作为行业知名历史悠久的触控显示行业展览会，深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2021）已经连续举办了25届，每一届取得的成果颇丰：可以从多维的视角洞察市场趋势，各种最新的触控显示黑科技都可提前看到，有些还能亲身体验一番，而且还能结识新的行业伙伴，丰富企业供应链。 今年这一届为期三天（2021年10月19-21日）的展会——深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2021），展区面积达到60,000平米，吸引海内外1,000家企业参展，展品黑科技感同样十足，还有新产品发布，就等您来。当然，除了“狠狠”体验一番黑科技新品，想要找找设备、聊聊技术、谈谈合作，2021深圳国际全触与显示展也将充分满足行业专业买家和参展商的贸易需求。 一个展会，看（DISPLAY）、触（TOUCH）、听（LISTING），三者必不可少。 2021深圳国际全触与显示展有什么能“看”的呢？ 一、显示面板 据小C君统计，国内的显示面板大厂京东方、TCL华星、天马、柔宇、惠科等都将亮相2021深圳国际全触与显示展，这些企业即将展出行业前沿显示技术产品，超高清8K、5G产品、可折叠、柔性产品比比皆是，最近火热的Mini-LED/Micro-LED产品亦有参展，从小尺寸到大尺寸，从传统应用到创新应用，从直到弯到柔，全方位吸足您的眼球。除此之外，在展会现场多数参展商还会进行新品首发，敬请期待！ 二、智慧触控 TPK宸鸿科技，芜湖长信科技、苏钏科技、帝晶光电、南玻、维达力、维业达、志凌伟业、亚玛顿、丽水巨智、旗滨集团、拓米集团、华玻视讯、载诚科技、东超科技、飞帆泰、恩利克、和达玻璃、银东光学、华鼎新科技等触控行业厂商参展，尽是最新的触控技术产品，与此同时还将融入展会现场的前沿触控交互产业体系，与观众共同探索物联网时代触显行业的新生态魅力。 三、新型材料 德国汉高、德国贺利氏、日本艾迪科、日本三信化学、韩国YOUNGWOO、美国尤尼威尔、赛伍技术、回天新材、康利邦、富印胶粘、乐凯新材、瑞康真空、美国罗杰斯、中山智隆、日本帝国油墨、日本精工油墨、高仁新材、同普菲光电、一鑫新材、派乐玛、厦门韦尔通、江苏日久光电、汇驰新材、隆创新材、宝力新材料、新纶超净、中建南方、英科医疗等一众前沿厂商，其中不乏有来自海外的国际展商强势来袭，为我们带来世界前沿技术的同时共话行业未来。 四、硬核设备 设备这一块，德国冯阿登纳、德国ISRA VISION、德国Instrument Systems、荷兰Admesy、上方电子、宏大真空、国泰真空、盛雄激光、天弘激光、诺信EFD、安达自动化、东远机械、鼎力自动化、深鸿海、湖碧池、中电科风华、诚亿自动化、迪盛智能、霍廷格电子、海峰机器人、图麟科技、申克博士、百迈技术、中科慧远、天行测量、瑞淀光学、柯尼卡美能达、高凯精密、费尔顿、大族粤铭、上银科技、科卓机器人、速美达、晶泰科技、韩国CTS等知名设备厂商纷纷参展，从单一技术方案到一站式技术解决方案，现场观摩工艺，相当直观。 五、商用显示 2020年是激荡与变革的一年，新冠疫情加速了社会智能化、数字化转型。2021年商显行业推出众多智能化、沉浸式的显示解决方案，在5G、AI、IoT等新技术的催化下，商用显示设备不仅仅局限于单向传播，未来更会成为人与数据的交互核心。预计，2021年商用显示大屏市场销售额达到604亿元人民币，同比增长22.2%。2021深圳国际全触与显示展同期举办2021深圳商用显示技术展，云集商用显示“大佬”，BOE京东方、TCL华星、视源股份、创维光电、柔宇科技、TPK宸鸿科技、维业达触控、志凌伟业、星岳电子、载诚科技、赛时达、飞帆泰科技、银东光学、翔实光电、赢赛触控、东超科技、德国Data Modul等。除此之外，今年展会更开创了3个展区和4个专区：教育信息化展示区、商显终端产品展示区、信息创新展示区、LED技术专区、显示触控专区、商显软件专区、商显配件专区，从商用显示行业数字化、信息化和智慧化创新的维度进行展示，让您零距离感受商显新融合、新应用和新机遇！ 小C君还想告诉您，海内外上千家厂商参展商及品牌齐聚现场，您想看的都有，您意想不到的产品更多！逛展时存疑了怎么办？别急！现场还有人员和您对接为您实时讲解，助您轻松看展会、畅意谈合作～ 2021深圳国际全触与显示展有什么能“触”的呢？ 光“看”还是不过瘾，怎么办？干脆体验一番岂不更快哉？来2021深圳国际全触与显示展，从触觉上满足您的极致需求。 为增加展览的趣味性，满足观众的好奇心，今年2021深圳国际全触与显示展主办方将和参展商配合推出亚洲首发和新品首发产品，多拿出一些可体验、多趣味性的高科技展品，使观众切实感受“触”手可及的智慧生活。提前透露一些，今年可以体验的产品有沉浸式VR、电竞游戏、智慧触控一体机等交互黑科技。 全球柔性科技行业的领军者–柔宇科技现场将带来蝉翼全柔性屏，也将呈现其经典应用案例，如柔宇科技与空客联合研发适用于空中客车机舱的可折叠全柔性屏，柔宇与泸州老窖特别打造的柔性屏酒瓶等等，单从这些产品看，趣味性十足，在未来市场前景无限。 此外，教育市场的兴起，不少厂商计划推出触控一体机，比如电子白板，各家产品体验皆有不同，今年技术将进一步升级，书写更流畅、触感会更好。视源股份也将再度亮相展会现场，产品体系再度升级，全学段教育信息化应用供给和服务的精准覆盖，以及在幼教、教培、高职教市场构建的各类场景化的解决方案都将是您“触”手可及的展品体验。 再看已经到达一个产业发展的新拐点的VR行业，去年以来，5G、云计算、芯片和显示技术的发展，以及疫情的催生共同推动VR产业进入了起飞的新阶段。设备规模加速上量，内容题材日益丰富，爆款游戏加速设备放量，用户增长又反哺内容丰富，VR生态正逐步进入良性循环，呈现四大发展趋势：虚拟社交或成重要应用；企业VR市场规模五年内有望超过消费者市场；融合创新将持续推动用户体验提升；终端出货量未来几年将稳步增长，2024年预计超7500万台。今年展会现场您也将体验到VR这个老的新概念的全新演绎和展示。基于VR云平台的全时空教学模式、“5G+AR广告”赋能智慧屏创新营销等……当然，除了这些黑科技的产品，展商展位上的产品，部分都可以直接触摸，视觉+触觉结合，更容易了解产品，或许还能使您探寻到产品的设计灵感。 2021深圳国际全触与显示展有什么能“听”的呢？ 作为一年一度海内外极具影响力的展览会，除了丰富多样的展品，还有什么可以给大脑充充电呢？ 今年展会将举办20+同期特别活动，一场场名副其实的触显行业“头脑风暴”正在蓄势待发。跟随时代的脚步，触控显示技术已经深入到各行各业，常见的电子消费产品领域智能手机、智能穿戴等，商业显示应用、广告新媒体、智能出行/车载电子、未来新领域等等创新场景也广泛应用，技术的进步使人们的生活变得更便捷、更智能化，然而更多的触控显示新技术仍有待升级、有待挖掘探究。 2021深圳国际全触与显示展精心组织了包含2021深圳国际新型显示与触控精英峰会、2021触控显示应用场景开发者大会、2021第十七届中国音视频产业大会、2021深圳国际智能座舱及车载显示高峰论坛、2021全球Mini/Micro-LED产业协同创新峰会、2021年SID显示周新技术演讲会、第六届赋能丨AR/VR跨界融合创新论坛、2021物联网技术与应用高峰论坛、2021第四届全球商用显示应用与创新主题论坛等高峰会议论坛等前沿峰会，将围绕触控显示前沿趋势、新型触控显示技术、Mini&Micro-LED技术、触控显示应用场景、音视频产业应用、车载电子、商用显示、物联网、AR/VR、5G新材料、摄像模组等最前沿技术领域展开深度讨论。每一场会议论坛都有知名专家学者坐镇，与您密切互动，思想碰撞。若有一个领域或技术能引发您的兴趣，那么就去听一听吧，或许会有意外的收获。 除了满足观众的需求，2021深圳国际全触与显示展同样提供TAP特邀贵宾买家服务，通过个性化推荐，为来自整个显示触控行业产业链有采购需求的特邀买家与参展商牵线搭桥，面对面，实打实交谈，实现更精准的、更可靠的商贸对接。 2021深圳国际全触与显示展将于10月19-21日在深圳会展中心（福田区老展馆）举办，展会将吸引海内外1,000家参展商及品牌齐聚现场，展示创新产品及技术解决方案；40,000名来自模切加工、触控/显示面板、手机/平板电脑、背光模组、柔性线路板、家电电器、汽车装配、医疗美妆、光伏/锂电等行业的技术研发采购人员和企业管理者汇聚一堂。这无疑象征着整个触控显示行业具备向上向好的凝聚力，全面向市场释放积极信号，为行业合作共赢注入强心剂。技术依然能提升，市场需求依然在，这或许就是目前触控显示产业依然蓬勃发展的根本原因之一。 你还在等什么，快来加入我们吧！申请成为深圳国际推广大使，更享各类逛展特权！ 9月预登记活动现已上线！扫描以下二维码进行预登记，可以获得小米电子秤等逛展好礼～届时来展会现场礼品领取处领取，数量有限，先到先得哦～ 码上获取免费参观门票，一键关注“深圳国际全触与显示展”公众号： 点击获取展会免费门票：https://ali2.infosalons.com.cn/reg/CTZA21/registercn/login?type=47YPHG

2021年9月2日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 2021年7月，贸泽总共新增了超过2370个物料，均可在订单确认后当天发货。 贸泽此次引入的部分产品包括： · Analog Devices LTC7811三路输出降压/降压/升压控制器 Analog Devices LTC7811是一款高性能三路输出(降压/降压/升压)DC/DC开关稳压器控制器，可驱动各种N沟道功率MOSFET级。 · Crowd Supply WallySci E3K生物传感平台 Crowd Supply WallySci E3K生物传感平台提供了经济实惠、完全开源的无线框架，可通过直观的方式了解源自人类心脏、肌肉和大脑的生物信号。 · Phoenix Contact Axioline Smart Element Phoenix Contact Axioline Smart Element是Axioline F输入/输出 (I/O) 系统的扩展模块，提供适合自动化应用的紧凑型数字、模拟和功能模块。 KEMET Electronics采用其KONNEKT高密度封装技术的C0G电容器具有高达940nF的电容，电压范围为50V至3000V。

– 贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为智能、互联及安全嵌入式控制解决方案知名供应商Microchip Technology的全球授权分销商，库存有包括1342种开发套件在内的22400多种Microchip元器件，并持续不断引入新的解决方案和产品，为客户提供更多选择。 下面列出了贸泽备货的部分Microchip热门解决方案： Microchip Technology LoRa®解决方案提供sub-GHz射频频段的远程云连接功能。作为LoRa联盟的创始成员之一，Microchip Technology一直深走在物联网技术的前沿，能够提供： · 超低功耗、高度集成的解决方案; · 预先编程的独立模块，简单易用并能缩短产品上市时间; · 一站式解决方案，具有可靠的LoRaWAN®协议栈、集成电路 (IC)、模块、参考设计包和技术支持。 PolarFire SoC FPGA Icicle套件是一个低成本开发平台，使用包括LPDDR4、QSPI和eMMC闪存在内的板载存储器，开箱即可运行Linux。该套件包括板载PolarFire SoC FPGA、用于监控不同电源域的多轨功率传感器、PCIe根端口以及mikroBUS和Raspberry Pi扩展端口。 Microchip AVR128DB48 Curiosity Nano评估套件是用于评估Microchip AVR® DB系列微控制器的硬件平台。板载AVR128DB48微控制器以高达24 MHz的时钟速率运行，具有128 KB的闪存、16 KB的SRAM和512字节的EEPROM。 除了分销新型解决方案，贸泽还定期与Microchip合作推出丰富而有趣的先进技术内容。近期，贸泽还联手Microchip推出了一个全新平台，提供技术文章、信息图表和视频等各种资源，彰显了Microchip在许多极具挑战性的现代电子设计领域的主导地位。

在经济发展速度越来越快，网络通信技术、科学技术以及多媒体技术更新速度逐步加快的过程中，多媒体受到越来越多的关注。在多媒体技术发展的基础上，包含种类繁多的多媒体会议系统。利用多媒体会议系统，可以将收集到的信息进行数字化，以此发展出一种全新的信息服务项目。在进入信息时代后，多媒体会议系统是发展的必然产物。尤其是计算机发展越来越趋于小型、智能以及高速的情况下，计算机的发展已经进入一个全新的领域。云计算虚拟技术也由此产生， 并逐渐推广应用于不同的领域。 1 云计算虚拟化技术的产生 借助虚拟化技术，可以促使资源的逻辑抽象与统一表示。这种优势在服务器、存储管理以及网络中表现的非常明显。利用虚拟化技术，可以降低管理的复杂程度，提高资源的利用率[1]。事实表明，虚拟化技术在大型数据中心管理与互联网解决方案中具有较高的应用价值。基于各方面的考虑，促使云计算虚拟化技术发展成为后期未来数据处理中心的重要组成部分是大势所趋。但是在应用虚拟化技术的时候，需要认清的是，即便虚拟化技术在数据中心管理中可以进行简化， 但并不能将数据中心构建的过程消除掉，即硬件选购、系统维护以及软件安装等。但是在创新计算模式的基础上，可以促使云计算技术借助互联网提高计算能力，丰富信息服务等。而这样就能够将大量的数据进行适度的集中管理，实现资源信息的规模化效应管理，因此用户在利用这些信息时，无需经过购置与维护。由此可见，云计算技术的产生与应用是信息技术发展到一定阶段的结果。 云计算是一种虚拟化的计算模型，就其技术原理来说， 2 云计算虚拟技术的应用 在信息技术快速发展的过程中，虚拟化技术与云计算技术发展速度逐步加快。在此期间，新技术、新概念、新产品不断涌现。当前，云计算虚拟技术已经获得广泛的应用。 2.1 形成以互联网为基础的虚拟化平台 以互联网为基础，形成虚拟化的运行平台，将计算资源作为远程资源，利用互联网虚拟平台进行输送。这一实现过程是相互的[2]。实际上，这种运行的虚拟化平台在数据共享与数据实时运用中具有非常重要的意义。 2.2 形成多层模式的在线业务系统 多层模式的在线业务系统就是利用数据虚拟化技术，同时结合现代化的通信技术，在信息部署、集成、共享以及发布商中形成统一，还可以同时为不同用户提供在线服务与信息资源的开发。事实上，这种在线业务系统，可有效的实现分布式资源数据的整合，促使各项资源能够达到互联互通。利用在线业务系统，可以对资源进行高效整合，并按需分配资源。在线业务系统对保证资源的有效利用具有重要意义。事实上， 利用在线业务系统，还可以提高资源利用率，根据用户的不同需要分配与之相匹配的资源，预防数据孤岛的产生。与此同时， 通过有效整合各项资源信息，可明显提高资源信息的整合度， 并预防资源信息的过度消耗。 2.3 云存储服务 所谓的云存储其实就是利用集群应用、分布式文件系统 2.4 云通信服务 在应用云计算模式的基础上形成的通信平台服务，就是云通信。在研究分析云通信原理时，发现不同的通信平台软件都集中在云端，同时通信平台之间保持着相互兼容性。用户在使用时，登陆云通信平台，就不需要再单独登陆其他软件[3]。根据当前应用的实际情况，云通信已经成为现代化信息技术的 主流。云通信所具有的灵活部署促使人们可以根据自己的需要来进行通信分配与消费。这种方式有助于促使普通消费者信任云通信服务，并喜欢上这种通信方式。云通信服务在信息提供中具有不可忽视的作用。 3 结 语 在信息技术逐步发展与应用的过程中，云计算与虚拟化技术应用逐步深入，促使应用这两项技术的领域在某些方面发生了极大的变化。云计算与虚拟化技术的应用，为信息化技术的发展带来发展机遇。随着信息化技术的发展，云计算的相关技术必然成为关注的重点。

行业领先的汽车网络安全解决方案供应商C2A Security宣布进入中国和德国市场，以加快公司发展。C2A Security的汽车网络安全技术将为这两个全球最大的汽车市场提供可视性与控制性，保护网联汽车全生命周期内的安全。 C2A Security中国办事处的落成是该公司进军全球增长最快的汽车市场的第一步。这一战略举措能使C2A Security最大程度为中国汽车制造商提供网络安全的必要技术支持。在汽车行业占国民收入高达20%的德国，C2A Security也开设了办事处，计划开拓深耕欧洲市场。 C2A Security采用整套网络安全方案，包括全面、多层次的技术，可扩展至汽车的整个生命周期。C2A Security是第一家通过网络安全生命周期管理平台，提高其嵌入式网络安全产品透明度的公司。这一独特的编排层为整车厂和一级供应商提供全方位的可视性、控制性和保护性，满足车辆全生命周期的网络安全需求。 C2A Security创始人及CEO Michael Dick 表示：“C2A Security在为应对关键攻击向量提供网络安全解决方案方面独树一帜，成为市场上最灵活、全面和透明的网络安全解决方案的唯一供应商。中国和欧洲的汽车制造商需要一个长期、全面的解决方案来应对网络安全挑战。C2A Security进入中国和德国市场，满足了这一需求。我们希望为汽车行业提供保护每一辆网联车辆所需的工具和可视性。”

即使在恶劣环境中也能够保持可靠和精确：威世981 HE 系列精密电位计采用非接触式霍尔效应技术运行，非常耐用并能够承受高振动。威世提供空心轴或D轴以及弹簧加载型款，具有高达±0.5%的精确线性度以及出色的重复性能。 得益于先进的霍尔效应技术，981 HE 系列传感器能够在最高20 G的高频振动、高达 50 G 的冲击以及-45 °C至+125 °C的宽温度范围条件下无限制地运行，相比其他技术具有明显的优势。 该电位计系列安装简便并具有大约 1000 万次循环的高耐用性，十分出色。此外，其接近360°的扫描功能确保了高精度。 981 HE系列非常适合用于脚踏板位置传感器、油门位置传感器、转向位置传感器、线控、升降和穿梭位置传感器、倾斜控制和倾斜定位反馈以及悬架系统位置传感器。因此，该系列产品可用于船舶和航空航天应用、叉车或起重机等农业和建筑机械，以及仪表板控制等机动车辆应用。

近日，工业和信息化部发布《关于车联网身份认证和安全信任试点项目名单》通知。此项目为加快推进车联网网络安全保障能力建设，构建车联网身份认证和安全信任体系，推动商用密码的应用，保障蜂窝车联网（C-V2X）通信安全。 方寸微电子入选基于国产安全芯片的济南车路协同身份认证体系建设项目。该项目面向车与路侧设施直连通信场景，建立车路通信安全信任体系。

引 言 近年来，随着物联网技术的发展和生活水平的提高，人们对居住环境的要求越来越高，智能家居随之成为物联网技术领域的一个重要研究课题，而家居系统的智能控制是其中的一个重要研究方向。低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy， BLE）是 2010 年推出的最新蓝牙版本，BLE 相对于传统蓝牙最大的特点是超低功耗，并且目前 BLE 的硬件成本已经降到一个合理水平，非常适合应用于智能家居系统控制领域，据Bluetooth SIG 高级市场总监柯瑞德分析，2013 年至 2018 年， BLE 的最大市场增长空间将会出现在智能家居系统领域。笔者研究了Android 手机 BLE 应用及智能家居控制，以智能插座为例，设计了一套基于 Android 智能手机的BLE 智能家居控制系统，实现对智能设备的实时控制功能。 1 Android系统中的 BLE Bluetooth SIG 于 2010 年 6 月发布了蓝 牙 4.0 技术标准， 而 Android 智能手机全面支持 BLE 是在 2013 年 7 月Android4.3 系统发布后。相较于传统蓝牙，BLE 运行和待机功耗极低，一颗标准纽扣电池可以使其连续工作一年到几年时间。BLE 与传统蓝牙协议及开发差别较大，以下对BLE 通信协议及Android 中的BLE 开发做简单介绍。 1.1 BLE通信协议 低功耗蓝牙协议栈由控制器（Controller），主机（Host）和应用程序（Apps）组成，其协议栈如图 1 所示。各层的各种规范都基于 GATT 制定，它规定了发送和接收设备的各种属性值的方法。BLE 通信把各种属性表示为服务（Service）的集合，而每个Service 都由多个特征值（Characteristic）组成， Characteristic 可以理解为一个数据类型，它包括一个 value 和 0 至多个对此value 的描述（Descriptor）。BLE 在连接建立过程中可以分为中心设备（Central）和外围设备（Peripheral） 两个角色，Central 负责 scan advertisement，而 Peripheral 负责 make advertisement。在 BLE 连接建立后，两个连接的设备又可分为服务端（GATT server）和客户端（GATT client），发送数据的设备为Server，接收数据的设备为Client。 1.2 Android中BLE的开发 Android 平台的BLE 开发常用类如表 1 所列，开发主要包括以下步骤： (1) BLE授权，为使应用能使用手机 BLE 功能，需要在AndroidManifest.xml 中进行授权。 <uses-permission android ：name=”android.permission.BLUETOOTH”/> <uvses-permission android ：name=”android.permission.BLUETOOTH_ADMIN”/> (2) 检查并启动BLE功能，验证手机是否支持BLE。如果支持， 通过蓝牙适配器 BluetoothAdapter来查看蓝牙是否已经开启， 也可以通过 Intent传递ACTION_REQUEST_ ENABLE参数调出蓝牙开启界面。 (3) 搜 索 BLE 设 备 ， 使 用 BluetoothAdapter 的startLeScan方法配合 BluetoothAdapter.LeScanCallback回调参数进行BLE 广播搜索，搜索需要设置时间上限并在发现设备后停止搜索以减少电量消耗。如果只想搜索某些设备，可以加入一个 UUID…

2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3DIC作为一个新的领域，之前并没有成熟的设计分析解决方案，使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战，而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。 芯和半导体此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的极限，能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时，它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，能根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。 ：“在3DIC的多芯片环境中，仅仅对单个芯片进行分析已远远不够，需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成，为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能，在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力，更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度，使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”

据业内人士透露，三星电子的3nm GAA工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题，消息人士称，该工艺在性能和成本方面可能也不如台积电的3nm FinFET工艺。 据《电子时报》报道，上述人士表示，三星可能最早于2022年将其3nm GAA工艺量产，但由于成本高和性能不理想，可能无法吸引到台积电3nm FinFET工艺所获得的客户，后者据称已经获得了苹果和英特尔的订单。 台积电有望在2022年下半年将其3nm FinFET工艺推向量产，CEO魏哲家在最近的财报会议上表示，“N3将是我们N5的另一个全面扩展，并将采用FinFET晶体管结构，为我们的客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。”