EVAL-ADVTS4152-EBZ的辐射EMI性能。图13和图14显示了传导EMI性能。图11至图14中的红线表示CISPR25 5类电磁辐射和传导辐射峰值限值。 图11.辐射EMI性能，水平极化 图12.辐射EMI性能，垂直极化 图13.传导EMI性能，正极性 图14.传导EMI性能，负极性

从中国走向全球 中兴通讯股份有限公司(以下简称中兴通讯)是一家综合通信信息解决方案提供商，为全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品解决方案。公司成立于1985年，在香港和深圳两地上市，业务覆盖160多个国家和地区。中兴通讯是全球5G规模商用设备商，同时也是5G技术研究和标准制定的主要参与者和贡献者，致力于构建5G时代自主创新核心竞争力，并凭借5G端到端全系列产品与解决方案，加速推进全球5G发展，目前已在全球40多个国家开展5G商用部署。 安全对于任何构建和使用软件的企业和个人来说都至关重要， 中兴通讯采取积极主动的安全举措，包括采用新思科技(Synopsys)的Coverity 静态应用安全测试、Defensics 模糊测试、Black Duck 软件组成分析以及软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估等。 目标：产品安全研发和交付能力进入业界第一梯队 5G是新一代信息基础设施之一，不仅是国家经济高质量发展的重要引擎，也和普通大众息息相关。5G可以将当下很多前沿技术结合起来，包括云计算、大数据、人工智能等等，在高度连接的时代，安全挑战难度也在增加。在5G时代，联网设备越来越多，也越来越复杂，软件漏洞的数量也会随之增加。一旦关键设备被攻击，可能会牵连数以万计的联网设备，后果不堪设想。 2011年起，中兴通讯就开始加强软件安全举措，自上而下进行软件开发流程的改进。尤其到了2016年，中兴通讯成立了5G产品线，在默认安全(Secure by Default)的原则下，软件安全成为重中之重。 中兴通讯无线经营部产品安全总监杨铁建指出，中兴通讯将产品安全视为产品研发和交付第一优先级。为满足日新月异的市场需求，产品开发人员需快速进行产品开发，但是中兴通讯不会牺牲安全来换取交付速度。我们引入业界安全治理框架、最佳实践，融入公司HPPD流程中，并进行持续改进，提升整体软件开发安全成熟度，从流程、制度上保障交付的产品和服务的安全性。 同时，杨铁建也表示：“我们采用了大量先进的安全产品、技术和方法，同时我们也以更开放的心态，希望与业界加强沟通，了解自己在行业中所处的位置，并不断识别差距和改进点。中兴通讯无线经营部希望寻求一种系统的安全评估方案，以判断我们的5G产品安全研发和交付能力是否已经进入业界第一梯队，力证公司有实力帮助客户应对网络安全挑战。” 新思科技为中兴通讯进行软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估 新思科技已经连续多年在 Gartner 魔力象限应用安全测试中被评为领导者，中兴通讯对新思科技的能力和专业十分认可，并部署过Coverity 静态应用安全测试、Defensics 模糊测试、Black Duck 软件组成分析等安全工具。2017年，中兴通讯开始借鉴BSIMM模型逐步完善软件安全计划，将BSIMM定义的软件安全活动嵌入到HPPD研发流程中。无线经营部又进一步采用BSIMM，在南京、上海、西安、深圳和海外局点开展安全性评估，覆盖无线主要网络产品。 自2008年起，新思科技每年都会分析不同企业的实际软件安全实践的定量数据，并汇总成为年度BSIMM报告，帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。BSIMM是企业衡量软件安全的标尺，中兴通讯可以参考对比业界优秀的实践活动，以便更加有针对性地改善自身软件安全成熟度。 目前为止，新思科技已经为中兴通讯提供了2次BSIMM评估服务： ·Ÿ 客观分析现有的SSI Ÿ· 剖析不同行业垂直领域出色的安全实践 ·Ÿ 基于公司目前的安全现状，分享其它有关公司成功和失败的案例，并介绍业界应对安全问题的新举措 2019年，新思科技对中兴通讯B8200和8120D两款5G平台设备进行了评估，包括为期一个月的代码安全性评估、一周的安全设计文档评估及三天的BSIMM访谈。访谈期间对与软件安全相关的主要负责人进行三轮访谈和多轮沟通会议。评估报告中总结了中兴通讯产品安全状态、业界位置，并根据实际情况提供了实用的改进建议。 2021年，新思科技为中兴通讯无线经营部5G RAN(包括BBU、AAU/RRU和统一管理专家UME)和5GC(包括核心网、5G编排管理、5G云)等产品的研发过程进行为期三天的评估，之后详细解读评估报告，并和2019年两款产品的评估结果进行比较，更新改进建议。中兴通讯此次高分完成评估，在绝大多数领域远超平均分，总体上达到业界领先的水平。对比19年的评估结果，可以看出中兴通讯在软件安全管控上取得了长足的进步。 新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁介绍道：“这些采访中涉及的主题与BSIMM软件安全框架中的121项活动一致，如软件安全政策、供应商管理和风险评级等等。评估结果在报告中呈现。BSIMM记分卡提供了精准、简练的概况和详细的分数比较，概述了中兴通讯与同类公司执行的安全方案之间的对比。” 借助BSIMM，中兴通讯制定了SSI增强方案，持续优化软件安全实践。 经过三年多对标BSIMM框架以及BSIMM评估，中兴通讯无线经营部项目安全能力得到系统性的改进，在安全培训、需求、设计、编码、测试、交付领域都得到了提升。 杨铁建表示：“全面进入5G市场面临许多挑战，其中，安全性和数据保护尤为重要。新思科技评估团队专业、敬业，对我们的需求能够快速精准地响应。BSIMM评估模型的评估方式与评估条目紧贴行业和市场的新动向和新标准，不断迭代升级，这与中兴通讯加速推进全球5G商用规模部署的战略不谋而合。与新思科技的合作，是中兴通讯致力于为全球客户提供安全、可靠的5G全系列产品与解决方案的良好实践。” 杨国梁总结道：“发展5G为整个产业链带来巨大的机遇，同时，业界也特别强调5G网络建设的安全保障。5G 安全需要考虑多个层面，比如5G 网络本身的通信安全以及 5G 网络承载的上层应用安全。但总的来说，通信设备提供商应该在产品设计之初，就必须充分考虑可靠性和安全性。新思科技会继续为中兴通讯提供测试工具和评估服务等，为构建5G时代自主创新核心竞争力提供持续的安全支持。”

2021 年 5 月 11 日，北京——今天，英特尔面向全球重磅推出全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器（代号“Tiger Lake-H”），包括该系列的旗舰产品英特尔® 酷睿™ i9-11980HK，代表着游戏笔记本电脑处理器的重大性能飞跃1。英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 最高可达到 5.0GHz 的频率，能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能2。 英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示：“第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器将移动游戏、内容创作和商用工作站性能推向了新高度。该系列处理器是第 11 代酷睿移动版处理器家族的重要成员，支持直连存储以及 20 条 PCIe 4.0 通道，可提供真正的发烧友级平台带宽，并带来两位数的单核与多核性能提升、以及超卓的游戏体验。全新发布的处理器堪称业内性能出众的移动处理器，能够为发烧友级设备提供超凡性能，帮助用户畅玩游戏、高效创作以及高速互联。” 硬核加持，游刃于芯：全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器结合英特尔在先进处理器设计以及 PC 游戏体验方面的深刻见解，为全球游戏玩家带来出色的游戏笔记本电脑处理器。 为了延续第 11 代智能英特尔® 酷睿TM 高性能移动版处理器 H35 的超凡性能，全新处理器采用了 10 纳米 SuperFin 制程技术，配备了高达 8 核心和 16 线程的规格，能够实现高达 5.0GHz 的单核与双核睿频性能。此外，新品还可直接访问连接至显卡的高速 GDDR6 内存，为玩家带来低延迟高帧率的游戏体验，同时能够提高游戏大型纹理的加载速度。不仅如此，与第 10 代智能英特尔® 酷睿TM 高性能移动版处理器相比，新品拥有 2.5 倍的 PCIe 总带宽。 尖端的移动计算平台：第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器拥有先进的功能特性以及出众的连接性3，可帮助创作者和专业商务人士随时随地展开工作，同时也使笔记本电脑端首次支持 20 条 PCIe Gen 4 通道。该处理器配置丰富，支持 4K HDR/Dolby Vision 视频流、快速存储、具备高性能和大容量英特尔® 傲腾™ 混合式固态硬盘、6GHz 频段的英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+) 以及每秒可实现高达 40 GB 传输速度的 Thunderbolt™ 4 技术，进一步提高了连接速度。 新平台特性还包括： ● 20 条 PCIe Gen 4.0 通道，英特尔® 快速存储技术配置 Raid 0 实现快速启动 — 总共多达 44 条 PCIe 通道，包括平台控制器中心专用的 24 条 PCIe Gen 3.0 通道。 ● 最高支持 DDR4-3200 内存。 ● Thunderbolt™ 4 可实现高达 40Gbps 的传输速度。 ● 支持独立的英特尔® Killer™ Wi-Fi…

摘要： · AI智能相机整合NVIDIA®Jetson Xavier™NX系统模块 (SOM)，打造紧凑型一体化设备，适用于工业AI推理 · 以高度集成的形式和简化的布线设计，满足高性能、小尺寸和低带宽的需求，简化边缘AI应用 · 预安装的开发环境可提供直观的图形用户界面(GUI)和丰富的插件选项，加速概念验证并加快产品上市 中国上海 – 2021年5月13日 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案，可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。 NVIDIA®新一代 Jetson Xavier NX系统模块的性能达到了上一代明星产品Jetson™ TX2的十倍以上。 凌华科技NEON-2000-JNX系列工业AI相机将Jetson Xavier NX的高性能集成于坚固耐用的紧凑装置中，可简化部署并加快产品上市。 凌华科技IoT解决方案与技术事业部高级产品经理许凯翔表示：“在此之前，典型的AI视觉解决方案需要集成图像传感器模块、线缆和GPU模块，过程复杂。凌华科技此次推出可立即开发的边缘AI智能相机能够减少软硬件集成和可靠性验证的工作量，使AI视觉开发人员能够专注于应用开发。 NEON-2000-JNX系列工业AI相机面向边缘AI应用，易于使用、紧凑可靠且功能强大，是AI软件提供商的理想选择。” NVIDIA自主机器产品管理负责人兼机器人业务总经理Murali Gopalakrishna表示：“AI机器视觉正在彻底重塑包括机器人、零售、医疗和制造等行业。借助基于Jetson 边缘AI平台的凌华科技智能相机套件，开发者就拥有了易于部署的集成型解决方案，适用于基于AI视觉的嵌入式和工业AIoT应用。” 凌华科技NEON-2000-JNX系列工业AI智能相机配备所有视觉应用必需组件，并集成了验证有效的的优化操作系统。 · 支持从120万像素到800万像素的六种传感器配置，包括四款Basler图像传感器，为机器视觉应用提供原始数据和完整的图像细节 · 配备两个全新的MIPI图像传感器，可减少CPU负载并支持更高的工作温度要求 · 嵌入式图像信号处理器(ISP)可提供适应多种环境的增强型图像，从而提高AI精度 · 集成型设计可解决电磁兼容(EMC)、静电干扰(EDS) 、振动、散热和接口兼容性等问题，以及由于相机和操作系统设置故障引起的图像信号缺失以及其他常见的系统可靠性问题 NEON-2000-JNX系列工业AI智能相机已预装凌华科技的全新边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK，是一个可加速概念验证(PoC)并加快产品上市的优化平台。 · 提供丰富的就绪型应用插件和多种凌华科技优化型AI模型，可确保AI视觉质量并简化AI视觉应用的构建，无需大量编程 · 预览功能可实现快速直观的AI推理流程和结果验证 · 使AI开发者，即使是新手，都可专注于应用开发和AI训练，在短短两周内即可完成产品概念验证

SCHURTER 生产的可安装在印刷电路板上的电流补偿扼流圈系列现已采用垂直设计，新型 DKIV-1 系列可支持单相大电流应用。垂直设计可减小占地面积。该扼流圈有铁氧体或纳米晶磁环两种版本，额定电流为 10 A 至 50A。 像电子设计的所有其他方面一样，当前的电源部分通常通过在印刷电路板上安装分立元器件实现。随着元器件不断集成和外形尺寸不断变小，印刷电路板的热问题和大电流已成为一大挑战。传统的块状滤波器可能会很好地解决这些挑战，但是，由于空间有限，这些滤波器也会因较大的封装尺寸而带来挑战。因此，将非对称有效共模扼流圈和电容器安装在印刷电路板上是一个更好的解决方案。 DKIV-1 系列扼流圈采用通孔安装，是多级滤波器应用的理想选择。这些应用同时采用垂直扼流圈 (DKIV) 与水平扼流圈 (DKIH)，可减少单个扼流圈磁场的相互干扰。 DKIV-1 系列符合IEC 60938标准，额定电压为 300 VAC 或 450 VDC，几乎适用于所有应用，例如用于自动化、光伏、储能、电动汽车充电站和 UPS 系统的变频器。该系列已通过认证，额定电流在 300 VAC 时为 10 至 50 A，符合 IEC 和 UL 标准;额定电流在250 VAC时为10至50 A，也符合 CSA 标准。该扼流圈还通过了 ENEC 和 cURus 认证，能在 -40°C 至 +100°C 的较宽温度范围内正常工作。

2019年，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)发布了用于CryptoAuthentication™系列的Trust Platform(可信平台)，这是业界首个基于硬件的安全元件预配置解决方案，旨在帮助各种规模的企业以简便方式实现安全认证。Microchip今日宣布推出可信平台设计套件(TPDS)的最新增强版，进一步丰富产品阵容。TPDS是一款专门用于设备配置和加入Microchip嵌入式安全预配置服务的软件平台。 TPDS第2版(v2)软件使Microchip合作伙伴能够将用例添加到丰富的安全解决方案入网(onboarding)生态系统，进一步扩大了开发者在部署一流安全方面业已非常广泛的选择。TPDS第2版现在还支持其他安全解决方案，如首款用于汽车市场的加密配套设备TA100。 简化开发 一个有经验的固件工程师可能需要几个月的时间来确定一个应用的威胁模型，以及开发一个包括安全认证、安全启动、IP保护等所有必要措施的安全用例。其中涉及的两个主要挑战在于配置设备的安全边界和预配置密钥，包括私钥以及对称密钥和其他形式的密钥数据。 TPDS软件通过提供预先定义的用例来解决最常见的市场要求，从而简化了开发过程。它可与三个可信平台流程中的两个一起使用——Trust&GO和TrustFLEX。这些方案使新的安全项目能够在几分钟内通过TPDS v2建立原型，同时根据客户的部署规模、用例要求和所需要的定制程度提供选择： · Trust&GO——设备是预先定义和预先配置的现货，用于基于TLS和LoRaWAN网络的安全云认证，最小可订购量(MOQ)仅为10台起订。 · TrustFLEX——客户可通过默认的通用证书或专用证书(自定义PKI)来使用此方案的预配置设备，同时支持比Trust&GO方案更广泛的预定义使用案例。 为了满足最苛刻的使用情况，Microchip的TrustCUSTOM系列让客户可以自由地完全定义安全认证配置和完全定制安全密钥存储。 借助完全集成的配置入网(onboarding)流程，TPDS v2软件允许客户选择安全解决方案，验证用例，制作原型，然后开始安全预配置过程，所有这些都只需几个简单步骤。 Microchip安全产品业务部副总裁Nuri Dagdeviren表示：“我们的TPDS v2软件通过将安全最佳实践融入直观和简化的流程，使开发人员能够轻松遵守现有标准和即将出台的嵌入式系统安全法规。我们将继续通过可靠的硬件和安全解决方案，帮助客户加快产品上市并赢得长期业务。TPDS还将支持Microchip安全解决方案在安全元件之外的入网(onboarding)和预配置服务。” 第三方集成 TPDS v2的最大优势之一是，它使第三方合作伙伴能够添加自有用例，丰富了客户对安全元件入网和安全功能的选择。Microchip合作伙伴之一EBV Elektronik(安富利集团)使TPDS v2用户能够通过ATECC608B TrustFlex配置，使用EBV-IoT“安全盾牌”评估工具包快速、安全地连接到安富利IoTConnect云。欲了解更多信息请点击这里。 EBV Elektronik技术开发副总裁Antonio Fernandez表示：“我们与Microchip有着紧密的合作关系，非常高兴能够成为可信平台设计套件v2计划的一部分，使所有客户在芯片和云端都能获得可扩展的安全性。采用最佳实践是实现我们为所有客户提供最佳安全平台共同目标的重要一步。我们相信，TPDS的增强功能提供了最简单、最经济的方式，让我们得以继续位于行业前列，助力客户部署一流的解决方案。” TPDS v2软件工作原理 可信平台设计套件V2使用户能够： · 通过培训视频和适用于各类用例的交互式应用笔记，实现安全入网; · 根据选定用例开发应用程序，最终确定安全解决方案的配置，执行秘密密钥交换; · 采购验证样本并开始生产。 开发工具 可信平台设计套件支持Windows®和macOS®环境。TA100配置器仅适用于Windows平台。 Microchip的开源可信平台设计套件(TPDS)可在Microchip网站免费下载，用于Trust&GO和TrustFLEX流程。网站还提供培训视频、互动应用笔记、C代码和其他项目支持。用于TPDS的TrustCUSTOM软件扩展可在签署NDA的条件下提供，可通过Microchip直销网站购买，单价为20美元。 如需了解更多信息，请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。

提起5G，大家都会想到华为，是的，目前在5G领域，华为是不折不扣的第一名。根据研究机构IPlytics的最新报告显示，截至2021年2月1日，华为以15.39%的占比位居全球5G专利申请量第一。在5G方面，华为绝对是一个先行者，在这个领域，华为取得了很多成就。 日前，在一场活动中，华为这边正式宣布，5G专利费开始收取。这个消息出现之后，一些网友也发表评论，称此次华为再次领先了，5G方面的成绩这么好，现在向5G手机收取专利费，实在是非常给力。直接点讲，就是华为正式宣布：5G专利费开始收取 网友直呼：太给力了! 近日，诺基亚官方却发布消息，诺基亚在5G标准必要专利领域处于领先地位，该结论是基于一份独立第三方的研究，证实诺基亚在包括5G在内的手机标准上专利排名第一。4月28日，诺基亚官方宣布，在一项由独立第三方咨询机构PA Couslting的最新研究报告显示(2021年4月)，诺基亚在5G专利中排名第一。 诺基亚认为，其行业领先的5G专利组合实力再次得到独立第三方确认。此次由PA Couslting发布的有关标准必要专利的研究中，诺基亚在获得5G标准的授权专利方面排名第一。 据诺基亚表示，这是诺基亚在5G标准必要专利领域的领导地位第二次得到PA Couslting研究的确认，在2019年该机构发布的上一份研究报告中，诺基亚也是排名第一。该机构对5G专利格局进行了自己的技术分析，调查了专利是否对5G标准真正至关重要，而不是依靠专利持有人自己的原始申报号。 诺基亚拥有的5G授权专利居于全球第一，由此再次掀起了谁对5G标准拥有更多影响力的争论，此前华为一直声称拥有最多的5G专利。 到底哪个通信企业拥有最多的5G专利，一直都存在不少争议，这是因为5G专利的统计标准差异以及各个分析机构采用的样本各有不同所致。有的分析机构以5G专利申请量作为统计依据，有的分析机构则以专利授权量作为依据，还有分析机构会考虑专利的质量。 2019年由分析机构IPlytics公布的统计数据就给出了一份颇有争议的排名。按专利授权量排名，三星位居第一名，第二至第五名则分别是诺基亚、LG、华为和中兴。 对于哪些国家掌握的5G专利技术多，运营商财经网财经网进行了梳理，结果发现，目前中国5G专利数已经是美国的两倍多。 优势一：中国5G专利数提升至40% 比美国和日本之和还多 据德国专利数据公司IPlytics发布的5G专利报告显示，截至今年4月，中国的5G专利占到了全球5G专利四成，较4G时代的专利增加了50%，而美国排在第4位，5G专利占比仅为13.91%，日本排在第六位，二者加起来甚至还不能与华为一家的5G专利量相匹敌。 而在这其中，4G时代引以为傲的高通5G专利仅占比8.19%，在IPlytics数据机构公布的5G标准必要专利SEP排名中，华为以2160个排名第一;诺基亚排名第二，拥有1516个;中兴超过三星，拥有1424个。最值得关注的就是高通，仅有921个，被华为和中兴远远抛在后面。 可以说，在3G、4G时代，高通是当之无愧的霸主，而5G时代中国在专利技术上有惊天的逆转，尽管美国数次打压中兴、华为，但不可否认的是，在5G专利方面中国比美国快了不止一点点。 “知识就是力量”。知识产权是关于人类在社会实践中创造的智力劳动成果的专有权利，随着科技的发展，知识产权制度应运而生并不断完善。在先进技术领域，知识产权的确立将影响到未来市场竞争格局。 5G、6G是近两年知识产权领域竞争的焦点。当前5G标准架构下的标准必要专利归属已经基本确定。按照移动通信“商用一代，规划一代”的演进模式，全球已经开始了6G标准的研究。5G专利贡献版图已定，6G专利赛道已鸣枪开跑，我国知识产权保护的立场日益坚定。 相信随着5G专利许可谈判的逐步推进，全球主要标准必要专利持有者在舆论上的争夺将会进入一个新的高潮，背后则是各家对于自己手中的SEP专利最终到底有多少能成功“变现”的激烈争夺。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 近2年来，为了维持在芯片领域的主导地位，美国于去年9月颁布了芯片出口新规，芯片“卡脖子”问题备受关注。与此同时，受疫情影响，全球“缺芯”的情况仍在日益加剧。 在此背景下，中国在2020年定下了70%芯片自给率的目标，同时给予芯片行业最高免税10年的待遇。近期，欧盟也在加紧行动，冲破困局。 实际上，近年来欧盟方面已经逐渐开始重视本土供应链的发展。例如，欧盟还在积极找来先进芯片制造厂商赴欧发展。据界面新闻4月24日报道，欧盟产业政策执委——布莱顿将与英特尔及台积电举行会议，试图说服这两家厂商在欧盟建立芯片工厂。 全球半导体供应链的风险无法消除。由于汽车生产的快速恢复以及自然灾害和事故的增加，半导体持续处于短缺状态。对于供应问题越来越不安的主要国家开始让半导体生产回归本国，但生产效率低下等副作用也难以避免。 进入2021年后，由于美国得克萨斯州的寒潮和日本瑞萨电子的火灾，半导体工厂相继停产。有观点指出，因半导体短缺导致的汽车减产规模可能达到240万辆，约占2021年全球汽车预期产量的3%。 半导体行业的水平分工也加快了生产集中。为了抑制巨额投资，日美欧的厂商已经把部分生产外包给台积电等代工企业。台湾、韩国、中国大陆在半导体代工领域占据8成份额。 日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约75%的半导体制造产能;如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。 其分析数据显示，要建设完全自给自足的半导体供应链，至少需增加1万亿美元左右的前期投入，最终会致使半导体价格整体上涨35%~65%;假如台湾晶圆厂永久中断，至少需要花3年、投资3500亿美元，才能在世界其他地方建设足够替代的产能。 此外，报告还展现了全球半导体供应链研发及人才现状。当前在半导体科研领域，中美互为最大的研究合作伙伴，中国每年提交的论文数和专利数最多，美国半导体专利平均被引用次数最高，而许多美国半导体技术突破均为海外人才贡献。 半导体工厂大型化也是一个风险因素。如果大型工厂停止生产，影响将会很大。与2009年相比，台湾、韩国的单个工厂的生产能力增至约2倍，日本也增至1.4倍。 过去几十年，全球对芯片的需求通常是周期性的。然而，包括云服务、5G网络和人工智能服务在内的新技术的长期增长正在催生一个芯片升级的“超级周期”，其持续时间可能比传统周期长得多。 智能手机和汽车等连接设备需要越来越多的芯片。Skyworks Solutions 是一家为多种行业生产无线芯片的公司，该公司预计每部5G智能手机将使用价值25美元的无线芯片，而每台4G设备的芯片为18美元，3G仅为8美元。Skyworks还预计，到2024年，全球近四分之三的汽车将配备蜂窝网络。IHS和德勤估计，2020年，汽车所有电子元件的成本占总成本的比例将从2000年的18%上升到45%，而且这一比例可能还会继续上升。 半导体行业整体处于景气周期，在去年相对较低净利基础上，今年一季度，半导体细分行业业绩实现翻倍增长，集成电路龙头韦尔股份今年一季度实现净利润10.41亿元，同比增长133.84%，芯片代工龙头中芯国际目前还未公布一季报业绩，公司预计将于2021年5月13日披露一季度业绩，射频芯片龙头卓胜微今年一季度增长224.34%，增幅同样可观。 无论是汽车、NB还是智能手机供应链，还是上游原材料，供货“涨声”仍源源不断，部分关键大厂芯片交期已经提升至50周以上，令很多从业者都直呼二十年之未见。 目前的半导体上，只有一个核心才能让自己永远有话语权，那就是技术实力。哪怕就是依旧有很多环节离不开美的相关技术，那也同样有话语权。对此，大家怎么看呢?

4月29日，在第八届首都网络安全日“冬奥主题活动”上，360集团副总裁、首席安全官杜跃进博士以《数智时代的安全挑战》为主题发表了演讲，通过“看现象、看趋势、看规律、看危机、看未来”一系列前瞻视角，提出“用对抗视角和整体思维加速建设数字安全能力体系”的安全新观。 （360集团副总裁、首席安全官杜跃进博士） 不久前，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式发布，其中共提及“网络安全”14次，涉及数字经济、数字生态、国家安全、能源资源安全等领域。可见，网络安全已经成为未来中国发展建设工作的重点之一。 随着数智时代来临，带来的是业务爆炸、技术爆炸和问题爆炸，安全与政务、商务、医疗、教育、制造、金融、城市治理等广泛相关，成为时代发展的基石。 杜跃进博士分享了几组数据：2020年全球因网络犯罪造成的损失总计超过一万亿美金；2021年网络黑灰产的市场效益将比肩世界第三大经济体；2020年公开报道的遭受勒索病毒攻击导致业务瘫痪的国家超过45个、企业超过500家；进入一个城市核心系统只需要2分钟，7天就能进入14个行业、50个企业、255个系统……面对对手猖獗，损失重大，事件频发，不堪一测的网络安全问题，安全防护亟待升级。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 台积电和三星对大陆市场提出了主意，希望配置低成本芯片破坏国内半导体企业。台积电在m国建设了6个5nm芯片加工厂，在南京投入28.87亿美元扩大了28nm的生产能力，三星也打算来华建设工厂。这似乎欣欣向荣的背后是我国芯片企业的居心。28nm是我国芯片企业的关键，已经可以批量生产，不需要三星和台积电的参加。三星和台积电产量和良品率都比我们高，用大量产品冲击我们的中低端芯片市场，给大陆芯片企业带来巨大打击。 台积电和三星都对国内市场打起了主意，想要布局低成本芯片来搞垮国内的半导体企业，台积电更是一面在美国建6个5nm芯片加工厂，一面在南京投入28.87亿美元扩充28nm产能，三星也有来华建厂的打算。而这看似一片欣欣向荣的背后是对国产芯片企业的居心叵测。 要知道28nm正是我国芯片企业的重中之重，已经可以量产，根本不需要三星和台积电的参与。而三星和台积电无论是产量还是良品率都要高于我们，一旦用大量产品冲击我们的中低端芯片市场，将对国产芯片企业造成巨大打击。 台积电在美国建厂是因为“盛情难却”，外国想要维持半导体产业的主导权才会把台积电弄去增加“安全感”，台积电去了外国后是否会步之前那些外国科技企业的后尘还不得而知，但其在国内28nm产能将对国内半导体产业造成冲击则是必然。 此时，外国人担心中国方面为了保护国内芯片企业而驱逐三星和台积电，明显想借此事写大作。但是，对我们来说，如果这两家企业采用制约手段，一定会打击其他外资企业来华投资的自信，但是如果没有制约，就会破坏我国芯片产业的成长。这也给我国芯片产业带来了新的挑战。任重而道远，中国半导体走的路还很长。 在芯片设计方面，我国已经取得重大突破，例如华为麒麟芯片就是代表。但仅芯片设计还远远不够，芯片制造作为高难度系数技术，才是当前我国急需解决的问题。 从最近两三年开始，我国上到科技巨子，下到市井小民都已经反复认识到了半导体的重要性。2020年，这场由美国挑起的半导体技术之争已经进入新的阶段，继中国在今年已经把半导体国产化提升为国家计划之后，欧盟也宣布要大力加强自身半导体产业实力，欧盟17国在本月签署并发布《处理器和半导体技术联合声明》，签署国将在未来2到3年投资1450亿欧元，建立自主可控的半导体产业链，并在技术上往2纳米制程迈进。 据悉，全世界具备芯片制造能力的企业寥寥无几，而能够实现7nm以下芯片量产的制造企业更是少之又少，当前只有韩国三星和台积电等企业。 实现7mn以下芯片量产之所以困难，主要是两方面造成的。一方面是制造技术难度系数比较高，另一方面是制造芯片必须要使用阿斯麦尔的EUV光刻机等设备。 想要生产先进制程芯片并不仅仅依靠EVU光刻机就能独立完成，还需要使用蚀刻机和MOCVD两种设备。因此，这三个设备也被视作半导体制作过程中的关键设备。 其实吧，不论是中国还是欧盟，两者之间不约而同的都有一个共同目的，客气点说是半导体技术自主，不客气地说就是半导体技术“去美化”。因此，我觉得如今由美国技术所主导的全球半导体产业链在未来十来年内，大概率会划分为中、美、欧各自独大的3个技术体系。 芯片问题长久以来就是大家最为关注的问题!并且随着美国对于华为制裁力度的加强导致，国产芯片变得岌岌可危。随着华为问题引爆世界之后，更多的芯片代工厂将会加大力度投入，以保证自身的竞争力。这其中最为优秀的两大巨头就是三星和台积电。而如今看来这场“芯片大战”避无可避。 在现阶段，我国半导体产业想要实现弯道超车实际上有一定的难度，但是前景依旧是美好的。相信在国内资金、人才和海外市场开拓的三驾马车的带动下，中国的半导体产业将会逐步摆脱桎梏，在世界上绽放属于自己的光彩。