2021年6月28日，西班牙巴塞罗那——众多移动通信企业今日宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署——其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。行业领军企业致力于在当前发展势头的基础之上，持续投入5G毫米波，以支持其应对用户数据需求的显著增长，并扩大移动生态系统在支持众多行业经济发展方面发挥的重要作用。 推动当今5G毫米波发展势头的全球移动行业领军企业包括Airtel、AT&T、Casa Systems、中国联通、中华电信、德国电信、韩国电子通信研究院（ETRI）、Elisa、爱立信、Fastweb、广和通、共进电子、HMD Global、荣耀、Infomark、Innowireless、KDDI、京瓷、美格智能、Motorola、澳大利亚国家宽带网络、诺基亚、NTT DOCOMO、OPPO、Optus、Orange、Partron、移远通信、乐天移动、三星电子、新加坡电信、软银、日海智能、TCL通讯、Telia Finland、Telstra、TIM、True Corporation、UScellular、vivo、沃达丰、小米和中兴通讯。上述企业与高通技术公司合作，共同推动5G毫米波网络和终端的普及。 高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“全球5G毫米波部署已势不可挡。毫米波对于实现5G全部潜能而言至关重要，对于5G毫米波技术的拥抱将为企业带来竞争优势。5G毫米波赢得生态系统内众多企业的支持，进一步展现了其全球规模性和成熟性。高通在5G毫米波的研发、标准化和商业化进程中的行业领先地位，让我们倍感自豪。我们很荣幸和移动行业关键领军企业合作，加速5G毫米波在全球的部署。” 5G毫米波可利用24GHz以上频段的丰富频谱资源，对Sub-6GHz部署进行有力补充，释放5G的全部潜能。5G毫米波技术支持领先运营商基于蜂窝网络提供超大容量，支持数千兆比特的低时延无线连接。上述功能可助力移动运营商满足用户日常对即时响应快速连接的期望，同时开拓全新5G机遇，比如固定无线、企业应用（办公室、园区）、垂直行业应用与服务（比如超高清视频安防）、面向多样化应用场景的精准远程指导与控制（比如远程医疗、智慧工厂和智慧码头）。 多家移动行业领军企业围绕5G毫米波分享了以下观点： Airtel Bharti Airtel首席技术官Randeep Sekhon表示：“毫米波频段正在成为5G生态系统的重要组成部分，它能为固定无线接入（FWA）等用例带来无限潜力，助力印度等经济体弥合城市和郊区之间的宽带鸿沟。印度政府已经向Airtel分配了28GHz毫米波频段用于5G试验，我们已经着手准备相关用例。我们非常高兴看到全球毫米波部署的强劲发展势头，同时期待与高通技术公司等相关方合作加速毫米波技术的发展。” AT&T AT&T移动终端产品组合副总裁Jeff Howard表示：“AT&T正在利用5G毫米波为体育馆、运动场、机场、娱乐场所和园区等人流密集场所提供超快的速度和增强的网络连接。目前，我们在美国38个城市的部分地区以及超过20个场所提供AT&T 5G+服务（即我们的5G毫米波服务）。到2021年底，AT&T预计将在美国超过40个城市的部分地区以及超过40个场所提供5G毫米波服务。” Casa Systems Casa Systems接入终端高级副总裁Steve Collins表示：“作为颠覆式的新技术，5G毫米波为扩展网络服务和提升用户体验带来了远超传统无线网络的变革机遇。5G毫米波技术已经成熟，其性能和部署已经就绪，可支持大规模商用。Casa Systems很自豪能与高通技术公司合作，为全球服务供应商带来真正颠覆性的宽带连接。” 中国联通 中国联通一直致力于推进5G技术成熟，大力培育5G生态。2021年MWC上海期间，中国联通携手高通技术公司、中兴通讯、GSMA和数十家领先企业，共同展示了5G毫米波赋能的极致性能和丰富应用。今年5月，又与IMT-2020 （5G）推进组、中兴通讯、高通技术公司与TVU Networks在实验室环境下成功完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示，验证了5G毫米波的卓越上行能力，对于满足未来众多5G行业应用的上行大带宽需求具有重要意义。作为5G的重要组成部分，毫米波具有高带宽、高容量、低时延的技术优势，能够有效满足垂直行业的业务需求，其中包括为大型赛事和活动提供网络服务保障，以及在智慧厂区、智慧园区和智慧码头等场景中的广泛应用。中国联通是2022年北京冬奥会唯一官方通信服务合作伙伴，正在奥运会场馆及周边部署5G设施，并将利用一系列先进5G技术提供高水平的5G业务服务，进一步弘扬奥林匹克更高、更快、更强的理念，向世界呈现一场精彩、非凡、卓越的科技奥运盛会。 中华电信 中华电信执行副总裁兼首席技术官林荣赐博士表示：“2020年12月，我们与高通技术公司合作，在中国台湾地区的日月光集团开通全球首个5G毫米波企业专网赋能的智慧工厂。我们预计， 5G毫米波的大带宽、低时延特性将支持其推动特定垂直领域的多元化创新应用发展。” 韩国电子通信研究院（ETRI） 韩国电子通信研究院（ETRI）高级副总裁Seung Chan Bang表示：“高通技术公司和ETRI自CDMA时代就一直保持战略合作，双方合作推动了5G毫米波小基站的发展。凭借5G毫米波小基站技术，我们能够为客户和行业提供增强的无线体验，助力实现5G的真正价值。” Elisa Elisa移动接入技术负责人Jarno Niemelä表示：“Elisa携手技术合作伙伴，持续为客户打造合适的技术解决方案，满足消费者和企业客户日益增长的移动宽带容量需求，并赋能广泛的全新5G服务。世界需要5G毫米波领域的先行者，得益于芬兰卓越的频谱政策，其26GHz频谱拍卖已于2020年完成。因此为Elisa提供了在26GHz开展毫米波技术测试的机会，从而使实现8Gbps超快OTA下行速率成为可能，并为迎接5G服务开启的全新时代做好准备。” 爱立信 爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示：“业界对毫米波技术日益重视，此项技术可为移动宽带用户提供数千兆比特速率和极致容量。基于我们和高通技术公司及全球众多服务供应商共同打造的创新技术，固定无线接入用户也能畅享媲美光纤的连接体验。毫米波和5G支持混合现实、媒体、远程医疗和智能制造等创新型新用例的发展。作为毫米波领域的领军企业，爱立信非常高兴此项关键技术获得了生态系统的广泛支持。” Fastweb Fastweb首席技术官Marco Arioli表示：“Fastweb坚信，5G技术是实现超宽带连接的赋能技术，我们很自豪能够成为欧洲首批基于5G毫米波频谱部署商用UltraFWA网络的运营商之一。我们在几个月前开始部署5G毫米波网络，计划在未来3年覆盖近1200万户家庭。事实证明5G毫米波极具颠覆性，能够有效替代光纤到户（FTTH）和其它超宽带（UBB）有线技术。” 广和通 广和通首席执行官应凌鹏表示：“广和通作为普及5G毫米波、推进社会万物互联的中坚力量，很高兴能与高通技术公司合作。广和通FM160W和FG160W模组基于骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统开发，以卓越的性能推动5G 毫米波普及商用，为行业客户与消费者提供高速的无线体验，使能千行百业。” 共进电子 深圳共进电子股份有限公司首席执行官胡祖敏表示：“我们很高兴能与高通技术公司在5G领域全面合作。除了Sub-6GHz技术外，共进电子也较早投入并推出了毫米波系列产品，也很高兴全球越来越多的运营商在投入5G毫米波，共进电子非常看好毫米波未来的市场前景。我们将与高通技术公司共同努力，为推动5G产业的发展尽一份力。” HMD Global HMD Global先进理念与技术高级总监Rosario Casillo表示：“5G毫米波是助力实现5G全部潜能的关键赋能技术——能够提供前所未有的速度，同时应对智能手机不断增长的数据需求。5G毫米波为运营商带来显著优势，并将支持最高速的数千兆比特速率和低时延的连接。HMD Global将继续投资5G毫米波，因为这项变革性技术将带来当今无法实现的卓越性能和用户体验。” 荣耀 荣耀终端有限公司研发管理部总裁邓斌表示：“很高兴与高通技术公司在5G解决方案上携手合作，我们一起致力于新一代通信技术的研究；极致的通信体验一直是荣耀的基因，我们相信5G毫米波在一些重要场景中所蕴含的巨大潜力。 期待与高通技术公司、各运营商等产业链合作伙伴密切合作，走向一个更有想象力的未来。” Infomark Infomark首席执行官Hyuk Choi表示：“高通技术公司正联合行业领军企业，共同推动全球通信行业迈入5G毫米波时代，为不同行业带来前所未有的速度和显著优势。我们非常看好5G时代的发展前景，希望通过与高通技术公司的合作打造一系列移动终端，引领行业发展。” Innowireless Innowireless首席执行官Young-soo Kwak表示：“高通技术公司引领的5G毫米波技术支持我们打造具备最丰富功能和极具优势的小基站产品。随着小基站成为扩展5G毫米波生态系统最为关键的解决方案之一，高通5G RAN平台将支持Innowireless为室内和室外场景提供高质量5G覆盖。我们将全力以赴，推动本地开发的高端优质5G解决方案成为全新增长引擎。” KDDI KDDI副总裁兼技术规划管理官Tatsuo Sato 表示：“我们在2020年推出了毫米波商用服务，并将毫米波视为公司5G战略的重要组成部分。我们相信毫米波将释放5G在吞吐量和容量方面的全部潜能，我们期待与高通技术公司持续合作，进一步提升KDDI 5G网络的毫米波服务，为客户提供创新的5G体验。” 京瓷（Kyocera） Kyocera International, Inc. 区域副总裁Vipul Dalal表示：“京瓷在提供高质量耐用移动终端方面具备长期积累，与高通技术公司的解决方案相结合，能够带来业界最佳的无线连接，助力垂直行业包括公共安全、基建、医疗健康以及户外运动爱好者，提升移动生产力。我们全新的DuraForce Ultra 5G UW超耐用智能手机支持高可靠低时延极速5G毫米波连接，能够提升用户体验，并支持多方接入的边缘计算和增强现实等全新工作、互动和娱乐方式。毫米波将在当下及未来助力实现5G全部潜能。” 美格智能 美格智能首席执行官杜国彬表示：“我们很高兴与高通技术公司在5G技术领域开展合作。全球超过150家运营商已经投资了毫米波技术。到2035年，毫米波技术将为全球带来5650亿美元的经济效益。毫米波凭借其超大带宽将为固定无线接入和本地网络开创全新市场。我们很高兴提供包括工业盒子、室内单元（IDU）和室外单元（ODU）在内的全系列5G毫米波产品。这些产品能够满足运营商和客户对各类使用场景的毫米波需求，加速推动5G行业和市场的发展，确保我们的客户能够体验到美格智能的产品优势并支持5G毫米波的商用。” Motorola Motorola北美业务拓展执行总监Doug Michau表示：“5G毫米波是释放5G全部潜能的关键——其能够提供前所未有的速率，并有效应对智能手机及其它联网计算终端日益增长的数据需求。它还支持最高速的数千兆比特、低时延连接，为消费者体验带来极大提升。Motorola将继续投资5G毫米波，并将其视为公司路线图的核心部分，5G毫米波是变革性技术，它将带来超越当前技术的全新性能及用户体验。” 澳大利亚国家宽带网络 澳大利亚国家宽带网络首席技术官Ray Owen表示：“我们很高兴与全球科技界的同行一起探索和寻找让连接惠及全球更多家庭和企业的全新方式。我们很高兴在2021年1月实现了通信距离长达7.3千米的5G毫米波世界纪录，也很高兴看到其它运营商近期创造了通信距离长达11.5千米的新纪录。毫米波蓬勃发展的势头将有助于网络运营商以最具成本效益、频谱高效的方式将5G引入不断演进的网络架构中。我们期待能够继续支持5G毫米波这一重要技术的发展，帮助满足相关区域和农村固定无线用户的需求。” 诺基亚 诺基亚高级副总裁兼欧洲区负责人Jan van Tetering表示：“毫米波频谱是助力5G腾飞的关键。利用5G毫米波，我们掌握着在密集城市区域开启全新类型用户体验，并面向不同行业打造全新极具价值用例的关键。” NTT DOCOMO NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani表示：“2020年3月，NTT DOCOMO推出Sub-6GHz 5G服务，自2020年9月利用已分配的5G频谱提供毫米波服务，以提升上下行速率。5G毫米波的上行速率将成为提升企业、电竞和运动场解决方案的关键，这些应用对于实时上行数据传输的要求极高。NTT DOCOMO将继续利用Sub-6GHz和毫米波频段，积极扩大5G网络覆盖范围，进一步提升网络速度和容量，并通过引入移动边缘计算（MEC）等新技术增强网络性能，向更多客户提供高速率、高容量、低时延的服务。” OPPO OPPO创始人、首席执行官陈明永表示：“我们很高兴能与高通技术公司在5G 毫米波领域开展紧密的合作，推动5G毫米波终端设备研发和实网测试，携手共同加速5G的商用。作为5G先行者，OPPO的5G毫米波终端设备也即将投入商用，为消费者带来独特领先的5G连接体验。” Partron Partron首席执行官Jong-Koo Kim表示：“随着全球5G部署就绪，高通技术公司的5G技术是我们开发支持Sub-6GHz和毫米波连接的产品、释放5G真正潜能的关键推动力。Partron正在采用骁龙5G调制解调器及射频系统开发5G嵌入式模组，支持几乎所有5G部署类型，可提供极大灵活性。我坚信，通过采用高通技术公司最先进的5G技术，Partron将助力扩展包括毫米波在内的5G服务。” 移远通信 移远通信首席执行官钱鹏鹤表示：“移远通信一直与高通技术公司及其它生态系统合作伙伴紧密协作，推动5G物联网创新。我们很高兴移远通信的5G毫米波模组将助力5G技术在更多应用中的扩展，包括商用RM510Q-GL模组和基于骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统的下一代RG530F和RM530N模组。通过提供数千兆比特数据传输速率和超低时延连接等增强特性，移远通信的毫米波模组已支持5G在固定无线接入（FWA）、4K/8K视频直播、机器人、AR/VR游戏等诸多垂直领域的商用部署。” 乐天移动 乐天移动代表董事、执行副总裁兼首席技术官Tareq Amin表示：“毫米波是我们频谱组合的重要组成部分，我们在部署中实现了非常可观的毫米波性能，包括低时延和高达1.77Gbps的高速连接。得益于我们网络的云原生架构，通过软件升级还将支持毫米波网络性能的持续提升。我们非常自豪与高通技术公司合作扩展毫米波部署，同时期待为客户提供更优质的5G体验。” 三星电子 三星电子高级副总裁兼网络业务产品战略负责人Wonil Roh表示：“多年来，三星和高通技术公司一直协同创新无线技术。2020年，三星发布了搭载面向小基站的高通5G RAN平台的Link Cell，成为首批推出5G毫米波室内小基站的企业，助力无线运营商扩展5G网络功能并为室内外场景提供无缝5G连接体验。凭借基于大量研发投入所开创的前沿技术，三星将继续支持无线运营商和企业推动5G服务的扩展及演进。” 新加坡电信 新加坡电信集团首席技术官Mark Chong表示：“毫米波的部署对于赋能创新业务解决方案和提升日常体验至关重要，企业和消费者都将从中受益。毫米波所具备的更大带宽，使其有潜力支持云游戏和增强现实等应用、以及自动导引运输车和智能制造等企业级解决方案。我们预计这些全新用例将推动5G主要业务的发展，我们将与众多企业携手共创5G赋能的解决方案。” 软银 软银高级副总裁兼消费者事业部产品部门负责人Keigo Sugano表示：“软银于2021年3月推出5G毫米波商用服务，作为公司5G服务的重要组成部分，毫米波能够在人流密集场景提供高吞吐量、高容量的网络服务。我们将在现有解决方案组合中增加毫米波产品，我们也很高兴看到5G毫米波生态系统在全球发展壮大，这对我们进一步利用毫米波技术向客户提供最快的移动体验至关重要。” 日海智能 日海智能首席执行官杨涛表示：“5G毫米波因其传输质量高、安全保密性好等优势，能够很好为工业制造、智能网联车、高清视频直播以及智能医疗等行业赋能，加速行业数字化、网联化发展。日海智能（芯讯通）在5G毫米波领域潜心研发，目前已经推出基于骁龙X55调制解调器及射频系统的SIM8300G-M2、基于骁龙X62的SIM8360G、基于骁龙X65的SIM8380G。日海智能作为高通技术公司的重要合作伙伴，将携手高通技术公司共同为全球5G发展做出贡献。” TCL通讯 TCL通讯首席执行官张欣表示：“5G毫米波部署为释放5G网络的全部潜能带来了全新的关键机遇。我们很高兴能够与运营商及技术合作伙伴共同推动这场变革，利用5G毫米波赋能的更高数据速率和超低时延提供更加平滑的连接体验。去年推出的TCL…

2021年6月28日，西班牙巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD频段。在FSM100xx商用部署蓬勃增长的势头下，下一代高通平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，亦为Sub-6GHz在公共网络和企业专网部署中带来更多新机遇。这些增强特性和对新频谱的支持旨在带来前所未有的移动体验提升，加速让5G性能惠及全球用户，并将重塑蜂窝技术在家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂的发展机遇。此外，基于Release 16规范，新平台通过支持对机器设备控制至关重要的特性，如增强型超可靠低时延通信（eURLLC）等，旨在推动面向未来的工厂转型。 面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）的特性包括： ● 领先技术支持无与伦比的数据传输速率、网络容量和全球频段：符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频解决方案旨在扩展移动5G毫米波网络覆盖并提升能效，支持1GHz毫米波带宽，提供高达8Gbps的超高数据传输速率，在Sub-6GHz频段上支持更宽的200MHz载波带宽。面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）还支持Sub-6GHz FDD和TDD频段的200MHz频谱聚合，提供高达4Gbps的数据传输速率。这一特性丰富的解决方案将强劲的性能与出色的功耗和小巧的外形设计完美的融合在一起。 灵活的开放式架构：面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）旨在支持开放式虚拟RAN架构，结合开放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可扩展且具有成本效益的5G RAN网络。此外，该解决方案符合开放式RAN（O-RAN）规范，为支持规范的全部5G功能切分选项而设计，可将5G RAN解耦为符合标准且可互操作的模块化组件，为OEM厂商和运营商提升部署灵活性。整体而言，灵活开放的架构将促进涵盖初创企业、小型公司和大型公司在内的全方位的5G基础设施生态系统创新，加速向基础设施2.0的转型以及5G企业专网的普及。 领先的企业级能效：领先的4纳米制程工艺提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同时满足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200）以更低功耗运行，将支持以太网供电（PoE），可利用同一以太网线支持供电和回传，从而简化部署并降低成本。此外，它还支持面向办公室、工厂和公共场所等室内部署的小巧外形设计。 面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G 开放式RAN平台，旨在帮助赋能未来工厂并加速面向工业4.0的转型，其支持的eURLLC等特性，能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达99.9999%）。该平台支持5G部署需求，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与Sub-6GHz，以及工业自动化等。 新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等人流密集环境提供无缝的网络连接，支持现有和新兴供应商加速商用和部署开放式虚拟5G RAN网络。最终目标是通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。 高通技术公司产品管理高级总监Gerardo Giaretta表示：“十多年来，凭借我们的RAN平台，高通技术公司的工程师一直引领着小基站领域的发展。开放式RAN和小基站发展动能强劲，高通技术公司正处于提供5G毫米波和Sub-6GHz领先技术从而赋能全球5G网络的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行业向开放式虚拟5G RAN网络转型之际，高通技术公司正在引领产业发展。” 高通技术公司非常高兴与顶级OEM厂商及运营商合作，迎接面向下一代基础设施的转型。 Airspan Airspan产品负责人Eli Leizerovitz表示：“Airspan与高通技术公司保持着长期合作，我们在全球部署了数十万台基于高通FSM™平台的无线产品。祝贺高通技术公司推出全新面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）。我们的工程技术团队迫不及待地想基于这一全新平台开发我们的下一代5G无线产品，源源不断地带来满足客户需求的创新。” Altiostar Altiostar工程与运营副总裁Anil Sawkar表示：“高通技术公司一直是Altiostar的重要合作伙伴，与我们一起在日本建立了全球最大的高性能开放式RAN网络。小基站因其能够增加无线网络容量并支持更多企业应用，将成为推动开放式RAN增长的下一个重大领域。我们认为这一全新产品是开放式RAN和5G领域的重要发展成果，期待继续与高通技术公司深化合作。” 亚旭 亚旭首席执行官林成贵表示：“亚旭非常期待高通技术公司推出的符合3GPP Release 16规范的，下一代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM 200xx)，从而支持毫米波和Sub-6GHz频段以及面向公共网络和企业专网的5G全新用例。” 佰才邦 佰才邦海外市场总经理白炜表示：“高通技术公司一直是佰才邦在5G和4G技术方面优秀的合作伙伴和赋能者。我们已经与高通技术公司合作进行了大量创新，为移动运营商、企业和互联网服务供应商带来了搭载FSM平台的产品。佰才邦很高兴利用面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）开发我们下一代5G开放式RAN gNB，我们坚信该产品将为我们的客户带来更大价值。” 凯捷工程 凯捷工程是以5G网络为中心的重要集成商和面向5G OEM厂商的平台提供商，其首席技术官兼连接业务负责人Shamik Mishra表示：“随着企业在5G和虚拟化的数字征程中迈向智能行业发展，我们认为超可靠低时延通信（URLLC）、O-RAN兼容性和低功耗解决方案是下一代5G企业专网的关键需求。凯捷工程将持续并扩大与高通技术公司的合作，为Sub-6GHz和毫米波频段创建成熟且特性丰富的5G控制面和RAN平台，加速发展面向工业4.0和企业专网用例的5G OEM和ODM厂商生态系统。更新的3GPP Rel-16特性的引入将进一步扩展并支持这些技术的采用，让制造业和汽车业等诸多行业受益于这些先进用例。” 富士康工业互联网 富士康工业互联网美国公司（工业富联美国）销售与市场营销副总裁Justin Xiang表示：“工业富联美国是全球公认的5G设备制造领军企业和端到端小基站解决方案供应商，基于30多年的经验持续开发符合5G O-RAN规范的解决方案，进一步推动5G致密化并使其成为工业4.0的一部分。目前，工业富联美国正基于高通FSM系列产品打造面向室内以及户外的小基站解决方案。我们期待利用面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），进一步扩大工业富联美国的技术领导力，并为客户提供优质的高性能5G RAN解决方案。工业富联美国很高兴看到高通技术公司推出全新平台，并期待将高通技术公司的最新FSM平台用于我们的下一代5G小基站、O-RAN无线产品和工业专用蜂窝网络解决方案之中。” Innowireless Innowireless首席执行官Young-soo Kwak表示：“随着5G NR部署在全球主要通信服务供应商之中成为主流，Innowireless在Qucell品牌下推出了基于高通FSM90xx的4G小基站解决方案以及基于高通FSM100xx的5G小基站解决方案。Innowireless认为，面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）将支持我们在公共网络和企业专网的室内、室外、小基站密集部署等场景中，为客户提供更加先进的特性、性能和容量，从而更好地释放5G技术的潜能。我们期待与高通技术公司紧密协作，利用高通FSM200xx平台提供更多业经验证、商用就绪的小基站解决方案，满足客户对于业界最新的5G小基站技术的需求。” 锐德世 锐德世移动软件与服务负责人Munish Chhabra表示：“锐德世与高通技术公司保持着长期合作，我们将行业领先的小基站软件集成于LTE FSM平台以及支持毫米波和Sub-6GHz频段的5G FSM平台，并展示了超过1Gbp吞吐量的实现。高通技术公司面向小基站的下一代高通5G RAN平台（FSM200xx）是向开放式RAN架构转型过程中令人兴奋的一步。它将再次集成我们符合Release 16规范、支持超可靠低时延通信的内置小基站软件栈。我们将共同为OEM客户提供支持，帮助他们与希望利用开放式虚拟化生态系统的移动运营商和企业共同进行网络部署。” 乐天移动 乐天移动代表董事、执行副总裁兼首席技术官Tareq Amin表示：“高通RAN平台在我们的4G小基站和5G毫米波部署中发挥了重要作用。我们非常高兴见证全新FSM200xx解决方案的发布，同时期待采用这一解决方案在我们的虚拟化RAN平台上支持eURLLC等更多强大的3GPP Release 16特性以及灵活的架构，满足不同用例的需求。” 中磊电子 中磊电子首席技术官林斌表示：“2020年12月，中磊电子在全球率先利用面向小基站的高通5G RAN平台（FSM10055）开发了毫米波小基站，并将其安装在台湾半导体封装厂来实现工厂自动化，对此我们深感自豪。我们期待继续与高通技术公司合作，基于面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）设计我们新一代符合3GPP Rel-16规范的5G NR小基站，为时间敏感型应用提供更低时延。” 深圳共进电子股份有限公司首席执行官胡祖敏表示：“作为高通技术公司的长期合作伙伴，我们基于多款小基站平台展开密切合作，包括FSM90xx、FSM99xx和当前的FSM100xx平台。共进电子期待与高通技术公司在面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）上紧密协作，利用其更高性能、更低功耗以及其它技术优势，开发更多具有竞争力的产品，为5G行业发展做出贡献。” 面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）预计将于2022年上半年开始向客户出样。

– 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria™ KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。 贸泽备货的Kria KV260视觉AI入门套件是一个开箱即用平台，开发人员可以通过首选设计环境，在任何抽象层添加定制和差异化功能，包括应用软件、AI模型乃至FPGA设计。该套件是超快速简易平台，用于开发应用以使用Kria K26系统模块 (SOM) 进行批量部署。 Kria KV260视觉AI入门套件包括最多支持八个接口的多摄像头、三个MIPI传感器接口、一个USB摄像头、一个内置ISP组件、HDMI DisplayPort输出以及千兆以太网和USB 3.0/2.0连接功能。该套件还允许开发人员针对任何传感器或接口进行扩展，并访问Pmod生态系统。KV260针对视觉应用进行了优化，通过安森美半导体的成像仪接入系统 (IAS) 和Raspberry Pi连接器提供多摄像头支持。

中国科学院计算技术研究所的包云岗团队推出了一款开源的高性能 RISC-V 处理器——香山。他们给自己定的小目标是：存活 30 年。 在 CPU 架构领域，Arm 和 X86 分别在移动端和桌面端占据了绝大部分市场份额。但是，这两个巨头对指令集的授权管控极为严格，这意味着大多数芯片企业只能购买其半成品或接近成品的技术，在其基础上进行相对边缘化的研发，没有机会掌握真正核心、底层的技术。少数实力雄厚的企业能取得授权，也要付出数千万甚至上亿美元的授权费代价[1]。这使得越来越多的芯片研发企业转向了开源的 RISC-V。 加州大学伯克利分校教授、RISC-V 发明人 David Patterson 曾大胆预言：「在五到十年内，RISC-V 可能成为世界上最重要的指令集」。 随着 RISC-V 热度不断上升，这一预言似乎正逐渐走向现实。 前段时间，路透社等外媒报道称，英特尔正计划以 20 亿美元的价格收购全球首家基于 RISC-V 架构的半导体初创公司 SiFive。去年刚从英特尔离职的半导体行业大牛 Jim Keller 也透露出了对 RISC-V 前景的乐观，他表示，「这是一个非常好的指令集。（与 Arm 和 x86 相比，）它是最简单的一个，拥有所有该有的功能，而且没有太多垃圾。如果我想要快速构建一台计算机，并且希望它运行得够快，那么 RISC-V 是最容易的选择。」 放眼国内，RISC-V 的热度也在不断上涨。6 月 21 日，第一届 RISC-V 中国峰会在上海科技大学拉开帷幕。在本届峰会上，中国科学院计算技术研究所研究员、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长包云岗介绍了他们团队最近开发的一款开源高性能 RISC-V 处理器——香山。 开源链接：https://github.com/OpenXiangShan/XiangShan （除了 GitHub，国内几个开源平台 Gitee/Trustie/iHub 上都有「香山」的镜像，搜「XiangShan」就能找到。） 为什么要做「香山」？此前，包云岗团队发现，Linux诞生30年，其不仅被工业界广泛应用，也成为学术界开展操作系统研究的创新平台，而CPU领域尚未产生一个类似的开源主线。 「要建立一个像Linux那样的开源RISC-V核主线，既能被工业界广泛应用，又能支持学术界试验创新想法。最关键的是，一定要让它像Linux那样至少存活30年。」这是「香山」团队给自己定下的小目标。 「我们做了一年多的准备工作——申请经费，启动『一生一芯』计划培养人才，建立团队，寻找合作伙伴……终于，香山正式启动了。」 据悉，「香山」的理念是代码开源、流程开放、文档公开[2]。它基于 Chisel 硬件设计语言实现，支持 RV64GC 指令集。在「香山」处理器的开发过程中，团队使用了包括 Chisel、Verilator 等在内的大量开源工具，实现了差分验证、仿真快照、RISC-V 检查点等处理器开发的基础工具，建立起了一套包含设计、实现、验证等在内的基于开源工具的处理器前端敏捷开发流程。其开源许可证采用的是木兰宽松许可证。[3] 目前，「香山」共有两版微架构，第一版叫「雁栖湖」，第二版叫「南湖」。 「雁栖湖」是一个11级流水、6发射、4个访存部件的乱序处理器核。它的开发始于 2020 年 6 月，RTL 于今年 4 月份完成。该架构的频率可以达到 1.3GHz@TSMC 28nm，性能预计可以达到 7 分 / GHz（SPEC CPU 2006）。 在 RISC-V 中国峰会上，包云岗介绍了「雁栖湖」架构开发的几个关键决策。 第一个决策是选择使用 Chisel 语言（伯克利大学发布的一种开源硬件构建语言）。与使用传统的 Verilog 语言相比，使用 Chisel 进行敏捷开发效率可以提升 13 倍，代码量仅为传统开发的 1/5，而且可以达到传统开发的质量水平。 第二个决策是重视构建支持敏捷设计的流程与工具，包括效率接近 QEMU 的高性能解释器 NEMU、TL-C 一致性 Cache 的软件测试框架 Agent Faker、指令级在线差分验证框架 Difftest、基于内存的轻量级仿真快照 LightSSS、填补底层波形和高层语义鸿沟的调试栈 Waveform Terminator、可以在 10 小时内估算出 RISC-V CPU SPEC 分数的 BetaPoint 等。这些工具加速了整个开发和验证流程。 包云岗表示，「雁栖湖」将在 7 月中旬流片，未来目标是达到 ARM Cortex-A76 的性能水平。 与「雁栖湖」相比，「南湖」的设计目标更高：频率期望达到 2GHz@SMIC 14nm，性能期望达到 10 分 / GHz（SPEC…

作为全球首家量产插电混动的车企，比亚迪新能源汽车销量已经累计突破100万辆，成为首个进入新能源汽车“百万辆俱乐部”的中国品牌。 今日，一条“比亚迪将停产燃油车”的新闻引发热议。 报道引援一份比亚迪内部交流会议纪要称，在被问及“未来公司的燃油车会不会全部都被DM-i、DM-p全面替代，停产时?” 比亚迪方面表示，去年油车23W量，今年内部销量预期燃油车在15W辆左右，未来燃油车的规划也已经停止，最快明年全面替代(只要DMI月产能达到8W辆，月出货4W辆)。这或将预示着，最快2022年，比亚迪将全面停产纯燃油车。 对此消息，比亚迪方面回应称，“目前没有此计划，目前市场及消费者有需求，合作伙伴经销商有需求。” 尽管目前比亚迪的DM-i系统已将车辆的油耗大幅降低，但相较于国内消费者对汽车的认知与配套设施建设，比亚迪想要全面停止燃油车型的推出还是为时尚早。 作为新能源汽车领导者的比亚迪，也伴随着中国新能源汽车行业的稳步发展而齐头并进。 根据最新数据显示：今年前五个月，比亚迪新能源汽车累计销量为11.3万辆，累计同比增长148%。这当中，5月份新能源汽车的销量最为亮眼，达到31681辆，同比增幅高达198.8%远超行业平均水平，并创下月销量新高纪录。 今年1月份，“2021电动汽车百人大会”在北京钓鱼台召开，会议上，比亚迪股份董事长王传福，就电动车发展现状及未来趋势，发表了自己的看法。 王传福表示，随着近年来电动车的电池、电机、电控等技术越来越成熟，在加速、噪音、能耗、维修便利性、智能化和全生命周期成本等方面已全面超越了燃油车，电动车全面替代燃油车的时机已成熟。 王传福还认为，从世界范围来看，汽车电动化的浪潮席卷全球。面对新一轮科技革命和产业变革，加速汽车全面电动化已成全球经济发达国家和汽车强国的战略选择。 毫无疑问，中国当前已经成为全球最大的新能源汽车市场，统计数据显示，2020年汽车产销分别完成2522.5万辆和2531.1万辆。同时，中国的新能源汽车产业，也在全球处于领先地位。 据媒体报道，2021中国汽车论坛于6月17日-19日在上海嘉定举办，本届论坛旨在国家“十四五”的开局之年，探索新的产业战略和企业战略。以讨论构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，推动我国汽车产业高质量发展为题。 论坛上，比亚迪汽车品牌及公关事业部总经理李云飞表示，在燃油车方面，中国汽车之前与国外品牌有差距有距离，但是已经赶上了，在整车核心零部件上，中国品牌和外国品牌采用零部件差别不大。 在工厂方面，中国在全球工厂建设较晚，在全球的工厂中自动化程度最高。此外，中国品牌在工程开发，整车的设计、核心零部件、生产制造、装备工艺，还有产业工人这几个维度与国外的品牌和合资品牌比较，也有很大的变化。 甚至在新能源汽车领域，很多国外汽车品牌找到中国品牌合作。在新能源的核心的部件方面，最优势的最核心的在中国。 李云飞表示，对比亚迪来讲，从两元钱的口罩到上亿的云轨，比亚迪足够多元化，如何将所有产品做一个梳理，是品牌团队的现实课题。 因此比亚迪在品牌战略建设上提出两个不止，三个自信。 两个不止为产业不止有汽车，范围不止在中国。三个自信，科技自信、品质自信和中国自信，李云飞表示，要大大方方把产品买到国外去，在汽车按钮上设置中文，让外国人去学中文。 目前比亚迪集团旗下共有四大产业，员工总人数超过22万，业务涉及乘用车、商用车、能源、轨道交通。

配图来自Canva可画 伴随着国内新车市场的增长不复从前，国内的换车周期也缩短至3-5年，二手车交易也逐渐成为一部分消费者的首选，这也让国内的二手车市场稳步增长。根据中国汽车流通协会的数据，2021年一季度全国累计交易二手车395.59万辆，同比增长97.24%。 不断成长的市场也给从业者带来一定的机会，但是纵观国内现存的二手车交易平台，却是一片哀鸿，之前风光一时的平台如今也几乎销声匿迹，直到最近出现的两笔融资，才突然让二手车市场出现了一点波澜。 其一是瓜子二手车母公司车好多集团宣布，已完成3亿美元新一轮融资，本轮由H Capital领投，红杉资本中国基金、IDG资本、杨浩涌个人基金跟投，投后估值超100亿美元；其二是优信二手车最近也宣布，正式签署潜在总额最高达3.15亿美元的融资协议，投资方为蔚来资本和愉悦资本。 优信败退 对于优信来说，这笔融资很无疑是一次输血，救其于水火之中。 从优信的财务数据可知，亏损已经成为常伴其左右的“老朋友”。从2016-2020年，优信的亏损金额为13.9亿元、27.4亿元、15.3亿元、19.9亿元、26.23亿元，五年来亏损已经超过百亿，盈利的希望越发渺茫。 亏损的现状让优信近几年一直处于断臂求生的状态，旗下的业务一次次出售，现在只剩下面向C端的“全国购”。但押注在这一项硕果仅存业务上的优信，却没有收获到原本设想的结果，反而让自己的表现愈发不尽如人意，资金缺口也越来越大。 所以借助融资来回血，也成了当下优信自救的一次尝试。只不过，这次外部输血对于优信资金的需求来说，更像是螳臂当车，困难不小。 表面上，现阶段的优信依旧需要大量花销。近年来，优信一直处于转型的过程中，从原本的中介平台向在线商城转型，开始自建二手车仓库，将车源控制在自己手中，用以保证车辆质量，不再单纯提供车辆信息。 这种模式虽然是正确的，但却需要长期的经营才能取得成效，而且前期需要大量的资金投入，这对于仅仅依靠外部输血存活的优信来说，依旧是最大的问题。 本质上，是二手车交易市场中本就存在的一些问题。对于很多消费者来说，对二手车交易平台一直有“中介”的印象，再加上买卖双方之间的信息不对等，留存在消费者心中的偏见也长久存在。 这是二手车交易中普遍存在的问题，更是需要平台长久进行品牌口碑以及内容产品的建设，而这些方面都需要长久且大量的投入。 车企步步紧逼 而对于融资的另一方蔚来来说，这次对优信的投资，也是在为自己的二手车业务打基础，让自身业务面更加全面具体的保证。 作为造车新势力中表现最好的蔚来，一直以来都以车主服务为自身发展的基点，不论是产品的售后保证还是品牌和车主之间的相互连接，可以说车主的需求就是蔚来的服务建设重点。 而二手车交易同样也属于蔚来车主的需求，蔚来一方面为了满足车主的需求，另一方面也算是打通自身产品之间的循环流动，于情于理都需要发展二手车交易业务。所以在今年初，蔚来就推出了官方二手车业务NIO Certified。 当然，除了蔚来之外，还有不少势力也在觊觎着二手车交易市场，比如宝马、雷克萨斯、林肯等传统车企，还包括特斯拉、小鹏、威马等新能源车企。 这说明在二手车交易市场青黄不接的时机，这些车企也看准时机，试图抄底进入换来二手车交易业务的成长。只是这些步步紧逼的车企，虽然二手车交易市场中有着自身的优势，但同样也存在问题需要去解决。 优势的一方面是，车企对于自身产品可以有更专业的估价体系，消费者的信任度更高。不同于二手车交易平台，车企官方认证的二手车业务在产品层面有较高的保证，比如产品的折旧、损耗等方面的明确定价。 劣势的一方面是，车企刚开始的二手车业务会因为成本难以下降而带来二手车定价高，从而降低消费者接受度。车企的二手车业务往往属于整车售卖的附庸业务，并没有整套成型的二手车交易流程，需要前期较大的投入去建设，这就拉高了成本。 另外，车企的二手车业务因为专注在自身品牌产品，在产品层面会有一定局限，这也就导致了消费者层面的局限性。 二手车交易痛点依旧 然而不论是正处在低迷的优信、瓜子等二手车平台，还是适时入局二手车市场的蔚来、BBA等车企，想要在二手车市场中分得一杯羹，首先需要面对的就是行业中已经存在的诸多痛点，如何妥善处理这些痛点问题，也成为多方势力未来在二手车市场的制胜关键。 首先是信息透明度问题。不论是细碎如二手生活用品、二手玩具，还是需要大笔资金的二手房产、二手汽车交易，都难免需要面对二手交易中信息不对等的问题，这也是交易过程中买卖双方出现矛盾的主要环节。 所以打通买卖双方之间的信息差，保证较高的车辆信息透明度，也会帮助解决二手车交易过程中出现的问题。 其次是性价比合理问题。进行二手车消费的群体一般对于性价比都有较高的要求，这就需要平台或者品牌方形成一个较为公允的估价标准，做好企业盈利和消费者性价比需求之间的平衡。而以往的二手车交易之所以总被消费者诟病，同样也是因为交易过程中经常会出现恶意压价、抬价的事件，导致消费者利益受损。 在以往的二手车交易过程中，在交易结束时往往也意味着服务的结束。这种售后服务环节的缺失，也会让消费者心生顾虑，尤其是在注重消费体验的当下社会中，售后服务的缺失也会成为用户拒绝和流失的最关键原因。 这多方面的问题，成了二手车交易从业者成长路上的一道道门槛，但是总结多方面的问题来看，二手车交易过程中互联网化的缺失，才是多方面问题出现的根本。 而提到二手交易市场中的互联网化，就不得不提到二手房产交易平台贝壳找房了，因为二手房产和二手车在交易过程中，都有大宗交易、非标明显、手续繁琐等特点，所以贝壳找房在二手房产交易中成功的互联网化经验也值得一众二手车平台学习。 贝壳找房之所以可以成长为如今国内最大的互联网房产交易平台，有两个要点是十分关键的，一个是贝壳找房打造的ACN合作网络体系，另一个是贝壳找房对二手房市场进行了数字化的改造。 前者针对交易环节繁琐作出改进，后者针对房源信息繁杂进行优化。而将这两个要点分拆开来，应用在二手车交易市场中，则可以细分为三个方面，需要二手车交易平台注意。 让二手车产品的每一条信息都清楚明了，尽量做到每一辆车都有其专属的数据库，用以保证信息透明度，从而拉进平台、卖家、买家三方在交易过程中的距离，尽量减少交易过程中因为信息不对等导致的摩擦和效率损耗。 在贝壳找房平台中进行二手房产交易后，可以在平台内实时跟踪交易流程动态，保证交易流程的可监管和正规化。而二手车交易同样有较为复杂的流程手续，较为规范的流程，也会带来简单明了的交易过程，提高消费者的消费体验。 环节的细分，可以让交易过程中每一个小点都得到放大，也可以在交易过程出现卡顿时更快找到问题根源，尽快解决保证效率。另外被细分化的交易环节，也可以在一定程度上解决平台方利益分配的问题，加快平台内的运作效率。 当然，这三个方面只是二手车交易互联网化改造的一部分动作，但是不论是何方势力想要打破现如今二手车市场中种种困境，都需要从更加全面的角度去考虑如何让互联网化的流程渗透在二手车交易过程中。

目前市面上已经有两款搭载骁龙888处理器的机型小米11和iQOO 7，功耗和发热均出现了翻车。甚至在部分极端场景下，这两款手机被搭载骁龙865高频版和骁龙865 Plus的机型吊打，遭到许多网友吐槽。 据此前消息，高通今年将推出一款“骁龙870”旗舰芯片，其定位稍逊于骁龙888，但拥有比骁龙865更强劲的性能。可能很多人都不知道，骁龙888的内部代号为SM8350。而高通SM8250，其实就是我们熟知的骁龙865。众所周知，骁龙888换成了三星5nm制程，功耗大幅翻车，同频功耗甚至不如骁龙865。 近日，知名爆料人@数码闲聊站曝光了骁龙870的跑分信息。骁龙870跑分曝光：从跑分数据可以看出，骁龙870的Geekbench跑分单核成绩为1034、多核成绩为3513，相比于骁龙865的成绩高出很多，甚至直逼当代旗舰骁龙888。不出意外的话，高通又将迎来一款性价比较高的处理器。 众所周知，手机芯片对于手机而言非常重要，因此，手机厂商对于手机芯片非常的重视，市场上每也一款顶级芯片亮相，众多安卓手机厂商都会争相购买。 例如近期，高通发布了骁龙888处理器之后，小米、OPPO等手机厂商都表示有新机搭载该处理器。不过，高通除了骁龙888处理器还将发布了骁龙870处理器，该处理器性能表现出众。 摩托罗拉edge s或主打国内高端市场 有相关人士爆料，edge系列之前是摩托罗拉在海外市场的高端产品，而这次引入edge s算是开始填补摩托罗拉在国内市场的产品线空缺。据了解，此次的摩托罗拉edge s整体可能会延续此前海外版edge+的设计方案，但核心升级为骁龙870，配备LPDDR5+UFS 3.0存储规格。 另外，之前的edge+还曾搭载了一块6.7英寸的HDR10+高刷屏，分辨率为2340×1080，支持屏下指纹识别，此次面向中国市场推出的edge s也有望继承这块高规格的显示屏。 该公司承诺将达到 26 TOPS。在游戏方面，高通将推出第三代骁龙 Elite Gaming，还将带来 “高通 Adreno GPU 性能最显著的升级”，支持 144fps 游戏，桌面级渲染。最后，高通预览了骁龙 888 将实现的新摄影功能，包括由于更新的 ISP，支持更快的十亿像素级处理速度，用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素，高通表示，在图像处理方面比上一代快了 35%。 进入2021年之后，手机市场的竞争明显更加激烈，而且这样激烈竞争也延伸到了各大产业链。当然，这也能激励市场推出更多、更好的产品。相信不久后，会有多款旗舰机型将搭载这颗处理器，可以说，高通在今年的表现十分抢眼，从将骁龙888处理器的“888”，可以看出，高通十分重视中国市场。 此外，联发科将在1月20日召开新品发布会，带来6nm工艺次旗舰处理器天玑1200，预计将由Redmi K30系列首发。凭借6nm制程和Cortex-A78架构优势，天玑1200将成为骁龙870的有力竞争对手。 现在看来，其实高通早就有推出骁龙870的想法，可能是由于调试问题拖延了。而vivo V2045既然已经在Geekbench现身，想必新机应该也不远了。不知道看到这里，你对高通即将发布的骁龙870处理器有什么看法呢?欢迎在评论区留言讨论。

随着5G网络的不断普及，现在很多手机厂商也在广泛推出大量的5G手机，越来越多的人已经开始享受5G网络了。 但是，在全球逐渐迈向5G的时候，还是有不少地方没有覆盖5G网络。据了解，近日，高通计划打造一款4G版骁龙888移动平台。针对某些5G网络没有覆盖的国家或地区，也可能是为了受限于美国制裁的华为手机。 据悉，计划下个月推出的华为P50系列有可能会采用高通的这款4G版骁龙888移动平台，或许会被称为Snapdragon 888 LTE-only。 其实，华为在前段时间就已经推出了多款4G手机，包括华为Mate40 Pro、Mate40E以及nova8 Pro。 其中，华为Mate40 Pro 4G和Mate40E 4G全都会预装最新的Harmony OS操作系统。华为这些4G机型和此前发布的5G机型在性能配置上差别不大，基本上就只存在是否支持5G网络的问题。 同时，4G版相对于同款的5G版会便宜400元，nova 8 Pro 4G版比5G版便宜300元。此外，这些机型的4G版都已经预装了最新的鸿蒙系统，而5G版则需要等待系统推送。 下半年最让人期待的手机是哪一部?相信很多人都会脱口而出——华为P50!毕竟这款手机如果按照正常的发布规律来看的话，在今年3月份就要发布，但是因为芯片问题，华为迟迟没有发布P50，以至于不少人也开始猜测今年或许也没有Mate50了。毕竟P50还没有露面呢?Mate50发布的机会就更渺茫了。 高通将推出骁龙888 (SM8350) 处理器的升级款，代号SM8450，可能命名为骁龙888 Pro。命名方式上，这一次也跟之前的“Plus”后缀有所不同。 SM8450是高通公司的下一代SoC，该芯片将采用4nm工艺，搭载基于Arm Cortex V9的Kryo 780 CPU，GPU采用Adreno 730 ，ISP采用Spectra 680，搭载骁龙X65 5G基带及射频芯片。 此外，一款名为“Qualcomm Lahaina”的设备现身GeekBench跑分网站，搭载的处理器频率达3.0GHz，单核跑分为1171分，多核跑分为3704分。 目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新品迭代的速度可能还会比去年更快。 根据此前爆料来看，SM8450将采用4nm工艺打造，基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。 据悉，荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一，并且荣耀很有可能会抢到首发，而且据说打磨得很好。 对于高通来说，骁龙888之后的处理器，他们已经在研发当中了，而它是怎样的呢? 现在有关骁龙888升级版的消息开始泄露，从曝光的情况看，高通正在开发一款代号为SM8450 ‘Waipio的芯片，将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。 据悉，这款代号为SM8450高通新处理器将基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。 最后，消息中还提到，骁龙888升级版的性能会大幅提升，其将采用4nm工艺制造。 还应该注意的是，新处理器的DSP从Spectra 580升级到Spectra 680，FastConnect 6900子系统将支持蓝牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。 之前还有消息人士透露，骁龙888 Pro可能会在近期被高通推出，从曝光的跑分数据看，这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz，不过目前还不能确定高通是否为其提升了GPU频率。 跑分数据显示，骁龙888 Pro的单核跑分为1171分，多核跑分为3704分。 骁龙888升级版交由台积电代工的可能性更大，这主要是因为骁龙888就是改用三星5nm代工，但上市后，频繁传来“功耗翻车”的消息。 此前曾有爆料称，从客户、市场反馈来看，高通似乎对三星5nm的功耗控制不满，将迁移部分订单给台积电。在网络上传来骁龙895消息的同时，联想中国区手机业务部总经理陈劲，在社交平台发文称，联想有多款手机产品搭载SM8450处理器，大约在冬季发布。

说到芯片，CPU、GPU是大家最为熟知的，其实还有一类应用非常广泛的重要芯片，它就是FPGA。 FPGA，英文全称Field Programmable Gate Array，中文意思现场可编程阵列，是一种半定制电路，常被用于特定的加速计算任务。 相比于CPU、GPU这种通用型芯片，FPGA执行效率更高，延时和能耗更低，尤其整数运算加速优势明显。 而相比于ASIC(专用集成电路)，FPGA电路结构没有固化，可通过重复编程适应不同的算法要求，开发周期短、灵活性更高，而且小批量出货时成本更低。 打个比方，CPU、GPU、ASIC可以看作成型的玩具，不可再造，FPGA就像一大桶乐高碎片，你可以发挥想象拼成任何想要的形状。 从传统的航空航天、通信等领域，到新兴的AI、5G、工业互联网、自动驾驶、云计算、边缘计算、物联网等市场，FPGA都能大展拳脚，需求也持续走高。 然而，受制于硬件描述语言编程难度大、教育资源相对稀缺、开发成本高等限制，在国内，FPGA人才长期高度稀缺，相关工程师不过两三万，而美国已有三四十万。 一方面是相关企业找不到合适的人才，另一方面是学生或者工程师希望深入却没有门路，作为全球半导体行业龙头的Intel，就在中间架设了一座桥梁。 2018年12月，Intel FPGA中国创新中心在重庆市西永微电子产业园区正式成立，并于2019年8月推出全方位FPGA人才培养体系。 近日，Intel FPGA中国创新中心又宣布，与生态合作伙伴共同启动FPGA人才专项培养及输送合作，这也是Intel FPGA人才培养的重要战略升级。 同时，Intel还与权威市调机构IDC合作发布了《FPGA产业发展现状及人才培养研究报告》。 调研显示，FPGA全球市场规模持续扩大，预计到2024年可达71.55亿美元，占全球加速服务器市场的28.3%，尤其在电子测试仪器、通信与网络、航空航天、交通运输、智慧物流、医疗仪器装备等领域有较大的发展空间。 但另一方面，人才匮乏成为严重阻碍FPGA产业发展的首要因素，FPGA设计、基础开发、FPGA验证、外围硬件等相关人才需求缺口非常大，而受访企业中70%以上认为目前中级以上的FPGA工程师严重不足。 缺乏培养体系、理论与实际脱节、与企业行业人才需求脱节、学习门槛高、学习周期长等等，又让FPGA人才培养面临重重困境。 为此，Intel FPGA中国创新中心立志三年培训1万名FPGA工程师，并采取了培训课程、考试&证书(入门级/中级/高级/专家级)、系列丛书三步走的循序渐进的策略。 近两年时间里，Intel FPGA中国创新中心已经推出了9大系列46门课程，线上培训5000+人次，编撰了10册系列丛书，还在生态拓展方面举办了各种峰会、比赛活动。 同时，Intel还推出了全球最大规模的FPGA云加速中心，通过115块Intel Stratix 10/Arria 10 FPGA加速卡、100多台戴尔易安信R740服务器和相关软硬件设施，为企业、高校、科研机构提供FPGA云主机，从而解决成本、技术难题。 通过人才专项培训与输送合作，Intel FPGA中国创新中心不仅仅提供技术培训课程，还针对实际情况展开更紧密的合作： – 合作企业提供人才招聘需求; – 创新中心为高校学生提供为期三个月的FPGA相关技术脱产培训; – 创新中心为企业提供一周至两个月的定制化培训; – 创新中心根据自身的培训业务方向及人才招聘需求，为企业提供相关岗位的人才输送及人才储备。 比如脱产培训，面向本科、高职电子或AI相关专业应届毕业生，通过三个月的课程，分为五个阶段，针对企业需求，培养软硬件复合人才，可从事FPGA开发与系统测试、AI应用开发、硬件开发、逻辑设计等高级工作。

做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。 台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明显了。 在全球手机芯片市场上，华为海思、三星主要是自产自用，外销的很少，对外公开供货的主要是高通、联发科，今年还多了紫光展锐，他们都有6nm工艺的5G芯片，比如天玑1200/1100、骁龙778G及唐古拉T770，不过T770的出货速度慢了一些，要到7月份才能上市。 展锐T770号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。 同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。 性能方面，展锐T770集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。 此前，在5G芯片上，除了高通、联发科、三星之外，现在国内厂商又多了一个选择——紫光展锐的虎贲T7520，这款芯片将提前3个月上市。 据报道，紫光展锐5G芯片虎贲 T7520已于2021年1季度Full Mask回片，将比计划提前3个月上市。 此外，展锐首款5G套片T7510销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超50款。 虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马卡鲁2.0研发的5G SoC处理器，2020年2月26日正式发布，已经获得了多家厂商的认可。 与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。 虎贲T7520全球首发6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm，接近X射线的精度，从而带来了极高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶体管密度提高18%，芯片功耗则可降低8%。 虎贲T7520还号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。 同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。 性能方面，虎贲T7520集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。 与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。 众所周知现在全球都面临芯片短缺的局面，且台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。就是不知道台积电会怎么样安排接下来的产能了，怎么去满足组各大企业的需求了。